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  • 08年全球数字电视芯片较去年同期长21％

        DisplaySearch近期发表关于第二季数字电视芯片出货报告，报告指出第二季全球数字电视芯片出货量达2千980万颗，较上一季成长7.8％，与去年同期相比则成长了21％；主要的成长因素来自电视整机厂商对于季节性市场变化需求以及北美与东欧地区平面电视销售有相当不错的成长。 　　从IC供货商来看，联发科自今年第一季开始就超越Trident成为市场出货冠军，第二季仍保持同样的好成绩；主要为联发科与台湾代工厂商有很好的合作关系，以及与Samsung及Sony在北美市场推出战斗机种的导入有关。Trident出货比重持续下滑，从上一季15％下降到第二季的11％，由于他们含MPEG译码的全整合型单芯片导入进度，以及既有三星和索尼的导入出货减少所致。而Zoran与MStar（晨星半导体）由于在台湾代工厂商导入较为成功，出货量也在逐步提高之中。 　　上述数字的统计以同一张电路板上所有的主要芯片为基础，以非单芯片设计而言，MPEG编解码与影像处理芯片可能来自一个以上的不同供货商，因而数字未必一对一反映电视机的出货量。 　　意法半导体（ST Micro）在今年一月正式并入Genesis，合并出货已经计算。 　　根据DisplaySearch欧洲电视市场研究总监Paul Gray指出，电视芯片的争夺战尚未结束！由于Samsung自家的IC设计公司已逐渐在中阶机种取代外部供货商，如此一来将使联发科未来成长受到一定限制；我们估计Samsung将逐步在各产品线解决方案布局中逐步削弱联发科的影响力。同时我们也可以看到如Samsung及Panasonic这样垂直整合度高的公司不断地加强产品线实力，特别是日韩整机厂商也不断地加强在芯片开发能力，估计未来市场还会存在一定变化。

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  • 全球芯片厂商集体削减开支 应对经济下滑

        据国外媒体报道，全球经济放缓以及信贷危机蔓延导致芯片需求降低，同时也对芯片制造厂商的运营产生了影响。因此，各大芯片制造商都纷纷关闭产量较少的工厂、延缓投资项目，有的甚至展开裁员以应对市场的不景气。  　　接下来的几个月对于亚洲、欧洲和美国的几家存储芯片制造商而言将会至关重要。因为他们需要面临不断萎缩的芯片需求以及芯片价格的不断下滑，有些存储芯片的售价甚至已经低于厂商的生产成本。  　　全球经济的萎靡不振已经使得几家大型DRAM芯片和NAND闪存芯片制造商出现了亏损，同时使得其偿债能力和新技术的投资有所降低，因此这些厂商的当务之急就是降低生产成本。部分芯片制造商将被迫寻求政府援助，而其他一些厂商则会通过与同行组成联盟的方式来共同应对经济下滑。  　　美国市场研究公司iSuppli的首席分析师Nam Hyung Kim表示：“随着市场的萎缩和信贷危机的加剧，现金管理将成为企业面临的最重要的问题。”目前，亚洲、欧洲以及美国的许多芯片制造商都已经纷纷宣布削减支出、降低产量，这也表明了当前形势的严峻性。  　　全球最大的存储芯片制造商三星于本周五表示，为了削减成本，他们将会在明年年底前关闭两条芯片生产线。三星还于今年10月表示，他们计划在今年余下的时间内削减存储芯片的资本支出预算。三星电子投资者关系执行副总裁朱尤提(Chu Woosik)之前也曾表示，由于市场萎靡不振，因此三星将会削减2009年的资本支出计划。  　　据消息人士透露，全球第二大闪存芯片制造商东芝公司也在考虑推迟新建两家芯片工厂的计划。由台湾南亚科技（Nanya Technology Corp.）和美国美光科技（Micron Technology Inc.）合资创建的美亚公司（MeiYa）也宣布，推迟与日本芯片制造商尔必达（Elpida Memory Inc.）合资建厂的计划。德国芯片制造商奇梦达、英飞凌以及美国美光科技也都宣布将展开裁员计划。  　　美国市场研究公司Objective Analysis 的分析师吉姆-汉迪（Jim Handy）表示：“我认为芯片制造商正在尽一切可能应对当前的经济形势。如果这种需求放缓的趋势持续的时间超过一个季度，那么情况将会非常令人担忧。”  　　许多分析师认为，在情况好转前，形势将会越发严峻。明年的全球芯片销售预期将会有所收缩，这也是自2001年互联网泡沫破裂以来首次出现这种情况。  　　世界半导体贸易统计协会（WSTS）也将2009年的全球半导体销售额预期从之前的增长5.8%下调到下降2.2%。而半导体工业协会（SIA）的预期更为悲观，他们预计，2009年的芯片销售额将会同比下滑5.6%。  　　全球最大的芯片制造商英特尔也在本月初下调了其第四季度的盈利预期。英特尔表示：“全球各个地区以及各类（芯片）市场都将出现严重萎缩。”欧洲最大的芯片制造商意法半导体（ST Microelectronics）也于本周五下调了其第四季度的收入预期。他们表示，支出的减少将会从根本上影响客户对芯片产品的需求，因此12月的订单将会大受影响。下调后，意法半导体第四季度的收入预期为22亿～23.5亿美元之间，相比于第三季度27亿美元的收入环比下滑12.8%～18.4%

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  • 尔必达执行长坂本幸雄：有意并购茂德

    力晶董事长黄崇仁和尔必达执行长坂本幸雄21日召开联合记者会，宣示会携手共渡DRAM眼前的难关，黄崇仁信心坚定的表示，在这波不景气中，力晶要生存下来绝对没问题。而2人也同步强调，台湾和日本要利用这次机会联手出击，变成Super Size的DRAM厂，这样才能和韩国的三星电子(Samsung Electronics)对抗。值得注意的是，坂本幸雄私下首度松口承认，不排除合并茂德的可能性，然眼前的2大问题是，与海力士的技术合作以及负债过多的问题。   坂本幸雄21日特地跨海来台为合作伙伴力晶站台，也为DRAM产业信心喊话，在现在DRAM景气低迷的时刻，还愿意大阵仗出来喊话，让人不得不佩服坂本幸雄经营DRAM产业的魄力，同时也强调尔必达和力晶的关系非常紧密，会携手共度这次DRAM产业的难关。   坂本幸雄表强调，尔必达和力晶的关系非常紧密，现在只有尔必达、力晶和瑞晶阵营可以对抗韩国正面竞争的DRAM厂，未来尔必达和力晶会有更深一层的合作关系。但对于详细的合作内容，包括投资力晶、加码瑞晶、甚至是合并，或是成立新公司等各种可能性的细节，双方都没有进一步解释。   值得一提的是，对于尔必达有意合并茂德的传言，坂本幸雄21日也首度亲口证实指出，的确不排除合并茂德，只是茂德有2个问题要先解决，第1是与海力士的技术授权问题，第2是负债太多。   然对于尔必达不排除再合并其它台厂，黄崇仁则是强调，在个别公司财务问题没有解决之前，不要去想合并的问题，大家和在一起只是负债规模变得更大，问题变得更严重，并不会让情况转好。言下之意，对尔必达有意合并茂德的态度相当保留。   茂德董事长陈民良则表示，其实双方都碰过面，但以现在的立场不方便讲太多。DRAM业者分析，坂本幸雄点出的2个问题，其中和海力士的技术合作问题很好解决，只要茂德被并，合作关系自然解除，而在负债方面，则要看政府有没有意愿介入解决。   再者，坂本幸雄和黄崇仁也同时强调，未来台湾和日本在DRAM产业中，一定要共同联手，变成Super Size的大型DRAM公司，才能和三星共同竞争，现在尔必达、力晶、瑞晶联合成同一阵线，就再做这件事。     黄崇仁频频为DRAM产业喊冤，表示现在DRAM产业状况会这么差，有点非战之罪，如果台湾放弃了DRAM产业，DRAM市场就会变成韩国天下，将掌握50%以上的市占率，到时候1颗DRAM芯片卖5美元，韩国说了就算，台湾是全球最大PC产业供应链，应该也不乐见此情况。    

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  • ARM总裁：将进入小尺寸笔记本市场 不惧竞争

    “英特尔其实犯了一些奇怪的错误。它确实道歉了，不过，它是向苹果道歉，不是对我们。”昨天，全球半导体知识产权巨头——英国ARM公司总裁都德·布朗对《第一财经日报》说。   这是英特尔在移动互联网市场不断拿它做靶子、射击之后，ARM官方所做的最新回应。   都德·布朗坦陈，正在蔓延的金融危机确实也会影响ARM，但相对半导体制造业，公司损失有限，比如专利授权增长可能趋缓等。不过，公司银行现金仍有1亿多美元，相对总营收比例不低，公司正考虑借此并购、分红或回购自家股票。   面对英特尔的嘲笑   此前，英特尔出于其面向移动互联网应用的迅驰“凌动”处理器(ATOM)推广之需，至少三次在重大场合对这一领域的先行者ARM施以嘲笑。   其中，英特尔全球副总裁Anand Chandrasekher多次说，基于ARM产品的手机，不适合浏览一般网页，英特尔架构才最好。一个月前，他在英特尔全球IDF上举例说，苹果iPhone之所以很失败，主要是采用了ARM处理器，立刻遭遇苹果以及ARM阵营的反击。   英特尔意识到，这一批评大概会伤及重要伙伴苹果公司。于是，不久前，英特尔发表了简短声明，称收回此前不当言论。英特尔还表示，英特尔处理器功耗虽然很低，但用于手机时，电池续航能力无法与ARM相比，但同时强调，公司有计划强化低功耗处理器竞争力。   都德·布朗此前对本报表示，“不会假装听不到它的攻击”，并称英特尔误导公众。他还表示，自己只卖知识产权，不做处理器，与英特尔并非竞争对手。   不惧竞争   不过他表示，丝毫不怕英特尔进入移动互联网领域。因为，借助智能手机市场，ARM已建起优势地位。   这位总裁说，2009年，ARM将推出面向小尺寸笔记本或MID(移动互联网终端)应用的处理器。他认为，基于英特尔处理器的小笔记本，只是“减了肥”，功耗仍高，仅支撑2到4小时。而ARM笔记本目前可达19小时。   此前，记者从戴尔公司获悉，它不久将推出兼有英特尔与ARM两类处理器的混合笔记本。都德·布朗透露，高通、飞思卡尔将推出相关处理器，下游笔记本品牌企业正在跟进。   ARM缺乏更多资金投入营销。都德·布朗表示，ARM不会改变商业模式去生产处理器，跟英特尔竞争，这会影响公司规模(目前仅5亿美元左右营收)，但可维持高增速、高利润率。  

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  • 超级电脑TOP500争夺战 英特尔渐显露颓势

    最新公布的超级计算机500强名单(TOP500)显示，前10强超级计算机中有7台采用AMD皓龙处理器，该数据显然会让IT霸主英特尔颇为尴尬。这种趋势造成的副作用就是，中国的超级计算机研发制造日益倒向AMD，英特尔多年在华打造的高端形象根基受损。   全球超级计算机500强排行榜日前发布，在500强前10名中，AMD占据了7席的绝对优势。在前50名中，AMD皓龙占据19台，英特尔至强只有10台，另外有4台基于安腾的系统。而在2008年6月的500强排名中，这一数字是：AMD皓龙14台，英特尔至强14台，安腾5台。   高性能计算历来受到全球各大科技强国的高度重视，且是综合国力的重要展示。在这次的超级计算机10强中，有9台都在美国本土，美国之外唯一一台进入10强的是来自中国的曙光5000A。   据悉，曙光5000A采用了7680颗低功耗的AMD四核皓龙处理器，峰值速度为230万亿次，将被安装在上海超级计算中心，满足各种大规模科学工程计算、大规模商务计算、大规模信息服务以及基于海量存储的数据大集中应用等众多方面的计算需求。有观察家指出，曙光是中国研发制造超级计算机的“国家队”，而几年来随着合作的连续开展，对AMD在华彰显技术实力、高端形象、服务质量有着非常大的宣传作用。   实际上，在中国超级计算机的部署计划里，这已是英特尔连续第二次“失语”。曙光5000A第10名的成绩，使中国成为世界上第二个可研发生产超百万亿次超级计算机的国家，也追平了中国在超级计算机排名中的最好成绩。上一次是在2004年，由曙光研发的基于AMD皓龙处理器的曙光4000A，以11.2万亿次的峰值速度历史性地闯入TOP500前10名。   随着合作的深入，曙光与AMD的联盟关系日益难以撼动。实际上，在高端领域的成功，令AMD更有能力说服那些迷信英特尔的客户尝试另一种选择。例子显然是信手拈来——在超级计算机上，蝉联第一的IBM“走鹃”与排名第二的“美洲豹”都采用了AMD处理器，“美洲豹”更是世界上第一台突破千万亿次大关的，也是有史以来性能最高的完全基于X86的超级计算机系统。 

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  • 半导体全球市场的预测值相继下调

    市场调查公司等纷纷下调半导体全球市场的预测值。11月18日WSTS将春季公布的08年和09年分别增加4.7％和5.8％的预测值大幅下调为2008年增加2.5％，2009年为减少2.2％。     市场增长率预测值公布的时间越晚，所公布的数值就越差。例如，11月3日美国高德纳的预测值为08年将确保增长2.2％，09年增长1.0％。而11月18日WSTS的预测值则如上所述，09年变成将减少2.2％。     之后，11月19日美国SIA（半导体行业协会）公布的预测值是：08年为增加2.2％和09年减少5.6％（英文发布资料）。而SIA在6月公布的预测值则是：08年为增加4.3％和09年增加6.2％。     SIA大幅下调09年预测值的理由为：在半导体需求量最大的两大应用领域的产品供货量将下降。例如，SIA预计09年个人电脑的供货量将比上年减少5％，手机供货量减少6.4％。     同样，11月19日美国iSuppli公布的预测显示，市场在08年将开始缩小（英文发布资料）。该公司预测08年市场将比07年缩小2％。根据该公司9月的预测，08年为增长3.5％，不过由于第三季度业绩不佳，因此进行了此次的下调。另外，该公司表示09年以后的预测值将于近期另行公布。

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  • 新加坡出口出现6年来最大跌幅 电子产品和半导体业受重搓

    新加坡10月非原油类的产品出口，较2007年同期重挫15.3%，远超过先前经济学家预期8.2%的跌幅；此外，新加坡政府也预估全年出口量跌幅约为4%，恐创2001年以来最差表现。   新加坡上季正式步入2002以来首度衰退，对外贸易又持续恶化，10月半导体产品出口量较2007年同期减少7.3%，电子产品10月更退步15%，为连续21个月下滑。   星展银行(DBS)经济学家IrvinSeah表示，新加坡的电子产品出口已经连续2年下滑，近几个月的跌势更加急促。考虑到当前全球景气，新加坡电子产业将面临最为严峻的考验。全球第3大芯片制造商，新加坡的特许半导体(CharteredSemiconductors)，也对本季获利抱持悲观看法。  

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  • 特许半导体CEO：目前谈合并太“冒失”

    日前到访我国台湾省的新加坡特许半导体（Chartered Semiconductor Manufacturing）首席执行官Song-Hwee Chia否认了此行是为了接洽与其他半导体厂商进行合并事宜。Song-Hwee Chia表示对所谓的“合并大计”并不知情，不过他也没有完全排除未来的形势有往这个方向发展的可能。   对于市场上有关特许半导体有意与台系半导体厂商合并的传言，Song-Hwee Chia表示，目前谈这样一个问题太“冒失”了，并且拒绝进一步就合并的可能性做任何评论。   不过Song-Hwee Chia也表示，特许半导体参与IBM领导的Common Platform技术联盟已经取得相当值得赞许的成果。在过去六年的时间里，特许半导体营收额取得了高达四倍的增长。Song-Hwee Chia在台行事相当低调，仅出席了昨天ARM与虹晶科技（Socle Technology）签署授权协议的新闻发布会。

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  • 芯片制造多晶硅需求减少 Wacker称销售无大碍

    在半导体产业前景堪忧之际，Wacker Chemie仍投产新的多晶硅产能。Wacker的产品既可用于芯片制造也可用于光伏制造。该公司表示，需求并未减小。   日前，Wacker在德国Burghausen的生产线投产，早于计划的时间。该生产线是Wacker近期宣布的年产能35000吨计划的一部分。   公司发言人表示，尽管近期芯片制造商对多晶硅的需求有所减少，但公司的销售并没有太大问题。“我们已售出了80％ 2015年前产出多晶硅，其余的20％可以轻松的在现货市场上以理想的价格售出。”该发言人还表示，光伏多晶硅市场需求依然旺盛。    

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  • 2008年全球数字电视芯片较去年同期长21%

    DisplaySearch 近期发表关于第二季数字电视芯片出货报告，报告指出第二季全球数字电视芯片出货量达2千980万颗，较上一季成长7.8%，与去年同期相比则成长了21%；主要的成长因素来自电视整机厂商对于季节性市场变化需求以及北美与东欧地区平面电视销售有相当不错的成长。   从IC供货商来看，联发科自今年第一季开始就超越Trident成为市场出货冠军，第二季仍保持同样的好成绩；主要为联发科与台湾代工厂商有很好的合作关系，以及与Samsung及Sony在北美市场推出战斗机种的导入有关。Trident出货比重持续下滑，从上一季15%下降到第二季的11%，由于他们含MPEG译码的全整合型单芯片导入进度，以及既有三星和索尼的导入出货减少所致。而Zoran与MStar（晨星半导体）由于在台湾代工厂商导入较为成功，出货量也在逐步提高之中。   表一Q2’08 全球前五大数字电视芯片供货商出货量与市占率* (单位千颗)     上述数字的统计以同一张电路板上所有的主要芯片为基础，以非单芯片设计而言，MPEG编解码与影像处理芯片可能来自一个以上的不同供货商，因而数字未必一对一反映电视机的出货量。   意法半导体（ST Micro）在今年一月正式并入Genesis，合并出货已经计算。   根据DisplaySearch欧洲电视市场研究总监Paul Gray指出，电视芯片的争夺战尚未结束！由于Samsung自家的IC设计公司已逐渐在中阶机种取代外部供货商，如此一来将使联发科未来成长受到一定限制；我们估计Samsung将逐步在各产品线解决方案布局中逐步削弱联发科的影响力。同时我们也可以看到如Samsung及Panasonic这样垂直整合度高的公司不断地加强产品线实力，特别是日韩整机厂商也不断地加强在芯片开发能力，估计未来市场还会存在一定变化。  

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  • 传Nvidia和ATI明年初将生产40纳米GPU

        据来自台湾地区的报道称，Nvidia和AMD已经同台积电签署了在2009年第一季度生产40纳米芯片的合同。  　　Nvidia和AMD目前已经在利用55纳米工艺生产图形处理器芯片。Nvidia预计将在2009年年初将其GeForce 200系列图形处理器芯片过渡到55纳米工艺。然而，如果来自台湾地区的报道是真的，Nvidia和ATI都计划在2009年第一季度生产40纳米的图形处理器。  　　《台湾经济新闻》网站报道称，Nvidia和AMD计划与台积电签署一项合同，让台积电利用今年3月宣布的40纳米芯片生产设施为它们生产芯片。  　　这个网站称，Nvidia计划下个季度使用40纳米工艺生产其高端的GT216芯片。ATI为其RV870芯片也制订了同样的计划。AMD在上个月举行的CEATEC展会上表明它计划在2009年生产40纳米芯片以及广泛支持GDDR5内存。不过，AMD在明年年初开始生产这种芯片还是第一次听说。  　　由于较小的晶体管需要较少的电源，40纳米高端图形处理器将使Nvidia再一次在双图形处理器市场与ATI的Radeon HD 4870 X2芯片展开竞争，尽管看到ATI要用40纳米图形处理器做什么也是很有趣的。  　　Nvidia到目前位置还没有证实这个消息。但是，AMD发言人证实了这个消息是真是的。因此，对于ATI图形处理器来说，这个消息不再是传闻了。 

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  • 富士康裁员风波调查：或实行弹性工作制

        金融风暴来临后，总部坐落于深圳龙华的全球最大的电子产品代工商富士康科技集团爆出新闻——集团将在全球工厂中分流员工总数的5%，以此应对金融风暴带来的影响。11月27日，本报记者在富士康集团进行了采访调查。 　　记者进入集团大门时，看到一名员工带着行李离厂，正在接受保安的开箱检查。厂区内人流量略有减少，但仍然一派繁忙，环保大巴正在厂区内搭载工人上下班。食堂更是人声鼎沸。厂区内建筑物上悬挂着很多宣传横幅，“节能减排、挖潜增效”、“同舟共济、共渡难关”、“依法维护员工合法权益”等几条标语非常醒目。这里是位于深圳龙华的富士康科技集团总部，容纳着近30万名员工。 　　成立于1988年的富士康是全球最大的计算机连接器和计算机准系统生产商，连续6年位居中国内地企业出口第一名。富士康2007年产值达到450亿美元，全球员工超过60万人。 　　就在金融风暴来临后的8月底，富士康集团的下游企业惠普、苹果、联想、戴尔和诺基亚等公司陆续传来订单下降、裁员等消息。戴尔公司表示，在中国和印度市场的增长不足以抵消其在美国市场的疲软表现，第三财季净利润和收入双下降。作为上游企业的富士康势必受到影响。 　　19岁的王丽今年7月刚从甘肃来深圳打工，第一份工作就在富士康。7月进厂后，她分在生产手机的流水线上，一进厂就能拿到每个月1000多元的工资，特别开心。刚过两个月，她被告知接受调休，每周的工作不再像以前那么繁忙了。正发愁怎么打发这多余的时间时，她又被告知以“支援”的身份，可以调配到其他生产线上。终于有活干了，虽然工资少拿了几百元，但她心里很清楚，这是因为遇到了金融风暴，工厂只要有活给她干，已经很不错了。 　　来自山东聊城的安宪风在生产硬盘的流水线工作。现在，由于硬盘生产的订单没有减少，她每个月收入还在1000元以上。 　　“整体而言，富士康今年的营业收入相比去年还是增长的，但今年最后两个月有所下降，生产仍然正常。”据富士康行政总经理李金明说，“作出分流5%的决定，是考虑到明年的形势，应对未来的挑战”。 　　作为员工利益的代表者，富士康工会办公室一度热闹非凡。“本月13、14日那两天，工会主席热线、维权热线和救助热线电话一直响个不停，都是来电咨询分流事宜的。”富士康工会办公室主任陈宏方这样说。 　　记者注意到，从进门到离开的一个小时里，三部热线电话没有一部响起。据他介绍，现在已经没有电话咨询了，“因为工会做了大量的工作”。 　　金融风暴后，工厂生产必然受到了影响，订单下降，有的工人开始无事可做。为了解决问题，厂方高层先后向职工、劳动部门和深圳市总工会“问计”，进行研究部署，“毕竟这是一件大事”。 　　先后向一线工人征求意见，工人们提出了很多建议。形成初步方案后，又到市、街道两级劳动部门和市总工会报备，回到工厂后，又在11月17日召开由经费审查委员、女工委员、调解委员及职工代表等百余人参加的职工大会，对方案进行审议。会后形成了会议纪要，并报劳动部门审批。 　　据悉，此次分流比例占总数的5%，但干部在其中占到10%左右。作出这样的安排，主要是考虑到海外和管理层干部成本过高，而且多年机构臃肿，也有改并的需要；另外，一线员工是生产价值的直接制造者，成本低，只要有订单，就不用重新招人和培训，马上可以上岗。 　　内部分流方案主要以内部加大调配为主。把订单少的生产线工人调配到订单多的地方去，这样，厂区内互相“支援”的员工多了。 　　实行弹性工作制，让每个员工都有机会工作。但据说，此方案已经向劳动部门报备，目前还未获得批准。 　　另外，对于来自灾区如四川、甘肃陇南的员工该集团尽量安排生产任务；工作不饱和而离职的人员明年市场回暖可优先返聘。 　　在该厂工会，记者还看到一份《特困员工救济金申请管控办法》，其中规定，为员工设立自保基金，对员工患有疾病的，对医保结报不了的那部分费用，公司给予工会救助，最高的达到两万元。困难员工的直系亲属患重大疾病的，医疗费用在1万元以上的，可定额救助3000元。

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  • 产业紧缩 PCB业或将提前停止出货

        景气不振，印刷电路板（PCB）业已明显感受到下游各资讯科技（IT）产业客户降低库存、暂缓出货压力，在今年12月传统盘点时即有可能提前停止出货，产业出现一片紧缩度寒冬的气象。 　　全球最大笔记型电脑（NB）用PCB厂瀚宇博德就指出，下游NB厂已在降低库存，也使PCB出货下滑，预期明年2、3月之前NB产业都会很保守，届时才有机会在库存消化完毕后转佳，所幸NB产业相较其他产业，仍是较被看好的产业，瀚宇博又是当红低价电脑（NetBook）的主要受惠者。 　　健鼎在薄膜电晶体液晶显示器（TFT-LCD）、硬碟（HDD）、记忆体模组等PCB出货量方面，均名列前茅的，健鼎公司最近以「急冻」来形容下游客户下单的情况。 　　健鼎表示，景气有疑虑，下游各产业客户降低库存动作非常明显，年度消费力指标的耶诞节买气又受美国景气疲弱冲击，客户不敢积极铺货，居零组件地位的PCB营收已提前反映景气。 　　南台湾软性印刷电路板（FPC）大厂台郡，下半年营运虽受惠智慧型手机、MP3各类新品上市带动FPC需求，但此时也感受到年底前客户需求下滑，降低库存动作明显。 　　台郡表示，一家大客户现已是采行急单随即出货模式，提供其提货的仓库目前几乎已是零库存；在本身上游原物料如软性铜箔基板（FCCL）、铜箔等，库存水位也从二周降到一周。 　　竞国是第四季营收表现相对抢眼的PCB厂，但也有下游客户库存降低的压力，面临即将到来的12月传统盘点，竞国开始担心12月中时就会有客户要求PCB厂停止出货。 　　凯崴生产PCB制程所需重要耗材钻头，即使在第四季传统旺季，但已感受到PCB客户端需求下滑，已着手降低原物料库存，以重要材料碳化钨为例，估计仅为正常的六成水位。 　　除耗材需求降低，PCB厂也降低上游基材铜箔基板（CCL）、铜箔等库存，引发上游产业电子级玻纤纱、布等，出现更寒冷的局面。 　　PCB上游CCL大厂联茂表示，PCB受景气影响不振，CCL在今年第四季至明年第一季的景气谷底期间，为控制资本支出效益与成本，第三季就已陆续调节库存，目前库存水位不到20天，预估年底可再降至15天以内。 　　生产CCL上游电子级玻纤布及纱的富乔指出，CCL不振，电子级玻纤布出货也受影响，也开始着手降低产量、降低库存水位。 　　所幸富乔具有转换生产工业级玻纤纱的能力，时值美国景气不振，民众房屋修缮意愿增加，需求以工业级玻纤布应用的节能、减碳为主，生产时就减少电子级玻纤布产量，多生产工业级玻纤纱。

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  • 中国半导体厂商两级分化

        市场调研公司iSuppli上周发表的一份报告指出，中国有550多家无厂半导体设计公司，但其中至少100家将在两年内消失。iSuppli公司的中国研究分析师Vincent Gu在报告中写道：“中国的无厂IC设计产业两级分化，约有50家厂商取得成功，而其余的则在挣扎求生。” 　　该分析与我的看法类似。当我开始研究中国半导体产业的时候，心理装了两个简单的问题：中国能否找到建立自己的半导体产业的途径？如果能找到，谁将成为中国的英特尔？ 　　日本半导体产业得到了政府的大力支持，而且日本消费电子产业非常强大。东京的金融支持与贸易保护政策最终引发了美日贸易战。 　　韩国也采取了类似的产业政策，包括特别重视政府扶持、大规模生产与模仿国外竞争对手。这种方式创造了三星电子这样的垂直整合型产业巨头。 　　在寻找中国的英特尔过程中，我的第一个本能动作是观察中国的海归工程师。毕竟，台湾地区芯片产业的诞生离不开张忠谋等海外回归人才的贡献。台积电等晶圆代工厂商的成功，不仅使台湾成为芯片生产中心，而且成为下一代工艺技术开发的中心。

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  • 李国杰：国产处理器设计不落后 生产拖后腿

        11月27日消息，中科院计算技术研究所所长李国杰院士26日表示，国产通用处理器(CPU)在设计方面一点也不比国外的英特尔及AMD公司落后，我国半导体制造跟不上，所以造成了国产CPU落后一代半(两到三年)。 　　11月26日，中科院计算所、曙光公司及中科院计算机网络信息中心签署了共同建设中科院网格超级计算平台的协议。在协议签署后的媒体问答环节，当被新浪科技问及国产CPU与国外的差距时，李国杰说，国产处理器在设计方面一点也不比国外的英特尔及AMD公司落后，“没有什么核心技术是我们不掌握的”。 　　李国杰同时指出，尽管国产处理器设计上并不落后，但生产跟不上使得龙芯比英特尔的主流产品落后两到三年(一代半)，“我们设计的处理器超过1000个脚就找不到地方封装，英特尔在苏州有个封装测试厂，但它只封测自己的处理器”，在制造工艺方面，“英特尔的主流工艺是45纳米，我们的制造工艺现在还在90纳米，65纳米都还在尝试。” 　　目前已经开始申报的“核高基”专项基金中，其中一项便是“高性能通用芯片”，在国家巨额资金的支持下，国产处理器到底多久可以赶上国外，无数中国人对此都十分期待。 　　李国杰对此表示，国产处理器要赶上国外，需要整个产业链一起努力，瓶颈不在设计，而是处理器的制造，就产品方面而言，“五年十年也赶不上”，如果要让普通用户改用龙芯而非英特尔、AMD的芯片，“可能需要20年”。国产处理器的MIPS体系架构与英特尔、AMD的X86不同，它只能运行Linux操作系统，不能运行微软的Windows，普通用户要改用Linux，需克服一些障碍。

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