新品

NS 推出两款音频放大器

美国国家半导体的 0.4mm 间距封装占用印制电路板极少的板面空间，因此即使电路板空间有限，工程师也可轻易完成线路设计。

HUBER+SUHNER 推出新型列车防火数据线缆

近日， HUBER+SUHNER公司推出了新型RADOX ® RailCAT列车防火数据总线线缆，该线缆可用的型号有屏蔽和非屏蔽两种，其外壁极薄，

Altera和Elektrobit 推出OBSAI RP3-01开发套件

Altera公司和Elektrobit集团上市公司今天宣布，提供业界第一款符合OBSAI(Open Base Station Architecture Initiative)参考点

Silicon Lab 扩大调频收音机产品阵容

瑞萨 Tiny系列MCU

有着低成本、少管脚、小型封装等特征的Tiny系列MCU就是瑞萨MCU庞大家族中最具特色的代表之一。

SiGe 推出最纤薄的Wi-Fi功率放大器

风河 推出多内核优化解决方案

Vishay 推出环境光感应器开发套件

日前，为帮助使用环境光感应器的设计人员缩短产品上市时间，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出一款新型光感应开发套件

ADI 推出D类音频放大器

TI 新型PCI Express x1物理层器件

日前，德州仪器 (TI) 宣布新型 PCI Express x1 物理层 (PHY) 器件 XIO1100 将全面投入量产。

TI 推出超声波信号链演示套件

ADI 发布两款可设置增益仪表放大器

Avago 推出新型微型LED系列产品

在汽车领域，ASMT-SWBM主要用于车内照明，如车内仪表盘、HVAC和开关的背光等。它同样也非常适用于装饰灯、层板灯和信息标志，以及办公和工业设备、家用电器和室内气氛照明等应用领域。

Actel 推出全新SoftConsole开发工具

Holtek 推出CCD/CIS模拟讯号处理器

为拓展盛群半导体在模拟讯号处理器产品的范畴，再成功推出HT82V24，除与原系列产品HT82V26、HT82V26A及HT82V36脚位兼容外，并强化其抗静电的能力，适用于中高速的CCD/CIS扫瞄器及多功能事务机。