我们的项目无法承受电路设计中的噪声,并且某些应用(例如音频)需要低噪声性能。我们可以通过在电路板布局阶段考虑噪声来最小化外部噪声。例如,我们必须使电源和接地阻抗足够小,以最大限度地减少电流尖峰的影响。使用屏蔽互连和法拉第屏蔽、最小化噪声源以及在 PC 板上大量使用良好的去耦电容器是消除外部噪声的额外方法。
运放作为模拟电路的主要器件之一,其供电方式分为单电源供电和双电源供电两种,这是由运放的芯片结构所决定的。
有问题的逆变器用于为空气制动压缩机供电。它大约有两个大微波炉粘在一起的大小。空气压缩机对于使用空气制动系统的地铁车厢的正常运行至关重要 [1]。在这个系统中,气压被用来控制火车上所有车厢的刹车。当压缩机逆变器发生故障时,压缩机无法将空气泵入制动储气罐,整个列车必须停止使用进行维修。
获得ADC的最佳SNR性能并不仅仅是给ADC输入提供低噪声信号的问题,提供一个低噪声基准电压是同等重要。虽然基准噪声在零标度没有影响,但是在全标度,基准上的任何噪声在输出代码中都将是可见的。
长期以来,线性稳压器一直得到业界的广泛采用。在开关模式电源于上世纪60年代后成为主流之前,线性稳压器曾经是电源行业的基础。即使在今天,线性稳压器仍然在众多的应用中广为使用。 线性稳压器将未调节的直流电压转换为已调节的直流电压。它们是开始电压调节器研究的好工具,因为有了它们,线性稳压器将出色的调节特性与出色的噪声性能和使用简单性结合在一起,但它们的低效率和高压差电压略微抵消了这些优势。
低压和便携式应用需要轨到轨 I/O 运算放大器来获得动态范围和最大输出信号摆幅。这些运算放大器接受两个电源轨 200 mV 范围内的输入电压,其输出电压摆幅在电源轨 50 mV 范围内。轨到轨 I/O 运算放大器会引入独特的错误,了解这些错误有助于最大限度地减少它们并优化性能。
有一天,我的老板让我和他一起在会议室会见一些来自公共交通汽车制造商的人。他说他们的其中一个供应商的产品有问题,并请求我们提供帮助
半导体数据表在过去几年中发生了很大变化,包括从 10 页增长到 100 页。问题是数据表包含几乎太多的数据,忙碌的工程师没有足够的时间来关注所有这些信息。这种情况要求设计工程师快速评估数据表信息,以下策略可以帮助工程师在最短的时间内达到要点。
仔细研究文档表 1和表2 中的电气特性,因为设计数据来自它们。表格注释指定了测试温度和电源电压。它们包括注释,“除非另有说明”,以确保个别测试条件取代一般注释。测试温度通常是 IC 周围自由空气的温度,通常为 25°C,但功率 IC 通常将测试温度指定为外壳温度。
参数曲线是确定一个参数如何与另一个参数、温度、频率或电源变化相互作用的有价值的工具。显示了 TLV278X 运算放大器的 CMRR 与频率曲线。
用于监控负轨的电路,此电路和所有使用此拓扑的电路的灵感来自电流镜拓扑和概念,即 Rsense 中的变化电流以及 Rsense 两端的电压会改变 Re2 中的电流,因此 Rc1 两端的电压呈线性变化时尚。
多年来,用户要求更可靠的电子设备。与此同时,电子设备变得越来越复杂。这两个因素的结合强调了确保长期无故障运行的必要性。故障分析可以提供对故障机制和原因的宝贵见解,进而改进组件和产品的设计,从而有助于提高电子系统的可靠性。
半导体设备应在设备制造商规定的电压、电流和功率限制范围内运行。这些限制适用于设备的电源和 I/O 连接。当设备在此“安全工作区”(SOA) 之外运行时,电气过应力 (EOS) 会导致内部电压击穿,进而导致内部损坏,从而毁坏设备。如果 EOS 产生更高的电流,则设备也会过热,从而导致故障原因增加热过应力。增加的热应力导致二次模式故障,之所以命名是因为热应力来自主 EOS。
制造商为需要差分驱动电压的设计制造全差分放大器。示例应用包括高速 ADC 输入、高速模拟信号传输、高频噪声抑制和低失真应用。大多数全差分放大器应用都是高频应用;全差分放大器的增益带宽在数千兆赫兹范围内。因此,全差分放大器设计需要了解高频印刷电路板的布局和结构。
Transphorm 发布了用于 AC/DC 转换的 TDTTP4000W065AN 评估板。该板使用其 SuperGaN Gen IV GaN FET 技术将单相交流电转换为高达 4 kW 的直流电,并采用传统模拟控制的无桥图腾柱功率因数校正 (PFC)。