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  • DisplaySearch：2010年太阳能产业展望

    太阳能产业在2009年证明了具有非常高的循环性变化，DisplaySearch观察14个主要的太阳能电池Cell和模块制造商的利润率表现，06年第一季到08年第四季的平均获利可达15%，但2009年第一季则急遽下降到-10%，一直到2009年第二季尚呈现亏损。太阳能产业在2009年证明了具有非常高的循环性变化，DisplaySearch观察14个主要的太阳能电池Cell和模块制造商的利润率表现，06年第一季到08年第四季的平均获利可达15%，但2009年第一季则急遽下降到-10%，一直到2009年第二季尚呈现亏损。主要造成产业亏损的原因为西班牙再生能源回购费率(Feed-In-Tariff)的改变，全球经济危机以及信贷紧缩造成需求紧缩等等。下图一为全球主要太阳能模块厂商的合计营收，利润和利润率。在2009年上半年，生产能力过剩和整个供应链的供过于求，造成太阳能发电系统的平均价格降幅达25%以上。然而低价格的刺激，较为容易的融资环境，以及需求的多样化，加上各个国家及区域新的奖励政策推出，让主要的厂商在2009年第三季顺利转亏为盈。奖励政策主要在于透过提高安装太阳能系统的经济价值的方法而增加需求。但另一方面，在许多消费者担心奖励政策会改变的情形之下，也有许多需求是在补贴政策改变或取消之前提前发酵。DisplaySearch太阳能研究小组指出，德国新政府将进一步降低再生能源回购费率(FIT)，将是一个需求再持续增长的重要指标。整体而言，在德国，意大利，日本，美国，法国，中国及其它地区的奖励措施的变化或更新，将会让2010年全球太阳能需求成长40%以上。DisplaySearch也预测2010年太阳能电池和模块制造商应该可以看到20%的产业平均利润率。太阳能电池制造商把重点放在降低成本以维持一定获利率的同时，也将持续推动电价往GridParity(太阳发电成本与传统发电成本相当)的方向进行。主要降低成本的方法包括使用较少的硅，或使用较便宜的硅。多晶硅(Polysilicon)是主要用于制造结晶硅(c-Si)太阳能电池的晶圆材料。而其占到整体太阳能模块成本的15%到20%。由于大量多晶硅新产能的开发以及过去这一年的需求减少，硅晶的价格自2008年下半年起因供过于求而大幅下跌，目前虽然跌势已经趋缓，但预计2010年仍为供过于求的状况，因此价格将持续下降。图二为多晶硅价格趋势。除了提升传统的多晶硅生产效率之外，新的精炼技术如FBR(FluidBedReactor，流体床反应器)以及UMG(UpgradedMetallurgicalGrade)等级的多晶硅，将可以进一步提供低成本的多重选择。不过，由于多晶硅的价格下滑极快，目前业界对于这些新技术的兴趣有些微减退，但DisplaySearch太阳能研究小组判断这些新的多晶硅生产技术依旧在未来可以发挥成本减低的作用。此外，采用更薄的晶圆可以消耗较少的多晶硅而降低太阳能模块的总成本。目前太阳能电池制造商已经从2000年的300微米晶圆前进到目前的150微米晶圆，而让多晶硅使用量降低了50%。另一方面，在进行将晶圆(wafer)由硅锭(ingot)切割而出的制程时，由于切割线(wire)并没有比硅晶圆本身薄多少，因此常造成许多硅材料在切割缺口处被浪费了。目前开发出的新制程为采用更薄的切割线，或者采用新的切割黏液(Slurry),甚至采用镀上金刚石(Diamond)的切割线，用以减少硅的浪费，并使得晶圆切割的更薄。100微米，常常被认为是传统晶圆切片技术的极限，但由SiliconGenesis所开发的新的Polymax技术可以切割到只有20微米的单晶硅薄片。在薄膜太阳能电池技术的部份，目前技术相当多，包含了非晶硅(a-Si)技术，碲化镉(CdTe)和铜铟镓硒(CIGS)等等，不过其开发的主要的目的都是通过消除使用晶体硅的吸收层以降低成本，薄膜技术的缺点是能源转换效率较低。由于设备厂商大量的提供一体到位(TurnKey)的设备，非晶硅(a-Si)厂商大幅扩产的结果已经将全球的产能由2007年的296MW(百万瓦)提高2009年的1.6GW(十亿瓦),甚至预计2010年将达到3.0GW(十亿瓦)。然而，由于多晶硅价格较先前预期的大幅降低，影响到非晶硅(a-Si)的需求，因此目前大部分非晶硅产能处在产能利用率较低的窘境。当铜铟镓硒太阳能电池技术被推出时，其目标是希望兼顾相对较高的转换效率，以及非常低的成本结构;甚至其转换效率的开发目标是达到结晶系(Crystalline)的水平。然而，这项技术已被证明要量产有一定的难度。以全球产能来看，铜铟镓硒在2009年只占全球太阳能电池产能的3%，而实际量产的能力更是十分有限。然而，仍有厂商看好CIGS的低成本而加码投资，DisplaySearch观察，2010年将会新增415MW的铜铟镓硒产能，而Solyndra以及ShowaShellSolar等公司已经计划在不久的将来建置500MW甚至1.0GW工厂。至于碲化镉技术，目前以FirstSolar为领导厂商，是目前在低成本方面领先的太阳能技术。在2009年第三季该公司生产的模块成本仅为0.85美元/watt。而目前FirstSolar也为了因应订单的急速增加，预计将在2010年增加424MW的能力。由于该公司预测2010年每股收益(EPS)将可望在6.05-6.85美元之间，FirstSolar几乎已经成为碲化镉太阳能技术的传奇，其技术与经营模式也的确为其它模块制造商设下榜样，但至今没有其它从事碲化镉技术的公司能够复制其成功模式。在太阳能产业，更高的转换效率等同于降低成本，无论是薄膜或结晶硅技术，在2010年产业将再次强调提高转换效率的重要。Centrotherm为一家领先的德国太阳能设备公司，其曾经指出，转换效率每提高0.5%，则成本可以减少约3%。2009年是太阳能产业第一个经历的“SolarCycle(太阳能供需循环)”，以后势必会有更多循环发生，目前随着需求的回升，大部分太阳能产业的供应链已经迅速恢复。随着需求增加和成本越来越低，太阳能产业正期待着美好的2010年。DisplaySearch太阳能研究小组认为，至少在2010年上半太阳能产业可以逐步迈向平均获利率20%。至于在2010年之后，激励与补贴政策将决定下一个周期循环。

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  • iSuppli: 中国成为液晶电视生产大国

    据iSuppli公司，中国已成为全球液晶电视的主要生产中心，这点与CRT电视市场非常相像。由于中国政府采取积极的刺激措施，消费者兴趣较高和价格下滑，预计2013年中国市场的液晶电视销量将达到4910万台，而2009年是2940万台。同时，中国国内OEM厂商的液晶电视产量，即由中国厂商设计的液晶电视产量，2009年达到了4030万台，比2008年大增109%。预计到2014年将达到4700万台。2009年中国液晶电视产业发生了很大的变化，越来越多的小企业消失或开始直接购买部件组装。iSuppli公司预测，未来四年将保持这种趋势，更多的企业或者被淘汰，或者改变其产品重点。由于市场出货量下降和主要厂商得到更多的政府扶持，2009年中国二线和三线液晶电视厂商在产量和利润方面都遭败绩。液晶电视产业采用更加集中的结构，迫使许多小型液晶电视厂商退出市场，而那些幸存的厂商未来三年也可能退出。半散装件(SKD)或全散件组装(CKD)服务提供商迅速下滑，电路板提供商及其客户应该转向国内市场并专注于32英寸及更小尺寸。有些专业市场，如数字标牌可能为这些厂商提供一个与领先厂商在国内市场竞争的机会。随着中国液晶电视市场变得更加集中，全球性厂商与主要中国液晶电视厂商建立长期伙伴关系将非常重要。中国的数字地面电视标准——地面传输数字电视国家标准(DTMB)，2009年未能实现很多的出货量，与2008年情况差不多。但是，与DTMB兼容的电视出货量到2014年将达到980万台，预计2010年为400万台。图6所示为2009年各厂商在中国DTMB解调器市场的占有率。 为了获得成功，这个中国国家标准需要几个有利的因素。这些因素包括正确的商业模式、政府支持、主要厂商的推动、解决消费者实际需求的能力以及成熟的生态系统。因此，目前小型无芯片厂公司不太可能取得成功。

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  • GaN电源管理芯片市场将快速增长

    据iSuppli公司，由于高端服务器、笔记本电脑、手机和有线通讯领域的快速增长，氮化鎵(GaN)电源管理半导体市场到2013年预计将达到1.836亿美元，而2010年实际上还几乎一片空白。GaN是面向电源管理芯片的一种新兴工艺技术，最近已从大学实验阶段进入商业化阶段。该技术对于供应商来说是一个有吸引力的市场机会，它可以向它们的客户提供目前半导体工艺材料可能无法企及的性能。iSuppli公司认为，在过去两年里，有几件事情使得GaN成为电源管理半导体领域中大有前途的新星。首先，硅在电源管理半导体中已经达到实际极限。另外，在硅上面生长GaN层已经取得突破。电源设计师也想开发更有效率的系统和升级高压产品，以消耗更少的电力。元件供应商已开始提供GaN器件。例如，国际整流器公司2月份推出了它的首款GaN负载点(POL)解决方案，Efficient Power Conversions Corp. (EPCC)正在全力开发GaN技术，本月推出了10款功率MOSFET器件。图3所示为iSuppli公司对2008-2013年GaN电源管理芯片的营业收入预测。GaN材料将使效率得到提高，使器件尺寸缩小，这些优点将促进GaN器件得到更广泛的接受。对于移动PC和智能手机等便携电子产品来说，这些好处都是求之不得的。对于企业服务器和有线通讯基础设备等耗电量较大的电子设备，GaN器件也具有许多好处。但是，由于采用GaN材料涉及较高的成本，所以2010和2011年上述应用对GaN技术的接受速度将比较缓慢。随着2012和2013年该技术的发展，以及制造GaN器件的成本下降，该技术将开始夺取传统MOSFET、驱动IC和电压调节IC的市场份额。最先采用GaN器件的很可能是服务器，因为服务器总是需要高性能器件，而且经常是第一个接受可以改善性能的新技术的产品领域。在未来三年，GaN器件出货量的主要推动者将是笔记本电脑，因其非常需要GaN来节省功率和缩小外形尺寸。

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  • iSuppli：半导体产业利润率创十年来新高

    据iSuppli公司，全球半导体产业盈利情况处于过去10年来的最佳水平，这是该产业对成本、产能和竞争定位日益加强管理的结果。2009年第四季度，半导体供应商的整体营业利润率升至21.4%，为2000年第四季度达到24.7%以来的最高水平。由于全球经济衰退，半导体产业利润率在2009年第一季度降到负5.3%，但随后持续大幅反弹。下图所示为2000至2009年半导体产业各季度利润率情况。虽然2009年利润率水平回升在一定程度上要归功于经济与产业复苏，但利润率升至10年高点，半导体产业所采取的策略和结构性变革功不可没。“2009年芯片厂商对低迷情势做出了迅速和积极的反应，不断削减成本和改善现金流，”iSuppli公司的总裁兼首席执行官DerekLidow表示，“随着市场开始回到正轨，该产业对于扩大生产也表现出了巨大的克制力，避免再度导致产能过剩。这使得厂商能够重新获得定价权力，以提高利润率。”尽管经过连续三年下降之后，2009年全球半导体制造设备方面的支出会出现增长，但仍将处于历史低位，不到2007和2008年水平的一半。另外，半导体厂商的计划支出主要用于采用先进的封装技术来支持新型产品，而不是用于投资扩大总体晶圆制造能力。由于限制了供应的增长速度，使价格走势处于控制之中。据iSuppli公司的采购价格指数(PPI)，继2009年第一季度下挫5.4%之后，包括半导体在内的全球电子元器件价格在第二季度走稳，并在下半年大幅上涨。第二季度价格跌幅略大于历史平均水平，下降2.7%，第三季度上涨2.2%，第四季度上涨2.7%。除了产能管理，利润率反弹也反映出全球半导体产业竞争结构发生了根本性变化。“半导体产业已经基本放弃了宽产品线模式，而这种模式一度是业内最大厂商的招牌。”Lidow表示，“相反，芯片厂商现在专注于特殊的市场领域，这使其得以致力于自己拥有定价权和竞争优势的领域。这也使其能够改善利润率和削减一般管理费用。”大型芯片厂商以前曾试图在多个半导体领域展开竞争，以夺取最大的市场份额。虽然这种做法在半导体产业快速成长时期可以帮助厂商实现增长和扩大营业收入，但在芯片产业进入更加成熟阶段之际，实践证明这是一种失败策略。“宽产品线供应商必须不断地抵挡跟在他们后面的大批较小竞争对手。”Lidow指出，“如果专注于较窄的领域，半导体供应商就能提高效率和利润率，从而变得更具有竞争力，并可以致力于提高利润率，而不是市场份额。”采取这种策略的厂商包括德国英飞凌。该公司已剥离了内存和通讯等业务，专注于核心业务，面向汽车、工业电子、无线和安防应用提供半导体和系统级集成电路。放弃宽产品线模式，转而专注于较窄的领域，这种转变提升了整个半导体产业的利润率。随着日本半导体供应商退出各种产品领域，更加专注于核心产品线，Lidow预测未来几年将保持上述趋势。“恢复强劲的盈利能力，应该会让半导体产业感到自豪，它证明通过聪明的管理和敏税的战略思考，仍然可以赚到钱。”Lidow表示。

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  • 应用材料扩大在台湾的太阳能制造

    应用材料公司（AppliedMaterials,Inc.）是全球最大的面向半导体、平板显示器（FPD）和太阳能光伏（PV）业的设备供应商，公司今日宣布启用其在台湾台南新扩建的台南制造中心。工厂面积近1.5万平方米，将增强公司为其亚洲的平板显示器及太阳能光伏客户服务的能力，同时也能很好地利用台湾绝佳的地理位置、良好的人才储备以及高效的供应链。应用材料公司的董事长兼CEOMikeSplinter说：“台南制造中心是我们在亚洲最大的投资项目之一，并且意味着我们把台湾放在了显示器与太阳能设备技术业务的核心位置。应用材料公司在台湾已有20年的成功经验，这个扩建后的中心为我们在未来20年内取得更大的成功奠定了坚实的基础。我希望向我们的客户、员工以及台湾政府表示感谢，是他们使这座先进的制造工厂得以顺利建成。”台南制造中心约有150名员工，今年有望生产并装运100套新的PECVD*和PVD*系统——比去年的装运量提高400%。中心在台南的工厂以及遍布亚洲的供应链将有助于应用材料公司更及时地满足其在亚洲的大量显示器和太阳能客户的需求。应用材料公司在台湾具有较大的影响力，在全台湾设有10个办事，拥有800多名员工。台湾是半导体和平板显示器制造的主要市场，同时在太阳能领域的表现也日益活跃。2009年，台湾通过了可再生能源立法，旨在促进可再生能源的使用，并加强能源结构的多样化。应用材料公司向台湾的主要大学捐赠了用于薄膜太阳能研究的研发系统，并通过其应用材料青年人才项目支持宣传教育活动。台湾“行政院长”吴敦义、“行政院国家科学委员会主任委员”李罗权博士、台南县长苏焕智及“台湾经济部政务次长”林圣忠出席庆典，并肯定了应用材料公司在台湾开展业务20年来对该地区作出的贡献。吴敦义表示：“我非常高兴应用材料公司这样一家国际知名的公司能够持续在台湾投资，我们将全力支持，使该中心在未来取得成功。由于太阳能和平板显示器已成为我们在21世纪发展经济的重大机遇，因此当前对于台湾的技术行业是一个令人振奋的时期。我们向应用材料公司在台湾的辉煌历史及其与台湾民众协手合作、同心同德，共同创造的非凡佳绩表示祝贺。”

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  • 海力士半导体株式会社新任社长访锡

    海力士半导体株式会社社长权五哲先生3月16日访问无锡。据悉，这是权五哲自2月25日接任社长一职后的首次访锡。市长毛小平会见了权五哲一行，双方就进一步合作共赢进行了热烈友好的会谈。市长助理倪斌会见时在座。海力士和无锡的合作自2003年至今，已结出丰硕成果。无锡海力士-恒亿半导体有限公司通过不断的技术改造升级，12英寸晶圆实际月产能已超过15万片，成为中国最大的半导体生产基地；去年无锡太极实业和海力士又合资设立了海太半导体公司，建设12英寸大规模集成电路封装测试项目。权五哲说，无锡和海力士是在相互信任的基础上展开了愉快的合作，他表示将全力以赴，掀开无锡海力士事业发展的崭新一页。毛小平对权五哲社长表示了热烈祝贺。他说，海力士在锡七年间经历了风风雨雨，但也收获颇多。和全球半导体行业一路向好的态势一样，海力士的前途也相当光明。相信在新任社长的领导下，海力士和无锡会迎来更加紧密的合作，市政府将进一步支持海力士在锡发展，一如既往地提供服务。

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  • 09年全球半导体材料市场比上年减少19％至346亿美元

    国际半导体制造装置材料协会（SEMI）宣布，2009年全球半导体材料市场规模为比上年减少19％的346亿美元。其中晶圆处理工序（前工序）用材料为比上年减少26％的179亿美元，封装组装工序（后工序）用材料为比上年减少8％的168亿美元。SEMI认为2009年市场规模大幅减少的原因是由于2009年初的市场环境恶化迅速影响到了半导体产业，与2001年IT泡沫破灭后市场规模较上年减少26％相比，此次的减幅还算较低。另外，前工序用材料市场的减幅较大的原因之一是晶圆供货额大幅减少。而后工序市场的减幅较小是因为引线键合使用的金（Au）的价格上涨缩小了减幅。从不同地区来看，除中国大陆以外的所有地区均比上年减小了两位数。全球最大的市场依然是在前工序和后工序两方面均一直保持较高产能的日本，其市场份额占全球市场的22％。各地区的市场规模方面，日本为比上年减少23.4％的76亿3000万美元，台湾为比上年减少14.0％的67亿7000万美元，其它地区为比上年减少13.3％的59亿8000万美元，韩国为比上年减少20.5％的46亿9000万美元，北美地区为比上年减少24.1％的37亿9000万美元，中国大陆为比上年减少8.7％的32亿6000万美元，欧洲地区为比上年减少24.1％的25亿2000万美元。

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  • 海外上市光伏企业09年上半年惨淡下半年强势复苏

    2009年，全球光伏产业的整体走势可以用先抑后扬来概括，整个上半年由于金融危机的严重影响，产业景气度可谓惨淡之极。进入下半年，随着全球经济的逐渐转暖，再加上各国政府大力推广太阳能政策的拉动效应渐显，光伏产业呈现了强势的复苏态势。而在这一年，中国光伏厂商，尤其是海外上市光伏厂商也跟随行业的整体走势经历了大悲大喜。截止目前，海外上市光伏厂商的全年业绩基本都已公布，其中都有哪些亮点？中投顾问能源行业研究部将为您详细解读。首先是无锡尚德，2009年该公司总净营收达16.933亿美元，太阳能产品总装运量年比增长42%至704兆瓦；全年综合总利润率为20%。中投顾问能源行业首席研究员姜谦指出，综合来看，无锡尚德2009年全年的经营走势，基本上与光伏行业的整体运行相吻合，呈现明显的先抑后扬特征，行业龙头地位依旧稳固。纵观后市，由于公司核心业务的技术优势将进一步释放，再加上在开拓新市场方面的提前布局，预计2010年无锡尚德的经营状况会持续向好。英利绿色能源，2009年全年公司太阳能组件销售量为525.3兆瓦，总收入为72.549亿元，毛利润为17.144亿元。姜谦指出，英利绿色能源2009年全年的经营走势，基本上与光伏行业的整体运行相吻合。展望2010年，由于旗下六九硅业进入量产阶段，带动英利绿色能源的垂直一体化经营战略再进一步。而这也是公司未来参与全球竞争的最重要砝码，由此预计，未来一年英利绿色能源的经营状况会持续向好。晶澳太阳能，2009年全年公司的收入为5.536亿美元，这与2008年的收入7.969亿美元相比，有所降低。但2009年公司总交货量为509兆瓦，这与2008年的交货量相比有着83.8%的增幅。其中，四季度，晶澳太阳能太阳能电池交货量为231MW，这是该公司有史以来实现的最高交货量。姜谦指出，2009年下半年，各国政府大力推广太阳能政策的拉动效应渐显，全球光伏市场加速回暖倾向明显，这是晶澳太阳能四季度出货量创历史新高的主要原因。天合光能，2009年全年该公司太阳能组件出货量近399MW，较2008年增长了98.5%；总销售收入为8.451亿美元，比2008年增长了1.6%。姜谦指出，受益于下半年欧洲市场的强劲需求，国内主要光伏厂商2009年全年的出货量都将比2008年有大幅提升，而天合光能则是其中最主要的代表之一，显示了良好的成长性。阿特斯太阳能，2009年营收年增318%至2.87亿美元，四季度出货量为155.5MW，2009年全年的出货量为325.5兆瓦，同比增长94%，2008年全年该公司的发货量为167.5兆瓦货物。昱辉阳光，2009年全年，公司太阳能产品总销售量为526.6兆瓦，全年销售收入为5.104亿美元。2009年第四季度，公司太阳能产品的销售量为202.9兆瓦，净收入为1.799亿美元。姜谦指出，几大龙头厂商2009年出货量的大幅提升，应该是中国光伏企业整体竞争力提升的直接反映。而在2009年全球光伏市场容量增长有限的情况下，中国光伏厂商的市场份额继续攀升已成定局。中投顾问发布的《2010-2015年中国太阳能电池行业投资分析及前景预测报告》显示，2008年我国光伏电池总产量达1.78GW，占全球总量的26%。而2008年我国太阳能电池厂商(包括台湾省)的市场占有率也大幅提升至44%，连续两年成为世界第一。

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  • 光伏电池组件专用材料成投资热点

    2008年因金融风暴吹乱阵脚的全球太阳能电池市场，近期在欧洲、日本市场领头下，市况急速回温。据欧洲光电产业协会(EPIA)2009年11月公布的预测数据指出，2013年太阳能电池市场规模将为2008年的4倍，达2.23万百万瓦(MWp)。EPIA指出，在各国的补贴政策挹注下，市场需求迅速增温，该协会预估2013年全球太阳能市场规模将由2008年的5,559MWp增为2.23万MWp。EPIA另预估，倘若无各国补贴政策的推波助澜，2013年全球太阳能市场规模仅可达1.23万MWp，为2008年的2.2倍。就地区别需求来看，2008年占全球8成的欧洲市场至2013年仍可望维持领先地位，但份额将明显下滑，且不及全球的一半；而2007年之前需求不及日本的美国，在总统欧巴马提出绿色能源政策后，需求急遽攀升，预估至2013年市场规模将为日本的近3倍。另一方面，市场规模扩增最具潜力的是大陆市场。由于电力需求激增，为加以因应，每年需装设发电量达数万百万瓦的发电设备，倘若其增设的发电设备中，有2%~3%采用太阳能电池，其规模就不容小觑。在光伏市场的推动下，光伏电池组件专用材料成为投资和发展热点。最常用的光伏电池的核心是多晶硅半导体，多晶硅中的硅对光十分敏感，电子游离因而产生电流。但是只有硅不能制造太阳能光伏板。为了保证能使用25年时间，光伏板必须有其他材料保护它，从硅引出电流以及提供绝缘和机械强度。硅可产生电力，但电力成为工作电流需要其他的材料。随着光伏电池应用的不断发展，光伏电池组件专用材料也不断推陈出新，许多化工公司纷纷进军这一市场。化工行业在光伏产业的发展中受益匪浅，乙烯醋酸乙烯酯（EVA）、聚氨酯（PU）、塑料、黏合剂等化学品，约占整个光伏板材料成本的20％～50％。杜邦公司是行业之秀在供应这些材料的化学公司中间，杜邦公司是行业之秀。杜邦有关的业务部如氟聚合物部和工业聚合物部都出售这些材料用于硅基光伏电池，己有约30年历史。2004年杜邦组建了杜邦光伏解决方案（PhotovoltaicSolutions）公司来协调该公司太阳能发电产业有关活动。杜邦公司麾下的杜邦光伏解决方案公司为光伏用途商业化生产非硅材料已有20余年历史，供应的产品包括用于耐候、电子模块保护用的特种膜以及导电糊剂和底板材料。公司业务涉及光伏模块生产中所用的8种材料。公司称，可为光伏制造行业提供最宽范围的非硅基材料。近期计划将在此行业投资约1亿美元。产品范围包括一系列用于光伏板耐候保护用的各种聚合物树脂。杜邦公司用于太阳能市场关键的材料之一是Elvax乙烯-醋酸乙烯（EVA）树脂。这些树脂可由用户挤压成薄膜，用于封装置于平整玻璃外壳内的硅晶片。EVA有光学透明度，能与玻璃和硅的折射指数相匹配，因而可降低反射。它也与电池内的组件固定在一起，为光伏板提供物理强度。中国可再生能源学会光电专业委员会于2009年7月底组织召开“光伏组件用高性能EVA（乙烯-醋酸乙烯共聚物）胶膜”评审会。经讨论认定，由温州瑞阳光伏材料有限公司和杜邦公司合作研制的“瑞福REVAX”EVA胶膜项目开发成功，产品性能达到国际先进水平，特别是耐老化性能方面取得重大突破，居世界领先水平，满足光伏组件使用寿命需求。完全可替代进口EVA胶膜，实现了高性能EVA胶膜的国产化。作为太阳能光伏组件中关键原材料之一，EVA封装胶膜的性能在此起着决定性的作用。经过3年潜心研发，瑞阳公司最终成功研制出耐老化性能优良的EVA封装胶膜，经国内权威质量检测机构检验，“瑞福REVAX”EVA胶膜经1000小时紫外老化试验后透光率的保持率超过99%，黄变指数小于2，解决了国内高性能EVA封装胶膜常年依赖进口的局面。据了解，从2007年起，我国光伏组件产量居世界第一位。根据相关机构测算，到2020年，光伏组件年产量将达到42GW。需要高性能EVA封装胶膜60000万平方米，胶膜产值将达到150亿元。但目前高性能EVA封装胶膜还严重依赖国外进口产品，严重制约我国光伏产业发展。为满足太阳能光伏产业的快速发展，瑞阳将与杜邦公司合作，在浙江温州建设高性能EVA胶膜产业化基地，为中国光伏企业提供快速的本地化服务。杜邦公司用于光伏技术的另一项重要产品是Tedla品牌聚乙烯氟化物薄膜，该薄膜可与聚酯薄膜共挤压，应用于基于硅的光伏电池底部作为底板，提供电气绝缘和保护使之不被大气侵蚀。2006年8月，杜邦公司投资5000万美元扩大在Fayetteville的Tedla聚乙烯氟化物薄膜产能。该公司产品也用于航天、建筑和石墨艺术品，其年增长率为30%。这项扩建是杜邦公司投资光伏领域1亿美元中最大的一项。杜邦光伏氟材料公司（PVFM）于2008年8月4日宣布，与日本从事印刷业的Toppan公司签署技术转让合同，将使杜邦公司新的太阳能光伏（PV）模块用的底板推向商业化生产。与Toppan公司签署的这项技术合同，将大大提高杜邦Tedla聚乙烯氟化物薄膜和底板在快速增长的PV市场上的应用。这一合作使杜邦公司应用于底板上的Tedla聚乙烯氟化物薄膜专有技术与Toppan公司独特的涂复能力结合在一起。杜邦公司于2008年9月初宣布，为快速增长的光伏市场扩大Tedla聚乙烯氟化物薄膜产能，扩能于2009年底完成，从而使Tedla聚乙烯氟化物薄膜全球生产能力翻一倍以上，这是杜邦公司迄今在Tedla薄膜生产中最大的投资。杜邦公司于2009年8月21日宣布，又投资1.2亿美元用于增产光伏底板关键组分Tedlar聚乙烯氟化物（PVF）薄膜生产所使用的单体和树脂，将增加产能超过50%。这项投资包括用于美国肯塔基州Louisville新建的单体装置和北卡罗林那州Fayetteville的树脂装置。这二个生产基地已在建设之中，于2010年中期投产。杜邦公司电子和通信技术部表示，此次扩能是Tedlar聚乙烯氟化物（PVF）薄膜业务增长的重要步骤，并可长期保持本公司在太阳能板底板生产中的市场领先地位。杜邦公司在纽约州Buffalo、新泽西州Parlin、爱荷华州FortMadison和宾夕法尼亚州Towanda也生产Tedlar聚乙烯氟化物（PVF）薄膜。此前，杜邦微电路材料公司（MCM）已推出杜邦SolametPV159薄膜金属化处理糊剂，应用于光伏太阳能电池前端金属化处理。据称，SolametPV159薄膜金属化处理糊剂可使带有浅层射极的晶片效率提高0.5%，对许多其他晶片/射极类型也有很大改进。杜邦Solamet金属化处理材料列入PV工业标准已有多年，可使用户减少成本、提高效率和提高产品竞争力。[!--empirenews.page--]杜邦微电路材料公司于2009年3月4日宣布使其在英国Bristol的Solamet品牌厚膜金属处理糊剂产品产能翻番，以适应光伏太阳能的长期发展前景。厚膜金属化处理糊剂有助于制造商提高太阳能电池效率。杜邦公司于2008年9月9日宣布在印度发展其杜邦光伏解决方案产品业务。杜邦光伏解决方案业务产品涉及与结晶硅和薄膜太阳能光伏（PV）模块相关的产品。包括薄膜、树脂、密封层、柔性基层和传导性糊状物。为了支撑印度的太阳能市场，杜邦公司于2010年在Hyderabad的杜邦知识中心建立光伏（PV）实验室。该实验室将为杜邦在太阳能工业中的客户提供技术和研究设施的支持。杜邦公司预计在今后5年内，其在光伏工业的几条产品生产线的销售额将会超过10亿美元。杜邦公司光伏产品中另一项重要产品是其Solamet银导电性糊剂。这种糊剂线条与硅晶片相连，可传导由电池产生的电子。这些糊剂线条必须拉制得成薄型，约100μm宽，目标是使这些线条缩小到75?μm。为满足迅速增长的光电太阳能市场的需求，杜邦公司于2008年6月10日宣布，将扩大位于中国广东省东莞市的东莞杜邦电子材料有限公司商品名为Solamet的厚膜导电浆料产能。据介绍，杜邦的Solamet厚膜导电浆料主要用于太阳能电池前后面的金属镀膜，可显著提升电池效能，提高产品产率，降低材料消耗，从而使太阳能电池生产商能够大幅降低成本。在亚洲扩产Solame厚膜导电浆料是一项重大投资，将有助于杜邦跟上全球太阳能行业发展的脚步。杜邦称，随着太阳能市场的迅速发展，公司计划使光电材料业务销售额增长3倍以上，为此必须使Solamet浆料的产能扩大到两倍以上。换句话说，就是在未来5年内，杜邦的光电材料业务销售额将从现在的约3亿美元增长至10亿多美元。杜邦预计，未来数年光电市场规模将以30%以上的年均速度增长，这将推动对于能源转换效率更高的现有材料和新材料的需求上升。杜邦电子技术公司副总裁兼总经理蒂莫西?麦凯恩表示：目前，在全球范围内，光电业正处在一个稳步飙升时期，因为太阳能作为一种可再生能源，其需求将持续增长。在此背景下，将扩大Solamet产品的生产规模，以满足不断增长的需求。通过产能的扩大，将加快创新产品向实际应用的转化，从而进一步降低光电系统的成本，延长使用周期并提高太阳能组件的性能。作为光电行业领先的全球材料供应商，杜邦将通过科学研究使人类对可再生能源的利用更为方便。通过投资光伏材料、技术开发和制造，使杜邦公司将提升其在提高光伏模块效率方面的创新能力。杜邦公司电子和通信技术部副总裁DavidB.Miller在2009年3月中旬召开的第七届全球清洁技术会议上表示，光伏技术现处于发展中的幼年时期，这一市场的发展机遇之路是宽阔的。杜邦公司在传统晶硅光伏和新出现的薄膜光伏行业正在占领未来发展的先进技术高地，并且正在投资扩展生产能力，以满足快速增长的全球需求。杜邦公司2009年7月1日宣布，将与美国能源部（DOE）合作实施总投资达900万美元的太阳能研发项目。其中，杜邦投资资金600万美元，美国能源部提供300万美元资金。这一为期3年的合作项目旨在加速一种比人类毛发还要细3000倍以上的超薄保护膜的商业化进程。这种超薄薄膜能够防潮——这是长期以来该应用市场面临的一大挑战，从而保护薄膜太阳能光电模块性能下降。薄膜光电面板可由柔性塑料片替代玻璃制成，因此可以弯曲也可以缠绕，易于在屋顶、窗户或商业及家用住宅建筑一侧安装。据预测，薄膜光电模块将是太阳能电池工业中发展最快的一个领域，因为其具有发电成本进一步下降的潜力，从而提升了太阳能的竞争力。薄膜太阳能光电模块杜邦公司预计，PV市场在今后几年内将以两位数速率增长，现有的和新的更低成本材料正在驱动需求。截至2009年3月，PV市场年规模约为300亿美元，并且，据PV工业行家估计，PV市场将增长到2013年700亿美元。2008年，杜邦公司在PV产品开发和扩能方面作出重大投资，其在光伏模块制造方面领先的品牌包括杜邦Tedlar聚乙烯基氟化物（PVF）和杜邦Solamet厚膜导电浆料，扩能增产满足了需求的增长。杜邦公司表示，预计其应用于光伏工业的产品销售额到2012年将会超过10亿美元。杜邦公司已开始与美国能源部合作，加快实现超薄保护膜的商业化生产，这种超薄保护膜可持久地应用于柔性光伏模块。除了杜邦公司是光伏行业宽范围材料的供应商外，道康宁公司通过其Hemlock半导体公司与信越Handotai公司和三菱材料公司的合资企业，也成为多晶硅重要的生产商。道康宁公司为光伏行业提供宽范围的辅助材料，包括基于硅的封装料、光电池和基片涂料，以及密封接合盒与光伏座。道康宁公司不断推出新产品道康宁公司推出光伏模块制造新材料。道康宁公司旗下的太阳能解决方案集团推出一款密封剂和两款封装剂，已在太阳能光伏（PV）电池应用中试用和验证。道康宁?PV6010电池密封剂在光伏（PV）太阳能电池表面形成一保护性薄层，提供腐蚀和剥离保护。道康宁?PV7010和PV7020封装剂设计用于PV电池的电器接合箱隔离。道康宁公司宣布，验证了提高太阳能板生产效率的制造工艺，该工艺特征是采用了新开发的有机硅材料，这种材料可大大提高太阳能板生产效率、有效地降低太阳能发电的成本。据称，这一技术揭示了太阳能工业又向前推进了一步，并有助于使太阳能发电成为全球可持续利用的能源方案。该制造工艺与新开发的道康宁PV-6100系列密封剂结合应用，该密封剂可为电池板上每一块太阳能电池提供清洁的薄层保护，并可替代常用的乙烯乙烯基醋酸酯树脂。这种基于有机硅的材料可提供较高的发电效率、延长模块使用寿命和优化对紫外光的阻抗。新工艺所用设备需投资很少，且占据空间小。这一工艺过程和系列密封剂已在道康宁公司的美国密歇根州Freeland新的太阳能应用中心被太阳能合作伙伴选用，于2009年中期商业化推广应用。道康宁公司于2009年9月10日宣布，为顺应太阳能光伏工业的特定需求，而拓展开发新材料业务，为太阳能光伏（PV）工业推出了新粘合剂和密封剂：道康宁PV-8303超快速固化密封剂和道康宁PV-8030粘合剂，应用于粘合和密封光伏模块组件。道康宁PV-8030粘合剂应用时推荐在室温下固化，可用于与典型的PV底板进行结构性结合。道康宁PV-8303超快速固化密封剂也在室温下固化，可用于与金属、玻璃和塑料底板进行粘接。[!--empirenews.page--]该公司也开发了道康宁PV-7030保护剂，特定的设计应用可为光伏组件提供保护，有很好的防火性，以及极好的组件电绝缘性，在宽温度范围内具有稳定性和柔性。该公司还商业化推出太阳能电池新的封装技术，可提高电池性能，并可有效地降低发出每千瓦小时太阳能电力的成本。道康宁PV-6100封装剂系列产品依赖于有机硅分子对紫外光的稳定性，与叠置复盖的有机物相比，可提高耐用性和改进结晶模块的效率。用道康宁PV-6100封装剂系列产品封装的太阳能电池模块通过UL“C”级防火试验和工程评价，符合国际电工技术委员会（IEC）标准要求。其他公司也占一席之地其他一些材料公司也在封装市场上占有一席之地。日本三井化学公司在日本名古屋建设工厂，生产能力为4000吨/年EVA薄膜，足以可供570MW的光伏电池使用。2005年普利斯通公司也扩建了在日本磐田的EVA薄膜工厂，使产能达到了12000吨/年。拜耳材料科技公司于2008年6月中旬宣布，研发人员开发成功的一种耐光热塑性聚氨酯，为太阳能电池的生产提供了新的解决方案。通过和德国一家公司合作，拜耳材料科技公司利用这种聚氨酯制成一种商品名为VISTASOLAR的新型薄膜，将其用作太阳能电池原料替代传统的EVA（乙烯-醋酸乙烯共聚物）薄膜，不仅使太阳能电池的生产更为方便和快捷，也大大提高了太阳能电池的发电效率。在生产太阳能电池时，一般是将硅片置于玻璃和用EVA薄膜包覆的基材之间，然后将它们一起放在真空层合机内在145℃下交联12～20分钟，EVA变硬从而成为透明层。但这种方法存在一些不足，如由于交联需要一定时间完成而限制了太阳能电池的生产效率，另外太阳能电池的维修也不方便。而耐光聚氨酯薄膜具有很好的透明性，透光性好，熔点高，在制作太阳能电池时不必进行交联，可加快太阳能电池的生产过程，减少生产周期，同时还能提高了太阳能电池的发电效率和利用率。这种耐光聚氨酯薄膜还具有很多其他的优点。例如可以更方便地更换有瑕疵或坏掉的组件，而以前遇到这样的问题不管是修复还是再生产都需要花很长时间，这是因为热塑性聚氨酯可重新熔融，使其内部昂贵的太阳能电池可再次使用。另外，存储也更加简单，因为这种薄膜比与加有交联剂进行交联过的EVA薄膜更结实。法国材料生产商阿科玛公司(Arkema)供应其Kynar聚偏氟二烯薄膜，其性质与Tedla聚乙烯氟化物薄膜相似。该公司该项业务的年增长率为30%。阿科玛公司2009年1月宣布推出新级别乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)，特别设计用于光伏太阳能面板。这款新产品的牌号为Evatane33-45PV，含有18-42%的乙酸乙烯酯。是专为薄膜或晶硅等密封包装材料设计，可用来生产太阳电池板。Evatane33-45PV具有很好的光学性能及良好的透光性，同时有很好的交联能力及加工性能。霍尼韦尔公司宣布，该公司开发出能够在恶劣环境下保护光伏(PV)太阳能电池的新型材料。新产品名为霍尼韦尔PowerShield?PV325，能在潮湿等各种环境中保护PV组件，包括组件中将光能转化为电能的主要部件。该产品不仅抗紫外线、防潮、耐风化，还能承受工作电压高达1,000伏的组件所产生的电力负载。霍尼韦尔PowerShield主要为刚性PV组件开发，而刚性PV组件则专用于向公共设施或当地电网供电。这种组件的使用寿命通常为25年，可在公共设施断电期间充当可靠电源，并能弥补高峰期的电力需求和相关成本。独立性能测试的初步结果表明，这种材料可以满足PV组件生产商的苛刻要求。这种阻隔材料能在2008年年底前通过业内的性能标准认证。这种白色反光材料采用了霍尼韦尔的高性能阻隔薄膜技术。霍尼韦尔PowerShield采用五层设计，包括两个基于乙烯-三氟氯乙烯(ECTFE)含氟聚合物薄膜的外保护层、一个聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)中间层，以及两个专有粘合材料构成的内粘合层。它为PV组件生产商提供了聚氟乙烯背板材料的替代产品。霍尼韦尔电子材料公司于2009年9月22日宣布，推出提高太阳能光伏（PV）板发电效率的新材料。这种新材料称之为霍尼韦尔SOLARC，为透明涂层材料，通过覆盖PV板的玻璃可提高光线透射比，从而可提高PV模块效率和发电量。这种涂层也大大减小了来自玻璃的眩射，使PV板可较好地与其周围环境相融合。霍尼韦尔SOLARC已经验证，与当今商业上使用的任何抗反射涂料相比，具有最高的效率。绝大多数商业上应用的PV板，因来自覆盖玻璃上表面的光反射，而造成其潜在的发电量损失约4%。除了降低发电量外，来自反射光的眩射在美学观点上看也是欠缺的，尤其在住宅屋顶设置应用中。SOLARC涂层可大大减小反射，使到达太阳能电池的光线更多，从而可发出更多电力。霍尼韦尔SOLARC为液相涂层，可用于所有常用类型的PV模块。对屋顶设置应用效益尤佳，因应用空间受限，效率提高则颇为关键。这种涂层可采用许多涂复工艺，包括采用喷涂、滚涂等涂复方式。与其他常用的涂复方式不同，使用霍尼韦尔SOLARC无需在沉积前将两种组分相混合，搁置时间可达6个月以上。验证表明，采用550纳米尺寸的霍尼韦尔SOLARC可提高光电转换效率4%，它对宽的太阳能光谱均有很好的适应性，应用于PV电池的霍尼韦尔SOLARC尺寸可从350纳米~1100纳米。验证也表明，霍尼韦尔SOLARC涂层在宽范围的加速试验中，有优异的耐用性，可在苛刻的环境条件下应用。另外，霍尼韦尔SOLARC涂层的环境试验表明，它可为玻璃提供附加保护，尤其可应用在会使玻璃逐步变质的湿热条件下。该涂展已进一步优化具有抗污和自清洗性能，可防灰尘积聚。据美国加州能源委员会提供的数据，由于颗粒沾污，太阳能板发电效率损失平均达7%。美国加利福尼亚州的BioSolar公司2007年9月中旬宣布，成功推出其低成本的生物塑料底板太阳能电池，由可再生植物资源生产的生物塑料材料可降低太阳能电池的成本。BioSolar公司的技术团队通过研发生产的生物塑料薄膜可替代现用太阳能模块底板。该底板可用作太阳能电池或太阳能电池模块的底层，支撑太阳能电池的排布和其不同的层面。用于太阳能电池需有耐候性，并符合严格的加工和设置要求。在过去，常规的生物塑料不能很好地用于太阳能电池，主要由于其熔融温度低，分子结构使其呈脆性。BioSolar公司开发了一种制造工艺，可使产品成本大大低于石油基的底板。据称，可将其开发的生物塑料替代太阳能电池应用中所有的石油基塑料。光伏模块使用这种薄膜现己完成试验，可確保该薄膜能满足长期使用要求。试验包括由Underwriters实验室规定的45天的温度和湿度试验。[!--empirenews.page--]美国BioSolar公司于2008年11月中旬宣布采用植物来源制造的生物基材料可用于生产太阳能模块底板。BioSolar公司发布了这项应用专利，这种材料采用棉花籽和蓖麻籽来生产，称之为BioBacksheet。BioBacksheet是一种防护用覆盖材料，传统的是由石油基薄膜来生产。德国Q-Cells公司和Singulus技术公司开发薄膜太阳能电池防反射的涂料新系统。将Q-Cells公司的太阳能使用经验与Singulus技术公司的涂料技术相结合达到了这一目标，从而为太阳能电池的高效应用开发了有良好质量和价廉的特种涂料。该技术可提高太阳能电池的产能，技术基于生产DVD时使用的真空涂复工艺。Q-Cells公司是在其现有的和新的生产线采用新系统的第一家公司。美国Konarka技术公司从事电力塑料开发，电力塑料材料可将光线转化为能量。该公司于2008年9月24日宣布，取得对光有化学反应的聚合物新家族称之为聚咔唑（PCZ）的技术转让。这类聚合物可帮助该公司通过电力塑料和其他产品来提高转换效率。这种新家族聚合物由Laval大学微分子科学和工程研究中心与加拿大魁北克功能材料中心(CQMF)的MarioLeclerc教授开发。Konarka技术公司与Laval大学已进行了为期4年的合作。新的聚合物家族将有助于光伏模块使光转换为电能提高效率。Konarka技术公司将加速其电力塑料的开发、生产和推向商业化，预计采用这一技术将有助于该公司保持在有机光伏领域的领先地位。瓦克集团公司针对太阳能发电工业的需求，2009年7月初成功推出名为ELASTOSILSolar的新型有机硅产品系列。此类产品具有良好的耐候、耐辐射和耐温度变化等特性，特别适用于粘结、密封、胶合和封装太阳能电池模块及其电子部件。新产品主要包括可紫外线活化的专用有机硅弹性体ELASTOSILSolar2120UV以及新型高透明可浇注用硅橡胶ELASTOSILSolar3210。2120UV这种可紫外线活化的有机硅弹性体在室温下，不需要再提供任何热能就可以硫化。与传统的热交联系统相比，该弹性体的交联时间很短，且交联速度可以根据用户要求调节。另外，因该材料不含光引发剂，在材料中既不残留离子也不残留自由基分解产物。利用这种材料使制作太阳能模块过程变得高效和可靠，如把太阳能电池固定到载体上，粘结玻璃盖和框架或者安装接线盒及其绝缘。此外，该材料还特别适用于封装接线盒。3210产品具有硫化速度快、无收缩、容易从模具中取出等特性，主要用于高聚光太阳能电池发电系统。这类模块安装有专门透镜，把自然光收集并聚焦到高效率电池上。而3210有机硅橡胶则是生产光学透镜和模制件的理想材料。瓦克化学公司于2009年7月开发了一种商标为TECTOSIL的生产太阳能电池模块使用的新型热塑性封装材料。这种以有机硅为基础的弹性塑料薄膜能够在加热情况下改变形状，加工便捷。由于具有特殊的整体性能，该薄膜明显优于市场通常使用的封装材料。TECTOSIL能够有效保护敏感的太阳能电池长期不受机械和化学负荷的影响，同时由于没有腐蚀性，适合所有类型的模块。据介绍，TECTOSIL是一种柔韧、高透明的电气绝缘薄膜，其材料是有机硅和有机物的共聚物。由于它具有热塑性，不需要硬化和化学反应，对贴膜过程来说，意味着工作周期短，对贴膜机中局部出现的温差不敏感，不但能降低生产成本，而且保证了每一模块都有相同的质量，节省加工时间。瓦克化学公司坚定发展与太阳能光伏产业相关的产品，于2009年10月底已使其现有的有机硅产品生产线进一步扩能，以满足太阳能工业的需求。以ELASTOSIL?Solar品牌销售的几种等级的有机硅产品，具有耐气候风化、耐辐射和耐热性征，理想的应用于光伏模块及其电子部件的粘接、密封、层压和封装。据称，其新的有机硅产品在光伏模块生产中有高效而可靠的性能，它们包括可支持太阳能电池的结构、粘接玻璃和框架组件，并可使电子接线盒达到绝缘效果。凭借其低弹性模量，ELASTOSIL?Solar有机硅产品也可减少部件的热机械应力。封装在ELASTOSIL?中的电器元件可防潮和防腐。在常规化学品需求低迷的境况下，巴斯夫公司与德国Centrotherm光伏公司旗下的GP太阳能公司于2009年3月4日宣布，拓展开发有关太阳能电池化学品方面原有的合作。这项拓展合作将继续开发更高效率太阳能电池的定制解决方案。该项目第一步是改进太阳能电池结构以提高其效率。太阳能电池新的制造工艺将能在室温下进行，减少损伤。此外，将改进表面结构以提高总的光电转换效率。合作开发的新产品于2009年底推出。

    半导体 电池组件 光伏电池 EV 专用材料

  • 日本在美国的清洁技术领域影响力薄弱，中国增强

    2009年9月，日本首相鸠山由纪夫在联合国举行的“气候变化峰会（UnitedNationsSummitonClimateChange）”上，宣布减少日本的温室气体排放来应对气候变化，同时还表示将致力于革新性技术的开发。为了在家电等领域与其他亚洲各国竞争，日本将采取致力于“清洁技术（CleanTech）”领域的战略这一点显而易见。笔者前几天参加了美国能源部（DOE）下属的高级能源研究计划署（AdvancedResearchProjectsAgency-Energy，ARPA-E）在华盛顿举行的首次活动。ARPA-E的目标是，在短期内将与能源有关的最尖端技术应用于市场。在此次会议中登台发言的美国议会议员及政府高官们，要在以往一定会提起当年日美贸易摩擦时期，因日本汽车厂商具有较高的竞争力而使美国汽车产业受到严重打击一事，接下来还会说，清洁技术领域也像汽车产业一样，日本企业会对美国清洁技术行业构成巨大威胁。但在此次的会议上，笔者却没有听到这样的言论。相反，这次却多次提到了中国方面的清洁技术话题。也许从政治家的角度来看，还没有感到日本目前的清洁技术对美国有威胁。实际上，笔者在参加ARPA-E的会议之前，还参加了在旧金山市举行的“第二十六届清洁技术论坛（CleantechForumXXVI）”。欧美等的风险投资企业、知名企业，以及众多清洁技术相关风险企业都参加了这次会议。英国、法国、印度、中国、阿联酋、加拿大及澳大利亚的企业均举行了市场推广活动，但日本的企业好像没有公开出现（也有可能日本企业在暗地里行动）。即使参加在美国举行的其他清洁技术会议，也会遇到类似情况。在日本，日本市场的“加拉帕戈斯（Galapagos）综合症”成为热门话题。“技术在线!”也对日本企业开发并推进产品化的清洁技术做过相关报道，这些报道大多也刊登在了技术在线!的（绿色器件频道）上。不过，日本企业在美国市场宣传这些技术的市场推广活动并不抢显眼。从清洁技术领域今后将成为美国的一大市场的远景来看，日本的清洁技术似乎也与其他技术一样，患上了加拉帕戈斯综合症。

    半导体 汽车产业 TE HP VI

  • 全球芯片供应商排行榜

    谁是市场上的芯片采购最大户？根据市场研究机构iSuppli的预估，2010年惠普(HP)将会是全球半导体采购金额第一名的OEM厂。此外该机构也公布了2009年全球IC供应商排行榜。 iSuppli表示，HP将继续以领先第三名厂商诺基亚好一段距离的趋势，保持全球芯片采购金额第一名的地位，估计该公司今年在芯片采购上的支出可达126亿美元规模；HP在2009年的芯片采购支出为109.9亿美元。 支出规模排名第二的三星电子估计2010年芯片采购支出为125亿美元，该公司去年采购金额为103亿美元；iSuppli并预测，三星可望在2011年挤下HP成为全球最大半导体组件买主。 至于苹果(Apple)，则可望在2010年位居诺基亚之后、超越戴尔(Dell)成为全球第四大芯片买主；Apple在2006年以前根本挤不进全球前十大芯片买主的榜单，是在2007年推出iPhone手机之后，名次才突飞猛进。iSuppli估计Apple将在2011年进步至第三名。 2009、2010年芯片采购支出全球前二十大OEM厂在EMS厂商方面，2010年芯片采购支出名列前矛的厂商将包括富士康(Foxconn)、伟创力(Flextronics)、捷普(Jabil Circuit)与天弘(Celestica.)；其中第一名的富士康采购金额将达226亿美元，较2009年的190亿美元成长18.7%。 排名在富士康之后的第二名厂商是伟创力，2010年芯片采购支出估计为70亿美元，较2009年的64亿美元成长8.8%。 iSuppli指出，无论是OEM或是EMS厂，今年的半导体采购金额支出都将出现两位数字成长。在电子设备OEM厂部分，芯片支出金额总计将较09年的1,570亿美元成长13%，达到1,779亿美元；EMS厂支出金额总和则年成长15.1%，由328亿美元增至377亿美元。 09年全球芯片供应商营收排行榜 至于iSuppli的2009年全球芯片供应商营收排行榜，各家业者的名次则是起起落落；进步的厂商包括AMD、Elpida、Hynix、IBM、联发科(Mediatek)、Micron与Qualcomm，退步的厂商有Freescale、Infineon、Marvell、NEC、NXP、Panasonic、Renesas、Rohm、Sharp与Sony。 整体看来，2009年对半导体供应商来说是艰苦的一年；在iSuppli所追踪的300家厂商之中，有三分之二的营收都退步。在全球前25大半导体供应商中，只有四家的营收成长；除了联发科之外，还有其他五家厂商的名次有显著进步。 在名次进步的厂商中，Qualcomm与Hynix都进步两个名次，分别为第六名与第七名；Micron还进步了三名成为第十三大厂商；Elpida则一口气进步四个名次，成为第十五名。 在退步的厂商中，Freescale后退了四个名次成为第十七名；Renesas、Sony与Panasonic都退步三个名次。不过要特别提到的是，Renesas与NEC的合并已经完成，估计新公司营收规模将超过95亿美元，成为全球第五大芯片供应商。 2009年全球前二十五大芯片供应商排行榜

    半导体 全球芯片 OEM HP ISUPPLI

  • 海力士债权人股东减持股份套现8.14亿美元

    据国外媒体报道，据海力士半导体主要债权人韩国外换银行（KoreaExchangeBank）称，海力士债权人股东已经减持了公司6.7%的股份，套现9232亿韩元（约合8.14亿美元）。韩国外换银行今日发表声明称，海力士债权人股东以海力士昨日收盘价即每股23500韩元的价格将3928万股股份出售给韩国国内和海外机构投资者。债权人股东昨日标示的出售价格在每股22800韩元至每股23500韩元。韩华证券（HanwhaSecurities）的分析师SuhDoWon今日在一份研究报告中写道：“股份过剩问题似乎有所减轻，目前股价应该反映出公司基本面发生了显著改善。”Suh在报告中给予海力士股票“买入”评级。海力士债权人股东持有公司28%的股份，他们在第三次寻找买家未果后于上个月表示，他们打算在上半年出售8%的股份，然后在下半年再出售5%的股份。这些债权人股东上周选择与瑞信、野村证券、友利投资证券公司（WooriInvestment&SecuritiesCo.）、NHInvestment&SecuritiesCo.、新韩投资（ShinhanInvestmentCorp.）和大宇证券（DaewooSecuritiesCo.）合作，协助安排出售股份事宜。

    半导体 海力士 ECU SE

  • 东工大硅量子点太阳能电池取得新进展

    东京工业大学教授小长井诚研究小组，大幅提高了利用硅量子点的太阳能电池的开放电压（Voc）及I-V特性形状因子（FF）数值。2010年3月10日，该消息是在应用物理学会举行的2010年春季应用物理学会学术演讲会的会前新闻发布会上宣布的。量子点是指粒径为10nm左右的半导体颗粒。仅有这种颗粒所在位置会出现像井眼一样的带隙。因可通过改变粒径控制带隙的大小，因此易于形成多接合型太阳能电池单元。小长井研究小组一直在研究排列使用硅的量子点形成太阳能电池的元件。之所以采用硅是因为其擅长使用等离子CVD量产的制造方法。但此前并未获得预期的发电特性。此次，小长井研究小组的产官学合作研究员黑川康良宣布，通过向位于硅量子点周围的非晶SiC层添加氧，以防止SiC的结晶化等，元件的Voc和FF值分别达到了518mV和0.51。据称，此前的硅量子点太阳能电池，澳大利亚新南威尔士大学（NewSouthWalesUniversity）教授M.Green小组发布的Voc＝492mV为最高值。“我们的目标是达到700～1000mV”（黑川）。FF值较之前小长井研究小组的0.25有大幅提高，如果不考虑短路电流Isc仅为0.338mA/cm2这一点，I-V曲线呈现的特性与太阳能电池的特性接近。“Isc较小估计是因为电流漏到了取代透明电极的n型结晶硅层上”

    半导体 元件 量子点 太阳能电池 SIC

  • 2009年太阳能光伏市场增长6%

    国际太阳能市场研究咨询公司Solarbuzz(该公司近日由NPD集团收购)新出炉的报告中指出，2009年全球太阳能光伏安装量达6.43GW，相比2008年增长6%。据公司称，这一安装量创造了新纪录，全球收益达380亿美元。欧洲地区三大市场分别为德国、意大利及捷克共和国，安装量达4.07GW。2009年欧洲国家共安装4.75GW，占全球需求量的74%。美国为2009年第三大市场，安装量增加36%至385MW；日本安装量提高109%，位列第四。   2009年太阳能光伏市场增长6%Solarbuzz公司总裁CraigStevens表示，"2009年光伏业业绩优秀，成功填补了西班牙政策调整导致的2.3GW供需差距。未来光伏业将恢复高增长，但利润会相对较低。分析显示，尽管2010年下半年德国需求放缓，大量新兴市场的出现有助弥补德国需求低迷。"2009年全球太阳能电池综合产量由2008年的6.85GW增至9.34GW。中国大陆与台湾产量继续占领市场份额，占全球电池产量的49%。但全球薄膜电池产量目前仅占其中的18%。2009年前七大多晶硅制造商年产能共11.45万吨，相比2008年提高92%，前八大晶片制造商产能占全球晶片总产能的32.9%。Solarbuzz公司同时表示，如按最慢经济增长情景(growthscenario)预测，2014年光伏市场规模是目前规模的2.5倍；按照"生产拉动型"快速增长情景假设，至2014年年收益可接近1000亿美元。

    半导体 光伏市场 太阳能光伏 3G SOLAR

  • iSuppli: 09年全球半导体产业急剧下滑 亚太芯片厂商安然无恙

    总部在亚太地区的半导体供应商，2009年合计营业收入实际增长2.3%，从2008年的435亿美元上升到445亿美元。相比之下，2009年全球半导体营业收入锐减11.7%，从2008年的2602亿美元降至2299亿美元。“去年芯片产业形势黯淡，而亚太地区的供应商却设法实现了增长，因为他们专注于热门半导体产品而且受益于该地区的强劲需求，”iSuppli公司市场情报服务资深副总裁Dale Ford表示，“这些厂商中有一些是2009年热销产品领域中的主要厂商，包括NAND闪存和LED。他们也抓住了中国刺激经济计划所带动的半导体销售。2009年，中国刺激计划促使消费者在多种电子产品上面的支出大增。”2009年面向亚太地区的半导体出货量仅下降5.3%，这是当年表现最好的主要地区。相比之下，日本的半导体营业收入下降20.7%，欧洲，中东和非洲地区减少20.5%，美洲地区下降10.5%。表1所示为iSuppli公司对2009年各地区半导体营业收入的最终估计。韩国和台湾供应商赚钱2009年只有LED和NAND闪存这两个主要半导体产品领域逃脱下滑的命运。由于手机等移动产品的需求上升，NAND闪存市场在2009年增长了15%。LED在多种应用中的占有率快速上升，尤其是液晶电视背光应用，导致LED营业收入增长5%以上。这让专注于这些产品的韩国厂商受益非浅。主要NAND闪存供应商三星电子和海力士半导体，是2009年全球10大芯片厂商中唯一两家实现增长的厂商。同时，LED厂商首尔半导体的2009年营业收入大增近90%。2009年，总部在韩国的半导体供应商合计营业收入增长3.6%。iSuppli公司追踪的全部韩国半导体供应商中，有四分之三以上在2009年实现了营业收入增长。同样的产品和需求趋势也让台湾厂商在2009年受惠，总部在该地区的供应商合计营业收入增长1.1%。2009年有一半以上的台湾供应商实现了营业收入增长。联发科、南亚科技和旺宏是表现优异的台湾厂商，2009年营业收入分别增长了22.6%、21.2%和14.4%。表2所示为iSuppli公司对2009年全球半导体厂商营业收入的最终排名。2009年让人看到希望“2009年对于半导体市场来说是困难的一年，根据第一季度的状况判断，当年的形势本来可能会更加糟糕，”Ford表示，“然而，从各季度的环比增长情况来看，半导体市场在2009年底的势头非常强劲。”2009年第一季度半导体市场营业收入大降18%以上，但第二和第三季度强劲反弹，环比增长率分别为18%以上，第四季度增长率超过10%。“2009年最后三个月实际上实现了半导体产业过去10年来最强劲的第四季度环比增长，”Ford认为。半导体赢家在iSuppli公司追踪的大约300家半导体供应商中，2009年有三分之二的厂商营业收入下降。最大的25家半导体供应商中，2009年只有四家实现了营业收入增长。在这四家厂商中，有三家是内存供应商：三星，海力士和尔必达。联发科2009年取得显著成长，市场排名从第16跳升到第八。联发科作为向亚洲手机和无线连接产品提供半导体的供应商，取得巨大成功，推动其排名上升。在排名前25的半导体供应商中，还有其它六家公司2009年表现明显优于整体市场。高通继续扩大在手机市场的占有率，营业收入仅下降1.1%。在微处理器市场回暖的驱动下，英特尔和AMD的营业收入降幅分别限制在4%和4.6%。内存市场比较强劲，让美光和东芝分别取得了相对较好的表现。如果美光没有剥离图像传感器业务，它的2009年营业收入本可增长8%以上。美光的内存业务增长逾13%。最终，博通借助于无线通讯业务营业收入的增长，把整体营业收入降幅限制在8%以下。从好的方面来看，iSuppli公司追踪的300家厂商中，2009年有20%的厂商营业收入实现了两位数增长，12家公司增幅超过50%。除了联发科，最大的25家厂商中还有五家公司的排名明显上升。高通和海力士半导体均上升两位，分别升至第六和第七。美光上升三位至第13，尔必达上升四位至第15。飞思卡尔排名下降四位至第17，瑞萨科技、索尼和松下的排名都下降三位。需要指出的是，当瑞萨科技与NEC电子的合并完成之后，形成的新公司排名将位居第五，合计营业收入超过95亿美元。产业下滑的牺牲品在排名前25的半导体供应商中，受创最严重的是索尼和飞思卡尔，2009年营业收入下降了30%以上。索尼在消费电子市场的困难处境拖累其营业收入，而飞思卡尔的营业收入则因退出手机市场而受到打击。在排名前25的厂商中，还有其它六家厂商的营业收入降幅超过20%：瑞萨科技，英飞凌，NEC电子，松下，恩智浦半导体和ROHM半导体。应该指出的是，英飞凌分拆Lantig影响了其营业收入。如果把英飞凌和Lantig的营业收入加起来，降幅会小于17%。模拟IC遭受重挫2009年一共有12个主要半导体领域营业收入下降20%以上。受创最重的是激光二极管、CCD、ASIC、NOR闪存和SRAM，营业收入均下降25%以上。在内存、微型元件、逻辑IC、模拟IC、分立元件、光学与传感器等半导体市场主要领域中，模拟IC营业收入2009年降幅最大，达16.9%。无线下滑幅度最小 2009年，面向无线通讯和数据处理市场的半导体销售降幅最小，分别下降7.0%和8.6%。受挫最严重的市场是汽车电子，该市场的半导体销售额下滑23.8%。

    半导体 芯片厂商 半导体产业 半导体供应商 ISUPPLI

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