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  • 全球最大光伏电池企业Q-Cells或将申请破产

    3月30日，已经身处泥潭的德国太阳能光伏企业Q-Cells表示，考虑到法院将做出裁决否定现有的债转股计划，公司将另寻他法重组债务。曾经的全球最大太阳能光伏电池制造商Q-Cells援引了法兰克福法庭针对上周早些时候申请破产的木材加工商Pfleiderer做出的裁定。该法院做出裁定，要求Pfleiderer的债券持有者放弃将所持债券转换成公司债券的申请。Q-Cells表示：“集团公司相信该法庭的裁定是错误的，但是针对Q-Cells重组计划的诉讼也将由这家法庭处理，我们没有理由相信其会改变观点。”2月，Q-Cells原则上与主要债券持有者就三项可转换债券达成重组协议，将Q-Cells95%的股份给予这些债券所有人。“鉴于目前的发展态势，公司正研究其他的方式来实施重组计划。”当地时间1325GMT，Q-Cells股价下跌10.6%，至0.202欧元。由太阳能光伏设备价格快速下滑、产能过剩和政府补贴削减引起的危机已经导致包括Solon、SolarMillennium和Solarhybrid在内的太阳能光伏企业相继宣布破产。

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  • 印度40MW太阳能光伏电站正式运行

    位于印度拉贾斯坦邦贾沙梅尔市的40MW太阳能光伏电站全部工作完成，并与周六正式开始运行。印度国家新能源和可再生能源部长法鲁克·阿卜杜拉，该州首席部长阿肖克和国家能源部长辛格参加了40MW光伏电站的落成庆典。该电站是印度最大的太阳能电站，绝对是拉贾斯坦邦的一个荣耀。阿卜杜拉在仪式上说，印度将很快成为世界太阳能电力的领导者，政府正在尽一切努力实现这一目标。他说，全国将会在电力发展方面展开多方面的工作，以推动太阳能光伏发展并反过来拉动印度经济的增长。“拉贾斯坦邦是太阳能电力发展的理想场所，政府将会扶持这里兴建大规模的太阳能光伏电站并向全国输送电力。”印度已经设定目标，到2022年实现20GW太阳能装机，阿卜杜拉希望拉贾斯坦邦单独跨越这一目标。他赞扬了该州政府的太阳能政策，并祝贺首席部长取得的成绩。阿卜杜拉说印度在风能利用领域排在世界第五，未来还会继续加强，进一步向前迈进。他要求在这个方向设立更多的项目。阿卜杜拉进一步说，目前有90%的电力开发财政费用花在了煤炭、汽油、柴油和天然气上。在这种情况下，如果太阳能和风能被利用，将使这一领域的发展提升到一个新的层面。拉贾斯坦邦首席部长说，该州的太阳能能源政策已纳入更多规则，为许多投资者放宽规定。他说目前正有1000亿卢比的投资，预计未来还会有600亿的追加投资。

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  • 美国光伏主流能源之路任重道远

    美国联邦能源管制委员会主席乔恩威灵霍夫周二表示，尽管美国太阳能光伏发电市场已呈现大幅度增长，但是未来的发展仍然任重道远。虽然美国的亚利桑那州是发展太阳能光伏的天然场所，其电力产能仅排在加利佛尼亚州和新泽西州之后。但是威灵霍夫指出，德国一个月生产的太阳能光伏电力比美国一年生产的还要多。“如果我们不能按我们应该做到的方式发展太阳能光伏电力，那么我们真应该感到羞耻。”在吸引了众多行业领导者和决策者的亚利桑那州太阳能首脑会议上，威灵霍夫发出了以上的感慨。他说还补充说，在提高太阳能电力对煤、石油和天然气等传统能源的竞争上，联邦政府的政策和新兴技术将发挥关键的作用。威灵霍夫强调，一旦太阳能电力成为市场有力的竞争者，公用事业就会对其刮目相看，而光伏电力接入国家电网也是自然而然的事了。各方要不遗余力地将太阳能光伏价格拉下来，正如麻省理工学院硅电池的技术研究一样，仍有很大的提升空间。从2009年到2010年，美国太阳能光伏市场增长了67%。在过去的35年中，从来没有任何一种能源可以在一年内实现如此无与伦比的增长。消费者也曾普遍支持太阳能，但是现在公众的兴趣似乎有下降的趋势。美国某研究中心曾对1,503名民众做过一项调查：发展可再生能源和扩大传统能源(如石油和天然气)，哪个更重要?在2011年3月，有63%的被调查者倾向于可再生能源，但是到了今年3月这一比例已经下降到52%。威灵霍夫说：“谈到我们要做的事情，我们将需要公众的支持。提高公众和业界的意识很重要。发展太阳能以使其成为主流能源，需要付出行动。”

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  • 法国光伏企业Evasol或申请破产

    据法国主流财经媒体LesEchos报道，在营收跌至创纪录水平后，法国光伏企业Evasol或将申请破产。2012财年该光伏企业的营收从上一财年的7500万欧元降至2000万欧元。光伏企业Evasol据法国主流财经媒体LesEchos报道，在营收跌至创纪录水平后，法国光伏企业Evasol或将申请破产。2012财年该光伏企业的营收从上一财年的7500万欧元降至2000万欧元。该媒体报道，为了实现营收来源多元化，Evasol已经决定进入节能业务领域。面临申请破产和启动新业务战略的两难选择，该光伏企业首席执行官StéphaneMaureau希望通过企业重组，未来三年的时间里营收能够再次回到7000万欧元的水平。Maureau预计，2013财年公司的营收为4000万欧元。

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  • Intel全球半导体份额创十年新高15.6%

    北京时间3月27日消息，据国外媒体报道，市场研究公司IHSiSuppli日前发布的最新数据显示，2011年英特尔在全球半导体市场上的份额增至15.6%，创下了至少10年来的最高纪录，这部分得益于市场对英特尔PC处理器需求的不断增加。iSuppli表示，英特尔2011年全球半导体市场份额较2010年增加了2.5个百分点，2010年的市场份额为13.1%，之前，英特尔曾于2001年创下了全球半导体市场份额14.9%的最高纪录，而过去5年间，英特尔在全球半导体市场上的份额一直在11.9%至13.9%之间徘徊。英特尔今年1月发布了2011年第四季度财报，财报显示得益于PC业务的卓越表现，英特尔第四季度的净利润同比增长了5.7%，超过了之前的预期，营收同比增长了21%。目前全球超过80%的PC使用英特尔的芯片，英特尔是当之无愧的行业领导者。除此之外，英特尔也在推动其产品在超极本上的应用，以努力保持其PC业务的强劲发展势头。iSuppli的电子及半导体研究主管戴尔?福特(DaleFord)表示：“英特尔的强劲增长帮助它抵挡住了三星向其不断发起的挑战，三星是全球第二大半导体厂商，最近几年一直在削弱英特尔的领先优势。”2011年，三星在全球半导体市场上的份额保持不变为9.2%，位居第二，德州仪器的市场份额为4.5%，排名第三。iSuppli预计，全球半导体销售额继去年1.3%的温和增长后，今年将增长3.3%至3128亿美元。

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  • 德国光伏逆变器巨头SMA宣布市场份额下降

    德国最大的太阳能光伏逆变器企业SMA公司表示，受到亚洲竞争者价格挑战和设备价格暴跌的影响，该公司在2011年的市场份额显著下降。SMA表示，2010年公司在全球光伏逆变器市场所占的份额是40%，而2011年下降了约三分之一。SMA的市场份额在今年将进一步下降，原因是可能无法进一步打开潜力巨大的中国光伏市场。由于西方太阳能集团指责中国政府“非法”补贴本国企业并在欧洲和美国市场倾销廉价的太阳能电池和光伏组件，使得SMA并不能太乐观地预测中国市场。而且目前有近40%的全球光伏逆变器市场被300-400加小型企业所占有，其中亚洲企业就超过200家。一直同施耐德电气和西门子等大企业竞争的德国SMA过去曾经断言，来自亚洲的小型企业将会是很大的竞争威胁，现在来看的确没错。过去的一年被普遍认为是年轻的太阳能光伏产业有史以来最糟糕的一年，政府补贴下降，价格暴跌以及亚洲低成本竞争已经迫使一些太阳能企业破产，其中当然也包括德国的Solon和SolarMillennium，这直接导致SMA的股息和利润低于预期的一半还多。SMA公司已经在一月份公布了2011年初步财报，2011净盈利达到1.66亿欧元，息税前利润(EBIT)超过2.4亿欧元。

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  • 法国暂停光伏组件“欧洲制造”奖励

    法国总统尼古•拉萨科奇在本月初宣布的将奖励计划同上网电价补贴结合到一起的希望最终破灭了。能源和气候总局（DirectorateGeneralforEnergyandClimate，DGEC）宣布由于法律和技术上的困难，这个奖励计划的实施时间被推迟。法国政府曾表示如果光伏电站中至少有60%的组件在欧洲生产就可以获得10%的额外奖励。那时曾预计在下月总统选举前此项计划便有可能立法。Enerplan的总裁MuethThierry表示：“法国太阳能行业再次受到政府前后不一的伤害。一开始他们决定要推动一项决定，但渐渐发现实施起来太复杂，于是便整个推翻。此项欧洲制造光伏系统奖励正朝着正确的方向前进，即使政府的提议需要进行修改。我们现在必须通知客户预计从4月1日开始电价补贴将进一步削减。”

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  • 北美半导体BB值向上突破1

    数据显示，2月份北美半导体BB值(北美半导体订单出货比)为1.01。该指标自去年9月跌至谷底0.71之后，目前已连续第5个月回升，行业回暖的趋势得到进一步确认。同时，这也是BB值自2010年10月跌破1以来，近17个月首次站上1.0。从分项数据来看，当月订单金额133.3亿美元，同比减少16.47%（前值为减少21.56%）。订单最差时点出现在2011年9月，当时订单额同比减少43.89%，此后5个月，降幅一直在收窄；出货金额为131.9亿美元，同比减少28.27%，这是自2010年5月出货金额同比增幅进入下降通道之后，首次止跌回升，说明回暖的订单需求已经反映到出货量上。从历史数据来看，北美半导体BB值连续3个月回升，费城半导体指数出现反弹的概率将超过70%；连续5个月回升，则基本可以确定此轮反弹趋势成立。研究中心认为，此轮BB值强势回升，一是受益于行业短期内补库存现象，二是受益于终端需求回升。市场调研公司iSuppli指出，2011年四季度全球半导体平均库存天数由前季的81.3天上升至84.1天，并预计今年一季度下滑至83.7天。厂家看好行业前景，补库存意愿强烈，一季度淡季不淡。但值得注意的是，2010年四季度以来，全球半导体库存一直是高位震荡，并未出现大规模的去库存，因此也就不存在大规模的补库存行情。我们认为，补库存只是BB值回升的一小方面，终端需求回升或是BB值强势回升的主要原因。今年以来，大量新终端已经或即将推出，推动终端更新换代。如已经于3月初发布的iPad3、或于6月份推出的iPhone5、目前销售的智能电视、即将4月份大规模推广的Ultrabook等，都有望成为新的市场消费热点。2月份全球笔记本面板出货2560万片，同比增长39%，是终端需求回暖的一个重要例证。

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  • Intel蝉联半导体冠军营收创十年新高

    拜强劲的核心晶片销售所赐，以及并购策略奏效，Intel在2011年全球半导体营收市占率攀升至15.6%，相较2010年的13.1%成长了2.5%，不仅创下了10年来的最高纪录，也顺利地再度蝉联全球半导体营收冠军。根据iSuppli十年内的统计数字来看，Intel在2001年达到14.9％的市场占有率，在过去五年中，市占率一直排回在11.9％到13.9％之间，去年更增加至15.6%，成为十年来最高。Intel的成长主要来自于PC微处理器需​​求不断攀升，以及消费性和无线通讯方面，对于Intel的NAND快闪记忆体市场需求也不断增加，为公司带来大笔的营收。除此之外，并购策略也是原因之一。Intel藉由收购英飞凌（Infineon）的无线事业部门，重回手机晶片市场。而其强劲的成长，让Intel击退了紧追在后、排名第二的三星电子。三星近几年市场营收成长速度快，且一直在拉近与Intel的差距，从2000年的3.9%成长至2010年9.2%，不过2011年仅微幅成长0.6%，营收市占不便，维持在9.2%。从全球半导体营收来看，Intel2011年营收成长了20.6%，这样的成长表现超越了大多数的半导体供应商。而排名分别为6及18的高通和（Qualcomm）安森美半导体（ONSemiconductor）也都有超过40%的大幅度成长。这种超乎水准的增长，主要原因归功于事业扩展及并购关键部门。高通从2000年开始，营收不断成长，在历经2009年的金融危机后，2010年虽产业复苏，高通营收却依然下滑。然而，2011年高通止跌回升，半导体营收市占从第九名一举攀升至第六名，并成为全球最大的无晶圆（fabless）半导体供应商。整体来说，2011年半导体市场表现疲软，在iSuppli调查的302家晶片供应商中，仅半数(52.6％)营收有所成长。其中，总部设在北美地区的公司出现最多的成长，成长幅度达7.5%。相较之下，日本地区的半导体公司则受到关东大地震的影响，营收下滑7.2%

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  • 半导体产业：芯片机遇与挑战并存

    《集成电路产业“十二五”发展规划》明确了集成电路产业的发展思路和目标，中国半导体产业将站在新的历史起点上。在刚刚结束的“2012中国半导体市场年会”暨集成电路产业创新大会上，与会专家与企业代表就中国半导体业发展机遇、芯片如何与整机联动等方面发表了精彩的观点。 目前来看，制约产业发展的矛盾和问题依然突出。工业和信息化部总经济师周子学指出，我国IC产品市场占有率较低，企业持续创新能力不强，芯片与整机联动机制还没有形成，专业设备、仪器和材料发展滞后，这些问题还没有得到很好解决。中国集成电路产业创新依然活越，加工技术继续沿着摩尔定律发展，市场经营格局加速变化，资金、技术、人才高度密集带来的挑战非常严峻。 未来芯片机遇和挑战并存 中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军表示，“一是工艺技术在向22纳米或者更低、更小的尺寸演进，它会引发一系列产品的变化，而应用的变革是最大的市场挑战，芯片企业如何理解应用?如何能从市场的变化中找到芯片的整个方向?从长期来看，这是我们的弱项。二是集成电路集成。简单计算一下到22纳米以后，一颗芯片上大概有6亿多个晶体管，这样的产品不太可能专有，一定是具有某种通用性的，所以要对高端芯片的发展给予高度重视。目前，我国在微处理器、存储器方面实力还很弱，如何能够在高端设备上有所建树，则是快速发展的关键。” 赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂也指出，在机遇方面，最近苹果公司发布了所谓newiPad，从iPhone3、iPhone4、iPhone4S、iPad1、iPad2、现在有了NewiPad，产品更新换代的速度越来越快，但改进的幅度越来越小。这种小步快跑式的创新，对集成电路企业来说，既是机遇也是调整。企业的上市周期、产品更新速度能不能跟上整机厂商的产品更新速度?在挑战方面，英特尔、三星、台积电前三大厂商资本支出占了全球IC产业资本支出的50%，整个行业的集中度在不断提高，产业马太效应凸显，这对集成电路企业带来的挑战非常大。 相关政府部门也意识到这些挑战，开始加强部署。工业和信息化部电子信息司司长丁文武提到，我们通过重大专项、集成电路装备与制作工艺、新一代通信三大技术专项来支持IC产业发展。我们希望今年在战略性新兴产业中能启动高新集成电路发展创新专项。目前，已经安排了两项：第一个是平台检测，安排了10亿元资金;第二个是云计算基地。通过这些专项来支持IC产业的创新。 如今产业环境发生了诸多根本性的变化，寻求与整机联动也是IC业一直关注的重心。大唐微电子技术有限公司副总裁穆肇骊就提到，IC产品需要和整机结合，这是在帮助IC产品解决定位问题。从某种角度上讲，模式定位非常重要。 当开始做一个产品时，就要考虑集成电路的应用领域是什么，应用规模是否足够;当这个产品处在发展阶段时，要考虑下一个应用产品市场是什么。大唐微电子的SIM卡、身份证卡做得比较成功，主要是因为比较好地解决了和整机市场应用结合的问题。在拓展社保、金融IC市场方面，我们也会延续过去的思路，把发展市场定位找准确，这样就会产生比较好的整体应用效果。 “半导体厂商要与整机厂整合，整机厂也当然要和市场结合。如今很多半导体产品不是完全半导体厂商想做的，而是整机厂商想做的，比如说苹果的产品。”飞思卡尔中国区业务扩展总监殷刚提到，“这也要求IC设计向“系统设计”的方向发力，不仅需要芯片设计、制作方面的知识，同时也要知道如何在系统设计上符合客户的需求。要跟上应用创新的步伐，一旦和应用结合慢了，客户可能就会选择离开，这是很关键的。” 此外，提供全面的解决方案也是未来应用市场需求重点。华润微电子有限公司CEO邓茂松指出，以目前行业发展态势来看，需要IC厂商提供更全方位整合的方案。最典型的例子是，台积电跟三星在竞争苹果处理器订单时，台积电就是败在整个方案里面缺乏基于处理器的IP。 目前我国IC业在设计、制造、封装测试等领域都涌现了一批有实力的企业，但最大的问题是我们看到的只是满地珍珠，而没有项链。“项链就是国家认可的、能够依靠的，能够支撑国家安全、支撑经济发展、支持七个战略性新兴产业发展的集成电路产业。”中国半导体行业协会执行副理事长徐小田提到。如何将“项链”串起来，从而真正发挥其作用?这已成为集成电路产业共同的命题。 飞思卡尔中国区业务扩展总监殷刚表示，最好是中国的整机企业为主导，因为整机企业发展到一定程度以后，其根基使其已经成为行业的领导者，这时候整机企业对产品的需求要有把握，不然的话会因为失误带来很大问题，比如最近几年的摩托罗拉。 而要真正串上项链显然还需要政策的支持，殷刚指出，日本发展电动车比任何国家发展得都早，政府联合企业、研发机构和大学，从整个产业链解决电动车所需要的一些技术，这样日本整车厂减少了大量的投入，同时还可以享用这些技术。所以，在电动车产业，目前日本企业是最有实力的，而这实际上最大的推动力来自于政府。“中国现在在着力发展新能源和节能环保等产业，如何整合?我觉得应该整合大学和研究所的研发能力，结合这个产业，这样才能真正将“项链”串起来。”他补充道。 显然，政府在其中将发挥重要的引导作用。周子学最后提到，工业和信息化部将在以下几个方面扎实推进：一是要贯彻落实国发四号文件等产业政策，完善公共服务体系;二是实施国家科技重大专项和战略性新兴产业的创新。提升财政资金的使用效果，扩大投融资渠道;三是推进资源整合，培育具有国际竞争力的大企业;四是继续扩大对外开放，提高利用外资的质量;五是加强人才培养，积极引进海外高层次的人才;六是实施知识产权战略，加大知识产权的保护力度。

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  • 德国：最新光伏修正草案出台

    光伏补贴修正草案做出了某些重大改动，然而削减政策依然不变。好消息：授予经济部与环境部长独立进一步修改光伏补贴的权利已被完全剥夺。这已于周一晚间基督教民主联盟(CDU)，基督教社会联盟(CSU)与自由民主党(FDP)发布的修订草案中明确指出。“灵活上限”也得到了证实，FITs将逐步削减并再次纳入法案当中。德国各个党派坚持实施原定的月度补贴方案。自4月1日起一次性削减补贴后，5月起FIT将按照每月1%的幅度进行削减。灵活上限自11月起，“灵活上限”的概念将得以实施，并按照上一季度的装机量水平逐步递减。德国各党派已同意按季度的装机量水平削减FITs。目前具体执行步骤正在制定中，分步削减补贴旨在避免任何突然的反应或是装机量骤然下降。如果未来装机量超过7500MW，那么最大削减幅度将增至19%。如果装机量维持在政策规定的2500至3500MW之间，那么最大削减幅度为11.4%。如果年度新增装机量仅有1000MW，那么将停止月度削减措施。如果项目开发量跌至这一水平，那么理论上来说，FITs将每月增加6%。分步执行旨在使光伏系统开发量回到合理区间范围内。据政府预计，到2017年装机量将介于900至1900MW之间。过渡性协议德国政府党派已就过渡性协议达成一致。已提交项目申请或已获得规划许可的光伏开发商将获得更多的时间，从而使开发商可按照原先的补贴条件让电站并网。该草案指出，新建的非住宅光伏系统仅能获得最低每千瓦时0.135欧元的补贴，比如谷仓或果棚。10kW以上的屋顶系统仅将获得发电量80%的补贴。其余可自我消纳或出售。10至1000kW的系统可获的发电量90%的补贴。该草案于本周三提交德国议会环境委员会。本周四将提交议会进行第二及第三次审阅。

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  • Intel未明变动速度迟无法打入移动领域

    全球最大的IC公司英特尔(Intel)在最热门的行动产业却未有一席之地，是许多业界专家的疑惑。而该公司似乎又开始对手机市场下功夫，但仍然搞错方向。根据EETimes网站报导，手机市场刚起步时，英特尔已是快闪记忆体大厂。他们决定以整合基频处理器与快闪的途径，打入GSM基频处理器市场。英特尔当时拥有1个ARM微控制器核心，并透过合作案收购另个DSP核心，推出Manitoba晶片，可惜由于太强调低阶应用，且整合快闪记忆体让成本过高，该产品失败收场。几年后，英特尔花16亿美元收购以色列CDMA晶片商DSPC。但不久后，该公司唯一的大客户退出手机市场，英特尔始终无法有所进展，只好以远低于当初的收购价卖出无线部门。2年前，英特尔再以14亿美元收购英飞凌(Infineon)的无线业务。英飞凌是苹果前2代iPhone的无线射频(RF)和基频晶片供应商，并刚取代德州仪器(TexasInstrument)成为诺基亚(Nokia)的GSM晶片供应商。英特尔似乎终于打入了第1线手机制造商的供应链。但苹果后来改用高通(Qualcomm)的基频晶片，诺基亚也不确定会继续使用系统单晶片解决方案，且很有可能更换供应商。英特尔的工程师在2012年的ISSCC提出几份有!趣的报告。最值得注意的是叙述整合802.11收发器与双核心Atom处理器在同一晶片上，但核心照片显示，RF收发器所占的空间比2个Atom核心还大。英特尔1名主管表示，商业版的晶片(Atom+Wi-Fi)，可在2015年左右推出，而不久的将来可望实现蜂窝式无线电(CellularRadio)的整合。这些话显示英特尔还不了解行动市场变动的速度，是不允许研发中的晶片用长达3年的时间商业化。而要整合蜂窝式无线电，比起Wi-Fi要难上许多倍。英特尔在2012年1月宣布，已与摩托罗拉(Motorola)签下供应合约，但那是Atom应用处理器，不是真正的处理无线讯号的晶片，在这部分，摩托罗拉的选择是德州仪器。

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  • 南韩现代致力开发尖端车用半导体

    在现代汽车集团(HyundaiGroup)会长郑梦九强调「品质经营」的理念下，2012年现代汽车集团除了过去所擅长的汽车零件与汽车制造本业外，也将全力发展尖端汽车电子零件。根据南韩媒体报导，现代、起亚汽车集团将于4月设立现代汽车电子，主要会先从车用软体出发，逐渐扩展到电动车电池、电子控制装置与车用半导体零件。最近现代与起亚汽车集团下的南阳技术研究所组织改组，下个月集团宣布将成立现代汽车电子。21日根据汽车及半导体业的相关人士表示，最近现代汽车电子已开始进行大规模人才招聘，并会对车辆用的尖端半导体技术进行研发。自从2011年起，现代集团已招聘10多名在半导体领域有丰富经验的人才，用以强化车辆用半导体的研发力量，主要是因为在半导体业的特性上，多是以核心人才为发展主轴。过去，现代汽车集团曾透过现代电子(HyundaiElectronics)经营半导体事业，现在现代汽车电子宣布成立，未来也将与三星电子(SamsungElectronics)展开竞争。2009年现代集团曾与三星签定车用半导体的合作备忘录(MOU)，但经过3年却未有显著成果出现。因此这可能也是现代集团决定自组现代汽车电子，独资进行汽!车相关半导体的技术研发。据外电报导，现代汽车电子已组成半导体专案小组，进行车用系统晶片研发作业，除积极招聘专业人才外，也会针对南韩的中小企业，如无晶圆厂半导体公司(fablesssemiconductorcompany)或概念量身订作半导体设计业者，进行收?庰曳切p盟。与过去三星综合半导体的合作类似，现代汽车电子计划与目前正在进行车辆用半导体业者共同合作，也会与大学及研究所间进行产学合作。熟知汽车用半导体市场的人士指出，车用半导体未来在整个半导体市场上，所占比重将会愈来愈重。目前现代与起亚汽车集团除了资讯娱乐(infortainment)用半导体外，多数车用半导体多是从飞思卡尔(Freescale)、英飞凌(Infineon)及博世(Bosch)进口。2010年采购半导体的费用为1.22兆韩元(约10亿美元)，最近的采购金额更是高达2兆韩元。

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  • 晶片设备龙头应用材料本年财测黯淡盘中挫1.7%

    半导体设备业龙头厂商应用材料(AppliedMaterials,Inc.)28日在法说会上发布最新财测表示，2012本会计年度(2012年10月截止)营收预估将介于91-95亿美元区间，本业每股盈余(EPS)介于0.85-0.95美元。根据ThomsonReuters调查，分析师一般预估营收、本业EPS将分别达96.1亿美元、0.96美元。受此消息拖累，费城半导体指数成分股应材28日开盘迄今(台北时间晚上11时01分)下挫1.72%，报12.6美元，稍早一度跌2.8%。应材表示，上述财测当中包含能源/环境解决方案部门(应用太阳能事业)的每股亏损(0.07-0.08美元)。应材也预估，2013年的晶圆厂设备支出规模将首次连续第4个年度逾300亿美元，主因为来自行动产品的热络需求等因素(NAND型快闪记忆体与晶圆厂客户最多)。目前半导体产业还未出现连续2年以上达此规模的纪录。应材财务长GeorgeDavis指出，将着重在降低太阳能与显示器设备两部门的成本以提升获利。此外，应材还预期太阳能产业的资本支出将在2013年恢复成长局面。

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  • 2011年全球TOP 25半导体厂商排名 Intel创十多年来新高

    根据市场研究机构IHSiSuppli最新发表的统计报告，芯片龙头大厂英特尔（Intel）在2011年全球半导体市场达到15.6%的占有率，创下十多年来新高；除了其核心业务的亮眼表现，英特尔并购英飞凌（Infineon）无线芯片业务部门，也是使其营收全球市占率大幅进步的原因。IHSiSuppli的2011年全球半导体市场报告最终数据显示，2011年英特尔在全球半导体市场的营收市占率，由2010年的13.1%增加了2.5个百分点。“英特尔业绩在2011年的大幅成长特别令人瞩目；”IHSiSuppli电子与半导体产业分析师DaleFord表示：“该公司的成长动力来自市场对PC微处理器以及其应用于消费性电子、无线产品的NAND闪存需求。”英特尔2011年销售额成长了20.6%，在全球前二十大半导体供货商中成长率表现仅次于高通（Qualcomm）与安森美（OnSemiconductor）；IHSiSuppli指出，以上2011年营收呈现两位数高成长率的半导体供货商，动力都是来自原始业务的成长以及并购。而近几年来，一直紧追在英特尔之后、颇具争夺全球第一大半导体供货商宝座态势的韩国三星电子（SamsungElectronics），在2011年与英特尔之间的距离又拉长了；三星电子2011年全球市占率为9.2%，与其2010年表现持平。IHSiSuppli的最终数据也显示，2011年全球半导体市场成长率仅1.3%，低于该机构初步估计的1.9%；因为2011年第四季全球半导体市场衰退了5.9%，也拉低了该市场全年度表现。 IHSiSuppli的2011年全球前二十五大半导体供货商排行榜在2011年全球半导体供货商中，高通营收成长率达到了41.6%，排名全球第六大芯片厂商；该公司去年排名为全球第九。IHSiSuppli表示，高通2011年营收全球市占率为3.3%，紧追在排名全球第五大的瑞萨电子（RenesasElectronics）之后；后者全球市占率为3.4%。安森美半导体2011年排名全球第十八大半导体供货商，该公司2010年排名第二十六，是2011年全球前二十五大半导体供货商中名次进步最多的；此外LED制造商日亚化（Nichia）2011年营收排名全球第二十三大，年度成长率达34%。在IHSiSuppli所统计的302家半导体供货商中，仅有一半多一点的厂商2011年营收呈现成长。以区域来看，总部位于美国的半导体厂商2011年营收表现超越其它区域同业，成长率为7.5%；来自日本的半导体厂商2011年总计营收则衰退了7.2%，这主要是因为该区域遭遇了311大地震与海啸的冲击。

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