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英飞凌全新CoolSiC™ MOSFET 750 V G1产品系列推动汽车和工业解决方案的发展
【2024年3月14日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出750V G1分立式CoolSiC™ MOSFET，以满足工业和汽车功率应用对更高能效和功率密度日益增长的需求。该产品系列包含工业级和车规级SiC MOSFET，针对图腾柱 PFC、T型、LLC/CLLC、双有源桥（DAB）、HERIC、降压/升压和移相全桥（PSFB）拓扑结构进行了优化。这些MOSFET适用于典型的工业应用（包括电动汽车充电、工业驱动器、太阳能和储能系统、固态断路器、UPS系统、服务器/数据中心、电信等）和汽车领域（包括车载充电器（OBC）、直流-直流转换器等）。
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Vishay的新款80V对称双通道MOSFET的RDS(ON)达到业内先进水平，可显著提高功率密度、能效和热性能
节省空间型器件所需PCB空间比PowerPAIR 1212封装分立器件减少50%，有助于减少元器件数量并简化设计。
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Vishay推出升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外收发器模块，延长链路距离，提高抗ESD可靠性
器件符合IrDA®标准，采用内部开发的新型IC和表面发射器芯片技术，可以即插即用的方式替换现有解决方案。
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意法半导体二代STM32微处理器推动智能边缘发展，提高处理性能和工业韧性
2024年3月12日，中国 -- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布了新一代的STM32MP2系列工业级微处理器 (MPUs)，以推动智能工厂、智能医疗、智能楼宇和智能基础设施等领域未来的发展。
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英飞凌推出全新CoolSiC™ MOSFET 2000 V，在不影响系统可靠性的情况下提供更高功率密度
【2024年3月13日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出采用TO-247PLUS-4-HCC封装的全新CoolSiC™ MOSFET 2000 V。这款产品不仅能够满足设计人员对更高功率密度的需求，而且即使面对严格的高电压和开关频率要求，也不会降低系统可靠性。CoolSiC™ MOSFET具有更高的直流母线电压，可在不增加电流的情况下提高功率。作为市面上第一款击穿电压达到2000 V的碳化硅分立器件，CoolSiC™ MOSFET采用TO-247PLUS-4-HCC封装，爬电距离为14 mm，电气间隙为5.4 mm。该半导体器件得益于其较低的开关损耗，适用于太阳能（如组串逆变器）以及储能系统和电动汽车充电应用。
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英飞凌推出新一代碳化硅技术CoolSiC™ MOSFET G2，推动低碳化的高性能系统
【2024年3月12日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET沟槽栅技术，开启功率系统和能量转换的新篇章。与上一代产品相比， 英飞凌全新的CoolSiC™ MOSFET 650 V和1200 V Generation 2技术在确保质量和可靠性的前提下，将MOSFET的主要性能指标(如能量和电荷储量)提高了20%，不仅提升了整体能效，更进一步推动了低碳化进程。
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Nexperia推出能量平衡计算器，帮助能量采集以及进一步延长电池寿命
为工程师提供精确的数据，以找到出色的能量采集解决方案
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意法半导体高边开关，小身材，大智慧，高能效
目标应用包括可编程逻辑控制器、工业 PC外设和数控机床
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Diodes 公司推出符合汽车规格、可提供亮度和色彩独立控制的三通道线性 LED 驱动器
【2024 年 03 月 11 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD)推出一款符合汽车规格* 的新型线性 LED 驱动器，让用户能独立控制三个通道的亮度和色彩。
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英飞凌推出新型固态隔离器，交换速度更快，功耗降低高达70%
【2024年3月11日，德国慕尼黑和加利福尼亚州长滩讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在美国国际电力电子应用展览会（APEC）上推出全新固态隔离器产品系列。该系列可实现更快速、可靠的电路交换，并拥有光学固态继电器（SSR）所不具备的保护功能。这些隔离器采用无芯变压器技术，支持高20倍的能量传输的同时，还具备了电流和温度保护功能，实现更高的可靠性和更低的成本。这款，与目前使用的传统的固态隔离器驱动SCR（硅控整流器）和可控硅的方案相比，新的固态隔离器可驱动英飞凌的OptiMOS™和CoolMOS™，其功耗降低多达70%。
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新一代的边缘设备的灵活计算需求是什么？AMD Spartan UltraScale+ FPGA给出答案
当我们提到成本优化型FPGA，往往与简化逻辑资源、有限I/O和较低制造工艺联系在一起。诚然，在成本受限的系统设计中，对于价格、功耗和尺寸的要求更为敏感；但随着一系列创新应用的发展、随着边缘AI的深化，成本优化型FPGA也不再与低端划等号，而是会在满足边缘端侧设备功耗水平基础上，提供更高的功能性和灵活性。此次AMD推出的SUS+，是针对下一代、新一代的边缘设备做设计考量的，该系列以更高的I/O数、硬化控制器、先进的安全特性和16nm工艺等特色，成为了业界新一代成本优化型FPGA产品的标杆。
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兆易创新推出GD32F5系列Cortex®-M33内核MCU，提供工业高性能应用新选择
3月7日，兆易创新宣布推出基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32F5系列高性能微控制器，全面适配于能源电力、光伏储能、工业自动化、PLC、网络通讯设备、图形显示等应用场景。
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得“芯”应手丨汽车电源芯片EMI问题怎么办？杰华特教你一招解决
杰华特微电子股份有限公司全新推出的汽车级电源模块JWQM93902，符合汽车级模块AECQ-104最新标准认证，可解决汽车电源芯片的EMI问题。
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英飞凌推出PSoC™ 车规级4100S Max系列，支持性能更强大的第五代CAPSENSE™技术
【2024年3月8日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出全新车规级PSoC™ 4100S Max系列。这一微控制器器件系列具有更佳的闪存密度、通用输入输出接口(GPIO)、CAN-FD和硬件安全性，扩展了采用CAPSENSE™技术的英飞凌汽车车身/暖通空调(HVAC)和方向盘应用人机界面(HMI)解决方案组合。
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STM32 x 翌控科技 x 米尔电子 | STM32MP135开放式高实时高性能PLC控制器解决方案发布
随着工业数字化进程加速与IT/OT深入融合，不断增加的OT核心数据已经逐步成为工业自动化行业的核心资产，而OT层数据具备高实时、高精度、冗余度高、数据量大等等特点，如何获取更加精准的OT数据对数字化进程起到至关重要的作用，同时随着国内工业控制系统逐步进入中高端应用，更加精准的控制至关重要，因此工业控制系统高实时高性能需求尤其突出。
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