更多

  • 三新政重扶“中国芯”

    　　4月4日，为了鼓励集成电路产业的发展，财政部、信息产业部、国家发改委联合发 布了“关于印发《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂定办法》的通知”，对于嗷嗷待哺的国内集成电路产业来说，这无疑是一场及时雨，因为就在不久前的4月1日，国务院《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(俗称“18号文件”)中最具标志性的增值税退税政策正式停止实施。 　　“规模化应用不足和尖端技术缺乏是中国芯片业的现状，国家对芯片产业的支持力度将有针对性地加大”，参与起草制订新文件的中国电子信息产业发展研究院高级顾问杨学明表示。据悉，除了设立以上专项基金以外，国家还将通过加长减免所得税年限和采取贷款贴息的办法扶持IC设计及生产企业。 　　从这一暂定办法来看，芯片行业的专项扶持基金来自国家财政拨款。具体操作则可能效仿目前已经成熟的信产部电子信息产业发展基金的模式—政府每年公开一批项目指南，然后企业申报研发项目，再经过专家评选、面试及验收等环节，最终确定资金的下放。谈到该基金的初步规模，杨学明表示最终趋向于初期设立一个1亿元至2亿元的三年期基金，以作为阶段性的替代政策，此后根据半导体产业的发展和国家财力的增强，基金在规模和年限上还将进行调整。 　　CCID集成电路研究所所长李柯认为，这批资金将主要用于IC设计企业，因为这些资金对于动辄需要10亿美元以上的芯片制造企业来说只是杯水车薪。此外，由于集成电路设计企业资格需要认定，第一批85家企业于2005年2月17日才下发，实际上能享受到基金补贴的国内企业并不多。不过这笔资金对于已经通过认证的企业来说还是有帮助的，因为国内大多数设计企业销售量并不大，收入过亿元的企业只有十几家。 　　在税收方面，原“18号文件”主要强调在增值税方面的优惠：凡是国内销售集成电路的企业，其实际税赋超过3%的部分实行“即征即退”。业内人士透露，其实芯片退税政策取消对国内企业的影响并不大，因为去年上半年，信产部公布获得退税资格的企业仅有20家，全年退税的总金额只有2亿元左右，并且多半是英特尔、摩托罗拉等外资企业。虽然新的税收政策还没有出台，但已经确定将从增值税方面转向所得税优惠。中国半导体行业协会副秘书长王鹏透露说，所得税将从原来的“两免三减半(两年免税三年收一半税)”变为“五免五减半”甚至“十年全免”。这一政策估计将在今年6月份出台。 　　李柯表示，所得税减免近期内还是难以给国内集成电路企业带来立竿见影的好处，因为目前大多数生产及设计企业处于初创期，尚难盈利，还谈不上交所得税，但这项措施有利于国内外资本涌入国内集成电路业。 　　据悉，除了以上两项利好政策外，财政还将为银行在芯片企业新投资项目的贷款上给予1%的贴息优惠。不过，这并不算新鲜，国家科技型中小企业技术创新基金对贷款贴息的支持方式规定，贷款贴息按申请项目贷款额年利息的50%至100%给予补贴，贴息总额一般不超过100万元，个别重大项目不超过200万元。李柯表示，由于芯片制造企业是资金密集型企业，耗资量大，所以贴息政策对于这类企业绝对是一个好消息，但财政究竟能承担多少贴息额度还是个问题。旧政已退，新政既出，我们有理由值得期待，但未来它们是否能带给中国芯片业新的气象，尚待时间验证。 

    半导体 中国芯 集成电路产业 BSP IC设计

  • Philips 改变形象口号

    　　飞利浦近日在印度开展了一场新的品牌宣传战，推出新的全球品牌宣传主题“Sense and Simplicity(直觉和精简)”，舍弃了沿用9年的“让我们做得更好 Let's make things better”，飞利浦希望以此向公众展示一个更加专注于提供简捷技术解决方案的企业。 　　这场持续两个月的品牌推广活动将耗资250万欧元，目标群体是年龄在25~55岁之间的有钱阶层。 　　飞利浦计划在包括印度、中国在内的11个主要国家共斥资8000万欧元宣传企业新形象。飞利浦印度公司CEO K. Ramachandran表示，飞利浦正在努力转型成为一家以市场为导向的企业，专注于医疗保健、时尚生活和核心科技等三大产品线。(青叶)

    半导体 飞利浦 Philips AN BSP

  • Freescale,Philips和意法结成大型研发联盟

        Crolles2 联盟成员意法半导体（STMicro）、飞利浦(Philips) 与飞思卡尔（Freescale）就合作开发和验证高级片上系统（SoC）知识产权（IP）模块达成了一项初步协议。这一协议还需要三家合作伙伴之间缔结合同之后方可执行和完成。     作为Crolles2 联盟工作的一部分，三家公司已经在CMOS工艺技术的研究、开发和工业化方面进行合作。这三家联盟合作伙伴都认为在高级SoC IP模块的设计、验证和支持方面进行合作是自然的一步。合作的目标是缩短当今系统所需要的日益复杂的芯片的上市时间。     三家联盟合作伙伴计划在多个地点建立设计库和知识产权合作伙伴关系（LIPP），可能的地点包括法国的格勒诺布尔、荷兰的爱因霍温、美国的德克萨斯州奥斯汀市以及印度的班加罗尔和诺依达，总部将设在爱因霍温。知识产权合作伙伴关系(LIPP)将提供和支持高价值、可重复利用的SoC IP模块，以供联盟合作伙伴在其65nm CMOS节点以上的系统设计中使用。共同开发这些需要大量设计的标准IP模块意味着每个Crolles2联盟成员在为客户提供高级SoC时可以专注于各自的系统级功能。利用Crolles2联盟合作伙伴的SoC解决方案可以更早实现更先进的多媒体和通信功能，因此消费者能够从中受益。     作为Crolles2联盟联合技术开发合作的一部分，三家企业已经在共享通用的设计规则和基础数据库。这次达成的初步协议旨在将这一合作扩展到SoC IP模块和重复利用的方法方面。      新成立的联盟机构的成员最初将从联盟企业中抽调。第一批进行的部分项目将包括针对联盟65nm CMOS工艺的高级I/O接口标准可重利用IP模块、通用模拟IP模块、嵌入式处理器和SoC基础结构IP。      在SoC架构和IP重利用方面，知识产权合作伙伴关系联盟还将协调联盟合作伙伴参加业界标准化活动，如基于工具流的封装结构、集成和IP重用联盟（SPIRIT）、开放式系统C 计划 (OSCI)和虚拟插座接口联盟（VSIA）。 

    半导体 Philips SoC FREESCALE BSP

  • 核心技术缺乏 粤电子业受长三角环渤海威胁

    　　关键技术受制于人、产业结构优势不突出及产业发展环境需完善等将是广东电子信息工业下一步需要解决的主要问题，广东省政府近日印发的《广东省工业九大产业发展规划（2005-2010）》对广东省电子信息的发展现状和面临的发展环境进行了总结，指出广东在电子大省地位得到加强的同时，正面对来自长三角和环渤海地区的激烈竞争。 电子大省地位得到加强 　　《规划》指出，广东省的电子信息工业高速发展，电子大省地位得到加强。 2003年全省电子信息工业完成工业总产值5932亿元,占全省工业总产值的27.6％,比上年同期增长43.2％,占全国电子信息工业总产值的37.5％；从1991至2003年,广东省电子信息业产值连续十三年居全国第一， 年平均增长约35.7％。广东电子信息工业基本形成了以行业龙头企业为中心，大批中小企业配套支撑的产业格局。2004年度全国电子信息百强企业中我省有26家,销售收入超过100亿元的16家百强企业中广东有7家。重点产品形成了比较集中的生产基地，主要有以东莞等市为中心的计算机制造基地,以深圳等市为中心的通信设备制造基地，以深圳、惠州、中山等市为中心的家用视听设备制造基地等。围绕生产基地,各类产品的配套体系不断完善,最具代表性的如计算机整机的零部件配套率达95％。 　　外向型特点显著，相当大一部分产品面向国际市场，形成了很强的出口能力。2003年我省电子信息产品出口产品产值3713亿元,同比增长35.8%,增幅比全省工业出口增幅高8.5个百分点,占全省工业出口产品产值的41.8%,占全国电子信息工业出口总额的比重约为31.6％。 长三角和环渤海地区与广东竞争 　　随着改革开放的深入,长江三角洲和京津塘环渤海地区迅速崛起。“长三角”在科技创新能力、人才数量和质量、金融服务、城市化水平等方面的优势,吸引大量跨国公司投资,发展势头强劲,已初步建成了计算机和通信设备制造企业集群以及集成电路产业基地。“环渤海”地区拥有雄厚的科研力量,创新能力强,正在建设软件产业基地,发展潜力巨大。目前,长江三角洲、渤海湾地区和珠江三角洲在资金、人才、技术等方面展开激烈竞争,同时又积极合作,是全国最大的电子信息工业集聚地。 核心技术缺乏导致产品附加值低 　　该《规划》同时指出了广东省电子信息工业发展需要解决的主要问题，包括关键技术受制于人、产业结构优势不突出及产业发展环境需完善等。由于缺乏自主知识产权,核心技术受制于人,关键零部件、重要材料和专用设备基本依赖进口,特别是集成电路和新型元器件,广东电子信息工业无法形成完整的产业链和高效的产业协同效应。2003年,集成电路及微电子组件进口达312亿片,价值202亿美元,比上年大幅增长31.7％和45.4％,而集成电路销售总收入只占全国总收入的2.8%,与长三角地区（64.2%)和京津环渤海湾地区(30.5%)相差甚远。核心技术的缺乏导致产品附加值低,竞争力减弱,制约了行业效益的提高。与国际同行业相比,美国硅谷、台湾新竹和我省东莞IT业的利润率占销售额的比率分别为25％、15％和5％。 　　另外，广东省电子信息工业目前主要集中在传统整机和中低端零部件的大规模加工、组装上,在成套生产设备、新型换代整机、软件和服务、集成电路和光电元器件等高附加值的产品领域较为薄弱。珠江三角洲地区的产业布局雷同,产品同质化程度明显,低水平重复建设较多,产业集群的形式已经具备,但缺乏有效治理,凝聚产业的核心如信息、人才、服务等尚未形成强大的集聚作用,产业集群规模和效应尚需增强。 　　《规划》最后指出，国内各省市尤其是沿海城市在发展观念和政策优势上已经与广东没有落差，广东原有优势正在逐渐弱化和丧失，同时生产成本也在逐渐上升。人才资源结构性矛盾突出和高层次人才储备严重不足也影响到了电子信息工业的快速和可持续发展。

    半导体 电子 电子信息 核心技术 计算机

  • 半导体新政策推出 企业忧心可操作性

    　　4月5日，本报记者从财政部获悉，为鼓励集成电路企业加强研究与开发活动，国家将设立集成电路产业研究与开发专项资金。财政部网站发布了“财政部、信息产业部、国家发展改革委关于印发《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》的通知”(以下简称“通知”)，在通知中，对研发资金的管理和使用进行了规定。  　　去年7月14日，中美达成关于中国集成电路增值税问题的谅解备忘录，我国相应调整了国产集成电路产品增值税退税政策，宣布从今年4月1日起正式停止“退税”政策的支持。此后，很多人都曾预测国家会在4月1日前出台一项替代政策延续国家对集成电路产业的扶持。而新支持政策将何去何从，也一直在业界的关注和期待中。 　　“通知”的签发日期是3月23日。“通知”中披露，办法自公布之日起30日后施行，也就是说会在4月23日以后实施。财政部经济建设司的孙处长在接受记者采访时强调：“不管原来的政策是否取消，都会推出这个新政策。”他不同意这个政策是原来“退税”政策的替代政策的说法，他认为两者之间没有必然联系。 　　通知刚刚发布，一些企业还没有看到这个“新办法”。大唐微电子、中星微、博芯等企业的负责人在接受记者采访时表示，还没有收到这个通知，有的企业也是刚从网上看到的。 上海集成电路行业协会常务副秘书长赵建忠在4月6日接受本报记者采访时表示:“也是前天（4日）才看到这个文件。” 　　“这个政策的推出，对像苏州国芯这样的芯片设计企业来说，是一大喜讯。”苏州国芯董事长郑茳在接受本报记者采访时表示，新政策在产品研发上会有比较大的投入，有利于苏州国芯这样定位比较高端的芯片设计企业。 　　但他强调:“从企业的角度来说，也许落实本身比制定更重要。如果政策不能及时落实，等到环境形势又发生了新变化后，政策的制定就没有多大意义了。”和郑茳一样，无论是企业还是业内人士都同样期待新政策能尽快落实。 　　鼓励企业做“长线” 　　《通知》中披露，研发资金采取无偿资助方式。对单个研发活动的资助金额一般不超过该研发活动成本的50%。只要是符合国家产业政策导向，并且具有符合申报指南要求的研发活动方案，在我国境内注册的企业，都可以提出申请。 　　“本土的企业，把研发作为重中之重，更有利于与国际接轨。所有外资企业只要符合相关原则，也可以享受这个政策。由于集成电路产业外资占大头，中外资企业得到同样的公平待遇，有利于外资企业的本土化创新，促进他们建立扎根于中国的自主创新体系。”上海集成电路行业协会常务副秘书长赵建忠在解读这个新政策时说。 　　赵建忠认为，从国家角度看，专项财政资金是包括在国家预算里的，这表明了国家对集成电路产业作为战略产业持续支持下去的态度。而且，它符合WTO原则，有利于集成电路产业自主创新体系的建立，使整个产业持续不断地加大对研发的投入。 　　从产业层面看，它有利于促进整个产业链向高附加值方面发展。原来18号文件中的增值税政策并不涵盖封装企业，而新办法明确指出，可以申请专项资金的企业包括“从事集成电路设计、制造、封装、测试的企业”。随着芯片集成度越来越高，芯片封装的形式越来越复杂，封装也必须迎合高端技术的发展。 　　从企业来讲，不管是制造、设计还是封装，必须顺应世界范围内整个集成电路的发展趋势，同时也要从中国的IC市场状况来规划自己的生存发展。无论是市场还是技术本身都要求企业必须加强研发力量，新政策有利于企业加大研发投入。在赵建忠看来，与原来的“退税”政策相比，新政策鼓励企业长线投资，不单“为市场而市场”。 　　值得提出的是，在专项资金的使用方面，除了专用仪器及设备费、材料费、用于研发活动的咨询和等效服务费之外，明确提出人工费也在补助之列，包括集成电路人才的培养、引进和奖励费用。 　　对人力成本的补助，势必会有利于集成电路产业吸引国内外优秀人才，并且留住人才。苏州国芯董事长郑茳表示，对于设计企业来说，最大的成本是人才成本。由于目前我国芯片产业人才很抢手，人员的费用往往在产品的研发成本中占相当大的比重。郑茳说:“新政策中专项资金的使用范围包括了人才引进费，这是很合理的规定。” 　　新政策推出“正是时候” 　　根据中国半导体协会资料，2004年，我国集成电路市场规模已经达到2908亿元，同比增长40.2%，高于去年全球增幅12个百分点。集成电路产量达211亿块，提前一年达到“十五”计划的目标，销售额达到545.3亿元，比2003年大幅增长55.2%。中国集成电路产业规模在这4年间扩大了3倍，在全球集成电路产业中所占份额也由2000年的1.2%提高到3.7%。可以说，中国已经成为全球集成电路产业发展最快的地区之一。 　　但不应忽视的是，在高速增长背后，我国集成电路产业的技术水平与发达国家的差距仍然很大。曾有这样的说法:“美国是高端，中国台湾省是中端，中国内地则是低端。” 　　“我国所产芯片大多用于玩具、遥控器、家电等简单消费品，用于高端产品的芯片很少。” 一芯片业专家曾感叹，国产集成电路大都是中低档的，核心技术的掌握上更是弱项。产业链还没有完全形成，材料和设备几乎完全靠进口。该专家认为，要想在技术上赶超国际先进水平，必须加强自主的独立研发能力，弥补产业链的高端环节。然而，仅仅依靠我们刚起步的企业自己解决产品研发的资金来源，实在是难以承受。实际上在各国芯片业的发展史上，政府都在其中充当着重要的助推角色。而我国这个新政策的出台将有助于弥补我国技术研发和知识产权方面的短板。 　　有专家指出，该政策的出台不仅有利于提升在全球产业链中的位置，而且符合国内集成电路产业发展的现实需要。赵建忠分析，目前我国集成电路产业的发展呈现出四大特征:一是产业规模和企业聚集性明显，有利于资源整合。上海长三角地区产业聚集性的效率已经体现出来，上海集成电路产业2003年、2004年平均增长92%，远远高于全国43%和全球23.1%的平均增长率。二是进入产业“价值链”的创新期，必须要在研发上投入，更需要提升自主创新水平。三是产业进入从“量”到“质”的提升阶段，很多企业采取了正规质量体系认证、设计。四是ICS自主产品初步形成中、低、高多层次创新架构，CPU、收集芯片、多媒体芯片等都实现了群体性的突破。从这四大特征来看，这个政策的出台非常“是时候”。 　　一业内人士认为，就目前态势看，内地芯片产业发展最快的虽然是制造板块，但最有希望冲在前列的却是设计板块。 “新政策的出台，给我们这些设计企业更多的信心。”苏州国芯郑茳说。 　　企业更关心可操作性 　　新政策目前还处于“纸上阶段”，业界和企业界人士在表示出欣喜之余，最关心的是政策落实问题，他们期望能真正拿到实惠。 　　“对企业来说，需要‘看得清、拿得到、动作要快’。” 上海集成电路行业协会常务副秘书长赵建忠说。他希望新政策申报过程不要太繁琐，能够尽快落实。 　　“政策本身的出发点都是好的，关键是怎么操作。” 一位不愿透露姓名的业界专家鲜明地指出，“有政策比没有好，但操作不好就等于没有，2000年出台的18号文也是经过很长时间才落实到企业的。” 　　苏州国芯郑茳在接受采访时也不断强调，政策的落实本身比制定更重要。他认为，总体来说，我国芯片设计企业还处于刚刚发展的起步阶段，真正的大企业还不多，和国际水平相比还是属于比较弱小的行业，政府的尽快扶持是非常必要的。 　　一位业界专家认为，这个政策的针对性应该更强。“根据通知规定，只要是在中国注册的企业都可以申请。这个范围很广，即将公布的实施细则中会规定怎样的门槛和条件呢？” 他表示希望看到，“在实际操作中，应该考虑中国集成电路产业缺什么，什么是发展瓶颈。如果这个政策不针对产业发展瓶颈去落实的话，很可能会达不到政策制定的初衷。”他建议实施细则、操作方式能够公开透明。 　　根据该通知，研发资金实行审查委员会审议和批复制度。首先，符合申请条件的企业要向信息产业部申报，信息产业部汇总整理申报材料，研究提出研发资金安排方案后，提交由财政部、国家发改委和信息产业部组成的审查委员会。只有审查委员会审核批准后，才最终由财政部下达资金预算。 　　据财政部经济建设司孙处长透露，近日将会出台暂行办法的实施细则。

    半导体 半导体 芯片设计 集成电路产业 BSP

  • 京东方押家当换贷款 专家说上了贼船下不来

    　　银团贷款7.4亿美元 　　由建设银行北京分行牵头、9家银行共同参与的“京东方TFT-LCD五代线项目银团贷款协议”，昨天在京举行签字仪式，高达7.4亿美元的银团贷款将用来支持北京的这一国内目前最大的液晶显示屏制造项目。为了这笔贷款，京东方光电把自己现有的房产和设备全部都抵押给了银行。 　　京东方TFT-LCD五代线是经国务院批准、北京市重点支持的高新技术产业项目，2003年9月在京启动。这笔贷款无疑也是获得大力支持的结果。但也有人有疑虑，这一场高风险的投资，对于京东方究竟是祸还是福？接下来，记者采访了京东方、银行团以及相关产业专家。 　　三方说法 　　-京东方 解决了资金问题 　　京东方董事长兼CEO王东升表示，7.4亿美元的贷款对京东方有很大的意义。目前液晶面板产业正处于景气周期的底部，从长远来看，液晶面板是一个市场前景广阔、产业拉动力极强的朝阳产业，其经济效益是一般投资无法比拟的。 　　此次7.4亿美元的贷款对于京东方来说绝对是及时雨。为了融资，此前，京东方投资(京东方惟一控股大股东)以10%股权引进了日本丸红1.6亿元现金。加上这一次银团贷款，京东方液晶面板五代线的资金基本到位。 　　但京东方也为了这7.4亿美元的贷款下了血本。据相关协议，京东方光电将现在和将来拥有的全部房地产和机器设备抵押给贷款人。同时，京东方光电还将所有保险合同(包括京东方光电作为投保人和/或受益人)项下的全部权利和利益转让给贷款人。也就是说，京东方光电把自己的全部“家当”都“放”在了银行。 　　-银行 机遇风险并存 　　建行有关负责人介绍，此次建行与国家开发银行等联合其他金融机构授信京东方，一是对北京市发展高技术产业和现代制造业战略布局的积极响应和支持，二是看好京东方发展TFT-LCD产业的巨大前景和成长潜力。从贷款形式而言，9家银行联手授信也体现出银行化解金融风险的考虑。这位负责人透露，今后在受理这种大额信贷时。建行会尽可能多地采取“银团贷款”的方式。 　　-业内专家 上了“贼船”下不来 　　液晶面板产业被业内称为“大钱坑”——要大资金投入，产品更新换代速度快，且竞争激烈。中国光学电子行业学会液晶分会理事长董旭旺表示：“液晶面板生产线是一个‘烧钱’的产业，京东方与上广电争相兴建新生产线，是因为‘上了贼船下不来了’。作为高投入高风险的大投入项目，液晶面板生产线，只有不断扩大投入以及规模，才能产生效益。台湾和日韩在烧钱交了大批学费之后，才刚刚开始赚钱，他们已经大大提升了中国企业赢利的门槛。” 　　液晶面板生产线从第一代发展到目前最先进的第七代，投资规模都相当巨大。以月产能6万张基板的生产线来说，四代线投资要75亿元，五代线要100亿元，六代线要200亿元，目前夏普投建的七代线更高达3020亿元。而京东方和上广电已经投产的两条液晶面板生产线，投入都在百亿元左右。值得关注的是，今年初夏普第六代已投产，9月份三星索尼第七代生产线将投产，三星索尼甚至打算生产第八代产品。此外，我国台湾地区面板企业的六代线也将在年内量产。董旭旺表示，随着世界几大厂商已有的第五代液晶面板生产线放量，以及市场上的液晶价格大跌，国内产业必然面临巨大的考验。 　　不过，京东方是全球前三大显示器厂商冠捷科技的第一大股东，冠捷是京东方面板生产出来后理想的下家。冠捷科技总裁宣建生3月21日就曾在正式场合中明确表示，京东方生产出面板的40%-50%将以市场价格销售给冠捷，用以生产液晶显示器。可以说，京东方的产品，销路和市场的风险相对是较小的。 　　记者手记 　　液晶产业南北之争升级 　　在液晶产业领域，从2003年至今，国内五代线上一直存在上广电与京东方的“南北之争”，双方都在孤注一掷般地斥巨资，争相投建五代线。 　　一位长期关注液晶产业的内部人士说：“在第一条五代线首发上落后了上广电，这让京东方一直耿耿于怀，在二期建设上京东方一直想把这个‘面子’争回来。”因此，这一次京东方抢着斥巨资建设五代线，实际上也有出于与上广电竞争的因素。 　　当然，上广电也没闲着。今年3月22日，上广电发布公告，将对上海广电投资管理有限公司增资35亿元，以支持上广电持续的液晶面板投入。上广电集团总裁办公室负责人陶军曾向记者透露，目前上广电已经开始规划第二条LCD面板生产线，规划将在年内制订完毕，预计明年将开始建设。(王京) 

    半导体 光电 液晶面板 TFT-LCD BSP

  • 银行61亿贷款 力挺京东方液晶项目

    　　昨日，建行北京市分行联手国内8家银行与京东方(000725)下属公司京东方光电科技签署总额为7.4亿美元(约合61亿元人民币)的银团贷款协议。 　　京东方TFT-LCD第五代项目的资金短缺问题有望得到缓解。 　　该笔贷款也是近年来建设银行作为牵头行为境内企业提供的金额最大的一笔美元银团贷款。 　　建行有关负责人表示，此次银团贷款的成功发放将能够解决京东方液晶显示器件五代线项目建设的资金需求，有效推动北京市打造北方微电子产业基地计划的进一步实施。 　　高风险促9家银行组团贷款 　　记者昨日从一参与银行知情人士处获悉，从建行牵头发起到组团完毕的全过程共用了3个月的时间。 　　“仅凭建行北京分行一家之力很难在这么短的时间内牵头完成这笔贷款。事实上，北京市政府在推进本次银团贷款的发放中发挥了重要作用。而国开行的参与也从侧面印证了该项目是政府重点支持的项目。”上述人士这样告诉记者。 　　而在目前多数银行面临的“有钱放不出去”的窘境下，北京建行为何没有独吞这块业务？ 　　建行有关负责人对记者表示，采用银团贷款形势，一方面解决了贷款金额较大、贷款期限较长的问题；另一方面也能够有效防范贷款风险。据了解，此次组团谈判的一个最重要环节是各行在利益和风险方面的分摊。 　　此外，建行有关人士表示，目前监管部门为了控制大额贷款风险集中度的要求也将使银团贷款成为银行今后授信的一种主要形式。银团贷款有利于发挥各行在风险分析及风险规避方面的不同优势，从而可以有效减少贷款承担的风险，这一点适应了股份制商业银行的经营管理规则，符合建行股份制改革的发展方向。 　　平均每年近5亿元资金流入 　　据记者了解，京东方第五代项目是经国务院批准、北京市重点支持的国内最大的液晶显示屏制造项目。该项目早在2003年9月就已正式启动，投资总额12.4亿美元，除注册资金5亿美元外，其余资金全部通过银团贷款筹集。 　　参与此次银团贷款的9家银行的贷款资金组成情况是：建行北京分行2.5亿美元、国家开发银行北京营业部2亿美元、中行北京分行6000万美元、交行北京分行6000万美元、农行总行营业部5000万美元、华夏银行北京分行5000万美元、北京银行3000万美元、招商银行北京分行3000万美元、厦门国际银行1000万美元。 　　此外，7.4亿美元银团贷款中包括1.8亿美元3年期流动资金贷款和5.6亿美元5年期固定资产贷款。 　　京东方2004年第三季度报显示，截至2004年三季末，该公司净现金流为负5.4亿元人民币，其中：经营净现金流为9.3亿元人民币，投资净现金流为负32亿元人民币，筹资净现金流18亿元人民币。 　　在获得此笔银团贷款后，三年内，京东方平均每年将有近5亿元人民币的资金流入，去年三季末负5.4亿元资金缺口相比此次贷款并未能完全解决京东方资金缺口。 　　去年三季末，京东方总资产为171亿元人民币，资产债为66%，流动比率为1.06.获得该笔授信后，公司的流动比率将下降1个百分点，至1.05.同时，公司负债率也将由66.1%升高至68.7%，偿债风险进一步加大。

    半导体 光电 液晶 微电子 控制

  • 道康宁力推半导体材料发展新模式

    在刚刚结束的第二届亚洲半导体制造业高峰论坛上, 来自美国道康宁公司电子产品事业部的全球市场经理Phil Dembowski发表了“改变材料发展业务模式”的主题演讲。呼吁扩大半导体材料发展的产业内部合作，探索半导体材料发展业务的新商业模式。许多与会者表示，这一模式是迎接半导体工业发展新时代的有效办法。  Phil先生在演讲中谈到，随着半导体工业的迅猛发展，必然要求与之配套的材料供应商加快发展速度，而半导体工业发展的特点决定了对于任何一个材料供应商来说，独自进行新材料发展工作都会面临着巨大的技术和资金风险。Phil先生以这些年在业界进行的低介电系数（Low-k）材料的发展工作为例，绝大多数从早期就开始进行这方面开发的企业均没有产生足够的收益来补偿其在研发上进行的投资。这种状况的持续无疑会打击材料供应商投入新材料研发的积极性，从而无法保证半导体工业材料发展的可持续性。  正因为如此，道康宁认为如果从材料发展的早期阶段开始材料供应商就组成合作伙伴共同进行新材料研发工作，就可以达到有效降低风险、加快材料革新步伐的目的，也有助于产业链内形成健康发展的材料供应商。这既符合半导体生产商的利益，对于参与材料发展合作的各方也是一个共赢的选择。道康宁援引一项调查表明，2004年赞同这种发展观点的从业者比2003年有了较大的提高。     长期以来，道康宁公司电子产品事业部是半导体工业重要的材料供应商，公司投入了大量精力研究发展低介电系数(Low-k)材料，产品包括FOx® 低K值旋涂介电质材料及Z3MS（三甲基硅烷）CVD前驱物。这些材料为半导体工业提供了可靠的技术和稳定的供应，在世界上被广泛应用。  对于中国半导体市场的发展，道康宁持相当乐观的态度，公司的全球市场总监Jeroen Bloemhard先生向记者透露：“中国在2-3年内将成为道康宁公司全球第二重要的市场。我们除了刚刚与瓦克化学达成合作协议在上海建设工厂生产有机硅中间产品及气相二氧化硅之外，还准备于年内在深圳新建一个办公室用来服务该地区的电子工业。这足以显示我们对中国市场的信心。”  这次半导体行业峰会是于3月10日-11日在上海国际会议中心举行的，该峰会云集了各大电子产业内的管理人员及相关产业巨头，涉及的产业有芯片生产厂商、半导体工业厂商、电子设备供应商、OEM厂商以及政府部门等。会议从各个角度广泛讨论了如何通过企业创新和多样性发展增强公司的竞争能力。 

    半导体 新材料 康宁 半导体材料 BSP

  • Transmeta陨落的教训：时机、伙伴和执行

    　　全美达是个很值得研究的硅谷个案。这家公司拥有令人惊奇的历史，它的故事很好地反映了机遇与错失是如何围绕着硅谷一家引人注目的新兴企业的。 　　外星效应：市场营销的效果 　　当全美达首次亮相的时候，真是神秘感十足。我不是说笑的，当时甚至有谣言说它所使用的技术来自外星球，将改变整个世界。当时的全美达和Segway是业界两家最受人关注的企业，一举一动都引发大量媒体报道，几乎不用投入市场营销费用。 　　这里的秘诀是利用人们总想得到某些信息的惯性。如果你有某些东西很吸引并且总让观众觉得可遇不可求，那你将很快成为注意的焦点，因为记者们总喜欢发掘一些“爆炸性”新闻。 　　随着全美达产品的临近发布，各大主要新闻媒体为独家故事展开了激烈争斗。直到今天为止，我还没有见到能和全美达产品发布时盛况相提并论的情景。如果他们不是犯了一些错误，Intel根本来不及做出反应，全美达将抢占笔记本电脑市场的桥头堡并以此为据点全面挑战Intel。 　　无论商场还是战场，时机就是一切 　　不幸的是，全美达火爆得太早了。如果在他们发布产品时能有一个著名品牌支持的话，现在的新闻故事将是他们如何全面击溃Intel了。但是全美达没有这样做，在明显缺乏客户支持的情况下发布了产品，而且在我印象中，他们好像连实物也没有拿出来。 　　当时造成的影响是其展示的资料把Intel吓得半死，迫使Intel投入大量的资源研制后来的Pentium M。这是一个完全从头设计的产品，虽然节能上不如全美达，但已足够让笔记本市场满意并抢夺了并应属于全美达的光芒。 　　重建声威 　　之后，全美达慢慢吸引了越来越多的厂商注意，包括索尼、东芝和惠普等这些不同市场的领头羊。全美达第一款产品"Crusoe"在Windows 2000和Windows XP上运行得很好，无论发热还是电池使用时间均比AMD或者Intel的产品更好，被用在了上述厂商的一些主打产品之上。 　　全美达一步步地重建了自己的形像，再次看起来像个有份量的企业了。在当时，Intel在推广新移动处理器上碰了壁，其"Speed Step"节能技术成了当时的笑话。 　　与此同时，IBM等厂商据说也有意转向全美达；而全美达还计划向市场推出新芯片Efficeon，性能据说比Crusoe强很多，能将该公司变成一个真正有影响力的芯片供应商。 　　一记冷枪 　　全美达一直用IBM作代工商。和IBM的其他代工客户一样，遭遇了供货、良品率等问题。此外，许多人曾认为用IBM作代工商是获得IBM硬件部门支持的一条门路，不过，一次又一次的事实证明这只是一厢情愿。 　　在一片喧闹中，全美达上市了。围绕着他们的都是好消息，而IBM成了最有可能使用其技术的下一家品牌厂商，这让他们的股票成了抢手货。如果当时他们处理得好的话，所筹集的资金甚至可以收购AMD，两者结合后的企业绝对可以让Intel即时心脏病发作！ 　　在其最鼎盛时期，IBM突然宣布他们不会采用全美达产品！这据说是惊慌失措的Intel的要求，这当然没法证实了，不过如果这是真的话，它选的时机可谓正好。因为这导致全美达无法获得原来预期的足够资金来收购一家更大的企业，譬如说AMD。 　　全美达再次摔跤 　　在推出新的高性能处理器以及与东芝等开始新合作关系之前，全美达不再用IBM代工芯片，在亚洲另找了低成本合作伙伴。不幸的是这个转变没有处理好，Efficeon没能赶上关键的第四季度产品发布日期。 　　其他的承诺也开始变化，与东芝的关系迅速恶化，全美达再次走到了悬崖边缘。尽管如此，Efficeon推出时的性能并没有让人失望，测试结果让人印象深刻。不过，到了2004年底，全美达很明显已经深陷泥沼--经营成本大大超过收入、OQO等新产品销售不佳。 　　转型和机遇 　　市场的长期目标仍然倾向于节能，这不但体现在便携设备，还包括那些从前被认为是无此需要的产品。这是因为目前的主流产品性能已经如此强劲，无论是全功能PC还是集成设备，其散发的热量和消耗的能源对消费者和企业用户都造成了困扰。全美达需要给多些时间让厂商了解到他们的产品的好处以及重拾对他们的信心，这样全美达才能重回增长道路。 　　全美达目前所经历的重大转变，包括削减成本以及寻找稳定收入来源等，将为他们提供上述的宝贵时间。他们所采取的软件授权策略将让其技术更广为传播，这将让全美达起码继续生存多十年。 　　尽管如此，回首这些往事还是很有意义的，这让我们能牢记合适的时机、合适的合作伙伴以及具体执行是在任何一个市场上取得成功的唯一保证。(文参考：TechNewsWorld，By Rob Enderle）

    半导体 IBM Intel TRANS BSP

  • 台湾半导体等行业到祖国大陆投资将暂缓

    　　台湾某高层人士日前表示，台湾对祖国大陆投资的政策不是“大举开放”。台湾“经济部”部长何美王月同时指出，放开半导体封装测试及TFT-LCD制造等行业赴祖国大陆投资的政策将暂缓实施。

    半导体 半导体 封装测试 半导体封装 TFT-LCD

  • 国家将无偿资助集成电路研发 不超过成本50%

    　　昨天，《第一财经日报》记者从财政部获悉，财政部、信息产业部、国家发改委日前联合公布的《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》规定，研发资金采取无偿资助方式。对单个研发活动的资助金额一般不超过该研发活动成本的50%。 　　据了解，研发资金实行审查委员会审议和批复制度，审查委员会由财政部、国家发改委、信息产业部组成。国家发改委会同信息产业部组织专家拟订并发布申报指南。 　　“这次公布的只是关于开发的专项资金管理办法。”赛迪顾问微电子研究所所长李柯向记者介绍，“以后可能还会有贷款贴息、所得税等的具体办法出台。” 　　“新政策对大企业比较有利，而对小企业可能带来不公平，由于小企业的项目少，可能会申请不到这部分专项资金。”李柯说。 　　李柯通过研究认为，半导体材料和生产设备的研发并不在此次补助之列。这些大的项目一直是通过国家专项拨款进行补助。 　　据信息产业部的统计，我国芯片产业过去4年中的投资规模超过了前30年投资总和的两倍多，而且投资主体主要是社会资金。 　　“这4年多是我国芯片产业增长速度最快的时期。”中国电子信息产业发展研究院高级顾问杨学明介绍。根据信息产业部的数据，2001年在全世界芯片产品销售额比2000年下降了30%左右的情况下，中国的芯片产品销售额仍然有所上升；2002年全球芯片产品销售额只回升了1.7%，而中国芯片产品销售额却增长了40%以上；2003年中国的芯片产品销售额又继续增长了30%多。 

    半导体 集成电路 中国电子 芯片产业 BSP

  • 中芯出招对付台罚款：张汝京罚金可报销

    　　新浪科技讯 北京时间4月4日消息，台湾当局上周五指责中芯国际主席兼董事张汝京，违规往内地投资并对其罚款约124万港元后，中芯国际宣布，鉴于整体企业诉讼增加，计划订定董事及首席执行长的赔偿保证协议，就现时或以往就任上述职位人士，一旦牵涉任何讼诉、控诉或其他争议时，其所涉及的法律费用，集团将各自替其垫支或偿付全数赔偿，但建议的年度最高上限将不超过1.6亿港元。  　　中芯国际表示赔偿上限1.6亿港元，是根据集团与投保公司D＆O保险定下的责任限额而定，并由D＆O保险作出承保，但中芯国际并无透露投保费用的所需金额。

    半导体 中芯国际 中芯 BSP

  • Transmete结束硬件业务 五年亏损五亿美元

    　　一直处于苦苦挣扎状态的芯片制造商全美达终于下定决心结束硬件业务了。这对它来说未尝不是一种解脱，因为在过去5年时间里这家公司的亏损额已经超过了5亿美元。 　　据悉，全美达将停止生产Crusoe处理器和130纳米的Efficeon处理器，而只再为某些特定的客户提供90纳米Efficeon处理器，并且还很有可能将提高处理器价格。 　　在退出硬件市场后，全美达将把业务中心转到专利授权、设计和咨询服务上去。目前索尼已经购买了它的LongRun2技术授权。两家公司也都表示这次合作只是开始，稍后还有可能进行手机处理器方面的合作。 　　为配合此次业务转变，全美达还宣布原公司市场部副总裁Art Swift将取代Matt Perry成为公司新任CEO。这是该公司在不到四年的时间里第四次更换CEO。 　　此外，该公司还将裁员67人，只保留200多名员工。 　　新任CEO Swift在电话会议上称全美达只是根据业务需要进行一些动态调整。然而事实并不像他说的那样轻松，该公司自从1998年以来累计亏损已达6.141亿美元，而收入却只有1.278亿美元。在近5年来，该公司平均每季度都要亏损2000万美元。 　　Swift还表示，该公司将继续提供90纳米Efficeon处理器，不过供应时间不会太长，而价格也可能会上涨。目前全美达的客户数量已经不多，因为客户可以从英特尔和AMD那里购买到更便宜的处理器。 　　他还透露，目前全美达已经接到了最后一批处理器订单。 　　全美达将业务重心转向专利授权似乎是一个明智的决定，因为ARM和Rambus都依靠专利授权发了大财。然而，这条道路也并不是一帆风顺。许多在上世纪90年代成立的专利授权公司都已经在市场上销声匿迹。 　　到目前为止，全美达已经和索尼、NEC和富士通等多家公司签订了专利授权协议。

    半导体 硬件 TE TRANS BSP

  • 张汝京身份遭疑 被要求6个月内从中芯撤资

    　　新浪科技讯 4月1日，台湾当局突然指责中芯国际董事长张汝京，违规到内地投资，判罚款500万元台币(约123.6万港元)，并要求张汝京在6个月内从中芯撤资，否则将连续罚款，直至撤资为止。  　　其中关于张汝京本人身份一事一直纠缠不清。 　　台湾“经济部”指张汝京是台湾人，在2000年未经许可经由英属开曼群岛注册的公司，在内地投资设立中芯国际，张汝京持有开曼群岛注册公司的股份，并担任创办人、董事长、总裁及执行长。  　　台湾“经济部”表示，张汝京宣称他是美国公民，但相关单位调查发现他在2000到2002年间，在台湾仍设有户籍，因此具有台湾地区与大陆地区人民关系条例第2条第3款“台湾地区人民”身份，违规事证确凿，所以决定予以处分。

    半导体 中芯国际 中芯 BSP

  • 中国从今日起停止集成电路企业退税政策

    　　【赛迪网讯】中国政府将于4月1日开始不再对半导体产品实行退税，这也是中美二国去年达成的协议。美国政府官员认为增值税是对外国芯片厂商的税收歧视。  　　目前中国政府还没有正式公布增值税的取代方案。中国政府首先对半导体厂商征收17%的增值税，然后向本土厂商退税14%，在2003年退税金额高达1.38亿美元。  　　一年前，美国政府向世界贸易组织(WTO)提出仲裁申请，声称中国的退税政策使本土厂商获得了不公平的优势，中美双方通过双边谈判在去年6月份解决了这一问题。中国国家发展和改革委员会正在制订一项新的符合WTO规则的制度，以扶持本土的半导体厂商，特别是数以百计的小规模半导体设计厂商。  　　本土半导体厂商的主要抱怨之一是申请退税费时费力，而且对上海的中芯国际等大厂商更有利。一个正在考虑中的方案是通过科技基金向小半导体厂商注资。

    半导体 中芯国际 集成电路 半导体厂商 BSP

首页 上一页 2070 2071 2072 2073 2074 2075 2076 2077 2078 2079 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多