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  • 2011年全球半导体市场仍可望有4.2%的成长

    资策会产业情报研究所(MIC)表示，2011年全球半导体市场成长动能减缓，在日本311大地震的影响下，半导体市场出现较为异常的波动，再加上欧美债务危机冲击，导致第三季出现旺季不旺与季衰退的现象，也使得下半年产业能见度减低，预估半导体产业受外部不确定性因素高度影响的现象将延续至2012年上半年。 资策会MIC预估，在智能移动装置的成长带动下，2011年全球半导体市场仍可望有4.2%的成长，而预计2012年全球半导体市场可再取得4.1%的成长。 台湾半导体产业2011年产业总产值预估将较2010年衰退6.2%，达新台币1.52兆元。资策会MIC副主任洪春晖表示，衰退主因在于汇率变动、IC设计成长趋缓与内存产业衰退的影响。在IC设计方面，由于台湾业者在智能移动装置应用IC新产品推出进度相对落后，导致产业缺乏明显成长动力，2011年产值达新台币4,106亿元，较2010年衰退7.4%。 在晶圆代工方面，业者先遭遇东日本震灾，后遇欧债等外部不确定性因素影响，导致产业景气波动异常，然而在客户高阶制程比重提升下，2011年第三季营运可望有超乎预期的表现，使2011年产值仍可望较2010年持平至小幅成长，达新台币5,439亿元。 台湾内存业者则因DRAM跌价而持续受创，又因减产或转型之影响，使得产值快速下滑。在封装测试方面，受到东日本311地震影响，打乱半导体供应链秩序，使得封测厂第二、三季的营收与IC制造营收出现不同调的特殊现象。整体而言，2011年台湾地区IC封测业产值仍可达到新台币3,679亿元，较2010年成长4.6%。 展望2012年，资策会MIC认为台湾半导体除内存产业外，各次领域产业的展望仍属正向，但在欧美债务危机冲击未明下，保守估计年成长率约为2.7%，整体产值约为新台币1.56兆元。在IC设计产业方面，台湾地区业者可望在低价智能手机市场有所斩获，重拾成长动能。 在晶圆代工方面，随着领先业者22nm产能逐渐开出，高阶制程比重可望成长，台湾晶圆代工产业在2012年应可优于全球半导体平均表现。台湾内存业者，尤其DRAM产品，仍受限于产品规格不够竞争力，恐持续导致相关业者转型或减产，将让台湾内存产业产值持续下滑。 在封装测试方面，主要的成长动能将来自欧美日国际整合大厂(IDM)的释单与新兴国家的消费需求，不过DRAM的减产效应将减低成长动能，另外，金价的波动将对封测业者的经营与获利能力造成影响，值得持续观察。  

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  • 美国政府阻止中国购买破产太阳能企业

    据华尔街日报报道，美国能源部（U.S.DepartmentofEnergy）希望阻止美国太阳能企业EvergreenSolarInc.的一种太阳能电池板制造技术落入其中国竞争对手的手中。中国太阳能企业被指严重影响美国可再生能源市场。美国能源部官员想要为EvergreenSolar的专利技术设置一个法律限制。这项专利技术将和EvergreenSolar剩下的工厂设备一起进入破产拍卖。上周五向特拉华州威尔明顿的美国破产法院提交的法庭文件显示，EvergreenSolar的研究人员在一间受政府控制的实验室内利用美国能源部近300万美元的资金研发出这项专利技术。这项技术能将生产成本降低33%。联邦检察官进而澄清了美国政府对此项技术的所有权，他们认为这些权利限制了EvergreenSolar出售此项技术的能力。检察官在法庭文件中解释了能源部的意图，即阻止外国实体获得受联邦政府资助的技术的控制权，防止外国实体同美国企业展开不公平竞争。一批主要来自中国的外国买家正急切关注EvergreenSolar的资产，他们正在考虑是否要在10月26日的最后期限之前报名参加竞拍。破产拍卖定于11月1日举行。

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  • 美国洁能最新一代光伏产业集群项目落户廊坊

    日前，廊坊市人民政府与美国洁能国际股份有限公司最新一代光伏产业集群项目合作框架协议签约仪式在国际饭店举行。项目将落户在廊坊新兴产业示范区内，计划10年内共投入1000亿元，年底可破土动工。最新一代太阳能光伏项目由美国洁能国际股份有限公司投资建设。该公司是当前世界上唯一能够量产成功纳米薄膜太阳能电池的公司。　

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  • 半导体产业敲响二次探底警钟

    现在是该说真话的时候了！我们别再一直像《安徒生童话》中，“没穿衣服的国王”一样自欺欺人了。无论我们是否愿意承认，事实上，我们正陷于半导体产业的二次探底(double-diprecession)中。看看你有多少同事在咖啡间窃窃私语，谈论公司生意有多么清淡？他们收到的Email变得有多少？以及他们在第四季的存货才多少？现在该是坦承我们所处的立场之际了。只有这样，我们才能及时采取行动，以因应即将到来的情形。美国劳工部在上周五的报告指出，美国的企业在今年九月总共增加了103,000份工作──表面上，在八月份只增加很少的工作数之后，这个数字看来真是一个正面的指标。然而，所增加的这45,000份工作事实上只是因为Verizon公司先前罢工的员工回到工作岗位，因而反映出的统计数字调整罢了。但这让我们更看清了所谓的创造就业机会根本就没带来什么改变。经济学家们预测，美国国内每个月都必须再增加150,000份工作，才能保持与人口成长速度同步。你自己算算看；我们现在还差一大截呢！就业机会越来越少意味着消费支出也大幅缩减，而美国三分之二的经济是靠消费支出来撑的。因此，这将导致一个恶性循环──经济衰退的负面消息、裁员、消费者信心下降，接着消费支出减少，然后导致了更负面的经济衰退消息以及发生更多的裁员。我是一个乐观主义者，但并不是傻瓜。电子产业一向依赖于消费支出。今年7月，分析师们预测英特尔公司季营收约在135亿美元至145亿美元的范围之间。而今看看英特尔公司的第三季业绩，营收数字为128亿美元，才在90天以前的那些乐观的分析师们在哪里呢？英特尔公司预期下一季充其量仅能维持持平──营收128亿美元至133亿美元之间。无论是iSuppli、Gartner或SIA的预测，他们传达的讯息都是相同的：目前的存货水位高但需求降低。这并不需要找一个有博士学位的人来计算接下来会是什么情形。1992年美国总统大选时，初次参选的前美国总统克林顿(BillClinton)以一句竞选金言：“笨蛋！问题就出在经济！”(It'stheeconomy,stupid.)，成功地转移了美国民众对于当时国际外交议题的关注。在1992年当时，美国的失业率从1989年的5.3%迅速攀升到了7.5%，引发广大民怨，因而回应柯林顿的这句口号，使他最后赢得了选战，成功入主白宫。2007年，美国的失业率为4.6%。今天，这个数字已超过9%了。大家醒醒吧！现在不就是1992年时的翻版吗？作者：MichaelWoodCEO&PresidentofVirtualChipExchange

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  • 半导体景气明年有望恢复　年成长预估4.6%

    综合外电DRAM晶片供过于求使价格下滑，2011年全球半导体景气较2010年减少0.1%，整体市场规模停留在3,000亿美元。然自2012年第2季起，半导体库存水位降低，将可望进入恢复期，估计可成长4.6%。南韩电子新闻指出，2012年半导体市场景气逐渐好转，2013年将转为旺季。2010年半导体景气受DRAM销售畅旺带动，出现高成长，然2011年因DRAM供过于求，才出现市场停滞。2012年半导体投资将骤减19%，第2季起DRAM供需关系恢复平衡，市场景气将逐渐回暖。2012年半导体市场规模预估可达到3,129亿美元，2013年则可望成长9.3%，至3,420亿美元。2011年半导体市场恶化的主因在于DRAM晶片，自2010年底开始出现供货过剩的情况，价格大跌50%，预估业界营收将减少26%。受到市场不景气影响，DRAM业者缩减投资规模，2012年供过于求问题解决后，情况可望好转。DRAM市场上仍由三星电子(SamsungElectronics)和海力士(Hynix)等韩系大厂稳握主导权，并维持其市场支配力。三星未来数年间仍可望引领市场，海力士目前看来也呈现强势。美国美光(Micron)正逐渐提升产能，日本尔必达(Elpida)则透过台厂力晶扩大产量等，3大厂将会角逐竞争前4强地位。!NANDFlash在2012年初价格将会跌至每Gb1美元以下，固态硬碟需求逐渐攀升。伴随着SSD等新需求扩大，NANDFlash产量若持续增加，至2014年时可望超越DRAM的市场规模。然而2012年在扩大出货量的同时，转换为10奈米级微细制程，可能会因价格调整使整体市场出现停滞。此外，手机、平板电脑、SSD等3大品项未来数年间，在半导体应用市场上的比重将达75%，居主导地位，并持续引领需求攀升。

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  • 电子设计新观念：“群计算”突破点在软件而非硬件

    专家们常常通过对现有增长数据和发展情况的推断来描绘科技行业未来的发展。但加州大学伯克利分校电子工程与计算机科学系教授AlbertoSangiovanni-Vincentelli(ASV)提醒我们，不能忽视能够帮助或阻止我们实现目标的设计挑战。在一个题为“每人1000部电子设备，美梦还是噩梦？”的对话中，ASV教授展望了未来，一个物联网无线而普及，但设计和意料之外的交互可能会远更复杂的未来。ASV在市场分析公司FutureHorizons组织的国际电子产品论坛上表示：“群计算是虚拟世界与现实世界相碰撞的地方”。ASV认为未来机器到机器(M2M)的计算将会以一种之前没怎么演示过的形式合并中心化的云计算和分布式计算。关于计算应该在哪里完成的决定则应该基于能源消耗的角度。到2030年，集成电路将会逼近摩尔定律的极限，这个过程将伴随着社会IT系统(societalITsystem)的诞生而到来，后者包括避免车祸的保险系统、身临其境的家庭娱乐和客厅系统。汽车厂商已经超越轮胎压力监测系统(TPMS)，将车胎打造成智能自适应传感器，控制并防止碰撞。“我们将在未来五年内看到自动驾驶汽车进入市场。这将会成真”ASV说道，尽管他没有触及这些改变在安全性、安全责任、保险等契约责任方面会遭到的人为阻力。不过ASV指出这些设想若要成真，必须设立设计准则。汽车、上一代飞机等复杂物体都有数百万行软件代码。汽车召回时有发生，并且常常是因为软件问题。ASV认为：“我们正是因为没被考虑到的相关性而长期处于灾难边缘。”传统的，高度细节化的从下往上的途径注定会失败，ASV说道：“功能性是一种集体行为。是时候放弃以元件导向的视野了。蜂群和鱼群才是我们应该采取的策略。”挑战在于学习配合异质以及学习根据动态变化的准则调用资源。然后VSLI时代依然有值得学习的地方。“经典的设计路线是分解而抽象的。我们必须从选择中解放出来。限制选择，设计才可能变得能够惯例。相位系统设计必须对功耗和驾驶延时有新的认识。”那么谁会带来这样的设计突破呢？ASV认为它不会是现在的电子自动化设计领袖，而更可能是IBM之类的软件业领导者。“群计算应用的挑战在于得有一个能有效利用分布资源的操作系统。”有人问，这样的挑战在本质上是不是和开发者在很多年里所面临的如何有效利用多核处理器相同时，ASV给出了肯定的回答。

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  • 新日光将投资佛罗里达120MW光伏电站

    2011年10月11日，太阳能电力生产商（BCE）公司宣布与台湾的太阳能电池制造商新日光签署了一份意向书。新日光将参股BCE位于佛罗里达莱克县的120MW太阳能电站项目。作为协议的一部分，新日光将为该项目提供至少10MW的太阳能电池。这些电池将交由BCE的制造子公司AdvancedSolarPhotonics组装成组件。新日光专注于高效率的晶体硅太阳能电池生产。截至2011年第二季度，该公司总产能已达1.3GW。BCE与新日光签署的这份意向书是美国太阳能发电产业的一个重要里程碑，它标志着发展太阳能发电项目的一种新的商业模式，在没有签署电力购买协议（PPA）的情况下，项目将由制造商自己投资，而非金融机构。这个120MW的Sorrento太阳能电站在美国的太阳能电站中是独一无二的：●全面被允许：莱克县分区委员会与莱克县董事会专员颁布重新区划许可；佛罗里达州环境保护部门颁布环境许可（许可证编号：ERP35-0307272-001-SI）；●地理位置优越：该项目位于BCE公司自己持有的土地，并与ProgressEnergyFlorida以及SECO的两个变电站相邻；●联邦许可：该项目获得了由联邦能源管制委员会颁布的设施合格证书（文案编号QF11-240-000）。Sorrento太阳能电站还是美国为数不多的被列在PVInsider地图上的公用事业规模的太阳能项目。随着光伏设备供应过剩情况的日益严重，太阳能市场研究机构Solarbuzz预计2012年组件供过于求的数额将达到11GW，技术供应商开始向太阳能价值链的下游（电力生产和销售）转移。

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  • 德国Aixtron公司获中国订单

    据德电信行业新闻网站（www.it-tiMEs.de）12日报道，德国半导体生产设备制造商Aixtron（爱思强）公司近日获得一笔来自中国的可观订单。公司表示，中国南京电子器件研究所（NEDI）向Aixtron订购了两套设备，分别是生产12×4英寸规格晶片的AIX2600G3IC系统和生产6×4英寸规格晶片的VP2400HW系统。南京电子器件研究所已是Aixtron公司多年来的客户，将利用上述系统研发大功率元件及LED材料。由于行业不景气，Aixtron公司刚刚在今年9月份下调了今年的销售目标，从之前的8-9亿欧元降至6-6.5亿欧元。（首发子站：

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  • 半导体产业正处于双底衰退中

    现在是该说真话的时候了！我们别再一直像《安徒生童话》中，「没穿衣服的国王」一样自欺欺人了。无论我们是否愿意承认，事实上，我们正陷于半导体产业的双底衰退(double-diprecession)中。看看你有多少同事在咖啡间窃窃私语，谈论公司生意有多么清淡？他们收到的email变得有多少？以及他们在第四季的存货才多少？现在该是坦承我们所处的立场之际了。只有这样，我们才能及时采取行动，以因应即将到来的情形。美国劳工部在上周五的报告指出，美国的企业在今年九月总共增加了103,000份工作──表面上，在八月份只增加很少的工作数之后，这个数字看来真是一个正面的指标。然而，所增加的这45,000份工作事实上只是因为Verizon公司先前罢工的员工回到工作岗位，因而反映出的统计数字调整罢了。但这让我们更看清了所谓的创造就业机会根本就没带来什么改变。经济学家们预测，美国国内每个月都必须再增加150,000份工作，才能保持与人口成长速度同步。你自己算算看；我们现在还差一大截呢！就业机会越来越少意味着消费支出也大幅缩减，而美国三分之二的经济是靠消费支出来撑的。因此，这将导致一个恶性循环──经济衰退的负面消息、裁员、消费者信心下降，接着消费支出减少，然后导致了更负面的经济衰退消息以及发生更多的裁员。我是一个乐观主义者，但并不是傻瓜。电子产业一向依赖于消费支出。今年7月，分析师们预测英特尔(Intel)公司季营收约在135亿美元至145亿美元的范围之间。而今看看英特尔公司的第三季业绩，营收数字为128亿美元，才在90天以前的那些乐观的分析师们在哪里呢？英特尔公司预期下一季充其量仅能维持持平──营收128亿美元至133亿美元之间。无论是iSuppli、Gartner或SIA的预测，他们传达的讯息都是相同的：目前的存货水位高但需求降低。这并不需要找一个有博士学位的人来计算接下来会是什么情形。1992年美国总统大选时，初次参选的前美国总统克林顿(BillClinton)以一句竞选金言：「笨蛋！问题就出在经济！」(It'stheeconomy,stupid.)，成功地转移了美国民众对于当时国际外交议题的关注。在1992年当时，美国的失业率从1989年的5.3%迅速攀升到了7.5%，引发广大民怨，因而回应柯林顿的这句口号，使他最后赢得了选战，成功入主白宫。2007年，美国的失业率为4.6%。今天，这个数字已超过9%了。大家醒醒吧！现在不就是1992年时的翻版吗？编译：SusanHong(参考原文：It'saDouble-DipRecession，byMichaelWood,CEO&PresidentofVirtualChipExchange)

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  • 美国半导体行业协会第二季度游说支出31万美元

    北京时间10月4日消息，据国外媒体报道，美国半导体行业协会（SIA）第二季度一共花费了31万美元的资金用于游说联邦政府。据每季度公布的游说报告显示，它游说的问题包括与进口假冒伪劣芯片产品有关的海关政策、数学和科学教育计划等。半导体行业协会去年第二季度的游说支出为23.5万美元，它没有公布第一季度的游说支出数据。半导体行业协会游说的其他问题包括研发税务减免、纳米电子技术研究的融资以及向高科技移民和毕业于美国大学的海外学生发放签证等。半导体行业协会游说的联邦政府机构包括国会、国家安全委员会、白宫、环境保护署、全国标准与技术学会、国家科学基金会、美国贸易代表与商务部、国防部等。

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  • 日本半导体高层：我们会重新崛起！

    在欧洲举行的国际电子论坛(InternationalElectronicsForum)上，瑞萨电子(RenesasElectronics)前任董事长Junshi(JJ)Yamaguchi表示，已经衰退超过20年的日本半导体产业，需要重新选择关键的技术领域，并专注于重新崛起。目前担任瑞萨特别顾问以及日本半导体产业协会的Yamaguchi指出，311日本大地震与海啸，对日本这个国家与当地的晶片制造商来说，还未证实是一个转折点。他在专题演说中展示了一张日本晶片业全球市占率的变化图，该数字在1988年为51%，到1994年成为44%，到1998年进一步减少到29%，2010年仅剩20%。Yamaguchi也解释了造成以上衰退的主要原因。在1970年代，日本决定投资DRAM生产；而1980年个人电脑的销售成长带动了对DRAM需求，也让日本晶片厂商享受到产品出货量与营收的大幅成长。但美国的政治干预带来了一个转折点，日本与美国并在1988年签署了一份美日半导体协定(U.S.–JapanSemiconductorAgreement)；根据该协定，日本不得以低于成本的价格销售DRAM，美国供应商在日本晶片市场的占有率也由10%提高到20%。「对日本半导体业者的资本支出与进口的限制，让韩国(在DRAM与半导体市场)的势力崛起；」Yamaguchi表示，日本的态度一直太过保守，其问题因为被大部分排除在DRAM市场之外，以及专注于ASIC生产太久而持续存在：「在2000年，SoC的商机曾经非常强劲，但是ASSP元件，并非ASIC元件。」当时晶圆代工产业也迅速成长。日本半导体产业全球市占率变化「日本需要改革；」Yamaguchi表示，他也看到了一些厂商态度开始转变的迹象，也就是从311大地震之后开始的：「瑞萨以不可思议的成就在3个月内恢复生产，并非原先预计的6至9个月。」他表示，这意味着当人们团结起来、牺牲假日，是可以完成目标的。Yamaguchi认为，日本厂商在部分领域仍然占据领导地位，因此该国厂商应该专注于发展微控制器、NAND快闪记忆体、CMOS感测器等产品。由于目前全球经济成长的主要动力来自于邻近的亚洲国家，日本有很好的优势地位可以在需要软硬体解决方案的众多应用中与他国竞争，例如行动消费性电子装置、永续能源、医疗照护与安全等等。「我们过去虽然有很多问题，但现在已经知道该往哪里走！」Yamaguchi做结论。

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  • 意大利提出太阳能风力发电桥理念

    在意大利SolarParkWorks――太阳能高速公路设计大赛中，弗朗西斯科－克拉罗希（FrancescoColarossi）、乔凡娜－萨拉齐诺（GiovannaSaracino）和路易萨－萨拉齐诺（LuisaSaracino）提出了“太阳能风力发电桥”这一富有革新性的理念，利用桥梁独特的地理环境和高度收获两种不同的绿色能源――太阳能和风能。太阳能风力发电桥仍是机动车辆行驶桥梁。但桥面不是用传统沥青铺设，而是用密集的太阳电池板所代替，太阳能电池板上面覆盖着一层耐用的塑胶材料。太阳能电池板每年大约可产生1120万千瓦时的电量。同时，在桥梁支撑结构之间的空隙中安装了26台风力涡轮机，每年可产生3600万千瓦时电量。所有这些电量可满足15000个家庭的用电需求。太阳能风力发电桥所能带来的好处远不止这些。按照设计师的构想，还将在桥梁两侧建设小型农场和市场。人们非常希望能将绿色能源收集装置整合到人们日常生活的建筑中，激发更加奇特的设计理念。

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  • 泰国洪灾对安森美半导体的影响

    21ic讯 安森美半导体(ON Semiconductor)宣布，其位于泰国大城(Ayutthaya) Rojana工业园的三洋半导体分部制造厂业务已经因该地区近期的洪灾而暂停运营。公司已经确认，安森美半导体在泰国现场的雇员没有因这次洪灾受伤。 安森美半导体总裁兼首席执行官傑克信(Keith Jackson)说：“我们谨对遭受近期洪灾影响的泰国雇员及人民表示慰问。一如既往，受洪灾影响雇员的人身安全及他们是否安好是我们首要的关注。我们持续评估洪灾对我们Rojana工业园制造运营的影响，并正在谋寻将生产转移至其它工厂的可行方案。公司将在酌情认为适当时更新我们网站www.onsemi.cn/news上的相关信息，与各持份者保持沟通。” Rojana工业园位于泰国首都曼谷以北约70公里，安森美半导体的三洋半导体分部目前在这工业园的运营包括晶圆针测(wafer probe)、封装及测试。初期报告显示这些设施因洪灾而受损。安森美半导体另在泰国Bang Pa In有业务运营，但到目前为止，此运营未受洪灾影响。  根据当前获得的信息， Rojana工业园的制造运营的产值以2011年第2季度的收入9.058亿美元来衡量，预计占安森美半导体全球总产值约5%至10%。此次洪灾不会影响公司第三季度的业绩。但公司预期，基于洪灾对公司在Rojana工业园之运营造成的相关破坏所影响，2011年第4季度及2012年的收入会有一些损失。有多种因素可能会影响收入减少，包括现有成品库存数量、建筑物及设备的受损程度、业务运营恢复至满负荷生产水平所需时间、将生产转移至其它据点的能力以及客户对此制造厂产品的需求水平。公司正在积极地将Rojana工业园的生产转移到公司全球的其它据点。 安森美半导体预计将在11月第一周的2011年第3季度业绩报告电话会议上评述此次洪灾对公司财务的影响。    

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  • 韩IC设计大陆经营有成可望续成长

    综合外电根据南韩电子新闻报导，Telechips、CoreLogic、Abov半导体、NEXTCHIP、EMLSI等南韩IC设计公司多年来在大陆苦心经营的结果，终于展现良好成绩，若是没有其他变数，估计会有更好的成长，多少可以补贴一些各企业在南韩国内日渐亏损的营收，大陆市场成了各家企业的救命仙丹。南韩IC设计公司Telechips从8月开始，每月出口价值30亿韩元(约253.5万美元)的应用处理器(ApplicationProcessor；AP)到大陆，由于不断出现大量采购的大陆厂商，让Telechips10月业绩比9月增加50%，出口大陆的营收甚至占Telechips整体营收的40%。目前有好几百家大陆设备厂商使用Telechips制造的AP产品研发平板电脑。起Telechips社长徐敏浩从2003年，每年有3分之2的时间都在大陆度过，目前的成果显示Telechips在大陆投入的心力并没有白费，秉持着大陆的成功经验，Telechips将进军日本市场。Telechips社长徐敏浩表示，身为以中低价位市场为目标的半导体企业，若是失去大陆市场，一定会是很大的打击。目前大陆的AP市场尚未达到饱和，Telechips产品的营业额还有许多进步空间。CoreLogic是从2010年才开始在大陆获得营收，2004年Cor!eLogic在大陆设置办公处，开始了大陆事业的起点，但一开始CoreLogic以手机用的相机处理器(CameraProcessor)作为主要产品，在大陆市场屡屡碰壁，并未获得太大回响。但是从2010年起，CoreLogic将主力产品改成消费型DRAM后，大陆市场的业绩大幅提高，占企业2010年整体营收的30%。2011年初CoreLogic将??k人及深圳办公处合并后，在大陆招聘更多员工，长期目标是将出口量提高到50%。Abov半导体是2006年从南韩晶圆代工厂美格纳半导体(Magnachip)分出的子公司，在大陆设立法人后，积极在大陆拓展事业版图。Abov半导体在大陆的营收不断增加，2010年达到186亿韩元(约1,571.7万美元)，比2009年增加59%，加上Abov半导体在南韩国内也有不错表现，整体营收突破500亿韩元(约4,225万美元)。原本市场预测Abov半导体2011年在大陆应该能够获得更多营收，但是受到大环境不景气影响，营收表现大致与2010年相当。2009年在深圳设立大陆办公处的NEXTCHIP，2011年上半在大陆的营收占整体营收的15%，比起2010年的10%颇有成长。NEXTCHIP说明，能有如此的业绩表现，主要归功于主要商品视频解码(VideoDecoding)营收的大幅增加。2011年南韩IC设计公司中，专门从事记忆体设计的EMLSI营收排在南韩前3名，其大部分获利也来自大陆，因为大陆的一般功能手机记忆体需求仍旧高居不下，EMLSI才能顺势获得高营收。2011年EMLSI将会开始销售低价智慧型手机，或一般功能手机都能共用的FlashMemory，期望能再度提高大陆市占率。

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  • 中国半导体产业链十年繁荣背后的秘密

    “十年树木，自2000年国务院发布18号文件至今，中国半导体产业这颗支撑中国电子业基础的大树已然树立，十一五规划中集成电路产值翻倍的计划提前完成，十二五计划有望再次翻倍，而这是建立在中国大陆的整个半导体产业链日渐完整和成熟的基础上的，由此还造就了不少上市企业，也带来了芯片设计公司的繁荣景象，本文通过勾勒整个产业的协同发展大局，为大家揭开芯片行业繁荣背后的秘密。 EDA厂商不断创新顺应需求 芯片公司之间激烈的竞争实际上促进了它们对EDA产品的需求，因为没有后者的帮助，芯片设计公司是难以获得市场竞争力的。SpringSoft亚太区销售副总裁林荣坚认为：“对于设计的重用， 以及第三方的IP使用，更先进的设计理念和方法学的引进，都表现得比过去更加的积极，尤其是验证团队及其验证方法更加得到重视。由于涉及重用以及IP的广泛使用，芯片设计的工作更多的是集成，而由于不同功能模块来源广泛，系统验证变得更加重要。另一方面，由于设计规模加大和集成度的提高，验证的难度和挑战也在加大。因此，多数主流芯片设计公司已经在使用System Verilog Testbench以及UVM/VMM等先进的验证方法，同时更多的验证团队独立于设计团队，并且规模甚至超过设计团队。整个IC团队的工作已经分割为：核心IP设计与验证，系统集成，系统验证。 相应的，对于每个设计环节的EDA工具都会充分考虑对于核心竞争力的影响，并且对于EDA厂商的服务和技术支持也有更高的要求。比如从前许多设计公司满足于整套EDA设计流程，因为这样维护成本较低，保证芯片设计可以完成。但近年来更多芯片设计公司，包括主流的国内设计公司，都已开始采用混合不同厂商的EDA流程，因为这样可以保证更好的设计效率，甚至实现主流全套流程无法实现的性能。这样的设计流程的实现除了需要IC设计公司配备更专业的CAD团队，也对EDA工具的兼容性提出了更复杂的要求。 Cadence中国区总经理刘国军认为芯片的开发中软件开发的工作量早已经超过硬件本身，除了芯片设计本身也需要做参考设计，方案与系统的完整性这个趋势在国内尤其明显，因为国内很多整机厂商的设计能力还比较弱，需要一些完整的方案。这就对EDA的软硬件并行设计能力和系统级设计能力提出了极高的要求。如果能够根据系统要求对芯片作顶层优化1%,那么在硬件功耗方面会有50%的提高，这个设计的效率才是最大化的。 为了满足芯片设计公司的设计需求，EDA厂商也使出浑身解数，调整自己的产品和服务。MentGraphics总裁兼首席执行官Wally Rhines在介绍自己公司的产品策略时透露： MentGraphics的产品重点首先是低功耗，例如Vista,能让工程师在选择一个构架之前就可以评估功耗和性能之间的取舍关系。UPF则提供了工业标准的格式，这个格式能够在RTL级优化功耗。MentGraphics的Olympus的高级布线技术在物理布局级别提供了很多优化功耗的手段。 用ESL取代RTL,成为设计的“Golden Source.这一策略已经推动了ESL设计工具在过去十年的快速发展（12%的市场复合成长率）。MentGraphics在ESL综合方面有压倒性的优势，Catapult C有超过50%的市场占有率。MentGraphics的Vista是基于System C的工具，能够做构架设计和虚拟原型设计。这些工具都有力地推动了ESL的发展。 Calibre是业界的物理验证的实际工业标准。到目前为止，Calibre是唯一拥有已验证的20纳米规范文件的验证平台。如今对28纳米和20纳米的设计进行多角多模（multi-corner multi-mode）优化的需求一直在增加，MentGraphics的Olympus已经从中受益。MentGraphics的嵌入式软件业务是公司增长最快的业务之一。“Embedded Sorcery System Analyzer在今年的嵌入式系统会议上赢得了最佳展览奖。在嵌入式软件方面，开源和Linux是驱动力量，而MentGraphics是领导厂商。 Cadence的核心产品战略则是硅实现，也就是从逻辑到生产的整个流程。他们在全球已经有十几个20纳米的芯片实例，而国内首颗40纳米芯片，就是展讯在人民大会堂发布的TD手机芯片也是Cadence帮助实现的。同时为了增强这方面的技术实力，他们最近收购了两家公司。目的就是为了提高芯片设计公司的开发效率，尤其是日益繁重的软件开发，系统优化和系统验证，解决客户开发周期和系统复杂度可靠性的这对矛盾。 设计服务商成为产业链的串联者 对国内许多芯片公司来说，光有EDA工具也不够，还需要设计服务商来帮助设计。而且设计服务商这几年的在产业链的角色也已经开始慢慢转变。灿芯半导体SOC部资深总监杨展悌认为：“目前芯片的趋势是越来越往软硬件高度整合的方向迈进，并且不论在功能、功耗或价格等方面，都要有一定程度的市场区隔与定位，才能占有一席之地。这意味着一颗成功的芯片对工艺、周边串口以及整体功能的要求极高。之后仍需考虑在整个产业链合作伙伴的配合等因素。 这些都不是一般中小型IC设计公司能独立完成的，因此设计服务这一角色，已从以前的后段turnkey服务， 进入到今天的整体方案提供者， 接下来进入到未来的IC产业链整合者的角色。 设计服务商的功能是越来越重要了，尤其在中国，很多整机厂商其实不具有芯片设计开发能力，但是他们能够获得国家的“核高基芯片项目，这个时候就需要把这些项目外包给设计服务商，让他们来帮助开发。这类项目在很多设计服务商那里要占到一半的业务，这个也算是中国的特色业务吧。 当然设计服务商最重要的客户还是芯片设计公司，而这几年他们对设计服务的要求也是水涨船高。对此灿芯的杨展悌透露，芯片公司的要求主要体现在下面三点： （1）IP的丰富性：芯片设计公司透过设计服务商来完成产品的一个主要原因是对于IP的需求，特别是在目前高速的串口以及高精度的模拟模块。这种需求是不分工艺的， 从0.18um到40nm都有。 因此设计服务商必须和第三方IP供应商及代工厂合作，来满足客户对IP的要求。 （2）解决方案的完整性：除了IP之外，整个IC由前端到后端的设计开发都要能满足客户的时效性与正确性。比如一个SoC,IP只是周边的部分，客户在CPU的选择与取得、使用开发板来平行开发软件、在先进工艺芯片的信号完整度与良率、后段到流片的严谨度与测试方法等等，都考验设计服务商是否有此完整的解决方案与实际成功案例，这是整个流程的问题，而非单一的环节。 （3）价格的竞争性：芯片市场价格的竞争人尽皆知，要在甚短的生命期得到一定的市占率，最后决定的因素就是价格。 市占率大，就有较大的议价能力， 进入良性循环， 反之被淘汰， 因此IC市场大体上来说只容得下前三名。谁能提供较低的成本， 谁就有吸引芯片设计公司最大的条件。 以上三点使得设计服务商成为整个产业链的串联者，它需要提供各类IP,提供整个设计流程的技术方案和支持，还要与晶圆代工厂合作帮助客户流片成功，整个过程中，与上下游的协作与互动是最最重要的。 以灿芯半导体为例，它的技术提供者之一是美国的Open Silicon, 其团队来自Intel. 因此灿芯的设计流程可谓承袭Intel,成熟与严谨的流程弥补了客户在设计与生产等方面的不足。在目前由0.18um到40nm许多的案例上，都有极高的成功率。 在晶圆厂的支持方面，中芯国际于2010年投资灿芯，灿芯也由此成为中芯国际的专属设计服务伙伴。灿芯不仅在财务上得到后盾，在先进工艺上有更大的发挥空间，以及在设计后段有着更紧密而有效率的支持。在IP的取得方面，除了中芯国际的庞大IP库，能满足客户的大部分需求外， 他们也与Synopsys, ARM等等一级 IP供应商签订战略联盟，让客户在选择不同工艺的高速串口IP,中央处理核心等等模块时，有着更佳更多的选择。 IP需求量持续增加 由于ARM授权模式的盛行，各类标准IP在芯片设计中的使用量越来越大。这些IP的大量使用，为SoC的开发带来了极大的便利性，尤其是在中国市场，这一需求非常旺盛，据业内人士透露，Synopsys的IP业务中，中国市场占据了25%的市场份额，这远远高于其EDA工具所占据的份额。这使得IP业务也成为EDA厂商竞相逐鹿的一个市场，Cadence也在这个业务方面投入了巨资购买IP.根据CEVA市场经理Eran透露：最近几年本土设计公司需求趋势主要是1、完整IP方案，包括处理器内核、使用标准总线协议的完整系统 （包括DMA、外围设备和接口），以及完整的软件方案。2、更加重视通信和多媒体处理功能。当然传统的IP供应商还是占据主导地位，ARM是这个市场的领头羊，他们在今年与灿芯签订了一个全套产品线的战略合作授权协议，大大扩展了他们的服务对象和服务方式。同时准备在张江建立自己的研发中心，为中国市场提供更好的技术服务。 晶圆代工厂强调服务 晶圆代工厂是芯片设计的最后一道工序，所有设计的芯片最后都要流片成功才能量产，代工厂的生产工艺和技术服务对芯片设计公司也非常重要，这决定了一款芯片最终的功耗与成本。说到国内设计公司对晶圆厂的需求，华虹NEC销售与市场副总裁高峰认为：“由于普遍规模较小，研发能力与设计经验欠缺，国内设计公司更迫切需要代工厂突破传统晶圆代工模式，不仅能提供传统的制造服务，更需要提供包括工艺平台选择、单元库/IP/PDK在内的设计平台服务以及DFM、良率提升，封装测试在内的一站式全套服务。说到中国本体的晶圆代工厂不能不提中芯国际，它的规模在世界上可以排在前四名，在国内率先提供了40纳米的制造工艺。中芯国际持续多年向国内设计公司，院校和科研机构提供MPW等服务。对于重要的战略合作伙伴，内部有专职的团队负责提供全方位的技术支持。另外，还有许多有特色的设计服务，例如提供ESD保护方面的设计检查等。目前的IP合作伙伴已经扩展到全球几十家IP供应商，有ARM,Synopsys等主流供应商，也不乏众多国内外中小型IP设计服务企业。对所有在开发的第三方IP设计项目，中芯国际内部也有一个严格的质量监督的流程，帮助IC设计公司把好第一关。为了更好的支持和协调中芯国际和设计服务公司的发展， 近期专门成立了ASIC管理团队， 跟踪和协助与设计服务相关的业务发展。 相对于中芯国际，华虹NEC和华润上华在生产工艺方面更加擅长模拟芯片和存储芯片的工艺，近年来，国内模拟芯片设计公司发展迅速，引发了对模拟芯片代工工艺的巨大需求。相对于数字IC,模拟器件要求代工的最大特点就是标准化程度差，导致移植性低，每家工厂做出的产品都有不同之处，这就要求设计公司与Foundry之间更加紧密的技术合作，设计公司需要代工厂提供客制化的工艺技术平台与器件结构以提升其产品的差异化创新优势。凭借与重要战略客户多年来的成功合作，模拟/电源管理芯片已发展壮大成为华虹NEC特色工艺平台之一，去年该业务实现了同比50%的高速增长率。

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