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美光推出内存扩展模块，加速CXL 2.0推广
并通过技术赋能计划助力拓展CXL生态系统
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雅特力发布首款车规级MCU，AT32A403A通过AEC-Q100车规认证
近日，雅特力重磅发布AT32A403A首款车规级MCU芯片，正式进军车规芯片领域。兼具高效能、高安全与高可靠性，可广泛适用于车身控制、ADAS辅助驾驶、车载影音、BMS等车载应用。
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ROHM新增5款100V耐压双MOSFET 以5.0mm×6.0mm和3.3mm×3.3mm尺寸实现业界超低导通电阻
非常适用于通信基站和工业设备等的风扇电机，有助于设备进一步降低功耗和节省空间
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TDK推出超高电容密度的全新超紧凑型焊片式电容器
TDK株式会社(东京证券交易所代码：6762)推出新系列爱普科斯 (EPCOS) 焊片式铝电解电容器——B43657*。该新系列元件在105°C的最高工作温度可达下使用寿命至少为2000小时，额定电压范围为450 V DC ~ 475 V DC，电容值范围为120 μF ~ 1250 μF。一个重要的性能特征是其高达 8.54 A(120 Hz，60 °C)的高纹波电流能力。在不久的将来, 借助在线AlCap工具可精确计算电容器在指定应用条件下的使用寿命。
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Littelfuse推出Micro-D连接器系列，采用航天业使用的可拆卸压接触点
EWIS制造商、航空、航天和其他高科技行业的理想选择
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英飞凌扩展数据记录存储器产品组合，推出业内首款1Mbit车规级串行EXCELON™ F-RAM存储器及新型4Mbit F-RAM存储器
【2023年8月8日，德国慕尼黑讯】汽车事件数据记录系统（EDR）市场的不断发展正在推动专用数据记录存储设备的需求，这些设备能够即时捕获关键数据并可靠地存储数据长达数十年。近日，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）进一步扩展其EXCELON™ F-RAM存储器产品，推出两款分别具有1Mbit和4Mbit存储密度的新型F-RAM存储器。全新1Mbit EXCELON™ F-RAM是业内首款车规级串行F-RAM存储器。
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智能开关家族系列Power PROFET™ + 12V为汽车应用提供超低电阻开关，助力实现现代化配电架构
【2023年8月8日，德国慕尼黑讯】由于继电器和保险丝无法满足现代化E/E汽车架构的要求，因此必须考虑实现一次配电和二次配电的部分电气化或全电气化。为了解决这一问题，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出采用TO无铅封装的新一代超低电阻高边开关家族系列Power PROFET™ + 12V。
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正式发布 | 极海APM32F411系列高适配型MCU，均衡功耗、性能与成本
面向能耗与成本敏感的中高端工业应用市场，不仅对芯片性能与功耗有更高要求，复杂的功能需求也考量着芯片的适配性与稳定性。极海为平衡客户对产品低功耗、高性能与高性价比等综合需求，正式推出APM32F411系列高性能高适配型MCU，该系列新品基于Arm® Cortex® -M4F内核，采用55nm工艺制程，拥有大容量Flash、SRAM以及丰富的片内外设，具有优秀的方案适用性和可靠性。
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贸泽开售NXP Semiconductors高性能S32G3汽车网络处理器
2023年8月7日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货NXP Semiconductors的S32G3汽车网络处理器。这款高性能处理器将控制器局域网 (CAN)、局域互联网络 (LIN) 和FlexRay网络与高速以太网网络相结合，支持复杂汽车架构的需求，包括服务型网关、车载计算机、域控制器、安全处理器和区域处理器。S32G3汽车网络处理器支持一系列汽车应用，包括无线固件升级 (FOTA)、区域网关、安全处理器、汽车接入点和车载计算。
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横河发布 DLM5000HD 系列高清示波器
支持汽车与其他应用领域下一代电力电子产品的开发
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Teledyne e2v和英飞凌联合推出用于高可靠性边缘计算太空系统的处理器启动优化方案
【2023年8月4日，德国慕尼黑和法国格勒诺布尔讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）和Teledyne e2v（NYSE代码：TDY）联合开发了一款计算密集型航天系统的参考设计。该设计以采用英飞凌抗辐射加固64 MB SONOS NOR Flash存储器的Teledyne e2v QLS1046-Space边缘计算模块为核心，可用于高性能太空处理应用。该参考设计解决了太空工作中一直存在的两个挑战——重量和通信限制。通过减少计算系统中的元件数量并实现边缘AI计算，这一设计有助于减少延迟和突破通信限制。
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以高度灵活性满足高功率密度和性能需求：英飞凌扩展1200 V 62 mm IGBT7 产品组合，推出全新电流额定值模块
【2023年8月4日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出搭载1200 V TRENCHSTOP™ IGBT7芯片的62 mm半桥和共发射极模块产品组合。模块的最大电流规格高达 800 A ，扩展了英飞凌采用成熟的62 mm 封装设计的产品组合。电流输出能力的提高为系统设计人员在设计额定电流更高方案的时候，不仅提供最大的灵活性，还提供更高的功率密度和更优秀的电气性能。新型模块专为满足集中式太阳能逆变器以及工业电机驱动和不间断电源（UPS）的需求而开发。此外，它还广泛适用于电动汽车充电桩、储能系统（ESS）和其他新型工业应用。
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e络盟现货供应新款Arduino Pro Portenta C33单板机
经济高效、高性能的精简模组为物联网自动化提供工业级品质和安全保障
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再续AM335x经典，米尔TI AM62x核心板上市，赋能新一代HMI
近十年来，AM335x芯片作为TI经典工业MPU产品，在工业处理器市场占据主流地位，其凭借GPMC高速并口、PRU协处理器等个性化硬件资源，在工业控制、能源电力、轨道交通、智慧医疗等领域广受用户欢迎。随着信息技术的快速发展，TI推陈出新，发布新一代64位MPU通用工业处理器平台-AM62x，用于满足AM335x用户实现更高性能的功能需求。米尔作为领先的嵌入式处理器模组厂商，与TI再联手，推出基于TI-AM62x处理器的MYC-YM62X核心板及开发板，为新一代边缘HMI设计应用赋能。
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英飞凌推出先进的OptiMOS™功率MOSFET，进一步扩大采用PQFN 2x2 mm2封装的MOSFET器件的产品阵容
【2023年8月3日，德国慕尼黑讯】小型分立式功率MOSFET在节省空间、降低成本和简化应用设计方面发挥着至关重要的作用。此外，更高的功率密度还能实现灵活的布线并缩小系统的整体尺寸。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出先进的全新OptiMOS™功率MOSFET，进一步扩大其采用PQFN 2x2 mm2封装的功率MOSFET的产品阵容，此举旨在提供功率半导体行业标杆解决方案，在更小的封装尺寸内实现更高的效率和更加优异的性能。新产品广泛适用于各种应用，如服务器、通信、便携式充电器和无线充电器中开关电源（SMPS）里的同步整流等。此外，新产品在无人机中还可应用于小型无刷电机的电子速度控制器等。
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