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Bourns 全新推出两款车规级半屏蔽功率电感器系列，专为高可靠性而设计
全新 Bourns® SRN4012BTA 和 SRN4018BTA 系列采用底部焊接引线结构，机械强度和稳定性均大幅提升，使其成为关键应用的理想选择
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Bourns 推出全新增量式编码器，具有长寿命旋转和多种制动选项，可增强客户的可配置性
Bourns® PEC11J 型编码器具有 IP 40 防护等级和 100,000 次循环的旋转寿命，带有开关选项，可适应特定应用的需求和环境
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意法半导体发布电流隔离高边开关,具备工业负载诊断控制和保护功能
2023 年 7 月 5 日，中国 – 意法半导体发布一个八路输出高边开关产品系列。新产品具有电流隔离和保护诊断功能，导通电阻RDS(on)低于 260mΩ ，可提高应用的耐变性、能效、可靠性和故障恢复能力。
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Nexperia推出新款600 V单管IGBT，可在电源应用中实现出色效率
为功率电子设计人员提供带有全额快速恢复二极管的稳健型175℃标准IGBT。
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在各领域中激光雷达技术的的发展前景如何？
激光雷达技术在各领域的发展前景是非常广阔的。作为一种高精度的传感器技术，激光雷达已经在许多领域取得了重要的进展，并且在未来有着巨大的潜力和应用前景。本文将从自动驾驶、智能制造、环境监测、机器人技术以及安全与防御等方面，介绍激光雷达技术的发展前景。
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伍尔特电子推出 WL-OCPT 双通道光电耦合器光电晶体管
节约空间的电路隔离解决方案
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Teledyne 将在 Vision China 展示最新 3D 和 AI 成像解决方案
中国上海，2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 将于 7 月 11-13 日在上海国家会展中心举办的 2023中国(上海)机器视觉展 (Vision China) 展示最新产品和解决方案。欢迎各位莅临 5.1A101 展位了解先进的 3D 解决方案，Teledyne DALSA、e2v 和 FLIR IIS 将重点展示多款应用于机器视觉、物流和工厂自动化的 3D 视觉解决方案。
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推动移动计算真正迈入64位纪元！解读Arm 2023全面计算解决方案
有移动计算的地方，就有Arm的存在。而Arm架构不断创新也与移动计算的需求发展紧密绑定在了一起。近年来，计算需求变得日益复杂，Arm也从2021年开始推出全面计算解决方案（TCS：Total Compute Solutions）。通过一整套专为无缝协同工作而设计的IP组合，Arm TCS极大地降低了SoC设计复杂度，帮助SoC设计者将计算性能进一步提高。
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英飞凌全新ISOFACE™数字隔离器产品组合可实现稳健的高压隔离、出色的效率和领先的抗噪能力
【2023年7月3日，德国慕尼黑讯】数字隔离器凭借经过优化的系统物料清单（BOM）、更小的PCB占板面积以及精准的定时特性和低功耗等诸多优点，成为许多现代化设计的首选。此外，数字隔离器还具有更高的共模瞬态抗扰度（CMTI）、经过认证的绝缘寿命、集成功能和输出使能选项。为了满足市场对稳健高压隔离产品日益增长的需求，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了第一代ISOFACE™双通道数字隔离器，这款新器件能够与其他供应商的产品组合实现引脚兼容。
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采用TO263-7封装的新一代1200 V CoolSiC™沟槽式MOSFET推动电动出行的发展
【2023 年 7 月 3 日，德国慕尼黑讯】英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC™ MOSFET。这款新一代车规级碳化硅（SiC）MOSFET具有高功率密度和效率，能够实现双向充电功能，并显著降低了车载充电（OBC）和DC-DC应用的系统成本。
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SABIC全新推出LNP™ THERMOCOMP™改性料，助力推动LDS天线的应用，加快电子元件生产
当地时间7月3日，沙特基础工业公司（SABIC）推出了LNP™ THERMOCOMP™ WF006V改性料，有助于推广LDS天线的应用，以取代现有的柔性印刷电路（FPC）天线，帮助客户实现复杂、小型化的设计，加快生产周期，降低系统成本。
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为工业物联网场景深度优化的Wi-Fi6 IC——TI于上海首届国际嵌入式展发布SimpleLink™ CC3300和CC3301
随着Wi-Fi技术不断创新，最新的Wi-Fi6技术已经不仅仅适用于消费电子和IoT领域，而在像智能仪表、电动汽车充电桩以及一系列的工业物联网应用中，也将发挥巨大作用。而伴随着Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E技术加速普及，预计2023年Wi-Fi 6设备的全球出货量将达25亿台。面对如此庞大的市场和客户需求，TI在首届上海国际嵌入式展上发布了其全新Wi-Fi 6配套IC，将为物联网带来更稳健和经济的Wi-Fi技术。
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英飞凌HYPERRAM™ 3.0存储芯片与Autotalks第三代芯片组搭配，共同赋能新一代汽车V2X应用
【2023 年 6 月 30 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）和Autotalks于日前宣布，双方将展开合作，共同为新一代V2X（车联网）应用提供解决方案。英飞凌将在此次合作中提供车规级HYPERRAM™ 3.0存储芯片，以支持Autotalks的TEKTON3和SECTON3 V2X参考设计。
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录音棚级别！英飞凌×猛犸：独家硅麦克风芯片及声学系统，助力实现无线麦克风超低底噪
随着各行各业数字化转型的迅猛发展，各种线上活动日愈活跃，无线麦克风这种原本属于少数专业人员的产品，变成了做直播，录视频人人必备的工具。猛玛MOMA旗下无线麦克风就成为了该品类中集大成者，旗下LARK150、LARK M1、悦声S1产品在市场广受好评，销量一直稳扎前列，最近他们又发布了一款旗舰级无线麦克风LARK MAX，一键主动降噪，机内录制，一拖二，远距离传输，充电收纳盒等一样都不少。
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ROHM面向车载应用开发出高耐压霍尔IC新产品“BD5310xG-CZ / BD5410xG-CZ系列”
42V的业界超高耐压，支持2.7V～38V的宽工作电压范围
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- STM32H5系列高性能MCU，卓越性能和高安全性超乎你想象
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- 探索英飞凌MCU，完成测试赢好礼
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- 泰克全新4系列B MSO，与各种测试挑战say goodbye
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