新的STISO620有两条同向通道,所有数字输入都位于隔离栅的一侧,所有数字输出都位于另一侧。除同向双通道的STISO620外,意法半导体数字隔离器阵容还包括反向双通道(每个方向一条通道)的STISO621和STISO621W。许多应用需要隔离两个数字信号,并跨隔离栅传输信号,传输方向灵活可选。该产品家族为这类应用提供了一个便利的解决方案。
2023年2月1日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Samtec的Flyover® QSFP (FQSFP) 电缆系统。这些高性能电缆系统通过低损耗、超低偏斜的双芯电缆,而不是高损耗的PCB来传输关键数据信号,从而提高了信号完整性和架构灵活性,是高速网络、数字视频和通信的理想选择。
STM32系列高性价比入门级产品,现已量产并发货,享受 10 年产品寿命保障
Shanghai, China, 31 January 2023 * * * 嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特宣布推出新款COM-HPC Client计算机模块,该模块基于第13代英特尔酷睿处理器的高端版本。与现有采用焊接式处理器的高性能COM-HPC模块产品不同,新品采用了比同世代处理器具备更加强大性能的插槽封装。
Holtek推出新一代Arm® Cortex®-M0+智能卡读卡器单片机,HT32F61141。最高运行速度为48MHz,工作电压为2.5V~5.5V,并符合-40℃~85℃工业温度范围。HT32F61141内建2个智能卡接口(SCI),最多可支持3个卡片,可符合ISO7816-3标准,非常适合应用于各种接触式智能卡读卡器产品。
远距离、低功耗的无线摄像头将彻底改变物联网的安全性,使人安心无虞
2023年1月29日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是Samtec解决方案的全球授权分销商,Samtec是电子互连解决方案的知名供应商。贸泽库存有超过25,000个Samtec产品系列(超过400,000种开放订购),并且持续上新,不断加入新的Samtec解决方案和产品。
这款高度集成和可配置的三相电源模块是新系列产品的首款型号,可使用碳化硅或硅进行定制,从而减少电动飞机电源解决方案的尺寸和重量
TDK集团(东京证券交易所代码:6762)计划于2023年9月推出新的爱普科斯(EPCOS) B33331I6*系列紧凑型电机运行电容器。新系列电容的安全等级高达S2,满足IEC 60335-2-24 标准,并且采用尺寸超紧凑的铝罐设计,有望成为目前市场上最紧凑的电机运行电容器。电容的铝罐直径仅为30 mm或35 mm;高度(含连接)范围为73 mm至103 mm,具体视电容值而定。新系列有多达13种型号可供选择,设计工作电压为 450 V AC@50/60 Hz,覆盖电容范围为1 µF至20 µF。
宜普电源转换公司(EPC)推出新型氮化镓集成电路EPC21701,这是一款80 V激光驱动器IC,可提供15 A脉冲电流,适用于飞行时间激光雷达应用(ToF激光雷达应用),包括真空吸尘器、机器人、3D安全摄像头和3D传感器。
2023年1月18日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货TE Connectivity/Laird External Antennas的新款天线,为工程师提供全方位的信号覆盖范围。这些固定式和移动式天线非常适合用于需要广角覆盖范围的无线部署,并且还具有外观时尚的特点。
宜普电源转换公司和立锜科技宣布推出4开关双向降压-升压控制器参考设计,可将12 V~24 V的输入电压转换为5 V~20 V的稳压输出电压,并提供高达5 A的连续电流和6.5 A的最大电流。与高功率密度应用的传统解决方案相比,新型RT6190控制器与EPC的超高效氮化镓场效应晶体管EPC2204相结合,使得解决方案尺寸可缩小20%以上,而且在20 V和12 V输出电压下,可实现超过98%的效率。在不需使用散热器和5 A连续电流下,20 V转5 V的最大升温低于摄氏15度,而12 V转20 V的最高升温则低于摄氏55度。
空间系统开发人员可以利用基于熟悉的塑料COTS器件的耐辐射器件,快速开发电源管理系统的原型和最终设计
全新双向 PTVS 二极管系列具备 20 kA、8/20 µs 浪涌处理能力和低的钳位电压,专为大功率 DC 线路应用设计
中国,北京-2023年1月17日- xMEMS Labs和Bujeon Electronics今天推出了一系列2分频扬声器模块,以加速利用xMEMS固态MEMS微型扬声器技术的下一代高分辨率和无损音频TWS耳机的设计。这些模块集成了由Bujeon定制设计的重低音、高性能9毫米动态驱动低音扬声器、xMEMS的Cowell高音扬声器、世界上最小的单片MEMS 微型扬声器(仅22mm3)和xMEMS的Aptos MEMS扬声器放大器,以创建与当今领先的TWS片上系统兼容的“插入式”扬声器解决方案。