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  • 半导体行业协会徐小田:代工业必须整合

         “中国半导体制造业缺乏规模，至少10亿美元以上才算有点规模，现在大家没有骑马(起码)的规模，‘骑驴’也算不上。”昨晚，在接受《第一财经日报》电话采访时，中国集成电路行业协会秘书长徐小田有些无奈地说。 　　“整合是一种必需” 　　徐小田认为，在这种局面下，中国半导体制造业无论是代工企业还是封装测试业，都急需规模化。 　　谈及近期华虹NEC与宏力的整合动向，他明确强调：“这种整合是一种趋势，是一种必需，也是中国整个半导体制造业的集体出路，不是什么赞同不赞同的问题。” 　　此前的9月，他也曾对外表示，中国半导体产业尚处于“幼稚阶段”，这种“幼稚”主要体现在产业规模小、竞争力差、仍未能掌握核心技术、尚未出现综合实力强大的国际知名品牌，以及产业发展环境没有得到改善等多个方面。 　　徐小田补充说，不同地区政策发展环境和执行政策的差异，已经为整体产业发展带来困惑，因为这意味着投资过于分散，这是国内半导体产业无法形成规模的一个主要原因。 　　但徐小田也同时表示，即使整合之后，辅以政策配套扶持，但对于具体半导体企业来说，最根本的还是企业自身要练好内功，才能形成真正意义上的核心竞争力。 　　徐小田显然说出了中国半导体代工企业目前的尴尬。以本土领头羊中芯国际为例，它虽然名列全球第三大半导体代工企业，但年总营收也仅为10多亿美元，比全球第一大代工企业台积电的净利润高不了多少。而华虹NEC、和舰、宏力等企业的营收更是“羞涩”。 　　而且，在技术上，即使是领先的中芯国际，也远远落后台积电等对手，后者目前已进入32纳米技术研发阶段。目前，本土代工企业仍主要依靠技术转移，处于被动跟随状态。 　　整合与出路 　　徐小田没有来得及对《第一财经日报》详谈这一产业具体整合思路，以及未来出路问题，仅表示，总之要“强吃弱，大吃小”。 　　而一位消息人士透露，事实上，就连中芯国际总裁兼CEO张汝京近期也对过去的模式流露出一种反思心态。据悉，当多个地方请他指点当地如何发展半导体制造业时，他委婉地表示，目前更需要发展设计业。 　　这也是徐小田较早时期一直提倡的观点。2006年4月，他曾对本报强调：“关注设计业比上马生产线更重要。” 　　不过，分析人士表示，张汝京这一观点完全符合中芯国际的利益。因为，过去中芯国际绝大部分订单来自海外，而由于竞争激烈，尤其是目前经济危机来临，导致其海外订单下降，强调发展本土设计业的论调，有利于提高其本土订单比例，事实上，目前该公司来自本土的订单已超过30%。 

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  • 传联发科拟并MEMSIC 与台积电关系更紧密

    据Digitimes网站报道，近期业界传出联发科为解决专利问题，将出手吃下大陆具指标性的MEMS设计大厂MEMSIC，值得注意的是，由于目前MEMSIC是在台积电投片，加上先前台积电透过其创投公司转投资MEMSIC，因此，未来若此桩合并案正式牵成，台积电与联发科之间关系将更加紧密，并使得台积电未来在抢进大陆广大MEMS市场上，较联电等厂商更拥有胜算。不过，联发科发言系统8日并未证实该项消息。 放大近几个月来业界不断传出联发科要踏入MEMS市场消息，但到目前为止，联发科还是向日本Yamaha等MEMS公司买进MEMS产品后，搭配联发科商品出售，但为进一步卡位MEMS市场，联发科已展开更大布局，第一步便是传出其将买下MEMSIC。已在那斯达克(NASDAQ)上市的MEMSIC，目前公司市值约仅新台币14亿元，而联发科市值约有6,000亿~7,000亿元，加上联发科当前手上现金相当充裕，此时买下MEMSIC并非难事。 相关业者认为，联发科会选择吃下MEMSIC，除当前MEMSIC相较于ADI或Freescale的MEMS部门还算不太大，其有意复制先前买下ADI RF部门模式，做为未来进入MEMS市场后，避开可能遭遇专利问题。此外，联发科已深耕大陆市场，未来MEMS产品亦将扩大使用至手机及其它手持式装置，联发科要继续扩展大陆市场，势必得在大陆MEMS市场站稳脚步，购入MEMSIC将可达到此一目标。 联发科若抢下MEMSIC，预料仍将继续在台积电投片，原因系MEMSIC原已在台积电投产G-Sensor产品，因此，未来联发科与台积电关系可望更加紧密，加上早在MEMSIC成立时便已引进台积电创投公司资金，联发科吃下MEMSIC后，台积电与联发科关系将亲上加亲，且这亦意味著台积电可望较其它竞争对手更早一步踏入大陆MEMS市场。

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  • 评大唐电信入股中芯国际 “抄底”与“搭车”结合

    据赛迪顾问报道，11月11日，中芯国际宣布大唐电信以1.72亿美元购入其16.6％股权，从而取代上海实业成为第一大股东。交易完成后，大唐控股将有权在中芯国际的9个董事会席位中委任2名董事代表。同时，大唐控股还有权在中芯国际提名一个负责TD-SCDMA业务的副总裁。 此次交易的两方，一方作为国内主要的本土电信厂商置身电信领域，另一方则是全球第三大晶圆代工企业专注于半导体行业，表面上看似乎有些“风马牛不相及”。但从深层次分析，此次大唐电信入股中芯国际远不止一项资本交易那般简单，而是是资本与市场，“抄底”与“搭车”的完美结合，并将对国内乃至全球半导体版图产生深远影响。 首先来看大唐电信。作为中国自主3G标准——TD-SCDMA的专利拥有者，大唐电信在国内乃至全球电信领域有着巨大的影响力。近年来，大唐电信一直在努力推进TD标准的产业化工作，并积极构建从局端设备、手机终端到关键芯片、相关软件的TD产业链配套环境。其中，配套芯片一直是大唐电信给予重点关注的关键环节。此次大唐电信入主中芯国际，正是其布局TD芯片制造环节的一项关键举措。 从时机上看，此次大唐电信入股中芯国际的时间点选择可说是十分“聪明”。一方面TD经过近1年的商业测试已基本成熟，而国内3G牌照又发放在即，预期市场将很快迎来一波“井喷”行情。另一方面，中芯国际受全球半导体市场低迷的影响而业绩欠佳，相应的其股价也连续下跌并已严重低估。大唐电信在此时入股无疑是捡了一个“大便宜”。根据中芯国际发布的消息，此次大唐电信的入股价格仅为每股0.36港元，而中芯国际在香港公开上市时的发行价格达到2.69港元股。大唐电信收购价仅为中芯国际发行价的13%。于是大唐电信仅以区区1.72亿美元就换取了中芯国际16.6％的股权并成为其第一大股东。“抄底”的优势不言而喻。 再来看中芯国际这一方。半导体芯片制造业是需要持续大规模资金投入的行业，不断获取资金的支持始终是中芯国际发展中必须面对的重大课题。近几年全球市场低迷与行业竞争加剧的双重打击，中芯国际经营业绩始终难有大的起色，因而难以在股市继续融资，获得银行贷款的支持也变得十分困难。于是中芯国际转而将目光锁定在寻求新的战略投资者上。之前曾传言Kohlberg KravisRoberts Co.、Bain及General Atlantic等私募基金将入股正是中芯国际在这方面积极努力的反映。 此次大唐电信取代私募基金成为其战略投资者，对中芯国际来说无疑是最好的结果。相对私募基金而言，大唐电信不仅为中芯国际送来了宝贵的资金，更为其带来了TD芯片代工的广阔市场。目前国内TD市场启动在即。凭借大唐电信在TD领域的影响力，中芯国际将很可能“垄断”国内的TD芯片代工。这对急需在市场中“突围”的中芯国际来说无疑是比1.72亿美元注资更为宝贵的。考虑到“搭”上TD这班快车将带来的巨大市场收益，中芯国际在出让股份的价格上做些让步也就显得无足轻重了。这一交易可说是双方的共赢。而政府方面对本土电信厂商与国内最大芯片企业的结合自然是“乐见其成”。同时受此消息的刺激，中芯国际的股价应声大涨，可谓是皆大欢喜。

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  • 韩国政府松口救海力士 台厂羡慕

    据DigiTimes网站报道，韩国知识经济部长李允镐(Lee Youn-ho)8日松口指出，对于海力士(Hynix)亟需现金周转一事，持有控股权的债权银行团即将达成共识，予以注资，最高金额将达1兆韩元(约6.85亿美元)。根据彭博(Bloomberg)最新报导，李允镐表示，海力士控股股东若不愿提供纾困资金，韩国政府可能考虑金援海力士。 同样面临资金紧俏问题的海力士策略联盟伙伴茂德董事长陈民良表示，对于政府介入与银行协商，甚至是仿效当年韩国政府处理海力士财务危机，半强迫银行以债作股方式投资茂德的做法非常欢迎(More than welcome)，台DRAM厂相当羡慕海力士能够获得韩国政府的协助，但他强调，希望台湾政府对于DRAM产业危机处理，能把握“即时性”。 陈民良强调，目前除希望政府能伸出援手，给予财务上支持，其亦在寻找一些新的财务伙伴，希望能筹得资金度过难关！就台DRAM产业长远发展来看，未来不只要能做到DRAM技术自主，还要在产品、制程、测试、应用方面全方位作规划，才能让台湾DRAM产业走出自己的路。 事实上，这一波横扫全球的经济萧条，浇熄消费者对电子产品需求，让各大存储器制造业者亏损累累，陷入现金短缺之苦，不仅台DRAM业者近期频呼吁政府出手纾困，德国政府目前亦正考虑动用国家资金解救奇梦达(Qimonda)，至于韩国政府原本对于金援海力士没有兴趣，只愿对于包括汽车业、石化业等采取必要援助措施，然8日韩国政府对于金援海力士态度出现大逆转。 由于NAND Flash和DRAM价格暴跌，加上全球经济不景气导致市场需求急冻，海力士于12月初曾与控股股东进行研商，提出纾困金额5,000亿~1兆韩元(约3.43亿~6.85亿美元)。业界推估，目前海力士现金和现金等价物，已从原本1.23兆韩元暴减至8,000亿韩元，由于海力士必须清偿到期债款，2009年又必须投资新制程设备，手头现金极为拮据。 尽管海力士表示，目前现金仍足够，不急着马上请求纾困，希望公司和股东们可以慢慢讨论此事。但有鉴于坏帐增加、经济低迷，银行正忙著维持资金水位，对购买海力士大部分股权多敬而远之，目前看来，提供贷款来增加短期流动性，确实较有可能，但在海力士急于抛售股权之际，银行反而不会收购。 根据不具名股东透露，海力士已向股东恳求再度注资纾困。海力士主要债权人Korea Exchange Bank(KEB)则表示，正评估是否对海力士拨款支援。目前KEB和其它金融机构合计持有海力士36%股权，这些主要股东原本是其债权银行团，2000~2001年科技业泡沫化之际曾出手援助海力士纾困，以债权交换股权条件，债权银行团接手后进行债务重整，并出脱海力士旗下部分事业，使其成为单纯的存储器厂商。 

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  • 韩国政府表示不会直接援助海力士半导体

    韩国知识经济部长官李允镐周一表示，政府不会对现金短绌的海力士半导体提供任何的直接援助。      “政府没有直接干预此事的计划。”李允镐在与外籍记者进行午餐会时表示。       海力士周五已经向股东要求多达1兆(万亿)韩圜(6.849亿美元)的新资金挹注，因全球景气下滑之际，记忆体晶片业面临景气寒冬延长及需求转弱的窘境。  

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  • 德州仪器与国家半导体调降营收预期

    晶片厂商德州仪器(德仪,TI)和规模较小的同业对手国家半导体(National Semiconductor)分别调降营收预估至远低于华尔街预期的水准,暗示模拟晶片与无线晶片订单增长实际上陷于停滞.   德仪将当前季度的营收预估调降约19%,远逊于分析师的预期,尽管在德仪的最大客户诺基亚三周内两度就手机需求发布预警之後,分析师的预期本已经很低了.   Charter Equity Research分析师John Dryden表示,11月手机晶片和模拟晶片订单稀少.模拟晶片用于从消费电子到工业设备的许多产品中.   "情况变得越来越糟.手机和模拟晶片的需求情况逐月恶化."Dryden指出,"德仪的调降幅度令人吃惊."   德仪将第四季营收预估区间从原先的28.3-30.7亿美元调降至23-25亿美元.该公司主要生产无线晶片,以及具有将声音等自然现象转化为数字信号功能的模拟晶片.   而据Reuters Estimates的数据,分析师此前平均预估德仪的季度营收为28.9亿美元.   公司投资者关系主管Ron Slaymaker在电话会议上指出,需求出现全面恶化,导致无线晶片订单增长乏力.德仪预计第四季产能利用率仅为45%左右,低于第三季的60%.

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  • 订单显著下降，OEM前景黯淡

    市场调研公司Gartner作出了其几年来最为悲观的预测，认为许多OEM将不再为迎接假日销售季而提高电子设备产量，这些厂商预计消费需求将比较疲弱。   Gartner警告称，这将导致电子系统供应链发生极端变化。进而导致2008年第四季度芯片厂商的订单显著下降。分析师还警告称，许多2008年第三季度生产的晶圆将成为2008年第四季度的库存，2008年第四季度和2009年第一季度晶圆产量将明显下降。Gartner的分析师Andrew Phillips和Jim Walker认为，这暗示供应链预期需求下降趋势将持续到2009年第一季度。 Gartner指出，最近业内的许多公司发布了获利预警。Gartner表示，亚太地区和日本的迹象显示2008年第四季度半导体供应链趋于疲软。这些地区约占全球半导体销售的三分之二。   Gartner还指出，在本月初举办的中国广州出口商品交易会上，欧洲和北美参观者比春季交易会减少30%，而且他们没有发出订单。多数订单来自巴西和俄罗斯访客。   预计受冲击最大的将是笔记本电脑、液晶电视、媒体播放器和便携导航设备等高端消费电子产品制造商。

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  • 韩国海力士的中国无锡法人股份转让受阻

    韩国海力士拟将其在华无锡法人的股份以今年内分两批（10月1日和12月31日），每批5千万美元的价格转让给合作伙伴Numonyx。 Numonyx10月初首批注资5千万美元，但因存储半导体行业不景气，年内无力支付第二批投资金额。   海力士近日表示，决定将中国法人的股份转让计划由今年末推迟到明年末，以缓解Numonyx资金链紧缩问题。  

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  • MIT研发新材料 提升太阳能电池50%转化效率

    麻省理工学院的研究人员日前在波士顿材料研究社团的年度会议上发布新的材料技术，他们提升了薄膜电阳能电池50%的转化效率，并采用更少的半导体材料来节省了成本。    传统的的太阳能电池采用较厚的，昂贵的硅基板，MIT研究人员表示他们运行了广泛的计算机模拟和实验室试验来证明2微米硅薄膜新材料在前后都进行替代的可用性。这样的话，光线可以直接穿透电池的硅层，让平均每个光子可以为薄膜硅的发电带来大约50%的能量提升。        该薄膜被认为是传统太阳能电池的广泛的低成本可替代方案，许多研究者都针对替代单晶硅基板研发薄膜方案。MIT小组报告称他们研发了抗反射面板材质和特殊的反射衍射栅背面覆盖层，这样该薄膜太阳能板的效率和成本可以与今天的网格电子材料相竞争。        研究者估计采用该抗反射面板和发射衍射栅背板生产出商用的产品预计需要三年的时间，MIT的Deshpande技术创新中心建议加速该薄膜技术进入正轨来听取太阳能电池厂商的意见。       美国国家科学基金和军事研究办公室赞助了MIT材料科学和工程研究所，ThomsLord是该组织的主席。

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  • IDC预测2011年RFID占供应链达40.7%

       据IDC最新发布的报告显示，2006年RFID跨行业应用总体市场规模为24.2亿元（约3.02亿美元），涵盖的应用领域包括供应链、人员、财产、车辆管理，门禁控制、防伪、动物识别等，其中超高频RFID应用市场规模占RFID总体应用规模的10.4%。2006年的超高频市场在供应链、车辆管理等方面实现了更多的卓有成效的试验项目，而且在机场行李跟踪等实际应用上正在形成成熟的解决方案。IDC预计到2011年超高频RFID市场规模将达到51.5亿元（约6.42亿美元），未来五年复合平均增长率达82.8%。 　　供应链领域的应用将成为未来五年国内超高频RFID应用的重点。 　　国家863计划已经将RFID技术在供应链管理和物流方面的应用作为重要的项目来进行关注。现代物流与供应链的高效管理成为企业竞争力的核心，RFID技术在各种供应链服务中已经彰显优势并代表未来供应链管理方向，国际巨头也都纷纷将目光投注在最具潜力的RFID供应链应用上。 　　IDC预测2011年RFID在供应链管理领域的应用所占市场份额将达40.7%。2006-2011年供应链应用的复合增长率为90.3%；在资产管理领域所占的市场份额次之，达到26.7%，2006-2011年复合增长率为73.8%。 　　中国已将RFID产业定为“十一五”规划中重大专项，投入大量资金进行扶持，并通过应用拉动产业发展。IDC预计2006年到2008年国内的超高频RFID应用将会以政府为主要推动者，另外也有一些企业在其用户的推动下实施超高频RFID应用项目。从2008年到2011年，除了政府将继续推动这一市场的发展外，也有更多的企业加入到超高频RFID应用中。 　　“超高频RFID的中国标准公布后，超高频RFID技术发展有了依据，整个产业链将迅速发展。这直接导致实施成本下降，希望应用RFID技术的企业也不再持观望态度而是积极地投入项目建设，国内超高频RFID应用将飞速发展。整个国内市场都将因此放开手脚，超高频RFID的应用将层出不穷。已经有了闭环试验应用的企业将更多地将这一技术在企业内推广，相信也会有一些企业进行开环应用的试点，”IDC中国跨产品与行业研究部高级分析师童华说。 　　IDC建议解决方案供应商培养更多的技术人才，他们应该不仅懂得RFID技术，更要熟知用户所在行业应用。这样才能从用户需求角度出发，引导和培育用户使用RFID解决方案。供应商还应从小项目入手，在项目中积累经验。对于RFID这一全新的应用市场，成功的应用案例是最好的宣传材料。

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  • 普华永道发布中国大陆芯片公司榜单 分立器件受关注

    据EE Times网站报道，普华永道（PwC）近期发布一份报告，该报告是为数不多的对中国大陆半导体产业进行详尽调查的报告，报告对中国大陆本土29家2007年收入超过3000万美元的公司进行了排名。芯片代工厂中芯国际（SMIC）是中国大陆领先的半导体公司，2007年收入超过15亿美元。但PwC公布的榜单中不包括代工厂商，榜单中定义的公司是指设计、制造（或由第三方公司制造）、市场推广及销售的芯片公司。根据PwC的报告，2007年榜首的公司是海思科技（Hisilicon Technology），年收入约为1.7亿美元。海思的前身是华为芯片研发中心，2005年成为一家独立公司。PwC承认榜单中2007年的数据有些陈旧。PwC半导体产业部门主管Raman Chitkara表示，由于并购等因素，榜单上的数据可能和实际略有差异，但2008年的数据与该榜单相比不会有太大的变化。PwC称该榜单中超过一半的公司通常都没有被市场调研公司统计到，未被关注的公司大多是分立器件公司，这表明中国大陆分立器件产业的重要性没有受到业界关注。

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  • 需求骤降 芯片业措手不及

    自10月份起，半导体分析师和业内高管就已经开始用一句话来形容市场环境，而这在过去8年的大部分时间几乎是无法想象的。 他们说：“目前的市场环境可能比互联网泡沫破裂时还要糟糕。” 过去几周，消费者信心迅速丧失，这开始对全球技术产业造成打击。目前，这一点在芯片制造商中体现得最为明显。 从手机到电脑，再到越来越“智能的”家用电器，许多产品的生产链都是从数码时代的“积木”——半导体开始的。 过去一个月，全球范围内坏消息频传，芯片制造商及其客户都赶着向投资者汇报不断恶化的新形势。 本周全球最大芯片代工厂商——台湾积体电路制造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co，简称台积电）7年来首次下调销售和利润预期，就更加突显了这种情况。 台积电表示，今年最后3个月的营收至多可能比10月底预测的低11%。在全球芯片代工市场，台积电占据逾一半份额。 麦格理(Macquarie)驻香港分析师刘华仁(Warren Lau)表示，台积电是公认的全球经营得最好的半导体制造商之一，它发布这样一个修正，“确实证实了该行业形势是多么糟糕。” 在科技泡沫破裂后，半导体行业的困境主要归咎于生产商的过度扩张，但这次的困境则源于数码产品的终端用户需求骤降。里昂证券亚太区市场(CLSA Asia Pacific Markets)分析师郑名凯表示，约有60%的科技产品需求是来自消费者，而“消费者正在缩减开支已经不是秘密”。 需求下滑还加重了半导体行业的另一个问题。 2001年萧条期间，许多芯片制造商的用户都有大量存货；这次，他们吸取了教训。危机刚开始，他们就已经忙着减少存货数量，最明显的就是个人电脑(PC)制造商。 英特尔(Intel)在上个月发布利润预警时，将问题归咎于“PC供应链正大力削减电脑组件存货”的事实，以及不断恶化的经济环境。 但据分析师表示，其它用户，比如手机和消费电子企业用户，现在才刚刚开始行动。 摩根士丹利(Morgan Stanley)驻香港分析师吕家璈(Bill Lu)在一份给客户的报告中也指出，“需求持续恶化，因此，存货数量的下降速度并不像预计中的那样快，”这意味着芯片制造商很有可能还将面临3到6个月的困难时期。 这个消息对于该行业中规模较小的公司来说，尤为糟糕，例如新加坡的特许半导体(Chartered Semiconductor Manufacturing)或中国的中芯国际(SMIC)。 特许半导体的工厂利用率已经下降到了45%，而中芯国际则在20%上下。 麦格理的刘华仁表示，“他们不如干脆关闭工厂，然后放3个月的春节假。”

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  • 奇梦达推迟发布财报 投资者即将出现

    德国处境不佳的芯片厂商奇梦达(Qimonda)宣布与潜在投资者的谈判取得进展。与此同时，该公司表示将推迟至12月中旬以后发布业绩。   最初第四财季和2008财年业绩计划在12月1日公布。现在，据奇梦达的新闻稿，该公司的管理层认为六周之内就可能宣布与正在谈判的几家战略与金融投资者中的一家达成协议。   由于这样的协议将影响公司的财务状况，所以管理层决定推迟发布财务信息。

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  • iSuppli：08年全球20大半导体厂商排名

    12月3日消息，国外媒体报道，据调研机构iSuppli初步调查结果显示，2008年英特尔仍是全球最大半导体厂商，销售额预计将达到341.40亿美元。    iSuppli报告显示，英特尔2008年的芯片销售额将达到341.40亿美元，同比增长0.4%。三星紧随其后，销售额预计为178.90亿美元，同比下滑9.1%。德州仪器位居第三，销售额预计为115亿美元，同比下滑6.3%。    东芝第四，销售额预计为114.63亿美元，同比下滑5.9%。意法半导体第五，销售额预计为107.10亿美元，同比增长7.1%。与2007年排名相比，前5位名次未发生任何变化。    第六至第十位排名依次为Renesas、索尼、高通、Hynix和英飞凌。以下为2008年全球20大半导体厂商初步排名：  1. 英特尔 2. 三星 3. 德州仪器 4. 东芝 5. 意法半导体 6. Renesas 7. 索尼 8. 高通 9. Hynix 10. 英飞凌 11. AMD 12. NEC电子 13. 飞思卡尔 14. Broadcom 15. 松下 16. 美光(Micron) 17. NXP 18. Elpida 19. 夏普电子 20. nVidia   

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  • 英特尔日立联合开发固态硬盘 分担研发成本

    英特尔和日立日前联合宣布，两家公司将联合开发用于计算机服务器、工作站和存储系统的固态硬盘产品。    两家公司称，联合开发的新固态硬盘产品将集日立的硬盘技术与英特尔的闪存技术于一体。新一代固态硬盘支持对输入和输出速度要求极高、能耗低的应用。   据悉，一些股东呼吁英特尔放弃价格竞争激烈的闪存业务，但英特尔却独辟蹊径，与日立签署独家协议，并分担研发成本。尽管价格较高，但与传统硬盘相比，固态硬盘速度更快、更耐用、更节能。

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