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美国威世Vishay高压陶瓷电容国产替代HVCC153Y6P102MEAX
美国威世（Vishay）是世界知名综合性分立式电子元件大厂，其中Vishay的高压陶瓷电容和日本村田高压电容，享有盛名。
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索斯科推出尼龙恒定扭矩铰链实现在紧凑空间中的定位控制
香港 - Media OutReach Newswire - 2024年3月29日 - 全球领先的工程硬件解决方案供应商新增了E6恒定扭距铰链成員，為针对狭小空间应用的紧凑型尼龙版本。 全新E6-50 恒定扭距定位铰链产品尺寸为 45mm，扭矩范围为 4-16 in/lbs，重量相對标准 E6-50 铰链减轻了 65%。 索斯科的恒定扭距式定位铰链系列能够在整个移动范围内提供恒定的阻力，使用户能够轻松地固定门、显示屏和其他安装部件，并将其牢牢固定在任何所需的角度，包括完全打开、完全关闭或介于两者之间的任何位置。
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意法半导体车规MDmesh DM9超结MOSFET提升硅片能效
2024 年 3 月 28 日，中国– STPOWER MDmesh DM9 AG系列的车规600V/650V超结 MOSFET为车载充电机(OBC)和采用软硬件开关拓扑的DC/DC转换器应用带来卓越的能效和鲁棒性。
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TDK 推出工作温度高达 105 °C 的直流支撑电容器
TDK 株式会社(东京证券交易所代码：6762)推出新系列适合直流支撑应用的爱普科斯 (EPCOS) 电力电容器。新 系列元件的设计最高工作温度达+105°C;订购代码为 B25695E;额定直流电压范围为 700 V 至 1300 V(温度 ≥+85 °C 时，电压须降额使用);ESR 范围为 1.0 mΩ 至 2.7 mΩ;+70 °C 时的电流能力高达 110 A，具体视型号而 定(温度更高时，电流须降额使用)。不过，该系列薄膜电容器可反复承受最大 15.8 kA 的峰值电流，并且在额定 电压和+75 °C 条件下具有长达 100,000 小时的预期寿命。
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罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计，配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品，助力智能座舱普及！
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9M”和“X9E”产品，其中配备了罗姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驱动器等产品。另外，还提供基于该参考设计的参考板“REF66004-EVK-00x”，参考板由Core Board、SerDes Board、Display Board三部分组成。关于参考板的更详细信息，请通过销售代表或罗姆官网的“联系我们”页面进行垂询。
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绿芯为工业控制和智能交通应用的客户提供高可靠NVMe NANDrive® BGA固态硬盘样品
NVMe NANDrive产品支持高耐久性、高性能和先进的安全功能
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Microchip推出CEC1736实时平台信任根器件，进一步扩展TrustFLEX系列
TrustFLEX 器件搭配可信平台设计套件，将简化从概念到生产的信任根启用过程，适用于广泛的应用领域
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品英Pickering公司推出最新大功率舌簧继电器，额定功率高达 80W
2024年3月27日，于英国Clacton-on-Sea。高性能舌簧继电器的领先制造商Pickering Electronics宣布推出最新的大功率舌簧继电器，额定功率高达 80w，以0.25英寸间距可紧密排布，称为144系列。单列直插式封装(SIP)舌簧继电器提供高达2A的开关电流，输出功率高达60w；或1A开关电流，功率高达80w，连续承载电流高达3A。此外，它还具有耐高压能力，10W功率水平下开关电压可达1000VDC，耐压可达3kV。
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Pickering 144系列大功率舌簧继电器，开关功率高达80W，以0.25英寸间距可紧密排布
Pickering最小的微型单列直插舌簧继电器，额定功率高达80w，可替代水银舌簧继电器或电磁继电器
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积层陶瓷电容器: TDK推出具有业内最高电容的2012/3216规格100V积层陶瓷电容器，进一步扩大其汽车用MLCC产品阵容
TDK株式会社(TSE：6762)扩大了其汽车用CGA系列100V积层陶瓷贴片电容器(MLCC)产品阵容，2012规格(2.0 x 1.25 x 1.25 毫米-长x宽x厚)的电容为22μF，3216规格(3.2 x 1.6 x 1.6 毫米-长x宽x厚)的电容为47μF，新产品具有业内最高电容*。该系列产品于2024年3月开始量产。
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儒卓力系统解决方案推出RAB4新型适配器板 实现厘米级精度实时定位
在许多领域和应用中，精确的定位变得日益重要。实时动态 (RTK)技术的定位精度明显高于传统的多GNSS系统，并且成本效益不断提高。儒卓力系统解决方案 (Rutronik System Solutions) 的专家与儒卓力无线技术中心 (Rutronik Wireless Competence Center) 携手开发了RAB4适配器板，无需设计任何硬件即可测试 RTK 性能，从而加速预开发阶段并降低成本，帮助客户更快地将应用推向市场。
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解锁多个“首次”！Arm全新汽车技术可缩短多达两年的开发周期
随着汽车软件数量爆发式的增长，整个行业都需要重新思考汽车产品的开发流程。为此，Arm推出了丰富的硬件IP、新的系统IP，以及全新的汽车计算与计算子系统产品路线图，旨在为各种汽车应用实现性能、功能安全、可扩展等方面的支持。
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罗德与施瓦茨率先使用宽带无线通信测试仪对Quectel的5G模块进行eCall互操作性测试
全球物联网解决方案提供商Quectel Wireless Solutions与罗德与施瓦茨成功验证了Quectel创新的5G eCall模块，该模块是汽车模块AG56xN系列的一部分。测试中使用了R&S CMX500宽带无线通信测试仪。该测试设置将在2024年巴塞罗那世界移动通信大会上展示。
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人工智能的应用现状和发展趋势
人工智能的应用现状和发展趋势呈现出一种多元化、深度化的特点。在应用现状方面，人工智能已经深入到我们生活的各个方面。在智能家居领域，人工智能技术提供了更加智能化、个性化的服务，通过语音识别、图像识别等技术，人们可以实现对家居设备的便捷控制。
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索斯科推出带内置传感器的R4-50 重载电子转动门锁
香港 - Media OutReach Newswire - 2024年3月21日 - 全球领先的工程硬件解决方案供应商索斯科推出一款带内置式传感器和密封式电子驱动装置R4-50重载型电子转动式门锁，为旗下的转动式门锁系列增添了在严苛应用环境中实现更高安全性和远程锁定控制的新产品。
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