• 百利通半导体在中国山东开设全新频率产品工厂

    Pericom Semiconductor(百利通半导体公司),日前为其最新的Frequency Control Products(频率控制产品,FCP)晶振制造工厂举行了盛大的开幕典礼和厂区参观活动,这家名为山东百利通亚陶科技有限公司(PSE科技)位于中国山东济南高新技术开发区。百利通半导体公司首席执行官许志明(Alex Hui)、亚陶晶体(SaRonix-eCera公司)和PSE科技总裁郑树中(Shujong Cheng)主持了仪式,同时公司其他高层官员也参加了该典礼。包括山东省领导和相关部委领导在内的多位高层政府官员也作为嘉宾出席了此次开幕活动。来自美国、日本、台湾地区和香港特别行政区的200多位百利通半导体的重要合作伙伴和供应商参加了此次庆典活动。根据CS&A有限公司2009年度到2010年度晶振和振荡器报告,全球总的晶振和振荡器市场将从2009年的28亿美元增长到2010年的31亿美元。由于串行高速通讯协议要求更复杂时钟方案,从而推动了这一个独特的、快速发展的细分市场,如PCI Express 2.0 (5Gb/s)和3.0 (8Gb/s)、 USB 3.0 (5 Gb/s)、 SATA3以及SAS2 (6Gb/s)和其它协议需要更精确低抖动时钟源。百利通提供适合以上所有协议的各种先进时钟解决方案。新工厂的总投资金额将达到3000万美元,将在两年后建成完工。PSE的工厂区和员工区将能够支持百利通和亚陶晶体生产晶体和晶体振荡器,并提升他们在亚洲市场尤其是中国市场的服务水平。百利通的台湾亚陶晶体工厂目前是台湾排名前三名的晶体供应商之一,新的山东工厂将会显著提高百利通的总产能。这将提供更高的生产计划灵活性并缩短出货等待时间,从而改进百利通的客户服务。百利通与亚陶晶体独有的垂直一体化管理提供了基于石英和硅芯片的两种时钟全面解决方案,客户因此而得到最佳的成本和性能。“中国本地制造也为百利通带来了许多竞争优势,如贴近现有的和潜在的客户,以及直接进入中国市场。同时无需从其它国家进口原料,”郑树中先生说。“这一本地化运作的机会为我们在中国市场以及更大的亚洲市场中的发展奠定了坚实的基础。新工厂的大小和规模表明了我们在FCP生产上对客户目前和未来的承诺。”

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  • 今年Q2半导体元件价格涨幅将超过10%

    据来自IC分销渠道的消息人士透露,目前包括电源管理芯片(PWM)、金氧半场效晶体管(MOSFET)和DRAM在内的大部分半导体元件供应比较紧张,但是由于代工厂已经在满负荷运行,预计短期内这种情况不会得到缓解。据台湾媒体报道,消息人士指出,预计在今年第二季度,半导体元件的价格涨幅将超过10%。在第一季度中,其价格已经平均提高了5-10%。另外,消息人士还表示,由于在第一季度NOR闪存芯片供应不足,多芯片封装(multi-chip package,MCP)价格涨幅最大,在今年余下几个月中,MCP的供应可能仍会维持紧张局面。而在第一季度没有提高报价的微控制器(microcontroller unit,MCU)供应商也可能将在第二季度调升其价格。

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  • 德国西门子助力澳大利亚太阳能计划

    德国工业巨头正推动澳大利亚政府建造一座大规模的太阳能电场以与欧洲的沙漠产业计划抗衡,并使澳大利亚一举成为太阳能行业的先锋。西门子是7000亿美元沙漠产业计划的创立成员之一,该计划通过非洲北部的太阳能电站和风能站为欧洲提供15%的电力。西门子称澳大利亚当前的太阳能旗舰项目不足以充分开发该国的太阳能资源。西门子称,建造一座覆盖范围达30平方公里的太阳能电场不仅能满足澳大利亚白天的全部电力需求,还能使澳大利亚成为绿色电力的净出口国。澳大利亚的沙漠地区占国家陆地面积的18%,接近140万平方公里,并且很可能随着气候变化继续扩大。澳大利亚政府2009对清洁能源计划的预算为45亿澳元(41.5亿美元),其中13.5亿澳元用于太阳能旗舰项目。项目计划到2020年将建成4个发电总量达10亿瓦的公共事业太阳能电站,到2015的中期目标是400兆瓦。目标电力容量将一半来自太阳能热发电,一半来自太阳能光伏发电。政府已经收到一期工程的52个投标申请,其中4份来自西门子。西门子预计到2030年澳大利亚电力需求的40%将来自可再生能源。目前,澳大利亚接近95%的电力来自古老的煤电或气电站。

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  • 秘鲁政府签署太阳能项目合同

    秘鲁政府近日与二十六家公司签订合同,将在可再生能源项目上投资10亿美元。秘鲁总统阿兰-加西亚(AlanGarcia)代表签署了这些合同。根据合同规定,秘鲁将在全国境内兴建四座太阳能发电站。一份政府声明表示,这些企业是在"投资回报获得保障"的前提下,同意架设电站并将其投产运营的。EnergiaEolica公司总经理胡安-科罗纳多(JuanCoronado)代表26家企业与政府签署合同。此次项目预计在两年内完成,总产量将达412MW。

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  • 尔必达为瑞晶成本20亿美元新厂寻找投资者

    据台湾媒体报道,日本尔必达总裁阪本幸雄(YukioSakamoto)周五称,瑞晶电子股份有限公司打算邀请台湾个人电脑相关业者对其拟定成本20亿美元的新厂进行投资。瑞晶电子为存储芯片生产商日本尔必达和台湾力晶组建的合资企业。阪本幸雄称,瑞晶电子现有股东将提供新厂所需资金的五成,公司打算寻求新的投资者筹措其余10亿美元资金。新厂坐落地点并未透露。日本尔必达持有瑞晶电子64%的股权。力晶是瑞晶电子的第二大股东,持有30.84%的股权。

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  • 三星十年“浴火重生”

    韩国三星电子2009年实现收入1178亿美元,由此超过惠普成为全球销售收入最高的科技公司。在1998年的亚洲金融危机中,三星曾负债170多亿美元,几近破产。短短十多年间,三星“浴火重生”:2002年,股票市值超过了索尼;2005年,又以149亿美元品牌价值名列《商业周刊》品牌价值排行榜第20位;2009年,三星净利润超过日本15家领先科技公司的总和。对苦苦思索如何从“微笑曲线”底端向上攀爬的中国企业而言,三星之路,无疑是值得借鉴的。重塑三星的,是公司创始人李秉哲之子李健熙和1997年出任CEO的尹钟龙。1988年,李健熙正式宣布要“二次创业”,打造21世纪世界级超一流企业。三星人观念的新生,来自一个广为流传的故事:1993年,三星20多位高管来到美国洛杉矶,目睹了三星产品在电子卖场里无人问津落满灰尘的尴尬现实。为让三星人觉醒,三星先后组织了1800名高管去日本和欧美进行自醒之旅。随后,三星掀起了“除了老婆孩子,一切都要改变”的变革浪潮。三星的奇迹,首先因为战略的成功。战略的精髓在于选择做什么和不做什么。针对三星臃肿复杂的业务体系,李健熙提出要彻底改变“只追求商社数量而不追求质量”的坏习惯,只保留最重要最有盈利前景的核心业务,为此,三星集团将富川半导体工厂卖给了美国仙童(Fairchild)半导体,将重工业的建筑机械卖给沃尔沃,*车卖给CLARK,所持韩国惠普45﹪的股份全部出售给惠普公司,并把集团内的飞机、机床、发电设备等非主流行业全部剔除。三星把大量资产出售获得的资金投入到研发、设计和营销中,不断积蓄实力、提升产品形象。1993年至1999年,三星广告开支增长了5倍,研发投入增长了3倍。1999年,三星聘请美籍韩裔EricKim主管营销,他大胆出击,把三星的年度营销预算增加了一倍,达到30亿美元。其次是品牌的重新定位。三星在五年之内仅就芯片领域就投资了190亿美元。三星于1990年推出第一个能全面运作的16兆比特芯片,1992年,首次跟日本同步推出了最新一代的DRAM存储器。2002年,三星请来了IBM的设计神童汤姆·哈蒂为三星的设计师们授艺。因为三星认定:“创造力将成为商业竞争的关键,我们必须雇佣最顶尖的人才,一个天才的经济价值可能会超过10亿美元”。1998年至2002年,三星共获得了17项美国工业设计协会颁发的工业设计奖,获奖总数与苹果公司持平。2008年,三星获得的美国专利数居全球第二。在记忆芯片领域,三星产品的价格比行业平均水平高17%,因为它60%的产品都是为戴尔、微软、诺基亚等公司定制的,而这背后的支撑来自其强大的技术积累。再次,是速度和执行力制胜。尹钟龙一再强调:在如今的商业竞争中,如果你比别人慢了两个月,你可能就没有机会了。为此,三星大刀阔斧再造组织,压缩组织层级,加快新产品、营销计划的反应速度。1998年,三星裁减了30%的雇员,出售了100多项非核心业务。三星从产品概念到产品上市,1997年时需要14个月,而到2003年已降到只需要5个月。与此同时,三星的主要考核指标从销量和产量转向创新和质量。三星还引入了“生产线叫停计划”:任何员工只要发现一件有缺陷的产品,都可以叫停整个生产线,直到找出并解决问题为止。一般认为,软件和内容最为赚钱,但三星没有涉足软件产业,坚守硬件制造;在外包成为时尚的今天,三星大量自建工厂。三星也没有简单满足于一两件秘密武器,而是通过多元化和垂直一体化建立自身的产业链优势。三星是全球最领先的芯片和液晶显示器生产商,这为其电子产品提供了强大竞争力。在CEO尹钟龙的看来:“如今,每个人都能获得同样的技术,但是这并不意味着大家都能制造尖端产品。离开制造业,三星将会失败”。反观我国家电企业在液晶显示屏等核心部件上受制于人的被动局面,三星的战略的确富于远见。同样面对升级转型,TCL、联想、明基、上汽、吉利选择了收购发达国家品牌,但到目前为止的经历表明,成功的道路上没有太多捷径可走。三星、华为、宏基则启示我们,唯有清晰的战略、变革与创新的勇气、肯下苦功夫的“傻子+疯子”精神,才是稳操商业竞争胜券的正途。当然,李健熙的入狱事件,不仅使三星遭遇重创,更揭示了三星在管理透明度和公司治理方面的缺陷。三星要实现在2020年跻身全球前五大品牌的目标,前面还有更大的挑战。

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  • 英飞凌苹果iPad供应商身份曝光

    芯片企业英飞凌是苹果iPad平板电脑部件供应商之一。这令苹果对供应商信息保密的努力付诸东流。wirelessgoodness.com网站发布了iPad内部构造图片。英飞凌对此消息拒绝置评,而苹果向来要求供应商不得谈论苹果的情况。业内专家预计,苹果每出售一台iPad,英飞凌就可赚到10美元左右。半导体拆解公司Chipworks分析结果显示,iPad芯片供应商还包括CirrusLogic、Atmel、LinearTechnology、Intersil与意法半导体等。半导体分析公司iFixit的创始人之一则发现,iPad的零部件包括三星电子的NAND闪存,LG显示器的液晶显示屏,以及Broadcom、德州仪器与NXPSemiconductorsNetherlands的微芯片。苹果部件供应商内心必然对这些拆解公司充满感谢,因能为苹果产品提供部件就足见证明企业实力。 

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  • 半导体设备市场整合期来临

    华尔街日报(WSJ)访问应用材料(AppliedMaterials)执行长MikeSplinter指出,半导体设备产业购并潮即将到来,半导体设备产业需要透过整并来维持成长速度。在2009年10月结束的会计年度中,应材总共有超过22亿美元的现金及短期投资,银弹充足,应材可能会进行较购并Semitool规模还大的投资,应材于2009年以3.64亿美元购并Semitool。然而Splinter亦表示,购并规模越大,整合难度越高。Splinter投身半导体产业长达40年,自2003年起担任应材执行长的职位。Splinter认为芯片业者对于制造设备的投资仍然相当谨慎,对于全球经济复苏以及企业开始采购PC及服务器还没有准备好。据Gartner的预期,2010年全球半导体资本设备投入金额可望为294亿美元,年成长率达76%。应材已经进军太阳能设备领域,然而其推出的SunFab薄膜太阳能面板设备受到批评,因为薄膜太阳能面板价格虽低,但却较传统的多晶矽面板效率低。据Splinter透露,应材太阳能部门约半数的收入来自多晶矽面版设备。在上季中,太阳能是应材唯一亏损的部门,Splinter认为2010年有望达成损益两平。据分析师看法,由于大陆太阳能面板厂商以低价打入市场,太阳能面板产业面临供给过剩的压力。应材已经在大陆设立研发中心,而技术长(ChiefTechnologyOfficer)MarkPinto已经坐镇大陆研发中心。由于美国高税率,加上海外的低劳工成本、奖励计画,美国科技公司移往海外的诱因增加,Splinter认为欧巴马政府(ObamaAdministration)需要替美国科技公司创造更为平等的竞争环境。此外,由于半导体产业链扩及全球,Splinter对于美国高升的保护主义感到忧心。

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  • 2月份全球半导体销售额同比增加56.2%,日本市场仅增23.7%

    美国SIA(半导体工业协会)公布的资料显示(英文发布资料),2010年2月份的全球半导体销售额为220亿4000万美元(3个月的移动平均值,下同)。同比大幅增加56.2%。环比减少1.3%。 SIA在发布月份的数据时,还同时公布其上个月的修正值。修正的影响时小时大。此次属于后一种情况,2010年1月的全球销售额由一个月前发布时的224亿9000万美元修正为223亿2000万美元。虽然修正幅度不到1%,但是低于2009年12月的224亿3000万美元,全球销售额为连续两个月环比减少。 与上年同月相比,日本市场的落后令人注目。如上所述,全球销售额增加了56.2%,日本市场仅增23.7%。而亚太地区同比增加了78.6%,创下了惊人的增长记录。另外,日本市场从2009年11月开始连续四个月被美国市场超越。(记者:小岛 郁太郎)  

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  • 晶澳太阳能第一季出货量超265兆瓦

    晶澳太阳能公司(JASO)表示,目前预计第一季太阳能电池出货量超过265兆瓦,远远超过此前的预期。该公司表示,在精简生产设施之后,仍然能够满足用户增长的需求。该公司赢得了新的欧洲客户,在主要太阳能市场的销售强劲,在新兴太阳能市场的销售也实现增长。今年2月,晶澳曾表示,预计第一季度出货量将在215兆瓦至225兆瓦之间。该公司周三表示,新的预期是根据客户订单和现有产品交付情况做出的。晶澳计划于5月中旬发布第一季业绩。届时该公司还将发布第二季业绩预期,并更新全年预期。该公司去年12月表示,预计2010年出货量在750兆瓦至800兆瓦之间。

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  • 东芝半导体中国区总部落户无锡新区

    日本东芝半导体株式会社社长斋藤4月9日率队访锡,一个信息随之被证实:无锡将成为东芝半导体的中国区总部。东芝集团是日本最大的半导体制造商,早在1994年就在锡投资设厂。去年11月,东芝半导体无锡公司和南通富士通微电子股份有限公司达成合资协议,设立通芝微电子公司。据介绍,东芝半导体无锡公司将保留生产管理职能,变身为东芝的中国区总部;而通芝微电子则将进行大规模集成电路及其他半导体产品的开发设计生产以及半导体产品、相机模块的加工、委托加工、检测,成为东芝在中国唯一的半导体生产基地。无锡市长毛小平说,无锡面临经济结构的根本性调整,集成电路等高科技领域成为发展方向,他希望无锡和东芝在以往的合作基础上寻求新的开始、新的合作,市政府将给予最大的支持。

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  • 09年全球前十大NAND供货商排行榜出炉

    市场研究机构Web-FeetResearch公布2009年全球NAND闪存供货商排行榜,三星电子(SamsungElectronics)仍稳居市占率第一名位置,其后则是东芝(Toshiba)与SanDisk;SanDisk的表现意外亮眼,领先美光(Micron)、海力士(Hynix)与英特尔(Intel)。在其它市场研究机构的排行榜中,SanDisk往往并未列名,因为在某些情况下该公司是与合作伙伴东芝视为一体。Web-FeetResearch报告中列出了17家闪存制造商的出货成绩,东芝与SanDisk的出货是分开计算,也没有包括其它零组件的营收。而整体闪存市场规模,估计在2009年达到208亿美元,较08年成长2%。闪存市场的主要成长动力来自NAND闪存,该领域营收09年成长16%,达到161亿美元规模;至于NOR闪存市场则于09年衰退27.9%,营收来到47.2亿美元。大多数市场研究机构例如世界半导体贸易统计组织(WSTS)/半导体产业协会(SIA),估计2009年闪存零组件市场规模在148~150亿美元之间;Web-Feet表示,该机构所估计的NAND市场规模与其它家数据有11亿美元左右的差距,是因为加计了SanDisk的出货。Web-Feet指出,SanDisk在2009年的OEM与自有品牌NAND闪存出货都有成长。

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  • 三星电子第1季营运获利可望成长9倍

    亚洲最大芯片、手机、平板电视制造厂三星电子(SamsungElectrnoics)在2010年第1季财报发表前夕指出,因为PC、电视需求强劲,第1季综合营运获利(Operatingprofit)约有4.3兆韩元(约38亿美元)。根据市场分析师一般预测,三星电子2010年第1季营运获利约落在4.1至4.3兆韩元之间。然而,由于市场景气复苏及iPad、智能型手机等热门新品带动对其存储器、电视等核心产品的需求,并拉高其价格,三星电子遂宣布其第1季营运获利可来到4.3兆韩元,而这与去年同期的470亿韩元相比,成长约有9倍之多。这股获利成长动能可望持续至2010年第3季,并让三星电子2010年全年销售额达到2位数的成长。NHInvestment&Securities分析师SeoWonSeok表示,目前尚未看到会对三星造成负面影响的因素。即使行动设备价格下滑及电视市场竞争激烈这2个因素所造成的影响仍待观察,但对三星并不会有太大的冲击。所以Seo仍相当看好三星的后续表现。

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  • 日本半导体业整合目标直指中国市场

    日本芯片巨头NEC电子(NECElectronics)与瑞萨科技(RenesasTechnology)日前宣布合并,成立大型半导体制造公司——“瑞萨电子”。合并后的公司营收达到113亿美元,将成为仅次于英特尔及三星电子的全球第三大半导体制造商。此前任瑞萨科技社长的赤尾泰将出任此合并公司社长,他表示:“新公司将努力提升海外销量,重点是内需强劲的中国市场。中国地区有许多独立的设计公司,因此瑞萨电子计划与更多中国芯片设计公司合作。”合并前的瑞萨科技系全球MCU领域排名第一的顶级半导体企业,公司从2006年开始开发面向中国市场的MCU,中国已经成为瑞萨科技最重要的海外市场。迄今为止,瑞萨科技在中国已经成立了制造、设计、应用技术和销售等各种职能的分公司和办事处,仅在中国就拥有员工3000余人。瑞萨科技正通过一系列对销售、研发、生产以及服务能力的全面加强来不断拓展自己在中国的事业。整合后的瑞萨电子将精简其现有产品线,以达到资源的最优化配置,将着重关注于包括MCU(微控制器)、SoC解决方案、模拟与电源器件在内的三大专业技术领域。据悉,目前瑞萨在国内地区的中国本土业务销售比例占据40%(转口业务占据60%),公司计划在未来5年内努力将海外营收提升至60%以上。瑞萨电子(上海)有限公司董事长兼总裁平泽大表示:“未来瑞萨将加大针对中国市场的产品开发,加强与中国企业、IDH、大学合作的联系。同时重点投入MCU和通用产品,加强家电、通信和汽车领域的投入。”

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  • GaN功率半导体市场将迅速增长,2013年市场规模达1.8亿

    美国iSuppli公布了关于GaN(氮化镓)功率半导体市场将迅速增长的调查报告)。报告显示,2010年的市场规模近乎为零,但3年后到2013年将猛增至1.836亿美元。各厂商将以替代现有功率MOSFET的方式,不断扩大市场规模。iSuppli预测,该产品在高性能服务器、笔记本电脑、手机及有线通信设备等方面的应用将取得进展。目前,GaN功率半导体正处于在研究室评测阶段,或者刚开始商用化的阶段。不过,GaN功率半导体与采用Si(硅)的功率MOSFET相比,具有导通电阻较低等优点,可提高电源电路的转换效率。所以,全面开始商用化之后,市场规模将快速扩大。目前已开始GaN功率半导体商用化的企业包括美国国际整流器公司(IR)及美国EfficientPowerConversions(EPC)。IR在POL(pointofload)转换器用多芯片模块上采用了GaN功率半导体。而EPC已开始销售GaN功率半导体单品。

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