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Unigen和Cypress 共推LETO系列无线模块

赛普拉斯半导体公司（Cypress）和Unigen公司于近日宣布推出一套基于Cypress的2.4GHz WirelessUSBTM LP射频片上系统的新型无线模块系列。

Atmel和Melexis 共推RFID读取器和NFC解决方案

Atmel(R) Corporation和Melexis Microelectronic Integrated Systems N.V.今天宣布合作，为 13.56 MHz 无线射频识别 (RFID) 读取器和近距离无线通信 (NFC) 设备开发创新的解决方案。

Xilinx 推出新版XtremeDSP开发工具

赛灵思公司（Xilinx）今天宣布其8.2 版本的XtremeDSP™开发工具上市。这些工具包括System Generator for DSP及AccelDSP™，其特色在于已优化的DSP支持赛灵思Virtex™-5 LX 和 LXT，它们是业内唯一的65nm FPGA。

ZiLOG 推出内建学习功能的64K微控制器

ZiLOG® Inc.为巩固其微控制器(MCU) 在万能红外遥控(UIR)市场上的领导地位，今日宣布推出一款内建学习功能的新型 64K 微控制器，该产品不但使用方便、性能卓越,还大幅降低客户的总体成本。

NXP 推出媒体处理器Nexperia PNX9520

PMC-Sierra 高容量单芯片光纤接入汇聚方案

PMC-Sierra公司今天宣布推出PM5336 ARROW 2488，这是一款具有多种功能的高容量单芯片方案，该方案集成了多速率SONET/SDH成帧器、非阻断STS/AU与VT/TU互联，以及一流的背板SERDES，可用于下一代结构紧凑且可扩展升级的基于机架的SONET/SDH平台。

Avago 推出三款门驱动光电耦合器

Avago Technologies（安华高科技）今日宣布推出三款可靠性和性能都得以进一步优化的新型门驱动光电耦合器产品。

CEVA 推出CEVA-X1641高性能QUAD-MAC DSP

CEVA 公司宣布推出备受业界关注的 CEVA-X DSP 内核系列的最新成员 -- CEVA-X1641™ ，与 CEVA-X 指令集架构 (ISA) 完全兼容。

Ramtron 推出内嵌FRAM和RTC的处理器外围芯片

Ramtron International 公司宣布：推出64Kb、3V 内嵌铁电存储器的处理器外围芯片产品FM3130，在微型封装中结合了非易失性铁电存储器FRAM和RTC (实时时钟/日历) 功能。

NXP 推出MOB6非接触式芯片封装产品

NXP 新推出的 MOB6 非接触式芯片封装等产品就可以增强安全性能，延长使用寿命，满足电子护照、电子签证和电子身份证等电子身份识别证件的最新需求。

AnalogicTech 推出电荷泵芯片AAT3170

研诺（AnalogicTech）推出带有可编程闪光计时器的电荷泵芯片AAT3170。

Quantum 发布16键和24键触摸感应芯片

量研集团（Quantum），日前推出了QT60160 (16键)和QT60240 (24按键) 触摸感应芯片。该器件可以透过任意电绝缘材料面板感应到手指的触摸。

ADI 发布两系列单芯片电能计量集成电路

美国模拟器件公司（ADI）发布了两系列单芯片电能计量集成电路（IC），它们兼备ADI公司的智能电池管理和创新的信号处理技术以满足全球电子市场对高级功能、高可靠性电能表的需求。

TI与Lyrtech 携手推出完整免提套件参考设计

日前，德州仪器 (TI) 与 Lyrtech 共同宣布推出一款与新型 TMS320C54HFK DSP配合使用的完整免提套件 (HFK) 参考设计，进一步简化了车载免提蜂窝电话套件的系统设计。

Onsemi 推出新型双路输出白光LED驱动器

安森美半导体（Onsemi）的LED产品系列又增加了两款用于手持和消费电子产品的双路输出白光LED驱动器。