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  • 东芝拟增资5000亿日元补充资本金

            作为全球第二大NAND闪存生产商的日本东芝公司，正计划通过公开发售普通股筹集3000亿日元资金。这是东芝28年里首次发行新股，也是2001年以来日本公司最大的一次增发股票。         同时，公司还将通过向金融机构出售次级债筹集2000亿日元。         目前，具体筹资方法有待日后决定，预计将于今年上半财年实施。据计算，东芝若实施5000亿日元规模的增资方案，将可使财务状况恢复到与上财年相接近的水平。 七年来首度出现亏损         上周五，东芝公司宣布，由于受全球经济危机的影响，主要业务半导体受到需求减少和价格下跌的双重打击，将截至3月份的2008财年集团净利润预期从原先的亏损2800亿日元下调至亏损3500亿日元（约合240亿元人民币）。这意味着东芝7年来首度出现亏损，公司专务董事村冈富美雄（FumioMuraoka）表示：“我们处在经济的最低谷，而且这种情况似乎要持续很长一段时间。”而据路透社此前的调查，15位市场分析师对东芝公司上一财年净亏损的平均预测值为2690亿日元，远低于此次的官方数据。         利润下调的主要原因为减记约850亿日元递延税项资产。据共同社报道，递延税项资产是企业预付所得税款的资产，由于退还税款的前提是将来拥有应税收入，如果今后盈利前景微妙，难以扭亏为盈，则必须进行减记。         另外，股东的股本金比率从17．2％骤降至8．2％，这将是东芝股东的股本金比率首次下降到10％以下。         东芝公布的营业亏损预期则比原先的2800亿日元减少至2500亿日元。这得益于平板电视的盈利状况略有改善，半导体芯片的销售额也有所增加。目前，包括苹果公司所生产的iPod音乐播放器等商品均使用东芝公司所提供的芯片产品。         与此同时，集团销售额预期从6．7万亿日元下调至6．65万亿日元。         村冈富美雄在新闻发布会上表示，公司充分认识到了股本金减少的问题。据共同社报道，就公司因效益恶化而带来的增资问题，村冈表示，“现阶段不考虑”利用政府使用国家财政支持普通企业的新政策，但“会考虑所有手段，不排除（利用新政策这一备选项）”，留下了一定回旋余地。这是日本具有代表性的大企业首次谈及利用新政策的问题。         本月10日，日本银行政策委员会决定，为援助大型银行强化资本而采取的后偿贷款融资，将从5月份开始。内存芯片制造商尔必达（Elpita）和从事工商贷款业务的Lopro公司已明确表示计划利用新政策。此外，日本政府还计划促进日银出台的接受次级贷款，强化银行资本的政策。         在记者会上，村冈还宣布了扩大裁员计划。东芝公司计划在2009年度末以前，削减非正式员工约3900人。         公司今年1至3月间已裁减了约4500名非正式员工，因而合计裁员规模将达8400人。         同时，公司今年开支也会削减1800亿至2500亿日元。         随着上一财年第四季度的结束，根据计划，东芝公司将于5月8日公布其财务报表的详细数据。 全球电子业纷裁员         受金融危机重创，除金融业首当其冲外，其连锁效应也逐渐在科技业显现。由于经济不景气导致全球消费购买力降低，企业无奈只得大量缩减资本支出，进一步影响对信息处理与通讯等电子产品的需求，对于整体电子业而言，产业的萧条正逐渐降临。于是，裁员成了企业求生的无奈之举。         除东芝外，本周，雅虎也要宣布新一轮裁员的人数，预计数百个工作岗位或将被裁掉。         而世界主要手机供应商索尼爱立信公司已于17日宣布熏由于今年第一季度亏损3．87亿美元熏公司将在全球范围内裁员2000人。         年初，微软公司宣布裁减5000名员工。松下电器产业公司打算在全球范围内裁员大约1．5万人，关闭27家工厂。今年第一季度，摩托罗拉裁减了5600名员工。NEC将在2010年3月底前在集团内裁员两万余人。松下公司也将于2010年3月底前包括正式员工在内全球裁员约1．5万人。日立宣布可能裁员7000人。惠普因收购EDS也宣布裁员2．5万。IBM不仅要在美国裁员约5000名，还计划裁减数千名位于英国、德国与爱尔兰分公司的员工，并把这些职位转移到东欧、中国、印度与南美等地。而曾就收购案与IBM接洽的Sun，也正施行裁员1500人的计划。         另外，新加坡电子与电器工业劳工联合会曾表示，新加坡的电子业预计在今年第一季再裁员至少2000人，且不包含没有工会组织的企业在内。  

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  • 电子产业振兴规划：从激进到温和

    公众的热情总像股市里的消息，常常“见光死”。在《电子信息产业调整与振兴规划》出台前，人们曾乐此不疲地炒作，而正式出台后，热情反而淡了。　　而事实上，《规划》前后两稿内容的调整，有很多意味。从过度强调自主性，过度强调产业某一环节的激进策略，转向温和的渐进式发展，且更加贴近应用。　　比如笔者一直关注的半导体行业。《规划》草案中，原本有句着重强调的话，即“加强芯片制造和设计能力，逐步建立自主可控的集成电路产业体系”。在最终稿中，成了“完善集成电路产业体系”，占据内容比例最大的，则是如何整合研发、制造、终端、市场需求、人才、环保等产业资源，最终实现突破。　　这也体现在其他战略产业上。比如平板领域，目标仍是突破平板显示面板瓶颈，带动显示产业整体转型。但强调的是“统筹规划、合理布局”，同样是完善产业体系。在自主性上，则温和地表示，“逐步掌握显示产业发展主动权”。软件、通信业的发展模式的表述也基本类似。　　文字表述变更背后，显然是深刻的现实。“自主可控”之类的词汇，确实能调动起情绪，让人看着就来劲。毕竟许多领域，中国虽有市场，但技术力量弱小。　　但走向“自主可控”恐怕没那么快，毕竟核心技术非一朝一夕能获取。短期内中国优势仍在于制造以及庞大的需求，在制造业本身面临迫切转型压力下，完全依靠自主技术力量支撑，显然不现实。　　最终稿显然比以往更加强化信息技术与工业的融合。“应用”、“系统应用”、“融合应用”等词汇出现频率很高，远多于初稿。而且，贴近民生的领域最受关注，它强调加强信息技术在教育、医疗、社保、交通等领域应用，并且要服务“三农”，加速推进农业和农村信息化，发展壮大涉农电子产品和信息服务产业。显然呼应了近期国家宏观政策。　　这种改变，吻合了这一文件名称中的关键词，即“规划”与“调整”，它强调的是系统性，而非激进的局部变革。后者可能获得部分优势，但无益于化解中国未来三年面临的危机与难题。　　但是，如果以为中国电子信息产业漠视创新，为短期目标让路，那太小看了中国。温和的表述，同样充满着力量。　　比如在平板显示领域，它首次表示“重点加强海峡两岸产业合作”，而这正是业界目前强调的焦点，它有助于产业链完善，不至于过度依赖日韩；而在几乎所有的行业，最终稿都提到了行业标准与规范，显示出中国借助资源优势获得话语权的欲望；而“优惠”、“投资”“人才”、“平台化”等词汇的高频率，更是体现了国家对这一产业的扶持力度。　　当然，这种力量，相对最终稿传达的整个系统创新，尤其是将信息技术渗透到国计民生的思路，都只能算是局部动作。

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  • 美利用硅藻开发染料敏化太阳能电池

    美国研究人员9日表示，他们找到了利用硅藻类生命结构开发最新太阳能电池技术的途径。相比目前的硅基太阳能电池，利用新技术制作的太阳能发电系统更为简单。    硅藻这种微小的单细胞海洋生命体在地球上已经存活了至少1亿年，它们是海洋中众多生命食物链的基础。此外，受其坚硬硅外壳的吸引，人们正在不断地将其作为开发纳米结构的新途径。    美国俄勒冈州立大学化学工程教授格雷格·罗尔热表示，现存的大多数太阳能电池技术都基于硅材料，它们的能力已几乎被开发到了极限，因此其他太阳能技术将有更好的发展机会。    染料敏化太阳能电池技术就是其中一种，它使用环保材料并可在较低的光照条件下正常工作。然而，在目前制造的染料敏化太阳能电池中，人们较难获得光电转换半导体。    利用生物学而非传统的半导体生产方式，俄勒冈州立大学和波特兰州立大学的研究人员开发出了制作染料敏化太阳能电池的新方法。新开发的制造方法与旧方法的不同之处在于几个独特的步骤，同时新电池具有提供更多电能的潜力。  新的制造方法基于硅藻类生命体，这些极小单细胞硅藻具有人们所需的纳米结构外壳。为制造染料敏化太阳能电池，研究人员先让硅藻“定居”在透明的导电玻璃板面上，然后去掉构成硅藻生命的有机物质，仅留下它们微小的硅壳构成所需的模板。    研究人员接着用一种生物制剂将溶解的钛沉积在模板硅壳中，获得了微小的二氧化钛纳米粒子，这些粒子形成的薄膜与染料敏化太阳能电池中的半导体具有相同的作用。于是，他们利用自然生物体轻而易举地获得了传统染料敏化太阳能电池中难以获得的半导体，同时用料简便且价格低廉。    罗尔热表示，常用的薄膜光合成染料从阳光中获得光子传递给二氧化钛产生电。然而，在新技术生产的电池中，光子在硅藻壳中多次反弹，结果是产生电能的效率更高。他表示，研究人员目前虽还没有完全了解此过程的物理特性，但是它的有效性却十分明显。除代替半导体的新材料呈简单薄层结构外，硅藻壳的小孔似乎增加了光子与染料间的相互作用，从而促进了光电转换，提高了电能输出。    虽然利用新技术制造染料敏化太阳能电池的成本要略高于现有生产同类电池的成本，但是研究人员相信，最终产出的电能有望高出现在电池3倍。 

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  • 摩根大通：半导体Q1获利超预期 Q2前景看好

    4月14日消息，摩根大通证券分析师表示，半导体芯片商的表现，将超出华尔街对其的第 1季获利预期，且第2季前景看好。    摩根大通分析师Christopher Danley表示，包括像英特尔、AMD受到库存增加的缘故，财报结果将优于市场预期。    因此，Danely上调下列公司的获利预期，包括周二(14日)将公布财报的英特尔、Texas Instruments、AMD、Linear Technology、Xilinx、Altera皆位列其中。    财经网站《TheStreet》报道， Danley表示，那些在第1季表现良好的公司，都与中国的基础建设及市场关联颇深，如Altera、Xilinx皆是。而与计算机消费者市场连动性大的英特尔和AMD，表现也将相当不错。    Danley认为，投资人应该趁6月库存增加结束前，尝试在半导体类股上获利。 

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  • 瑞萨与NEC电子将合并？ 分析师不看好

    市场传言，日本两芯片大厂NEC电子(NEC Electronics)与瑞萨(Renesas)正在洽谈合并事宜；但有分析师并不看好这桩“婚事”，指两家公司的结合虽将创造一位微控制器(MCU)霸主，但双方将会面临沉重的整合问题。   根据市场研究机构iSuppli的数据，瑞萨目前是全球第六大IC供货商，2008年营收为70.17亿美元；NEC电子则是全球第十一大IC供货商，08 年营收为58.26亿美元。两家公司若是合并，将诞生一家年营收128亿美元，规模仅次于英特尔(Intel)与三星电子(Samsung)的大厂。   此外根据Databeans的排名资料，瑞萨与NEC电子在08年分别是全球排名第一与第三大的微控制器供货商，前者市占率20.1%，后者市占率9.7%。瑞萨的产品还包括模拟、SoC芯片，NEC电子则也生产ASIC、消费性IC等。   “若瑞萨与NEC电子的MCU业务合并，将产生一家市占率超过30%的供货商；这将让其它全球前30大微控制器供货商很难抢到两位数的占有率。” Objective Analysis分析师Tom Starnes表示：“也许两家公司已在进行洽谈，但我们却不认为双方合并有利。”   Starnes认为，这两家公司结合的坏处多余好处：「想想目前瑞萨与NEC电子各自拥有的广泛产品线，双方面临的产品重迭问题会高过于产生新的协同效益。若无法减少两者的重迭产品线，将很难创造太多的获利。   还有其它问题。“当需要生产更多种类的芯片，制造成本也会跟着升高；此外任何一种新收购来的芯片产品，首先都得经历新制程的适应，这是非常耗费资源的过程。因此这两家公司无法一拍即合，或是在短期之内就看到财务效益。   不过仍有部份分析师认为瑞萨与NEC电子的合并会在今年内发生；这两家公司都面临窘境，也很难在目前的IC产业低迷景气中独立运作。   不久前，另一家日本大厂东芝(Toshiba)透露，该公司可能会分割旗下系统芯片与离散组件部门；而市场传言，东芝打算独立出去的业务可能会与NEC合并，不过前者已经否认了这项谣言。东芝与NEC在制程开发方面合作密切，不过东芝自己问题多多，合并NEC是自找麻烦。   另一方面，瑞萨与NEC电子可能走投无路、不得不寻求合并；而此事若成，恐怕大规模的裁员与晶圆厂关闭也无法避免。这两家公司都有自己的问题，面临巨额亏损、产品表现失色以及经营焦点不明等困境；而且他们都有过多的旧晶圆厂与员工。   皆为亏损所苦的瑞萨与NEC电子   m瑞萨是在2002年由日立(Hitachi)与三菱电机(Mitsubishi Electric)的逻辑芯片部门合并而成，在此次的IC产业衰退中受创甚深；今年一月，该公司因亏损而更换高层人事、执行裁员，并打算关闭旧晶圆厂。该公司预测今年将亏损22.94亿美元，销售额也将狂跌。   此外瑞萨也裁减了临时雇员、关闭较旧的生产线；该公司消减了5吋与6吋前端生产线产能，转移至较大尺寸晶圆，以提升制造效益。   至于NEC电子与其母集团NEC，这几年来的经历则像是坐云霄飞车。在1999年，NEC将DRAM部门独立出去，与日立合资成立尔必达(Elpida)；2002年，NEC电子则与NEC母集团分割，成为独立的半导体公司。   为了节省成本，NEC电子去年宣布「加强」施行优退政策，最近也公布了旗下晶圆厂整并计划的细节，将继续关闭更多的旧生产线。此外今年一月，NEC集团宣布裁员2万人，NEC电子美国分公司则宣布将再2010年三月底关闭加州Roseville的6吋晶圆生产线。   由于景气低迷，NEC电子最近一季财报显示销售额1,273亿日圆(14亿美元)，较去年同期减少了25.4%，净亏损达199亿日圆(2.19亿美元)。此外该公司也将本财务年度的销售预测下修15.9%，由原先的6,600亿日圆(73亿美元)，更新为5,550亿日圆(62亿美元)。

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  • 报道称Infineon向德国政府申请援助

    据国外媒体报道，处于困境的德国芯片制造商Infineon正在准备向德国政府递交财政救助申请。   据称，Infineon公司CEO Peter Bauer已和柏林联邦大臣展开洽谈。   在申请材料中Infineon强调了自己在德国汽车产业中的重要作用，称如果公司申请破产保护，将对德国汽车产业造成严重影响。   Infineon将在2010年年中之前筹得9.24亿美元用于偿还债务，专家称这将非常困难。但目前也出现了一些乐观信号，上周公司召回了Dresden工厂的工人，以迎接产能利用率的改善。同时投资者相信最坏的时刻已经过去，Infineon的股价在过去几周内翻了三倍。   Infineon未对该消息做出任何回应。  

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  • 详讯：AMD第一季度净亏损4.16亿美元

    北京时间4月22日凌晨消息，AMD今天发布了2009财年第一季度财报。报告显示，由于PC销售下滑的影响，AMD第一季度净亏损4.16亿美元。   在截至3月28日的这一财季，AMD的净亏损为4.16亿美元，每股亏损0.66美元，这一业绩不及去年同期。2008财年第一季度，AMD的净亏损为3.64亿美元，每股亏损0.60美元。AMD第一季度运营亏损为3.08亿美元，去年同期运营亏损为2.34亿美元。   不计入特殊项目，AMD第一季度调整后每股亏损62美分，这一亏损略低于分析师的预期。路透财经调查显示，分析师此前预计AMD第一季度调整后每股亏损为63美分。AMD第一季度毛利率为43%，高于上一季度的23%，以及去年同期的42%。AMD毛利率的环比增长，主要由于受市况疲软的影响，上一季度产品库存价值减记2.27亿美元，给毛利率带来了20个百分点的负增长。   AMD第一季度营收为11.77亿美元，与上一季度的11.62亿美元基本持平，较去年同期的14.87亿美元下滑21%，这一业绩好于分析师预期。路透财经调查显示，分析师此前预期AMD第一季度营收为9.838亿美元。   2008年第一季度，AMD计算解决方案集团的销售额为9.38亿美元，去年同期为11.94亿美元；运营亏损为3600万美元，去年同期运营亏损为1.64亿美元。AMD图形部门销售额为2.22亿美元，去年同期为2.62亿美元；运营利润为100万美元，去年同期运营利润为1300万美元。AMD其他部门销售额为1700万美元，去年同期为3100万美元；运营亏损为1.24亿美元，去年同期运营亏损为8300万美元。   当日，AMD股价在纽约证券交易所常规交易中上涨0.05美元，报收于3.36美元，涨幅为1.51%。在随后截至美国东部时间17:26(北京时间22日5:26)为止的盘后交易中，AMD下跌0.22美元，至3.14美元，跌幅为6.55%。过去52周，AMD的最高价为7.98美元，最低价为1.62美元。 

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  • 集邦：今年DRAM业资本支出54亿美元 年减56%

    全球DRAM厂持续减产，以减少亏损及资金流出，并放缓制程技术推进时程；集邦科技预期，今年全球DRAM产业资本支出约54亿美元，年减56%。   集邦科技表示，50纳米制程技术每片晶圆颗粒产出量可望较60纳米制程增加40%至50%，有助于制造厂降低成本达3成以上。   只是集邦科技估计，以目前DRAM制程来看，DRAM生产线升级至浸润式技术所需设备费用，及其它转进新制程所需支出，每1万片产能需要1亿美元左右的资本支出。   而减少资金流出，为DRAM厂当务之急，期能安然度过这波景气寒冬，因此，集邦科技指出，全球DRAM厂推进50奈米制程的时程都往后延迟1至2季。   集邦科技预期，今年全球DRAM业资本支出恐将腰斩至54亿美元，将较去年的122亿美元，大幅减少56%。  

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  • 国家知识产权局回应山寨现象：抄袭绝不是创新

            田享华　　国家知识产权局局长田力普昨日首次全面而正式地评价了目前IT产品领域流行的“山寨现象”。　　在国务院新闻办公室新闻发布会上，田力普引用一家研究机构对山寨手机的分析报告称，有相当一部分山寨手机已经涉嫌侵犯他人的外观设计专利权和商标专用权。他说，这种现象不值得做任何肯定、宣传和欢呼，因为相关厂商已经涉嫌违法，涉嫌侵犯他人的知识产权，“要知道模仿、抄袭绝不是创新，所以在这方面我们应该有一个明确的立场和态度。”　　但田力普表示：“一家企业，不管它是在山寨、村里还是在平原，如果它生产了一个产品，这个产品凝聚了创造和创新，而且质量好、功能更多、没有侵犯他人的权利，同时又以消费者能接受的价格得到了市场的认可，这就是应该肯定的，实际上这就是一种创新。”　　上海大学知识产权学院院长陶鑫良就此对CBN记者表示，“山寨”的概念难以清晰界定，不是一个严格的术语，其实就像一个大筐，将合法与非法的内容都装在了里面，所以无法简单地判断。各种“山寨”现象是否侵权，还是要具体分析、依法定位。　　“‘山寨’是一个流行的词汇，未必会持久，潮涨还会有潮落。”陶鑫良已经不太主张社会广泛使用这个词汇。事实上，此前深圳市政府一度打算在政府工作报告中使用“山寨”一词，最后也改为了“初级创新产品”。　　美国驻广州总领馆领事兼知识产权专员王伟柏对“山寨”产品相当了解。他告诉CBN记者，表面上很多山寨产品在功能、商标方面都会做得与被仿制对象有所差异，因为这些生产厂商不想当被告，而这也是他们一旦走上法庭的抗辩依据。王伟柏说，他看到过标识很像肯德基的餐饮店，还有类似宝马的汽车，以及将OLAY(玉兰油)改为OLEY的化妆品牌。　　他告诉记者，中国加入世界贸易组织以后，知识产品保护领域就一直在变化发展，政府的立法、执法也都有很大的进步。至于“山寨”产品中存在的侵权现象，王伟柏表示：“这需要花时间去影响中国人。”　　而这一点上，田力普曾在多个场合强调，中国现在加强知识产权保护，不是因为外部压力，而是为了自身的发展，为了实现向创新型国家的转变。　　“一个国家如果光靠侵权、盗版来生存和发展，是没有前途的。为什么中国要制定国家知识产权战略？就是要从根本上逐步把这个问题解决，必须树立一种崇尚创新、鼓励形成自主知识产权的氛围。只有从文化上、观念上做这样的转变，才能够逐步消除和减少盗版、侵权、仿冒现象。”田力普昨天如是说。

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  • 中国半导体制造业近60%产能闲置

    据国外媒体报道，市场研究机构iSuppli最新报告显示，今年一季度近60%中国半导体制造产能闲置，这也创下了该机构自2000年起监测该市场以来的最高记录。　　iSuppli报告显示，一季度中国半导体制造产能利用率下跌至43%，从2004年第二季度最高点92%巨幅下跌。　　中国曾是全球芯片制造增长最快的市场，iSuppli称，中国半导体产能利用率下跌的原因在于美国半导体行业协会(SIA)本月初公布的数据显示，受普通消费者和企业在经济危机期间推迟购买影响，2月份全球半导体销售较去年同期大跌30%。　　目前，许多芯片厂商继续寻求削减成本，其中包括减少产量、进行裁员。iSuppli称中国希望打造半导体生产优势产业的目标正面临“严重危险”。　　iSuppli总监兼半导体制造首席分析师Len Jelinek称，“建立技术上占优的半导体产业被视为是中国国民经济长期发展和科技自主创新的重要因素。” 他补充说，在国内需求能与国外需求抗衡之前，由于全球半导体销售巨幅萎缩，中国的这一计划业已流产。　　iSuppli预计中国半导体制造产能今年将适度增长，第四季度也仅提高至54%。该机构还预计该比率在2012年和2013年将分别增长至84%和85%，但iSuppli同时认为中国该市场的厂家数流量有可能因合并而减少。　　iSuppli认为，中国半导体制造厂家的首次并购将在今年第二季度完成，该机构表示，实力较弱的公司不可能再存活两年直到开始经济复苏。

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  • 日本半导体产业老大或易主

    日本半导体产业正在酝酿着一项6年多来最大的并购案——销售额排名日本第二的瑞萨科技或将与日电电子合并，从而组成超过东芝的日本半导体产业新老大，在全球将仅次于美国的英特尔和韩国的三星电子。   瑞萨科技2008财年(2008年4月至2009年3月)销售额预计为6800亿日元(约99日元合1美元)，日电电子约为5550亿日元，两家合并后的销售额水平有望超过1.2万亿日元。而目前排在日本半导体产业首位的东芝公司年销售额约为1万亿日元。   目前，瑞萨科技的最大股东是日立制作所，持股55%，三菱电机持有其45%的股份。目前有关合并的协商和谈判已进入最后阶段，主要集中在合并的形式及各方出资比例上。  

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  • 韩国反垄断机构：三星等芯片商不存在操纵价格行为

            韩国反垄断监管机构——公平贸易委员会10日宣布，经长期调查后，该机构认定三星电子等十大芯片制造商在韩国市场不存在操纵价格行为。         据韩联社报道，自2006年10月起，韩国公平贸易委员会开始就国内外十大芯片制造商涉嫌操纵SDRAM内存产品价格的指控展开调查。被调查对象除了三星电子公司、海力士半导体公司等韩国公司之外，还包括两家美国公司和六家日本公司。东芝和Cypress半导体公司也在其中。         韩国公平贸易委员会当天表示，该机构没有找到任何证据表明上述芯片制造商在韩国SDRAM市场存在共谋操纵价格行为。         据报道，目前在韩国SDRAM内存市场，三星电子和海力士占据了约90％的份额。  

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  • NEC、瑞萨 最快月底成亲

    日本经济新闻16日报导，NEC电子公司和瑞萨科技公司(Renesas)正在洽谈合并，如果达成协议，可望跃居为日本芯片制造龙头，年营收逼近130亿美元。   报导指出，双方谈判已进入最后阶段，希望能在4月底前达成协议。据了解，新公司可能沿用NEC电子的名字，并继续在东京证交所挂牌。   NEC公司发言人对此表示，旗下芯片部门正在评估各种提升竞争力的方式，和瑞萨结盟是选项之一，但尚未做出任何决定。瑞萨发言人则拒绝发表评论。受合并消息激励，NEC股价16日在东京证交所涨停锁住，以930日圆作收。   瑞萨是日本第二大芯片制造商，由日立和三菱电机合资成立；NEC电子排名第三，65%的股权由NEC公司持有。   在3月底止的上会计年度，两家公司的营收各约为6,800亿日圆以及5,550亿日圆。   NEC电子和瑞萨如果合并，将可替换对手东芝，成为日本第一大芯片制造商，并跃居为排名仅次于英特尔和三星电子的世界第三大芯片厂。   另一方面，瑞萨也是世界顶尖的微控制器制造商，在全球拥有20%的市占率；NEC电子排名居次，全球市占率为11%。双方结合能将全球市占率提高至30%，从飞思卡尔半导体公司(Freescale Semiconductor)抢下微控制器市场的龙头宝座。   分析师表示，NEC电子和瑞萨集成后，如果能通过充分整顿来提振获利，将能得到正面效益，母公司的财务状况也可望因此优化。   三菱东京日联证券分析师岛田说：“长远观之，合并能让两者避免在微控制器与手机芯片市场盲目竞争。”   全球经济减缓拖累芯片价格重挫，芯片制造商也饱受供应过剩与需求疲弱之苦。   许多业者为求生，已采取减产和裁员等整顿措施。然而，由于经济复苏尚未出现曙光，他们将整并视为安度半导体业景气寒冬的途径。   日本内存芯片制造商尔必达公司，本月初和台湾政府达成协议，打算用重要芯片技术换取台湾一家新芯片厂的股权。   NEC电子和瑞萨为扭转营运颓势，也不断苦思节省堡本的对策。NEC电子先前已警告，上会计年度可能出现650亿日圆的净损；瑞萨也估计上会计年度可能大亏2,060亿日圆。

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  • 东芝下调08财年净亏损预期 再减大量工作岗位

    4月17日电据日本共同社消息，日本东芝公司17日宣布，将截止3月份的2008财年集团净利润预期从原先的亏损2800亿日元下调至亏损3500亿日元(约合240亿元人民币)，主要原因为减记约850亿日元递延税项资产，东芝将于下午3点起就此召开记者会。   递延税项资产是企业预付所得税款的资产，由于退还税款的前提是将来拥有应税收入，如果今后盈利前景微妙，难以扭亏为盈，则必须进行减记。   东芝同时公布的营业亏损预期则比原先的2800亿日元减少至2500亿日元，得益于平板电视的盈利状况略有改善，半导体芯片的销售额也有所增加。此外，集团销售额预期从6.7万亿日元下调至6.65万亿日元。   由于受全球经济危机的影响，东芝的主营业务半导体受到需求减少和价格下跌的双重打击，从而导致业绩大幅下滑。   当天，该公司官员还称，将在明年三月前再次削减3900个临时工作岗位以应对全球经济低迷。

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  • 五种因素左右CDMA网络演进道路

    全球CDMA产业发展迅速，目前CDMA已在102个国家和地区的279家运营商网络实现商用。中国今年年初发放3G牌照也对CDMA在中国的加速发展提供了机遇。CDMA网络将从目前主流的CDMA1x向CDMAEV-DORev.A/B乃至LTE不断演进，五个因素将左右CDMA网络的演进道路。CDMA网络平滑演进的第一步将是EV-DORev.B，第二步则是LTE。 　　建议中国电信尽快向Rev.B演进 　　3月15日，中国电信上海公司宣布上海CDMAEV-DO网络试商用开始。上海贝尔是上海电信CDMA网络的首要供应商，为除崇明岛外的全部地区提供CDMA服务。此次试商用的版本为CDMAEV-DORev.A。随着中国联通加紧建设WCDMA/HSPA网络，上海贝尔也在与中国电信讨论上马CDMAEV-DORev.B版本的相关事宜。那么，哪些因素决定了CDMA网络的演进道路？ 　　我认为，竞争需求、业务需求、市场实际、投入产出和产业链态势是其中的关键因素。具体来讲：技术体制首先要符合发展趋势，能够提供更高的性能和频谱利用率、更低的用户成本、更好的客户感受、跨网络和跨区域的无缝漫游以及与现有网络的无缝配合；其次，要拥有成熟的产业链，包括终端、应用以及网络设备和其他相关设备；再次，要有合理可控的演进成本，包括设备采购成本、网络升级开通成本、产业链相关设备成本以及系统升级对网络性能影响导致的市场风险成本；最后，要有合适的市场切入时机，包括提供差异化的竞争能力、加速在频谱资源上的投资回报、可以最大限度利用现有的设备、不影响现有业务开展以及能低成本向用户迁移。 　　上述一项或者几项因素的综合作用决定了运营商CDMA网络演进的道路。例如，目前全球最大的CDMA运营商Verizon选择了跳跃式发展道路，跳过CDMAEV-DORev.B，直接部署LTE。 　　主要原因在于Verizon在美国移动通信市场的竞争压力不是很大：一方面，就移动网络速率而言，其竞争对手AT&T的HSPA网络目前仅仅提供1.8Mbit/s的下载速度，现有的Rev.A技术完全可以与之抗衡；另一方面，Verizon通过与沃达丰的合作，希望共同尽快推动LTE产业链的成熟。 　　中国电信则应当选择与Verizon不一样的道路。从目前来看，中国电信已经商用的CDMAEV-DORev.A与中国联通即将推出的WCDMA/HSPA相比，速度并不占优势。因此，为了应对竞争，中国电信需要将CDMAEV-DORev.A升级到CDMAEV-DORev.B。 　　2[/!--empirenews.page--]LTE是平滑演进第二步 　　从近期演进来看，CDMAEV-DORev.B是CDMA网络平滑演进的第一步，与CDMAEV-DORev.A相比，其可以大大提升容量增益和覆盖范围。例如，假设用户需要的下载速率为1.2Mbps，CDMAEV-DORev.A用户只能在距离基站覆盖半径36%的地方实现，而CDMAEV-DORev.B用户却可以在距离基站覆盖半径70%的地方实现。由此可见，在同等速率条件下，后者的有效半径大得多。CDMAEV-DORev.B能够帮助运营商在网络演进至LTE之前，为CDMA运营商提供可以与HSPA相当的竞争能力。在常规负荷的情况下，CDMAEV-DO与HSPA的峰值速率和平均聚合吞吐量相当。 　　从长远来看，LTE是平滑演进的第二步。2009年2月18日，Verizon宣布部署全球第一个LTE试商用网络。阿尔卡特朗讯成为唯一为Verizon提供包括无线接入eNodeB、核心网EPC及IMS业务平台的端到端解决方案供应商。 　　立足3G，放眼4G，阿尔卡特朗讯积极参与全球最早的端到端LTE网络的试商用部署，将有助于其获得第一手的3G网络平滑升级到4G的宝贵经验，而这些经验对中国市场及中国运营商都十分具有参考价值。 　　不过，在LTE发展的过程中仍然有一些不确定因素，现在对其商用时间和发展前景进行预测还为时过早，因为很多工作仍然处在试验阶段。LTE的发展在技术层面实现统一是没有问题的，但是在产业发展方面还存在疑问，全球各国LTE的频率划分、网络演进等问题尚待解决。简单的手机充电器接口统一问题都还没有得到彻底解决，LTE的发展更应该从长计议。在未来十年，Verizon旗下CDMA系统的3G网络将与LTE长期共存，相互补充。 　　

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