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  • 结晶硅太阳能价格狂降　薄膜龙头First Solar生存空间恐受挤压

            据外电报导，太阳能主流结晶硅太阳能产品2009年降价凶猛，导致薄膜太阳能龙头厂美国First Solar的客户爆料，若结晶硅太阳能电池价格仍持续下滑，将弃薄膜改采购结晶硅产品，First Solar下半年表现也因而被看衰。           美国知名财经周报Barron`s报导，碲化鍻(CdTe)太阳能电池厂美国First Solar的某个客户表示，若结晶硅太阳能电池价格仍持续下滑，将不排除放弃First Solar的薄膜太阳能产品，改采购结晶硅产品。           Barron`s指出，预估2009年底多晶硅的价格将会再进一步下滑约30%左右，所以，First Solar未来的获利及股价都将可能因客户订单转向而腰斩。           太阳能业者表示，2009年受到大环境不佳的影响，主流结晶硅太阳能产品降价快速，尤其原本供不应求的多晶硅缺料部分，现货价从2008年高峰每公斤突破500美元，到2009年第2季初仅约100美元，而其它下游硅晶圆、电池及模块也在终端市场需求不振的情况下持续降价。           结晶硅产品价格下滑影响最快的就是非晶硅薄膜领域，因为2009年正是诸多非晶硅薄膜厂刚购买高额设备准备生产，却遇到大环境快速逆转，但因产出良率仍不高，转换效率约7%，导致生存空间受到结晶硅产品排挤。           而First Solar的CdTe转换效率约10~11%，且每瓦生产成本在2008年第4季已降至1美元以下，可以说相当具竞争力，但近期却不敌结晶硅产品快速降价，恐怕有流失订单的危险。First Solar日前也曾表态，若多晶硅的价格降至每公斤50美元，则所创造的成本优势将消失。  

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  • 贝瑞特：英特尔被罚很冤枉 欧盟毫无证据

    英特尔前董事长克雷格-贝瑞特(Craig Barrett)近日在接受采访时称，英特尔被欧盟罚款有一定的政治因素在内，没有任何证据显示英特尔损害了消费者的利益。   贝瑞特本月刚刚辞去英特尔董事长之职，本月13日，欧盟正式裁定英特尔反垄断罪名成立，对其罚款10.6亿欧元(约合14.5亿美元)，并要求英特尔立即停止向PC厂商提供非法回扣，以及打压竞争对手AMD的不当行为。   对此，贝瑞特在接受采访时称，欧盟的裁决有一定的政治因素在内，没有任何证据显示英特尔损害了任何消费者的利益。相反，美国政府的调研结果显示，处理器是全球商业产品领域中竞争最活跃的市场。   贝瑞特称：“无论罚款金额是多少，我们都要上诉，因为我们完全不赞同这样的裁决。”   至于欧盟的反垄断主管尼莉-克罗斯(Neelie Kroes)，贝瑞特称：“她的前任通过微软裁决将自己的事业推上高峰，而克罗斯通过英特尔裁决达到事业顶峰。”克罗斯的任期即将于年底前结束。

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  • 英特尔：推翻欧盟反垄断裁决非常困难

    英特尔公司首席律师表示，反抗欧洲对其的处罚将是一场艰苦的战斗。   这家全球最大电脑微处理器生产商的法律总顾问布鲁斯-瑟维尔(Bruce Sewell)，周三在公司年度股东大会上发言称，预计欧洲法庭会尊重欧盟的裁决;但即使如此，英特尔依然会上诉。   上周欧盟以英特尔低于成本价销售芯片，并向零售商及电脑生产商提供回扣，要求他们不使用AMD的芯片为由，对英特尔处以创纪录的14.5亿美元罚款。英特尔已经否认这些指控。   瑟维尔表示，虽然我们面临巨大的困难，但还是有希望推翻欧盟的决定。  

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  • NEC电子为取暖牵手瑞萨科技 业务重合令新公司难成行业老三

    4月27日，盛传已久的NEC电子与瑞萨半导体合并案终于尘埃落定，双方宣布合并两家公司业务。同时，两家公司表示，将于今年7月底签署合并业务的协议，在2010年4月份将进行合并运营，并保证新公司的上市。   受到金融危机的影响，全球半导体市场状况已经严重恶化。日本的两家重量级公司的合并多少给长久的市场低迷状态注入了一剂兴奋剂。有媒体评论指出，由于半导体行业面临巨大的资本投资，快速的技术更新换代导致产品价格剧烈波动，此次合并可以使两家公司淘汰落后的产能，并且实现规模经济效益。   然而，也有分析师并不看好这桩“婚姻”，指出两家公司的结合虽将创造出微控制器(MCU)霸主，但双方将会面临沉重的整合问题。   抱团取暖   瑞萨是在2002年由日立与三菱电机的逻辑芯片部门合并而成，NEC电子则为NEC旗下独立上市公司。两家公司在2008财年都出现了严重的亏损，并且前者在此次的产业衰退中受到重创，该公司预测今年将亏损22.94亿美元，销售额也将狂跌。NEC电子最近一季财报也显示销售额与去年同期相比下降了25.4%，净亏损达2.19亿美元。   业内人士认为，在供过于求、价格下跌和芯片需求持续疲软的因素下，半导体行业处于长时间衰退状态。NEC电子和瑞萨的合并更类似于抱团取暖，希望合并以后的规模效应能进一步提高竞争能力，扩展生存空间，以有效抵御全球经济衰退给公司带来的负面影响。   市场研究机构iSuppli的数据显示，瑞萨目前是全球第六大半导体供货商，2008年营收为70.17亿美元；NEC电子则是全球第十一大供货商，2008年营收为58.26亿美元。两家公司的合并，将诞生一家年营收128亿美元，规模仅次于英特尔与三星电子的全球第三强。这一席位目前属于东芝。   但是，另从Databeans的排名资料看出，瑞萨与NEC电子在2008年分别是全球排名第一与第三大的微控制器MCU供货商，合并以后在微控制器领域的市场占有率将超过30%，而其他30家同行企业的市场占有率都只有个位数。同时，瑞萨是手机、汽车电子领域系统芯片（SoC）的领先厂商，而NEC电子则在消费电子领域的系统芯片（SoC）市场表现强势，两者整合优势资源、强强联手的情况下，将会对其他系统芯片厂商构成重要的威胁。为此，有分析师曾指出，在NEC电子和瑞萨科技合并之后，东芝可能会寻求与富士通建立芯片联盟。   在集成电路产业中，芯片市场大者恒大的趋势几乎成为行业的共识。英特尔在PC领域的CPU市场，三星电子在半导体存储市场都逐渐形成了越来越大的领先优势，也进一步巩固了两者在全球半导体行业的头两把交椅。然而，在MCU和SoC领域，市场变幻莫测，依旧是群雄割据的局面。如果优势资源整合成功，NEC电子和瑞萨的合并将使得这一新的半导体巨头在这两个领域占据巨大的竞争优势。   前路漫漫   半导体行业协会（SIA）数据显示，2009年3月全球半导体销售收入为147亿美元，同比下降了29.9%。SIA会长史卡利斯表示，3月销售额不如去年同月，但从2月以来有微幅上升，显示需求似乎有企稳回暖的迹象。   在目前其他半导体厂商都处于水深火热的情况之中时，部分业内人士并不看好这次合并。他们认为，两家日本公司的合并是不得已而为之，两者自身就面临着许多难以解决的问题，合并以后这些问题并没有解决，还有可能增加更多产品整合以及管理统一的新问题。   鉴于目前瑞萨和NEC电子各自都拥有较广泛的产品线，ObjectiveAnalysis分析师汤姆·斯塔尼尔斯（TomStarners）指出，双方面临的产品重叠问题会高于产生新的协同效益。他认为，当需要生产更多种类的芯片时，制造成本也会跟着升高；而新合并的不同类型的芯片产品都需要经历新制程的适应过程，这是非常耗费资源的，短期之内将很难看到效益。“合并带来的市场占有率的提高仅仅是表面现象，如果无法发挥整合优势，提高效益，对市场格局并不会产生太大的影响。”该分析师说。   值得NEC电子和瑞萨引以为鉴的是，摩托罗拉曾经拥有非常强大的半导体部门，发展方向却一直不明确：一方面和英特尔在电脑芯片领域存有竞争，另一方面又和TI大战于通讯领域。由于摊子铺得过大，核心战略不明显，结果其市场份额逐步被蚕食。在摩托罗拉半导体部门被剥离后，市场占有率更是直线滑坡，目前已经跌至行业前十名以外。   为了防止出现摩托罗拉芯片业务的悲剧再现，NEC电子首席执行官ToshioNakajima称，NEC电子和瑞萨科技将一共减少2000亿日元的成本，预计新的公司不会亏损。   在合并以后，这一新巨头的业务领域将包括微控制器、系统芯片以及分立器件等多种半导体产品。令人担忧的是，两者的产品线又多有重合，产业布局不明确的缺点将进一步被放大，如果要避免重蹈摩托罗拉的覆辙，核心战略的确立将迫在眉睫。   同时，在两家公司都面临着巨额亏损的境地下，两者合并后大规模的裁员与晶圆厂关闭将不可避免。而这一战略决策过程中的微小失误，都有可能引起企业内部管理的动荡，使得合并后的企业前路不可能是坦途。

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  • 奥巴马：将大力开发可再生能源 推广太阳能技术

    美国总统奥巴马27日在位于拉斯韦加斯的内利斯空军基地一座太阳能发电厂发表演讲时表示，美国在应对当前经济衰退的同时，必须为未来繁荣奠定新的基础，而大力开发可再生能源则是这个新基础的支柱之一。   奥巴马指出，美国在能源消费方面过分依赖石油，并为此付出了沉重代价，这种情况不可持续。奥巴马提出，目前，美国发电量仅有不到3％来自风能、太阳能等可再生能源，远远落后于德国、日本等国家。美国政府将从总额为7,870亿美元的经济刺激计划中拨款4.67亿美元，用于促进太阳能和地热能的开发和使用。   为进一步促进可再生能源的开发，奥巴马当天宣布两项新计划，分别用于促进太阳能技术推广和利用地热资源。他指出，美国政府此举将创造更多的就业机会和商机，美国民众也可获得更多可支付得起的电力资源。   据统计，2008年，美国太阳能产业增长大约9％。不过，经济衰退已造成一些太阳能装置的市场需求下滑。美国住房市场危机导致太阳能热力系统的出货量下降了3％。为帮助太阳能产业有关企业渡过难关，09年3月份，美国能源部为它们提供了5．35亿美元的贷款担保。  

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  • 英飞凌寻策略合作伙伴无果

    外电报导，德国半导体大厂英飞凌（Infineon）执行长Peter Bauer与董事长Max-Dietrich Kley接受德国世界日报 (Die Welt)专访时表示，目前市场上并无缔结合作联盟的机会，主要是受到半导体产业成长大幅趋缓、许多企业负债沉重的影响。   此外，Kley不愿说明英飞凌是否已向德国政府申请援助，仅表示，任何相关谈判将不会公开进行。   Kley曾于2月9日接受德国南德日报 (Sueddeutsche Zeitung)专访表示，英飞凌独立运作情况良好，仍将在产业整合之际扮演积极的角色。   Kley并指出，英飞凌考虑在欧洲或亚洲寻找策略合作伙伴。他表示，该公司曾与Freescale、NXP进行洽谈，但未有成果。  

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  • 内存大厂美光 准备进军LED与太阳能领域

    根据《埃达荷政治家报》网站报导，DRAM大厂Micron Technology正对外寻求资金以扩展 LED制造业务，且同时考虑生产太阳能板。   美国埃达荷州政府看好Micron的未来表现，亦积极向美国能源部申请，由该州能源资源局拨款500万美元。   由于DRAM业务亏损连连，Micron索性裁员并关闭部份产线，连闪存部门也分拆出去与 Intel(英特尔) 共组合资企业IM Flash Technologies LLC。   有意改变营运重心的Micron，逐渐将眼光放在技术水准类似，获利却更高的应用领域，除了图像传感器CMOS与小型显示器以外，还有“高亮度”的LED市场。   报导指出，Micron将在3个月内开发原型 LED 发光模块，2010上半年进入量产，2011年产能全开。   报导引述埃达荷州能源资源局官员 Paul Kjellander的说法，州政府申请的500万美元预计将用来挹注Micron的LED部门，但该公司将另以研发太阳能为由，向能源部申请额外注资。

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  • 多晶硅巨头REC将临时减产35%

            中投顾问能源行业研究部最新了解到，为了应对目前极具挑战性的市场形势，挪威多晶硅巨头REC已经决定暂时削减硅片业务约35%的生产能力。           REC相关人士表示，“我们已经看到了一个日益艰巨的市场，今年到目前为止，需要采取措施来完善我们的产能利用率和安全方面的灵活性，在产品交货时间。虽然我们暂时抽一部分我们的能力，我们遵循市场发展紧密联系，是确保我们在准备增加产量。”REC的这一减产决定将会影响到大约180名员工。           中投顾问能源行业分析师姜谦表示，REC的这一减产决定有点未雨绸缪的意思。事实上，该公司一季度的业绩已经把竞争对手远远抛在身后。2009年第一季度REC营收达到20.13亿挪威克朗，同比增长14%。2008年同期该公司营收为17.71亿挪威克朗。           与此形成鲜明对比的是，德国多晶硅生产商Wacker2009年第一季度销售总额仅为8.725亿欧元，比2008年同期的10.195亿欧元下降14%。美国硅片制造商MEMC2009年第一季度净销售额也仅为2.14亿美元，同比2008年一季度的5.014亿美元下降57.3%；环比2008年四季度的4.257亿美元也下降49.7%。 

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  • 恩智浦任命智能识别业务新一任领导者Ruediger Stroh Stroh

    恩智浦半导体今日宣布Ruediger (‘Rudy’) Stroh先生加盟恩智浦，担任智能识别事业部总经理一职，自5月18日起生效。   恩智浦首席执行官Rick Clemmer先生表示：“我们为智能识别事业部任命了新的领导者，并为其营造一种充满凝聚力的管理结构，因为我们坚信，从中长期前景来看，智能识别业务在未来拥有相当大的发展潜力。Rudy的到来给恩智浦注入了新的活力，让我们更高效地专注于创新和赢得客户，同时实现出色的运营和成本控制。这些能力对恩智浦在智能识别市场领军地位的奠定与巩固具有至关重要的意义。”   Stroh将从前任主管Cristophe Duverne的手中接管智能识别事业部，关于Cristophe Duverne的后续任命则会适时宣布。Clemmer先生评论道：“我要感谢Christophe将智能识别事业部带到了如今强势地位。正是在Christophe及其团队的不懈努力下，恩智浦才能够在RFID、NFC、电子护照及非接触式票务等领域稳居优势地位。”   Rudy的职业生涯起步于西门子公司，并在该公司先后担任了多个管理职位。随后，他进入英飞凌科技公司担任高级副总裁兼总经理，主要负责网络和计算机存储、数据通信以及消费电子业务。此外，Rudy还领导创立了多家无线、存储网络和先进纳米材料公司，之后加入了杰尔系统公司领导团队，担任存储事业部执行副总裁。LSI逻辑公司与杰尔系统合并之后，Stroh在新的LSI公司的职责范围进一步拓展，涵盖了硬盘驱动器SOC、前置放大器、马达控制器以及SSD控制器等众多业务。   Stroh表示：“能够加入恩智浦团队，我深感荣幸。智能识别市场的客户需求纷繁多变，技术则精深广泛。我会全身心投入其中，将团队协作的力量实现最大化，通过融合恩智浦领先的安全识别技术与广大的软件、中间件、系统集成合作伙伴的卓越技术，致力为多元市场的客户提供创意非凡、极具竞争力的整体解决方案。”   恩智浦大中华区智能识别事业部销售与市场总监吕宁表示：“Stroh在半导体行业拥有丰富且全面的经验，对他的任命彰显了恩智浦半导体深耕智能识别市场的长期承诺。近年来，随着应用领域的拓宽和系统集成能力的提高，中国智能识别市场正在快速走向成熟，相信Stroh的加盟将进一步提升恩智浦大中华区领导团队的优势，继续巩固恩智浦在中国智能识别市场上的领导地位。”   Rudy Stroh将直接向Rick Clemmer汇报，同时将加入恩智浦管理团队。Rick Clemmer则将继续暂管汽车电子业务。

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  • 半导体存储器初创企业Unity Semiconductor公司完成2200万美元的C轮融资

    据美国商业资讯加州森尼维尔消息，Unity Semiconductor公司是一家为半导体数据存储市场服务的初创企业，从事非易失性存储级内存产品的设计、开发和制造。公司今天宣布，完成了2200万美元的C轮融资。   Unity Semiconductor公司创立于2002年，创始人Darrell Rinerson曾在内存领先企业美光科技有限公司（纳斯达克股票代码：MU）和超威半导体公司（纳斯达克股票代码：AMD）担任高管。Unity Semiconductor公司的目标是，面向特定的市场，使晶片达到最小尺寸，并使每比特制造成本降到最低。Unity Semiconductor公司准备利用多层存储阵列创新架构和一项名为CMOxTM的突破性存储单元技术来实现其产品成本目标。CMOxTM技术的原理是，通过合成某些导电金属氧化物材料来实现离子运动。   2200万美元的C轮融资主要来自于Unity Semiconductor公司的三大风险投资机构August Capital、Lightspeed Venture Partners和Morgenthaler Ventures，以及之前也曾出资的一家大型硬盘驱动器制造商。最新的这一轮融资使Unity Semiconductor公司获得的投资总额达到近7500万美元。   Unity Semiconductor公司董事长、首席执行官兼总裁Rinerson先生说，“最新的这一笔投资显示，我们经验丰富的一流投资团对于我们的专有技术及其开发进度是有信心的。”他说，新筹集的资金将用于完成Unity独有的下一代非易失性内存技术CMOxTM的开发，并把CMOxTM整合到大容量内存生产工艺中去。另外，这笔资金还将用于完成其CMOxTM型存储级内存系列产品的设计。   August Capital公司是最早对Unity公司进行风险投资的投资机构，其合伙人Andy Rappaport说，“NAND闪存是目前半导体行业最大最重要的领域之一。但是，其规模拓展方面的限制已存在多年。Unity公司所开发的技术就好比有神奇力量的圣杯，该技术不仅在各个主要性能指标方面优化NAND闪存，而且可以适应今后工艺水平的不断提升。就我的职业生涯经验来说，能够用这样独特的基础性技术来应对一个规模如此庞大且不断发展的市场，这样的半导体初创企业还是不多见的。”   利用CMOxTM 技术生产的产品，预计其密度是目前的NAND闪存的4倍，写入速度是NAND闪存的5-10倍。Rinerson说，“唯有CMOxTM 的单元尺寸才能打败NAND。”CMOxTM 实现了40年来一直梦想的概念，也就是被动式可擦写交*点存储技术（passive rewritable cross -point memory technology）和存储阵列的多物理层技术。他补充说，由于CMOxTM应用了“新方法和新材料，这些概念变为了现实，否则是实现不了的。”不采用这些新概念的话，读写交*点存储单元是无法实现的。   CMOxTM 不仅要在所有重要的高密度/高性能内存市场领域（固态驱动器、独立内存、嵌入式内存）成为NAND闪存的替代技术，而且要成为接续NAND闪存的技术，逐渐拓展到高性能的嵌入式和企业级应用产品之中。Rinerson说，“我们把它称为‘万亿比特存储技术’，该技术将会挑战大容量旋转磁介质。”   为了保护开发成果，Unity Semiconductor公司申请了大量专利，专利组合之中现有60多项正式专利，还有90项专利申请正在办理之中。   Rinerson先生说，“我们2年内即可实现首款64兆位存储级内存产品的量产。”Unity Semiconductor公司研制64Kb产品花了2年时间，64Mb产品花了1年时间，而64Gb产品将在2010年上半年面市。   Rinerson先生补充说，“为了全面开发我们独有的下一代存储技术CMOxTM，并把它推向市场，就要找一些量产合作伙伴。”从公司的生产战略出发，Unity Semiconductor公司需要与一家领先的内存集成设备制造商（IDM）组建合资企业，负责批量生产。   根据市场研究者的预测，Unity公司认为，其存储级非易失性内存产品总共可以覆盖的市场规模在2010年将达到近150亿美元，2013年还会增长到250亿美元以上。

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  • 新材料挑战测量技术

    在谈及芯片技术进步时，除了不断缩小的技术节点，新材料的采用往往可以另辟蹊径。目前谈论较多的是高k介质、金属栅、低k材料等，其它一些较为冷门的材料，如碳纳米管、石墨稀、二嵌段共聚物等也开始进入人们的视野。越是新兴的物质越难以捉摸和测量，这就要求测量技术能够“与时俱进”。本文对新材料为测量带来的挑战进行了概述。   工艺技术的进步对测量意味着什么？在日前举行的2009纳米电子测量与表征技术国际会议上，与会者对新兴技术和材料为测量技术带来的挑战交换了观点。   首先是芯片尺寸已接近原子级和量子级，这已成为测量领域的一大难题。诸如不断增加的能耗、工艺和器件的多样性，以及器件和互连性能的降低等。对于工程师来说，及时获得工艺信息至关重要，检测手段必须足以满足工艺制程的发展。   图1. 单碳纳米管上的CMOS环形振荡器（来源：IBM）   对于高k／金属栅来说，主要的挑战是如何在实现一定性能的同时保证与标准CMOS制造的可兼容性。能够取代传统SiON材料的先进介质必须具有较高的电容率、良好的热稳定性、高迁移率、较低的隧穿效应和与金属电极的兼容性。与此趋势相应，测量技术的支持与发展是必要条件之一。如今，掩膜版检测必须与完整的光刻工艺相对应，以便及时预测可能在硅片上出现的缺陷。检测系统要能够提供复杂的照明，并与光刻机的精确结构匹配。   另一个比较热门的领域就是3D集成和硅通孔技术（TSV），它们将为芯片带来更小的尺寸、更低的能耗以及更强大的功能性，是半导体技术下一步发展的契机（图2）。   图2. 3D测量技术满足下一代半导体技术的发展（来源：IBM）   新材料、新器件和结构将促使测量技术继续发展，从而满足各种新现象的出现。在接近原子级的尺寸时，高k介质、金属栅和SOI被寄予厚望，极有可能满足16nm节点的要求。尽管某些新材料已经开始应用于IC制造，但是有关相应测量技术的研发仍在继续。Air gap和其它低k材料也在不断涌现。   经过多年的学术研究，人们很熟悉纳米碳管，更知道纳米碳管不好实用，至少很难在纳米电子学上应用。原因是纳米碳管很难并可重复地结合到电子器件中去。如果能将纳米碳管“切”开，并展开成性能稳定的平面，目前一流的集成电路微细加工技术就能用上，实现碳材料电子学(改进目前的硅材料电子学)。近年科学界重大发现--石墨烯（Graphene）就是这种材料。石墨烯是由碳原子构成的二维晶体，一般厚度方向为单原子层或双原子层碳原子排列。Graphene(石墨烯)是其英文名，该命名与graphite（石墨）有关，也有人使用“单层石墨”   石墨烯是一种稳定材料，也是一种禁带宽度几乎为零的半金属/半导体材料。它具有比硅高得多的载流子迁移率(200000cm2/V)，在室温下有微米级的平均自由程和很长的相干长度。因此，石墨烯是纳米电路的理想材料，也是验证量子效应的理想材料。然而这种材料也非常难以测量（图3）。石墨稀显微镜是测量该新材料的必要手段。关键问题之一是单个样品和多层样品中石墨稀的层数。TEM和低能电子显微镜（LEEM）是确定层数的重要检测设备，多层切片模拟式确定TEM检测能力和成像条件的有效方式。LEEM可以检测层数及样品的形貌。   图3. 石墨烯（Graphene）为测量带来新难题（来源：CNSE）   二嵌段共聚物（diblock copolymers）是另一种新型材料，它可在光刻图形上排列一致，极有潜力在传统的光刻条件下增大光刻图形密度，并减少线条边缘粗糙度（LER）。对该材料的测量主要是通过x射线散射方法，精确度可到到粗糙度小于0.5nm。因为不同的化学物质有不同的共振态，共振散射加强了不同化学物质之间的对比，以此实现准确测量。

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  • 东芝本财年节支计划将扩大至3300亿日元

    据《日本经济新闻》日前报道，为确保本财年实现扭亏为盈的目标，东芝公司原来宣布的节支计划预计将进一步扩大10%，目前公司内部计划实施的目标是3300亿日元（约94.5日元合1美元）。   由于半导体业务的业绩严重恶化，在截至今年３月底的2008财年，东芝最终出现了2500亿日元的营业亏损，最终亏损额为3435亿日元。这是东芝自2001财年以来首次出现净亏，且亏损额创新高。今年以来，东芝公司已决定临危换将，并冻结了本财年上半年正式员工的薪酬自动升级制度。   东芝希望本财年能够扭亏为盈，实现1000亿日元的营业利润。由于预计2009财年经济形势将依然严峻，难以指望销售额增长，因此，固定费用的压缩对于扭亏为盈起着至关重要的作用。   据悉，要实现3300亿日元的节支计划，东芝主要靠大幅削减人员开支、减少固定资产折旧等办法。其中，半导体部门将完成节支计划的50%以上。  

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  • 新加坡设重金奖励太阳能计划

    伴随着能源危机的日益加深和环境保护的压力越来越大，太阳能已经被看作是减少二氧化碳排放、防止全球气候变暖的有力手段，在全球的利用越来越广泛。   中投顾问能源行业研究部最新了解到，新加坡目前已经加快太阳能产业的发展速度，该国采用的最新措施就是设重金奖励太阳能计划。   新加坡清洁能源项目办公室(CEPO)获第5个私营企业项目，奖金达2000万美元的南海与太阳先驱奖。   这个项目是城市发展有限公司Tampines Grande的罗伯特博世的区域总部大楼。Tampines Grande，新加坡的私营企业之一，利用太阳能testbeds建筑一体化光伏(BIPV)板作为其立面和安装太阳能空调系统来冷却心房。   CEPO也宣布第二批的公共部门的项目在其1700万美元的清洁能源的研究和Test-bedding(CERT)程序。   据中投顾问能源行业分析师姜谦透露，有了这些新公共和私营部门的项目，新加坡的累积安装太阳能系统将增加从只是2008年中期的200kW上升到5MW。

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  • 2008-2009年中国半导体产业市场分析

    水清木华研究中心日前发表“2008-2009年中国及全球半导体产业研究报告”指出，根据中国半导体行业协会统计的数据，2008年中国集成电路产业规模为1246.82亿元，同比下滑-0.4%。这是近20年来中国集成电路产业首次出现年度负增长的状况。在消费持续升级及奥运经济的带动下，2008年上半年的产业增幅仍达到10.4%，其中一、二季度的同比增速分别达到12.5%和8.3%。下半年产业增速开始出现下滑。三季度产业增速下滑至1.1%，四季度更是出现了-20%的负增长——近20年来中国集成电路产业的最大季度跌幅。     中国目前半导体政策处于两难地步，如果给半导体产业大幅度优惠，那么以半导体产品为出口支柱的美国肯定会指责中国的贸易保护主义。如果不给半导体产业优惠，那么面对海外的竞争对手，中国企业很难胜出。中国有着全球最大的IC市场，2008年的市场规模达到850亿美元左右，但其中来自本土的供应商不足7%。中国虽然是世界上最大的电子产品生产基地，但是接单和出货都是掌控在外资企业手中。中国的IC设计公司很难进入这个全球最大的市场。         在中国大陆，真正市场化的IC设计公司寥寥无几，只有晶门、炬力、展讯、中星微等。晶门是摩托罗拉液晶显示部门蜕变而来，过分依赖大客户摩托罗拉，产品单一，缺乏新品，该公司从最高点的近4亿美元下降到2008年的不足1亿美元。炬力的背后是台湾的瑞昱半导体公司，瑞昱半导体公司是全球最大的声卡公司，数字音频的佼佼者。展讯则在2008年4季度环比大幅度下滑近50%，远高于同样类型的联发科，股价从上市的17美元跌到最低不足1美元。中星微相对稳健，依靠PC摄像头庞大的内需市场，收入没有大幅度下滑，不过其人力成本过高，已经连续4个季度出现运营亏损。         金融危机中，中国大陆IC设计产业也是整个产业链中此次受冲击最大的一环。由于金融风暴的影响，相当多的初创型IC设计企业资金链断裂，经营出现问题。中国IC产业在维持多年的高速成长后，已经开始进入调整期。风险投资者对IC设计公司的热度开始下降，A轮投资从2000年到2007年下降了82%。平均每个投资的规模也越来越小，缩小了大约60%。从GSA的数据上得知，自从10月份以来已经有74家公司倒闭，大多数都是小公司。         而中国大陆的晶圆代工业依旧在高歌猛进，丝毫不理会经济危机的影响。中芯国际从2000年成立就持续不断地通过或建，或收购，或托管的方式建立起分布于上海、北京、天津、成都、武汉和广州的庞大的生产制造能力。2009年深圳、成都、武汉的巨型工厂都要投产。另一方面，2009年伊始，上海政府主导，华虹合并宏力，再投资22亿美金新建12寸厂，将规模扩充1倍。但热火朝天的产能扩张随后而来的却是难以盈利的冰冷现实——中芯国际从2000年创立以来一直处于大幅亏损状态，平均每年的亏损在数千万到数亿美金之间。     半导体生产制造的主要成本构成：机器折旧50%左右、材料20%左右、水电5%左右、人力10%左右。中国企业可以把握的成本空间仅仅15%。而这15%也确实早已被发挥到了极至。对规模两个字的片面理解束缚了中国大陆半导体企业的战略想象力，使半导体代工业深陷规模不当的困难境地。    另一方面，半导体产业始终在政府的襁褓中，不敢或不愿面对市场化的风险。即使技术优秀也无能为力，特许就是例子，依靠新加坡主权基金淡马锡的支持，特许毫不在乎，每年都巨额亏损，虽然其和IBM合作，拥有足以比美台积电的技术。         晶圆代工行业是一个强者恒强的产业，强大的企业拥有足够的资金去进行大规模研发，研发出高利润的技术，从而形成良性循环，而弱小的企业则是恶性循环。中国大陆在半导体领域的建厂投资巨大，而在半导体基础科学方面投资甚微，人才严重缺乏。晶圆代工只有两条路可以走，一条是台积电路线，做出最好的技术，只做高利润的业务。另一条是联电路线，大量投资IC设计公司来填补自己的产能，联电的投资非常高明，联发科、联咏、矽统都是非常成功的投资。联咏是台湾第二大IC设计公司，全球第二大TFT-LCD驱动IC厂家。联发科是声名显赫的手机霸主，全球第七大IC设计公司，台湾第一大IC设计公司。其余如矽统、联笙、智原、盛群、图诚都是业界翘楚。         半导体产业不是一朝一夕间的产业，不是依靠简单地投入数千亿就可以建立的产业，中国大陆最需要投入的领域是基础科学和基础技术。

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  • 魏少军：我国集成电路设计业应转变发展思路

    ——中国半导体行业协会副理事长 魏少军我国集成电路设计业在过去的10年中快速发展，成为全球第三大集成电路设计企业聚集地。从2000年全行业12亿元销售额到2008年超过300亿元，中国集成电路设计业的年均复合增长率达到58%。为我国电子信息业的稳定增长，为国民经济的持续发展作出了重要贡献。但是，也应该清醒地认识到，在这一骄人成绩的背后，也有其特定的背景。一方面，我国集成电路设计业的发展基数比较小，初期获得较高增长率是不奇怪的，但随着基数的抬升，发展速率必然下降。事实上，过去两年中我国集成电路设计业的增长率已经下降到20%以下。依靠简单的外延式发展很难维持高增长率，而我国集成电路设计企业大多尚未摆脱跟随策略的影响。大多数企业不仅在产品上跟随国外企业，在市场上也采取跟随策略。跟随策略虽然可以缓解企业当前的一些矛盾，获得看似较快的发展速度，但从长远看，跟随策略不能持续，产业也无法获得自主发展的主导权。另一方面，长期困扰我国集成电路设计业的人才问题尚未解决，特别是具备敏锐市场观察力、能够从事产品定义的高端人才严重缺乏。政府以往在战略规划和行业发展指导方面的缺失或难以落实，也是重要的原因。中央和地方政府尽管出台了不少行业规划和鼓励产业发展的政策，但和企业的发展或多或少有些脱节，中央和地方政府在策略上也不尽一致。这种中央、地方和企业不能形成一盘棋的局面也导致很多好的政策不能落实，影响了有限资源的投入和作用的发挥。集成电路设计企业说到底是产品型企业，需要不断地依靠创新产品来谋求发展。这次发布的《电子信息产业调整和振兴规划》从产品层面明确了国家发展重点，给集成电路设计企业指明了方向。但是，实施效果要看企业能否将自身的发展与国家战略协调一致，能否将国家资源有效地应用于企业自身发展，形成合力。这既需要中央政府坚定不移地、持续地坚持已定的战略，集中有限的资源，同时也需要企业认清形势，将国家战略需求、企业发展需求和市场需求有机地结合起来，通过不断创新实现国家目标、产业目标和企业目标三者的统一。一个产业的发展，需要各级政府不懈的努力和推动，更需要企业转变发展思路，以创新作为发展的根本动力，放弃简单的跟随策略。当前，随着第三代移动通信的部署和网络的快速发展，应用成为集成电路发展的根本动力。以网络为依托的各种应用层出不穷，给集成电路芯片提供了许多新的市场机遇，提出了发展新技术的强烈需求。随着技术的进步，很多原来不可能的设想成为可能。数字电视、移动电视和有线电视网双向改造已经走入寻常百姓家庭，或正在成为新一轮竞争的制高点。随着人民生活水平的不断提升，医疗、健康正在逐渐成为人们关注的重点。节能减排、绿色能源和环境可持续发展为集成电路展示了新的领域。这些具有明显中国特色的发展需求，为集成电路设计业的发展提供了重大机遇，也呼唤着创新。显然，跟随策略不可能实现这一目标，也无法承担时代赋予我们的重任。因此，转变思路是中国集成电路设计业在新一轮发展中获胜的首要任务。中国集成电路设计业已经进入快速成长期，朝气蓬勃、充满希望，但经验不足也是事实。作为青春期的年轻行业，简单的模仿和学习是正常的，也是必要的，但不能以此为目标，更不能以此为信条。要坚定不移地走创新发展之路。在推进技术创新的同时，特别要注重市场创新和应用创新。近年来电子信息产业快速进步，许多创新都来自市场的直接需求，它们往往结合了多种因素。例如，移动电视的发展就融合了广播、通信和运营等多个领域的技术；以手机为整合平台，多媒体、导航等众多的应用逐渐集合成单一的移动设备；计算机和网络的结合诞生出上网本等新型移动计算设备。这些消费者所喜爱的产品无一不是对现有技术的重新组合，在产生出新的产品形态的同时，也带来巨大的市场价值。所以，以经济概念来重新诠释创新，不仅是一种回归，也能够帮助我们更好地认识创新的本质。集成电路作为当代电子产品的核心，其重要作用不言而喻。关键是我们要能够“跨前一步”，从应用切入来确定产品目标，从生产要素的重新组合来创造新的产品。这要求我们实现发展思路的转变，要紧紧抓住产业发展的脉络，贴近市场，把握应用，要摒弃跟随策略，敢为人先。此外，还要造就一支优秀的人才队伍。战略确定之后，关键是执行力。现在，《电子信息产业调整和振兴规划》已经发布，因此，国家战略是清晰的，措施是有力的，下一步就需要企业做好定位、把事情做精做好，使企业得到发展，使行业健康稳健，使产业兴旺发达。

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