更多

  • 设备市场下行 Applied Materials弃购ASMI

    Applied Materials和Francisco Partners最终放弃了对ASM International前端设备业务的收购计划。   ASMI表示，公司与Applied Materials和Francisco Partner关于合并前端设备业务的商谈已经结束。   今年6月，Applied Materials出价4亿至5亿美元收购ASMI的原子层淀积（ALD）和等离子增强化学气相淀积（PECVD）业务。但ASMI拒绝了该计划。   此后，ASMI又收到Applied Materials联合私募股权公司Francisco Partners对ASMI前端业务8亿美元的报价，而ASMI再次拒绝了对方。   Applied Materials收购的目的很明确：获得ASMI最大的客户Intel。ASMI是Intel主要的低k介质设备供应商，Intel同时也在使用ASMI的高k设备。   Applied Materials没有给出放弃收购的原因。ASMI似乎成功地顶住了对方的收购攻势。   Applied Materials放弃收购的原因很有可能是由于当前芯片设备市场正处下滑阶段。目前半导体设备市场非常糟糕，但Applied Materials的太阳能业务仍在增长。   Applied Materials日前报第四财季净收入同比减少45％，并宣布裁员12％。对于当前的季度，Applied Materials的高管预期公司收入可能环比减少35％。  

    半导体 MATERIALS APPLIED BSP Cisco

  • 中国成为世界半导体主导市场

        据外电消息，知名资讯机构发布最新报告显示：中国消费的半导体首次超过全球产量的三分之一，半导体业的中国市场机会无可比拟。 　　据报道，普华永道日前发布的《中国对半导体行业的影响：2008最新分析》报告表明，中国市场的电子产品制造商所消费的半导体首次超过全球产量的三分之一。受电子制造业增长的强力推动，2007年中国的半导体消费总额预期可达880亿美元，已明显成为市场主导。中国去年半导体的消费增加了23%，连续第三年超过世界其他市场。  　　普华永道全球半导体行业主管合伙人RamanChitkara说：“中国的半导体消费增长超出了行业预期。但中国的半导体生产仍跟不上消费。由此，该半导体市场上的生产和消费的差距在扩大。尽管中国政府正在采取措施试图提高本地产量，我们预测这一差距在近期仍将存在。”  　　报告称，尽管中国半导体公司的数量和规模都在增加，中国本土半导体行业依然分散，缺乏市场主宰。然而，今后五年内这一局面可能随中国半导体业进一步成熟而变化，市场主宰也可能会出现。 而目前跨国公司是中国半导体市场的主要供应商。但是在这一世界上成长最快的半导体市场上，全球70家最大的供应商中的32家的市场渗透率  低于平均水平。  　　该机构相关人士称说，半导体业内的跨国公司可能发现中国市场的机会无可比拟。从长远看来，中国市场内消费和生产的差距带来的真空必将被填补。大家拭目以待的是谁来填补这一空白。是通过跨国公司的转移和扩张，还是中国本土半导体企业的崛起？ 

    半导体 半导体 中国半导体 BSP

  • 微软开发手机挑战iPhone 明年2月对外公布

    据国外媒体报道，日前有消息称，微软已决定开发一款手机，从而向苹果iPhone发起挑战。  有关微软开发手机的传闻由来已久，自iPhone手机上市后不久，就有分析师预计，微软也将推出一款手机。此后，市场上也不断有相关传闻，但每次都被微软否认。  而这一次，据可靠消息称，微软将与Nvidia联手开发一款自主品牌手机。微软计划在明年2月的3GSM大会上发布该消息，随后不久就可能正式推出。 

    半导体 微软 iPhone BSP

  • 飞利浦医疗设备部将裁员1600人

        据国外媒体报道，飞利浦公司发言人22日对法新社称，飞利浦将裁减其全球医疗设备部门32000名员工中的百分之五，这将影响1600名员工。 　　阿里特-杨-海瑟林克(Arent Jan Hesselink)说：“在医疗设备部门，约有百分之五的员工将被解雇。医疗设备部门有32000名员工，这就意味着将有1600人被解雇。尽管目前经济局面疲软，但我们目前正采取所有可能的措施以保持利润水平，如有可能甚至提高利润水平。”飞利浦医疗设备部门的大多数员工都在美国，但这并不意味着在美国工作的员工将失去工作。 　　海瑟林克称，飞利浦想尽可能地作好应对经济增长减速或者甚至衰退带来后果的准备工作，许多人都在预言经济衰退将很快到来。他说：“我们下一步的行动将是观察最终将发生什么样的情况和它何时发生。我们随后将与被解雇的员工进行谈判。” 　　飞利浦全球总裁兼首席执行官柯慈雷本月早些时候称：“考虑到目前经济情况的有限性，我们不得不采取一些措施来维持我们的利润水平。”飞利浦报告称，公司今年第三季度的净收入为3.57亿欧元，这比前一个季度提高了7.8%。公司的销售额达63亿欧元。

    半导体 飞利浦 医疗设备 LINK BSP

  • 美国经济恶化影响全球半导体产业

    据半导体国际网站报道，市场调研公司IC Insight对于08年全球IC市场预测从增长9％，下调至增长1-5％，非常可能最终是增长4％。原因是持续的存储器价格下降以及美国经济开始恶化。时至今日己经伤害到消费者的信心指数，以及口袋中的消费能力。 7月的结果显示，IC工业己经丧失至08年Q2以来己累积建立起来的增长动力。近期尤其是全球代工的顶级大厂，己经看到除了高端手机之外，几乎所有的终端产品需求都在下降，其Q4的营收将可能下降20％，因此ICInsight对于08年全球代工的预测将由增长13％，下调至增长8％。 公司重申目前IC客户己变得非常谨慎，由于担心库存的影响，进入2009年的订单和计划都会相对保守。 所有负面的讯息将导致终端系统商更为谨慎，因此今年的年终节日效应不会太乐观，可能接近历年节日的平均增长值约9％。由此，再加上明年Q1的正常弱季，所以ICInsight警告对于09年全球半导体工业也不能过于乐观。 从原始数据看，IC Insight己经将之前对于工业的预测收缩60亿美元，其中光NAND和逻辑电路两块就紧缩52亿美元。在存储器块中，业界不甚满意东芝，美光，Sandisk和其它投资大户都减少投资。在逻辑电路块，由于全球宏观经济的衰退，看到全球fabless在08年下半年的业绩，并没有如之前预测的那么好(实际上08年上半年相当不错)。 McClean指出，问题不是出在终端的需求，而是价格下降。那些本来的投资大客户现在都紧缩开支，己使得DRAM的ASP在7月时实际上比1月已高出20％，而NAND闪存可能要等到两个季度之后，即09年的中期时ASP价格才能回升而稳定。 半导体业的信心将来自全球IC的需求数量仍有年均两位数的增长，ICInsight预测，08年可达9％，甚至可达10％。尤其是全球手机的需求持续增长，ICInsight认为从长远看，全球将有一半以上的人口会要使用互联网。 McClean预测，至今年底会是什么样？ 今年的Q4可能持平或者下降1-2％。看起来有点不可思议，所以对于2009年不能抱太大的期望。原因是投资减少及终端需求不足仍是主因。McClean并未对今后几年乐观的预测作出新的修正，之前曾预测2009年增长8%;2010年增长11%;2011年增长13%及2012年增长16%。 过去曾被喻为芯片制造商的天堂，目前却正在酿造苦果，芯片制造商正忙着推出45nm芯片；32nm芯片正在设计之中;22nm甚至更小尺寸在研发。但是什么时候能把32nm及以下的芯片推向市场仍是问题？ 新建一个12英寸fab要化30亿美元及45nm的工艺研究要化24亿美元，相信要继续跟踪摩尔定律如此高额的成本可能还不够。担心的事还有许多，如代工模式正在兼并，建造新的fab数量越来越少和半导体设备的供应链己开始混乱，加上日益高耸的能源价格正成为要不要继续建造fab的争论焦点。 更多方面还有如32nm以下光刻的前景不明，EUV，无掩模(maskless)及纳米印刷技术正在研发之中，何时能真正推向市场尚不清楚。 倒霉的存储器价格，今年初至7月己经价格回升20％，但一个8月份又把苦心争来的20％价格全数交回。再想看到存储器回温的憧憬，至少还需等2个季度以上。全球整个存储器业，正屏住呼吸，看谁的现金流断裂而挺不过去。新的一轮兼并将再次来临。 全球半导体业06年增长16%之后，07年仅增长3.2％。今年年初时本来许多市场调研公司都看好08年的前景，但是时至今日大部分公司己作出新的修正。 分析原因还是终端产品的市场需求未达预期，存储器业回升乏力，再加上美国经济恶化，日本的经济由强转弱等，影响消费者信心指数，导致对于价格敏感及消费能力下降。 从半导体工业自身确实要研讨未来投资的策略，继续走缩小尺寸及扩大硅片直径道路的意义和时机。

    半导体 存储器 半导体产业 IC INSIGHT

  • 高通被指再度藐视法院的EV-DO芯片禁止令

    据报道，博通(Broadcom)日前宣布，联邦法院裁定高通(Qualcomm)藐视去年12月法院发布的一项禁止令。该项目禁止令用于阻止高通继续侵犯博通的两项专利。 关于高通的美国5,657,317号专利，禁止令禁止高通生产、使用、销售、供出售、进口和开发某些EV-DO芯片。禁止令还允许高通可在“日落期”(sunset period)内继续向原有客户销售一些原有的侵权芯片，但是必须为此向博通公司支付一定的专利费用，这个期限截止到2009年1月31日。美国联邦地方法院法官James V. Selna裁定高通违反了禁止令中的上述两项条款，在未支付专利费的情况下销售和供他人销售侵权的EV-DO芯片。 关于销售遭禁止的EV-DO芯片一事，法院命令高通收回这些芯片并加以销毁，如果不能销毁则须向博通支付销售这些芯片所获的毛利。关于向原有客户销售原有的侵权芯片，法院命令高通支付专利费外加罚金。法院还命令高通采取补救措施，防止继续违反禁令，并支付博通的律师费。

    半导体 芯片 EV-DO BSP

  • 安森美半导体荣获德尔福苏州E&S优质 “嘉许状”

    11月20日，安森美半导体荣获世界领先的汽车音频系统、电子控制刹车系统、气囊及其它汽车电子产品供应商德尔福电子(苏州)有限公司电子与安全产品工厂(简称德尔福苏州E&S)的优质“嘉许状”。    这奖项表彰安森美半导体中国四川乐山制造厂的极佳质量性能，协助德尔福苏州E&S提供优异的定制化汽车电子产品给其客户。   德尔福苏州E&S每年都会从其在中国的数以百计的供应商中选择出杰出供应商。安森美半导体今年从总计150家供应商中脱颖而出，成为三家获奖供应商之一，并且是电子行业唯一的获奖供应商。    安森美半导体中国区销售副总裁林剑铭说：“我们很荣幸获颁这个奖项。这奖项有力地彰显了我们的产品质量，因为质量是这奖项的一项关键评选标准。在过去两年中，我们没有出现任何质量问题，让我们引以为豪，并使我们提供的服务和产品质量水平，超越德尔福苏州E&S的期望。”

    半导体 汽车电子 电子控制 安森美半导体 BSP

  • SMG:2008年第三季度硅晶圆出货量减少3％

    SMG在近日发布的硅晶圆市场季度分析报告中指出，2008年第三季度全球硅晶圆出货面积较第二季度减少3％。    第三季度硅晶圆出货面积为22.43亿平方英寸，而第二季度为23.03亿平方英寸。然而今年第三季度硅晶圆出货面积较去年同期增长3％。   “第三季度硅晶圆出货面积较上一季度略有减少反应了产业日趋保守的心态。”SEMI SMG主席、MEMC Electronic Materials副总裁Kazuyo Heinink说道，“300mm晶圆出货量仍在增长，尽管增长速度放缓。”   半导体硅晶圆季度出货面积趋势（单位：百万平方英寸）   2007Q3<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" /> 2008Q2 2008Q3 硅晶圆出货面积 2174[!--empirenews.page--] 2303 2243

    半导体 硅晶圆 COM OFFICE BSP

  • WSTS调降\'08,\'09,\'10年IC市场预期 长期市况依然健康

    世界半导体贸易统计协会（WSTS）调降了芯片市场预期。   WSTS调降了2008年、2009年和2010年的IC市场预期。WSTS预测2008年全球半导体市场将增长2.5％至2619亿美元。   然而，WSTS预测2009年全球半导体市场将减小2.2％，至2560亿美元，而2010年将反弹6.5％至2730亿美元。   今年5月，WSTS曾预测2008年全球半导体市场增长4.7％，当时WSTS的预测已经较2007年11月发布的预测下调了近一半。5月的预测中，2009年和2010年的增长率分别为5.8％和8.8％。     “我们看到电子产品，如PC、数字消费产品、手机以及汽车电子的需求将持续增长。”WSTS主席Ulrich Schaefer在一份声明中表示。   “这些增长趋势将在带有挑战而整体健康的全球经济中体现出来。尽管当前全球经济危机会影响明年的市场收入，但长期来看，健康的趋势将得到延续。”Schaefer说道。   亚太地区依然是增长最快的地区，原因是地域需求猛增，制造也持续向该地区转移。  

    半导体 半导体市场 ST IC BSP

  • 应用材料：明年半导体设备支出减25%　看好太阳能设备市场

    全球最大半导体设备供应商应用材料(Applied Materials)13日召开在线法说，应用材料CEO Mike Splinter表示，应用材料预估2009年半导体业资本支出下滑高于25%，面板厂支出将大幅降40%。他说，目前半导体景气能见度低，但依然看好未来业者持续投资22、32纳米制程世代需求；同时，尽管面板严控供需，但前进10代线的脚步并未停下，在半导体、面板之外，他则看好太阳能设备市场成长力道。   Mike Splinter法说会开场便开宗明义指出，经济环境能见度低，面对未来景气应材将采取四大作为，1是降低支出，包括裁员约12%约计可节省4亿美元开支；2是持续投资先进技术开发；3是仍会选择性的积极进行策略性购并；4则保持一贯财务强度。应用材料表示，组织重整计划将从2009年第1会计年度开启，约将裁员1,800名员工。   Mike Splinter表示，半导体晶圆市场能见度非常的有现，目前他预估，2009年支出将减少高于25%；显示器面板则因为终端消费者需求疲软、加上产能过剩，面板厂扩产更为保守，2009年支出将较2008年减少约40%，不过他说，幸好新兴的太阳能市场表现不错也获得政府高度支持，尤其应材过去1年在亚太区赢得许多客户青睐，第4季SunFab也获得订单。   他认为，尽管半导体市场不景气，但仍看好22、32纳米先进制程研发需求；同时，面板厂大减支出却不影响部分业者朝10代线迈进的脚步；未来应材也会持续进行多堆叠式(tandem junction)太阳能转换效率的技术研发。   值得一提的是，应材太阳能设备所属的能源暨环保解决方案事业群2008年营收达到8亿美元，2007年才1.65亿美元，营收可说跳跃式成长，同时，过去几季能源暨环保解决方案事业群皆处于亏损，2008年第4季则出现微幅营利率约5%的佳绩，似乎逐渐显现规模效应。  

    半导体 太阳能 半导体设备 INTER BSP

  • 全球前20强半导体供应商预计08年销售额将同比增长2%

    研究报告预计，全球前20强半导体供应商第四季度将实现销售额432亿美元，同比下降8%；08年全年总销售额将达到1,822亿美元，同比增长2%。   综合外电11月17日报道，市场研究公司IC Insights调查报告显示，美国高通公司以27%同比增长率跃升至08年前三季度全球半导体供应商10强中的第九位。   在前三季度全球半导体供应商20强名单中，博通从第二十三位升至第十八位，并还超过了Nvidia，成为了全球第二大无生产线芯片制造商。   IC Insights表示，虽然一些主要的DRAM和闪存供应商都跌出了前20位，但排名在前20位的半导体供应商们在08年前三季度仍表现出了不俗的增长势头，销售总额比07年同期增长了6%。   IC Insights预计全球前20强半导体供应商将在第四季度实现累计销售额432亿美元，同比下降8%；预计08年全年总销售额将达到1,822亿美元，同比增长2%。

    半导体 半导体供应商 IC INSIGHT BSP

  • 日本10月半导体芯片设备订单金额较上年同期锐减68%

    根据日本半导体设备协会(SEAJ) 11月19日公布的数据推算，日本10月半导体设备订单较上年同期锐减68%，因芯片制造商严控支出。   这已是订单金额连续第20个月较上年同期下滑，因金融危机打击消费者对电子品的购买兴趣，且甚至连英特尔和三星电子等大型芯片制造商都削减支出。   根据SEAJ公布的初步报告推算，10月芯片设备订单金额为391.8亿日元(4.039亿美元)，低于上年同期的1，231.7亿日元，也较上月锐减45%。   日本半导体设备协会(SEAJ)还表示，日本10月半导体设备订单出货比降至0.81，代表每完成100日元销售，接获价值81日元的新订单，此为连续第二个月订单低于销售。   日本拥有多家大型半导体设备制造商，包括Tokyo Electron、Advantest、Disco、横河电机和Nikon。  

    半导体 半导体芯片 半导体设备 SE BSP

  • 英飞凌有意向美光出售芯片厂奇梦达股权

    据外电报道，英飞凌(Infineon)有意出售德国内存芯片厂商奇梦达(Qimonda)股权给美国企业美光(Micron)。   报道称，DRAM市况比预期差很多，奇梦达由于是德国厂商，生产成本偏高，在此波价格下降中受到的冲击远大于其它同业，让母公司英飞凌承受庞大转投资损失。为此，奇梦达还向德国政府请求帮助。   DRAM行业分析人士称，一旦美光承接英飞凌手中奇梦达的持股，由于美光与奇梦达制程基础不同，将使奇梦达面临新技术重新导入的空窗期，期间产出量会受到限制，将顺势减少产出，避免市场供需缺口扩大，让DRAM企业获得喘息空间。   美光科技有限公司(Micron Technology, Inc.)是高级半导体解决方案的全球领先供应商之一。美光公司制造并向市场推出DRAM、NAND闪存、CMOS图像传感器、其它半导体组件以及存储器模块，用于前沿计算、消费品、网络和移动便携产品。美光公司普通股代码为MU，在纽约证券交易所交易(NYSE)。   英飞凌科技股份公司总部位于德国Neubiberg，为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、连通性和安全性提供半导体和系统解决方案。在全球拥有约43,000名雇员(其中奇梦达雇员约13,500人)。英飞凌科技公司的业务遍及全球，在美国苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构，是全球领先的半导体公司之一。英飞凌平均每年投入销售额的17%用于研发，全球共拥有41,000项专利。   奇梦达公司(Qimonda AG)，是2006年5月1日从英飞凌科技公司分拆出来新成立的全新内存产品公司，目前已成为全球DRAM内存产品的主要供应商，并于2006年8月9日在纽约证券交易所上市。   奇梦达公司( 原英飞凌公司) 总部位于德国慕尼黑，是国际半导体产业富有创造性的领导者。我们为特定领域设计、研发、生产和销售广泛的半导体及完整的系统解决方案。我们的产品广泛使用在有线、无线通信领域、汽车及工业电子、计算机安全以及芯片卡市场。我们的产品套件由内存和逻辑产品构成，包含数字、混合信号及模拟 IC(集成电路) 、分立半导体器件以及系统解决方案。   奇梦达在中国涉及的领域包括：研发与设计;市场与销售以及生产等各领域。奇梦达将主要进行300mm晶圆生产，提供PC及服务器市场的 DRAM 产品。公司还希望成功将产品延伸到图形，移动通讯和由低功率沟槽技术引导的消费类领域。奇梦达在苏州设有生产基地和 IT 研发中心，在西安设有产品研发中心，在上海设有销售中心，在北京，深圳设有销售分公司。

    半导体 英飞凌 芯片厂 美光 奇梦达

  • 尔必达将向力晶半导体投资新台币35亿-40亿元

    日本内存制造商尔必达(Elpida Memory Inc.)将向力晶半导体股份有限公司(Powerchip Semiconductor Corp., 5346.OT, 简称：力晶半导体)投资新台币35亿-40亿元。该报导并未透露消息来源。   报导称，此次投资将于周五定案，投资完成后，尔必达在力晶半导体的持股比例将增至7%-8%。上述两家公司均在对方公司持有不到1%的股权。   力晶半导体同时会将其持有的瑞晶电子股份有限公司(Rexchip Electronics Corp., 简称：瑞晶电子) 5%的股份出售给尔必达。据报导，出售交易结束后，力晶半导体在瑞晶电子的持股比例将降至43%，而尔必达在瑞晶电子的持股比例将增至53%。瑞晶电子总部位于台湾，是力晶半导体和尔必达共同组建的合资公司。  

    半导体 半导体 电子 尔必达 晶电

  • 半导体产业第四季度前景不明，令第三季度的正面业绩失色

    尽管2008年第三季度企业业绩符合预期，但企业难以量化经济危机的影响程度，这使其不好确定2008年第四季度业绩将会如何。这种不确定性让今年余下时间内电子供应链将处于何种状况存疑。   半导体供应链中发布较早的企业财报显示，2008年第三季度的情况符合预期。由于企业预计营业收入将落在通常区间低端，所以通常都能轻松实现业绩目标。但是，尽管第三季度半导体供应链中的多数企业都达到了营业收入目标，但10月呈现的趋势让厂商不敢对第四季度前景抱有乐观期望。   第四季度前几周需求下降且能见度有限，使得2008年第三季度的正面业绩失色。第四季度迄今需求下降，而且伴以金融危机。供应链的形势取决于经济状况。如果经济进一步恶化，将在第四季度和2009年初对库存情况产生不利的直接影响。   对于半导体产业来说，第三季度是前轻后重(back-end loaded)，即将多数销售活动都是在该季最后几周完成的。尽管9月份多数终端市场的需求坚挺，但第四季度前两周却显露放缓迹象。   消费者占电子产业支出的70%。目前经济不振，那些消费者不愿意花钱。第三季度的返校支出情况通常能够很好地预示第四季度北美市场的圣诞假日季节的支出前景。返校期间的销售情况低迷，且第四季度前几周的销售情况也很清淡，预示2008年将低调收场。目前业内对于年底假日季节销售前景的期望不是太高。   在PC领域，由于消费市场的表现符合季节形态，第三季度企业的业绩非常接近预期。但是，9月份消费电脑的销售开始变差，而且10月前几周的销售一直很低迷。推动消费市场的是移动电脑，笔记本电脑和上网本引起人们的购买欲望。然而，消费者信心不稳，可能抑制其购买活动。   消费者信心也是手机销售情况的指标。进入第三季度的时候，手机价值链只存在温和的供应问题，手机OEM厂商的供应量较低。第三季度供应增加一直在可控范围，但随着销售放缓，第四季度库存可能成为问题。据信2008年第三季度手机的单位销量实现了增长，而且预计全年销量也能取得增长。购买兴趣仍然偏向成本较低的手机，这使得OEM有可能实现单位出货量目标，但营业收入低于预期。   在PC供应链中，DRAM库存仍然是一个负担。供应商手中的DRAM库存增长，渠道和OEM手中的库存也在上升。尽管DRAM库存问题今年以来一直挥之不去，但9月份需求减弱加剧了这一问题。   从企业方面来看，企业的IT支出继续放缓。这影响了大约45%的芯片消费。由于经济环境不佳，预计IT支出下降的趋势将持续到2009年，将对PC供应链和库存造成直接的负面影响。   半导体厂商目前拥有充足的供应，可以满足需求。2008年第二季度经调整的供应链库存已向上修正，以反映各厂商对预估所作的调整和财报重整。对第二季度过多库存的微幅调整，提高了iSuppli公司对第三季度过多库存的估计。目前的变动符合iSuppli公司以前的预期，即各季度过多库存环比下降10%。半导体供应商继续担负将近80%的库存负担。iSuppli公司指出，由于供应链中只有不到5%的厂商公布了最终业绩，2008年第三季度57亿美元的过多库存仍然只是一个估计。   图1所示为iSuppli公司目前及以前对全球电子供应链中过多半导体库存的估计。 图1: 全球电子供应链中过多半导体库存 (以10亿美元计)    从历史上看，供应链会在每年最后一个季度降低过多库存水平。在目前充满不确定性的环境下，预计库存在12月份仍会下降。像前两年一样，工厂产能利用率降低，将在第四季度拉低库存，尽管销售预计疲弱。   第四季度库存下降，将会帮助供应链在2009年前几个月处于有利态势。目前，2009年情况仍然不确定，预计未来几个月供应链参与者会降低2009年销售预测。未来几周工厂产能利用率下降，将会减少2009年的供应。对于芯片厂商来说，第一季度通常是每年最低迷的时候。没有供应过多的负担，将有助于在充满不确定性之际把库存保持在可控水平。2009年，供应链将面对本来应该在2008年第四季度售出的库存。如果供应链参与者没有那些他们知道卖不出去的库存，情况会好一些。

    半导体 供应链 半导体产业 BSP

首页 上一页 1914 1915 1916 1917 1918 1919 1920 1921 1922 1923 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多