2023年7月11日,矽典微发布新一代智能毫米波传感器SoC ICL1112、ICL1122两款芯片。提升了超低功耗检测和极远探测能力,精准检测的同时易于安装。兼顾室内场景的人体生命存在感应,及室外场景的远距离测速测距场景。为感知层智能硬件厂商带来突破边界限制的能力,拓展产品应用空间。
中国上海,2023年7月11日——全球连接器领先企业Amphenol安费诺在2023 electronica China慕尼黑上海电子展宣布重磅推出焕新产品ExaMAX2® Gen2。作为ExaMAX2® 系列的增强版,ExaMAX2® Gen2较上一代在性能方面有了显著改进。此次升级将使ExaMAX2® 连接器在信号完整性(包括反射和隔离)方面成为性能最佳的112G连接器之一。
罗德与施瓦茨公司(以下简称"R&S公司")开发了全新的R&SZNrun自动化测试。对于完全自动化验证PCIex8线缆,软件可以控制一个由R&SZNB矢量网络分析仪和可扩展的R&SOSP开关矩阵组成的测试配置,创建一个具有64个测试端口的多端口VNA解决方案。该解决方案将PCIex8线缆的测试时间缩短到仅几分钟,包括所有Thru连接、所有串扰组合测试以及相应指标的计算,以进行通过/失败评估。相比之下,手动测试需要数小时,并且测试工程师可能存在连接错误的重大风险。
VIPERGAN50、VIPERGAN65和VIPERGAN100是意法半导体VIPerGaN系列中首款高压GAN转换器,可在宽范围工作电压(9 V至23 V)中分别提供50 W、65 W和高达100 W的功率。我们还推出了EVLVIPGAN100PD,这是我们首款用于USB-PD应用的VIPERGAN100评估板。VIPerGaN器件使用650V氮化镓(GaN)晶体管,这意味着在自适应突发模式开启时,待机模式下的功耗低于30 mW。QFN 5 mmx6 mm封装也使其在业内同等功率输出中拥有较小的封装尺寸。
AHV85110为Power-Thru产品系列中的首次发布,能够提供2倍功率密度,以及更简单、更高效的系统设计
实现长达10倍电池寿命,扩展在物联网设备中的应用范围
2023年7月11日,北京 —— 今日,英特尔AI产品战略暨Gaudi2新品发布会在京举行。会上,英特尔正式于中国市场推出第二代Gaudi深度学习加速器——Habana® Gaudi®2。作为英特尔从云到端产品组合的重要组成,Gaudi2致力于以领先的性价比优势,加速AI训练及推理,为中国用户提供更高的深度学习性能和效率,从而成为大规模部署AI的更优解。
Flex Power Modules宣布推出新产品BMR511,这是一款适用于电压调节模组(VRM)解决方案的两相功率级。BMR511是无卤产品,其占用面积仅为0.9 cm2/0.14 in2,高度为8 mm/0.31 in,可提供LGA或焊料凸点端接,并针对底部冷却进行了优化,作为对之前发布的对顶部冷却进行优化的BMR510产品的补充。
【2023年7月11日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出两款面向汽车应用的全新XENSIV™气压(BAP)传感器:KP464和KP466。KP464主要是为发动机控制管理而设计,KP466 BAP传感器则主要用于座椅舒适功能。
2023年7月11日,中国上海讯——芯和半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会上,正式发布了高速数字信号完整性和电源完整性(SI/PI) EDA2023软件集,涵盖了众多先进封装和高速设计领域的重要功能和升级。
D类功放芯片因其高效率、贴片小尺寸封装等优点,在便携式音频产品上已经成为应用主流。然而D类功放芯片干扰FM收音系统仍然是一个行业难题。多年前国内芯片原厂就陆续推出F类音频功放系列-即带AB/D类切换功能的音频功率放大器,在音频系统处于FM/AM收音播放模式的时候,功放芯片切换到AB类模式,可以避免收音干扰;另外模式播放的时候,功放芯片处于D类模式,高效率提高电池续航能力。F类音频功放芯片在低电压如1/2节锂电池供电的音频产品上应用已经相当广泛,输出功率较小,在20W/4欧以内。能够满足更宽泛电压应用、更大功率的F类音频功放芯片,则一直处于空白。
Bourns® SRN8040HA 电感器,采用磁性硅基涂层技术构建,符合 AEC-Q200 标准,能展现出色的磁屏蔽效果,同时支持更高的工作温度
今年上半年,米尔电子发布新品基于芯驰D9系列核心板及开发板。自这款国产高端车规级、高安全性的核心板开发板推出之后,不少嵌入式软硬件工程师、用户前来咨询,这款支持100%国产物料的核心板,其采用的D9-Lite、D9、D9-Plus、D9-Pro处理器到底有什么区别?不同后缀型号的处理器,应用场景有何不同,今天小编来详细讲解芯驰D9系列国产处理器它们的不同之处。
近日,为推动国产车载智能计算芯片技术发展与生态建设,安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)携手多家汽车半导体行业合作伙伴,在深圳举办主题为“车载智能计算”的线下技术沙龙,并重磅发布了《车载智能计算芯片白皮书(2023版)》(以下简称“《白皮书》”)。
近年来,我国积极推进网络强国和数字中国建设,5G和千兆光网等新型信息基础设施建设覆盖和应用普及全面加速。随着5G技术的普及和应用,射频前端市场的需求量不断增长,行业战略地位也逐步提升,在过去的2022年,中国射频前端芯片市场规模达到914.4亿元,国内射频前端器件供应商左蓝微电子日前正式发布PESAW B28F双工器,为中高端客户提供更加灵活的产品选择。