日前,德州仪器 (TI) 宣布首次在运营商网络的媒体网关中实施 PIQUA™ 软件,进一步实现了 TI 旨在提高各种因特网协议 (IP) 通信质量的承诺。
IDT™ 公司(Integrated Device Technology, Inc)宣布,已成功实现其预处理交换芯片(PPS)与德州仪器(TI)最高性能数字信号处理器(DSP)的完全协同工作能力。
Broadcom(博通)公司宣布推出千兆以太网(GbE)交换芯片产品系列,通过前所未有的硬件集成和便于使用的软件组合为中小型企业提供智能、可靠的网络。
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出包括四款器件的PIC16F88X单片机系列。
瑞萨科技公司(Renesas)今天宣布,推出一种用于瑞萨微控制器开发工具的名为“E8a仿真器”的超小型、低价格、环保型片上调试仿真器*1。样品供货将于2007年2月从日本开始。
爱特梅尔公司 (Atmel) 现已为基于ARM7™ 的USB微控制器 SAM7 系列增添三款新产品。
安富利公司旗下运营机构安富利电子元件部亚洲区今天发布三种新的Xilinx FPGA(现场可编程门阵列)开发工具套件:两种Virtex-4 PCI Express套件和一种Virtex-5 LX套件。
OK International 公司宣布推出全新的紧凑型PS-800E大功率生产焊接系统,带领制造商进入可靠和稳定的无铅手工焊接的新领域。
Avago Technologies(安华高科技)今日宣布推出业内第一款符合汽车行业标准的PLCC-4表面封装(SMT)的0.5 W高亮度红色-橙色和琥珀色发光二极管(LED)。
瑞萨科技公司(Renesas)今天宣布,推出具有片上以太网控制器的32位SuperH系列SH7652微处理器。
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出四款基于 DSP 的新型数字媒体处理器,进一步壮大了数字视频解决方案的产品阵营。
日前,科胜讯系统公司发布世界最先进的 ADSL2+ 局端(CO)系统级芯片(SoC)解决方案。该方案针对下一代三重服务视频、数据和语音应用。
Tensilica公司日前宣布已在其广受欢迎的Xtensa HiFi 2 音频引擎和Diamond 330 HiFi处理器内核的音频算法软件包中新增了一款Ogg Vorbis解码器。
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出增强型 Aureus™系列音频数字信号处理器,该产品可为 DA710与 DA708 器件提供速度更快的存储器接口和更高的 CPU 性能,从而进一步推动新兴市场的音频创新。
卓联半导体公司 (Zarlink) 日前宣布推出业界第一款QSFP高密度四通道前面板可插拔的InfiniBand光学收发器。