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  • 华为开启汽车零部件制造，新业务酝酿新机遇

    提到自主可控，第一个想到的一定是芯片和操作系统。最新消息华为即将开启汽车零部件制造，新业务酝酿新机遇，获得显著成果。 好企业的眼光总是长远的，在美国的穷追猛打下，华为积极开展新业务酝酿新机遇，华为进军汽车领域，无论对国内消费者，还是国内企业，都是利好。产业化的提升，将助推华为走向新的竞争领域。 炒股最关键的是要有预期差，除了芯片和软件，目前市场汽车零部件行业板块其实也早已被贴上自主可控的标签，站在A股的风口浪花上。 重要会议有强调“六保六稳” ，其中就提到了保产业链供应链稳定是处于生命安全线的中枢地位，高层的定调有利于加速推进我国汽车产业实现自主可控。 国家发改委正就《汽车零部件再制造管理暂行办法(征求意见稿)》公开征求意见，9月10日结束后有望在年内正式发布实施。下午也说了报废机动车回收将会催生千亿市场，零部件再制造或成最大赢家。 我国汽车行业总产值占GDP比重较大，是仅次于房地产的国民经济支柱产业之一，产业链长，辐射的范围面也广，同时汽车也是典型的顺周期行业，大王也跟大家讲过汽车行业也是今年受到疫情影响较大较惨的行业。 近期，随着国内经济复苏，行业V型反转的趋势明显，有数据显示7月份汽车销量同比增长16.4%，其中新能源汽车增长19.3%，为今年首次转正，可见汽车行业景气度回暖是明显的，加上市场普遍预期8到10月份行业将全面进入加库存周期，也就意味着下半年汽车行业将延续强劲的复苏。 面对市场的恢复，汽车产商本要大干一场，但却面临一个关键问题，那就是供应链不稳定，目前部分汽车的关键核心零部件仍然主要依赖进口或外资品牌，由于疫情的原因，国内汽车产业的供应链受到考验，所以市场对于实现供应链自主可控的呼声是越来越高，汽车零部件行业将有不错表现。

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  • 常用的半导体材料及其特征

    半导体材料造就了半导体行业如今的盛况，在整个电子行业中起到至关重要的角色。半导体材料的创新，预示着半导体行业未来的发展，那么半导体材料有哪些?都有哪些特点呢? 一、半导体材料有哪些 常用的半导体材料分为元素半导体和化合物半导体。元素半导体是由单一元素制成的半导体材料。主要有硅、锗、硒等，以硅、锗应用最广。化合物半导体分为二元系、三元系、多元系和有机化合物半导体。二元系化合物半导体有Ⅲ-Ⅴ族(如砷化镓、磷化镓、磷化铟等)、Ⅱ-Ⅵ族(如硫化镉、硒化镉、碲化锌、硫化锌等)、 Ⅳ-Ⅵ族(如硫化铅、硒化铅等) 、Ⅳ-Ⅳ族(如碳化硅)化合物。 三元系和多元系化合物半导体主要为三元和多元固溶体，如镓铝砷固溶体、镓锗砷磷固溶体等。 有机化合物半导体有萘、蒽、聚丙烯腈等，还处于研究阶段。此外，还有非晶态和液态半导体材料，这类半导体与晶态半导体的最大区别是不具有严格周期性排列的晶体结构。 二、半导体材料特点 半导体材料的特点也很明显，只要是半导体材料都会具备这些特点。半导体材料的第一个特点就是在导电能力上会介于导体和绝缘体之间，一旦受到外界光热的刺激，就会在导电能力上发生变化，若是纯净半导体加入一点杂质就会使得导电能力迅速增强。

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  • 8英寸晶圆厂设备需求旺盛，设备供应紧张

    据国外媒体报道，芯片制造商目前对8英寸晶圆制造设备的需求旺盛，但设备供应紧张，导致芯片制造商转而关注二手设备。芯片制造商对8英寸晶圆厂的设备需求旺盛，是因为物联网、5G和汽车电子方面的芯片需求增加，对8英寸晶圆制造的需求增加，强劲的需求将持续到2021年上半年。 但在8英寸晶圆厂的设备方面，目前的供应却很紧张，设备厂商现在的注意力在12英寸晶圆厂的设备上，8英寸晶圆厂的设备很难满足。 外媒相关的报道显示，设备厂商目前将注意力集中在12英寸晶圆厂的设备方面，与台积电有一定的关系，台积电近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列，他们正在快速扩充12英寸晶圆厂的产能，用于提高先进制程工艺的产量。 产业链人士透露，在对8英寸晶圆厂的设备有巨大需求，但设备制造商又无法满足的情况下，促使相关的芯片制造商加大设备采购力度，特别是加大对二手设备的采购。

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  • Intel首次公开介绍下一代低功耗移动酷睿平台Tiger Lake

    HotChips 2020半导体大会上，Intel又一次公开讲解了Tiger Lake的架构设计，并第一次亮出了Tiger Lake的晶圆：唯一可惜的，这次是线上会议，晶圆也只能通过视频欣赏一下，看不到近处细节，不能数一数一块晶圆能产出多少芯片，自然无法估算大致面积。 而在2020年度架构日上，Intel首次公开介绍了下一代低功耗移动酷睿平台Tiger Lake的详细架构设计，以及所用的10nm SuperFin新工艺，可以理解为10nm++版本。 Tiger Lake架构、10nm SuperFin工艺的具体特点就不重复了，只看一张Tiger Lake架构的整体图： 其中，标注蓝色的部分是全新增加的，黄色是在Ice Lake基础上升级的，灰色部分则是和Ice Lake完全一致，而这部分是最少的，而且都是一些无关紧要的模块，进一步验证了Tiger Lake架构的变革之大。 新增部分：1.25MB每核心二级缓存、12MB三级缓存、Xe GPU核显、多媒体引擎、显示引擎、32GB LPDDR5-5400内存支持(后期升级)、IPU6图像处理单元、PCIe 4.0(移动平台第一次)、USB4、Thunderbolt 4。 升级部分：32GB LPDDR4X-4267内存、一致性缓存结构、显示输入输出、USB Type-C输出、高斯网络加速器GAN 2.0、电源管理、FIVR(全集成电压稳压器)、调试与时钟模块。 不变部分：64GB DDR4-3200内存、SGX、OPIO。

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  • 台积电快速扩充12英寸晶圆厂产能

    据国外媒体报道，台积电正在快速扩充12英寸晶圆厂的产能，整个半导体行业也在密切关注，但其8英寸晶圆厂目前的供应比较紧张。 芯片代工商台积电近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列，凭借先进的工艺，他们获得了苹果、AMD等众多厂商的代工订单，他们先进工艺今年的产能也都比较紧张。 在报道中，外媒提到，台积电快速扩充的12英寸晶圆厂产能，是用于先进芯片制程工艺，这也是半导体行业对此密切关注的一个原因，设备制造商目前的注意力也集中在12英寸晶圆方面。 台积电官网的信息显示，他们目前在全球共有13座晶圆厂，其中6座为12英寸超大晶圆厂，另有6座8英寸晶圆厂和1座6英寸晶圆厂。 但随着晶圆厂的增多，台积电12英寸超大晶圆厂的数量，可能很快就会超过8英寸晶圆厂。 他们在5月15日已宣布将会在美国投资建设一座晶圆厂，计划投资120亿美元，采用5nm工艺为相关客户代工芯片，虽然台积电尚未披露晶圆厂的类别，但很有可能是12英寸超大晶圆厂。

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  • 学查看CPU天梯图，正确判断CPU性能好坏

    CPU处理器是电脑组装首选硬件之一，也是电脑的核心硬件。很多人对CPU的选购，向来都只看在核心数判断性能好坏。因为关乎CPU的性能好坏的因素很多，包括架构、工艺、核心数量、主频、缓存、功耗等。 不懂CPU参数规格的读者，最好是查看CPU天梯图，这样可以简单的看出CPU的性能对比，还能够做到合理的选购CPU处理器。 1、查看CPU天梯图 一般情况下，很多人对于CPU处理器的选择，都重在核心数量，以及CPU的主频率上。更何况CPU两大品牌的型号又特别多，所以很容易商家钻了空子。 对于电脑小白来说，查询对比各个型号CPU处理器的参数规格，的确是一件比较麻烦的事情。所以说查看CPU天梯图来判断哪款CPU型号性能更好，这也是最直观的方法之一。如下图： 2、在CPU天梯图上判断各型号的性能级别 事实上CPU好坏不仅仅是看核心、主频等，有关 CPU的性能好坏的因素很多，比如架构、工艺、核心数量、主频、缓存、功耗等各个斋。 除此之外，还要看CPU的代数不同，以及各个系列型号的同，CPU的处理器的性能好坏也不同。所以从单一方面来判断CPU的性能好坏，是比较困难的。 通过CPU天梯图，就可能明显的区分CPU的各个级别性能。比如在天梯图上，CPU型号位置越高代表性能越高，性能则越强，CPU档次越高。 另外CPU随时都会有更新换代，所以CPU天梯图更具备有时效性，无论CPU更新到怎么样的型号，在CPU天梯图随时都可查看得到。 3、inter和AMD两大品牌如何选择 在电脑硬件市场上，由于CPU在技术含量上的特殊性，在市场上只有intel和AMD两大品牌。至应该怎么选择，两大品牌都各有特点，不相上下，就看个人的电脑用途及喜好。 相对来说，intel对于电脑系统的稳定性、兼容性、优化性等各个方面更有优势，也更为出色。而AMD在各个性能指标上，比intel平台的优势稍弱一些。但自从发布了锐龙系列之后，各项性能指标都得到了很大的提升，目前与intel的差距并不大。 不过与与intel同级别的CPU，AMD系列的CPU价格更便宜一些。如今AMD系列与intel系列相比差距不断缩小，所以在目前的电脑硬件市场上，无论选择intel还是AMD，都是不错之选。 在CPU天梯图上面，从下到上的顺序排列，无论是intel系列还是AMD系列CPU，最下方的CPU型号就是入门级的CPU处理器，越往上的CPU型号级别就越高，性能就越好。

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  • 苹果自研PC GPU性能曝光

    在今年举行的WWDC 2020大会上，苹果CEO库克正式宣布苹果旗下的Mac硬件将转移到自己研发的硅芯片Apple Silicon上。苹果对自研芯片很有信心，他们已经明确会在两年后与Intel断开联系，甚至还悄然移除了ARM Mac对AMD GPU平台的支持。 不过，来自国外爆料人Jiorīku的爆料称，苹果仍在就努力提高GPU图形性能做着大量工作，但要达成媲美当前苹果台机独显的水平还需要几年时间。 目前，苹果GPU最强的产品就是A12Z SoC了，在Geekbench OpenCL测试中，它甚至能超越锐龙5 4500U和Intel i7-1065G7的集成显卡。 当然，跑分软件对GPU的考察非常局限，真正跑起来游戏、图片、视频编辑软件的实际表现才是见功底的地方。除了硬件底层不能拖后腿，和软件厂商的谈判、合作能力同样重要，这两点苹果倒是都不落下风。 另外，在CPU部分，有消息称Apple Silicon的首发产品其实就是A14X，5nm工艺、12核设计。 关于A14X，国产自媒体人称，A14X在GeekBench 5中多核分数高达7480，和Intel Core i9-9880H看齐了，这可是现款16寸MacBook Pro所使用的处理器。

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  • 美国宣布新规，华为鸿蒙成为最大底牌

    华为在5G时代成为了5G规则以及标准的重要制定者，但引起了美国的制裁，自研芯片产品代工被限制。前段时间，华为被曝光了从联发科采购1.2亿颗手机处理器，预防美国禁令进一步份额升级。 一、美国突然宣布新规 但在近日，美国商务部发布了新的告知，其中可以明确目前美国再次升级了对华为的禁令。新的禁令中，将全面限制了华为向第三方半导体公司采购芯片，并将华为旗下38家子公司一同列入实体清单之中。 联系起8月13日，华为授权的临时许可到期，华为现如今在整个产业链，正在接受前所未有的挑战。 据路透社报道，8月17日美国商务部突然宣告了新的规定，主要用来限制华为采购外国芯片制造商使用美国技术制造的半导体芯片产品。 时至今日，这已经是美国对华为的第三次禁令升级了，如今华为手机半导体芯片产业受到了严重的影响。 2019年5月份，特朗普首次宣布将华为列入美国“实体清单”，并限制美国企业继续向华为提供产业和技术支持。2020年5月份，美国升级了自己的制裁手段，美国商务部宣布禁止任何使用美国技术的代工厂，为华为继续提供芯片技术，并将截止日期宽限到9月15日。 余承东也在2020年中国百人大会上宣告：9月15日之后，华为麒麟芯片将面临绝版。2020年8月17日，这已经是禁令的第三次升级，此次规定主要限制了华为采购外国制造商使用美国技术生产的芯片产品。 虽然，在这项规定发布之前，网上就爆料出了华为向联发科递交了高达1.2亿颗手机处理器的订单，但是目前为止，华为官方对于这则消息并未进行明确的回复。 可以明确的是，华为麒麟芯片断供之后，由于美国商务部出台的新规定，华为已经无法从高通、联发科、三星等任何一家采用美国技术设计、制造芯片的企业购买成品。 这次修正案中的修改：美国进一步完善了FDP规则：1)如果美国软件或技术是外国生产物品的基础，该物品将被纳入或将用于“生产”或“开发”生产、购买的任何“零件”、“组件”或“设备”，或由实体清单列表上的任何华为实体公司订购;2)当实体列表上的任何涉及华为经手是此类交易的一方时，例如“买方”、“中间收货人”、“最终收货人”或“最终用户”该修正案进一步限制华为获得与可比美国芯片同等程度的、由美国软件或技术开发或生产的外国制造芯片。 总体的意思就是，华为这次不仅无法自己使用美国技术生产芯片，从高通、联发科等芯片公司购买芯片的路也被彻底“堵死”。 如今前后三次禁令升级之后，华为旗下的公司有152家被列入实体清单，这些公司直接受到实体清单的限制。美国最新禁令的出台，致使华为外部采购联发科的芯片无望。根据此前的爆料来看，华为已经囤积了大量的联发科处理器。 这些芯片库存可以支撑很长一段时间，但后无法采购新款的处理器产品，势必会对华为的高端旗舰产品带来影响。 二、鸿蒙系统成为最大底牌 华为如果芯片产品遭到完全的断供，就无法提供硬件产品的技术支持。这个时候就要考虑向软件和服务转型，如今软件有开源软件、自由软件，在操作系统和软件领域，美国是无法进行禁止的。 如今鸿蒙OS系统被公布了有一段时间，余承东也表示“任何时候华为都可以将它投放至华为手机上，并且华为已经做号了准备，如果华为在某一刻无法使用安卓系统，那么华为就可以切换它。” 如今，华为HMS生态搭建进入了高速的发展阶段，目前拥有8万以上的APP，全球的月活跃用户在7亿。鸿蒙在未来一段时间，很有可能直接扛起国产手机的大旗。 华为目前主要盈利来自于B2B和B2C两块市场，B2B上国家为华为颁发了5G发牌照，运营商大量采购华为设备。为华为创造了不少的利润，同时PC端的设备和鲲鹏服务器也因此得到了不少的订单。 2C市场，华为海外市场虽然出现下滑，但国内市场的热情被点燃，华为整体业务在今年依旧处于上浮的姿态。 目前来看，华为依旧有着自己的“底牌”，硬件不成在软件领域上华为依旧可以谋求自己的发展。等到国产芯片代工技术追赶上来之后，华为依旧可以设计自己的芯片产品。向前看，华为实施了“南泥湾计划”，为了推动全国产化的芯片代工技术进一步发展。向后看，华为鸿蒙扛起国产智能手机系统的大旗。

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  • 自研AI是助力小米再创业的关键一环

    “小米科技成长的十年历程，是中国移动互联网的黄金十年，但是小米却选择了一条最难走的路。”这是雷军在8月11日小米十周年公开演讲中的一句话。在这场三个多小时的演讲中，雷军用二十个创业故事、三个高光时刻和若干金句回顾总结了小米的十年成就，又用三个“超大杯”以及三大铁律和三项发展策略展望了小米的未来。 一、未来十年会“更难”? 小米十年，的确给这个世界带来了很多“意外”，也让很多人的科技生活发生了巨大改变。实际上，总结小米这十年来为什么能在一条“最难走的路上”走成了，可以凝练为三个关键字：势、人和事。 从十年前锁定移动互联网这条赛道，在手机行业巨头林立的局面下从零开始，雷军用的是互联网七字诀“专注、极致、口碑、快”;而用互联网模式做手机，用软件+硬件+互联网的铁人三项论把战场拉到自己熟悉的阵地里，顺应的都是势。找到一群志同道合的牛人(同时也接受牛人的审视)，才有了小米管理、运作、发展的魂魄。 至于“事”，具体的物理呈现就是小米的手机、数码、家电以及生态链产品，尤其是背后的技术能力。过去十年，小米用自己总结的方法论获得了很多成功，也汲取了很多经验教训。但是在懂懂看来，未来十年小米却依然走上了一条极难走的路，甚至比过往十年会更艰难。之所以这么说，是因为这个关键词——AIoT。 小米的信心在哪?或许依然可以落在势、人、事这三个关键点。AIoT的产业趋势已经无需赘言，而具体到AIoT方面的人与事，我们不妨先从小米当天的三个“超大杯”发布中一窥端倪。三款“超大杯”产品：小米10至尊纪念版、红米Redmi K30至尊纪念版以及小米透明电视，几乎被所有媒体都用到了“黑科技”这个词。 作为小米十年来集技术大成于一体的代表作，消费者无疑会醉心于小米10至尊纪念版的三个“120”：120W有线快充、120倍超光超远变焦、120Hz高刷新率屏幕，以及DXOMARK排名第一的成绩单;点赞于红米Redmi K30至尊纪念版的超高性价比以及索尼6400万四摄、50mm长焦微距的影像体验;惊诧于55英寸透明电视带来的科幻感受…… 雷军在介绍三个“超大杯”产品后提出了小米的三大铁律:技术为本、性价比为纲、做最酷的产品。其实，懂懂更看重的是第一项，技术为本。也可以说，就是这三个“超大杯”背后体现出的AI技术实力。 只能体会、无法数据化的功能，就是AI能力。而“技术为本”作为三大铁律的第一个，自然是将AI技术放在极为重要的位置。而普通消费者经常接触到的小爱音箱、小米手机以及智能电视等产品中的那些酷炫AI功能，最初是源自于一个外界很少听说过的部门——小米人工智能与云平台部。 二、2.52亿台和319亿次的背后 实际上，在2018年正式提出AIoT战略之前，小米AI的自研已经在集团每个事业部内部启动了。2013年，在崔宝秋(现任小米集团副总裁、小米技术委员会主席)的提议下，人工智能与云平台部门正式组建。时至2019年，随着AI在小米AIoT战略的角色不断加重，人工智能与云平台部门拆分成立为三个一级部门——人工智能部、大数据部和云平台部。 Cloud+BigData+AI共同组成了小米AIoT战略技术力支撑的基石。 在技术方面，小米的声学语音技术目前已经实现了100%的自研，计算机视觉助力手机拍摄获得DXOMARK高分，自然语言处理(NLP)、知识图谱和机器学习等方向都在深入发展。 很多用户能够亲身体验到的AI技术，主要来自声学、语音和视觉等智能感知层面，目前全球不少科技巨头都在这一领域有所建树，通过自研算法对人们感知到的声学、语音和视觉信号进行处理，可以为人们带来有趣的互动体验。 自然语言处理和知识图谱则具有更大的难度，属于智能认知层面，要求对语言内容和文本内容进行深层次的语义理解。而在AI领域最底层也是最核心的，是机器学习，目前挑战最大的技术领域。 三个“超大杯”产品中智能HDR、超级月亮等应用，就是AI视觉技术的集中展现，而小米业界首创的 AI 视频对齐技术——魔法分身功能，也是其自研AI算法中值得一提的：魔法分身是将AI视频目标检测算法、实时 SLAM 场景建模算法、AI视频实时人像分割算法三大算法结合在一起，针对两段手持拍摄视频实时逐帧进行对齐拼接。 机器学习领域，小米也在默默发力：目前在研究自动机器学习相关算法的同时，人工智能部也在构建大规模的智能化训练及推理引擎平台，例如端侧深度学习推理引擎就是其中一项重要研究。可以看到，目前小米人工智能部的很多基础性AI技术正在加速平台化，未来的目标自然是要对多元化的业务进行全面支撑。 从第三方调研公司的数据来看，目前小米已投资了300多家物联网设备初创企业，涉及2000多种产品SKU。而小米最新财报数据也显示，目前小米IoT平台连接设备数达到了2.52亿台，小爱同学月活数超过7000万;“支持小爱同学控制”的设备累计34个品类(570余款)，小爱音箱发布三年累计被唤醒数319亿次。 更重要的是，2019年8月小米集团入选“国家队”，获得了“智能家居国家新一代人工智能开放创新平台”称号。从另一个角度来看，这些成就既是对过往的肯定，也是在为未来十年蓄能。 三、为下一个十年蓄能 回过头来，再看雷军在演讲中提及的小米三大发展策略——未来十年围绕 “重新创业、互联网+制造、行稳致远”，也就更可以理解AIoT为什么会是小米未来十年的重中之重。 雷军在三个铁律和三大发展策略中的核心理念，都有一个重点，即小米坚持技术立业的本质。在8月16日的全员信中，可以看到小米新十年的核心战略由“手机+AIoT”变成了“手机×AIoT”。从+到×不仅是符号的改变，还有一个“放大器”的内涵。 显然，小米的AI业务未来将围绕手机核心业务构建起新形态的智能生活，成为小米价值的放大器。“AIoT业务要成为手机业务的催化剂、助燃剂。”这是雷军对此表达出来的坚定看法。 从全球科技领域的发展趋势来分析，AI已经成为巨头们的首要战场。“技术为本”的重点在于AI与小米产品和生态的“融合”，而这一融合基于小米AIoT此前在生态构建、技术研发和产品能力的积累，将会更为水到渠成。 面对AIoT的挑战和布局，小米已经做好准备、也将放手一搏。未来小米的AI商业边界并不止可穿戴设备和智能家庭，而是更为广阔的应用领域，这也是小米AIoT战略的核心意义和价值。

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  • AI走向认知智能，高合HiPhi X展现拥有人性化“智慧”的人工智能

    阿里巴巴首次公布第二代AI系统认知智能计算平台，这个AI系统认知智能计算平台包含基础数据层、类似于人脑的方式思考的推理引擎层和用户交互层三者组成，能推理理解人的兴趣和意图，初步验证认知智能实际可行。 阿里巴巴与浙江大学成立的“认知智能实验室”，将聚焦认知智能的技术创新，探索包括自学习因果推理、多模态人机交互等前沿技术，让AI不仅能“读心”，还能自学习理解现象背后的原因。 在汽车行业，华人运通与微软强强联手，联合开发的HiPhiGo主动式人工智能伙伴，早已先行一步为大家展现了拥有人性化“智慧”的人工智能。 更重要的是，这样厉害的人工智能伙伴即将在量产车上得到应用。最近，华人运通宣布旗下的高合HiPhi X将于北京车展上市。这辆车将会搭载HiPhiGo主动式人工智能伙伴，能与用户进行情感交流和沟通。 得益于HiPhiGo情感化的推理能力，高合HiPhi X还能主动感知用户、帮助用户，例如其所具有通过摄像头检测驾驶员的情绪的功能，就能够为用户提供更具想象力，且充满乐趣的全新驾乘体验。 除了HiPhiGo，高合HiPhi X更是从全新维度定义智能汽车，开创了智能汽车全新品类。不同于奔驰、宝马、奥迪的封闭式架构，HiPhi X采用的是全球领先的HOA超体电子架构，在不改变硬件的前提下，通过软件升级就能使车辆性能和体验持续进化，实现“软件定义汽车”。 此外，华人运通采用智能汽车、智捷交通、智慧城市“三智”战略布局，专注研究高阶自动驾驶、车路协同、边缘计算等一系列的前瞻技术。高合HiPhi X搭载了6个“超脑”计算平台，通过遍布整车的500多个传感器，利用5G+V2X先进技术，能够实现双冗余L3自动驾驶。 同时，高合HiPhi X还拥有超过610公里的超长续航，以及3.9秒破百的强劲动力，性能表现非常卓越。 作为汽车行业的后起之秀，华人运通除了有极具前瞻性的行业布局，更有着强大而靠谱的研发实力，这也得益于华人运通拥有跨领域的顶尖的研发团队，另外还有博世、大陆、安波福、宁德时代、联电、丰田纺织、爱信精机、华域视觉等世界领先供应链伙伴的鼎力支持。 从全球首条车路协同自动驾驶智能化城市道路在盐城开通试运行，到全球首个车路城一体化智慧城市5G无人驾驶交通运营样板在上海成功落地，再到高度还原了概念车的众多黑科技的量产车型，华人运通在未来都将深刻影响我们的日常出行。

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  • Zepp E新品来袭，可穿戴设备迎来变革

    Zepp所传递的一种7*24小时健康管理，时刻掌控人生的概念：“WITH YOU EVERY MOMENT 智能随心 健康随行”。数字化健康管理品牌Zepp新品Zepp E的产品形态日渐明朗，新品将提供无时不刻的智能化体验和健康管理功能。 上周四，Zepp开通全新微博账号，启用全新品牌 Logo 和品牌形象，正式对外宣布品牌升级。同时还表示品牌升级后将在健康管理层面有更深探索，并暗示即将推出一款“宛若艺术品的可穿戴设备“，由此推断，这应该是今日倒计时海报中所提及的Zepp E。 作为品牌升级后推出的首款新品，Zepp E在健康功能上的表现自然值得关注。现代生活中，不少人因作息不规律或频繁应酬，导致身体出现亚健康情况，且非常容易诱发心血管疾病，这时候心率监测功能便显得尤为重要。 如果加入心率、睡眠监测功能的猜测成真的话，Zepp E便能监测用户心脏健康水平，及时预警潜在的风险，守护心脏健康。而睡眠监控的意义，则在于对睡眠状况进行精准地数据分析，并直观地作出睡眠质量评估，从而帮助用户降低“睡眠障碍”、“睡眠呼吸紊乱”和“睡眠呼吸暂停”等疾病的发生几率。 在睡眠监控与心率监测的双重加持下，新品Zepp E的实用性有望得到不小提升。不过，作为一款“宛若艺术品”的可穿戴设备，其外观与穿戴体验也同样不可忽视。 回顾此前的倒计时海报，这款新品在外观打磨上颇具心思，海报中勾勒出Zepp E圆润自然的独特外观，区别于棱角分明的传统机械手表，分外时尚。不仅如此，据悉新品还十分轻盈，并希望为用户带来“无感”的佩戴体验。而在功能方面，产品或将聚焦于健康领域，鼓励用户通过数据化的健康管理掌控人生，心率监测及睡眠监控便也许便是其中的重要功能。 Zepp E或将是一款兼具时尚设计和科技内涵的高品质可穿戴产品，在业内具备不俗的竞争力，其具体功能还需后续了解。

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  • 澜起科技推出基于Intel 14nm微架构第二代x86国产CPU

    澜起科技14日于第8 届中国电子信息博览会(CITE) 新发布的第二代津逮X86 CPU处理器，采用了26核心52线程，主频达到3.2GHz，最大缓存容量为35.75MB，并集成深度学习加速技术，强化了AI训练和推理能力，基于Intel 14nm Casecade Lake 微架构、并增加了RCP 及ITR 单元。 中美贸易阴霾下，有计多中国本土的x86 处理器开发计划上场，旨在取代中国政府机构使用中的Intel 与AMD 处理器。 澜起科技成立于2004年，总部设于昆山、并在澳门、美国及韩国设有分公司，2016 年澜起与Intel 及清华大学宣布合作，共同研发Jintide 系列x86 伺服器处理器，基于Intel 微架构同时加入清华大学的PrC 预检测、 DSC 动态安全检查技术及澜起科技的HSDIMM 混合安全性双列直插式内存模块，去年5 月正式发布后一直未见上市，直至最近宣布向OEM 厂商批量供货。 相比第一代Jintide x86 处理器，第二代CPU 核心数量从12 个增加26 个，支援最高线程数由24 个增加52 个，同时最高时脉由2.3GHz上升至3.2 GHz，支援1 Way、 2 Way及4 Way 配置，CPU 采用了MCP 异类多核心技术，内建清华大学研发的RCP 及ITR 晶片，提供硬体安全检查引擎实现高速IO 跟踪，Memory 跟踪和CPU 行为检查等硬体运算。 目前，联想、长城等多家伺服器OEM 厂商已准备采用第二代澜起Jintide x86 国产CPU解决方案，研发具有安全监控功能的伺服器器机型，同时澜起科技也与中标软件、百敖软件等合作，澜起强调Juntide x86 CPU 与Intel Xeon W 处理器性能无异，但却提供更有效、可靠的预检测，以排除CPU 异常为，搭配自已MTR 技术的DDR4 记忆体，打造最可靠的云端运算及AI 人工智能伺服器解决方案。 据英国《金融时报》报道，中国计划2020 年换掉30% 非国产电脑，2021 年再换掉50%、2022 年换掉最后20%，估计2,000 万至3,000 万部非国产电脑被淘汰，此外，中国政府亦计划以本土作业系统取代Microsoft Windows，从处理器到OS全部自主研发已成为硬任务。

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  • 38家华为分公司被美国纳入“实体清单”

    美国国务卿蓬佩奥发布了一份名叫《美国进一步限制华为技术进入美国市场》的声明，17号美国国家商务部将此外38家华为分公司纳入“实体清单”，限定其应用一些“比较的敏感技术”，并且美国商务部在禁令中提升了几类新的标准。 比如，以美国手机软件和技术为基本的商品不可以被用于生产制造或开发设计由华为分公司生产制造、选购或购买的零件、构件或机器设备。此外，这一要求也限定了华为作为“买家”、“中间收件人”、“终端用户”或参加的有关买卖。 在这一份申明中，美国国务院办公厅表明那些适用美国国家商务部扩张的“国外商品标准”的应用领域，以避免华为根据“取代芯片生产制造”和“用从美国选购的专用工具生产制造现有芯片”来避开美国法律法规。虽然华为的芯片是在国外生产制造的，但美国正计划进一步限定华为选购应用美国技术的芯片，进而使其没法选购。 这一行为代表着，美国商务部将阻拦华为从美国购置芯片。联发科表示，企业一直遵守与世界贸易相关制度，已经高度关注美国出口管制标准的转变，并向外界顾问咨询，便于及时获得专业的剖析，以保证遵守相关的标准。 依据五月份新的禁令，美国商务部制订了更为确立和严苛的要求。主要是阻拦华为照顾护额从别的应用美国技术的芯片生产商那边选购芯片。每一次合作必须历经美国商务部准许，才可以得到批准。 将来，封禁假如再次加重，华为毫无疑问会更为艰难。假如我们不能提升技术，假如华为此次不成功，在这之后走在全球最前沿的中国科学公司，可能会更难。

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  • 碳基芯片技术将改变硅基芯片的“卡脖子”现状

    碳基芯片技术将是改变我国现有硅基芯片“卡脖子”现状的利器。近日在湖南湘潭召开了一次议题为“碳基材料与信息器件研讨会”的特别会议，与会机构包括北大、清华、浙大、国防科大等170余家科研院所、高校及企业。 从已经披露出的信息来看，由于现有硅基芯片无论从材料、设计还是制造水平上来说，我国都面临落后于别国的情况，眼下的情况并不是投入多少去在该领域，也不是我们努不努力去追赶上先进水平，技术的封锁，设备及材料的断供才是阻碍我们进步的绊脚石，那么另起炉灶将是一个很好的选择。 而且现有的研究成果已经表明碳基电子技术将大有可为，并且制作出的半导体器件，比如数字电路、射频电路、传感器件及光电器件的性能都要优于传统硅基电子产品。 正如会上科研人员的发言“没有芯片技术，就没有中国的现代化。 实现由中国主导芯片技术的“直道”超车就是碳基电子的定位和使命”。从这句话我们可以看出碳基电子技术对我国的半导体发展将是多么的重要。

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  • “中国芯”的奋起直追

    芯片，是近几年被人们反复提及的“热词”。半导体激光芯片是整个激光产业链的技术核心与源头，是带动新兴产业发展的关键。几年前，国内该领域尚无一颗中国量产激光芯片。 就是在这个时候，拥有近二十年的半导体激光器研究及从业经验的王俊选择了回国创业。“现在芯片的创新与生产正在大踏步向前走。”苏州长光华芯光电技术有限公司首席技术官王俊口中的芯片创新生产情况，正是苏州上半年经济发展的生动注脚。 王俊选择在苏州高新区创业，看中的是苏州创新氛围和产业化环境。落户苏州后，长光华芯交出了一张张漂亮的成绩单—— 公司创立之初，研发出了13W以上的高亮度单管芯片，700W的QCB巴条，进行了规模化生产，并应用于工业生产及其他领域;2018年5月，公司自主研发了应用于手机3D人脸识别系统的芯片，电光转化效率已达到40%多，比国内著名通讯公司的要求还要高5%。目前，长光华芯的高亮度芯片和封装模块等技术已经打破了国外垄断，实现了完全自主可控，全面替代进口。 “我们做科研的人员，就是要在各种环境下都能充分发挥优势，即使受疫情影响，在短期内不能去实验室做实验，还可以在家中查文献、看资料，钻研科技前沿的问题。”在疫情早期，长光华芯的生产计划被迫延期，但王俊和他的企业并没有停步，反而主动于危机中育新机，沉下心做技术突破。 短暂的蛰伏换来了成效。复工后，王俊与研发团队回到实验室，结合模式实验结果，两项技术均达到了国际领先水平。他们成功把芯片的偏振滤由原来的92%提高到95%。同时，还将芯片的重要参数光电转换效率由传统的35%至40%提升到55%以上。 奋起直追，“中国芯”加速向前。 2020年上半年，长光华芯的芯片成为许多企业进口替代首选，接到的芯片订单比年初增加了3倍，接下来，生产量还将提高到年初的5倍。研发、创新、产业化，整个循环过程都加快了。据了解，苏州高新区还与长光华芯顺利签约，充分利用长光华芯已有的高功率半导体激光芯片优势，拓展激光3D传感芯片、高速光通信芯片、激光照明、激光显示等方向和领域的研究，双方共同投资5亿元共建半导体激光创新研究院。 于变局中开新局，王俊与长光华芯用技术和坚持，为我国在激光领域的突破发展作出重要贡献。

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