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ROHM开发出采用SOT23封装的小型节能DC-DC转换器IC
采用小型封装，安装面积比以往产品少72%，有助于消费电子和工业设备电源单元的小型化
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意法半导体发布先进的超低功耗STM32微控制器，布局工业、医疗、智能表计和消费电子市场
新旗舰产品，超低功耗，物超所值
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高性能 NEMA 电源插座
硕特 NR520R 系列电源插座是 NR010、NR020 与 NR021 型号之外的新版本，代表了性能更强大的 NEMA 电源插座产品阵容。全新的 NR520R 符合 UL 498 与 CSA C22.2 no. 42 标准。
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NVIDIA 推出 Blackwell 架构 DGX SuperPOD，适用于万亿参数级的生成式 AI 超级计算
基于先进的 NVIDIA 网络、NVIDIA 全栈 AI 软件和存储技术，可将集群中 Grace Blackwell 超级芯片的数量扩展至数万个，通过 NVIDIA NVLink可将多达 576 块 Blackwell GPU 连成一个整体，由NVIDIA 系统专家加速即时 AI 基础设施的部署
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NVIDIA发布Omniverse Cloud API，为众多工业数字孪生软件工具提供助力
Ansys、Cadence、Hexagon、微软、罗克韦尔自动化、西门子、Trimble采用Omniverse技术帮助客户设计、模拟、构建和运行符合物理学的数字孪生
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NVIDIA Blackwell 平台发布，赋能计算新时代
美国加利福尼亚州圣何塞 —— GTC —— 太平洋时间 2024 年 3 月 18 日 —— NVIDIA 于今日宣布推出 NVIDIA Blackwell 平台以赋能计算新时代。该平台可使世界各地的机构都能够在万亿参数的大语言模型(LLM)上构建和运行实时生成式 AI，其成本和能耗较上一代产品降低多达 25 倍。
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意法半导体发布先进的高性能无线微控制器，符合即将出台的网络安全保护法规
高集成度芯片支持多种无线技术和最新安全标准，充分满足市场对智能工业、医疗设备和消费电子的要求
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新唐科技推出适用于工业 HMI 应用的 MA35H0 系列微处理器
双核心 Arm Cortex-A35、图形加速、高速连接能力，及内建硬件安全功能
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Bourns 最新微型可恢复热熔断 (TCO) 装置组件上市 实现更高载流能力，为高能量密度电池提供理想保护解决方案
凭借更高电流能力及迷你尺寸，Bourns® NX 系列完美协助客户将产品尺寸缩小，且仍保持较高的过热保护
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TDK 推出具备模拟和开关输出的新型双芯片抗杂散场 3D 位置传感器
TDK株式会社(TSE：6762)利用适用于汽车和工业应用场景的新型双芯片传感器 HAR 3920-2100*，进一步扩充了 Micronas 3D HAL® 位置传感器系列。其设计旨在满足在存在干扰杂散场的情况下，对线性位置和角度位置进行高精度测量的需求。根据 ISO 26262 标准开发的 HAR 3920 符合 ASIL C 级要求，适合集成到最高 ASIL D 级的汽车安全相关系统中。此传感器适用于油门踏板位置或节流阀位置测量，或非接触式电位器等应用场景。**计划于 2024 年 4 月投产;样品现在可应要求提供。
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思特威推出1600万像素手机图像传感器新品SC1620CS
作为1.0μm像素尺寸背照式（BSI）图像传感器，此次推出的新品SC1620CS基于思特威SmartClarity®-3技术打造，搭载思特威先进的小像素尺寸技术SFCPixel-SL®，集优异的高感度、高动态范围、低噪声等性能优势于一身，为智能手机后置主摄、后置超广角及前摄应用提供优质影像。
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补贴价198元！米尔Remi Pi到货，再添面向工业产品的软件系统
米尔电子发布的瑞萨第一款MPU生态板卡——瑞米派（Remi Pi）自上市当天200套售罄，获得不少新老用户的青睐。为感谢大家的支持，米尔加推300套瑞米派活动，以补贴价198元回馈大家，抢完即止！
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康佳特推出aReady.COM新产品家族—aReady. 战略的第一个关键阶段
目标: 为计算机模块配备开发人员所需的一切
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新思科技推出业界首个1.6T以太网IP整体解决方案，满足AI和超大规模数据中心芯片的高带宽需求
该解决方案采用全新 1.6T 以太网控制器 IP、经过硅验证的224G PHY IP和验证IP，助力未来基础设施的升级建设
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英飞凌全新CoolSiC™ MOSFET 750 V G1产品系列推动汽车和工业解决方案的发展
【2024年3月14日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出750V G1分立式CoolSiC™ MOSFET，以满足工业和汽车功率应用对更高能效和功率密度日益增长的需求。该产品系列包含工业级和车规级SiC MOSFET，针对图腾柱 PFC、T型、LLC/CLLC、双有源桥（DAB）、HERIC、降压/升压和移相全桥（PSFB）拓扑结构进行了优化。这些MOSFET适用于典型的工业应用（包括电动汽车充电、工业驱动器、太阳能和储能系统、固态断路器、UPS系统、服务器/数据中心、电信等）和汽车领域（包括车载充电器（OBC）、直流-直流转换器等）。
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