最近,天玑9300旗舰芯片正式发布,直接引爆了年底机圈的热度,全大核真的如期而至。天玑9300采用了全大核CPU架构,带来了“高智能、高性能、高能效、低功耗”的神U特性,轻松拿下综合性能第一、CPU多核性能第一、GPU性能第一、AI性能第一等响亮名号,坐稳最强旗舰芯片。另外,天玑9300还在生成式AI、游戏、影像、无线连接等多方面带来了跨越性升级,最新的旗舰标杆立起来了。
2023年11月6日,MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片,凭借创新的全大核架构设计,提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以极具突破性的先进科技,在端侧生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验。
2023年11月6日,MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片,凭借创新的全大核架构设计,提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以极具突破性的先进科技,在端侧生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验。
增强型LED照明系统为科研人员提供更安静的操作和更高的光学输出
双方就SiC模块的合作进一步提升了模块紧凑度和功率密度
随着汽车电气化和智能化的逐步深入,一辆车上的电机数量越来越多,应用也愈发丰富。除了负责汽车驱动的电机外,还有非常多的智能应用依赖于电机的动作执行。传统应用的包括车窗升降、座椅调节、空调等,新兴应用包括车灯随动、HUD、激光雷达、主动隔栅等。未来,一辆汽车的舒适性、安全性、娱乐性、动力性能和皆与电机密不可分;而对于电机驱动的把控,也就意味着对于整车品质和竞争力的掌握。
本文介绍已获专利的适用于机电接触应用的1-Wire®接触封装解决方案,并对比传统的封装解决方案以展示1-Wire接触封装解决方案的优越性。本文还就如何将该解决方案安装到配件或耗材提供了建议,并作了机械规格和可靠性分析。
去年春天是德科技发布的新一代VXG产品,采用了DDS技术和全新的ASIC芯片设计,这款重磅产品的推出在5G、6G研发、宽带、卫星通讯等应用领域助力客户加快了产品的面市速度。随着近年来新的无线应用的兴起,将VXG的突破性创新如DDS技术和ASIC芯片设计与MXG系列产品相结合让人期待已久。
IAR Embedded Workbench for Arm已为瑞萨RA8系列MCU开发提供支持,RA8是首款采用了搭载Arm Helium技术的Arm® Cortex®-M85处理器的系列产品
抗折弯并符合KTW-BWGL标准的材料
2023年11月2日 – 新型电子元器件与工业自动化产品的全球授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Raspberry Pi的树莓派5单板计算机。在树莓派4的基础上,树莓派5单板计算机 (SBC) 的CPU性能提高了2-3倍,GPU性能大幅提升,显示器、摄像头和USB接口也得到了改进。树莓派5 SBC为家居自动化、工业自动化、边缘计算、机器人和监控等应用提供了经济实惠且易于使用的解决方案。
2023年11月1日,阿里旗下半导体公司“平头哥”宣布,其自主研发的首款SSD主控芯片“镇岳510”正式发布。
11月1日,在2023云栖大会上,阿里巴巴平头哥发布旗下首颗SSD主控芯片镇岳510,该芯片为云计算场景深度定制,实现4μs超低时延,比业界主流降低30%以上,误码率低至10^-18,比业内标杆领先一个数量级。镇岳510将率先在阿里云数据中心部署,可应用于AI、在线交易、大数据分析、高性能数据库、软件定义存储等业务场景。
通过全新的R&SMXO5,罗德与施瓦茨继续改进其下一代示波器系列,这一系列最初以2022年成功推出的R&SMXO4为起点。R&SMXO5是该公司的首款八通道示波器,它在R&SMXO4创下的行业先河基础上进行了扩展,将使工程师们能够更好地应对更为复杂的设计挑战。
【2023年11月1日,德国慕尼黑讯】在近日举办的OktoberTech™ Silicon Valley活动上,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)宣布推出一款以隐私为中心的非接触式睡眠质量解决方案。该解决方案可轻松集成至如床头灯、电视、智能音箱和空气净化器等原始设备制造商(OEM)的终端设备中。采用英飞凌的毫米波雷达、PSoC™和Wi-Fi技术,XENSIV™ 睡眠质量服务专为基于个体需求监测并帮助优化用户的睡眠质量而设计。原始设备制造商现可将改善睡眠质量的终端设备推向市场的时间缩短至此前的三分之一,并专注于开发借助其生态系统来提高用户生活质量的功能。