Avago Technologies(安华高科技),今日宣布为应用于工业自动化领域的直流无刷马达推出第一款小型6通道光学增量C形编码器模块。
赛普拉斯半导体公司(Cypress)和Artaflex公司于今天宣布推出新型WirelessUSBTM LP模块,这种模块能够轻松地在众多的应用(包括:家庭自动化、医学和工业应用)中实现无线连接,同时免除了进行耗时的RF设计以及费用昂贵的机构认证的需要。
在65nm节点,Altera采用Quartus® II软件来开发芯片,实现最灵活的设计。
德州仪器 (TI) 在 9 月 8 日至 12 日于阿姆斯特丹举行的国际广播大会 (IBC) 上演示运行在同一数字信号处理器上的汇聚型平台。
NXP半导体今天发布了两款全新的电视参考设计:用于DVB/PAL的NexperiaTM TV520/32和用于模拟电视的Nexperia TV507。
光恩科技与Communications Consultants Worldwide (CCww)今日宣布,已利用Silicon Laboratories AeroFONE™单芯片手机为客户提供一套完整的参考设计。
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日宣布,推出四款全新的PIC18F4685系列器件。
Intersil公司今天宣布推出ISL317XE系列3.3伏RS-485/RS-422收发器。
泰克公司日前推出泰克RSA6100A系列实时频谱分析仪,提供了无可比拟的实时性能、捕获带宽和动态范围组合,满足了广泛的尖端数字RF应用的需求。
Avago Technologies(安华高科技),今日宣布为各种消费电子和工业应用推出一系列新型装饰性软灯条模块产品。
美国模拟器件公司(ADI),今天发布它与凌讯科技公司 (Legend Silicon Corp.)合作推出业界首款符合DMB-TH标准的接收机解决方案。
赛灵思公司(Xilinx)今天宣布即日起推出PlanAhead™ 分层设计和分析软件8.2版。
美国国家半导体公司 (NS)宣布推出一系列高精度的远程二极管温度传感器,其特点是采用具有晶体管模式 beta补偿功能的美国国家半导体 TruTherm™ 热能管理技术。
Intersil公司宣布推出2款新型光-数字传感器。ISL29001和ISL29002可以感应可见光(380nm ~ 770nm),并能将光强度转化成简便易用的15-位、I2C标准数字输出信号。