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  • Ramtron和Revere Security建立合作关系

    21ic讯 Ramtron International Corporation(简称Ramtron) 和Revere Security 宣布建立合作关系，在的非易失性铁电随机存取存储器 产品中集成Revere Security的Hummingbird HB-2安全技术。根据合作协议，和Revere Security将共同进行产品开发、共同营销安全半导体解决方案，并共同制订推动 受益于具有极低能耗的高速通信和频繁密匙交换的应用对工业强度加密解决方案需求的，而Revere Security的技术和服务能够支持。采用Revere Security技术的F-RAM器件的应用包括存储子系统、无线接入控制、智能计量、高价值项目认证、数据记录、代码储存、电子注册和销售终端机 (POS)。 Revere Security首席执行官Rick Stephenson表示：“和Revere Security的合作是建立在实现最低能耗的微电子加密安全的技术基础之上。加入Revere Security的技术，反映出 继续致力于保持领导地位和卓越成就，开发低功耗的安全的高性能半导体解决方案。” 研发副总裁Doug Moran表示：“Revere Security的Hummingbird HB-2技术扩展了客户提供标准安全和高能效专有安全选择。标准AES-128和Revere Security Hummingbird HB-2方法可以结合使用，实现强大的安全性和系统完整性，也可以独立使用，以便在非常安全的应用中优化速度和功耗。” 首款采用Revere Security技术的产品预计将于今年推出。  

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  • 电子行业日新月异 成启制胜三大策略

     电子行业日新月异 成启制胜三大策略 自进入2011年以来，由于日本大地震，泰国洪灾及欧洲主权债务危机，对中国电子行业带来严重冲击，供求关系恶化，导致产品价格大幅降低，企业盈利水平下降，全球电子行业指数均出现较大幅度下滑。而2012年我国电子产业也是机遇与挑战并存，调结构、转方式、增强产业核心竞争力是企业在新的经济形势下采取的重要举措。成启半导体董事长陈总表示：应对电子行业的机遇与挑战，成启半导体（HOMSEMI）有制胜的三大策略！ 一、 不断提升产品技术水平 成启半导体（HOMSEMI）通过和国外先进的芯片设计和制造平台合作，除了能提供传统的PLANNAR（平面）工艺MOSFET之外，还可以提供处于世界先进水平的0.18微米TRENCH（沟槽）工艺MOSFET。目前HOMSEMI MOSFET的最高耐压能够达到900V，最大电流达到196A，最小的RDS（ON）能低于2.5mΩ。这些指标都处于行业的领先水平，而且在2012年，成启半导体还会进一步推出0.13微米的TRENCH 工艺产品，成启半导体（HOMSEMI）产品的性能优势将会进一步体现。 二、 与方案公司合作，提供最佳应用方案 POWER MOSFET的应用领域比较多，和周边元件的匹配比较复杂，影响的因素较多，又要控制好成本和可靠性。为了协助客户解决这些问题，成启半导体和多家领先的方案设计公司结成了合作联盟，在：无叶风扇、HID、LED、金卤灯、电焊机、步进马达驱动、电动自行车、航模电机等行业推出了先进的整体应用方案，方案中的MOSFET都针对应用进行了优化和匹配，所以能达到性能、成本、可靠性的最佳平衡。而且，这些设计方案成启半导体都是作为售前服务提供给客户的。 成启半导体（HOMSEMI）的这种和方案公司合作的成功案例很多，例如：在汽车HID安定器这个行业，产品应用的环境温度高达105℃，而且存在着2万多伏的高压放电等一系列的严酷条件。HOMSEMI MOSFET在这种产品使用一年后综合的不良率低于万分之一。“请留意，这是根据客户产品出厂一年后的返修数据统计出的结果，这个数据是我们产品优势最有力的证明。”陈总表示。 三、 严把品质关 成启半导体的品质控制体系除了常规的CP（芯片中测）、FT（产品终测）之外，还专门设立了可靠性实验室，使用PCT、TST、HTRB等一系列的技术手段，对每一批次的产品进行抽样可靠性测试。避免产品的批次性问题。 陈总说：“我们对品质的苛求为客户带来了实质的价值。例如：在马达驱动的应用，HOMSEMI MOSFET超低的RDS（ON）使客户能驱动更大功率的马达，同时HOMSEMI 100%的产品通过焦耳耐受量测试（EAS），使HOMSEMI MOSFET在马达反向电动势的冲击下可靠性更高。” 成启半导体一直专注于发展HOMSEMI自主品牌的功率半导体，主要的产品是PLANNAR工艺MOSFET和TRENCH工艺MOSFET，为功率半导体行业的发展做出了贡献。陈总认为成启半导体（HOMSEMI）一直处于优胜的地位，有几大因素： 一，随着中国电子产品在国际市场上的定位不断提高，HOMSEMI高品质的功率半导体产品能够配合客户生产出更高品质的产品。 二，HOMSEMI在功率半导体的知识和经验，能够协助客户进入更高端的领域。 三，为应对市场变化，成启半导体的产品也在不断的更新，例如，成启半导体马上将会量产IGBT产品，2012年下半年，还将会推出陶瓷基板的POWER MOSFET。 四，成启半导体更贴近客户应用的经营模式使成启半导体能比竞争对手更快觉察需求的变化趋势。 最重要的是，虽然电子行业日新月异，但是对高品质的追求是永恒不变的，所以成启半导体的战略对企业长远发展很有借鉴意义。  

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  • 半导体与电力电子的碰撞与融合

    半导体与电力电子的碰撞与融合 ---成启半导体的营销思想 在中国大陆强手云集的功率半导体行业，成启半导体（HOMSEMI）是近年崛起的一个新兴品牌，在竞争白热化的市场形势下，他们是如何生存下来并取得今天的成绩的呢？记者带着问题采访了广州成启半导体有限公司营销总监谭总. 记者：谭总您好，请问你们是凭藉怎样的营销思想立足于竞争激烈的功率半导体行业的呢？ 成启半导体：这些年其实我们也犯过错误，也经历过波折,之所以能取得今天的一点点成绩，是由于我们多年来对这个行业的热爱和专注、对客户的热诚，才慢慢的赢得了客户对我们的信任。我们的营销观念归纳起来有如下四点： 一， 客户的需求千差万别，客户才是创新的源泉。 首先，中国客户的需求与国外客户差异很大，而这种差异不仅仅是成本上的，也包括对功率半导体技术参数要求上的差异。 例如，最常见的LED电源的应用，不少中国客户喜欢把浪涌吸收电路简化，这就要求我们在设计MOSFET时把耐压增高、焦尔耐受量增大，才能适合中国客户。 其次，不同的应用方式对功率半导体的要求差异很大。 例如：高频开关与全桥这两种应用电路对MOSFET很多参数的要求就完全不同。 成启半导体（HOMSEMI）就是通过不断地深入理解各种不同客户的应用，不断地优化产品的性能，使其更适合于客户，才逐渐获得了客户的认可。 二， 企业的目的是创造顾客。 十几年前读到德鲁克的这句话时总觉得不得要领，后来在实践中才领悟其真谛。 中国的中小企业特别多，中小型的客户往往强于销售和生产，而弱于技术研发。不少客户由于技术能力的不足，而只能延用进口品牌的功率器件，为了解决这个问题，成启半导体（HOMSEMI）建立了强大的应用技术支持团队为客户服务。 同时我们也和几个行业的方案设计公司结成合作，根据整体方案的要求来设计我们的功率半导体，使功率半导体与整体产品更加契合。 现在，我们能在电机驱动、高压放电灯、LED照明、逆变电源等几个行业为客户提供整体的应用方案。通过这些努力，我们开发了不少原来是“不可能”的客户。 三， 客户买的不仅是元件,更是效果。 今天的竞争十分激烈，客户需要的是：在适当的时候，以适当的价格和付款方式，采购到适当参数和可靠性的元件，并获得适当的服务和技术支持。 这句话说起来容易做起来难度不小，仅凭我们自己是无法完全做到的。所以，我们乐于与有素质的分销商合作，努力为客户提供更好的物流和融资服务。 四， 融合半导体与电力电子两大专业的知识和技术。 功率半导体的设计和生产是属于半导体领域，但是其应用却是属于电力电子领域。这两个领域的差异十分巨大，要做好功率半导体产品就必须努力发展和融合这两个专业的知识和技术，而这正是这些年来我们努力的方向。     编者按：正如印度板块和亚欧板块的激烈碰撞造就了喜马拉雅山，成启半导体也在半导体与电力电子两大专业领域的碰撞和融合中努力迈向新的高度。  

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  • EnergyTrend：太阳能价格 恐下修

    德国提前且大幅调降对太阳能产业补助，果真是扭转产业发展关键！根据研调机构集邦科技（TrendForce）旗下绿能分析部门EnergyTrend的调查，由于陆续传出负面讯息，使市场对太阳能后续发展出现疑虑，引发现货价格出现反转。EnergyTrend认为，台湾的太阳能电池厂受惠于美国「双反」诉讼，来自于大陆业者的「转单」不少，使得目前订单维持满单的状况。不过，欧洲市场的展望不佳，加上美国商务部将在月底正式宣布双反的判决结果，还有不确定因素存在，因此现阶段对于第2季的看法偏保守看待。尽管太阳能现货价格开始有反转讯号，但EnergyTrend强调，降价的部分主要集中在一般正常品（Normalgrade），至于高效产品（Highefficiency）的价格仍然维持不变。在本周现货报价方面，由于现阶段市场仍以履行之前的旧约为主，现货仅占少数，使得价格变动不大。然而，买方已针对合约未完成部分暂缓出货，并打算重新议价。EnergyTrend评估，部分厂商积极出价且获得不错的成果，恐将造成其余厂商跟进，届时将使得电池与模块的价格出现另一波向下修正。

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  • 瑞萨电子新设全球采购推进室

    21ic讯 瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）今日宣布，将于2012年4月1日设立全球采购推进室。瑞萨电子于2011年开始在中国设立了国际采购室来推进全球化采购业务。此次为了进一步强化全球化采购体系并提高效率，将新设全球采购推进室，并进一步强化设在中国大陆和台湾销售子公司内的采购部门的业务职能。 随着各半导体厂商积极扩大外包业务，目前中国大陆和台湾地区的大型晶园代工工厂及封装工厂的生产能力不断增强，由此使得海外材料及零部件厂商的生产能力不断提高，质优价廉的材料及零部件不断涌现。 瑞萨电子配合这一市场动向，于2011年4月1日在中国上海设立了继台湾之后的第二个国际采购室(IPO: International Procurement Office)以强化全球性采购体系。此次作为进一步的强化策略，将新设横跨生产部门、开发部门、品质管理部门、营业部门、资材采购部门等的全球采购推进室。对于从日本国内及海外采购的材料和零部件，迄今为止都是由各部门分别进行评价、判断并最终确定可否采用，今后将把评价结果的汇总和最终判断可否采用的权限集中到这一新部门，通过对材料、零部件进行统一标准的评价来实现整体最优化并对最终采用做出迅速判断。此外通过向中国上海的国际采购部门派遣常驻工程师，进一步强化新材料、零部件的采购和评价业务，力争采购最佳的材料和零部件。另外，将瑞萨电子日本总部采购业务中的晶圆及SIP用存储器的采购业务移交给位于中国台湾的采购基地，以强化台湾的采购能力及迅速决策能力。 瑞萨电子将在确保产品品质的同时，全面推进全球化资材采购，并在增强产品竞争力的同时，通过扩大全球资材采购以降低汇率的风险。  

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  • 2012中国IT市场年会在京召开 聚焦新一代信息技术

    21ic讯 2012年是中国“十二五”规划进入全面实施的新阶段，也是中国经济结构调整、转型升级的关键时期。统筹推进新一代信息技术等战略性新兴产业，发挥其先导性、战略性作用,突破一批核心关键技术和新兴应用领域，对于加快走中国特色新兴工业化道路和转变经济增长方式具有重大战略意义。 信息技术是当今创新最活跃、渗透性最强、影响面最广的领域。以新一代信息技术为代表的科技成果正以前所未有的速度转化为现实生产力,深刻改变世界科技和经济发展形态，新一代信息技术作为战略性新兴产业之一已经成为引导未来五年中国经济发展的新的增长引擎。当前新一代信息技术等战略性新兴产业在总体规划、区域布局、技术、商业模式、应用示范等领域均显现了新的发展特征，围绕云计算、物联网、移动互联网等细分领域的创新创业活动活跃，企业业务战略转型加速，投融资、兼并重组加快。如何准确把握中国内需市场的发展趋势和IT技术融合的最新动向，抢抓新一代信息技术等战略性新兴产业机遇，帮助政府机构、行业企业、投资机构围绕新一代信息技术等战略性新兴产业加快业务转型，捕捉新的投资机会成为产业界持续关注的重点。 为此，2012年2月28日，2012中国IT市场年会在北京香格里拉大饭店隆重举行。本届年会由工业和信息化部中国电子信息产业发展研究院（赛迪集团）主办，赛迪顾问股份有限公司承办。此次年会以“聚焦新一代信息技术 助推发展转型升级”为主题，来自于政府官员、知名学者、企业领袖、IT用户、金融投资专家和媒体等一千五百余名代表与会。 工业和信息化部副部长苏波、中国工程院院士邬贺铨、中国电子产业发展研究院院长罗文、赛迪顾问总裁李峻、西安市委常委赵红专、洛阳市副市长杨萍等领导以及来自用友、浪潮、SAP、东软等企业领导和专家分别在大会上做了精彩发言，对中国IT市场的发展趋势和热点以及战略性新兴产业进行了深度的分析与探讨，与大会代表分享了他们对政策环境、行业走势、技术融合、协作发展、业务创新、责任推进等要素的专业分析与权威观点，为国内外IT企业制定发展策略，为各地政府抢抓战略性新兴产业机遇、提升地区转型升级提供可资参考借鉴的思想。 本次年会上，赛迪顾问共发布了220余种2011-2012年中国行业与市场研究年度报告，通过对中国IT市场及各相关市场的理解与把握，透过专业而精准的数据，回顾了2011年中国IT产业与市场的发展现状，并提出了相关的政策与建议；针对“十二五”战略性新兴产业发展的机遇，赛迪顾问在年会上发布了中国首部系统研究战略性新兴产业的高端专业文献、赛迪顾问战略性新兴产业系列丛书之一《中国战略性新兴产业发展及应用实践》，对政府、产业园区、大型企业、成长型企业在战略性新兴产业的浪潮中抓住机遇、突破发展提供了战略指导。 在本次大会上，与会代表深入分析了中国IT产业现状及未来趋势，剖析了计算机系统、外围设备、数码产品、网络通信、软件与IT服务、行业与企业信息化等领域的最新发展，探讨了新一代信息技术的发展方向，为行业用户和IT厂商搭建了交流和沟通的平台，为地方政府发展战略性新兴产业提供了指导，共同研讨整合创新中国IT行业各应用市场的新要求和新机会，对推动中国IT产业与战略性新兴产业的发展起到了重要的推动作用。  

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  • TI积极推进低功耗技术发展

    21ic讯 日前，在旧金山举行的国际固态电路技术大会 (ISSCC) 上，德州仪器 (TI) 发布了数篇论文，并参与演讲，概括介绍了低功耗、能源管理以及更高能效等领域的成就与市场前景。 TI 首席科学家及“方进定律”（集成电路 (IC) 的电源效率每 18 个月就会翻一番）的提出者方进先生表示：“在我们整个创新半导体产品系列中，我们正在解决低功耗与高能效带来的挑战。云计算、医疗以及消费类电子等应用将不断要求我们针对能源转换、改善信号链路径功能特性以及能源传输等推出具有创造性的解决方案。TI 许多杰出工程师将都会在 ISSCC 上介绍TI如何应对上述挑战。” 20 多年来，TI 一直积极推进低功耗技术的发展。起初，TI 致力于解决计算器电池使用寿命问题，而今则不断推进高级智能电话以及众多其它设备的低功耗节能型解决方案需求的发展。 TI 在能源生成、转换、分配以及能源需求控制及资源控制等领域不断推进能源管理创新，进而推动了电源技术的变革。公司专用能源实验室是智能能源转换与管理系统的中枢，可实现便捷的低成本能源交付。 该实验室的项目评估了能源采集技术以及从太阳能到电能的能源转换，并采用全新半导体材料技术实现了可充分满足未来需求的更高电源密度、电压与效率。此外，贯穿 TI 各业务的其它研发团队也为 TI 满足客户需要的一贯承诺做出了巨大贡献。TI 还积极同大专院校及行业联盟建立紧密的合作伙伴关系，共同探索和培育新的构想。 TI 涉及低功耗与能效技术发展的 ISSCC 论文或演讲包括： • TI 研究员 Dave Freeman以“云”为实例，介绍电压稳压器电路与能源管理技术如何以固态电路为支撑的市场的可持续发展。随着云技术的发展以及企业与消费者对云技术依赖性的不断加大，电源需求将限制可持续发展。Dave论述了三大电源领域电源与能源管理的重要作用，这是云技术可持续发展的关键所在； • TI研究员 Karthik Kardivel展示了支持电源管理的 330 nA 能源采集充电器，其适用于太阳能与热电电能采集应用。该充电器与电池管理 IC 名为 bq25504，可在充电电池或超级电容器中提取和存储能源，充分满足个人电子设备的使用需求； • TI 研究员Venkatesh Srinivasan介绍了面向通信或超声波影像系统等信号链应用的高宽带节能持续时间 (CT) ∆∑ 型模数转换器 (ADC)。这是目前发布的时钟速率最快的 CT ADC，工作频率高达 6 GHz，可为实现高带宽及高动态范围提供极具竞争力的覆盖面积与功耗； • TI 研究员 Mahesh Mehendale展示了一款多标准、可编程、低功耗、全高清视频编解码器引擎。该引擎应用于 TI 针对移动设备的 OMAP4 与 OMAP5 片上系统 (SoC) 处理器，不但可实现业界最高视频质量与更低比特率输出，同时还可为视频编解码器及配置文件提供最广泛的支持。由于其功能已作为 SoC 一部分进行集成，因此与在分立式软件可编程处理器上运行各种功能的其它方案相比，可实现更高的效率； • TI 研究员兼 Kilby 实验室总监 Ajith Ameraseker出席了题为“RF 下一个前沿在哪里”的专家讨论会，讨论涉及低功耗 RF 的发展趋势以及改进家庭自动化、照明、智能电表、警报与安防等应用的技术发展方向等； • 方进先生也应邀出席分论坛并致辞，介绍医疗保健领域的电子系统挑战以及有关低功耗与高能效的技术发展，阐述其将如何推进医疗保健的不断发展，掀起一场医疗保健大革命。  

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  • 尔必达消亡或令DRAM半导体行业趋向寡头垄断

    北京时间2月16日消息，据国外媒体报道，据集邦科技（TrendForce）旗下的行业研究部门DRAMeXchange称，日本政府也许不会出手援救尔必达，那就会将DRAM半导体市场推向寡头垄断。 尔必达在前天宣布，由于尚未获得足够的资金来偿还即将在4月前到期的920亿日元（约合12亿美元）的债券和贷款，因此公司也不确定能否继续经营下去。消息发布之后，尔必达的股票和债券价格立即大幅下挫。而它的竞争对手三星电子和海力士半导体的股价则迅速攀升，因为市场预计这两家顶级DRAM厂商将从尔必达的消亡中获益。 DRAMeXchange昨日发表声明称：“如果日本政府不出手援助，尔必达因为财政困难而在DRAM市场消失的话，那将会对PC和DRAM市场造成严重的影响。到那个时候，DRAM市场距离寡头垄断就只有一步之遥了。” 寡头垄断是指少量厂商控制了某种具体商品的市场供应的情况；在寡头垄断状态下，价格竞争实际上已经不复存在了。 日本政府不想因为不向尔必达提供支持和援助而背负骂名，因为那将意味着尔必达的债权人将拿不回他们的投资，而且6000多名工人将会失业。去年，由于消费者增加了智能手机和平板电脑的购买量，美国个人电脑市场出现了十年来的首次下滑。智能手机和平板电脑使用的芯片比一般笔记本电脑使用的芯片要少75%。 与希腊的情况类似 瑞穗证券（Mizuho Investors Securities Co.）的分析师石田勇一（Yuichi Ishida）表示：“尔必达目前的情况与希腊的情况类似，日本政府必须再次提供支持来拯救尔必达。没有人能够从硬着陆中受益。” DRAM是电脑中最常用的芯片。据市场研究机构iSuppli称，在去年第三季度，三星控制了DRAM芯片市场45%的份额，海力士的份额为22%，尔必达的份额为12%。 尔必达在2月14日发表声明称，公司一直未能与日本贸易部、日本开发银行以及主要债权人达成协议。由于DRAM芯片价格下滑，公司已经很难在4月份以前偿还债券和贷款。 据彭博社统计的数据显示，尔必达背负着相当于41.6亿美元的债券和贷款。唯一一家评定了尔必达信用评级的风险评估机构日本信用评级机构（Japan Credit Rating Agency）已经将它对尔必达的信用评级从BBB级下调至BBB-，这也是其信用评级系统中最低的投资级别。 获得融资 尔必达宣布的最新消息与它在2月2日发布的消息刚好相反，当时它声称自己能够在3月31日之前获得足够的资金来偿债。 日本开发银行、三菱日联金融集团（Mitsubishi UFJ Financial Group）、日本瑞穗金融集团（Mizuho Financial Group）、日本住友信托银行（Sumitomo Trust & Banking Co.）以及日本三井住友金融集团（Sumitomo Mitsui Financial Group）的发言人均拒绝发表评论。日本贸易部官员也没有发表评论。 瑞穗银行资产管理公司（Mizuho Asset Management Co.）的高级基金经理青木刚（Takashi Aoki）则表示，日本政府不应该象拯救东京电力公司（Tokyo Electric Power Co.）和日本航空（Japan Airlines Corp.）那样拯救尔必达。 国家政策 青木刚称：“我在想，我们是否真的需要让DRAM厂商成为我们的国家政策的部分内容。尔必达很难再有发展，许多发达国家也没有DRAM厂商。” 尔必达首席执行官坂本幸雄（Yukio Sakamoto）称，截至2月2日，公司的现金和存款已经由去年12月的974亿日元降低到500亿日元到600亿日元左右的水平。尔必达在1月24日偿还了价值300亿日元的债券。 他在2月2日表示，尔必达也许能够通过客户的支持再筹集到大约500亿日元的资金。尔必达必须在3月22日之前偿还价值150亿日元的债券，然后在4月2日之前偿还价值770亿日元的贷款。 米饭团 尔必达的穷途末路表明日系厂商在与三星等竞争对手的竞争中遇到了很大的困难。三星去年从芯片销售业务中获得了7.34万亿韩元（约合65亿美元）的营业利润。坂本幸雄去年曾悲叹芯片价格已经变得和“米饭团”一样便宜。 据DRAMeXchange称，由于个人电脑销售疲软，标准DDR3 2G DRAM的价格去年下滑了61%至88美分，并在去年11月跌至历史最低点71美分。据彭博社计算，尔必达、海力士和其他DRAM厂商在过去的3年里一共亏损了140亿美元。

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  • 2012年中国存储器行业投资机会调查分析

    在未来5至10年，如果能够在存储器先进制造业上掌握足够比例的产能，将对我国的国家安全和经济的可持续发展发挥重要作用。 随着信息时代的发展，存储器被广泛应用于跟数据存储有关的各个行业，从IT、数码行业到娱乐、医疗、办公等等。发展半导体存储器产业有利于改变我国存储器核心技术完全受制于人的不利局面，同时也适应国际上集成电路产业中心转移的规律，是促进我国产业结构调整的重要途径之一。在未来5至10年，如果能够在存储器先进制造业上掌握足够比例的产能，将对我国的国家安全和经济的可持续发展发挥重要作用。 2010年我国存储器行业市场规模约82.9亿元，未来行业还将继续增长，行业需求市场前景看好。随着全球存储器行业向我国转移，我国存储器行业迎来发展机会。 每一轮经济危机都是半导体存储器产业格局大调整和产业中心转移的导火索。本轮全球性金融危机对国际半导体存储器产业已形成巨大冲击，2009年世界排名领先的德国DRAM存储器厂商奇梦达、美国存储器厂商Spansion迫于金融危机和产业周期低谷的冲击先后申请破产保护。可以预见，本轮金融危机导致的全球半导体存储器产业战略性调整将形成以亚太区为中心的新产业格局。 金融危机也将给新进入企业带来良好发展机遇。发展半导体存储器一直是后进国家和地区在半导体产业发展方面赶超发达国家的唯一有效途径，日本、韩国如此，我国的台湾地区也如此。由于该产品技术掌握在少数国外公司手中，金融危机出现后，个别公司陷于困境，还可以通过资本运作和国际并购合作，实现对产业资源尤其是核心技术控制的战略目的，实现半导体存储器产业的跨越式发展。  

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  • 英飞凌2012财年第一季度营收和利润略超预期

    § 本季度营收为9.46亿欧元，低于上个季度的10.38亿欧元； § 出色的增长速度和盈利能力：2011年，英飞凌的增长率达到14%，大大超过业界（不包括存储器和微处理器）3%的平均水平； § 本季度总运营利润率为14.9％，基本达到走出经济低迷时期的目标； § 不懈努力确保未来成功：依托2.94亿欧元的反周期投资，进入竞争激烈的300毫米晶圆制造领域；保持高额研发投资及销售费用； § 丰厚的收益：本季度已动用资本回报率为27％；完全稀释股数减幅为1.0％； § 2012财年第二季度展望：营收将持平或略微下降；总运营利润率将下滑1个百分点。     2012年2月14日，德国纽必堡讯—英飞凌科技股份公司近日公布了截止到2011年12月31日的2012财年第一季度年财务数据。 单位：百万欧元 2012财年第一季度（截止到2011年12月31日） 环比增幅（%） 2011财年第四季度（截止到2011年9月30日） 同比增幅（%） 2011财年第一季度（截止到2010年12月31日） 营收 946 (9) 1,038 3 922 总运营利润 141 (28) 195 (20) 177 总运营利润率（%） 14.9% 18.8% 19.2% 持续运营业务收入 104 (58) 247 (30) 149 关停业务收入，减去所得税 (8) 93 (122) --- 83 净收入 96 (23) 125 (59) 232 可向英飞凌科技股份公司股东派发的基本每股收益（单位：欧元）： 持续运营业务基本每股收益 0.10 (57) 0.23 (29) 0.14 关停业务基本每股收益 (0.01) 91 (0.11) --- 0.07 基本每股收益 0.09 (25) 0.12 (57) 0.21 可向英飞凌科技股份公司股东派发的稀释每股收益（单位：欧元）： 持续运营业务稀释每股收益 0.10 (55) 0.22 (23) 0.13 关停业务稀释每股收益 (0.01) 91 (0.11) --- 0.07 稀释每股收益 0.09 (18) 0.11 (55) 0.20     英飞凌科技股份公司首席执行官Peter Bauer表示：“在经济环境不佳的背景下，英飞凌仍然展现出强劲的盈利能力。我们将重心放在稳定性更高、盈利能力更强的业务上的策略开始凸显作用，公司较同业更高的销售额就是力证。为确保公司今后能够在能源效率、移动性与安全性市场实现盈利性增长，我们将继续投入，提升研发水平，改善客户关系，提高生产能力。” 英飞凌2012财年第一季度财务业绩回顾     英飞凌2012财年第一季度营收为9.46亿欧元，低于2011财年第四季度的10.38亿欧元，这主要缘于全球经济形势不明朗导致客户趋于谨慎。     本季度的总运营利润为1.41亿欧元，低于上个季度的1.95亿欧元。本季度的总运营利润率由上个季度的18.8%下降至14.9%，但与集团15%走出经济低迷时期的增长目标基本持平。总运营利润和总运营利润率的下滑主要缘于销售额降低。由于运营支出（尤其是研发支出）略低于预期和上个季度，公司本季度的总运营利润率略高于先前的预期水平。     英飞凌本季度的持续运营业务收入由上个季度的2.47亿欧元下降至1.04亿欧元。除总运营利润下降之外，继上个季度计入7,500万欧元的税项利益之后，本季度的持续运营业务收入中计入了2,000万欧元的税务费用。本季度，公司的持续运营业务基本和稀释每股收益分别从上个季度的0.23欧元和0.22欧元下降至0.10欧元。     英飞凌本季度的关停业务亏损从上个财年第四季度的1.22亿欧元大幅缩减至800万欧元。关停业务的基本和稀释每股亏损均从上个季度的0.11欧元缩减至0.01欧元。     本季度净收入为9,600万欧元，低于上个季度的1.25亿欧元。基本和稀释每股收益均为0.09欧元，而上个季度的基本和稀释每股收益分别为0.12欧元与0.11欧元。     英飞凌将投资定义为购置不动产、工厂和设备、无形资产以及研发资产所支付的费用的总额。公司2012财年第一季度的投资额为2.94亿欧元，高于上个季度的2.73亿欧元，占年度投资预算的三分之一左右。     本季度的折旧与摊销为9,700万欧元，与上个季度的9,800万欧元基本持平。尽管最近几个季度的高投资额推升了折旧额，但在2012财年第一季度，随着马来西亚库林工厂老旧设备的折旧期结束，这一因素得以有效抵消。     2012财年第一季度，英飞凌的持续运营业务自由现金流转负为-2.34亿欧元，远低于上个季度的9,700万欧元。这是业绩下滑、投资额达2.94亿欧元以及流动资金增加2.02亿欧元的综合结果。     自由现金流为负、资本收益达7,000万欧元，以及负债净减2,300万欧元等因素共同推动英飞凌的毛/净现金头寸分别从上个季度（截至2011年9月30日）的26.92亿欧元与23.87亿欧元下降至23.37亿欧元与20.68亿欧元。     基于资本返还计划，英飞凌本季度以5,000万欧元回购了面值1,900万欧元的2014年到期可转换债券，从而将流通在外的完全稀释股数减少800万股，减幅为0.7%。此外，公司还通过卖出期权履行股票回购计划，以2,000万欧元现金流回购300万股，相当于将流通在外的完全稀释股数减少约0.3%。 英飞凌监事会和管理委员会将在年度股东大会上提出每股0.12欧元的派息计划，较上一财年增长20%     2011年11月23日，英飞凌管理委员会和监事会决定在即将举行的年度股东大会上提议将向每股符合条件的普通股派发的股息从上一财年的0.10欧元提高20%至0.12欧元。如果该派息计划在2012年3月8日举行的年度股东大会上获得通过，公司派息金额将高达约1.3亿欧元，具体取决于符合条件股票的有效数量。 产品和创新亮点     秉承反周期投资的理念，致力于充分挖掘未来增长机会，即便是在充满挑战的时代，英飞凌仍然保持了高水平的投资、研发和销售支出。     例证之一就是，2012财年第一季度，英飞凌的投资额高达2.94亿欧元。一方面，该举措旨在把握可再生能源、电动汽车、变频器，或用于用电设备的高效功率转换系统等长期发展趋势所带来的未来增长机遇；另一方面，英飞凌大力投资以确保并扩大长期竞争力——包括德国德累斯顿300毫米晶圆工厂、在马来西亚库林一处极具成本优势的地点兴建第二座200毫米晶圆制造厂、匈牙利采格莱德电源模块产能扩建，以及众多自动化和优质工程等。     下述例证则体现了英飞凌对创新的专注，目的在于实现差异化并提升客户效用，从而取得市场成功： · 近场通信（NFC）就是一个例子。依托NFC非接触式通信，智能手机和其他移动设备可用作支付工具、公交卡以及钥匙等。放眼未来，NFC技术必然会取得快速增长。正如2012年1月IMS Research发布的一份研究报告所述，2011年，英飞凌成为NFC安全单片机市场的领导者，拥有高达51.5％的市场份额。 · 与此同时，英飞凌于不久之前发布了基于ARM®的32位XMC4000单片机，它们针对电机、工厂自动化以及太阳能逆变器等工业应用进行了优化。依托这些新器件，客户将能受益于英飞凌的领先系统技术、软件开发优势以及最大的灵活性。 单位：百万欧元 占公司总营收的比例（%） 2012财年第一季度（截止到2011年12月31日） 环比增幅（%） 2011财年第四季度（截止到2011年9月30日） 同比增幅（%） 2011财年第一季度（截止到2010年12月31日） 英飞凌 营收 100 946 (9) 1,038 3 922 总运营利润 141 (28) 195 (20) 177 总运营利润率（%） 14.9% 18.8% 19.2% 汽车电子部（ATV） 营收 41 391 (1) 396 10 354 运营利润 55 (17) 66 (7) 59 运营利润率（%） 14.1% 16.7% 16.7% 工业与多元化电子市场部（IMM） 营收 44 418 (11) 472 (1) 423 运营利润 79 (30) 113 (26) 107 运营利润率（%） 18.9% 23.9% 25.3% 其中： 工业电源控制部（IPC） 营收 21 196 (9) 216 5 186 运营利润 39 (20) 49 (25) 52 运营利润率（%） 19.9% 22.7% 28.0% 电源管理与多元化电子市场部（PMM） 营收 23 222 (13) 256 (6) 237 运营利润 40 (38) 64 (27) 55 运营利润率（%） 18.0% 25.0% 23.2% 智能卡与安全芯片部（CCS） 营收 10 97 (16) 116 (1) 98 运营利润 6 (63) 16 (40) 10 运营利润率（%） 6.2% 13.8% 10.2% 其他业务部门（OOS） 营收 5 43 (28) 60 5 41 运营利润 4 100 2 100 2 非核心业务（C&E） 营收 0 (3) 50 (6) (150) 6 运营利润 (3) (50) (2) (200) (1) 2012财年第二季度展望 于英飞凌      总部位于德国纽必堡的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域—高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。2011财年（截止到9月30日），公司实现销售额40亿欧元，在全球拥有约26,000名雇员。英飞凌公司目前在法兰克福股票交易所（股票代码：IFX）和美国柜台交易市场（OTCQX）International Premier（股票代号：IFNNY）挂牌上市。  

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  • 2011年电视半导体市场增长势头减弱，SoC销售额下降

    据IHS iSuppli公司的显示器电子市场追踪报告，由于价格压力沉重和电视销售低迷，去年电视主板上使用的半导体销售额萎缩，并迫使一些知名供应商永远退出该产业。   2011年电视系统芯片(SoC)销售额为21.9亿美元，比2010年的23.6亿美元下降7.4%。除了这次经济衰退前不久的一年，该SoC市场一直保持增长，2010年比2009年劲增22%，随后于去年开始下滑，如图3所示。 电视主板上面的SoC通常把模拟与数字视频解码器、解调器、中央处理单元和图像处理功能集成在单一的专用集成电路之中。   像电视SoC一样，其它电视半导体领域的销售额亦下滑，比如2011年驱动集成电路销售额从2010年的26.8亿美元下降到26.1亿美元。由于液晶电视市场迅速采用LED背光，LED背光是电视半导体市场中的一个亮点。LED背光的销售额从28.7亿增长到41亿美元，帮助2011年总体电视半导体市场从2010年的147.0亿美元增长到158.4亿美元。   确实，电视半导体面临高档电视机近期销售疲软，以及小型液晶电视大众商品化等问题。去年SoC器件的平均销售价格从2010年的9.85美元下降到8.40美元。   其它一些因素也对该产业不利，比如平板电视市场在一度高速增长的西欧和北美地区接近饱和，全球经济充斥不确定性，CRT模拟电视迅速退出市场——消除了推动平板电视增长的一个强大动力。   仍然可以找到机会，先进电视功能将为其创造机会   尽管2011年SoC领域遇到挑战，但未来几年电视半导体市场仍然存在增长机会，尤其是电视机预计将提供更多复杂功能。这类功能将促使每台电视使用更多的半导体芯片，对电视半导体产业非常有利。   智能电视功能就是将使用更多芯片的此类先进功能之一，该功能可以提供无线连接和更强的网络互动能力。连网电视或智能电视领域扩张，将帮助提升电视主板集成电路的销售额，同时会需要更多的DRAM和闪存。   电视厂商已经在迅速推出具备互联网连接功能的电视，甚至低端型号现在也提供Netflix或Hulu Plus等内置应用，允许消费者通过网络收看更多的电视内容。IHS公司认为，使用双核中央处理单元(CPU)和四核图形芯片，也将允许电视和机顶盒SoC供应商走向更加开放的可编程解决方案。   其它将有利于电视半导体产业的电视功能包括3D回放支持、240Hz刷新率、LED背光解决方案、基于蓝牙的遥控和手势与语音识别功能。巴西、中国和亚太地区继续从模拟向数字电视方向过渡，预计近期也会帮助电视半导体产业扩张。   2011年掀起产业整合热潮   SoC领域衰退，导致几家重要厂商退出，但这有利于台湾芯片供应商晨星半导体和联发科技，这两家厂商去年几乎完全控制了电视视频处理器市场。二者合计占有总体电视SoC销售额的56%以上，占出货量的65%以上。   由于一些供应商退出了电视SoC领域，未来几年晨星半导体和联发科技几乎肯定会保持在该市场中的优势地位。退出该市场的厂商包括美国博通、卓然和英特尔。英特尔为智能电视提供先进电视SoC的努力没有取得成功，最终无奈退出竞争。   去年业内的其它并购活动包括：Integrated Device Technology把HQV处理器产品线出售给了高通；Trident Microsystems在申请破产过程中，把机顶盒处理器业务出售给了En­tropic Communications Inc.。   2011年电视终端设备与半导体市场表现低迷，迫使产业进行上述快速整合。IHS公司认为，晨星半导体和联发科技广泛进军电视半导体产业，也使得其它厂商难以在业内立足，导致许多公司纷纷退出。

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  • WiFi芯片成长可期，全球营收将于2015年达到61亿美金

    NPD In-Stat上海办公室 -- 目前越来越多的消费电子产品都把Wi-Fi功能整合到其中，受到这种趋势的影响，Wi-Fi芯片的市场也保持着快速的成长。伴随着Wi-Fi芯片价格的不断下降，而带有Wi-Fi功能的不同设备之间又有着传输连通性的需求，这种情况给Wi-Fi提供了一个过去被传统无线连接标准主导的新领域及机会点。根据NPD In-Stat最新的研究表明，在一些新的市场如智能电表、无线鼠标、汽车产业和家庭自动控制的需求驱动下，Wi-Fi芯片的营收将会在2015年达到61亿美金。 NPD In-Stat分析师Greg Potter表示：“尽管Wi-Fi目前还无法把宽带的带宽利用率发挥到最大，但是随着网络带宽的不断加大，Wi-Fi还是会出现在越来越多的对带宽需求较高的设备上。比如最近出现的一些新的应用，需要把高清晰度的汇流影片从其他设备传输到TV上，新的Wi-Fi标准如802.11ac正是面对这种对带宽要求较高的传输市场。” 报告的主要研究成果还包括： 低功耗Wi-Fi芯片的导入将会让Wi-Fi应用更加普及，进而挑战蓝牙无线传输技术在某些领域的市场； 802.11n混合芯片的应用将成为趋势，截至2015年100%出货到汽车产业的芯片都将会是混合芯片； 全球出货到个人电脑的Wi-Fi芯片数量从2010年的1千150万片增长到2015年的3千303万片，营收也增长了近3倍； 数字电视内置Wi-Fi的数量呈爆发式的增长，Wi-Fi渗透率从2010年的8%将快速成长到2015年的40%； 数字电视机顶盒(有线、卫星、IP、地面)含Wi-Fi功能的数量增长缓慢，但是IP机顶盒Wi-Fi渗透率却将会从2010年的1%增长到2015年的接近50%； 智能手机，笔记本电脑和平板电脑将会成为802.11ac使用最广泛的3大领域；。 NPD In-Stat最新的研究报告Wi-Fi Chipsets: Is 802.11ac The New Black? 提供了Wi-Fi相关的最新信息，并对新出标准进行分析，例如802.11ac和Wi-Fi Direct，同时也分析了低功耗芯片和独立型、混合型和嵌入式的芯片。报告还分析预测了2010年到2015年按照芯片类型（独立、混合、嵌入式）和标准（802.11a/bg, 802.11n, 802.11ac）类别区分的出货量情况。

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  • DIGITIMES美国SIA公布半导体未来蓝图

    美国半导体产业协会(SIA)日前发表2011国际半导体科技蓝图(InternationalTechnologyRoadmapforSemiconductors；ITRS)，其中详细提出各种短期及长期发展趋势，一路规划出半导体产业至2026年的发展。 　　 美国半导体产业协会此次公布的蓝图，首先在2011年12月14日发表于南韩，制作过程中美国、欧洲、日本、南韩、台湾等5个区域的晶圆厂、研究机构等均有贡献。据该协会会长BrianToohey指出，制作蓝图的团队希望借由预先提出可能会遇到的关键技术难关及可能解决方式，以令各界有更多时间进行研究。 　　 在规划如此蓝图时，困难之处在于如何追随摩尔定律，持续微缩半导体制程，但在此同时又提高效能以符合市场需求，其中诸如记忆体、微机电系统(MEMS)、感应器、3D晶片等议题都包括在内。 　　 美国半导体产业协会指出，在各种领域之中，DRAM的发展尤其快速，这样一来也同时可望带来高效能伺服器、游戏主机用显示卡等新技术。 　　 在蓝图中，快闪记忆体因用于目前在市场上如数位相机、平板电脑、手机等热门可携式产品上，因而受到特别瞩目。根据预测，快闪记忆体将可在未来数年快速发展，而2016年可望被采用的3!D技术，更将令记忆体容量大幅增加。  

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  • 松下2014年将关闭日置市元件光学半导体厂

    据日本媒体报道，松下旗下的电子零部件制造公司“松下元件光学半导体”(原称为：松下半导体光学元件，位于鹿儿岛县日置市)的工厂未来将被迫关闭。就此问题，2月5日，日本经济产业副大臣松下中洋以及中小企业厅长官铃木正德等人到访日置市的市政厅，向市内以及县内说明了政府的对应方案。 松下中洋表示，“松下当前面临的问题，其实也是日本整个制造业面临的问题。我们将认真对待，全力应对。”西铁城手表等鹿儿岛县内的四家企业，将会得到日本政府大约5亿1000万日元的企业补助金，在3、4年内将创造出230个工作岗位，以解决当地就业问题。另外，对于受捐助企业的第二次公开应征将于4月份开始，政府呼吁各企业积极响应。 此外，在此问题上松下的一些做法受到了一定程度的指责，“没有明确详尽的说明，当地只有混乱不堪。”“今后的方针希望向当地相关人士说明。” 县商工劳动水产部长白桥大信汇报了因松下工厂关闭而失业的工人的安置情况，截至目前，县内有53家企业表示对这些工人进行接纳，约提供190个工作岗位。 另据日置市的消息，松下正在向当地有关人士说明该公司将于两年后关闭日置工厂的情况。2010年3月末到现在该工厂有员工612人，其中约一半的劳动力都来自当地。日置市市长宫路高光表示，“当前正在采取各种措施，多方积极合作以解决问题。”  

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  • 从中国代工市场看中国集成电路设计业产值

    每次和业内朋友聊起集成电路设计产业的总产值，发现这个数字就像姚明的身高或者易建联的年龄一样，成了一个数字“罗生门”：从300亿人民币到700亿人民币，众说纷纭。“真相只有一个”。根据IHSiSuppli的调查，2011年中国集成电路设计产业的产值是58亿美元（如果按照美元兑人民币6.5来算，产值为377亿人民币）。 不同的数字来自不同的统计方法，而我主要想从中国代工市场（各个Foundry中中国客户的销售额）看中国集成电路设计业的产值。因为只有代工来的数据才不会导致重复，夸大或减少计算，比较接近产业的真实状态。兼评论下这几个Foundry在中国客户中的优势。 根据IHSiSuppli的调查，整个中国代工市场（所有Foundry中国客户的销售额）去年是19.5亿美元。在业内，一般美国公司因为工艺先进，毛利率比较高，所以从wafer到芯片大概要乘以3.8到4.2；（考虑到wafer和封装的成本以及毛利率）；而台湾业界大概是2.7到3.8；根据大陆设计公司的毛利率来看，从wafer到芯片应该差不多是在2.3-3.3之间。而去年各代工厂中国客户销售额总共为19.5亿美元，所以集成电路设计行业的产值接近58亿美元。       各代工厂中国客户的销售额排名（单位：百万美元）。 而在对中国客户的竞争中，各个Foundry则是“八仙过海各显神通”：     台积电：先进工艺首选     2011年台积电依靠自己在先进工艺（尤以40纳米）上的优势夺回了大陆代工市场第一的位置。其它Foundry在先进工艺上的落后，以及去年大陆众多做应用处理器的公司和通信芯片的公司加速向先进工艺转型，40纳米忽如一夜春风来，导致中国几乎所有的40纳米的客户都去了台积电。领先的工艺，完善的IP和专业的服务仍然是台积电的杀手锏，这一点上，值得所有的Foundry学习。     中芯国际：主流工艺首选     虽然中芯国际2011年的销售额比2010年有下降，但是中国区的业绩还是保持了增长。而这与公司管理层调整后，加速重视中国市场，加大支持中国客户是分不开的。目前中芯国际在成熟工艺和主流工艺上已经成为中国客户的首选：在90纳米到0.18微米的客户中，超过60%的客户都在中芯国际流片。随着中芯国际加大IP的投入，先进工艺的成熟和与中国客户展开更加紧密的合作，预估2012年中芯国际中国区客户的销售额会有超过20%的增长。     华虹NEC：特色工艺首选     去年中国的Foundry中，华虹NEC是“日子最好过”：产能不必满却能赚大钱，去年销售额接近3.9亿美元，净利却接近7000万美金，都创了公司成立来的新高。这印证了Foundry产业不仅仅是“吞金兽”，做好了也能成为“印钞机”。     与此同时华虹NEC也是所有Foundry中中国客户占比最高的公司：接近2/3的销售额来自中国客户。而华虹NEC能够在Foundry的艰难岁月中“风景这边独好”主要取决于正确的产品策略和市场定位：领先的特色工艺，针对中国市场的定制技术。目前华虹在在智能卡，电源管理，分立器件和模拟工艺上已经独具特色，在某些领域则已经成为具备国际领先实力的代工厂。而2012年随着华虹和宏力的合并，随着产能的扩张和规模效应的显现，华虹半导体则将近一步奠定特色工艺领先供应商的地位，成为中国集成电路设计公司特色工艺的首选。而华虹也应该在特色工艺的竞争上从“全国冠军”力争成为“世界冠军”。     华润上华：模拟工艺首选     作为一直专注模拟工艺的上华来说，在中国的电源管理芯片领域有着庞大的客户群：在客户里比重，中国客户要占上华的70%多，而同样中国客户的销售额也占整个公司去年产值的60%多。随着上华8寸厂产能利用率的上升和运营的好转，预估上华中国区的销售额还会再创新高。     人无远虑必有近忧，反之亦然。在目前的中国Foundry中，中芯已经树立了先进工艺和数字工艺的大旗；而华虹和宏力整合后在8寸厂和非数字工艺上也已经具有规模和技术上的优势；而上华呢？其实结合华润微电子和华润集团的实力，上华是国内最有可能做成IDM的，而中国的半导体业界也需要这种尝试和努力。在这个拼实力，拼规模，拼投资的不归路上，上华接下来怎么走，就看华润集团的考虑和气魄了。     IBM：华为海思首选     其实IBM的销售额里面，绝大部分都来自华为海思。作为和华为合作多年的代工伙伴来说，IBM其独特的工艺，工具和IP，使其客户粘性特高。而如何拓展海思之外的业务，充分利用大陆跨速增长的集成电路产业，则需要IBM认真思考了。     回到文章开始的讨论，也可以看到，正式因为中国集成电路产业多年的快速增长，虽然整个中国客户代工的产值只有19.5亿美金，但却一直是各个Foundry的必争之地，而Foundry之间的竞争，也会直接促进中国集成电路设计产业的快速增长。  

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