通往定制高端 3.5 英寸系统的更快、更可持续的途径
STCC4凭借在外形尺寸上的出众优势、成本效益以及低功耗,可更好地支持一系列面向大众市场提供二氧化碳监测的应用。Sensirion宣布旗下最新款二氧化碳传感器系列将于2024下半年推出。
【2024年4月12日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码: IFNNY)推出采用 OptiMOS™ MOSFET技术的SSO10T TSC 封装。该封装采用顶部直接冷却技术,具有出色的热性能,可避免热量传入或经过汽车电子控制单元的印刷电路板(PCB)。该封装能够实现简单、紧凑的双面PCB设计,并更大程度地降低未来汽车电源设计的冷却要求和系统成本。因此,SSO10T TSC适用于电动助力转向(EPS)、电子机械制动(EMB)、配电、无刷直流驱动器(BLDC)、安全开关、反向电池和DCDC转换器等应用。
作为温度依赖性低、广角发射且光线均匀的光源,有助于汽车驾驶辅助技术提升
RECOM 凭借最新的电路和制造技术,推出了一系列低成本封装的降压稳压器,采用散热性能更高的超紧凑型 LGA 和 QFN 封装,其输出电流额定值包括 1 A、3 A、10 A 和 20 A。
RSC6218芯片用于LED电源方案,优势明显! 高于市场的转换效率(>90%); 助力产品小型化(缩小PCB面积10%-25%); 高PF>0.96 低THD(
美光的多端口 4150AT SSD支持虚拟化技术,为日益复杂的软件定义汽车提供集中决策新模式
该系列产品有助于嵌入式设计人员在更广泛的系统中轻松实现USB功能
CEM102 模拟前端(AFE)为生物化学、空气质量、气体和有害化学物质的测量提供超高精度和超低功耗
【2024年4月10日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出了业界首款-48 V宽输入电压数字热插拔控制器XDP700-002,扩展了其XDP™数字功率保护控制器系列。这款控制器具有专为电信基础设施设计的可编程安全工作区域(SOA)控制功能,以及不超过±0.7%的超低电流报告误差,能提高系统故障检测和报告的准确性。此外,该产品还采用升压模式控制技术,可在非最佳SOA系统中更安全地开启场效应晶体管(FET)。这一XDP™产品系列的新成员专为各种电信应用量身定制,包括远程无线电头端电源、基站配电、有源和无源天线系统、5G小型蜂窝基站电源,和电信 UPS 系统。
D类音频放大器参考设计(EPC9192)让模块化设计具有高功率和高效,从而可实现全定制、高性能的电路设计。
为无处不在的端侧设备插上AI的翅膀,AMD发布第二代Versal™ 自适应 SoC
支持高达48V@5A的PD受电模式,达到目前USB PD最高标准。
TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)新近推出了B40910*系列混合聚合物电容器。该系列元件为贴片式装设计,在室温条件下具有非常低的等效串联电阻 (ESR) 值(分别为17 mΩ和22 mΩ),因此提供了高达4.6A(100kHz,+125°C)纹波电流处理能力。此外,不同于标准型液态电解电容器,新系列元件的ESR不会随着温度变化而变化。这些元件尺寸小巧,仅为10 x 10.2 mm 或 10 x 12.5 mm(直径x高度),额定电压为63V,电容范围为82 µF至120 µF。
RECOM 推出一款全新集成的隔离型DC/DC 转换器 RxxC1TF,为功率密度、成本控制和性能树立了新的标准,该转换器采用 12 焊盘 LGA 表面贴装封装,尺寸仅为 5 x 4 x 1.18 mm,并提供完全稳压的 3.3 V 或 5 V 可选输出电压。该产品在高达80°C 的环境温度下提供额定 200 mA 的输出电流,降额情况下温度最高可达 125°C,输入电压范围为 3 至 5.5 VDC。