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  • 英特尔:无晶圆厂经营模式快不行了

    在英特尔(Intel)负责制程技术部门的高层MarkBohr指出，无晶圆厂(fabless)半导体业经营模式已经快到穷途末路。他认为，台积电(TSMC)最近宣布只会提供一种20奈米制程，就是一种承认失败的表示；而且该晶圆代工大厂显然无法在下一个主流制程节点提供如3D电晶体所需的减少泄漏电流技术。 「高通(Qualcomm)不能使用那种(22奈米)制程技术；」Bohr在日前于美国举行的IvyBridge处理器发表会上宣布，该新款处理器是采用英特尔三闸22奈米制程生产。他在会后即兴谈话中对笔者表示：「晶圆代工模式正在崩坏。」 当然，英特尔会想让这个世界相信，只有他们能创造世界所需的复杂半导体技术，而为其竞争对手高通、AMD代工的台积电与GlobalFoundries都不能。在IvyBridge处理器发表会上，英特尔所述说的公司成功故事，其秘诀之一就是来自于制程技术与晶片设计者之间的紧密关系。 英特尔客户端PC事业群新任总经理KirkSkaugen在发表会上与Bohr、还有IvyBridge专案经理BradHeaney一同主持问答时间；这款处理器除了首度采用3D电晶体架构，也是英特尔第一次以High-K金属闸极制程制造的产品。「做为一家整合元件制造厂(IDM)，确实有助于我们解决生产这样一款小尺寸、复杂元件时所遭遇的问题。」Bohr表示。 在当下我没有质疑他的说法。自从进入次微米制程时代，EETimes美国版就有不少文章谈到晶片设计业者与制程技术提供者之间，需要有更紧密的合作关系；一位来自Nvidia的实体设计部门高层也在最近MentorGraphics的年度会议上，强调了相同的论点。 不过，Bohr在指称晶圆代工厂与无晶圆厂晶片设计业者无法追随英特尔的脚步时，似乎是过度延伸了该论点。笔者听过台积电与GlobalFoundries的研发主管提出很好的例子，证明3D电晶体架构在14奈米制程节点之前并非必要；台积电并曾表示，20奈米节点并没有足够的回旋空间可创造高性能制程其低耗电制程之间的明显变化。 我忘了问Bohr英特尔是否已在22奈米节点将高性能制程(highperformance)与低耗电(lowpower)制程做分别，不过他在问答时间表示，英特尔已经完成了一个特别针对SoC元件生产的制程技术版本，该公司计划在每个主流制程技术完成后，进一步于一季或是两季之后推出该SoC版本的变形。 对于台积电的20奈米制程计划，高通不会发表评论；但高通确实在最近财务季报发表会上表示，该公司无法向台积电取得足够的28奈米制程产能以因应市场需求，因此正寻求多个新代工来源，并预期能在今年稍晚正式上线。 这对GlobalFoundries、联电(UMC)等其他代工厂来说是个好机会；不过Bohr认为，由于生产28奈米SoC需要在设计细节上有更紧密的交流，对高通来说，与同样有生产手机SoC(Exynos)的竞争对手三星(Samsung)的代工夥伴合作，其风险会大过于任何机会。 笔者询问Bohr，英特尔除了提供22奈米制程给两家已公开的夥伴Achronix与Netronome之外，是否还有其他的合作对象；但他只回答，英特尔并不想涉足晶圆代工业务，只是让少数几家策略夥伴取得其技术。 英特尔可能没办法独占聪明的制程工程师或设计工程师，但显然拥有一些杰出的员工，已学会如何巧妙地自我行销；Bohr与Heaney就现身于发表会上放映的搞笑视讯，影片中，他们两个被微缩，进入一颗IvyBridge晶片游历。 展望未来，Bohr表示英特尔已经使用浸润式微影技术，完成下一代14奈米节点制程的特性描述；其成果不只是「令人振奋」，也意味着该公司可望将浸润式微影技术运用到仍在初期计划阶段的10奈米节点：「我们认为已经找到在10奈米节点运用浸润式微影技术的解决方案我们也很乐意使用超紫外光(EUV)微影技术，但不抱太大期望。」 接着笔者又问道，英特尔是否会在14与10奈米节点拥有一些像是3D电晶体这样的新花招，他简单回答：「是。」…当一家公司赞扬其高阶工程师并提供与他们接触的机会时，真的是很不错，但我实在是很不爱看到这些人被一家公司的公关部门「训练有素」的模样。 更多信息请关注：21ic网友杂谈频道

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  • 业内指Mac系统1/5存在恶意软件是误导

    京时间4月25日早间消息，信息安全公司Sophos近期发布一份报告称，1/5的Mac OS X系统中存在恶意软件。不过业内人士表示，这一说法带来了误导。 在大部分情况下，Mac OS X系统中会出现针对Windows系统的恶意软件。不过，这些恶意软件并未被激活，因此也没有表现出恶意行为，例如窃取信息以及修改系统等。 Mac OS X系统中的这些恶意软件大多来自垃圾邮件，或恶意的浏览器缓存和Cookie信息，并存在于用户的电子邮件收件箱中。由于只针对Windows系统，因此这些恶意软件无法在Mac OS X系统中运行。不过在大多数情况下，反病毒软件并不能确定哪些恶意软件真正对系统产生了威胁，而是简单地统计所有恶意软件的数量。 在Sophos的报告中，约1/36的Mac OS X系统真正被恶意软件感染。这些系统大部分被近期的Flashback感染，另一些则存在FakeAV和RSPlug等恶意软件。 更多信息请关注：21ic网友杂谈频道

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  • 2016年苹果iPad仍将称霸平板电脑市场

    4月26日消息，据科技网站BGR报道，市场研究公司Forrester近日发表研究报告称，尽管面临着激烈竞争，但苹果iPad直到2016年都将继续引领平板电脑市场。 2016年苹果iPad仍将称霸平板电脑市场（图片来自BGR） 报告称，预计到2016年苹果iPad将占全球平板电脑市场份额的53%，其中新兴市场的销量在所有平板中可能占到近40%。在未来的五年中，全球平板电脑出货量预计将从2011年的5600万台增加至3.75亿台，全球平板电脑用户将达到7.60亿人。 报告指出，亚马逊的Kindle Fire将是唯一可与iPad竞争的产品，而谷歌和RIM的平板设备则无法跟上苹果的步伐。此外，到2016年，约三分之一的平板电脑将被用于企业领域，数量大约为1.22亿台。 更多信息请关注：21ic网友杂谈频道

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  • 为什么平板电脑会成为主流装置

    平板电脑不是性能最强大的设备，但它们是最便携的。 它们比智能手机屏幕大，即使是5-inch的智能手机。 它们比PC电池寿命长，随身携带性能更好，当然也包括超薄笔记本。这使得它特别适合随身携带，即使没有PC的适用平台或者哪怕一张椅子。 它们很适合信息消费，内容创造应用越来越多地出现在平板上了，开发者们已习惯制造触摸优先的界面，采用声音输入，添加动作手势这些因素，这会让它变得更好。 它们易于分享，有利于团队合作，没有垂直界面，没有键盘，就像在一个平面滑动。 这些就是促使平板电脑受欢迎的原因，刚刚报道的“Tablets Will Rule The Future Personal Computing Landscape.”表明许多人仍在用私人电脑，但平板电脑只是私人电脑的分拆，因为许多人，特别是技术工作者，仍需要方便的PC，创作性的工作则需要台式机，因为这些要求强大的计算机处理性能。 怎样定义为一个平板电脑？ “触摸优先”的平板电脑，称重800克以下，7-14inch屏幕，可随时操作，8小时电池使用时间。 这些标准很重要，足够轻小可让你随身携带，够长的供电不用随身携带充电器，随时待机不用担心是否它能跟上你的步调。 和Amazon Kindle引人注目的用户体验，加上其它的平板电脑，接下来5年平板电脑销售会继续增长，预计从2011到2016销售额会从5600万增长到3亿7500万。假设每3年有一部分平板电脑会不再使用，那到2016年的预计额应该是7亿6000万台。其中30%左右的购买来自商业人士，40%来自新兴市场。 美知名信息技术公司Forrester’s Business Technology Futures分析家   Frank Gillett 更多信息请关注：21ic网友杂谈频道

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  • 或更换代工工厂 NVIDIA期盼450毫米晶圆

    在最近举行的Mentor Graphics用户大会上，NVIDIA VLSI(超大规模集成电路)工程副总裁Sameer Halepete发表主题演讲，公开探讨了半导体行业面临的一些难关，并呼吁晶圆尺寸尽快从300毫米过渡到450毫米。 ▲NVIDIA Sameer Halepete表示，半导体行业做为一个整体，正在面临诸多调整，包括工艺制程、紫外和极紫外光刻技术、体硅与全耗尽SOI技术(Intel计划在其光芯片中首次使用)等等。在他看来，半导体创新不能再局限于制造工艺的进步，更要增加单块晶圆所能切割的芯片数量，也就是增大晶圆尺寸。 本世纪初，半导体行业从200毫米晶圆转到300毫米(第一个量产的是奔腾4)，直接将芯片成本降低了30-40%，而如果再从300毫米转到450毫米，成本节约幅度可达40-55%。 简单算一下就很明白了：以刚发布的开普勒GK104核心为例，35亿个晶体管，294平方毫米，在如今的300毫米晶圆上只能切割出240个左右，而换成450毫米晶圆就能达到大约540个，翻一番还多。要知道，GK104已经是大芯片了，如果换成面积只有49平方毫米、82平方毫米的Tegra 2、Tegra 3，可以想象能增产多少。 不过NVIDIA也非常清醒地意识到了450毫米晶圆的过渡难度，预计要到14nm时代才能看到它们投入量产，估计要2014-2015年前后，而在那之前还得经过28nm、20nm。 除了NVIDIA，高通也在积极地推进450毫米晶圆。 另外，台积电最近改变了业务模式，开始按照晶圆收费而不是根据每一个可正常工作的die，这就使得NVIDIA等客户的生产成本大幅上扬，也使其开始考虑其它代工伙伴。 当初AMD持有GlobalFoundries股份的时候，NVIDIA很难插一脚，而现在AMD已经彻底放手，NVIDIA成为GlobalFoundries的客户已经不存在任何障碍，就看双方的意愿了。 更进一步地，NVIDIA最近还从三星那里拿到了测试芯片，据说来自德州奥斯汀工厂。虽然三星Exynos、NVIDIA Tegra在移动领域打得火热，但这并不影响三星为NVIDIA代工，这里有双方的共同利益。

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  • 手机与平板电脑刺激2012年芯片产业温和增长

    21ic讯 据IHS iSuppli公司的全球制造市场追踪报告，消费者对于手机和平板电脑等无线产品的需求保持强劲，将帮助2012年整体半导体产业实现温和增长。但要防止半导体产业脱离正轨，上半年采取适当的库存管理仍很关键。 预计2012年半导体营业收入将达到3246亿美元，比去年的3114亿美元增长4%。与去年1%的增长率相比，今年增长情况有所改善，而且所有信号都显示，随着全球经济趋于稳定，半导体产业将重新站稳脚跟。除非全球市场出现意外的经济下滑或者半导体产业出现重大失策，否则营业收入未来几年将继续上升，到2016年将达到4128亿美元左右，如图1所示。 去年，全球消费者占半导体产业营业收入的一半以上。IHS iSuppli公司预测，随着消费者开始相信全球经济复苏，消费需求将会上升。由于预计假日季节需求旺盛，半导体供应商可以期望今年第三季度市场会极其强劲。 驱动需求的最大因素将是面向消费者的无线产品，如智能手机和媒体平板。苹果iPhone和iPad仍然是各自领域中的最畅销产品，但众多竞争产品也将帮助做大整个市场并进而促进销售，其中包括安卓手机，以及亚马逊和三星等厂商推出的平板电脑。 另一个令人振奋的产品是英特尔推出的超级本(Ultrabook)平台，2012年对于芯片销售的刺激作用不大。但是，随着今年稍晚的时候微软推出Win?dows 8和该操作的触控屏功能，超级本将拥有成为2013年营业收入增长点的潜力。 总之，如果这些产品得到消费者的青睐，半导体产业营业收入可能额外增长1-3%。随着全球消费者重新对于购买下一代电子产品产生兴趣，他们会青睐上述产品。 今年半导体产业的三大领域将是NAND闪存、逻辑专用集成电路(ASIC)和微控制器(MPU)。NAND闪存和逻辑ASIC营业收入增长将来自平板电脑和智能手机销量预计上升，而MPU营业收入增长将来自笔记本恢复增长和超级本逐渐升温。 库存挑战仍在；仍需削减库存 尽管半导体供应商在过去六个月削减了7.5%的库存，但从总计金额以及库存天数来看，总体库存仍处于纪录高位。因此，半导体产业仍处于脆弱状态。要想维持需求，厂商必须进一步削减库存；同时必须继续密切关注库存水平，争取在上半年降低库存。 大部分库存是在IDM厂商手中，这类厂商为客户设计和生产半导体芯片。传统上，IDM厂商削减库存的力度没有无厂半导体厂商那么大。其中部分原因在于，IDM的产品组合较大，而且IDM相信在市况好的时候能够更快地削减库存。 自从2011年第二季度末以来，IDM厂商库存只降低了5.4%。考虑到IDM平均持有77-79%的成品库存，上述降幅微不足道。 IHS iSuppli公司认为，只有产业把总体库存至少再削减5%，才会实现可持续的增长。

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  • SEMI 3月北美半导体BB值报1.13，创2010年8月新高

    国际半导体设备材料协会(SEMI)19日公布，2012年3月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为1.13，为连续第6个月呈现上扬，创2010年8月(1.17)以来新高，并且为连续第2个月高于1。1.13意味着当月每出货100美元的产品就能接获价值113美元的新订单。SEMI这份初估数据显示，3月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额为14.793亿美元，创2011年7月以来新高；较2月上修值(13.369亿美元)劲扬10.7%，为连续第6个月呈现月增，但仍较2011年同期的15.8亿美元短少6.4%。3月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为13.109亿美元，较2月上修值(13.228亿美元)下滑0.9%，并且较2011年同期的16.6亿美元短少20.9%。高通(Qualcomm)执行长PaulE.Jacos18日表示，公司将提高营业费用以扩增28奈米供给量。Jacos在接受彭博社专访时表示，高通无法自现有代工夥伴取得足够的产出，目前正积极寻找额外货源。中国大陆晶圆代工厂商中芯国际(SemiconductorManufacturingInternationalCorporation)于9日宣布调高原本在2月8日所公布的2012年第1季财测：营收季增预估区间由7-9%调高至14-15%；毛利率预估区间自4-7%升至10-12%。中芯国际财务长曾宗琳指出，整体客户订单动能强劲以及展望转佳带动晶圆厂的产能利用率攀高。

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  • EnergyTrend：义大利太阳能市场需求回温有量无价

    根据TrendForce旗下太阳能市场分析部门EnergyTrend的调查显示，德国市场的需求转趋保守，然而预期义大利政府在下半年将进一步紧缩太阳能补助政策的范围和金额，使得义大利市场的需求动能再次出现，目前部分厂商陆续接到义大利市场的订单，但仍以短单为主。相关业者表示，从上星期开始，义大利市场的订单就陆续出现，原本以为只是一次性的急单，不料相关的订单一波接一波的出现，虽然量不是很大，但从客户下订的情况来看，义大利市场第二季的需求应该会出现反转。除了​​电池厂以外，在太阳能逆变器也出现同样的状况，尤其太阳能逆变器的需求是依据系统安装的需求而来，更贴近终端市场的实际状况。EnergyTrend访查显示，逆变器厂商确实接到来自义大利市场的订单，但出货的交期都在6月前完成，显示义大利客户认为2012下半年进一步紧缩相关补助的政策将会实施，因此第二季义大利市场有机会出现抢装潮。另一方面，虽然订单出现回温，市场报价止跌，但仍在低档盘旋。相关业者表示，目前业界都在严格控制成本，只要有多余的料源一律出清，以避免库存造成的跌价损失。虽然有部分厂商刻意维持产品报价，但仍处于有行无市的状况，另一方面上述相关厂商也在现货市场上积极出售多余料源，使得现货市场的行情虽然止稳，但价格仍旧在低档盘旋，并未出现反弹。本周现货报价部分，虽然订单回温，但厂商的合约料源足以因应目前订单的需求，使得现货市场需求仍然疲弱，然而考量到进货成本，与上周相比，本周现货价格并未出现太大的波动，仅多晶矽价格出现微幅下滑的现象。针对此一现象，TrendForce认为目前市场动能与供需状况仍不足以造成价格反转，第二季现货价格将处于低档狭幅震荡的局面。在价格部分，本周多晶矽平均价格微幅下滑至每公斤23.68美元，跌幅为0.25%，其余包含晶圆、电池、与模组的平均价格与上周相同；而在薄膜部分，因受到价格压力，本周价格仍下滑至每瓦0.751美元，跌幅为1.31%。

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  • 英国光伏市场大面积萎缩?DECC被吁推迟下轮削减计划

    新的数据显示，在4月1日执行太阳能光伏补贴削减政策后，英国企业和家庭安装的太阳能光伏电池板数量大幅下降，因此业内呼吁英国政府推迟另一轮光伏上网电价补贴的大幅削减计划。政府每周数据显示，在4月1日以来的每个星期太阳能企业安装的光伏系统容量平均仅为2MW，大大低于去年同期的4.8MW的平均安装量。2011年末最后一周的安装量仅为0.4MW，除此以外，本月安装数量是2011年1月以来的最低值。数据显示，上周仅完成了一个企业规模的系统安装项目，打破了2011年以来的最低记录。业内人士将近几周市场需求的大幅削减归咎于政府在4月1日执行的小型光伏系统上网电价补贴的削减计划。在4月1日补贴削减计划前一周的光伏系统安装数量为8911套，装机容量达15MW;而四月份第一个星期的安装数量就降至了713套，上周注册的安装数量仅为580套。SolarCentury创始人兼总裁JeremyLeggett表示，很多安装商都表示去年以来交易数量已经下降了10%。他说："太阳能光伏市场的火热场面已经完全退去，这不仅仅是上网电价的问题，政府成功的迷惑了民众，使他们对太阳能光伏发电失去了兴趣，他们极尽所能来阻碍这一新兴产业的发展。"SouthernSolar创始人兼总经理HowardJohns也认为，英国太阳能市场在最近几周确实表现的悄无声息。他承认，英国光伏市场的下降可能部分受复活节的影响，但是长达两个星期的发展停顿期确实值得我们关注，他预计，如果市场低需求持续下去，那么到今年年底市场将萎缩80%。"最令人担忧的是，有500个家庭安装了太阳能电池板，而有一个是商业项目，这是极其令人担忧的，这并不是一个好兆头。鉴于太阳能补贴削减计划对英国光伏市场所造成的巨大损害，政府部长们应该推迟拟在7月执行的下一轮补贴削减计划。如果我们以每周2MW的速度发展，那么今年我们连1GW的安装量都不会达到。"英国能源与气候变化部(DECC)发言人表示，英国官方与业内企业进行会谈是开放的，他们可以一同探讨太阳能领域的发展路线图。同时，她还淡化了对近两周的低安装率的关注，表示这都在预料之中。她说道："3月3日以来，50KW及以下的光伏系统安装数量已将超过了2万。4月1日后安装数量的减少是很有可能发生的，因为企业需要针对补贴计划的变动进行调整，包括应对能源效率的要求以及多个系统安装的上网电价。经过政府对上网电价计划的调整，到2015年光伏系统安装量将达到原来的2.5倍，这将非常有利于光伏产业的可持续发展。"

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  • AMD想买MIPS？　分析师不看好

    最近有业界传言指出，AMD有可能会考虑收购MIPS；身为RISC处理器架构专家，MIPS在嵌入式市场地位稳固，并且在嵌入式产品控制器应用领域表现杰出…但，那又怎样？“AMD也曾经进入相同的领域并有差不多的表现；”Insight64分析师NathanBrookwood指出，AMD在2002年收购了Alchemy(一家MIPS的授权客户)，然后又在2006年将之转售给Raza；他认为，对这家英特尔的竞争对手来说，收购MIPS是没有意义的，充其量只是一项小小的消遣活动：“MIPS对行动装置领域的涉入很少，但该领域是AMD意图锁定的。”独立分析师JimMcGregor则表示：“MIPS目前仅藉由授权客户──君正集成电路(Ingenic)进军行动装置市场，而且局限于中国二、三线制造商产品。”他指出MIPS主打的99美元平板装置与廉价Android智慧型手机策略。“我不确定收购MIPS能否藉由IP为AMD带来更多机会；”另一位分析师JackGold指出，与英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)、Nvidia或是德州仪器(TI)相较，AMD可提供行动装置应用的东西很少：“因为MIPS核心控制器的需求量大，收购可能会为AMD带来高出货量以及获利，但我不认为这是目前AMD需要的。”Gold补充，晶片出货量当然可能让AMD取得与晶圆代工厂协商的优势，但以长期来看，要在行动运算渐趋主流的市场上竞争，这几乎没有加分作用：“MIPS无法提供AMD在RF领域的IP优势，但目前所有的主要竞争者都已经具备相关能力。”更重要的是，Brookwood指出，MIPS的业务模式(IP授权)与AMD目前的业务模式(销售晶片)完全不相同。“MIPS将带给AMD的唯一好处，可能是在伺服器领域的额外能力，这是AMD的新策略焦点之一。”McGregor指出，事实上MIPS也犹豫着是否要退出伺服器与家用市场，因为在家用领域，该公司正受到ARM的猛烈竞争。Brookwood表示：“总的说来，如果传言属实，我会非常惊讶。”Gold也不认为AMD会真的考虑策略并购MIPS。比较起来，McGregor是以上三位分析师中对这项传言中的收购案最认同的：“我虽不确定这是否对AMD来说是最佳策略，但至少比该公司半年前的决策好多了。”

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  • 2012年世界半导体行业产品的沉浮态势

    外媒日前报道，市场分析家MikeCowan依据WSTS(世界半导体贸易统计协会)的数据，应用线性回归分析(LRA---LinearRegressionAnalysis)模型试算出今年世界半导体市场将增长3.3%。WSTS2011年世界半导体销售值为2995亿美元，Cowan推算出2012年的销售值在3064亿美元和3123亿美元之间，增长率则分别为2.3%和4.3%，它的中间值3094亿美元，增长3.3%，和WSTS预测的2012年销售值3100亿美元很接近。市调公司ICInsights根据WSTS制定的集成电路分类，在33项主要产品中预测今年将有27项产品成正增长态势，11项产品的增长率超过7%，6项更达到2位数增长，真正下降的产品也就6项，可说差强人意。最有趣的是闪存产品，NAND闪存增长15%，名列第一，而NOR闪存惨跌14%，敬陪末座，正副班长，冷热互见。NAND的强势发展，其销售值今年将首度超越价格持续走低的DRAM。无线通信专用逻辑电路/微程序寄存器、32位微控制器的增长率都为15%，值得一提的是32位/16位微控制器都将超过8位产品市场。微处理器稳健上升，市势犹存;汽车用半导体器件独门专用，可望连续3年高成长。此外，NOR闪存、SRAM、EEPROM、DSP、门阵列、DRAM等市场将进入第二年连续走疲的态势。

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  • STE宣布最新重组计划 将裁员1700人

    北京时间4月24日消息，意法半导体与爱立信的合资企业ST-爱立信今天宣布了一项最新的战略指导计划，内容是该公司将把业务重心放在智能手机和平板电脑的“完整系统解决方案”上。根据这项计划，ST-爱立信将把业务重心放在交付应用处理器、调制解调器、连接解决方案及其他部件上，为着眼于在移动市场上展开竞争的供销商提供产品。此外，ST-爱立信还宣布将把自身开发技术授权给第三方使用。ST-爱立信CEO迪迪尔·拉莫切（DidierLamouche）发表声明称：“到目前为止，ST-爱立信的志向一直都是直接开发过于建立完整平台所需要的广泛IP产品组合，但这种战略未能带来我想要看到的结果。通过集中致力于独特产品以及在合适的领域展开合作的方式，T-爱立信将可交付客户想要的产品，同时确保现有发展蓝图的完整连续性。”ST-爱立信在移动市场上所占份额一直都在下滑，而英伟达、英特尔和德州仪器等主要竞争对手则继续拓展移动设备部件市场。ST-爱立信与诺基亚和原索尼爱立信(现为索尼移动)之间有着密切的联系，但在过去几年时间里，这两家公司的人气度也大幅下降，从而导致ST-爱立信陷入无法展示自身产品的困境。在开始运营至今的三年中，ST-爱立信已经亏损了20亿美元左右。为了遏止这种亏损的趋势，ST-爱立信今天宣布，作为重组计划的一部分内容，该公司希望能每年节省3.2亿美元支出。为了实现这一目标，ST-爱立信计划将其全球员工人数裁减1700人。虽然ST-爱立信并未具体说明将如何实施这项裁员措施，但预计其中一部分员工将会失业，另一部分则将被转到意法半导体。ST-爱立信将向意法半导体转移部分被裁员工之举是一项更广泛战略的部分内容，此举旨在将其应用处理器和开发业务交由意法半导体进行，并将相关员工也转给意法半导体。在这项转移工作完成以后，ST-爱立信的整个应用处理器团队都将继续进行当前的工作，并作为意法半导体与爱立信之间“传统成本分担模式”的一部分内容来获得薪酬。不过，ST-爱立信是否能完全实施这项计划尚未可知，原因是上个月曾有报道称，消息人士透露ST-爱立信的竞争对手正考虑收购这家公司。有意发起收购的公司认为，ST-爱立信的调制解调器业务可能存在上行动量，而且这家公司所面临的困境使其潜在收购价格较低。此外，据ST-爱立信称，在2011年出售的所有移动设备中，有25%都使用了该公司的技术，而将这些技术也是竞争对手所看好的资产。此前有报道称，HTC已与ST-爱立信结成合作关系，将合作开发用于低端智能手机的CPU，但ST-爱立信在今天发表的声明中并未提及此事。

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  • “罗姆半导体技术交流会”在长春顺利召开

    21ic讯 2012年4月20日，由半导体制造商罗姆（ROHM）主办的“罗姆半导体技术交流会”在长春顺利举行。此次交流会由长春光电信息产业协会联合协办，长春市工业和信息化局及罗姆公司代表分别为会议致词。同时，来自汽车及光电行业的14家知名企业，众多业内人士出席了活动。   近年来，罗姆基于四大发展战略之一的“增效战略”，通过融合罗姆擅长的模拟IC及旗下LAPIS Semiconductor擅长的数字LSI技术，全方位加速发展，在强化了综合技术实力的基础上全力开拓汽车、工控市场。并在全面进军汽车市场中，罗姆始终坚持不断地挑战面向汽车行业的高新技术的研发，在“车载”领域大步迈进的同时，全面迎合高品质、高性能的产品需求，在近10年间取得了较大的成果。此次，罗姆本着促进与业内企业在技术上的交流与合作，同时展示罗姆近年来日趋成熟的科研成果为目的，为广大的相关行业技术人员提供了一次学习、探讨、交流的平台。 在交流会上，罗姆公司首先阐述了罗姆的市场战略。随之，罗姆相关技术人员详细介绍了面向车载的电源解决方案，以及在融合了模拟IC及旗下LAPIS Semiconductor的数字LSI技术而全力打造的“增效创新装置和传感装置”。另外，也对罗姆旗下LAPIS Semiconductor技术研制的车载传感装置作了详细的说明。 同时，罗姆也展出了面向车载领域研发的多项最新产品。从“车载IC”、“SiC功率元器件”、“LAPIS产品”、“Intel合作品”展示了符合汽车及光电市场的，满足客户需求的众多产品与技术。此外，还推出了“照明解决方案”及“分立器件”，展现了罗姆作为半导体综合制造商独有的、丰富多样的高品质产品群，提供了满足不同需求的最佳产品提案。 其中，在“车载IC”展区，罗姆全新推出了可用于背景灯光、照明等设备的全彩LED系列、专用LED驱动、超高亮度PLCC4系列及面向车载音响、娱乐设备的USB音频解码器IC；另外，展示了可用于车载导航仪的支持2点触摸的触摸屏控制器IC、小型且可内置超过80%的高效率的车载相机模块用系统电源、实现低功耗的超低暗电流电源、用于汽车马达的2ch H桥式驱动器IC等多元化的产品阵容，通过产品的演示说明，展现了罗姆高新的科研成果呈现的全新体验。 在“Intel合作品”展区，作为罗姆集团增效的创新产品，罗姆与LAPIS Semiconductor共同开发了美国英特尔®公司新一代嵌入式处理器“英特尔®凌动™处理器 E600系列”专用芯片组及参考板，用于车载信息娱乐系统和IP媒体电话等，有助于大幅缩短系统设计的工期、为客户产品定制提供全方位的支持。 另外，在“LAPIS产品”区域，利用罗姆旗下LAPIS Semiconductor的强大技术实力，还全新推出了搭载锂离子电池监视IC的电池系统，同时，也展现了通过单芯片实现车载专用监控的内置MCU显示屏控制器及语音合成LSI技术，为客户提供更具便利性、附加价值更高的解决方案。 罗姆始终坚持加大力度不断地完善旗下的产品线。同时，为向汽车行业用户提供更多、更优质的选择，罗姆精心钻研、开发的技术也得到了全方位的提升，现场引发了参与人员的积极交流与热烈探讨。  

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  • 超微半导体第一季业绩优于预期,股价盘后上涨

    *经调整后第一季EPS为0.12美元,市场预期为0.09美元*超微半导体预期第二季营收环比增长3%*股价盘后上涨路透旧金山4月19日电---个人电脑(PC)芯片生产企业超微半导体(AMD.N:行情)周四公布的第二季营收预估高于市场预期,在走势迟滞的个人电脑市场,该公司正苦苦面对行业内较大规模的英特尔(INTC.O:行情)的竞争.超微半导体公布第一季营收为15.9亿美元,低于上年同期的16.1亿美元.超微半导体预计第二季营收环比增长3%,加减3个百分点.根据汤森路透I/B/E/S,市场原先预计超微半导体第一季营收为15.6亿美元,第二季营收为15.9亿美元.超微半导体公布第一季净亏损5.90亿美元,合每股亏损0.80美元,上年同期为净利5.1亿美元,合每股盈余(EPS)0.68美元.超微半导体经调整后第一季EPS为0.12美元,高于市场预期的0.09美元.超微半导体周四在常规交易时段持平在7.97美元,在盘后交易中上涨1.63%.

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  • 全球半导体年营收3068亿$ Intel16.5%

    Gartner今日发布最新统计，2011年全球半导体营收达3068亿美元，较2010年成长54亿美元，涨幅1.8%，英特尔以16.5%的市占率稳坐半导体龙头位置，营收年增长率更高达20.7%。而手机芯片厂高通也在全球智能手机市场快速成长推动下，加上第3季合并Atheros，因此营收年增长率达38.8%，市占率3.3%，名次也跃升至第6，较2010年的第9前进了3个名次。Gartner表示，2011年全球前25大半导体厂商营收平均年增率较整体产业高出3.1%，占市场比重也上扬，从2010年的68.3%增加至69.2%，其中约有半数营收来自于各厂并购的结果。Gartner首席分析师米德尔顿（PeterMiddleton)表示，微组件(microcomponents)虽在2010年表现相对较差，但2011年表现却最优于其它产品；而微组件市场的主要成长动能是计算机微处理器，由于平均售价大涨，营收年增率因此上扬14.2%。英特尔以20.7%的营收增长，连续20年稳站半导体市场龙头地位，2011年更以16.5%的市占率创历史新高，次高纪录则在1998年，市占率为16.3%。三星在2011年受DRAM疲弱表现所拖累，以致落后英特尔，排名第二；东芝和德州仪器仍维持第三和第四大厂的地位，而瑞萨电子则在并购届满一年后，跻身进入前五大半导体厂商之列。高通在前十大半导体厂商当中排名第六，2011年营收成长39%，达100亿美元，年增长率最强劲，高通受惠智能手机市场快速成长，市占率持续扩大。博通则排名第十，营运表现优于整体半导体产业，强项在其移动与无线装置业务，已连2年出现2位数年增长率。Gartner指出，根据Gartner相关产业表现指数，市场龙头包括高通(年增长17%)、海力士(年增长13%)，与英飞凌(年增长12%)，表现皆优于预期，而松下电子、尔必达及联发科的表现则却令人失望。

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