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  • 巨头落幕，东芝淡出个人电脑行业

    8月4日东芝宣布，原本公司所有的19.9%Dynabook股份将全数转移给夏普，Dynabook将成为夏普百分之百持有的子公司。近年来东芝逐渐淡出个人电脑行业，但这一次，东芝是真的彻底退出了。 时间回到2018年6月，东芝出售了旗下个人电脑 80.1%的股份给夏普。该收购于2018年10月完成，该品牌于2019年更名为Dynabook。 今年6月，夏普决定购入东芝手上的剩余的所有股权，并于8月份完成了交易。代表其正式退运营了30年的个人电脑业务。 东芝于1985年发布了世界第一款兼容IBM的笔记本电脑T1100，今年刚好25年，被认为是帮助个人电脑市场起飞的标志性产品。 虽然当时市场上还有各种笔记本电脑，但T1100的配置为接下来20年笔记本电脑的配置立下了标杆。T1100 的硬件包含可充电电池、LCD屏幕、3.5 寸软盘接口和 兼容IBM，领先其它品牌一个身位。 在1994~2000年，东芝占据全球笔电销售榜首长达7年，个人电脑是公司的主力事业，也长期位居世界5大PC制造商。 不过，当后面的竞争者如 HP、戴尔、苹果加入，收入逐渐下滑，最后不得不贱卖给夏普。 不只是退出个人电脑市场，这5年来，东芝一直在走下坡路。 2015日本证券交易所接到举报，东芝财务报表造假，灌水获利金额超过1500亿日元。 财务黑洞起源于2005年西田聪出任社长后，希望取得核电技术，2006年收购美国西屋电气，但接连遭逢金融海啸、日本311大地震，因此核电事业难以翻身，在2017年爆出亏损1万亿日元。 同年，东芝因债务比过高，总资产可能不足以偿还所负债务，被东京证交所警告若持续两年将面临下市危机，只好再度出售成长中的半导体事业东芝记忆体，增资6000亿日元。 2018年终于成功降低债务比例，维持上市，以2万亿日元卖掉半导体子公司给美日韩联盟。

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  • 固态硬盘与机械硬盘的奥秘

    硬盘是电脑里的仓库，与内存条这个临时仓库不同，只要不是硬盘被损坏或者人为操作，保存在里面的数据就是永久存在的。根据制作技术和存储原理的的不同，硬盘又分为了机械硬盘(HDD)和固态硬盘(SSD)两种： 机械硬盘是将数据保存在盘片上，盘片上面有一个无限接近它的磁头，通过盘片的高速旋转，使磁头在盘片的指定位置上进行数据读写(可以想象一下唱片和留声机)。固态硬盘是采用的闪存芯片作为存储介质，因为不存在机械设备，所以固态硬盘根据接口的不同可以做成各种外观形态，SATA接口的固态硬盘内部构造如图所示： 一、机械硬盘重要参数解析 1、机械硬盘接口 SATA接口：SATA接口到现在已经革新了三代： 2、机械硬盘转速 单位是“rpm(每分钟转速)”，如果是7200rpm，就说明盘片一分钟能转7200圈，前面我们已经知道了机械硬盘的工作原理，所以理论上来说，转速越快，机械硬盘的读取速度就越快。 3、机械硬盘容量 单位一般是“TB”或者"GB"，“B”就是byte(字节)的意思，除了这三个，在日常生活中我们还会经常看到”KB“、”MB“;有的硬盘制造商在标注硬盘容量时，采用的是千进制，即1TB=1000GB，1GB=1000MB。 4、机械硬盘缓存 因为机械硬盘的读取速度一般和写入速度一样(小区块测试除外)，所以需要缓存来加速读取，如果把容量比作仓库的话，那缓存就是数据在传输途中的临时仓库，当调用A数据时，会顺带把A周围的B数据放在缓存中，如果下次调用时需要的数据刚好在缓存中，就会直接从缓存中提取，从而达到加速读取的目的，如图所示： 理论上来说，缓存越大越好，然而在实际情况中，缓存对硬盘速度的提升相对于其他参数不算明显，甚至在个别情况中会出现缓存大了反而降低读取速度的情况，所以在实际选购中，没必要单单为了大缓存而花费过多的银子。 二、固态硬盘重要参数解析 1、固态硬盘接口 SATA接口：参考机械硬盘SATA接口，外形如下： M.2(AHCI协议)：也被叫做M.2(SATA总线)，这种接口的固态硬盘走的还是SATA的通道，所以交换带宽极限依然是SATA3.0的，在读写速度上相对于机械硬盘提升不高，外形如下： M.2(NVMe协议)：这种接口的固态硬盘才是真正意义上的高速固态硬盘，走的是PCIe通道，能够突破SATA3.0的极限，而且PCe通道直连CPU，几乎没有延迟，外形如下： 2、固态硬盘闪存类型 SLC：容量小，成本最高，速度最快，出错率最低; MLC：容量大，成本适中，速度适中，出错的几率相对SLC高; TLC：容量最大，成本最低，速度最慢，出错率最高。 3、固态硬盘TBW TB就是TB的意思(不理解的翻上去看机械硬盘容量)，W的意思是Write，TBW就是总写入数据量; 这个参数一般写在保修条例里，如“5年/150TBW”，意思是硬盘超过了五年或者总写入数据量超过了150TB就不在保修范围内了。 4、固态硬盘MTBF Mean Time Between Failure，中文意思是“平均故障间隔时间”，单位是小时。 5、固态硬盘MTTF Mean Time To Failure，中文意思是“平均失效前时间”，单位是小时。 6、固态硬盘顺序读写 单位是MB/s，在读写过程中会遵循先后顺序，数值越高代表读写性能越强;当我们在拷贝大文件，编辑视频时，主要发挥作用的就是顺序读写性能。 7、固态硬盘随机读写 单位是IOPS,“IO”就是“Input/Output”，“输入输出”的意思 ,IOPS就是每秒进行的IO操作次数，在读写过程中不遵循文件的先后顺序，数值越高代表读写性能越强;当我们在进行病毒扫描，启动程序时，主要发挥作用的就是随机读写能力。 8、固态硬盘缓存 固态硬盘的读取速度一般比写入要快(小区块测试除外)，而且固态硬盘的写入单位是页，大小是4K，如果数据小于4K，就会把多个数据放在缓存中，等到足够4K的时候，在一起写到闪存中，而要存储4K数据其实用不了多少缓存空间，因此，固态硬盘缓存的作用不是用来存数据的，而是存储闪存映射表，完全可以调用电脑内存来存储映射表，所以对于固态硬盘来说，缓存不是必须的，因此很多品牌都会把固态硬盘做成无缓存。 三、机械硬盘与固态硬盘优缺点对比 1、噪音 机械硬盘工作时，盘片会高速旋转，转速越快，声音越大; 固态硬盘内部没有机械马达和风扇，工作噪音值为0分贝。 2、物理碰撞 机械硬盘的数据都储存在盘片里，通过磁头来进行读取，如果产生碰撞、震荡或者高速移动让盘片损坏或磁头位移，数据都有丢失的可能; 固态硬盘使用的是闪存颗粒，内部不存在任何机械部件，所以因产生碰撞、震荡和高速移动而导致数据丢失的可能性极小。 3、尺寸/重量 机械硬盘的尺寸台式机一般是3.5英寸，笔记本硬盘一般是2.5英寸，超薄笔记本一般是1.8英寸; 固态硬盘根据接口不同，尺寸可大可小，重量比机械硬盘轻。 4、数据存储速度 SATA协议的机械硬盘速度约为500MB/S; NVME协议(PCIe 3.0 x 2)的固态硬盘速度约为1800MB/s; NVME协议(PCIe 3.0 x 4)的固态硬盘速度约为3500MB/S。 5、功耗/发热 机械硬盘：盘片转速越快，功耗越高，热量越高; 固态硬盘：功耗及发热相对机械硬盘更低。 6、修复难度 相对于固态硬盘，机械硬盘的修复难度要更小。 7、价格(截至2020年4月23日)： 机械硬盘：2TB容量，SATA3.0，7200rpm，价格大概为399元; 固态硬盘：500GB容量，NVME协议(PCIe 3.0 x 4)，TLC颗粒，价格大概为899元。 四、机械硬盘日常使用注意事项 1、启动、重启与关机 尽力避免突然断电导致的关机; 不要使用常按电源键的方式关机; 关机后等待五秒以上再开机; 不要使用机箱上的重启按钮来重启; 2、运行中 尽量不要去移动电脑; 关注硬盘温度，尽量保持在20℃~25℃之间; 定期使用Windows中自带的碎片整理工具进行碎片整理，再使用硬盘修复程序来修补有问题的磁道; 定期杀毒。 3、其他 不要拆开机械硬盘(必坏); 不要放在强磁场物的附近，如音响、电视、磁铁等; 水平或垂直放置，不要使底盘(电路板面)朝上; 不到万不得已，不要使用低级格式化。 五、固态硬盘日常使用注意事项 1、小分区，如一块128G的固态硬盘，分区时只分100G，留出的空间就会被自动用于固态硬盘内部的优化操作，如磨损平衡、垃圾回收和坏块映射; 2、少分区，分区太多容易导致分区错位，在分区边界的磁盘区域性能可能会收到影响; 3、不要让固态硬盘满载，最好预留15%以上的空间，预留25%以上最佳; 4、给非系统盘的固态硬盘/分区做4K对齐;不要在固态硬盘上设置虚拟内存; 5、不要在固态硬盘上运行P2P下载软件;如果官方发布了最新的固件，及时刷新; 6、虽然Trim重置指令可以把固态硬盘的性能恢复到出厂状态，但每做一次Trim充值就相当于完成了一次完整的擦写操作，所以不要过多使用。

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  • 英特尔与AMD两虎相争，国产芯片的机会来了？

    在全球的半导体行业中，美国有高通、AMD、英伟达、英特尔等著名芯片厂商。手机芯片与电脑芯片分为两大类，手机芯片采用简单指令集设计堆砌的，电脑芯片则复杂很多，现在世界上有名的电脑中央处理器芯片主要有两个大厂——AMD和英特尔。 英特尔是“老贵族”，由大名鼎鼎的“八叛逆”之一的戈登·摩尔创立，他在仙童半导体工作时提出了有名的摩尔定律;而AMD，中文名叫超微，它是“后起之秀”，要挑战英特尔在电脑中央处理器芯片的地位。 现在AMD的市场份额是节节攀升，根据第二季度可靠的数据，AMD在桌上型电脑X86架构的市场占有率达到了达到了惊人的19.2%，笔记本电脑X86处理器的占有率同样达到了19.9%。 AMD的市场占有率已经是达到了历史的新高，创下了记录，为什么会这样?这就不得不提到英特尔。 英特尔的这家芯片公司是拥有全产业链的，从芯片的架构到芯片的封测上市，几乎是一“一条龙”服务，安排得满满当当，但是一家企业的资源那是有限的，英特尔什么都想要，结果7纳米的制程竟然拖到了2022年。 但是反观AMD，它开发自己的架构，然后专心设计芯片，很“专一”的芯片公司，经济学的“老祖”亚当斯密告诉我们一个道理：只有分工合作才能提高资源的利用率。所以AMD成功了。 最重要的一点是，有台积电的帮助，台积电的也是深谙分工合作的秘诀，专做芯片制造，台积电和AMD，就是1加1大于2，比英特尔强太多了。 最重要的一点是，英特尔过去的几年时间里，在消费者的心目中，印象很差，每一次推出产品，都是“挤牙膏”，一点点地提升性能，个人消费者倒是没问题，但是企业消费者就相当不满了。 最重要的一点是，英特尔的7纳米还没有出来，而AMD准备在台积电投片生产7纳米的芯片，AMD和英特尔一增一减，之间的差距巨大。 AMD与英特尔“二虎竞食”，国产芯片可“坐收渔翁之利”，今年的龙芯也是有所突破，尤其是在架构的开发上，现在终于拥有很了“当打”的架构，虽然跟英特尔和AMD的架构还有点差距。

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  • 华为新智能手机外观专利图曝光

    华为向国家知识产权局申请了一项智能手机外观专利，并于8月14日获批并公布。这些专利图片显示了一款较为独特的智能手机外观，根据专利图来看，该款智能手机拥有后置四摄，并在摄像头的旁边放置了一块矩形显示屏，可用来显示时间，也可能具有辅助拍照的功能。 从专利图片中可以看出，华为的这种设计有三种不同的变体，主要体现在显示屏与摄像模组的位置不同。 在第一种设计中，摄像模组位于机身背面的中上方，而显示屏在处在四颗摄像头的中间。这样看起来比较对称，并且这样的排列方式可以让显示屏更大一些。因此，除了显示时间外，还可以显示一些图标。 第二种设计摄像模组位于机身背面的左上角，而显示器位于摄像模组的正下方，相对第一种，显示器要更小一些。 而第三种则是将第二种的摄像模组和显示屏调换了位置，显示屏位于摄像模组的正上方。 此外，专利图显示该款华为智能手机顶部没有按键和端口，底部显示了一个双扬声器、一个USB-C接口。机身右侧还有两个物理按键，上方为音量调节按键，下方是电源按键。 值得一提的是，该设备的正面几乎不存在边框，这是一款类似于今年发布的华为P40Pro上的四曲满溢屏。从设计上看，它是一款高端手机，这也导致不少人猜测它将是明年发布的华为P50 Pro。 华为是否真的打算在手机背面增加一个额外的显示屏还不能确定。但在之前，网上也曝光了华为Mate智能手机的外观专利图，显示了在圆形的摄像模组外有一圈可触控的环形屏幕。 它可以显示用户界面，并进行相应操作。比如，当有电话来时，该环形屏会显示，我们通过向左或向右滑动来选择接听还是挂断。除此之外，它还可以在拍摄视频或照片时，进行变焦操作，甚至可以控制音量大小或者在阅读的时候用来翻页。

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  • 澜起发布第二代“津逮”x86架构CPU

    1978年6月8日，Intel发布了新款16位微处理器“8086”，也同时开创了一个新时代：x86架构诞生了。x86指的是特定微处理器执行的一些计算机语言指令集，定义了芯片的基本使用规则，一如今天的x64、IA64等。 x86架构是世界半导体、集成电路行业中，一座难以逾越的高峰，该架构的全部专利被英特尔(Intel)、超威半导体(AMD)、威盛电子(VIA)三家巨头掌握，要研发、制造基于x86的任何产品、技术，都无法绕过这三大巨头。 即使面前有这三座大山，我国也有企业敢于尝试攀登x86的高峰，例如兆芯、海光、澜起这三家公司。当然这三家公司背后都得到了上述三大巨头一定程度的支持，兆芯受到威盛的支持，海光购买了AMD的Zen架构授权，澜起的股东、客户、供应商列表里都有英特尔。 第八届中国电子信息博览会(CITE)上，澜起科技展示了其最新的第二代“津逮”x86架构CPU，这款CPU主打其独特的硬件安全功能。 相较于同系列上一代产品，第二代津逮CPU核心数从24个上升到26个，并支持多线程技术，最大支持52个线程，主频从2.3GHz提升到了3.2GHz，还集成了深度学习加速技术，进一步强化了AI性能。 澜起科技表示，这款CPU的主要应用领域是机器学习、人工智能、大数据分析处理等对计算能力和AI性能有较高需求的场景，津逮CPU能提供强大的算力和安全保障。 “津逮”一词出自北魏郦道元的《水经注·河水二》，意为“通过一定途径而达到”，这款CPU背后有英特尔的技术支持，“津逮”的名字也在一定程度上寄托着澜起科技对国产x86芯片的期望。

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  • 三星宣布最新的X-Cube 3D IC封装技术

    数月前台积电和三星的芯片代工厂相继投产5 nm EUV工艺制程的芯片，三星宣布其最新的X-Cube 3D IC封装技术已经可以投入使用，该技术能提供更快的速度和更好的能源效率。 三星旗下的圆晶厂已经使用该技术进行了测试芯片的生产，该技术可用于7 nm和5 nm工艺制程的芯片生产线。 通过多个芯片的超薄堆叠，可以制造更紧凑的逻辑半导体，该工艺采用了通硅通(TSV)技术进行垂直电连接，而不是使用导线。由于采用了TSV技术，芯片中不同堆栈之间的信号路径大大减少，提高了数据传输速度和能源效率。各种逻辑块、存储器和存储芯片可以相互堆叠，以创造更紧凑的硅封装。 这种堆叠封装的方式就像搭积木一样将芯片堆起来，由原本的平面堆叠变为立体堆叠，减少了芯片占用面积，提高了芯片集成度。 台积电和英特尔都公布过自家的芯片3D封装技术，技术原理上相似，但是各家的方法并不相同。 三星也表示将继续与全球的无晶圆半导体公司合作，将该技术部署在新一代高性能芯片之中。

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  • 芯片EDA核心技术95%被欧美掌控！国产最大门槛在哪？

    1986年，17家单位、200余名专家从全国各地向着北京集成电路设计中心集结，在这里，中国将要在集成电路行业展开一场史诗级别的攻坚战，目标就是为了打破国外对电子工业之母——EDA工具的垄断。 历经7年的艰苦攻关，国内首个EDA工具——熊猫系统横空出世，中国终于突破了西方的EDA围堵，我们也成为全球极少数拥有EDA自主知识产权的国家。然而好景不长，就在国产EDA工具刚燃起星星之火时，掌握全球最为先进EDA工具的欧美国家，此时逐渐对中国放宽了EDA的使用限制。源于国外EDA低廉的价格和打包倾销的市场压力，国产EDA工具直接被重创，商业化之路遥遥无期，10多年来国产EDA一蹶不振。 EDA工具，又名EDA软件，是电子芯片设计、电路板走线布局和集成电路仿真测试等流程中重要的计算机辅助设计软件。上世纪六七十年代，集成电路的从业者们设计电路图时，往往用最为原始的方式在图纸上手绘作图。 但随着集成电路行业的飞速发展，更为复杂的芯片上往往集成了成千上万个单元，而且演变成了多层次三维立体结构，于是伴随着计算机的诞生，EDA软件在计算机上就可以实现极为复杂的芯片电路设计。 EDA工具能够极大程度的帮助计算机对芯片设计进行计算，从而更好地设计芯片，这项产业如同国内的芯片产业状况一样，一直被国外所霸占着，国产的EDA也渴望能够快速发展，渴望走上商业之路，但是前途困难重重，目前国内该行业的市场有95%被欧非所掌控。 EDA软件虽然不想光刻机一样规模宏大，但是作用却非常大，没有EDA软件就无法正常设计芯片，EDA软件的市场产值为100亿美元左右，却能够影响产值为5000亿半导体市场，可见EDA软件的重要性。 虽然我国的熊猫EDA未成长起来，但是以其为基础的其他EDA软件纷纷取得了领跑的成绩，并且国内陆续推出了数十款EDA软件，这是国产EDA在发展向商业化迈出了第一步。 国产EDA仍面对着许多难题，即使是华大九天也仅能为行业提供三分之一的软件，与美国EDA厂商相比还有三分之二的工具至今未能掌握。对于国内整个半导体产业链，国内EDA难以独自撑起全行业的大旗，其问题主要集中在EDA与先进工艺的结合力度不够，国内真正开发EDA的人才仅为300人，EDA大规模商业化之路不易，即使是技术达到国际水平的EDA，企业进行替代的成本也比较大，国际上对欧美EDA的认可度比较高，所以有产品没市场也是国内EDA企业需要面对的一大难题。 为了加强国内集成电路行业对国产EDA的支撑能力，除了华大九天外、广立微和芯禾科技等国产EDA企业也在发力，同时希望更加完善的半导体生态和具有前景的市场为国产EDA软件创造更好的环境。

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  • 华为半导体开启“塔山计划”

    华为在内部开启塔山计划，根据消息，华为已经开始与相关企业合作，准备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线，预计年内建成，同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。 一旦台积电向我们断供，中国大陆芯片的真实现状就是，落后西方5-10年，甚至更多。这也是华为“塔山计划”迅速开启的原因。芯片生产大致分芯片设计、芯片制造、芯片封测三大环节。我国在芯片封测领域的技术水平相对于其他两个环节来说较为领先。 芯片设计：芯片设计的工具，用的是国外的EDA软件，就连中国最好的芯片设计公司华为海思，也只是刚刚开始“去美国化”。 芯片制造：全球最大最好的芯片制造厂商，就是台积电。台积电现在已经实现5纳米工艺制式的量产，而大陆最好的芯片制造公司中芯国际，刚刚完成14纳米的量产。 而制造最先进制程芯片使用的光刻机，都得从荷兰ASML公司进口。但现在也买不到了，因为美国不让。大陆最好的光刻机生产厂商是上海微电子，现在生产的是90纳米的光刻机。 中芯国际为代表的中国芯片代工制造现在已经处于事实上的被制裁状态，由于得不到EUV光刻机，它的技术上限已经被美国封锁，预计2-3年内到达技术上限，美国已经给我们设置了天花板，也就是说，如果我们搞不定国产半导体装备，那么中国制造将会停留在7nm的天花板。 芯片封测：封装测试属于芯片产业链末端，相比光刻、蚀刻等工艺对技术要求没那么高。高端市场方面，尽管美国、德国、日本企业占据了较大比例，但我国大陆和台湾不少芯片封测公司在规模、速度和工艺标准上也丝毫不逊色。 芯片的发展除了人才，核心材料也是制约国内芯片企业发展的重要因素，我们一起来看看影响芯片发展的核心材料目前在国内的发展现状： 1.单晶硅：晶圆和硅片的核心材料 单晶硅是制作芯片的重要材料，制作难度在于纯度要求高。目前高纯度单晶硅产量较领先的企业都集中在日本，我国作为后起之秀，近年来也开始具备生产高纯度晶圆的能力，不仅实现了对内供给，如今更是出口半导体强国韩国。 2.CMP抛光材料：晶圆CMP工艺的关键耗材 抛光材料的技术具有一定的行业壁垒，主要受技术要求、资金成本和认证体系影响，目前在这一领域我国专利技术积累不高，主要还是依赖向美日韩进口。 3.光掩膜版：芯片制程的核心瓶颈 光掩膜版是光刻设备的关键器件，也是限制芯片工艺最小线宽的核心瓶颈，技术门槛较高。目前世界上已可以量产7纳米制程的芯片，更小制程的研发也即将上流水线，这对光掩膜版的要求将进一步提高。 在光刻机生产方面，荷兰ASML公司一家独大，而能生产优质光掩膜版的企业，目前也是以台积电、韩国三星、美国英特尔等半导体巨头为主。 4.光刻胶：芯片光刻的重要材料 当今世界光刻胶市场，主流以光刻波长为248nm的KrF和193nm的ArF为主，这一系列的光刻胶技术大多被日本和美国垄断，我国光刻胶近年来也掌握了436nm和365nm光刻波长的技术，逐步从低端向高端发展。 5.湿电子化学品：蚀刻和清洗的重要耗材 我国的蚀刻技术基本与世界持平，虽然目前湿电子化学品市场依旧主要被欧美日韩等地区企业瓜分，但他们已无法对我们形成垄断，甚至有被我们取代的趋势。 6.电子气体：芯片制造的血液 电子特种气体行业集中度高，我国已有不少新兴企业拥有生产资质，尽管在国际市场方面依旧被一些传统半导体地区垄断，但目前我国企业已形成有力的挑战。 7.溅射靶材：掺杂和镀膜的主要材料 高纯度溅射靶材的制造有一定的技术门槛，对制造设备的投资金额要求也相对较高，早年间这一领域被美日垄断，但近年来随着国产技术的成熟，这一领域市场规模增速高于全球增速，正逐渐占领世界市场。 8.晶圆封装材料：先进封装工艺的耗材 传统芯片封装工艺是先切割晶圆，后封装芯片，这会增加约20%的原芯片体积，晶圆级芯片规模封装技术是先封装测试后切割成芯片，这一方法不仅可以减少封装体积，也可以提升芯片稳定性，这对晶元封装材料，如陶瓷基板、封装基板、引线框架等要求更高。

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  • 华为旗舰机皇Mate40:成麒麟芯片“绝唱”之作

    自从华为海思半导体遭遇到美国最新颁发“断供禁令”影响以后，最新一代华为麒麟芯片以及华为Mate 40系列手机就备受关注。 8月7日，华为CEO余承东确认华为麒麟芯片遭遇到了台积电方面的断供，预计在9月15日以后，华为海思芯片陷入“全面停产”状态之中，这也意味着华为Mate 40系列手机将会成为华为麒麟芯片的绝唱之作; 要知道华为手机在过去这么多年发展，一直都凭借自主研发的麒麟芯片获得了很大的市场竞争优势，同时华为麒麟芯片在最近几年的进步也很大，进一步让华为Mate系列、P系列手机在部分体验、功能等方面开始实现反超。 而华为麒麟芯片也开始定制很多独家硬件底层技术，例如AI技术、5G网络技术等等，就在2020年第二季度，华为也更是凭借自主研发5G芯片优势，手机销量正式超越三星，成为了全球销量第一的手机品牌。但如今华为麒麟芯片已经受到了“禁售令”影响，华为Mate 40系列手机也将会成为最后一款采用麒麟芯片的华为旗舰手机; 据爆料信息显示，华为Mate 40系列手机依旧会有两个版本，它们分别是华为Mate 40和华为Mate 40 Pro，这两款手机都将会采用“瀑布屏设计”，最高可支持120Hz屏幕刷新率，首发搭载麒麟9000系列芯片，台积电5nm制程工艺，整体性能将会得到大幅度提升，同时还会集成新一代5G基带芯片产品，拥有更加出色的5G网络体验。 至于相机方面，华为Mate40系列手机依旧会采用独家定制5000万像素的索尼IMX700 主摄相机，同时辅以2000万像素超广角镜头+800万像素的潜望式镜头+TOF镜头四摄组合;如此强悍的拍照实力，在强大的麒麟9000系列芯片性能加持下，也将会让华为Mate 40系列手机拍照实力大增，有望再一次打破DXO相机评分榜单，成为新一代拍照旗舰机皇。 当然这款华为Mate 40系列手机最大的缺点，或许就是麒麟9000芯片的产能不足，这也意味着华为Mate 40系列手机在供货方面也将会失去以往的优势。 对于苹果而言，目前也正在遭受到“某些因素影响”;iPhone 手机也将要面临无法使用国内主流通讯软件的风险，所以对于华为而言，作为国内唯一能够与三星、苹果抗衡的国产高端旗舰手机，未来在国内的销量或许也有机会击败iPhone 12系列手机;

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  • 海宁制造全球首款超高性能异构AI芯片，震惊业界！

    位于海宁泛半导体产业园的芯盟科技有限公司，两个指甲盖大小的芯片就是芯盟在8月刚刚研发成功的全球首款超高性能异构集成单芯片。全球首款的超高性能异构AI芯片成功的背后，是30多名志同道合“超能”人才近一年的钻研。 这款芯片打破了传统同构芯片内储存与计算间的数据墙，实现了数据感知、存储、计算的三维集成，是存算一体化领域的重大突破，有可能在性能和成本效益上提高一个数量级。 它将主要应用于人工智能物联网类人确定感知任务场景，如服务员、医生、驾驶员等。对行业降低应用产品智能化的成本，加速人工智能驱动的产业升级与变革具有深远意义。公司负责工艺研发的CTO余兴告诉我们，芯盟的定位就是类人感知人工智能芯片创新设计与智能生态孵化，这是业界许多专业人士心中的“珠峰”。 芯盟科技成立于2018年11月，是一家专业从事类人感知人工智能芯片创新设计与智能生态孵化的企业。公司成立初期，创始人找到了余兴和其他5位业界响当当的精英，大家一拍即合，准备勇攀“高峰”。 “主要是有想法、有兴趣，想在推动集成电路方面有一些发展。我们有几个朋友在平时已经聊起来新的架构，所以说这也是一个机会，我们就到这边来，想实现我们的想法。”余兴说。 主力军有了之后，公司又“以英引英”招引到20多位专业人才，组建成了一支超过30人的拥有世界一流设计水平的研发团队和管理团队。团队拥有国家级人才2人，省级人才1人，世界名校博士4人。 核心团队在集成电路设计、芯片设计、算法设计等方面都有超过十年甚至二三十年的国内外行业经验。异构单芯片虽小，要把它从无到有研发出来，即便对这个“超能”团队来说，也绝不是一件简单的事。由于它工艺十分复杂，不但设计研发要花很多心血，把它生产出来更不容易。这款工艺复杂的芯片要经由4家公司的生产加工才能完成，在疫情期间芯盟对芯片生产的可控性很小。克服重重困难，经过团队将近1年的投入，这颗异构单芯片终于出产，而且是一次流片成功。 “我们下定决心一次成功，如果要达到一次成功，花的力气比重复几次困难的多。”余兴说，这是第一颗这种结构的芯片，基本上没什么其他经验可以借鉴，所以也花了很多精力。 目前，企业正与客户进行深入对接，芯片不日将进入市场。 此外，企业已经注册成立了浙江海芯微半导体科技有限公司，将主要承担企业芯片的生产任务。 浙江芯盟科技有限公司副总裁、海芯微项目负责人邢程介绍：“三维集成是现在刚刚兴起的一个技术的构思，慢慢会有很多的企业往这个方向去发展，如果我们在这个方面起步比较早，有制造方面工艺经验积累的，那我们可以完全领先其他的工厂，这样对那些想做三维集成芯片的公司来说，我们就是它最好选择的一个合作伙伴，发展前景会比较大。” 当前，为进一步完善芯片功能、提升其性能，团队也开始在先进工艺的基础上研发下一款芯片，主要针对智慧城市，智慧工业的高性能、高利润应用市场，芯片架构已经基本完成。企业目标通过大家努力将先进的AI芯片技术快速、高效、广泛的推向市场。

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  • 30000亿芯片板块迎最大利好，国产芯片黄金期来临

    我们日常生活中随处可见到芯片，不管是手机还是电脑，想要正常运行，都需要使用到芯片。但是芯片的制作需要用到光刻机，我国的企业手中握着非常的芯片设计专利，但是却苦于没有先进的光刻机技术，这些芯片都无法得到量产。 先进的光刻机技术掌握在荷兰的ASML公司手里，但是荷兰却选择跟随美国，一起对我国实行科技封锁。而光刻机的制造需要使用到超过十万的零件，这样不是我们短时间内可以攻克的，所以现在依然被美国以芯片“卡脖子”。 30000亿芯片板块迎最大利好 芯片制造业即是集成电路制造业，我们A股的此类板块的总市值大概有30000亿，并且今年关于集成电路的企业增加了4.7万家，我国企业对于芯片的重视程度大幅提升。 随着集成电路板块企业股票大量上升，我国的芯片板块也是迎来有史以来的最大利好，在我国日益发展的今天，集成电路已经变成不可缺少的一部分。所以国家对此也是大力扶持，给予了这些企业最多长达10年的“免税”政策，并且管理企业可以和各大高校一起合作，在彼此技术和资金的结合下，发挥醉倒的效果。 国产芯片黄金期 为何说是国产芯片的黄金期呢? 一方面是因为政策的大力扶持，越来越多的人和企业进入到集成电路这一行。 另一方面华为5G的推广，对于国内的芯片产业起到了很好的推进作用，与其合作的企业利润逐步上升，与之前政府相比超过6倍，中芯国际就是一个例子。 另一方面新基建的海外推广，必定会打来更多的贸易合作，我国的芯片产业也借此得以和外界更多交流，势必会弥补我国芯片产业一直的短板，为芯片产业迎来黄金期打好基础。

    半导体 集成电路 国产芯片 芯片板块

  • 英特尔获台积电代工，6nm制程技术，年底量产

    英特尔在全球范围内是世界上最大的个人计算机零件和CPU制造商。在PC端方面，几乎没有匹敌的对手。作为一家CPU公司，在52年的历史中发布了多款优秀的处理器，悠久的历史奠定了因特尔深厚的背景文化。 不过英特尔并不打算止步于此，将会在未来市场上有更多的布局，CPU已经做到巅峰，接下来英特尔打算年底进入GPU市场。 一、英特尔获得台积电代工 英特尔突然宣布，获得台积电代工。据媒体消息报道，台积电以6nm制程技术拿下了英特尔明年的GPU代工订单。不出意外的话，英特尔将于年底发布新产品，一款名为Xe-LP GPU新产品，此后正式进入GPU市场。 英特尔获得台积电的代工，而且是仅次于5nm的6nm制程技术。这部分的技术台积电同样有一定的代工实力，按照台积电之前透露的消息，在今年第一季度就能到6nm的试产阶段，年底正式量产。 或许是巧合，台积电的6nm量产阶段和英特尔的发布的GPU产品时间几乎是一致的。而且台积电刚进入量产阶段就获得了英特尔巨头的订单，真可谓是“喜从天降”。 现如今台积电的各大纳米制程都有了相应客户，比如7nm有联发科、6nm有英特尔、5nm有苹果，往后更高的技术也不会缺客户。 二、英特尔的路 如果有关注英特尔的人或许就会知道，在英特尔的发展历程中，不论发布多少款CPU产品，都会引起市场的广泛关注。这是对英特尔的一种认可，也是对英特尔的信赖，说明英特尔的CPU产品确实不错。 现如今英特尔的路将会迈向GPU，在这方面英特尔算是从头开始。那么什么是GPU呢? GPU的概念非常简单，是一种图形处理器，显示芯片。一般用在个人电脑，游戏机或者是移动设备上。GPU的意义在于让显卡减少对CPU的依赖，并且替代CPU进行一部分的工作。 所以从英特尔进入GPU市场就可以知道，在电脑发展方向将会实现更全面的覆盖。同时也预示着英特尔在电脑市场领域有更重要的地位。 按照英特尔的计划，今年年底发布的新产品会带给大家更多的体验，而且还是由台积电代工生产，质量上肯定是得到了保障。至于会有怎样的市场表现，就要交给消费者来评判了。 GPU市场是对英特尔的一次重要转型，成功了市场又会增加一个渠道，否则会让英特尔的技术面临阻碍。

    半导体 英特尔 GPU 台积电

  • 我国极大规模集成电路所需高纯度含氟电子气体实现国产化

    集成电路是信息社会的根基，其制造技术代表着当今世界微细制造的最高水平。 国务院国资委8月17日发布消息，由中国化工集团黎明化工研究设计院承担的国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备与成套工艺”子项目“高纯四氟化碳和六氟化硫研发与中试”日前通过国家重大专项项目组的测试与评审，标志着我国极大规模集成电路行业所需高纯度含氟电子气体实现国产化。 而高纯度含氟电子气体是极大规模集成电路行业必需的清洗和蚀刻气体，在芯片制作过程中保障极大规模集成电路的生成，确保电路有效发挥作用。随着极大规模集成电路技术的提升，芯片制程向14纳米甚至7纳米迈进，对电子气体的纯度要求越来越高。 中国化工集团黎明化工研究设计院从2013年开始“高纯四氟化碳和六氟化硫研发与中试”的课题研究，借助国家科技重大专项平台，潜心攻关，在多项关键技术上取得突破。其中高纯度四氟化碳和六氟化硫制备过程中微量杂质的纯化、分析等技术难题得以攻克，制备出的产品纯度达99.999%，推广使用后取得了良好的市场效果。 此外，该项目在知识产权指标、人才建设、产业化指标和经费使用等多个维度也达到立项要求。黎明院也由此进一步加快了科技创新和产业化发展步伐，成功实现由工业级向高纯级、多品种等高性能、高附加值产品的转型升级和结构调整。 目前，黎明院高纯四氟化碳和六氟化硫的年产能可达2000吨，价格与进口同类产品相当，但性价比高，可完全实现对进口产品的替代。

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  • 国产IP助力国内半导体腾飞

    如今，全球IP市场主要被英美企业垄断，集中度高，呈现一超多强的竞争格局。随着当前国际贸易争端不断、半导体国产化加速前进、国内行业竞争加剧，发展IP国产替代已成为不可逆转的技术浪潮。 一、IP的重要地位与日俱增 IP帮助降低芯片开发的难度、缩短芯片的开发周期并提升芯片性能，是集成电路产业链上游关键环节。随着芯片复杂度提升叠加多元化应用增加，半导体IP需求市场将有望增长。 如今，半导体市场整体容量扩大，大量的芯片设计需求推动了IP的发展。与此同时，因为IC设计成本的提升和对效率及定制化要求的提高，精细化分工趋势愈加明显，半导体IP业务因其性能高、功耗优、成本适中、可缩短设计周期等特点，迎来了蓬勃发展。 根据 IPnest 数据显示，2019 年全球半导体 IP 行业实现收入 39.38 亿美元，同比增长 5.21%，2015-2019 年的复合增速为 7.10%。根据 IBS预测，预计 2027 年全球半导体 IP 市场空间可达 101 亿美元，较 2018 年增长 119.57%，年均复合增速为 9.13%。 纵观半导体行业，半导体IP为人们所熟悉的公司为ARM、Synopsys、Cadence这些国外公司。然而，令人惊喜的是，随着如今国产替代的加速发展，有一家立足本土的竞争者：芯动科技Innosilicon逐渐为大家熟悉起来。 二、国产IP势不可挡 放眼国内，我们绝大部分的芯片都建立在国外公司的IP授权或架构授权基础上。一方面国外企业具有的优势地位使得授权费用较高，增加了我国芯片设计企业的设计成本;另一方面半导体核心技术和知识产权如果受制于人对于我国的国产芯片的自主和安全而言是一个潜在的风险，因此推进 IP和芯片底层架构国产化是市场的选择也是国家战略的需求。 据了解，芯动科技Innosilicon是国内一家中国芯片IP和芯片定制的一站式领军企业，从多方面了解，该公司14年来本土发展，所有IP和产品全国产自主可控，提供全球主流代工厂(台积电/三星/格芯/中芯国际/联华电子/英特尔/上海华力/武汉新芯等)，从180nm到5nm工艺全套高速混合电路IP核和ASIC定制解决方案，尤其22nm以下FinFET工艺全覆盖，支持了华为海思、中兴通讯、瑞芯微、君正、AMD、Microsoft、Amazon、Microchip、Cypress、Micron、Synaptics、Google、OnSemi等国内外知名企业数十亿颗芯片量产，连续10年中国市场份额遥遥领先。 三、国产IP的安全性 IP技术壁垒较高，进入难度大。IP需要长期的技术积累，也需搭建完备的生态，需要持续的研发投入，同时也考验企业的商业策略和能力。 芯动科技拥有14年全球最先进工艺产品交付记录的专家团队，从55纳米到8纳米先进工艺，具有创纪录(> 200次流片)和年10万片FinFet晶圆授权量产的骄人业绩。芯动科技以高智能、高性能、高安全、低成本为您定制芯片，以灵活共赢的商业模式服务于全球客户，长期赋能，加速产品应用落地，为国产芯片定制量产保驾护航。

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  • 倪光南院士：国产芯片、操作系统等科技从可用向好用的方向发展

    科技是强国之本，尤其是半导体芯片领域的发展，更是科技发展的重中之重。近年来，以美国为首的科技强国却接连对我国从事芯片领域研发的科技企业发起攻击。 2018年的中兴制裁事件到2019年华为制裁事件，美国采用相同的套路，均将其列如实体清单中，禁止美方企业向中兴、华为供应零件、设备、以及技术合作等等(主要是芯片交易被终止)，此政策条例极大的危害了中兴、华为企业的既得利益。 虽然其中华为自研设计出了麒麟芯片，在当时一定程度上缓解了芯片危机，但没想到，美方变本加厉，今年5月份直接限制了华为代工芯片企业，最终彻底导致华为自研芯片同样也被迫断供，M国的此番做法，已经严重的危害到了，中国企业芯片领域的发展。 M方之所以能够次次在科技压上一头，无非凭借就领先于世界的半导体芯片技术，而我国败给它最大的原因就是，相比M国，我国国内没有一条完整的芯片供应链条，虽然我国很多企业，以华为为例，它可能在芯片的设计研发上，已颇有建树，但在芯片的生产制造、封装检测等过程却是一片空白，更重要的是目前所有国产芯片制造企业，都缺少这一步骤的核心技术。 那么这就是否意味着，我国的芯片发展之路，只能被M国压制得死死的，或变成像韩国、日本一样，即使科技发展的在成功，却只能做M国科技上的“小跟班”? 国产科技发展势不可挡： 然，事情却远远没有想象中那么悲观，近日我国中科院的倪光南院士，在网络媒体上说了这样一席振奋人心的话，“我国国产的芯片、操作系统、各种硬软件等科技，经过几十年的沧桑巨巨变，实际上早已经从不可用达到了可用，而且如今更是从可用向好用的方向发展。” 倪振南院士，这番话，告诉了我们，目前国产科技已经遍地开花，除了芯片领域、在操作系统、各种软硬件上，国内很多科技企业均有了成功的突破，这些都是中国科技、包括所有科技研究人员、科技企业的底气。 除了耳熟能详的华为企业，其实还有很多优秀的科技企业的，这些“可爱”的他们，都在默默无闻地为中国的科技企业添砖加瓦。 紫光展锐，2013年成立，脱身于知名校企紫光集团，而它仅用了几年的时间，就接连突破了多个技术难关，不仅成功的制造出了5G虎贲T7510芯片，此前更是突破了世界级的DRAM储存器技术，要知道此项技术一直以来都被美、韩两国垄断，而今不仅打破外企垄断，同时更是补足了国内集成电路的又一个短板。 中科院，在近日也传来了好消息，国产研发制造的“银河麒麟操作系统”，目前已达到了国家的最高的安全等级，其操作系统也已经日渐成熟，大概三到五年的时间，将可全面的替代微软的Windows系统。 我国多年以来各行业，一直使用的是美企微软公司提供的操作系统，在国内有着根深蒂固的地位，如果像芯片一样被“卡脖”，那么远比芯片被卡事件带来的影响严重的多，而国产操作系统的问世，将不用再畏惧外企未来或有的“卡脖”要挟。

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