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意法半导体发布远距离无线微控制器，提高智能计量、智能建筑和工业监控的连接能效
新的STM32系统芯片低功耗，支持多种无线通信协议，简化各种用途的无线系统设计
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尼得科仪器推出符合国际标准PCI PTS*1的高安全性信用卡读卡器
尼得科株式会社的集团公司尼得科仪器株式会社(旧日本电产三协)推出了符合国际安全标准PCI PTS POI(Payment Card Industry PIN Transaction Security Point Of Interaction)最新版本Ver.6的读卡器产品。该国际安全标准是由国际五大支付卡品牌公司共同设立的团体——支付卡行业安全标准委员会(PCISSC:PCI Security Standards Council)制定的。
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智能断路器开发首选SCR：超小尺寸，支持 750 V浪涌峰压
X0115ML是ST为接地故障断路器 (GFCI) 和电弧故障断路器(AFCI)设计的首款断态浪涌峰值电压750 V的紧凑型可控硅整流器(SCR)，SOT23-3L微型封装 (2.75 mm x 3.10 mm)，可能是当今市场上最小的晶闸管，工程师可以节约很大的电路板空间，同时让工业应用具有 600 V 的断态重复峰值电压。此外，1.1 mm 的爬电距离满足 UL 840规范的120 V AC无涂层绝缘要求。
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国内首款车规级信息安全IP子系统——安谋科技发布“山海”S20F SPU
随着汽车智能化的发展，信息安全变得尤为重要。在电影《速度与激情8》中黑客操纵大量自动驾驶汽车坠楼攻击的画面，或许在未来也不仅仅是只存在电影里夸张刻画。
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EMC对策产品: TDK推出用于高音质设备音频线的噪声抑制滤波器
TDK株式会社(TSE：6762)推出最新MAF1005FR系列小型噪声抑制滤波器，尺寸仅为1.0毫米(长)x 0.5毫米(宽)x 0.5 毫米(高)。该系列积层贴片组件旨在改善智能手机及平板电脑、可穿戴设备和便携式游戏机等其他设备的音频线(声音传输线)音质并降低噪声干扰，并将于2023年11月开始量产。
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美光率先为业界伙伴提供基于 32Gb 单裸片 DRAM 的高速率、低延迟 128GB 大容量 RDIMM 内存
美光基于 1β 先进制程的 DRAM 速率高达 8,000 MT/s，为生成式 AI 等内存密集型应用提供更出色的解决方案
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Littelfuse推出SMC汽车级3kA SIDACtor 用于高浪涌电流交流电源线路保护
高功率密度封装所需的印刷电路板空间约少50%
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一图看懂MediaTek天玑8300
11月21日，MediaTek发布天玑8300 5G生成式AI移动芯片，将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列，赋能高端智能手机AI创新。
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MediaTek发布天玑8300移动芯片，全面革新推动端侧生成式AI创新
11月21日，MediaTek发布天玑8300 5G生成式AI移动芯片，将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列，赋能高端智能手机AI创新。
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Teledyne e2v 发布新一代高性能全局快门 CMOS 图像传感器
法国格勒诺布尔，2023 年 11 月 21 日 — Teledyne Technologies 子公司、全球成像解决方案革新者 Teledyne e2v 发布全新高水准 CMOS 图像传感器系列 Emerald™ Gen2。新系列在 Teledyne e2v 先进成像技术的基础上又增强了性能，使之成为各种机器视觉应用、室外监控以及交通检测与监控相机的理想选择。
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Bourns 推出全新的最小可自动复位的表贴式小型断路器
Bourns® SW 微型热保护器 (TCO) 装置专为低电流应用提供过温保护，并可用作过温传感器。
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康佳特推出基于第13代英特尔酷睿带有表贴内存的新款超坚固计算机模块
专为恶劣环境设计，具备出色的抗震性和抗冲击性
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米尔AM62x核心板，高配价低，AM335x升级首选
AM335x是TI经典的工业MPU，它引领了一个时代，即工业市场从MCU向MPU演进，帮助产业界从Arm9迅速迁移至高性能Cortex-A8处理器。随着工业4.0的发展，HMI人机交互、工业工控、医疗等领域的应用面临迫切的升级需求，AM62x处理器作为TI Sitara™产品线新一代MPU产品，相比上一代经典处理器AM335x具备更高性能及功能扩展性，在内核、GPU、存储、显示、安全、外设等6大方面实现性能大升级。
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Audio Precision 推出全新APx516B 音频分析仪
高性价比、模块化的分析仪，增强AP对电子音频测试的承诺
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Microchip发布最新款TrustAnchor 安全IC，充分满足更高的汽车安全认证要求
新型TA101器件包括CryptoAuthentication™或CryptoAutomotive™安全IC，支持更大的密钥尺寸并符合增强的网络安全要求
- STM32H5系列高性能MCU，卓越性能和高安全性超乎你想象
- 华邦电子与莱迪思联合技术论坛即将来袭，21ic邀你来报名
- AMD自适应与嵌入式产品技术日空降北京，21ic邀你来报名
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