Holtek新推出BS23A02CA/BS23B04CA/BS23B08CA Touch I/O OTP MCU。BS23系列符合Holtek标准Touch Key产品规格,拥有高感度、抗干扰、低功耗等优点,适合各类电子产品,如家电、消费性、携带型电子应用开发。
该系列单片机新增电压电平转换功能,有助于提高灵活性并降低系统成本
提供高电压与大电流,可驱动不同行业的标准MOSFET/IGBT
音自达电子科技的2.4G 无线音频模块通过在发射器和接收器中使用nRF52832 SoC,利用零延迟DSP管线提供无损、稳定的无线传输
HOLTEK新推出BH66F2665 Flash MCU,整合体脂量测、IQ解调与24-bit Delta Sigma A/D电路,增加MCU内部资源,并支持电极断线侦测功能,特别适用于各种四/八电极LED体脂量测相关产品,具有性能成熟稳定、整合度高、功能齐全的特点。
Holtek持续扩展Touch A/D Flash MCU产品,新增系列成员BS86C12CA,延续优良抗干扰特性,提供丰富的定时器资源并支持LXT振荡器。引脚与BS86C08C及BS86D12C相容,具高性价比,适合需求触控键、时间显示及PWM控制的应用产品,如:咖啡机、烤箱、浴室镜灯、LED台灯等产品。
励磁绕组(也叫激磁绕组)是可以产生磁场的线圈绕组。一般在电动机和发电机内,有串励和并励之分。发电机内用励磁绕组,可以替代永磁体,可以产生永磁体无法产生的强大的磁通密度,且可以方便调节,从而可以实现大功率发电。
杰华特在深圳市英特尔大湾区科技创新中心发布支持Intel® 第12和13代酷睿™ 处理器的整体Vcore解决方案。
【2023 年 11 月 27 日,德国慕尼黑讯】向电动汽车的加速转型推动汽车充电系统取得了重要的创新成果,这愈发需要更具成本效益的高性能功率电子器件。为此,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出QDPAK封装,进一步扩展其650 V CoolMOS™ CFD7A产品阵容。与行业熟知的TO247 THD器件相比,采用QDPAK封装的产品系列具有同等的散热能力,但电气性能更高,能够在车载充电器和DC-DC转换器中实现高效的能源利用。
Holtek推出新一代直流无刷电机专用SoC Flash MCU BD66FM6445A/BD66FM6452A,整合MCU、LDO、三相36V P/N Gate-Driver、VDC bus电压侦测及零待机功耗电路,可减少零件数量及成本,处于零待机功耗模式下,耗电仅2μA,非常适合锂电池或需要PCBA小型化的产品。BD66FM6452A更进一步将充电IC的功能内建进来,具备OPA反向放大、±1%参考电压源及硬件补助UL认证功能,达成了锂电充电+马达驱动的二合一方案,非常适合应用于筋模枪、小型电动工具。
Holtek针对半桥电磁炉应用领域,新推出HT45F0075第二代半桥电磁炉Flash MCU。HT45F0075提供过电流/短路电流/相位/浪涌电压保护功能,可以依据不同的保护信号设定不同的保护等级,增加IH加热产品的保护灵活性。相较前代产品,HT45F0075提供更丰富的资源,更及时的启动各种保护功能,并提供PWM硬件抖频功能,使电磁炉工作于高功率时,可以有效降低EMI电磁干扰,减少抗EMI元件成本,适合各类型IH加热产品应用。
2023年11月27日,中国-意法半导体推出了TSC1641精密数字电流、电压和功率监测器芯片,该监测器具有高精度输入通道,支持MIPI I3C高级总线接口。
新的STM32系统芯片低功耗,支持多种无线通信协议,简化各种用途的无线系统设计
尼得科株式会社的集团公司尼得科仪器株式会社(旧日本电产三协)推出了符合国际安全标准PCI PTS POI(Payment Card Industry PIN Transaction Security Point Of Interaction)最新版本Ver.6的读卡器产品。该国际安全标准是由国际五大支付卡品牌公司共同设立的团体——支付卡行业安全标准委员会(PCISSC:PCI Security Standards Council)制定的。
X0115ML是ST为接地故障断路器 (GFCI) 和电弧故障断路器(AFCI)设计的首款断态浪涌峰值电压750 V的紧凑型可控硅整流器(SCR),SOT23-3L微型封装 (2.75 mm x 3.10 mm),可能是当今市场上最小的晶闸管,工程师可以节约很大的电路板空间,同时让工业应用具有 600 V 的断态重复峰值电压。此外,1.1 mm 的爬电距离满足 UL 840规范的120 V AC无涂层绝缘要求。