半导体数据表在过去几年中发生了很大变化,包括从 10 页增长到 100 页。问题是数据表包含几乎太多的数据,忙碌的工程师没有足够的时间来关注所有这些信息。这种情况要求设计工程师快速评估数据表信息,以下策略可以帮助工程师在最短的时间内达到要点。
仔细研究文档表 1和表2 中的电气特性,因为设计数据来自它们。表格注释指定了测试温度和电源电压。它们包括注释,“除非另有说明”,以确保个别测试条件取代一般注释。测试温度通常是 IC 周围自由空气的温度,通常为 25°C,但功率 IC 通常将测试温度指定为外壳温度。
参数曲线是确定一个参数如何与另一个参数、温度、频率或电源变化相互作用的有价值的工具。显示了 TLV278X 运算放大器的 CMRR 与频率曲线。
用于监控负轨的电路,此电路和所有使用此拓扑的电路的灵感来自电流镜拓扑和概念,即 Rsense 中的变化电流以及 Rsense 两端的电压会改变 Re2 中的电流,因此 Rc1 两端的电压呈线性变化时尚。
多年来,用户要求更可靠的电子设备。与此同时,电子设备变得越来越复杂。这两个因素的结合强调了确保长期无故障运行的必要性。故障分析可以提供对故障机制和原因的宝贵见解,进而改进组件和产品的设计,从而有助于提高电子系统的可靠性。
半导体设备应在设备制造商规定的电压、电流和功率限制范围内运行。这些限制适用于设备的电源和 I/O 连接。当设备在此“安全工作区”(SOA) 之外运行时,电气过应力 (EOS) 会导致内部电压击穿,进而导致内部损坏,从而毁坏设备。如果 EOS 产生更高的电流,则设备也会过热,从而导致故障原因增加热过应力。增加的热应力导致二次模式故障,之所以命名是因为热应力来自主 EOS。
制造商为需要差分驱动电压的设计制造全差分放大器。示例应用包括高速 ADC 输入、高速模拟信号传输、高频噪声抑制和低失真应用。大多数全差分放大器应用都是高频应用;全差分放大器的增益带宽在数千兆赫兹范围内。因此,全差分放大器设计需要了解高频印刷电路板的布局和结构。
Transphorm 发布了用于 AC/DC 转换的 TDTTP4000W065AN 评估板。该板使用其 SuperGaN Gen IV GaN FET 技术将单相交流电转换为高达 4 kW 的直流电,并采用传统模拟控制的无桥图腾柱功率因数校正 (PFC)。
随着世界对数据的需求增长看似失控,一个真正的问题出现在必须处理这种流量的数据通信系统中。充满通信处理和存储处理的数据中心和基站已经将其电力基础设施、冷却和能源存储扩展到了极限。然而,随着数据流量的持续增长,安装了更高密度的通信和数据处理板,从而消耗更多功率。2012 年,网络和数据中心的通信耗电量占 ICT 行业总耗电量的 35%。到 2017 年,网络和数据中心将使用 50% 的电力,并将继续增长。
考虑到低压差线性稳压器 (LDO) 的线性操作,听到它们被描述为有损和/或低效的情况并不少见。在很多情况下都是如此。有时,这是不公平的概括。
电源系统设计工程师经常问我,您如何提供双极(正负)电压轨,同时将成本和复杂性降至最低?同时,应该如何应对各种挑战——从电流隔离和广泛的输入电压到小型解决方案尺寸和电磁兼容性 (EMC)?例如,考虑工业通信应用中的楼宇和工厂自动化、测试和测量设备以及隔离式 RS-485 和 CAN 收发器。
全差分放大器 (FDA)是一种多用途的工具,它可以替代balun(或与它一同使用)的同时,并且提供多种优点。与传统的使用单端输出的放大器相比,电路设计人员在使用由FDA实现的全差分信号处理频谱分析仪时,能够增加电路对外部噪声的抗扰度,从而将动态范围加倍,并且减少偶次谐波。
在当今时代,低功耗是每个系统都在朝着的方向发展,这使得工程师将其应用的功耗降至最低是一项关键挑战。低功耗是我们都可以同意的,特别是当它导致更低的电费和更长的手机电池时。
为三相无刷直流 (BLDC) 电机创建驱动系统一直是平衡少数系统要求的任务。效率、可靠性、开发时间、保护、噪音和成本等关注一直是决定零件选择的关键驱动因素。无传感器 BLDC 电机控制器可以帮助我们消除后顾之忧。
第一个运算放大器(op amps) 使用通常称为分离式电源的东西,这意味着放大器的电源在接地周围对称,具有正极性和负极性。由于大多数电源使用变压器来转换 120 V 市电,因此一个简单的中心抽头次级绕组可以轻松接入负电源。