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  • 中小型晶圆厂高层人事大变动

    全球不景气已明显冲击到中小型晶圆厂营运，近期不少陷入营运危机的晶圆厂传出高阶人事异动，其中，业界传出马来西亚晶圆厂Silterra营运长(COO)邱慈云，将转战大陆晶圆厂华虹NEC担任营运长，主要任务是合併宏力半导体；另外，以色列晶圆厂Tower Semiconductor因持续亏损，内部展开组织重整，日前董事长职务改由以色列制药公司Teva前执行长Amir Elstein接手，晶圆厂正引爆新一波高阶人事变动。   继日前传出韩厂三星电子(Samsung Electronics)锁定台积电高阶人才进行挖角后，半导体圈再度传出高阶人事主管异动，半导体业者表示，在联电高阶主管出现大异动后，近期这波人事变动主要来自于不景气，导致晶圆厂之间寻求整併的可能性，由于2009年第一季景气恐怕会更差，业者担心半导体恐怕变成「半倒体」，使得许多资金流量不足或规模较小的中小型晶圆厂，面临生死存亡关键，晶圆厂之间被迫进行整併，这亦牵动新一波人事变化。   业界日前传出，马来西亚晶圆厂Silterra有意结束营运，但随即遭到公司否认，Silterra澄清表示，目前晶圆厂产能利用率还高达约90%，比起很多产能利用率低于70%的同业还高。不过，近期却传出Silterra营运长、过去是台积电及中芯高层的邱慈云，拟转战大陆晶圆厂华虹NEC担任营运长，且主要任务便是替华虹NEC整合宏力半导体。对此传言，Silterra未正式回应，华虹NEC则说目前尚未听闻。   至于以色列晶圆厂Tower最近亦更换高层，任命制药公司Teva前执行长Amir Elstein担任新董事长，值得注意的是，Elstein曾于1998~2004年间担任英特尔(Intel)以色列子公司总经理，至于Tower现任董事长Dov Moran则将留任董事会成员。甫于2008年5月宣布以1.69亿美元购併美国晶圆厂捷智半导体(Jazz)的Tower，公司已面临连续8季亏损，自从购併案后，已宣布将裁员近400人，目前正处于组织大幅重整阶段。   另外，IDM厂商Atmel亦宣布，其英国与德州晶圆厂设备已完成与台积电交易，德国厂则将出售给英国半导体业者Tejas Silicon。  

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  • 08年全球电子工业生产额低于上年 电子部件及半导体市场深陷困境

    日本电子信息技术产业协会（JEITA）2008年12月19日发布了全球电子信息产业生产规模的调查报告“电子信息产业的全球生产预测”。预测整个电子信息产业的08年生产额与上年几乎持平，为237万亿518亿日元。具体为：IT解决方案领域比上年增长6％，为57万亿8502亿日元，电子工业领域同比减少2％，为179万亿2016亿日元。就其原因JEITA会长庄山悦彦（日立制作所董事会长）表示：“北京奥运会需求未达到所期待的目标。另外，新兴市场国家的需求因08年后半年全球经济衰退的影响增长停滞”。   08年电子工业领域生产额中，日系企业比上年减少4％，为43万亿9256亿日元。其中，日本国内为19万亿3593亿日元，海外为24万亿5663亿日元。另一方面，海外企业的08年生产额同比减少1％，为135万亿2760亿日元。预计09年整个电子工业领域生产额将同比增长1％，达到180万亿7978亿日元，其中日资企业为43万亿9855亿日元，海外企业为136万亿8123亿日元。   分产品来看，08年增幅较大的是电视机（比上年增长5％），预计09年增幅较大的是以蓝光光盘录像机为主的影像记录播放设备领域（同比增长22％）。相反，08年减幅较大的是电子部件（同比减少5％）及半导体领域（同比减少7％）。预计09年，电子部件领域将同比减少2％，半导体领域同比减少1％，虽然减幅有所缩小，但估计将继续低于上年。

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  • 集邦：2009年NAND Flash位增长持续下修至81％

    由于各项NAND Flash相关应用产品需求持续下滑，集邦科技 (DRAMeXchange)对2009年NAND Flash增长幅度持续下修，2008年9月预估为108.2%，10月份则微调至95.3%，11月持续下修至93%，12月份随着上游厂商持续减产，整体增长预估下降至81%。   回顾过去几年NAND Flash增长的幅度，2006年为175%，2007年达到151%，2008年平均位增长值为121%，对于2009年的预估与过去数年相较明显偏低，也反映出整体市场对消费性电子产品的需求明显下降。  

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  • 经济危机致2008年半导体行业销售下降

    据报道，荷兰芯片生产商恩智浦公司出人意料地宣布，公司董事理查德克莱默（Richard L. Clemmer）将取代现任CEO弗朗斯范豪滕（Frans van Houten），任命从2009年1月1日起生效。   范豪滕周三在声明中称，在担任CEO四年后，我考虑了未来，认为是时候从事其他事业了。可以说克莱默是临危受命接管CEO一职，因为恩智浦正经历一个困难时期。本月初，UniCredit将恩智浦列为未来2年欧洲12家可能破产的公司之一。   本周早些时候，范豪藤曾对荷兰报纸《Het Financieele Dagblad》表示，尽管很多同类公司可能倒闭，但恩智浦的现金储备充足，不会申请破产。恩智浦是在2006年从飞利浦电子剥离出来的，目前飞利浦依然持有该公司20%左右的股权。  

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  • 视频成像设计师09年面临的十大机遇与挑战

    笼罩着经济萧条阴影的2008年结束了，也许是时候该传播一些行业利好的消息了。展望2009年，视频和成像设计工程师将面临以下机遇与挑战：1. 3D来临      无论是马上要开始试播的美国国家3D橄榄球赛（恰逢拉斯维加斯的CES展），还是迫在眉睫的3D电视家庭标准的制定，或者是已经实现3D功能的电视的出现，都昭示3D将是消费视频的下一个焦点。2．视频分析技术仍处于初级阶段      我们才刚刚看到汽车“lane change warning”系统和其他如“笑容检测”等视频分析技术应用产品的出现，视频分析的真正爆发还有待时日。（见《视频分析》，from swords to plowshares。）3．随处可见的照相机      在手机业的带领下，照相机进入到了每一种便携式设备，照相机市场日益扩大。以照相机作为起点的视频分析技术的发展也推动了照相机的业务不断向前发展。4．用户自主创造内容（User generated content）      YouTube现象仍在持续，越来越多人投入到视频创作中去。5．网络电视      期待已久的网络和电视的联姻 - 人们从90年代中期就开始讨论的产品 - 终于要实现了。TV制造商正在逐步往电视机添加IPTV功能，只是同时添加的还有他们所建立的封闭式经营（walled gardens）：消费者需要购买一台新的电视或者机顶盒。6. 平板显示的完善      尽管大屏幕平板电视已经相当普及了，但图像质量和传统CRT相比还有一段距离。一些和SED相类似的技术将改善现在的平板显示技术，并重新赢得消费者的青睐。7. 编解码技术仍在前进      H.264会是编解码技术的终点吗？当然不是。8. 家庭网络技术      今天的大多数有线电视服务仍有很大的缺陷，比如你想在客厅开始看付费电影，接着想在卧室继续从刚才的进度看起，你就必须为同一个电影支付两次费用并且花费十分钟时间在卧室快进到刚才的进度，显然还有很大改善的空间。目前已经出现了几种技术能够将原来需要自定义设置的部分做成大众化的默认设定。9. 数码相框的普及      数码相框已经出现了相当长一段时间，但直到液晶屏价格暴跌数码相框才实现了普及。随着消费者对个人独立显示设备的需求，数码相框还有很大的增长和创新空间。10. 转码      扩展编解码器和精简编解码器引发了对应用于便携式观看，共享和其他应用的简便，无缝和快速编码转换器件日益增长的需求。随着独立（无需PC）视频设备的发展，对转码的需求将越来越大。      尽管经济衰退迅速，但是当你认清了视频和成像技术的“大势”，你就会觉得上面所提的我们将面临的挑战和机遇也只是冰山一角。Happy 2009！

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  • 半导体产业最终将存活并将再次蓬勃发展

    半导体行业在过去曾多次经历从迅猛增长期到直线下滑、充满戏剧性同时又残酷无情的经济周期。在连续五年保持空前增长势头之后，半导体行业现在面临着足以将业界老手雷翻的衰退局面。 半导体行业前25家公司的股票价格连年下滑（下滑幅度达45%）。GSA（全球半导体联盟）所追踪观察的1,151支股票中，在过去的二个月里有44%的股票价格持续下滑。好几十家成员公司的市值要比其现金资产负债表上的现金少很多。但许多公司仍然有充足的现金流（positivecashflow）及少许或无债务。     尽管现在情况低迷，但半导体公司在此次金融风暴中的处境比从前要好，经过此次风暴洗礼后的半导体公司将变得更强并将牢牢抓住下一轮机会。     从资产负债表来看，半导体公司特别是传统的无晶圆公司都表现不错。半导体行业前20家公司的现金超过了400亿美元。     此外，在传统无晶圆公司只有非常少数的几家公司持有长期负债。在GSA所追踪观察的这些半导体公司中，只有不到一半的公司在其资产负 债表上有债务，有16家公司有10亿或更多的现金。     同时有多家大型IDM已经积累了很多现金余额，但同时其负债也呈指数递增，这些大额负债将需要其花大力气清还。如，在这些现金超过10亿美元的公司中，拥有13亿现金的AMD据报道有4倍于现金的负债，而同时Micron和LinearTechnology公司的负债/现金比约为2：1。AMD是最近宣布精简资产业务（assetlitebusiness）模式的公司之一。     据GSA成员公司对2009年的预测，仅有43%（或32%）的公司会在09年亏损。这表明半导体制造行业仍然是一个有盈利的行业。     并且，库存积压品比2001年灾难性泡沫经济时期要少。 市场悲观主义者可能会认为市盈率(P/Es)可能甚至应该更低。通过对自1994年以来的业界P/E的追踪研究，很难相信P/E率反应了公司的实际价值。即使市场领头公司也是在以个位数以内的P/E在交易。如TexasInstruments以8.5P/E在销售，而Intel的P/E率为10.6.。     由半导体行业服务的终端市场比从前任何时候都要多样化。     半导体行业的增长也受到了中国、印度和俄罗斯以及非洲和南美洲等新兴经济体的推动。这些新兴经济体仍然有着巨大的尚未被开发的机会。     现今，半导体行业每颗IC支出为0.29美元，在1997年为0.89美元，十年平均下来为0.64美元。因此，之前触发或拉长半导体产业低潮期的供应过剩情况并不会随当前经济下滑情况的进一步恶化。     半导体公司要顺利渡过当前的不景气时期，应研究业内领头公司并观察他们在经济萧条时期通常采取了一些什么措施。      有以下几点建议：      *业界缓慢的增长迫使所有公司开始关注合适的成本结构。这意味着过去就已采用无晶圆工厂模式的公司做出了正确的选择。      *包括设计人员、EDA和IP供货商、代工厂以及组装和测试供货商在内的供应链合作伙伴要互切合作和凝聚才能取得成功。      *现在是业界合并的最佳时机，但是尚没有公司合并，目前似乎没有太多扩大规模的兴趣。      *成功的公司也必须开发自家的专门工艺技术，这样就可以控制技术同时减轻对所有权的需求。让高级人才和代工厂合作伙伴更加密切地合作这一点非常重要。      *开发专门的软件技术。专注于方法和生产能力的公司具有能尽快将产品推向市场的优势。软件优势使得公司可以为客户提供解决方案。      *产品多样化有助于公司保护市场，当然，对于小型公司而言很难办到，但是小公司可以减少细分市场和培养顾客忠诚度。在某个销售市场下滑的时候，这一点非常重要。      *在经济不景气的情况下不要削减研发经费。对归入公司长期发展蓝图的那些开发项目，对其的研发投资应仍保持原有水平或与销售额成一定比例。现在是淘汰那些不符合发展需要的开发项目的最佳时机，但是不要放弃对对公司未来发展至关重要的项目。

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  • 海力士美光献NAND Flash技术 台厂不领情解决DRAM困境最优先

    随着美、日大厂与台湾DRAM厂整合计划如火如荼展开，韩国大厂海力士(Hynix)眼看屈居下风，合作伙伴茂德恐将琵琶别抱，决定双手奉上NAND Flash制程技术，希望争取台湾政府金援机会，并让茂德回心转意。茂德董事长陈民良表示，茂德立场不反对做NAND Flash，但DRAM产业在台湾有结构性的扎根，倾向先解决眼前DRAM产业困境，以免两头都落空。   尔必达(Elpida)执行长坂反本幸雄公开表示，尔必达、力晶、瑞晶和茂德终需成为一家人，充分透露出对茂德势在必得的决心。美光(Micron)除提出转移NAND Flash技术，被外界视为扳回一城的武器外，在这场台、美、日联合主演的DRAM整合案中，一直居于劣势的海力士，近期终于决定奉上NAND Flash技术作为迎娶条件，希望能吸引台湾政府注意力。   陈民良表示，海力士要提更好条件来保持合作关系，当然是可理解，惟以台湾半导体产业链接构来看，DRAM产业结构较完整，希望眼前以解决DRAM困境为主，公司立场不反对做NAND Flash，但也希望兼顾员工和产业长远之利，目前倾向先把DRAM做好，以免两头落空。   美光虽然也提出NAND Flash技转做诱因，但美光NAND Flash是与英特尔(Intel)共同持有，不是美光单方面说给就给，万一DRAM厂现在答应转型为NAND Flash厂，届时拿不到核心技术，最后仍会沦落NAND Flash代工厂命运。况且现在态势很明显，政府想要出面帮台湾争取的是DRAM自有技术。   DRAM厂认为，不论是美光或海力士要释出NAND Flash技术，所有台系DRAM厂态度都是倾向保留，比较想留在DRAM产业这个主战场上，因为目前NAND Flash唯一看到的应用成长性，只有固态硬盘(SSD)，但现在SSD价格与硬盘相比，绝对是鸡蛋碰石头，SSD市场要大量至少还要2~3年，没人愿意投入不确定因素高的NAND Flash市场。   DRAM厂认为，DRAM应用虽然集中于PC，但毕竟市场规模够大且够成熟，等于是现成市场，只要熬过这一波不景气和危机，等待终端需求回升，大家立刻可以上场打仗，不用再像NAND Flash市场一样，还要等待鸡蛋变石头。   DRAM厂指出，海力士8月才付给茂德34.56亿元，进一步宣示主权地位，然这次台湾整合赛中，已定调为台、美、日联盟，明显被排斥在外，即使海力士提出建议书中，以技转NAND Flash技术作为争取茂德的武器，但市场认为成功机率相当小，因为这样的整合方向，只解决茂德问题，台湾整个DRAM产业问题并没有被解决。  

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  • 《商业周刊》称美国硅谷面临创新危机

    新一期美国《商业周刊》发表封面文章称，在过去40多年中一直引领全球信息技术创新的美国硅谷，目前已因一些企业思维短浅和不愿承担风险而面临创新和活力上的危机。   这篇题为《硅谷出了什么毛病》的长篇报道指出，风险投资及其支持的创业公司，被认为是硅谷发展的主要驱动力。但与上世纪90年代不同，风险投资者现在不太愿意为硅谷创业公司提供高风险投资。不仅提供的资金减少，而且即使投资也是倾向于所需资金相对较少、风险系数相对较低的Web2.0等类型的公司，但此类公司并无多少新的技术突破，它们难以为劳动生产率的提高作出明显贡献。   英特尔公司前首席执行官葛鲁夫直言不讳地指出，当今硅谷的一些企业经营者目光短浅、胸无大志。他说，一些人在没有资本、没有技术的情况下，在一起拼凑出个东西，便去吸引眼球、卖广告，最终目的只是将公司卖个好价钱，而不是想着通过长期努力来打造真正具有价值的企业。   此外，其他一些现象也让业界人士忧虑。如上世纪90年代后期以来，美国联邦政府对尖端计算机科学和电子工程研发的投入锐减，计算机领域的美国学生人数下降，美国一些大型高技术企业更注重能够快速盈利的项目、相对忽视基础研究等。思科公司前首席技术官埃斯特林警告说，由于短浅思维流行，美国在技术创新方面有“翻船危险”。   一些专家还呼吁，美国政府应出台新的税收优惠措施，鼓励对突破性的技术进行长期投资。

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  • 台日DRAM业若整并成功 奇梦达将受打击

    DRAM市场供过于求，迫使台湾与日本厂商加速合并。德国的观察家忧心，如果整并成功，对德国仅剩的厂商奇梦达（Qimonda）来说将是一大打击。   德国商务日报（Handelsblatt）报导称，日本计算机内存大厂尔必达（Elpida）正与台湾的力晶、瑞晶和茂德洽谈合并，如果成功，将改变DRAM（动态随机存取内存）产业的版图，挑战三星（Samsung）的霸主地位。   该报分析说，美国的美光（Micron）收购奇梦达不成，奇梦达也才刚和台湾的南亚科技和尔必达终止合作关系，目前没有合作伙伴。台日业者的整并，将为奇梦达带来致命性的后果。   需金孔急的奇梦达，日前才从德国的萨克森邦（Saxony）政府、葡萄牙政府和大股东英飞凌（Infineon），获得总金额3亿2500万欧元（约合新台币150亿元）的纾困贷款。   尽管燃眉之急暂时解决，奇梦达的经营前景仍不乐观。   近日出刊的明镜（Der Spiegel）周刊指出，如果DRAM供过于求的问题还是没有改善，这笔贷款最多只能让奇梦达再撑六个月。   该刊指出，葡萄牙政府挹注资金，目的是保住波图（Porto）奇梦达芯片厂2000名员工的工作。奇梦达既然接受葡萄牙政府纾困，就不能再像其它的竞争对手一样，将产能完全外移到亚洲，相对也付出了高昂的代价。    

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  • AMD发布全新的中文品牌理念融聚未来

    AMD于近日发布了全新的中文品牌理念——“融聚未来”，成为AMD在全球启动的“TheFutureisFusion”品牌推广计划最具活力的中国式演绎。这一全新的中文品牌理念，不仅体现了AMD对全球IT行业乃至整个领域技术融合趋势的深刻洞察，更是对AMD近年来在中国所取得成绩的完美诠释和升华，同时也展现了AMD对中国未来市场的信心与承诺。 这一理念涵盖相辅相成的三大元素，即“融”、“聚”和“未来”，无不蕴含着AMD对中国文化的深刻理解。“融”即“贯通”，代表着AMD企业文化与中国文化的贯通，以及AMD立足于中国发展、与中国经济发展的贯通。“聚”即“汇聚”，代表着AMD将各种力量汇聚于中国，将各种创新技术汇聚于中国市场。“未来”，不仅代表着AMD的未来，产业的未来，更是对中国未来的关注。“融聚”是AMD中国成功经验的总结，更是面向“未来”的行动宣言。 AMD公司市场总监TimothyMartin介绍说：“AMD过去几年在中国的发展实践中，充分体现了‘融聚’的理念，无论是低功耗X86微处理器核心技术无偿转让中国，上海研发中心的落成，还是与曙光公司的合作研发，AMD早已将自身的发展同国家的发展融合在了一起。” 自2004年正式成立以来，大中华区已经成为AMD重要的战略市场之一。在此时提出的品牌理念“融聚未来”，不仅是AMD在中国发展的里程碑，更为其今后的前进道路指明了方向。“融聚未来”是理念，更是承诺。AMD中国，将继续用“融聚”的力量，用横亘CPU、GPU和芯片组的“融合”科技，坚定地沿着“融聚未来”的指引，掀开发展的新篇章。 

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  • 世界最大太阳能光伏电站在葡萄牙投入使用

    西班牙ACCIONA公司在葡萄牙建造的一座太阳能光伏电站近日投入使用，其总装机容量达46兆瓦，是目前世界上最大的太阳能光伏电站。   据悉，该太阳能光伏电站位于葡萄牙南部的阿马雷莱雅地区，其发电能力能满足3万多户葡萄牙家庭的日常用电需求，相当于每年可以减少8.94万吨二氧化碳排放。   ACCIONA公司说，这座太阳能光伏电站的建设总投资约为2.61亿欧元，占地面积达250公顷。该发电站安装有2520个大型太阳能光伏电池板，每块电池板面积约为140平方米，这些光伏电池板会随着太阳运行调整角度，能旋转240度，固定的倾斜角度为45度，以尽可能多地获取光能。葡萄牙政府已制定了全国光伏发电系统累计装机容量达到150兆瓦的目标，这座发电站的启用可完成葡政府所定目标的约30%。   西班牙ACCIONA公司是一家从事可再生能源开发的企业，在西班牙拥有总装机容量为68兆瓦的多个太阳能光伏电站，并且在美国负责一座总装机容量64兆瓦的太阳能热电厂的运营。  

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  • 半导体市场受经济危机影响销售放缓 将重现新一轮公司重组

    据国外媒体报道，美国半导体产业协会(SIA)最近的一份报告显示，半导体行业去年11月份的收入同比减少了9.8%。总体看来，11月份全球半导体的月销售额下降至208亿美元，环比10月份下降了7.2%，比2007年同期下降了23亿美元。   11月份缓慢地增长影响了全年的数据，使2008年前11个月的增长率只达到0.2%。尽管一些主要的芯片制造商，如美光(Micron)和飞思卡尔(Freescale)等，都不得不采取关闭工厂和裁员的措施减少成本支出，但SIA总裁乔治斯卡利斯(George Scalise)仍愿意持乐观态度。他表示，尽管半导体行业已经受到经济衰退的影响，但程度相对较低，比其他行业受到的冲击要小很多。   斯卡利斯预计，半导体行业仍将保持2008年美国出口第二位，其中大部分销售额的减少来自于内存芯片销售的放缓，而且芯片市场销售低靡状况已经持续一年多。协会由此预计，接下来的几个月将会发生新一轮的公司重组计划。  

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  • 三星2009年半导体业务投资腰斩

    韩国媒体周一报道，全球最大的存储芯片制造商三星电子正在考虑大幅削减半导体业务投资，相比2008年可能降幅超过一半。   据报道，三星今年在半导体制造业务上的投资可能只有2到3万亿韩元，折合15到23亿美元左右，而2008年三星在此业务上的投资高达6.2万亿韩元。供过于求、库存上升、市场需求下滑和芯片价格的下降都是三星削减投资的原因。   目前，三星拒绝对此消息发表评论。去年12月，三星在一次业界论坛上表示，预计2009年全公司投资总额在7到8万亿韩元左右，略低于2008年的10万亿韩元。

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  • 我国集成电路产业2009年增幅将继续回落

    整体来看，2009年国内集成电路产业仍将保持增长的态势，但增幅将继续回落。预计2009年产业的整体增幅在4%左右。      2008年是中国集成电路产业发展环境发生重大变化的一年。一方面国际金融危机迅速蔓延，世界半导体市场随之开始步入衰退。另一方面中国经济增长与对外出口逐步放缓，国内半导体市场增速也在明显回落。受这些因素的影响，2008年中国集成电路产业发展呈现增速逐季下滑的走势，全年产业整体销售额规模在1300亿元左右，增速仅为5%上下，相较于2007年24.3%的增速有较大幅度的回落。　      从2008年国内集成电路设计、芯片制造与封装测试三业的发展情况看，三业均不同程度受到市场低迷的影响，其中芯片制造业所受的影响最为明显。全年芯片制造业规模增速仅为1%，各主要芯片制造企业均不同程度出现产能闲置、业绩下滑的情况。封装测试业虽然也普遍遇到订单下降、开工率不足的问题，但情况相对较好，全年的行业增幅在7%左右。设计业方面，虽然受到国内市场需求增长放缓的影响，但重点企业在技术升级与产品创新方面所做的努力在一定程度上克服了市场需求不振带来的困难，全年增速保持在7.5%左右，明显高于行业整体水平。      分析影响中国集成电路产业发展的主要因素，除国内市场需求外，行业投资、外销出口以及人民币汇率也是影响产业运行的几大要素。目前国内集成电路产业销售额中70%以上为出口，出口形势的好坏直接决定了产业运行的走势。2008年以来，国内集成电路出口增速逐月下降也印证了这一点。考虑到国际金融危机迅速蔓延对实体经济的影响，2009年全球半导体市场很可能出现近8年来的首次负增长，2009年的集成电路产品出口形势不容乐观，其对产业运行的不利影响也将进一步显现。      由于外销在产业销售额中所占比例极高，因而人民币汇率的变化对国内集成电路产业运行的影响十分显著。近几年人民币快速升值，国内各集成电路企业都遭受了不同程度的汇率损失。根据测算，人民币兑美元每升值1%，国内集成电路产业整体销售额增幅就将减少1.2到1.4个百分点。　　2008年人民币加速升值正是导致产业增速大幅下滑的重要原因。但从目前情况看，人民币兑美元汇率基本稳定在6.8∶1的水平且还有贬值的趋势。2009年汇率变动对国内集成电路产业的影响将大为减少。　      投资拉动一直是国内集成电路产业实现规模扩张的主要动力。分析近几年国内集成电路领域的投资与产业规模的变化趋势可以看出，2004年时行业投资规模达到近几年的最大值。相应的2006年产业规模的增速也为近几年的高值(集成电路项目的建设投产期一般为1年半到2年)。此后的3年(2005年、2006年、2007年)行业投资规模逐年下降，而2007年和2008年的产业增速也相应呈现逐年走低的趋势。考虑到2007年行业投资比2006年又有所减少，相应的2009年国内集成电路产业的增速还将比2008年有所下滑。      综合各方面因素，2009年将是中国集成电路产业面临前所未有困难的一年。一方面国内外市场疲软将导致内销不畅，出口下滑，另一方面又缺少新项目投产的带动。虽然人民币汇率稳中有降将给产业带来一定程度的利好，但仍不足以抵消市场层面的不利影响。整体来看，2009年国内集成电路产业仍将保持增长的态势，但增幅还将继续回落。预计2009年产业的整体增幅将在4%左右，其中IC设计业增速还将保持在7%左右，芯片制造与封装测试业增速相较于2007年将有一定程度的下滑。与此同时，国内集成电路行业的经济效益也将出现明显下滑，并很可能出现全行业亏损的不利局面。

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  • 三星挖角台积电员工 扩充晶圆代工版图

    继英特尔大连工厂向中芯国际挖角后，近期三星电子亦传出借着台湾晶圆代工厂无薪休假的机会，瞄准台积电进行员工挖角。   由于台积电在无薪假政策下，等于变相减薪约15%，因此，三星开出的条件相对诱人。业内人士表示，三星在晶圆代工领域是台积电可敬的竞争对手，但过去三星在晶圆代工业务通常是采用低价策略较多，对于近期三星挖角人才动作，后续效应有待观察。   业内人士指出，过去三星、IBM与新加坡特许(Chartered)同属于IBM技术阵营联盟，在市场上打着IBM共通技术平台旗帜各自接单生产，以同一技术来源、3座晶圆代工厂为口号，吸引客户下代工订单，其中，新加坡特许是纯晶圆代工厂，代工业务熟稔，而IBM本厂量产成本恐较高，至于三星向来就是以低价突袭市场策略为主。   业内人士透露，近期三星可能接获赛灵思(FPGA)代工订单，应是促使三星积极向台积电挖人的原因，而包括台积电内部几个部门，都已被三星锁定挖角，三星打算趁此机会壮大晶圆代工事业及市场版图，由于台积电员工堪称是业界“最好用”的员工，加上适逢台湾晶圆代工厂产能利用率下滑、纷纷施行无薪休假，许多员工薪资都缩水或遭变相减薪约15%，人心难免浮动，成为挖角人才的好机会。   此外，台积电、中芯国际均表示，尽管人事冻结，但暂时还没有裁员计划；至于联电则传出裁员百人消息，但随即遭联电否认。  

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