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罗德与施瓦茨与博通公司合作开发下一代无线设备的Wi-Fi 7测试解决方案
罗德与施瓦茨(以下简称"R&S"公司)和博通公司(Broadcom Inc.)成功验证用于测试Broadcom Wi-Fi 7芯片组的R&S CMP180无线通信综测仪。无线设备的OEM和ODM厂商即将把第一批Wi-Fi 7产品推向市场。
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xMEMS宣布推出第二代高灵敏度固态MEMS扬声器Montara Plus，用于高分辨率发烧友级IEM
iFi Audio和Singularity Audio将分别成为DAC/amp和IEM的推出合作伙伴，开创固态保真时代
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意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT
2023 年 1 月 16日，中国——意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，意法半导体先进的ACEPACK™ SMIT 封装能够简化组装工序，提高模块的功率密度。
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移动光追实现大规模普及的技术基础，移动GPU迈向更高能效和可拓展性
"移动光追的实现，并不意味着从今天开始就要把所有内容完全用光追技术打造的路线来推，而是推荐大家在现有的游戏内容中逐步地、一点一点加入光追的元素，包括光追打造的光影效果。一步一步随着市场上设备越来越多地使用这些硬件级别支持光追的设备，那个时候再把光追内容进一步增加，这将是一个渐进的过程。"
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基于雅特力AT32F4212的高速风筒应用方案，转速高达12万RPM
随着人们消费力及现代工业技术水平的提升，电吹风市场步入了绿色节能、高效多功能化产品的发展阶段，人们对电吹风的需求和要求都不断增加。传统电吹风采用交流电机使用寿命有限，维护不方便，能耗高、电机可调控性不高，已不能满足新一代消费者使用需求。高速风筒凭借其精巧的外观设计、舒适的手感、更低的噪声、出色的干发效果，快速博得消费者的青睐，成为电吹风产品迭代升级的方向。
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《新华三工业互联网技术白皮书2022》重磅发布：联接驱动，重塑价值
工业互联网是推动数字经济发展的核心基础，也是产业转型过程中的“金钥匙”。当前，工业互联网已经进入发展突破的战略窗口期，我国工业经济将向更智能、更优质、可持续的方向加速转型。
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融合共生，兼收并蓄：新华三发布融合全光网络白皮书
近日，紫光股份旗下新华三集团联合知名调研机构IDC共同发布了《新华三融合全光网络白皮书》(以下简称白皮书)。白皮书通过详尽的用户调研、细致的痛点分析、专业的技术对比和方案经验总结，在指明融合全光园区网发展趋势的同时，也对用户的网络升级换代给出指导建议。
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OnRobot推出开创性的D:PLOY平台驱动市场增长，前所未有地减少应用程序部署时间
D:PLOY无需编程或模拟，即可直接在生产车间自动部署多个应用程序，较传统解决方案可节省高达90%的时间
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ACM6753 无霍尔传感器三相正弦波控制直流无刷电机BLDC马达驱动IC解决方案
提到直流无刷电机，那不得不提的就是有刷电机了。有刷电机有一个比较令人讨厌的缺点：那就是“吵”。因为电刷和换向环需要时刻不停地摩擦，才能给电枢供电。所以，如果你想要一个“静音风扇”的话，肯定不能选使用了有刷电机的产品。无刷直流电机是在有刷直流电动机的基础上发展来的，具有无极调速、调速范围广、过载能力强、线性度好、寿命长、体积小、重量轻、出力大等优点，解决了有刷电机存在的一系列问题，广泛应用于工业设备、仪器仪表、家用电器、机器人、医疗设备等各个领域。
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贸泽开售面向IoT 端点和工业网关应用的Renesas Electronics RZ/Five-RISC-V 微处理器
2023年1月13日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Renesas Electronics的RZ/Five-RISC-V微处理器 (MPU)。Renesas推出RZ/Five进一步扩充了先前搭载Arm® CPU内核的MPU阵容。RZ/Five是市场上率先搭载Andes AX45MP，采用RISC-V CPU指令集架构 (ISA) 的通用MPU。该款增强型64位RISC-V MPU通过提供便捷的工具和构建模块帮助用户更快地将设计推向市场，并通过Renesas的RZ合作伙伴生态系统提供支持，帮助用户提升设计灵活性。
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Transphorm发布紧凑型240瓦电源适配器参考设计，该方案采用了高性能TO-220封装氮化镓功率管
加州戈利塔--2023年1月13日--(美国商业资讯)--高可靠性、高性能氮化镓(GAN)电源转换产品的先锋企业和全球供应商Transphorm, Inc. (Nasdaq: TGAN)今日宣布推出新的240瓦电源适配器参考设计。TDAIO-TPH-ON-240W-RD设计方案采用了CCM升压PFC+半桥LLC拓扑结构，功率密度高达30W/in3，最大功率转换效率超过96%。该设计使用了三个Transphorm的SuperGaN® 功率管 (TP65H150G4PS)，该氮化镓功率管的导通电阻为150毫欧，采用为业界所熟悉且深受信赖的三引脚TO-220封装。在使用PFC架构、较高电流的电源系统中，这种晶体管封装形式具有出色的低压线路散热性能。
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英飞凌推出PQFN 封装、双面散热、25-150V OptiMOS™源极底置功率MOSFET
【2023年01月13日，德国慕尼黑讯】未来电力电子系统的设计将持续推进，以实现最高水平的性能和功率密度。为顺应这一发展趋势，英飞凌科技有限公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出了全新的3.3 x 3.3 mm2 PQFN 封装的源极底置功率MOSFET，电压范围涵盖25-150 V，并且有底部散热(BSC)和双面散热(DSC)两种不同的结构。该新产品系列在半导体器件级层面做出了重要的性能改进，为DC-DC功率转换提供了极具吸引力的解决方案，同时也为服务器、通信、OR-ing、电池保护、电动工具以及充电器应用的系统创新开辟了新的可能性。
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全球首款四频Wi-Fi7游戏路由：配四核2.6GHz处理器、2GB DDR4 RAM，256MB闪存
联发科宣布2022年初将推出WiFi 7网络，此前数据显示其网速是Wi-Fi 6的3倍多。 在2022年世界移动通信大会(MWC2022)上，中兴推出WiFi 7标准的产品。
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英飞凌TRAVEO™ T2G-C系列微控制器和Altia CloudWare™软件平台亮相CES 2023，简化显示器相关应用
【2023年01月12日，德国慕尼黑和美国内华达州拉斯维加斯讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)与全球领先的图形用户界面(GUI)设计和开发工具提供商Altia近日宣布双方达成合作。2023年初，Altia CloudWare™软件平台开始支持英飞凌TRAVEO™ T2G-C系列微控制器(MCU)，赋能显示器相关应用。在近期举办的2023年国际消费电子展(CES 2023)上，全球电源系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌和Alita分别展示了TRAVEO™ T2G-C系列微控制器和CloudWare™软件平台，并进行了相关演示。
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DxO 推出 1693 款全新光学模块，为佳能 EOS R6 Mark II、富士 X-T5、索尼 A7R V和部分适马镜头提供无与伦比的校正
DxO 的光学模块提供无与伦比的校正，包括独特的镜头锐度提升和可实现视野最大化的畸变校正。DxO 软件现已可校正超过 80,000 款镜头和相机组合。
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