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TI 推出OMAP 3处理器系列
日前于 3GSM 大会期间，德州仪器 (TI)在高端移动电话上演示了业界首款实现 720p 高清 (HD) 视频回放功能的应用处理器OMAP3430。
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IR 发布多功能PWM控制IC
国际整流器公司 (IR) 推出用于输入电压高至 75V的高性能同步 DC-DC 降压应用的IR3651 同步 PWM 控制 IC。
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Broadcom 推出65nm EDGE收发器
Broadcom(博通)公司宣布，推出业界第一个65nm EDGE射频收发器BCM2085。
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Broadcom 推出单芯片解决方案BCM4325
Broadcom(博通)公司宣布，推出单芯片解决方案Broadcom® BCM4325，该芯片集Broadcom的Wi-Fi、蓝牙和调频接收器技术于一身，是一种新型超低功耗65nm CMOS单片系统。
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TI 发布单芯片W-CDMA基带处理器
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出针对W-CDMA基站的高集成度 DSP TMS320TCI6488。
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TI 推出运营商级基础局端处理器
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新基于 DSP 的运营商级基础局端处理器TMS320TNETV3020。
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Broadcom 推出千兆以太网交换芯片BCM56510
Broadcom(博通)公司今日在北京举办发布会，宣布推出新一代多层千兆以太网交换芯片系列Broadcom StrataXGS III BCM56510。
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NS 推出Boomer D类音频放大器
美国国家半导体公司(NS) 宣布推出内置升压转换器的Boomer® D 类 (Class D) 音频放大器新系列的首款产品。
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ROHM开发出厚度达0.2mm的「PicoLEDTM」
半导体制造商ROHM株式会社（总公司：日本京都市），针对手机按键、小型点阵式显示器、小型七段显示器等追求小型薄型化的产品，推出世界上最小体积和面积的超小型LED「SML-P12 Series」（PicoLEDTM）。
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村田制作所成功研制世界首例表面贴装热释电红外传感器
这次的研制品，适应了这些市场需求，有利于自动化而引起的成本降低，以及矮板设备的小型化、薄型化。
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Zarlink和Marvell 展示同步Ethernet解决方案
卓联半导体公司（Zarlink Semiconductor）和Marvell®今天宣布成功展示了采用两家公司现有产品的同步Ethernet解决方案。
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TI 推出单芯片WiLink6.0与BlueLink7.0
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出采用领先 DPR™ 单芯片技术的WiLink™ 6.0 与 BlueLink™ 7.0两款新器件，从而推动低廉的WLAN、蓝牙®与 调频技术向大众手机市场的普及。
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Avago 推出高亮度发光二极管
Avago Technologies(安华高科技)今日宣布，面向便携式和采用太阳能电池供电的户外电子标志与号志应用，推出新系列低功耗高性能超高亮度圆形贯孔式发光二极管。
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TI 推出超模压应答器系列
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出超模压 (OM) 应答器系列，这些符合 ISO 15693 标准的应答器系列产品包含了最坚固耐用的 RFID 标签。
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Xilinx 发布VIRTEX-5 SXT FPGA
赛灵思公司（Xilinx）今天宣布开始向市场交付针对高性能数字信号处理（DSP）而优化的65 nm Virtex™-5 SXT现场可编程门阵列（FPGA）器件的首批产品。
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