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  • 英特尔资本支出 称冠半导体

    全球半导体龙头英特尔在第三季财报上指出，2011年全年资本支出将达到105亿美元，超乎预期，重回半导体投资规模之冠，也拉大与竞争对手三星和台积电的差距。英特尔在18日发布的第三季财报上指出，2011年资本支出金额将为105亿美元，原本今年的资本支出为90亿美元，研发支出则约73亿美元，主要用来导入22纳米制程投产，并为最新晶圆厂开发最新先进制程，英特尔将资本支出调高到105亿美元，上修幅度超过16%，将再度拿回半导体投资规模的冠军宝座。但积极抢进半导体市场的韩厂三星，则在继2010年对半导体进行达96亿美元的大规模资本额投资后，今年更将持续投资92亿美元发展半导体事业，原本可望连续两年在半导体投资额排名居世界之冠，却被英特尔迎头赶上。

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  • 北美半导体设备制造商2011年9月订单出货比为0.75

    国际半导体设备材料协会(SEMI)于10月20日公布，2011年9月北美半导体设备制造商接获订单9.848亿美元，订单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为0,75, 为连续第12个月低于1； 0.75意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值75美元的新订单。这是北美半导体设备制造商BB值连续第5个月呈现下跌。 SEMI这份初估数据显示，9月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额为9.848亿美元，较8月上修值(11.6亿美元)减15.3%，并且较2010年同期的16.5亿美元短少40.4%。 9月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为13.1亿美元，创2010年6月以来新低；较8月上修值(14.6亿美元)短少9.8%，并且较2010年同期的16.1亿美元短少18.4%。 “订单和出货金额均在持续下降，差不多已于2009年底持平”SEMI总裁兼首席执行官Stanley T. Myers指出，“虽然设备制造商在持续投资先进技术，但更大的投资力度需取决于全球经济前景的稳定” SEMI订单出货比为北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均接单与出货的比例。出货与订单数字以百万美元为单位。   来源：SEMI，2011年9月 本新闻稿中所包含的数据是由一家独立的金融服务公司David Powell, Inc.协助提供，未经审计，直接由项目参与方递交数据。SEMI和David Powell, Inc.对于数据的准确性，不承担任何责任。 这些数据会出现在SEMI发布的订单出货比月报中。该报告追踪记录北美半导体设备制造商的全球接单出货状况。订单出货比报告是设备市场数据订阅（EMDS）中所包含的三大报告之一。  

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  • 台积电28nm制程正式迈入量产

    台积电(2330-TW)(TSM-US)24日表示，该公司的28奈米制程正式进入量产，而且已经开始出货给客户，成为专业积体电路服务领域率先量产28奈米晶片的公司。 台积电表示，先进的28奈米制程包括28奈米高效能制程(28HP)、28奈米低耗电制程(28LP)、 28奈米高效能低耗电制程(28HPL)、以及28奈米高效能行动运算制程(28HPM)。其中，28HP、28LP与28HPL制程皆已进入量产，符合客户对良率的要求；而28HPM制程亦将于今年年底前准备就绪进入量产，公司已将此高效能行动运算制程的生产版本设计套件提供给大多数的行动电脑客户协助进行产品设计。 台积电全球业务暨行销副总经理陈俊圣表示，台积电率先量产28奈米产品证明了台积电在技术上的领导地位，透过取得设计上的优势，生产更具有竞争力的产品，带给客户更大的价值。 高通(Qualcomm)(QCOM-US)资深副总裁兼营运总经理Jim Clifford表示，与台积电最近携手合作推出一系列SnapdragonTM S4处理器，此一系列处理器采用台积电先进的28LP制程制造，可以结合高效能与超低电耗的创新优势，支援行动装置产品。其中包括具有高度整合特性的双核心Snapdragon S4 MSM8960TM处理器，可减少智慧型手机及平板电脑的电力消耗。 同时，台积电在28奈米制程上的产品设计定案(Tape Out)的数量已经超过80个，远高于同时期40奈米制程设计定案数量的两倍。藉由与客户更早且更紧密的合作，台积电28奈米制程生产的速度及产品良率在相同的时间点上皆优于前一世代制程；在台积电开放创新平台(Open Innovation Platform)上建构完成的28奈米制程设计生态环境也已准备就绪，可提供客户多项通过认证的自动化设计工具及第三方矽智财。  

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  • 消息称三星明年半导体投资增加50%至130亿美元

    韩国《每日经济新闻》(Maeil Business Newspaper)周一报道称，三星电子计划将2012在半导体领域的资本开支增加50%至15万亿韩元(约合130亿美元)。     《每日经济新闻》援引三星及业内官员的消息称，三星电子计划将2012的半导体资本开支增加到15万亿韩元(约合130亿美元)。其中，约8万亿韩元(约合70亿美元)将被用于非存储产品业务，如移动处理器和图像传感器等。     对此，三星发言人称，关于2012年的投资计划目前尚未确定。当前三星的移动处理器被苹果iPhone和iPad，以及三星自己的智能手机Galaxy S所采用。由于智能手机和平板电脑市场需求旺盛，三星在移动处理器市场的营收在一定程度上抵销了其在存储市场的低迷。     三星今年早些时候曾表示，公司今年在芯片市场的投资预计为10.3万亿韩元(约合90.68亿美元)，其中5.8万亿韩元(约合51.06亿美元)用于存储业务，4.2万亿韩元(约合36.98亿美元)用于非存储业务。  

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  • 爱普生推出喷墨式半导体标识系统

    精工爱普生集团近日宣布，将于今年10月开始销售半导体标识系统IP-2000。该系统采用喷墨打印技术在半导体封装的表面打印识别数据，如制造商名称或生产编号等。相较于采用激光切割的传统雕版法，该系统具有打印速度更快，效果更清晰，同时还能保护半导体封装内的IC芯片等优势。该款产品是为了满足半导体制造商不断增长的小批量生产需求，电子元件以及半导体封装的发展趋向于更小更轻便，而传统打标方法极易损坏封装内的IC芯片。新产品采用了爱普生的喷墨技术，适合小批量生产，同时还能保护IC芯片。IP-2000充分利用了爱普生独有的微压电技术，并使用其自行研发的高能见度的白色UV（紫外线）颜料墨水直接在半导体封装上进行打印。此方法无需在封装上进行雕刻，因此不必担心损坏半导体封装内部的IC芯片。此外，新系统取消了传统印版，这意味着IP-2000可广泛应用于一系列产品的小批量生产。

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  • 纳米结构使硅薄膜太阳能电池成本减半

    据美国物理学家组织网近日报道，新加坡科学家将一个新奇的纳米结构（比人的头发丝小数千倍）置于非结晶硅制成的太阳能电池的表面，研制出了一种转化效率高、成本低的新型薄膜太阳能电池。科学家们认为，最新技术有望将太阳能电池的制造成本减半。目前太阳能电池一般都由高品质的硅晶体制成，因此，大大提高了其制造成本，限制了太阳能电池在全球大规模的应用。南洋理工大学（NTU）和新加坡微电子研究院（IME）的科学家制造出的这种新的薄膜硅太阳能电池则解决了这个问题。科学家们首先使用品质比较差、厚度仅为传统太阳能电池所用硅晶体百分之一的非结晶（不定形）硅薄膜，制造出了一种薄膜硅太阳能电池，大大降低了太阳能电池的制造成本。但这种电池在将太阳光转化为电力方面的效率较低，为此，科学家们使用纳米技术在非结晶硅太阳能电池表面制造出了一种独特的纳米结构，改进了这种薄膜硅电池的转换效率，增加了能源输出。新的纳米结构硅薄膜太阳能电池产生的电流是34.3毫安/平方厘米，与传统电池的输出电流（40毫安/平方厘米）相当。该研究项目的领导者、新加坡微电子研究院高级研究员纳瓦?辛表示：“新的纳米方法让这种薄膜太阳能电池获得了有史以来最高的短路电流密度以及5.26%的转化效率。”然而，一般晶体硅电池的转化效率为20%至25%。纳瓦?辛认为，鉴于短路电流密度与转化效率直接相关，通过不断改进填充率、增加开路电流的电压，能让这种硅薄膜太阳能电池的转化效率最终提高到与晶体硅太阳能电池相当。他们接下来将集中于探索其他捕光策略，比如使用表面等离子体光子学技术来捕光等。南洋理工大学电机与电子工程学院院长郑世强（音译）表示，太阳能电池要想在全球各地“遍地开花”，提高低成本太阳能电池的转化效率非常重要。南洋理工大学一直致力于研究便宜高效其容易制造的太阳能电池，以便太阳能电池在未来的可再生能源家族中发挥更大的作用和影响力。新加坡微电子研究院院长孔迪立（音译）表示：“薄膜太阳能电池的需求量在2013年可能会翻番。”

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  • “十二五”带来电子元件发展大机遇

    2010年，我国电子元器件行业为11741亿元，位居世界第一位，占我国电子信息制造业销售总额的20%左右。尚普咨询电子行业分析师指出：虽然我国电 子元件行业销售总产量及销售总额都位居世界第一位，但国内元件不论是在创新能力及产品性能的提高方面、还是在自主品牌的创建方面都需要有很大的提高。“十 二五”期间，我国要大力发展战略性新兴产业，电子元件行业将迎来发展机遇。 中国电子元件行业协会发布的《中国电子元件“十二五”规划》提出：2011年-2015年，我国电子元件行业销售收入总额年增长要保持在10%到 1.88万亿元。规划还明确指出，物联网等重要领域的关键性元件产品的应用水平要提高，截至到2015年底，我国企业将能够量产主要应用领域的关键性元 件，而且要逐步代替进口产品。 新兴产业带来市场机遇 电子元件被世界发达国家作为发展战略的重要组成部分，行业相关政策的出台，大大促进了电子元件行业的发展。经过几十年的发展，我国电子元件行业，取得 了可喜的成绩。目前，我国电子行业已形成全球最大产量，门类较为齐全、产业链基本完善的电子元件工业体系。我国很多电子元件产品产量都位居全球首位。譬如 阻容元件、电声器件、磁性材料、压电石英晶体元器件、印制电路板、微特电机、电子变压器等等。 《2011-2016年中国机械电子元件市场分析深度研究报告》显示：发展快速的各种新兴产业以及不断升级改造的传统产业，都为电子元件行业带来更广 阔的发展空间。“十二五”期间，新兴产业为电子元件带来了不可多得的机遇。因为新兴产业的发展，使得电子元件产品的应用领域得打了很大的拓展。新能源产 业、新型交通工具、新型视听设备、新一代通信技术等领域为我国元件企业带了很大的市场。

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  • 上半年半导体产业海内外生产总值8185亿元

    工研院产业经济与信息服务中心(IEK)统计，今(100)年上半年我国半导体产业海内外生产总值8,185亿元，较上年同期减5.2％(第2 季减8.9％)，其中以集成电路(Integrated Circuits, IC)制造业4,079亿元及IC 设计业1,931亿元为大宗，两者合占7成3，分别减5.5％及16.3％，IC 封装及测试业则受惠于智能型手机及平板计算机等行动装置内建芯片封测订单，均增8.2％。 另上半年平面显示器产业产值为7,124亿元，较上年同期减15.7％(第2季减幅达22.4％)，其中面板产业4,802亿元(占67％)减 17.6％，关键零组件2,322亿元(占33％)亦减11.6％。面板产业中，仍以大型面板为大宗，上半年产值为3,857亿元，减22.6％；关键零 组件中则以玻璃基板782亿元为主，惟减8.1％，另背光模块及彩色滤光片减幅各达27.8％及17.9％，偏光板则增36.4％.

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  • 国内电子电器企业遭遇欧盟环保高门槛

    2009年欧盟发布了《确立能源相关产品生态设计要求的框架》（下称“ErP指令”）下九类产品的实施细则，包括电视机、电机、灯等产品；2010年又发布了洗衣机、洗碗机的实施细则；2011年4月发布了电风扇的细则。 　　黄文秀介绍说，目前欧盟正在就空调、舒适风扇的ErP实施细则进行投票，估计今年年底、明年年初将出台相关指标。热水器、滚筒干衣机、真空吸尘器和商用制冷器具的ErP指标将会在明年年底、后年年初公布。 　　“欧盟ErP指令的实施将增大生产企业的成本与压力，因为厂家生产的产品不仅要符合能效指标，还要提供与节能、环保相关的数据。”黄文秀说。 　　例如，洗衣机的ErP实施细则就要求，从2011年6月起，使用说明书中必须提供能效指标、洗净率指标、节水指标，等等。 　　新版RoHS指令成为CE标志指令之一 　　2011年7月1日，欧盟发布了新版《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》（下称“RoHS指令”），7月21日正式实施。欧盟各成员国必须在18个月内将RoHS指令转化成本国的法律并实施，新版RoHS指令的要求将不迟于2013年1月2日正式生效。 　　黄文秀认为，新版RoHS指令最大的一个亮点是，它变成一个CE标志的指令。也就是说，要获得在欧洲市场通行的“CE”标志，产品必须同时符合ErP指令和RoHS指令。 　　新版RoHS指令的适用范围扩大到所有电子电器产品，并且增加了对“制造商”、“授权代表”、“进口商”、“经销商”责任的明确规定。 　 　黄文秀建议，制造商可从以下几个方面来应对新版RoHS指令：首先，在设计和制造中确保电子电器产品不含铅、汞、镉、六价铬等六种有害物质；其次，贴 CE标志；第三，修改符合性声明，把满足新版RoHS指令的情况也加进去；此外，做好技术文档准备，收集、记录与有害物质控制相关的证据与资料，翻译成出 口市场所在国的官方语言，并保存10年。 　　竞逐绿色设计 　　除了欧盟，不少发达国家也在提高环保门槛。美国的“能源之星”标志，从2011年1月1日起，用第三方测试和验证取代了自我声明模式，制造商必须在美国EPA认可的实验室对产品进行测试。英国、韩国已推出了“碳足迹”标签。 　　“企业最好的应对，就是开展绿色低碳设计。”黄文秀呼吁说。 　　所谓的“绿色低碳设计”，是指在产品的设计过程中，将各目标市场的绿色环保低碳法规标准要求包含进来，这样法规要求将贯穿于材料的选择、制程、包装运输、使用、生命终结的废弃处理或回收再利用等阶段，尽可能避免对环境造成任何危害。 　 　黄文秀在接受《第一财经日报》记者采访时表示，绿色低碳设计时，首先考虑如ErP、RoHS等强制性指令，像欧盟要求冰箱的回收利用率达到85%，那么 在产品设计时要考虑选材，而且能不用螺钉的就不用，以便拆解；其次考虑自愿性认证的要求，比如美国能源之星、德国蓝天使、欧洲生态之花等指标。 　　不仅国外，中国的环保要求也越来越高。黄文秀透露，中国的《废弃电器电子产品回收处理管理条例》从2011年1月1日开始实施，目前与之配套的《废弃电器电子产品处理基金的征收使用管理办法》（下称《办法》）正在制定中。 　　在《办法》征求意见稿的第三稿中，要求向生产企业征收废弃电器电子产品处理基金，征收标准为：电视机15元/台、电冰箱12元/台、洗衣机7元/台、房间空调器7元/台、微型计算机10元/台。 　　所以，黄文秀预测，中国家电企业未来的环保成本将会不断增加。“家电企业本来就利润微薄，但这对所有企业都是一样的。水涨船高，随着环保成本增加，产品售价也会提高。企业要做好这方面的心理准备。而政府、行业组织也要严格管理，避免‘免费搭车’的现象。”

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  • LED半导体设备明年可能衰退16.7%

    国际研究暨顾问机构顾能（Gartner）发表半导体设备市场最新展望报告，由于全球总体经济景气不振，导致电子产品超额库存和终端需求疲弱，使得 半导体资本支出显着下滑，2012年全球半导体资本支出预计为515.339亿美元，较2011年的618.321亿美元衰退16.7%. 报告中还同时指出，2012年中过后需求才会见到止跌回升，下一波成长预期会出现在2013年，届时资本支出将增加18.4%,2014年才会再度改写新高纪录。 由于全球半导体厂均出现产能过剩压力，Gartner副总裁KlausRinnen表示，半导体资本支出及设备支出的成长似乎是全面减速，晶圆代工厂持 续进行28纳米产能竞赛的同时，对45纳米至90纳米技术的支出却呈减缓趋势，且前几个制程世代的部份设备，仍可使用于28纳米生产以增加产能利用率。此 外，由于平板媒体（mediatablet）产量的成长较预期为弱，NAND快闪节能存储器厂的投资亦见疲软。 Gartner预期此一 支出减缓的趋势，将由2011年延续到2012年上半年，至明年年中时，随着PC市场回温和消费者因经济趋稳而恢复消费，供需将趋于平衡，DRAM和晶圆 代工等产业将因而开始增加支出以因应需求的成长。根据Gartner预估，2012年半导体新能源本支出总额将达515.339亿美元，年减 16.7%,2013年将成长18.4%至610.264亿美元，2014年才会达到625.132亿美元再创新高。 Gartner预期，今年半导体业设备支出均达435.2亿美元，较去年增加7.1%,但2012年将下滑19.2%至351.685亿美元，2013年因先进制程需求转强，会成长21.6%至427.726亿美元，但要等到2014年才会再创历史新高。 在晶圆设备部份，由于今年第2季接单情况已不如预期强劲，且在芯片销售减缓和、超额库存去化等双重压力下，2011年下半年将加速下滑。Gartner 预估，今年全球晶圆设备支出将较去年成长9.4%,但明年将衰退19.6%,而先进制程设备如浸润式微影、蚀刻、双重曝光等将持续成长，主要是受惠于半导 体厂加速转进28纳米及20纳米，至于类比和离散元件、电源管理等芯片需求庞大，亦会带动8寸晶圆设备支出。

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  • 半导体景气将在明年2月触底？

    科技市调机构SemicoResearchCorp.总裁JimFeldhan上周在南韩厂商DongbuHiTekCo.举办的类比半导体领导者论坛(AnalogSemiconductorLeadersForum)上指出，自今(2011)年夏季开始陷入衰退的半导体业市况可望在明年2月触底。 Feldhan表示，因总体经济环境恶化、消费者支出疲软而紧张不安的OEM业者将继续消化库存，预料这个趋势将延续至明年。他并预期半导体业者可能会对营运趋缓的状况反映过度，这将使得整体产业的产能利用率在今年底下滑至不到80%，远低于今年初的超过90%。 不过，Feldhan认为，厂商持续消化库存将会缩短产业衰退时间；该机构的经济转折点指标预测，目前产业的衰退趋势可望在明年2月触底。 Semico甫于9月份下修今年半导体市况预估值，由原先预估的成长6%下修至衰退1.4%。该机构并预期，半导体市场将在明年反弹8%。 欧洲半导体设备业龙头ASMLHoldingNV执行长EricMeurice曾于10月12日发布财报时指出，第3季接单金额(5.14亿欧元)略高于原先预期的不到5亿欧元。他并表示，虽然现在还无法了解2012年整体半导体需求将对该公司营运作出什么程度的贡献，但预期最新奈米制程技术的需求将促使本季(10-12月)接单额高于Q3。根据ThomsonReuters的调查，分析师原先预期ASML第4季接单金额将达5-7亿欧元。 ASML竞争对手包括日本Canon、Nikon，客户包括英特尔(Intel)、台积电(2330)、三星电子。ASML接单金额被视为晶片产业的重要观察指标。

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  • 全球第一大半导体封测企业积极布局两岸

    日月光当日在高雄举行新厂落成及新园区动工仪式，新项目可在2014年增加1.9万个就业机会，这是继上月日月光在上海浦东启动80亿元人民币投资项目后的又一重大投资。张虔生表示，面对全球经济不景气，日月光仍将积极布局两岸，加快在两岸投资的脚步。 日月光集团的业务包括晶片测试程序开发、前段工程测试、晶圆等设计与制造封装、为客户提供完善的电子制造服务整体解决方案等。2010年，集团营收超过60亿美元，全球员工人数超过5万人，其中大陆厂区的员工超过2万人。 投资两岸，齐头并进，是日月光的发展策略。张虔生分析说，世界封测市场目前约有500 至600亿美元的规模，日月光尽管占据世界第一的位置，但公司只有7%的市场占有率，还要继续壮大。全世界现有150多家封测厂，多数是小企业，而日月光 具有研发和创新的优势，成本大大低于其他企业。这是公司敢于投资的重要原因。“10年内，日月光在世界市场所占份额要提升到30%。” 张虔生看好大陆，除了大陆市场广阔之外，封测行业对人才需求旺盛，而大陆每年有600多万大学生毕业，人才众多，“为日月光的发展提供了最大的商机”。两岸同文同种，也方便日月光对大陆人才的培训。目前，日月光每年安排2000多名大陆工程师到台湾接受一年左右的培训。 根据日月光的发展计划，到2020年，日月光计划在上海浦东、江苏昆山以及山东威海完成投资超过1000亿元人民币，员工超过15万人，其中仅昆山厂区每年营收将超过900亿元人民币。

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  • Semico:目前半导体衰退仅是短暂现象

    市场研究机构 Semico Research 总裁Jim Feldhan在一场由Dongbu HiTek主办的论坛(Analog Semiconductor Leaders Forum)发表演说指出，从夏季开始的半导体产业衰退情况会只是短暂现象，将于 2012年2月触底。 　　Feldhan 指出，着眼于宏观经济状况恶化以及消费者支出衰减，半导体产业供应链开始踩煞车并消耗库存;他认为，紧张的厂商们应该会在2011年底至2012年持续进行库存去化，其过度反应也会显现在其业务发展速度的趋缓，预期整体产业的产能利用率将在今年底由年初的九成以上，降低至80%。 　　不过Feldhan 也表示，厂商的库存去化将会让产业衰退时间比预期来得短;Semico Research的变形点指数(Inflection Point Indicator)经济模型预测，目前的产业衰退期大约将在2012年2月触底，因此看来整体时间约是三个季：我们的期望是，最快能在明年中看到产业景气脱离谷底。 　　Semico 在上个月调降了对 2011年半导体市场成长率的预测，将原先的6%缩减为-1.4%;不过该机构预测 2012年晶片市场能有8%的反弹成长。Feldhan指出：我们未看到在接下来几个月有能够反转半导体市场走向的短期催化剂出现。  

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  • 松下计划收缩半导体业务并裁员

    10月24日消息，据国外媒体报道，据《日经商业日报》周日报道，日本电子厂商松下将在2012年3月底之前减少在日本国内的半导体产量并且将裁减大约1000名员工。采用主要与最近减少电视机面板产量有关。 包括在富山县鱼津市的一个高级芯片厂在内的松下的全部五个国内芯片生产设施都将削减产量。松下可能把更多的半导体生产外包给台积电等厂商，并且在几年之内把半导体生产的外包比例从目前的10%提高到大约30%至40%。 松下高管没有立即对此消息置评。 一位知情人士上周四向路透社披露，由于松下亏损的电视机部门很难与三星电子等亚洲竞争对手竞争，松下将减少等离子电视机面板产量，裁减大约1000名员工。  

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  • 太阳能需求依然疲软 硅料市场下跌

    分析机构Jefferies表示，由于太阳能市场持续疲软，硅料市场也将受到负面影响。像WackerChemie这样的公司除了降价已经没有别的选择。今年下半年的太阳能需求并不如之前所预期的那样强烈。因此，大多数太阳能企业今年的恶劣环境并不会有所好转。在这样的市场条件下，分析师表示，硅料市场将会特别受到影响。组件需求疲软但供应过剩意味着企业拒绝进一步购买硅料只是时间问题。而且这种情况已经发生，如WoongjinEnergy取消了与OCI的供应合同。而Wacker公司的客户SolarWorld在10月初也宣布将在卡塔尔建造自己的硅料工厂。但是否SolarWorld真的会建造这个工厂还有待商榷。也许他们正试图给Wacker压力以降低价格，甚至这只是进入阿联酋市场的一个营销策略。无论怎样，太阳能制造商们正在遭受严重的利润率压力，而这些压力也将转移到硅料生产商身上以降低长期合同价格。定价策略Jefferies表示，Wacker公司将与其一线客户重新进行价格谈判，如Bosch、英利和SolarWorld。来自其它硅料企业的竞争，如OCI和保利协鑫等，也会增加价格压力。目前硅的平均现货价格为45美元/公斤，而今年年初为75美元/公斤。分析师们认为明年年初价格将进一步跌至35美元/公斤。Jefferies认为Wacker公司的价格将保持在35美元/公斤左右，若低于这个水平，许多成本较高的企业将会亏本。这就是说，如果保利协鑫这样的大型企业想要以牺牲盈利价格的代价抢占市场份额的话，也将会影响到Wacker公司的利润。而硅料价格从50美元/公斤降到到35美元/公斤之后，将为太阳能企业节省8-9美分/瓦的成本。分析师们表示，由于Wacker公司2015年之前的订单已经全部售出，并可获得合约价值20%的预付款，所以乍一看价格下跌对该公司似乎没有什么影响。然而值得注意的是，尽管Wacker公司的多晶硅质量高于其他竞争对手，但35美元/公斤的价格也足以使Wacker的客户撕毁合同。基于以上预测，Jefferies调低了Wacker公司今年和明年各项业务的财政预测。预计该公司今年的收益将为51.4亿欧元（之前预测为52.2亿欧元），税息折旧及摊销前利润（EBITDA）为12.2亿欧元（之前预测为13.1亿欧元）。而2012年的收益预计为50.1亿欧元，EBITDA则为9.562亿欧元，此前的预测分别为57亿欧元和14.5亿欧元。急转直下与Jefferies的预测相同，在10月初举行的台湾光伏展上，茂迪公司的首席执行官张秉横博士表示，今年四季度多晶硅价格将暴跌。四季度全球多晶硅需求疲软导致供过于求，价格将介于25-40美元/公斤。此外，到年底现货价格将低于35美元/公斤，这对多晶硅制造商来说将是一个令人不安的时期。而元晶太阳能的副总裁RobinChien也表示，2012年第一季度将是对多晶硅制造商们的一个挑战，价格可能会跌至20-35美元/公斤。

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