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  • 2009国际太阳能峰会10月在德国召开

    2009年国际太阳能峰会将于今年10月在德国弗赖堡召开，主要讨论太阳能建筑。   在欧盟，建筑产业所使用的40%的能源都是不可再生能源。2009年，随着逐渐加深的能源问题、金融危机和日益恶化的环境，建筑行业的发展也走到了十字路口，而太阳能建筑在此时无疑是发展的新方向。   太阳能建筑行业领先的科学家和商家将在会议上对节能、环保的太阳能建筑作出详细介绍，并展示该行业先进的技术。会议同时提供了建筑中加入光伏技术的各种可能性。

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  • 英特尔欧德宁：强烈反对欧盟裁决将提起上诉

    北京时间5月13日晚间消息，据国外媒体报道，英特尔周三表示，将对欧盟对该公司做出的处以10.6亿欧元(约合14.5亿美元)反垄断罚款的裁决提起上诉。   英特尔总裁兼CEO欧德宁(Paul Otellini)在欧盟委员会宣布对英特尔罚款后发表声明表示：“英特尔强烈反对(欧盟)该决定。”   欧德宁说：“我们认为(欧盟)该决定是错误的，忽略了微处理器市场高度竞争的事实，处理器市场以持续创新、产品表现不断改善和价格下降为特点。”   欧德宁补充表示：“我们绝对没有损害消费者利益。英特尔将上诉。”

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  • 08年度全球半导体设备销售额减少近半

    据日本共同社报道，日本半导体制造装置协会14日发布的数据显示，2008年度全球半导体设备销售额为221.9669亿美元，与上年度相比减少了47.9%，近三年来首次出现下滑。   这是仅次于IT泡沫破裂后的2001年的第二大跌幅。主要原因在于经济急剧恶化导致半导体价格大幅下滑。   日本市场销售额为54.7577万美元，同比减少了41.9%。但是按国家和地区看，日本时隔1年再次超过台湾列首位。 

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  • 当前美国制造业形势点评

    美国制造业衰颓之势4月虽无反转，但制造业的信心回稳已“晨曦”微露。　　5月1日，美国供应管理协会(ISM)发布的报告显示，制造业指数在4月升至40.1%，好于上月的36.3%。这是该数据连续第15个月处于收缩状态(读数低于50%)。但细察分项数据，已略现回暖征兆。　　在ISM报告的11个主要指标中，最重要的采购经理人指数(PMI)在4月已回升至40.1%，比上个月上升3.8个百分点。　　根据PMI和GDP之间的关联简单估算，4月单月数据经过折年化处理后，预示着全年GDP的收缩幅度为0.3%；将1～4月ISM制造业指数平均，则可推算出全年GDP大致为1.3%的负增长。和现有数据相比，这是一个很大的喜讯。根据美国商务部4月29日发布的报告，2009年一季度美国GDP环比折年率下滑6.1%。　　4月PMI的上升，新订单和产量的增加“立下大功”，这两个分指标读数分别上升6个百分点和4个百分点。这两个分指标在PMI中所占权重各为20%，因此对PMI整体有2.5个百分点的上抬。　　从具体行业看，在18个制造业行业中，有六个开始出现新订单的增长，三个行业报告了产量增加。　　新订单增长的行业有：塑料及橡胶制品、非金属矿物制品、电气设备及零件、杂项制造、计算机及电子产品和机械；产量增加的行业有：杂项制造、计算机及电子产品和机械。　　综合全部指标，在18个制造业行业中，仅杂项制造业未出现萎缩。这是因为杂项制造业包括医疗设备、珠宝、运动商品、玩具和办公用品等，这些商品的消费需求受经济低迷的影响并不大。　　在ISM报告中，还引用了对部分行业采购经理人的采访：　　“虽然国际客户仍存需求，但新订单可能面临现金流不足的风险。”——计算机和电子产品行业　　“开始看到某些汽车行业客户需求和产出增加的迹象。”——金属制品行业　　“商业形势仍然疲软，但农业相关产品仍充满活力。”——机械制造行业　　“三季度形势将会好转，对此我们保持乐观。”——化学产品行业　　“开始听到部分子行业订单情况略微好转的消息，但还不是全部。”——电气设备行业　　这些行业采购经理人的言论说明，4月的ISM制造业指数虽有好转，但明显依赖于某些特定行业，如汽车行业和农业机械制造行业。而且，客户现金流“断流”的危险，也让采购经理人更“捏一把汗”。

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  • 台湾地区半导体产业发展模式面临挑战

    台湾地区工研院IEK产业分析师李冠桦稍早前在一场研讨会上表示，2008～2013年之间，包含汽车、绿色节能/环保、生物医疗电子等应用，将成为驱动台湾地区半导体业成长的核心。比如“宅经济”带动对电玩游戏的需求；绿色环保所推动的新兴能源、油电混合车开发热潮等。此外，因高龄/少子化趋势应运而生的生物医学电子产品，在2008~2013年也预估将有8%的年复合成长率。     而在信息与消费领域，李冠桦指出，仍有几项潜力产品在2008~2013年将展现出强劲成长动能。例如，SSD在2008~2013年的复合成长率可达36%，上网本预估32%，而IPSTB与LCDTV则分别预估为29%与19%。         “在2004年以前，台湾地区的半导体产业成长幅度从未低于全球成长幅度，但在2004年后，情况已有所改变，2005年台湾地区IC产业产值成长率(1.7%)首度低于全球半导体成长率(6.8%)，”李冠桦表示。此后相同情况也出现在2008年，这意味着台湾地区半导体业传统上一直以制造为主轴的发展模式，正在面临重大挑战。         其中对台湾地区半导体产业表现影响最剧烈的，就是自2003~2004年台湾地区大量设置12寸晶圆厂。李冠桦指出，产能的急速提升，在过去几年使得半导体产业波动更加剧烈，相对也改变了整个产业结构。         据IEK统计，2008年全球半导体资本支出由于内存市场大幅缩减而衰退了30%，预计2009年仍将衰退46%。从2008到2009年，半导体业的供给持续向下调整，但需求力道仍有待提升。因此，台湾地区的半导体产业应将目光集中在逐渐浮现的新兴应用，并致力提高设计业的价值。         在消费能力下滑与新兴市场崛起的今天，低价、高品质的新奢华设计风潮正在左右着电子产品的开发、供应链的运作乃至于企业布局，最明显的例子，就是当红的上网本与各式山寨手机。         李冠桦表示，以应用需求为核心，整合多种差异化技术与功能的产品，将成为发展主流。受到前一波热门山寨制造模式的启发，未来以平台化芯片为核心的虚拟垂直整合模式，也将在中低价市场兴起。         预估今年下半年半导体业仍将受到储蓄率上升、消费者支出维持低档、企业投资谨慎、库存控制严格等因素影响而呈保守发展，而急单将成为这个产业的常态。在此之际，业者应将焦点放在新兴应用，以及亚太区新兴经济体所带来的需求提升。

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  • 第一季度IC厂商排名大挪移 台积电跌至第十

    根据市场研究公司IC Insights公司的数据，在全球经济低迷和金融危机下，2008年全球前20名的半导体供应商排名中的17家公司变更了座次。Intel和Samsung仍保持第一第二的位置，但前十名发生了巨大变化。日本Toshiba凭借第一季度芯片收入20多亿美元跃升至第三，取代TI的位置，TI排名第四。STMicroelectronics升至第五，而代工巨头TSMC从第四跌至第十。 无晶圆设计公司Qualcomm继去年成为首家进入前十名的无晶圆设计公司后，此次排名升至第六。IC Insights表示，主要依赖无晶圆设计公司的TSMC第一季度遭遇了库存清理期，但预计TSMC第二季度销售额将达22亿美元，环比增长89%。AMD入围前十，上升三个排名。但IC Insights指出，AMD将是少数的几家第二季度业绩逊于第一季度的公司，很难保证第二季度仍保持前十名。无晶圆设计公司MekiaTek跃升5名入围前20名，是前20名中唯一一家销售额环比增长的公司，增幅为16%。

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  • 应用材料第二季亏损 受累于核心业务销售大幅下滑

    全球最大晶片设备生产商应用材料(Applied Materials)周二宣布，其会计年度第二季录得亏损，因降低成本无法完全抵消营收大幅下跌。业绩公布後股价在盘後交易中下跌2.5%。   该公司核心业务--半导体制造设备的销售剧烈下滑。虽然公司已大举进军太阳能设备制造领域，以期保持成长，但该市场也遭遇了经济滑坡的冲击。   公司预计，截至10月的会计年度末之前将裁员2,300人，高于之前宣布的2,000人。目前公司已经裁掉了1,600名全职雇员和超过300名临时雇员。   Caris & Co分析师Benedict Pang称，应用材料的财报几未带来意外，该公司两项重要业务均面临挑战。   “首先,他们能否获得更多薄膜太阳能合同；第二，消费者对半导体的需求如何。”   应用材料预计，7月当季每股料亏损0.06-0.14美元，营收为较4月当季的10.2亿美元持平至下滑15%。   根据Reuters Estimates，华尔街预计的每股亏损为0.08美元，营收约为9.30亿美元。   首席执行官Mike Splinter接受路透专访称，硅部门的情况在好转。   他说道：“我们发现，客户的产能利用率普遍提高。我们相信中国需求在初步回暖，该国的消费刺激政策正在起效。”

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  • iSuppli：德国光伏依旧处于领头羊位置

    美国可能在研发太阳能技术上处于领先地位，但目前在制造上却已经落后于诸如德国、中国和日本这样的国家。   根据iSuppli Corp的报告，这些国家已经走在了美国之前；而由于德国和欧洲在太阳能方面长期的承诺，德国占据了快速成长的可替代能源市场的领头羊位置。   “欧洲较早积极开发太阳能，目前正获得回报，该地区在光伏电池生产上处于全球领先位置，有可能在电力成本方面为其节省3000亿欧元，” iSuppli光伏部门高级经理兼首席分析师Henning Wicht表示。   根据iSuppli的数据，以2008年光伏供应瓦数算，欧洲公司占据全球光伏电池的27.4％，略高于中国的25.8％，而远远超过了日本的16.2％和美国的13.7％。这家市场研究公司报道说，2008年全球80％以上新增的光伏发电容量安装于欧洲，德国和西班牙占据欧洲新增PV容量的84％。   “除了在PV电池制造产量方面全球领先外，欧洲还是迄今为止最大的太阳能电力应用安装市场，”Wicht表示。“这并不是偶然的，随着近20年来欧洲各政府、研究机构和业界公司之间紧密合作，才达到了今天的局面。”欧洲全力发展太阳能发电，主要基于使欧洲经济摆脱对基于碳氢化合物电力的依赖，同时创造就业和建立具有全球竞争力的新型产业。   由半导体工业集团包括IPC和SIA签署的美国振兴方案，采取了类似的措施以实现可替代能源策略，并期待能刺激技术就业的增长，同时使美国在太阳能领域能够更具有强大的竞争力。   iSuppli建议，若要寻求途径来加快美国太阳能市场的发展，奥巴马政府需要考虑非常重要的可再生能源馈电法补贴政策（feed-in-tariffs），这也是欧洲领先的主因。可再生能源馈电法要求电力公司以高于现有发电的收购价格，支付太阳能发电者，以吸引更多人乐于投资装设太阳能发电装置。不过这种鼓励政策在2009年开始减缓，特别是西班牙。但是他们已经通过激励政策获得了极大的成功，建立了大规模具有竞争力的PV供应链，并驱动大型太阳能电池价格的降低。   iSuppli指出，日前于比利时布鲁塞尔召开的可持续能源周大会 (Sustainable Energy Week)，欧盟议会进一步提出一份关于可再生能源的方案，在方案中太阳能扮演了举足轻重的战略角色。该方案期望到2020年将全欧盟地区使用太阳能比例提高至15％，其中12％为光伏发电，3％为太阳能聚热系统。   根据iSuppli统计，2008年全球最大的光伏电池制造商是德国的Q-Cells。随着2009年太阳能光伏的需求持续扩张，欧洲将继续占据重要地位。

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  • 应用材料连续2季亏损　营收创7年新低

    半导体设备大厂应用材料(Applied Materials)公布2009会计年度第2季(2009年2~4月)财报，受累于订单缩水，应材连续2季呈现亏损，而单季营收亦跌至7年来最低记录。然而由于手机与计算机的芯片需求持续滑落，应材预期本季(2009会计年度第3季)将再现赤字。   由于应材客户相继缩减扩产计划，导致半导体、TFT LCD面板与太阳能生产设备订单遽减。财报显示，第2季净损为2.554亿美元，相当于每股亏损0.19美元，反观应材上年度同期净利为3.02亿美元。第2季营收较上年度同期滑落53%，仅达10.2亿美元，创下7年来最低纪录。   此外该季新订单大幅萎缩73%，由上年度同季的24亿美元锐减至6.49亿美元。应材曾于4月时表示，1家客户因财务情况而削减设备订单，订单金额由原本的19亿美元大砍至2.5亿美元。   展望第3季表现，应材预测每股亏损在0.06~0.14美元之间，营收最高可能衰退15%。   先前为了减缓半导体景气起伏的冲击，应材过去3年致力扩张太阳能设备，然而如今太阳能业者也同样受到金融海啸冲击，信贷市场紧缩，太阳能电池业者筹资不易，建厂计划也纷遭搁置，缩减订单，应材表现也大受影响。   应材执行长Mike Splinter表示，由于大陆政府的振兴方案，大陆的科技产品需求似乎正在回升，而大陆为目前因振兴方案最稳定且有效反应的地区，欧洲目前仍旧疲软，尚未触底。应材指出，LCD制造设备领域已确实抵达景气谷底，但经济衰退仍抑制销售成长。    

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  • NEC Q1亏18.5亿美元 明年4月完成与瑞萨合并

            日本NEC电子近日表示，受到需求疲软与价格下跌影响，今年1到3月净损608亿日元(合18.5亿美元)。该公司预计在明年4月底为止，将与瑞萨科技公司（Renesas）完成合并。  

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  • 瑞银下调欧洲半导体类股的评级

    综合外电5月11日报道，瑞银(UBS)下调芯片制造商英飞凌科技(Infi评论此篇文章 (0)其它评论发起话题 (0)相关资讯财讯社区(0)neon Technologies)与意法半导体(STMicroelectronics)的评级，此外瑞银还将欧洲半导体类股的评级降至“中性”。   瑞银将英飞凌科技从“买入”降至“中性”，将意法半导体从“中性”降至“卖出”。   瑞银表示，半导体类股的表现已好于更广范围的大盘，因此他们推荐更多选择。他们建议投资者重新调整关注焦点，从补进股票转向长期持股，例如ASML与Arm Holdings，他们认为两者将出现实质性上升趋势。   英飞凌科技股价跌10.3%，意法半导体跌3.8%，ASML跌3.7%，Arm Holdings跌1.6%。

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  • 东芝08财年巨亏3435亿日元 创历史最大亏损额

    本东芝公司8日公布的2008财年年报显示，净利润从07财年的盈利1274亿日元，降到亏损3435亿日元。这是东芝自01财年来首次亏损，亏损额是1962财年使用合并报表以来最多的一年。   数据显示，东芝08财年销售额为66,545亿日元，同比减少13.2%，并预计09财年的净亏损也将达到500亿日元。   另据报道称，NEC也于当日将08财年净亏损预期从2900亿日元调至2970亿日元。NEC和东芝都是受经济危机，其半导体业务等陷入苦战，日本大型电机厂商的业绩恶化愈发明显。   共同社称，东芝的净资产比率从08年3月底的17.2%下降到8.2%。为了强化财务基础，公司将通过发行新股和次级债券等增资约5000亿日元。

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  • 英飞凌无线业务实力增强 但受子公司奇梦达拖累

    Strategy Analytics 手机元器件技术服务发布最新研究报告“基带处理器芯片厂商剖析：英飞凌无线实力增强，但受子公司奇梦达拖累而黯然失色”。本研究报告针对英飞凌的基带芯片战略、产品组合、客户关系、及其优劣势进行了分析。   英飞凌在2008财年取得近十亿美元的收入，并与全球前七位手机厂商在基带芯片和射频产品上建立了客户关系；相比2005年只有一家基带芯片客户的情形，其市场地位得到了显著提升。英飞凌定位为2G, 2.5G 和 3G 市场的低端基带芯片供应商，同时又兼具射频收发器和电源管理方面的技术专长。然而，其 DRAM 子公司奇梦达的不佳表现，却危及英飞凌的长期可持续性发展。   Strategy Analytics 手机元器件技术服务总监，Stuart Robinson 评论道，“Strategy Analytics 认为，英飞凌凭借其高集成度、低成本的解决方案在竞争激烈的GSM 芯片市场中进行差异化竞争。然而，迄今为止，英飞凌仍缺乏完整的产品组合，并且在多媒体，连接性与应用处理器解决方案上投入不足。”   Strategy Analytics 分析师 Sravan Kundojjala 补充道，“Strategy Analytics 认为，对于正在寻找具有射频领域专业知识和基带产品客户关系的企业来说，英飞凌会是一个很好的合作方。”  

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  • IBM与TOK宣布联合开发新型CIGS太阳能电池

    这是大科技公司之间进入新兴光伏太阳能产品领域的最新行动，光伏太阳能在将太阳光转化为电的同时，不会释放出污染物。IBM将贡献出在电池制造方面的技术，而TOK则提供自己在半导体及LCD面板镀膜方面的技术。   两家公司瞄准开发出可使薄膜太阳能模块效率提高一倍的技术。IBM研发部门的苏普拉蒂克称，他们不是在太阳能模块生产业务上进行合作，而是希望在未来2-3年里将技术许可给生产商。他表示，他们已经在与光伏生产商进行谈判。   两家公司将合作开发可将15%的太阳光转化为电能的新型铜铟硒化镓太阳能(CIGS)电池，当前CIGS电池只能转化6-12%的光能。估计目前90%的光伏太阳能设备都使用硅来转化太阳能，这种技术的效率要高于CIGS，太阳光转化率超过20%。不过这些电池比薄膜光伏电池要厚，限制了应用范围，同时由于硅的价格近年来大涨，成本也高于薄膜光伏电池。  

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  • Global Foundries频挖角 台积电等慎防人才大失血

    号称将称霸晶圆代工领域的Global Foundries近期终于发动人才突袭战，并将目标锁定台积电，展开人才大挖角，不仅延揽台积电位于美国San Jose设计中心总监Subramani Kengeri，并挖角台积电FPGA晶片大客户Altera负责晶圆代工技术营运副总裁Curtis Mojy Chian，半导体业者指出，未来Global Foundries对晶圆代工厂高层挖角动作恐将持续，台积电、联电等应慎防人才大失血。   半导体业者表示，近期Global Foundries挖角动作频频，近日内已向公司内部下达多道人事布达令，其中，位于美西设计中心延揽台积电塬任美国设计中心总监Kengeri加入，该项人事案引发业界高度关注，主要係因台积电与英特尔(Intel)甫宣布未来将在Atom-SoC晶片平台合作，而Kengeri便是居中穿针引线的人之一，随着Kengeri投效敌营，未来台积电与英特尔合作案后续进展，颇值得观察。   此外，Global Foundries不仅挖角台积电高层，更双管齐下对于台积电合作客户同样展开人才突袭战，Global Foundries挖来台积电大客户Altera负责晶片技术研发、制造副总裁Chian，半导体业者指出，此人亦是大有来头，其在Altera主要业务便是负责与台积电技术部门互动，特别是在Altera任职期间，顺利将Altera FPGA晶片在台积电40奈米製程投产，扳回过去Altera在90及65奈米製程落后竞争对手的颓势，一举在40奈米世代超越对手，这次投效Global Foundries，对于Altera与台积电都将是一大损失。   值得注意的是，尽管Global Foundries近期连续挖角动作，都明显是衝着台积电而来，不过，对于联电高层挖角则是早已在进行中，例如Global Foundries目前担任全球行销暨业务资深副总裁Jim Kupec，之前亦是联电北美业务总经理，足见Global Foundries同时锁定2大晶圆厂高层进行挖角。   半导体业者指出，Global Foundries全面扩充晶圆代工版图的意图已相当明显，况且其执行长Doug Grose亦信誓旦旦宣示，未来要称霸晶圆代工产业，这次大动作挖角，凸显Global Foundries将不会满足于只有超微(AMD)1家大客户，未来将大举抢攻更广客户群，并锁定45及32奈米以下先进製程订单，对于台积电及联电等都将造成影响。  

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