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TI与Lyrtech 携手推出完整免提套件参考设计

日前，德州仪器 (TI) 与 Lyrtech 共同宣布推出一款与新型 TMS320C54HFK DSP配合使用的完整免提套件 (HFK) 参考设计，进一步简化了车载免提蜂窝电话套件的系统设计。

Onsemi 推出新型双路输出白光LED驱动器

安森美半导体（Onsemi）的LED产品系列又增加了两款用于手持和消费电子产品的双路输出白光LED驱动器。

Onsemi 推出新型音频功率放大器

安森美半导体（Onsemi）今天推出两款音频功率放大器NCP2892和NCP2990，与前一代放大器相比，可提供更高的输出功率。

LSI 推出第二代MegaRAID SAS适配器

LSI Logic今日宣布：公司开始向所有主要OEMs提供第二代MegaRAID ROC (RAID-on-Chip,在芯片上的RAID) SAS适配器。

ADI 推出两款射频收发器

美国模拟器件公司（ADI），10月10～12日在美国波士顿WiMAX世界峰会上展示了两款用于全球微波接入互通（WiMAX）终端的射频 （RF）收发器，它们将有助于降低成本，推动宽带无线接入的大规模部署。

NS 推出四款工业系统物理层双端口收发器

美国国家半导体公司 (NS)宣布推出四款专为特殊应用而设计的工业系统物理层双端口收发器，其特点是采用灵活开关端口技术，并另外设有先进电缆诊断功能。

Avago 新型多通道光电晶体管光电耦合器

TI 推出业界最低功耗可编程DSP

日前，德州仪器 (TI) 宣布，其超低功耗可编程 DSP 产品系列又添新成员——TMS320C5506 DSP。

安富利 发布Actel ProASIC3评估工具套件

安富利公司旗下安富利电子元件部亚洲区今天宣布推出Actel ProASIC3评估套件，该套件是目前唯一一种可以用最高密度ProASIC3现场可编程门阵列(FPGA)进行产品开发和评估的解决方案。

Cadence 推出Logic Design Team Solution

Cadence设计系统公司今日发布了Cadence® Logic Design Team Solution，它允许采用并发式RTL设计，从而实现进度的可预测性。

汇科 推出”立体声模块与无线喇叭”解决方案

世平集团汇科公司第二代采用Broadcom BCM2037芯片，不但将立体声蓝牙模块化，并设计一个无线行动喇叭系统的仿真线路，同时兼顾扬声系统的分配及蓝牙无线的豪华功能应用。

TI 推出两款新型PurePath Digital功率级器件

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出两款新型 PurePath Digital™功率级器件。TAS5261 是业界功率最高的单芯片数字放大器功率级器件，能够以 300W 以上的功率驱动 4 欧姆扬声器。

ZiLOG 发布万能遥控开发软件套件

ZiLOG®, Inc.，今天发布了 Crimzon RC Express® v2.0，这是其可配置和可升级的万能红外遥控 (UIR) 软件开发套件的更新版本.

Avago 推出业内最小的数字色彩传感器

Avago Technologies（安华高科技）今日宣布为各种便携电子产品领域推出业内最小的红色、绿色和蓝色(RGB)数字色彩传感器。

Altera 推出Cyclone II FPGA启动套件

Altera公司推出新的低成本Cyclone® II FPGA启动套件，进一步简化了FPGA设计。