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泰克 发布Tek UWB WiMedia2示波器软件
泰克公司日前宣布将进一步拓展其TDSUWB示波器软件工具集。
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ROHM 发布不问光源的照明度传感器LSI
ROHM 株式会社，此次成功开发了面向以手机为主的便携式设备及液晶电视等的，拥有优异的分光感度特性的照明度传感器LSI「ＢＨ１６００ＦＶＣ（模拟输出型）」／「ＢＨ１７１０ＦＶＣ（数字输出型）」。
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Cypress 推出五款新型PSoC开发和评估套件
赛普拉斯半导体公司（Cypress）日前宣布面向其发展迅速的PSoC®混合信号产品线推出五款新型开发和评估套件。
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Broadcom 推出10Gb以太网串行收发器
Broadcom(博通)公司今天宣布，推出新的10Gb以太网物理层器件BCM 8706 10GbE (SFP+至XAUI) 收发器，该器件采用了Broadcom久经考验的数字信号处理（DSP）技术。
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WJ通讯 推出下一代多协议超高频RFID模块产品
WJ Communications, Inc.近日推出最新型的适用于全球的下一代射频识别模块产品WJR7000，该产品提供全功率1W、Gen2密集读取器频谱和240KHz快速数据传输。
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TI 推出全新高性能TMS320C6454 DSP
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出低成本、高性能 TMS320C6454 DSP，使设计人员在同等价格下获得更高性能的 DSP 。
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瑞萨 扩展无卤素树脂二极管产品阵容
瑞萨科技公司宣布，其环保无卤素树脂二极管阵容将增加5款新产品。样品供货将于2006年12月8日从日本开始。
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NXP 推出1.8V UART产品系列
恩智浦半导体（NXP）今天推出业界首个高速、高性能1.8V UART系列，支持Marvell®的VLIOTM总线规范以及英特尔 和 摩托罗拉总线接口。
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Ramtron 推出汽车级16Kb SPI接口FRAM器件
Ramtron International 公司宣布其16Kb、5V、SPI FRAM存储器件FM25C160已经获得AEC-Q100标准认证 (汽车电子设备委员会针对集成电路而设的测试标准)。
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Cypress 推出其下一代可编程片上射频系统
赛普拉斯半导体公司（Cypress）日前宣布推出其下一代可编程片上射频系统。PRoCTM LP把经过验证的可靠WirelessUSBTM LP 2.4GHz收发器与获奖的低成本enCoReTM II 8位Flash微控制器（MCU）集成在了一颗单芯片上。
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PMC-Sierra 推出336通道T1/E1/DS3/E3成帧器
PMC-Sierra公司今天宣布推出PM8310 TEMUX 336，这是目前业界集成度最高的可升级成帧器方案，可用于下一代语音、无线和路由器平台。
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赛灵思和AXIS 发布通用数字射频系统开发平台
赛灵思公司（Xilinx)和AXIS网络科技公司今天宣布推出通用数字射频系统（CDRS）开发平台—CDRSX。
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Broadcom 推出高清数字电视机单芯片解决方案
Broadcom(博通)公司今天宣布，推出Broadcom BCM3563，这是业界第一个支持真正1080p分辨率的高清数字电视机单芯片解决方案。
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Silicon Image 发布HDMI 1.2版发射器
Silicon Image, Inc.，近日宣布其应用于消费电子设备的先进的高清多媒体接口High-Definition Multimedia Interface™（HDMI™）发射器板卡产品线又添新丁。
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OTECH 推出EOC单片智能以太网控制器
北京东方嘉科数码科技有限公司(OTECH)推出EOC(EthernetOnChip)单片智能以太网控制器，为工业控制中单片机、 DSP等控制器带来即插即用的高速并行以太网联接方案。
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