更多

  • 美国法院裁定美光专利案中Rambus败诉

    美国地方法院上周五裁定，芯片设计商Rambus曾销毁了诉讼案件的相关文件，并禁止该公司实施针对内存芯片商美光(Micron)科技公司的专利保护。该项决议使得Rambus股价从上一个交易日的11.41美元下跌至7.09美元，跌幅38%。   特拉华州的Sue Robinson法官在宣读判决时，用其生硬的语调表示，“整个诉讼过程一直备受指责。”Rambus计划提出上诉。该公司表示Robinson法官的裁决与该法院在加州进行的调查结果不一致。 早前美光起诉Rambus公司，指控后者在案件中破坏证据。Rambus声称很多内存芯片商侵犯了该公司持有的DRAM性能改进方面的专利。该公司高级副总裁兼总顾问Tom Lavelle在一份声明中表示，加州的联邦法院“同时调查了该案件，并没发现我们在处理文件方面有任何不妥。”   Rambus提交的案件仍然悬而未决。美国加州地方法院正在考虑Rambus公司对海力士(Hynix)、南亚(Nanya)、美光以及三星(Samsung)公司的起诉案。该公司还表示对三星、海力士以及美光的诉讼案将于3月份提交到旧金山的州立法院。  

    半导体 RAM 美光 BSP 三星

  • 花旗调降海力士半导体股价目标 上调获利预期

    花旗周一宣布上调海力士半导体2009年获利预估，指因记忆体晶片价格近期反弹。但同时调降该公司股价目标，因其供股举措临近。   花旗在研究报告中称：“我们相信海力士受记忆体晶片价格上升周期的撬动最大。”其并称，维持对海力士的买入评级。   花旗将海力士2009年营收和营运获利预估分别上调8%和65%，但把股价目标下调5%至21,400韩圜。截至0212GMT，海力士股价下跌2.3%至7,170韩圜，而同期大盘指数跌幅为1.4%。  

    半导体 半导体 晶片 海力士 BSP

  • 市场研究机构在ISS上发布“09年全球经济情势十大预言”

    在美国加州半月湾举行的一场产业策略座谈会(Industry Strategy Symposium，ISS)上，市场研究机构Global Insight的首席经济学家暨执行副总裁Nariman Behravesh提供了他为2009年全球经济情势所做的十大预言。   针对半导体产业，Behravesh则认为2009年的IC市场将会很“惨烈”，也将呈现负成长；而到2010年，产业虽可能恢复正成长，但速度可能会很缓慢。此外他还认为，高科技产业这次的萧条期：“将比2001年还糟。”而2010年经济虽可望复苏，却得等到2011年才会看到较强劲的复苏力道。以下是Behravesh的十大预言：   1. 美国经济的衰退将会非常严重。“情况会越来越坏，而且没办法挽救。” 2. 欧洲与日本的经济衰退程度也会是近几十年来最惨的。“德国的GDP成长率掉到2.2%，日本的衰退情况也会比亚洲金融风暴时更严重。” 3. 新兴市场的成长速度将大幅减缓。“物价暴跌将使很多新兴经济体受到冲击，包括俄罗斯、委内瑞拉、伊朗、南非等地；而波斯湾各国会不会是下一个受害的地区？在很多新兴市场，2009年的成长率可能不到2007年的一半。” 4. 各国中央银行将继续降息。“零利率的竞赛已经开始了。” 5. 会有更多经济振兴方案问世，其中有部分规模会很大。“这些经济振兴方案的首要目标就是刺激经济成长，但背后的秘密就是民众的赋税将加重(特别是美国)。” 6. 物价将在这大半年维持低水平。“石油大约会跌到每桶38美元的价格。” 7. 对通货膨涨的恐惧将会被对通货紧缩的忧虑所取代。“核心通货膨胀率(Core inflation)将下滑至0.5%左右。” 8. 全球经济失衡(Global imbalances)的情况将在接下来的几年越来越明显。“2009年美国的经常帐赤字(Current Account Deficit)将会是2007年的40%。” 9. 尽管金融风暴持续，美元价格还是将维持相对强势。 10. 美国与全球所面临的最大单一风险，是缺乏胆识的政策回应。  

    半导体 IC GLOBAL BALANCE BSP

  • 松下从美国Rambus引进DDR3接口技术

    美国Rambus公司宣布，其已向日本松下提供Rambus的DDR3内存接口技术授权（英文发布资料）。松下计划将该技术应用于消费电子产品用SoC（系统芯片）。   通过该技术的宏单元（Macrocell），可使SoC端的控制逻辑和DDR3型DRAM之间的传输速度最大达到1.6Gbit/秒。发布资料介绍了松下Satoru Fujikawa（战略半导体开发中心主任）的评述。   “此次从Rambus引进DDR3内存接口技术之后，我们的技术实力将会进一步增强。这样，我们便可提供全球用户所期望的功能及性能”（Satoru Fujikawa）。

    半导体 松下 接口技术 DDR3 RAM

  • 英特尔下调Q4营收预期 股价应声下跌6%

    英特尔近日称，尽管它已经大幅度下调了财年第四季度的营收预期，但是，它仍然达不到原来预期的目标。财年第四季度的销售收入将比原来的预测少4亿美元。这个迹象表明PC厂商和购买者比两个月之前更紧缩了开支。英特尔股票收盘时下跌了6%。   英特尔称，它在2008年最后三个月的销售收入预计是82亿美元，比2007年同期减少了23%。据Thomson Reuters的调查，分析师平均预测英特尔第四季度的销售收入是87亿美元，是英特尔在2008年提供的销售收入预测的下限。英特尔当时预测的销售收入是87亿至93亿美元。   英特尔的利润也受到了影响。英特尔预计它的毛利润率将是原来预测的下限，也就是占销售收入的53%至57%。英特尔计划在1月15日发布第四季度财务报告时提供更详细的信息。   英特尔不得不两次修改财年第四季度营收预期的事实表明经济衰退已经对半导体行业产生了深刻的影响。这个事实还表明甚至像英特尔这样保守的公司也不知道自己受到了多大的伤害。英特尔在2006年正式停止做季度中期的预测。   英特尔把最新的修改营收预测归咎于需求低于预期，从而产生了连锁反应。企业在经济状况和自己的财务状况改善之前推迟了升级计算机。由于失业、房价下跌和股票下跌，消费者也减少了开支。这种情况促使PC厂商采取节省开支的策略。PC厂商尽量使用目前库存的芯片，而不是购买许多新的芯片。   自从2008年9月经济衰退加剧以来，这些趋势已经对芯片厂商造成了打击。现在，这种情况似乎更加恶化了。   英特尔股票本周三下跌了93美分，跌幅为6.1%，收盘价为14.44美元。AMD股票本周三下跌了12美分，跌幅为4.3%，收盘价为2.66美元。

    半导体 英特尔 AMD PC BSP

  • 2008年全球多晶硅产量增幅超2万吨

    虽然世界上光伏电池在发电领域仅占很小部分，但其重要性不容忽视。在市场上多晶硅和单晶硅占主导，从硅锭的边角料加工出的单晶硅即可满足太阳能电池的需要，因为太阳能电池不需要像半导体器件用硅晶圆那样高的超纯度。目前，半导体工业消费量大约为多晶硅产量的2/3，余下的1/3为太阳能电池。   世界上多晶硅和单晶硅晶圆由几家专门公司生产，这些公司向半导体和光伏电池行业供货。半导体和光伏电池都是高附加值产业，运输成本在最终产品的成本中几乎没有多少。这几家公司在一个地区的产能过剩或短缺以及扩大产能或装置关闭都会影响其他地区的竞争者的抉择。   多晶硅是两个行业的原料，一是在半导体行业中制备单晶硅晶圆，后者用作半导体硅芯片的衬底，因此硅材料必须满足严格的纯度和掺杂规格要求；二是在光伏领域用于生产太阳能电池面板，该行业买半导体行业淘汰下来的非特殊材料。   2001年多晶硅的供需状况标志着半导体工业的深度衰退，2004年硅晶圆的出货量增幅同比高达22%。同时，由于太阳能电池产量迅速增长和半导体需求量的上升，导致多晶硅供应短缺。太阳能电池对于多晶硅的需求量超过淘汰的多晶硅的量。2005年，多晶硅产量中大约2/3用于制造半导体，余下的用于太阳能电池。   大生产企业不断扩大其产能，以满足不断增长的半导体行业尤其是高速增长的太阳能电池行业的需求。估计2008年多晶硅生产企业将共增加产能2万～2.5万吨/年。  

    半导体 太阳能电池 多晶硅 单晶硅 BSP

  • 全球电子系统市场09年将遇第三次衰退

    市场研究机构IC Insights所发布的最新报告预测，全球电子系统产品市场将在2009年遭遇有史以来第三次的衰退，不过可望在2010年重新取得7%的成长。整体电子产品出货金额则预期将在2009年下滑2%，达到1.23兆(trillion)美元。      该报告指出，通讯与计算机、以及办公室设备领域的2009年销售额将受到最严重冲击，将分别下跌5%与3%；工业系统领域(包括医疗设备)的营收则预期在09年下跌2%；至于消费性电子与汽车电子领域营收则预测各下跌1%。      2009年唯一成长的电子系统市场则是政府/军事应用领域，营收可望扩张5%，由08年的790美元达到830亿美元。此外由于08、09两年的产业萧条，IC Insights预测2007~2012年间，电子系统产业销售额的年复合成长率(CAGR)为5%。      根据IC Insights的报告，在上一轮的全球经济大萧条期，2001年电子系统市场销售额下跌了14%，2002年又再度下滑了4%。

    半导体 电子系统 IC INSIGHT BSP

  • 英特尔展示全新店内概念技术

    英特尔公司展示了一套概念性零售销售终端（POS）系统。该系统充分利用了英特尔PC架构的高能效优势，大大降低了销售卖场对于POS系统的总体拥有成本，并提升了消费者购物体验的满意度。    英特尔公司在本届纽约全美零售业联盟展会（NRF）的一个展厅中演示了这套概念性系统。在该展区，英特尔还同时展示了当前业界在数字标牌和销售终端技术领域的最新成果，并演示了技术在改善零售购物体验方面的积极作用。    英特尔本次演示的概念性系统充分迎合了电子商务趋势下消费者对自助购物的偏好。该系统包括多项体现互联网购物优势的功能，如推销现有库存产品、展示促销信息、查询产品详情以及收集顾客评论等。从另一方面看，这些功能还能为销售人员创造更多的升级销售和交*销售的机会，进而帮助零售商增加收益并提高客户忠诚度。    该系统的开发基于目前备受欢迎的高能效 45 纳米英特尔® 酷睿™2 双核移动式处理器，该处理器已被广泛应用于全球数百万台笔记本电脑和台式机中。与传统POS系统平台相比，新系统使用的处理器的能耗降低了 70% 以上，而处理性能则是前代处理器的两倍，1 如此出色的能效表现可为零售商节约大笔电费开支。    英特尔公司嵌入式计算部门总经理 Joe Jensen 表示：“英特尔技术将助力零售商占据市场有利地位，以更快捷的方式为客户提供更多的信息，同时平稳度过当前的经济低谷，在未来创造出更辉煌的销售业绩。我们希望改善客户的零售体验，并为销售人员提供更准确的信息，我们还在努力减少电费及维护开销等运营成本，最终使全球零售商都能从英特尔技术创新中获益。”    展示的概念性POS系统采用了英特尔® 博锐™ 技术（英特尔® vPro™）和英特尔® 主动管理技术。得益于这两项卓越的技术，该系统拥有更低的维护成本、更出色的能源管理特性以及更完善的安全保障（如系统诊断）。英特尔博锐技术支持管理员对系统进行远程管理，可以在夜间关闭所有系统，使得节约更多能源的同时还可以减少技术人员对系统的现场维护需求，并降低系统的二氧化碳排放量，最终为零售商节省更多运营支出。    该概念性系统采用了模块化设计，可轻松升级至下一代处理器平台，随时为零售商提供最新的技术支持。这套POS系统采用可更换的电脑主板以及支持装卸、交换或替换的独立模块，能够灵活满足企业当前以及未来的业务需求。   

    半导体 英特尔 处理器 POS BSP

  • 光伏企业开始主动节约成本 提升效率

    对光伏产业从身上发现的企业,公司的软件提供了综合分析的过程性能的信息,提高能量转换效率的太阳能电池。这也使得工艺工程师监视的健康迅速发现生产线、工具和subcomponent问题或来料的问题。   发现企业、半导体制造,有它的起源,它与Inspex出售资产收益管理技术好几年前八月。八月在2006年年初鲁道夫合并。第一次去市场Inspex收益管理系统,对半导体工业根据麦克Plisinski、副总裁兼总经理库普切克公司的数据分析和审查经营单位、鲁道夫想让同一种进入市场与那些能力。PV他们有一个惊喜,但是,当他们发现之间的差异,半导体和太阳能生产太大,这样的举措,鲁道夫不得不而重新潜藏的算法,并写出Plisinski说。   “它会一直高兴我们能保持同一平台,但是我们现在看到的是一个巨大的增长速度,并且能够找出他们的问题的新算法的基础上,经过多年的算法进行了整体vs.要求和期望更多的数据,从制造的过程,”他说。   那制造数据,在现实生活中,不存在的世界是这样的半导体的世界。光伏制造商应对经济和产量模型完全不同——多达50万太阳能电池的成本每天5美元,或许比较大半导体晶圆厂生产将近100,000薄饼大大每月价值偏高,每片。太阳能电池制造商正试着那些片通过行迅速、成本计量是不值得内联价值取向。   因此,太阳能电池制造商基本上是运行瞎眼的、Plisinski说,发现太阳系给他们提供了眼睛。这个软件铁轨数据从上任的原料通过期末考试,利用路径分析指出工具或材料的问题。制造工程师可以使用功能降低其成本和报废、管理设备,并找出设备故障迅速。工艺工程师可以使用软件的优化和调整的过程中为了最大限度地电池的效率,为例。   鲁道夫一直致力于软件大约一年,包括最初的讨论,并已经开始安装在最后一个季度,根据Plisinski。在那段时间里,顾客可以做出显著的成本,节省时间,以前被发现,它们更长的时间来发现,如果都没有。   在一个案例中,发现了一些14输出测量太阳在太阳能电池生产变量,并发现越来越多晶片以很低的分流电阻的价值。发现能钻下来并找出问题的一个特定的印刷线、激光和桌子。每日报告将是名副其实的问题,但也已经失去了7000多晶片。发现的报警监测,不过就赶上了18个小时前,节能问题。”- 6000薄饼四千名通常会已经几个小时甚至几天来识别和修理,发现能够找出非常、非常迅速,对于这个客户,“Plisinski说,注意到这挽救了公司44000到$ 3000美元在废弃电池。  

    半导体 软件 太阳能电池 光伏企业 BSP

  • 半导体代工行业进快速衰退期 市场前景不明

          日前，全球最大的半导体代工厂台积电及第二大的联电发布的公告显示，两公司去年12月的营收均出现了50%左右的下滑。一位芯片行业资深人士向记者表示，“半导体产业目前正处于令人吃惊的衰退期。由于半导体市场复苏前景不明，今年的市场状况可能比去年更为惨淡。”　　台积电9日公告显示，其去年12月的营收为131.6亿新台币，同比下滑54.8%，较前一月环比下滑31.8%，这是台积电1994年上市以来的最大下滑幅度。联电8日发布的公告显示，其去年12月的营收为新台币46.1亿元，同比下滑45.5%。这两家公司去年12月的合计营收为177.7亿新台币，同比下滑52.7%。台积电及联电合计占据半导体代工领域三分之二的市场。　　事实上，早在去年11月，台积电、联电、世界先进等台湾地区半导体代工巨头的营收已经同比衰退三成以上。　　分析人士认为，半导体是IT产业的上游，从台积电及联电的业绩情况可以看出，全球IT产品的需求正受到全球经济环境的影响，且情况较为严重。　　另外一家芯片巨头三星电子的执行副总裁Woosik Chu日前也透露：三星电子的内存芯片业务急剧恶化，三星电子有可能遭遇长达数年的滑坡。由于担心需求进一步放缓，摩根士丹利等投行先后下调了英特尔2008年的业绩预期。分析师预计：英特尔将裁员6000人，希望节省10亿美元成本。　　对于规模较小的芯片公司来说，情况更糟糕，新加坡特许半导体和中芯国际的工厂利用率，已经分别下降到了45%和20%左右。分析师表示，“他们不如干脆关闭工厂，然后放3个月的春节假。” 　　市场研究公司Gartner最近表示，由于受金融危机的影响，将今年全球半导体市场营收预期下调250亿美元，至2820亿美元左右。在最坏的情况下，芯片产业今年营收甚至可能下滑10.3%。　　一位行业分析师指出，“目前的市场环境可能比互联网泡沫破裂时还要糟糕。这是半导体行业诞生50年来最无法想象的景象。”

    半导体 半导体 联电 台积电 BSP

  • 海力士认为2008年第四季为DRAM景气谷底

    韩国海力士半导体周一表示，该公司认为2008年第四季是记忆体景气下滑的底部，公司不排除进一步融资的可能性。海力士半导体社长金锺甲表示，“虽然我们不预期会快速复苏，但审慎期望2008年第四季或许是景气谷底。”   据悉，海力士上月取得6亿美元金援，根据该金援计划，将发行新股集资2.49亿美元，金锺甲表示，公司没有争取进一步流动性的立即计划，但不排除新集资的可能性，这要看市场情况而定。金锺甲称，“关于公司2009年的投资，比较会接近1万亿韩元(7.35亿美元)，而不是2万亿韩元。”   金锺甲指出，记忆体产业投资全面大幅下滑，有些人预期最快会在明年导致短缺情况。金锺甲表态希望海力士维持与台湾茂德<5387.TWO>的合作关系。茂德在11月与日本尔必达<6665.T>共同提出要求援助。媒体报道称，茂德可能会结束与海力士的结盟关系，转与尔必达合作，作为争取台湾当局协助的条件。不过，金锺甲指出，万一合作关系结束，影响不会很大，茂德只占海力士总产量的不到5%。  

    半导体 半导体 DRAM 海力士 BSP

  • 欧洲三大芯片制造商因操纵哄抬市场价格遭调查

    北京时间1月8日，据国外媒体报道，欧盟反垄断机构欧盟委员会周三表示，该委员会目前正在对意法半导体、英飞凌和恩智浦三大欧洲芯片制造商进行调查，原因是上述三家芯片制造商可能操纵哄抬智能卡芯片售价。   欧盟委员会在周三发布的声明中称，该委员会已对数家欧洲智能卡芯片制造商进行了“无事先通知的检查”。欧盟委员会官员在本地反垄断当局官员的陪同下，在去年10月已完成了这些检查。欧盟委员会认为，突检仅仅对涉嫌操纵哄抬市场售价的芯片制造商调查的“初步阶段”。   智能卡芯片被广泛应用于手机、支付解决方案、身份文件和其它进入控制应用当中。意法半导体、英飞凌和恩智浦是欧洲最大的三家智能卡芯片制造商。   截至目前，意法半导体和恩智浦发言人都对此报道未置可否。英飞凌发言人表示，公司正在同欧盟委员会官员进行合作，以尽可能证实公司的清白。  

    半导体 英飞凌 智能卡 芯片制造商 BSP

  • GSA：持续研发迎接复苏 半导体产业在逆境中成长

    现状 □ 半导体产业目前正处于一个连资深从业人士都感到吃惊的衰退期。我们需要一场空前的、大力度的革新来解决所面临的挑战。 □ 排名前25位的半导体公司的股价平均比2007年同期下跌约45%。 □ 抗风险能力最弱的是那些新兴公司，他们需要新一轮融资才能将其产品推向市场。但新兴公司正是这场变革中创新的主力军。 多年来，对于应付从高速增长到急转直下的周期波动，半导体产业已经具备相当多的经验。经过近5年的持续快速增长，半导体产业目前正处于一个连资深从业人士都感到吃惊的衰退期。这次衰退期不仅与过去几个周期中由于产能过剩而导致的不理智行为无关，也与互联网技术泡沫无关。相反，目前的局势是由一股超出我们控制的力量所造成的！ 全球经济处于衰退期已毋庸置疑，而重点在于衰退的深度和广度上。众多业内专家预测此次衰退周期不仅持续时间长且影响剧烈。半导体产业在这次国际金融危机中将难逃一劫，其原因如下： 半导体行业非常依赖消费市场，大约有40%-60%的半导体消耗量取决于消费性电子产品。然而全球的消费者，尤其是美国的消费者迫于巨大的经济压力而大幅削减个人的可支配开销。如果失业率继续上升(在12月GSA的董事会上，专家预测失业率将突破10%)，消费者势必将放弃购买那些非必需性的电子产品。 由于公司缩小规模和控制成本，作为电子行业支柱的个人电脑市场也会减缓发展速度。 曾为半导体产业带来亮点的全球汽车市场，如今也陷入混乱。 另外，手机供应商在不到一个月内两次调低了市场预期，这表明曾一度高速增长的手机市场将在2009年减速。 因此，排名前25位的半导体公司的股价平均比2007年同期下跌约45%(图1)。在GSA关注的115支股票中，有44%在过去的两个月中一直处于史上最低点。几十家公司的市值均大大跌破其资产负债表上的价值。然而，其中也有许多公司在没有负债或仅有少量负债的情况下，现金流依旧为正。当投资者开始重新评估投资机会和投资价值时，这些公司无疑会有很大的吸引力。 抗风险能力最弱的是那些新兴公司，他们需要新一轮的融资才能将其产品推向市场。Wiquest公司和Ambric公司的倒闭时刻提醒着我们：即使他们已经融到接近1亿美元的资金，由于没能从投资者那里得到下一轮至关重要的资金而最终倒闭！这点被很多曾经警告这些公司将面临悲惨状况的风险资本家证实了，这正是众所周知的Tomb-stone现象！这些新兴公司的产品还不完善，且可用的资金严重短缺。 然而，尽管面临严峻挑战，半导体产业动荡的特性把半导体公司锤炼得更加有韧性，它们的成本结构更加合理，产品和技术革新更加积极，资金控制更加严格。这是一个极富挑战的特殊产业，在这里，世界上最复杂产品的平均生命周期只有18个月，而后它们就会被下一代具有双倍性能且价格便宜一半的产品所取代。由此可见产品发展的速度是非常快的。 既然半导体行业如此充满挑战，为什么仍然有大量的芯片公司存在，并且有许多新公司成立呢？GSA认为主要有以下三个原因： 一是大家对下一个成功的神话发生在自己身上的梦想依旧充满期待。半导体产业充满了活力，也充满了变数。今天，全球前10的无晶圆厂半导体公司中有一半在2000年时还名不见经传，包括Marvell(俊茂)、SanDisk(晟碟)、MediaTek(联发科)、LSI和Avago(安华高)。但凭借着雄心、创造力和执行力，它们已经跃升为现今半导体产业中知名的领袖企业。市场仍然存在创立一个伟大公司并成为赢家的机会。例如，包括Atheros、Cavium和CSR等在内的新秀企业在过去几年中已经发展起来，如今营收已达到数亿美元，并能在今天如此严峻的环境下继续成长。 二是新经济体和新产品的不断发展使得新机遇涌现出来。以中国和印度为例，消费性支出的总和仅为美国的16。不难看出这些市场的前景仍是非常令人兴奋的。 三是我们需要一场空前的、大力度的革新来解决全球所面临的挑战，而新兴公司仍然是创新的主力军。 图1 排名前25位半导体公司股价比2007年同期下跌45%——创史上新低点 分析 □ 目前半导体公司的财务水平、库存水平、产能及面临的终端市场比过去的经济衰退时期要好得多，他们将挨过这次风暴，变得更加强大。 □ GSA针对135家公司在2009年的经营状况进行了预测，发现只有43家(约占32%)公司2009年会亏损。这表明半导体市场依然是有利可图并充满吸引力的。 GSA领袖认为现在的半导体公司比过去经济衰退时期所拥有的条件要好得多，他们将挨过这次风暴，变得更加强大，准备迎接下一轮机遇。 这些半导体公司的资产负债表状况良好，尤其是无晶圆厂半导体公司 GSA的前身FSA成立于1994年，从那时起，半导体产业开始由IDM(集成器件制造商)模式向轻资产或无晶圆厂模式演进。在IDM模式下，每家公司都要在设计和制造方面投入巨资；而在资产轻量化模式或无晶圆厂模式下，设计和制造分工明确，互相配合，企业只需要专注于各自领域的研发就可以了。这无疑意味着无晶圆厂公司投入的资本有了一个固定的收益，还意味着公司可以积累大量的现金，甚至像英特尔这样的资本密集型公司也有了巨大的现金储备。累计计算，排名前20的半导体公司已拥有超过400亿美元的现金储备，如果不包括英特尔(Intel)则资金总量为280亿美元。 另外，在这些公司中，极少数企业有长期负债，尤其是无晶圆厂半导体公司。根据GSA对这些公司的追踪调查，只有不到一半的公司，其资产负债表上显示有债务，而有16家公司拥有10亿美元或更多的现金。 尽管那些大型的IDM厂商积累了雄厚的现金，但他们同样也积累了数额庞大的债务，如何克服这个困难对于他们来说将是一个巨大的挑战。在那些现金超过10亿美元的公司中，如AMD有13亿美元的现金总额，而与之相比的债务总额几乎是现金的4倍；美光和凌力尔特的债务约是现金的2倍(表1)。不过，AMD最近已宣布将建立资产轻量化业务模式。自几年前收购ATI以来，其强大的设计能力以及他们善于与生产合作伙伴合作的能力无疑使AMD受益匪浅。[!--empirenews.page--] 截止到2008年12月15日，有9家没有债务的公司皆在其现金价值范围内进行交易。另外泰鼎手上掌握的现金不仅大于其市值且没有负债，而且他们宣布有正向的现金流入。必要时，该公司可以利用手中现金，周转买回整家公司，然后分给投资人。 许多发展势头良好的公司将在2009年继续保持增长并赢利 根据市场分析机构Gartner公司最近的预测，2008年半导体产业销售额预计降低4%，分析师预计2009年将会有2.0%到16.3%的负增长。而仅在4周之前，Gartner公司认为2008年半导体业的销售额将有0.2%的增长，2009年营收仅减少2.2%。在过去1个月内，国际金融危机对半导体产业的影响才真正开始显现出来，这对2008年第四季度的销售额和利润均产生了前所未有的冲击。然而，尽管最近的预测对产业前景十分悲观，GSA仍然认为，与2001年32%的跌幅相比，本次低谷的负面影响要小得多。 此外，仍然有一些公司预计在目前的环境下能够增长，包括GSA的会员(表2)。  GSA针对135家公司在2009年的经营状况进行了预测，发现只有43家(约占32%)公司2009年会亏损。这表明半导体市场依然是有利可图并充满吸引力的。 我们同样也看到如果融资市场开放，很多新兴公司，比如Inphi、Lu-minaryMicro和ViXS将有机会在未来几年中首次融资上市。 库存问题较2001年网络泡沫化时期缓和许多 分析师对于市场库存有不同看法。当然这与企业服务于哪类产品市场有关。但是一个共识是GSA的会员公司在库存管理方面比2001年时更加小心谨慎。Wachovia的DavidWong表示：“在芯片分销商和合同制造商之间有很大的差别。在2001年-2002年经济衰退期时，合同制造商有非常严重的库存问题。”他还指出，科技公司正在尽力减少库存，因此一旦经济环境改善，电子公司会比2001年-2002年更快复苏。在2008年11月18日的一个投资者会议上，艾睿电子(Arrow)表示：“与上一个衰退期相比，此次衰退期所产生的过剩库存风险要小很多。” 即使身为顶级公司，多年来市盈率(PE)一直处于低位 对股票不断下跌的公司，其股票市盈率未来是否将更低仍持有不同意见。我们跟踪了半导体产业自1994年以来的市盈率，很难相信市盈率能够反映公司真正的价值。因为即使是领导厂商，他们的市盈率也经常是个位数字，如德州仪器(TI)是8.5，英特尔是10.6。 半导体产业服务的终端市场比以往更加趋于多样化 近年来，个人电脑、手机及互联网的普及和衍生应用推动了半导体产业的发展。今天，这些平台及其衍生品创造出了许多令人不可思议的产品和多样化的应用，而且半导体产品在现代电子产品中正逐渐占有更大比例。 2008年全球手机市场销售额达到1420亿美元，并将在未来保持7%的年平均增长率。即使2009年增长率达不到7%，但市场还是会快速恢复增长。到2012年，预计全球无线局域网(WLAN)半导体市场将有望超过40亿美元，加权年均增长率将达22.8%。与此同时，在2013年之前，消费电子半导体市场销售额的加权年均增长率将有望达到10%。 半导体已越来越广泛地被应用于各种产品中，而且，迄今为止集成电路依旧无可替代。这与美国三大汽车制造商不同，他们正面临针对汽车制造模式思维上的转变(ParadigmShift)。今天，平均每辆汽车中包含价值300美元以上的半导体芯片，而10年前的数字只有不到现在的一半。随着汽车向更智能的时代迈进，它将有望实现同时利用多种能源系统以达到最大能效。这样，到2020年，汽车中的半导体价值将有望比现在再增加一倍，甚至更多。 半导体产业的增长同时也被新兴经济体，如中国、印度、俄罗斯、非洲以及南美等地区的现代化进程所推动。 2008年全球半导体产业资本支出大幅下降，预计2009年将继续下降 GSA假设上世纪90年代初期仅有少数的公司能做出扩大资本支出的决策，而这些决策应该是非常理性的，也不会带来产业的起伏。然而今天全球已有26家公司拥有300mm晶圆厂，75家公司拥有200mm晶圆厂。据ICInsights的统计，全球半导体业2008年减少资本支出24%，仅为460亿美元，而在2009年将再次削减18%至377亿美元，达2003年以来最低的资本投资水平(图2)。 图2 各地区的资本支出均急剧下降（单位：百万美元） (资料来源：IC Insights)  在1997年时，全球半导体工业在每个芯片上的花费是0.89美元，现在的花费则为0.29美元，平均值为0.64美元。如此看来，此次衰退期不太可能因市场供过于求而加剧恶化，而这在过去可能会延长低迷的时间。 ICInsights的数据表明，未来半导体产业将继续减少投资，最终将导致产品的平均售价(ASP)提高，这对于半导体产业走出低谷来说是有利的(图3)。 图3 资本支出缩减导致季度性的均价(ASP)趋势图 (资料来源：IC Insights)   策略       □ 产业增长速度减缓迫使企业在建立合适的成本结构方面加大力度。       □ 产业在衰退期间不能减少研发费用。从公司的长远发展来看，研发费用应该保持相同的水平或提高研发在营收中的比例。 [!--empirenews.page--]      □ 虽然目前似乎是产业整合的理想时机，然而整合现象并没有发生，且业界尚未显现强烈愿望。 应对此次低谷期，各企业必须参照该行业里的标杆企业，了解他们在低迷时期中通常会做什么。 产业增长速度减缓迫使企业在建立合适的成本结构方面加大力度。这意味着企业选择无晶圆厂模式的决定是正确的，例如LSI公司从2005年开始选择逐步过渡到此业务模式上。而最近AMD也向无晶圆厂转型。由于没有相应研发费用的负重，企业变得更加灵活，并更有效地专注于其优势资源上。未来，一些企业由于各种战略原因将选择资产轻量化模式。 成功需要产业链上下游之间的协作与整合。设计公司、EDA（电子设计自动化工具）和IP（半导体知识产权）供应商、代工厂以及封装测试应整合为一体。仅一家企业与合作伙伴开展合作是不够的，需要合作伙伴与整个生态系统展开合作。这一集群方法(clusterapproach)可以铸就企业的成功。 企业也应该通过与GSA的交流与合作来完善与供应商的合作伙伴关系。我们的平台对于企业有效利用他们的资源来说是非常理想的。 目前似乎是产业整合的理想时机，然而整合现象并没有发生，且业界尚未显现出对整合的强烈愿望。在近期的一个采访中，博通公司首席执行官ScottMcGregor先生表示，博通公司将继续寻找拥有卓越技术的工程师团队，这些公司拥有的优秀技术能够马上满足博通公司正在寻求的业务领域的需求，抑或引领博通公司进入新的领域。他相信公司已经准备好足够的资金。 然而，现在没有一家企业急于收购，即便是桩好买卖。因为就短期而言，现金是最重要的资产。科技公司不善于运用现金似乎是违反常理的，在经济好的情况下，公司积攒过多现金可能不被看好。但如今公司持有现金却是多多益善。而且公司的价值可能还会缩水。最后，非现金通货正在大幅贬值(股票价值)。所以，小公司正在寻求被收购，而不是依赖于这种退出战略。 成功的公司需拥有自己独特的专业，这可增加他们的主控权，并减轻他们对所有权的需求。掌握与代工伙伴更加密切合作的方法十分重要。北美企业如赛灵思(Xilinx)和英伟达(nVIDIA)很久以前就已经这么做了，中国有些模拟技术的公司也有这样的团队与代工合作伙伴一起工作。 培养软件专业技能。专注于设计方法和生产力的公司具有上市时间的优势。软件专业技能使得企业可以为客户提供行之有效的解决方案。 产品多样化有利于公司确保他们的利润水平。这对于小公司而言显然十分困难，但只有产品多样化才能减少公司对某类产品或客户的依赖性。 产业在衰退期间不能减少研发费用。从公司的长远发展目标来看，研发费用应该保持相同的水平或提高研发在营收中的比例。衰退期或许是削减非策略性项目的好时机，但不要放弃那些对公司未来有益的项目(图4)。 在衰退期过后，收益有所改善，公司应考虑为投资者分配股息。目前只有少数半导体公司分红，而给股东回报十分重要(表3)。如前所述，很多公司的现金充沛，在目前这个环境下是件好事，但是华尔街并不鼓励在经济上升周期时这样积累现金。根据全 球 投 资 管 理 公 司AllianceBernstein的观点，只要公司分配了收益，如何分配并不会对公司的评估产生影响。分配红利及购回股份都可有效地将财富转移给股东，而囤积现金却是在减少财富。  图4 资本支出缩减导致季度性的均价(ASP)趋势图 (资料来源：IC Insights)  结论       □ 半导体产业无可替代并值得骄傲！       □ 从半导体产业在2000年到2001年营收骤跌32%时仍能得以生存并迅速恢复至历史水平的经验看，这次衰退不是最糟糕的。 综上所述，半导体产业将会革新，并找到走出低谷的方法，而大公司将准备好迎接下一轮的机遇。 GSA致力于与产业链并肩工作，为业界报告产业的发展趋势和数据信息，从而协助企业在2009年第一季度的低谷期管理他们的公司。我们将重新介绍无晶圆厂半导体公司的股票指数，并通过与其他指数的对比，衡量上市无晶圆厂半导体公司的股票表现。我们还将计划修正与业界的金融情报机构的沟通方式，为各位提供新的方式来了解产业的状况。另外，我们会邀请各位首席执行官参与到由摩根大通(J.P.Morgan)与GSA协办在2009年1月展开的半导体首席执行官信心指数调查。 从半导体产业在2000年到2001年营收骤跌32%时仍能得以生存并迅速恢复至历史水平的经验看，相信这次不是半导体工业最糟糕的低迷期。虽然目前的情况仍不稳定，但产业的状况，在财务状况、库存水平、产能及终端市场等方面，均比2001年时要好。 半导体产业是值得骄傲的！它对人类现代生活的贡献意义深远。今天我们正在创造的技术将通过减少功耗，推动新的智能技术及医疗保健的颠覆性革命等，对人类产生积极的影响，为人类创造一个更洁净的世界！

    半导体 半导体产业 晶圆厂 GSA BSP

  • 晶圆代工急单涌现 手机芯片扮急先锋

    尽管晶圆代工业仍处于景气寒冬，但近期却盼到急单涌现，包括台积电客户绘图芯片、手机芯片都出现急单，中芯国际受惠于大陆3G牌照公布、中国移动与大股东大唐电信积极布局TD-SCDMA，可望带进手机芯片订单，至于联电亦指出，尽管客户下单保守，但应会有急单效应可期待。值得注意的是，晶圆代工业者纷期待手机芯片急单能寒冬送暖。经过近几个月沉潜后，近期台积电终于盼到急单出现，加上台积电着眼于低功耗芯片市场，相对具有竞争力，因此，在手机芯片领域先后获得高通(Qualcomm)、联发科订单，甚至包括重要客户恩威迪亚(NVIDIA)绘图芯片亦出现急单。不过，急单需求究竟能让台积电目前约40%产能利用率增加多少，恐怕短期内还看不到明显效益。不仅台积电出现短期急单效应，中芯亦表示，国际客户订单不可能仅投单一代工厂，若有急单，中芯亦可望雨露均沾，加上大陆3G牌照正式发放，2009年底前中国移动将在大陆238个城市投资人民币558亿元建造约6万个基地台，可望带动3G手机芯片新一波需求。中芯日前与大唐电信签订2年战略伙伴协议，大唐电信可指定旗下芯片业者在合理价格与质量条件下，优先选择中芯为芯片代工厂，这意味著大唐电信长期配合的芯片业者包括展讯过去以台积电为晶圆代工厂，大唐可在策略投资考量下，指定展讯与中芯进行投片合作。联电方面亦表示，尽管不景气，客户下单保守，但可期待将浮现短期急单效应。不过，由于第1季联电产能利用率将降至30%，急单效应恐相当有限。

    半导体 大唐电信 手机芯片 晶圆代工 台积电

  • 电子元器件制造业：御寒过冬静等复苏

    电子元器件行业正处低谷。半导体的出货量、库存、CCL行业的盈利情况，印证了行业的低景气度；下游终端需求的减少也从另一个角度证明电子元器件行业正处在冬天。出口遭遇寒流。10月我国出口增速同比为19.2%，11月降至-2.2%，先行指标显示，中国未来出口增长形势依然严峻。在海外需求大幅降低的背景下，上市公司3季度业绩下滑很快，4季度预计更不乐观，上市公司面临着抵御需求下滑、消化高价位库存的多重压力。考虑到一、二季度是电子行业的传统淡季，我们预计，最早到明年上半年以前，行业不大可能有根本性的好转。由于行业的底部仍未确立，09年电子元器件行业应该是以防范风险为主，静候行业复苏。传统的电子制造业大多是承接产业链的下游，靠劳动力的价格取胜，如今面临着增长模式转型的挑战；尽管人民币汇率稳定或贬值、提高出口退税率、降息等政策措施能一定程度的缓冲出口企业业绩的下滑，但海外需求更加不确定，出口企业的复苏有待时日。因此，对传统制造业和出口占比大的公司，我们抱着谨慎的态度。同时，电子行业的分子行业众多，同时它们也是新技术、新行业的孵化器，必有一些分子行业和企业符合新经济增长模式。自下而上的选择，定可以找到一些抗经济危机的投资标的。我们认为最好的标的兼具以下特征：在行业属性方面，为新兴行业，正处在生命周期的成长期，技术进步很快，与国际水平差距不大；在企业层面，主要靠研发带动，资本开支不大，专注于核心竞争力，生产外包或局部外包；在市场方面，更多的是满足内需，较少受经济危机影响。航天信息、大立科技、证通电子、广电运通、远望谷是受经济危机影响较少、轻资产、重研发的企业代表，也是我们看好的核心组合，维持对各公司的“增持”评级。

    半导体 半导体 电子元器件 电子行业 终端

首页 上一页 1894 1895 1896 1897 1898 1899 1900 1901 1902 1903 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多