随着无线连接标准的不断发展,现在包括卫星应用,对连接到不同无线电的低功耗物联网应用的单个组件的需求也在不断增长。 电路板空间、功耗和物料清单 (BOM) 是物联网设备设计人员面临的一些最关键的挑战。使用更少的组件并提供最多的功能对于开发新产品至关重要。
作为全球使用人数最多的PC操作系统,Windows却直到最新的Win11都没有原生的录屏功能,以至于不少用户只能使用Xbox控制台的录屏功能“曲线救国”,还有可能被告知设备不符合硬件要求。
12月20日,深耕VR技术与产品领域7年的大朋VR正式发布了其全新的6DoF游戏级PC VR产品“大朋E4”。
在小型的功率开关器件中,低导通电阻和散热能力都非常关键,但两者互为矛盾,难以同时实现。而ROHM通过创新的TDACC工艺,让低导通电阻和高散热能力在同一个IPD器件上得以实现。
Alps-Pro芯片是加特兰Alps毫米波雷达芯片平台的全新产品,具有更高性能(Powerful)、更加可靠(Robust)、更有性价比(Optimal)的特点。芯片集成了4T4R、76–81 GHz的FMCW收发前端系统、高速ADC、支持雷达信号全处理流程的基带加速器(Baseband Accelerator,BBA)、双核处理器、网络安全引擎,支持CAN、CAN-FD、100 Mbps以太网接口,且在4发4收占空比为50%的情况下,典型功耗仅有1.8 W。
为了顺应市场的需求,太阳诱电近一年来始终在投资研发面向MLCC的新一代解决方案,并且在技术创新、管理体制,以及战略布局等方面实现了进一步提升。
大功率处理能力,提升移动用户体验,为医疗设备和智能工业技术带来新机遇
2022年12月15日,中国,深圳——OPPO于今日正式发布全新一代折叠旗舰Find N2系列,包括仅有233克的史上最轻横向折叠旗舰Find N2,以及首创3.26英寸、迄今最大外屏的竖向折叠产品Find N2 Flip。Find N2系列通过引领行业的硬件、软件和交互创新,率先实现折叠屏手机体验从“常用”到“重用”的关键进化。
现代汽车公司E-GMP汽车平台的多款车型选用意法半导体高能效的 ACEPACK DRIVE功率模块
2022年12月14日,中国,深圳——今日,在以“致善·三生万物”为主题的OPPO 2022年度未来科技大会(OPPO INNO DAY 2022)上,OPPO正式发布安第斯智能云(AndesBrain)。
MX150密封连接器系列产品满足USCAR接口要求, 并经过现场认证,具有封装紧凑、工作温度范围广和额定电流高达22.0安培的特点,可用于连接商用车和其它车辆中的电源和信号电路。
极海半导体最新宣布推出,基于32位Arm® Cortex®-M3内核的工业级标准型APM32S103系列MCU。该系列新品作为APM32F103系列迭代产品,增加产线资源,完善供应链;相比于APM32F103系列,APM32S103系列将内部集成的SRAM存储容量扩展至36KB,增大用户程序运行过程中的内部数据存储空间以提高数据互换能力,同时QSPI通信外设最高可支持4*18MHz的速率。
近日,头戴影院品牌GOOVIS(酷睿视)推出全新8K XR主机GOOVIS D4,搭载瑞芯微新一代旗舰芯片RK3588S,适用于IMAX级影院巨幕移动观影、游戏、云办公等场景。相比上一代产品,GOOVIS D4在硬件性能、解码能力、可扩展性、内容、生态支持能力等均大幅提升。·
近日,第五届中国国际进口博览会(以下简称“进博会”)在上海如期开展,众多参展企业中,近50家世界500强和行业龙头企业首次参展。值得关注的是,作为进博会的老朋友——新石器无人车,今年再次凭多场景应用的实力成功火出圈。
近年来,5G网络在全球范围的全面推广和普及,促使市场对高速宽带连接的需求持续增长,5G FWA作为低成本的网络接入选项,或将成为5G市场新一代的杀手级应用。