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  • 09年消费者设备半导体市场销售额将降13%

    2008年全球消费者设备半导体市场的销售收入是429亿美元，比2007年的440亿美元减少了2.6%。   尽管整个消费者设备半导体市场2008年的销售收入下降了，但是，具体应用领域仍有增长。数字电视和机顶盒半导体市场的销售收入分别增长了7.2%和10.6%。相比之下，DVD播放机/录像机半导体市场的销售收入同比下降了1.7%。便携式媒体播放机和视频游戏机半导体市场的销售收入分别下降了10.5%和11%。   IDC的这篇新的研究报告主要分析了消费者设备半导体市场的五个主要的应用领域：数字电视、机顶盒、DVD播放机、视频游戏机和便携式媒体播放机。在“其它”类别中还包括数码静态相机、数字视频录像机、数码相框、个人导航设备和GPS设备、数字家庭广播产品、高清接收机、消费者投影机、白色家电设备和其它各种消费者产品。   由于有五种主要应用领域和许多小的应用领域，消费者半导体市场是充满竞争的和多样性的。这个市场的分散性质为许多大型和小型供应商提供了机会。这个市场排名前20位的厂商占整个消费者半导体市场份额的不到三分之二。东芝在这个市场排名第一位，市场份额是10.2%。三星电子排名第二位，市场份额是8.5%。瑞萨科技排名第三，市场份额是4.9%。意法半导体排名第四，市场份额是4.6%。NEC电子排名第五，市场份额是3.9%。   IDC预测，2009年全球消费者设备半导体市场的销售收入将继续下降13%以上，然后在2010年温和增长1%。这个市场未来的增长取决于许多因素，包括把更多的功能整合到智能手机和其它设备。这种集成将减少设备中集成电路的数量。由于消费者的开支将保持下降的局面，这个市场的销售收入在2013年之前不会恢复到经济衰退之前的水平。

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  • 2010年半导体资本支出预估大增45%至310亿美元

    根据巴克莱资本分析师C.J. Muse的最新预测，全球半导体资本支出继今年下滑后，2010年可望大幅回升45%，至310亿美元。 Muse发布的报告指出，2011年资本支出可望再增长25%至380亿美元。依此推算，明年晶圆设备的支出将为180亿美元，明年将攀升至240亿美元。Muse指出，巴克莱资本将2010年视为“复苏年”；渡过上半年的投资低潮后，产能扩张将于下半年启动，并一路延续至2011年。根据Muse预测，英特尔、三星、东芝、台积电与华亚科将是明年资本支出前五高的芯片厂，占产业比重达55%。这份名单大致符合北美半导体交易组织SEMI上个月的预测。Muse强调，对于巴克莱资本追踪的半导体设备厂来说，这份预测应被视为利多，其中包含Lam Reseach、Varian Semiconductor Equipment Associates、Cymer、KLA-Tencor与ASML。

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  • NVIDIA有关MCP芯片组业务的完整声明

    由于缺乏核心的自主处理器业务，NVIDIA如今在芯片组业务上可以说是处处受制于人，只剩下ION翼扬平台说得过去了，在Intel和AMD桌面上都几近消失。曾经辉煌的nForce品牌是否会就此作别?日前我们获得了NVIDIA有关此问题的完整声明，算是给了大家一个明确的交代。   第一个话题自然是ION翼扬平台：   “我们最近收到了大量有关NVIDIA MCP芯片组业务的问讯。我们愿意就NVIDIA当前和未来的芯片组动向做出一个明确的解释。”   “在Intel平台上，GeForce 9400M/ION品牌的销量非常好，极为成功。包括苹果、戴尔、惠普、联想、三星、宏碁、华硕等在内的客户都会继续在他们的设计中使用GeForce 9400M和ION产品，也有很多客户计划在今后的设计中应用ION或者GeForce 9400M芯片组。”   虽然nForce的名字几乎不再提及，但在短期内NVIDIA显然不会彻底放弃芯片组业务，尤其是ION翼扬平台正在取得突破，相关上网本、迷你机不断涌现，也算是开辟了一片新的天空。   那么在AMD方面呢?特别是AMD收购了ATI之后处处宣扬3A一体化平台的当下?   “在AMD平台上，我们仍在销售比AMD自己更多的芯片组。基于MCP61的平台继续很好地定位在入门级低端领域，因为AMD的处理器在这里相比Intel最具竞争力。”   第一句话不予评论了，第二句换个表达方式就是说：“我们会继续推销三年前针对AMD平台发布的芯片组，但以后的就不提了。”确实如此，近年来NVIDIA-AMD芯片组唯一的新款就是nForce 980a SLI，还是在nForce 780a SLI基础上改名而来的，并没有实质性创新。   至于在Intel桌面上：   “我们会继续向Intel FSB架构提供创新的集成方案。我们坚信这一市场今后还会有健康的长期寿命。不过，因为Intel不恰当地误导消费者、不向我们开放新DMI总线的授权、其业务策略也不公平，因此我们不可能针对(Intel)未来处理器开发芯片组。鉴于此，在明年通过法庭解决问题之前，我们将推迟针对Intel DMI处理器的未来芯片组投入。”   “尽管Intel有如此种种行为，我们仍将在未来几个月内推出创新产品。我们知道这些产品将带来惊人的突破，震撼整个业界，就像GeForce 9400M和ION在今年震撼业界一样。”   “相信我们的Intel和AMD芯片组业务在未来都会继续有着强势表现。”   结合此前消息，面向DMI总线、LGA1156平台的MCP99显然已被束之高阁，支持FSB总线的MCP89和针对笔记本的MCP85仍有希望在明年第一季度问世，除此之外就是第二代ION翼扬平台了。

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  • Rudolph 接获台湾日月光半导体的订单2

            Rudolph TechnologiES (RTEC)宣布，从半导体封测厂商日月光半导体(ASX)取得数台後端检测工具订单。  

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  • 欧洲最大半导体设备制造商四季度来首次盈利

    北京时间10月14日消息，随着芯片厂商设备订单的恢复，欧洲最大的半导体设备制造商ASML报出了2930万美元的净利润，为四个季度来首次盈利。   ASML在今天的声明中表示该公司第三季度净利润为1970万欧元(2930万美元)，即每股5欧分，低于去年同期7330万欧元的利润水平。不过这超过了彭博社调查7位分析师所得出的1060万欧元的市场预期。   该公司首席执行官埃里克·莫里斯(EricMeurice)表示，ASML的设备可以让芯片客户生产出尺寸更小的芯片，随着客户在设备投资上恢复投入，该公司本季度销售额将同比上升至5.5亿欧元。根据目前的订单情况，ASML预计2010年上半年的销售业绩将有显著提升。   第三季度，ASML的销售收入为5.553亿欧元，超过了15位分析师5.289亿欧元的平均预期。上个月，该公司表示第三季度和第四季度销售额都将超过5亿欧元。   9月11日，市场调查公司Gartner表示芯片制造商今年资本开支将走出底部，为229亿欧元，比去年低48%。全球最大的芯片制造商英特尔昨天预测该公司第四季度收入将达到105亿欧元，高于彭博社调查所得到的95亿美元的平均预期。

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  • 国家半导体公司盘后跌3.7% 首席执行官将退休

    10月10日消息，美国国家半导体公司(National Semiconductor Co., NSM)盘后跌3.7%，至13.68美元。   此前，国家半导体公司在提交给监管机构的文件中称，公司首席执行官(CEO)布赖恩·哈拉(Brian Halla)计划在11月底退休，接替他的是公司首席运营官(COO)唐纳德·麦克列奥德(Donald Macleod)。

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  • 后危机时代中国半导体及设备行业的机遇与挑战

    2008年，中国市场上半导体产品总销售额达到7084.0亿，其中分立器件占15.7%，集成电路占84.3%。随着2008年9月雷曼兄弟申请破产而爆发的金融危机逐渐演变成为经济危机，全球电子产品的市场需求严重削弱，从而拖累作为全球电子产品制造中心的中国在半导体行业的持续增长。为了应对国际经济危机的负面影响，中国政府制定了电子信息产业振兴规划，其中扩大内需政策，如家电下乡和第三代移动通信技术的推广等，一定程度上地遏制了产业的大幅下滑。全球知名增长咨询公司Frost预计2009年中国半导体产品市场需求将达6408.2亿元，同比下降9.5％；从2010年开始，随着各种政策效应的显现和消费者信心的恢复，市场将重新实现增长。 图1 2007-2012中国半导体产品市场规模及预测数据来源：Frost & Sullivan  2009年10月由于中国半导体生产厂商对市场的悲观预期，他们大幅缩减生产设备采购预算，推迟新生产线建设，从而导致半导体制造设备市场大幅萎缩。据Frost & Sullivan的预测，2009年中国市场半导体制造设备总需求为47.3亿元，比2008年同期下降约40％。从2010年起，总体市场将呈回暖态势，但在3年内也很难回到2007年的同等水平。 图2 2007-2012中国半导体产品生产设备市场规模及预测数据来源：Frost & Sullivan  2009年10月半导体产品的制造加工工艺大体可以划分为三个阶段：前道工序，封装和测试，其中后两者又往往统称为后道工序。国外供应商提供的制造设备市场占据了绝大部分的市场，其中Applied Materials, ASML和TEL占据前道工序设备市场份额排名中的前三位，ASM International, Tokyo Seimitsu和Disco是主要的封装设备提供商，Teradyne, Advantest和Verigy在半导体测试设备市场拥有最大的市场份额。目前，本土厂商在半导体制造的核心设备研发制造上仍然远远落后于国外企业，供应的设备也主要集中在前后道工序中精度要求相对较低的设备品种中，包括抛光研磨机，外延炉，刻蚀机，倒角机，固晶机等。2008年，中国大陆境内工厂提供的半导体制造设备共实现销售额10.0亿人民币，其中89.6%的销售是由本土厂商提供。西安捷盛，七星华创和中电四十八所三家厂商占据中国半导体制造设备供应市场31.2％的市场份额。根据Frost & Sullivan研究显示，中国本土半导体制造设备生产商的发展呈现两种发展趋势。第一，由半导体制造设备转向太阳能电池生产设备，典型代表包括中电四十八所和北方微电子。由于太阳能电池生产本身对设备精度要求要低于半导体生产，这就意味着设备研发的技术门槛较低，周期也会较短，便于设备制造商的进入；另一方面，太阳能电池生产设备行业目前仍处于有限竞争，高利润的阶段，再加上光伏产业近几年受到政府的大力扶持而迅猛发展，这样就不难解释这些设备生产商向光伏产业的转变。目前，中电四十八所已经形成了一整套完备的关于硅基太阳电池生产线的系统方案，北方微电子也已经完成了晶硅太阳能平板式PECVD的研发，其薄膜太阳能平板式PVD设备目前也在最后的研发阶段。第二，加大对更高技术要求的半导体制造设备的研发，典型代表包括上海微装和格兰达。政府对于电子信息领域的技术突破所提供的资金和政策支持调动了生产厂商的研发积极性，另外，高端制造设备所意味的高利润同样也是吸引企业投入巨资进行关键技术研发的动力。上海微装主要从事用于光刻机及其它相关设备的研发制造，目前其仍然处于产品研发阶段；格兰达自主研发的全自动晶圆检测机已于2008年实现上市销售。当前，中国半导体产业处于升级换代的时期，半导体产业升级的速度也决定了相关设备制造业的发展；与此同时，中国政府出台的电子信息产业振兴规划也为中国半导体行业的发展带来了新的希望。这样看来，后危机时代的中国半导体及设备制造行业将无疑会迎来更大的挑战和机遇。

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  • AMD任命新任CFO 奇梦达前高管接棒

    AMD上周四任命托马思•赛福特(Thomas Seifert)为公司副总裁兼首席财政官(CFO)。   赛福特今年46岁，取代的是罗伯特.瑞文(Robert Rivet)的位置，后者已被晋升为首席运营及行政官。   赛福特曾担任德国奇梦达公司的首席运营官和首席财务官，同时也是经营管理委员会的成员之一。而奇梦达今年一月已申请破产保护。   此外，赛福特还曾担任过英飞凌公司无线业务集团高级副总裁兼总经理。  

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  • 全球工业日新月异 中国半导体业将如何突围？

    在十一长假中看到的资讯非常感叹，有台积电仍坚持在2012年进行18英寸硅片试产计划；有台湾学者发表对于未来半导体业发展态势的预测；TI公司利用已有闲置厂房及从奇梦达购进的300mm存储器生产线，准备新建全球第一条300mm模拟电路生产线；以及22纳米技术新建一个新厂及研发费用是多少？及关于全球代工可能进入新一轮的兼并重组等。各种来源的讯息，其中有积极的，也有少部分是悲观的，反映了半导体工业的本来面貌，这是十分正常的。涉及到中国半导体业的情况也差不多，其中有乐观者，它们的观点就是中国坚持代工路线走下去，而且要大规模的持续投资。他们认为中国并不缺钱，而是缺少正确的反映意见及渠道，让政府下决心来投资。目前西方已不再控制高技术出口中国，正是良好时机。另一类是信心不足。看着近期国内大规模的再次投巨资于平板产业，心里忽感不平与焦急。但是正如有人所言，假设今天给您200亿元，您能建一条芯片生产线，做出产品吗？似乎是既缺乏技术又缺乏市场，让您束手无策。这样类似的例子在国内也曾发生过。当然大多数人处于中间的观点，却找不出如何解决中国半导体业的好办法。全球半导体业的进程并未减慢尽管半导体业的进步已由技术推动转向市场推动，市场的增速减缓，投资减少，但是全球半导体业的进程并未减慢。如09年底进入32纳米制程及2010年开始28纳米制程的量产(按工艺路线图是2011年进入22纳米)。根据SEMI半导体协会预估，2009年全球晶圆厂资本支出约150亿美元，2010年将成长60%达240亿美元，其中140亿美元的支出将集中在6家业者，包括英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、东芝(Toshia)、台积电(TSMC)、华亚科、Global Foundry，这背后隐含了一个趋势，就是受到半导体制造厂集中化趋势的浪潮，未来设备厂的客户大幅减少，生存难度也大大提高，小型的设备厂更是淹没在风暴浪潮下，只剩下规模够大的设备厂才有能力活下来。  争论不休的18英寸硅片于2012年挺进半导体业的事不是那么容易就能说清楚的，就如18英寸硅片。早在金融危机之前，业界就争论得纷纷扬扬，有主战派如英特尔、台积电与三星等，但也有不少反对者，包括半导体设备大厂等。它们认为300mm的投资尚未收回，如今450mm硅片的研发费用从哪里来？以及投资回报率ROI不够。实际上未来工业只有极少数客户，至少年销售额100亿美元以上者，才能够支持得起18英寸芯片厂。加上此次金融危机的影响，按常理主战派至少该等待时机，择机而起。然而台积电等仍然昂首挺胸，一副决不退让的架势，坚持在2012年进行18英寸硅片生产线的试生产。它们的动力来自哪里？市场经济中竞争是主导的。如台积电是全球头号代工，年销售额已达百亿美元，而且毛利率在45%。业界认为全球代工中70%的利润由其一家独吞。然而，台积电的未来也充满着挑战，可以分析到要维持台积电如此高的利润几乎是很难想象。尽管IDM大厂不愿冒投资风险，而将高端芯片纷纷转向代工，然而台积电等难道就不怕风险，甘愿赚那份“辛苦钱”。况且目前在高端代工中，并非台积电能一手遮天，如IBM、三星、富士通等都欲插足。加上新成立的GlobalFoundries，背后有口袋很深的金主支持，在纽约州投42亿美元建先进代工生产线，最近又合并了特许，明摆着一付架势欲与台积电相抗衡。所以观察台积电近期的动作可以证明此点。张忠谋大刀阔斧的推进新的人事变化，加强研发及成立新兴事业部，向MEMS、太阳能及LED等进军。所以加速进军18英寸硅片，肯定是一步拉开与竞争对手之间差距的有效方法。对于中国半导体业该如何突围这是一个说了许久的老问题，也是一个见人见智的问题。其实并不存在对与错，仅仅是各方对于工业的把握分寸不同，更主要的是如何干下去的事。似乎再投巨资，从一个新进者的身份再来抗衡，此等策略已经不太现实。因为按中国现行的办事效率，用1-2年决策，建厂再用2年，已经到了2013年，再加上还要用1-2年时间进行工艺爬坡及产能提升，这些暂宜先不说，关键是技术从哪来？资金从哪来？市场又在哪里？其实仔细看中国半导体业在多年的无声之中，孕育着创新的机遇，如山寨市场就是一例，问题是我们自己不能正确看待它，给它扣了许多“咒语”。相反对岸的联发科总裁蔡明介却公开表明“今日山寨，明日主流”。因为联发科嗅到山寨产品中存有许多独特的、有别于今天产业链中的新思维，如努力降低成本以及迅速把产品推向市场等都是山寨产品的根蒂。目前大陆的市场占其总销售额的70%，可见联发科重视中国市场并非空穴来风。多年以来我们发展半导体业总是很难与终端产品结合起来，守着全球最大的IC市场却不能为中国半导体业做点贡献，而山寨产品却以其独特的优势，一一得到解决。至于山寨产品发展过程中有这样、那样的不足，是发展过程中的问题，我们不该不分青红皂白的全部否定。所以，不是没有创新，而是我们的思维还适应不了新的思维。目前中国半导体业要注重的是如何能走出困境，实现盈利。近日听到好消息，宏力半导体于今年Q3开始实现盈利，月产能已达4万片。说明中国如何利用好现有的产能，发挥其价值才是主要的。只要是产业就一定要盈利，生存总是第一位，否则其它的发展都是一句空话。对于中国的半导体业，如果只做代工，那么市场第一的优势就很难利用上，唯有创建中国自己的品牌，走IDM才是出路。虽说建立品牌需要更长的时间，但是总不启步，则永远没有成功的希望。所以不能等待所谓“条件的成熟”，而要采取主动。另外，近日台湾地区政府欲放宽“西进”政策，如加速面板产业及90纳米与12英寸生产线在中国的布局。此事不必惊慌，但要认真对待。当今中国的市场就是全球的市场，是无法躲避的。加速西进在一定程度上会增加我们的压力，同时也可促进技术的进步。合作是大趋势，合作可能带来双盈，前提是我们要珍惜机会。因为中国想从其它的渠道来的机会并不很多，所以或许与台湾地区全面合作是一步双盈的好棋。尽管目前的关键因素看似尚不成熟，但是相信未来许多无法想象的事都可能变成现实。如何从合作中努力提高自己的水平是一切的关键。结语中国半导体业如何突围可能已不是什么新的话题，然而随着全球半导体工业呈现种种新的变化，该是重新思考下一步该如何走下去的时候。

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  • 分析师看好全球生产线的扩张版图

    按SEMI的资深分析师Christian Dieseldorff报道，SEMI的全球Fab预测于2010年时全球Fab投资再增加64%，达240亿美元。ICInsight的McClean认为，今年第三季度的全球产能利用率可达88%，接近去年金融危机之前的水平。它还认为2007年的产能利用率达90%，一直维持到去年的前三个季度。之后2008 Q4下降到68%，2009 Q1为最低水平是57%，到09 Q2由于OEM为补充库存而使产能利用率又回复到78%。 按ICInsight观点芯片产能利用率又回复到金融危机之前的水平McClean表示，虽然产能利用率还没有低到2001年時全年的最低水平71.2%，但是它认为09年的水平仅77.4%。由于08及09两年的投资大幅减少，导致产能可能不足，而使 IC的ASP平均售价上升，并估计在2010-2012的三年期间，每年有5%的增长。SEMI的全球Fab预测据SEMI报道，2009年全球因为有31个fab关闭，而使总的产能下降2-3%。明年产能将缓慢的回升，估计增长4-5%，达每月总计2150万片(等值200mm计) 。在2010年的投资，主要是用于fab的升级改造，而不再是产能的扩大。 SEMI的fab预测看到明年的fab升级改造是占投资的主要部分在09年的240亿美元投资中，有140亿美元来自全球的六家公司，包括如Global Foundries，Inotera(Micron和南亚的合资厂)，Intel，Samsung，Toshiba及TSMC。这六家公司在挑战经济危机中仍将在未来两年中大量的投资。Global Foundries在阿布扎比的ATIC支持下，09年投6-7亿美元，未来两年中每年投资超过10亿美元。ATIC已承诺在未来5年内为Global Foundries共计投资60亿美元。SEMI报告中指出，Inotera宣布，为推进70纳米的沟槽式技术向50纳米的堆叠电容器技术转移，将采用浸入式光刻机，所以预计投资达16亿美元。Inotera是在台塑集团的支持下，因其是南亚的母公司。生产线的设备更新计划从今年底开始，—直延续到明年，预计直到2010年的化费达10亿美元。Intel宣布在未来的两年中投资70亿美元，用来升级现在的生产线到32纳米。预计2009年中化费30-40亿美元，及剰下的在2010年中花完。Samsung要将在美国Austin的200mm DRAM生产线转成300mm的专为NAND生产的后道生产线(BEOL)，用来支持现有的300mm NAND生产线。SEMI的全球Fab预测报告中預计，三星与2010的投资合并在一起，总计达40-50亿美元，主要用于Austin的改造以及在韩国的15 line与16 line中。东芝正欲从全球股市中慕集30亿美元，用来投资它的生产线。在过去的8年中作为一家非金融性公司的最大股市集资。东芝计划今年有10亿美元，明年再有20亿美元。非常可能2011年更多。SEMI认为这些資金将用于全球日益增长的NAND 闪存的需求，2009年增加到70-150亿gigabytes及2011/2012年时为300-500亿 gigabytes。TSMC的今年投资计划修正已是第二次，在7月时更新为今年投资23亿美元及2010年的大于20亿美元。

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  • 全球8月半导体销售额月比增长5% 实现6个月连增

    美国半导体产业协会(SIA)公布的数据显示，8月份全球半导体销售额月比增长5%，为连续第6个月实现增长，且年比降幅也继续放缓。   此外，8月份全球各地的半导体销售额均月比实现增长，其中美国的销售额增幅居首，达到5.4%，亚太区以5.3%的增幅屈居第二。亚太区的销售额占全球总销售额的一半左右。   SIA总裁George Scalise称，全球半导体销售额增长归功于消费者支出回暖，特别是受到节能产品促销活动的刺激。他还指出，较低端上网本销量增长，以及消费者对个人电脑的总体需求上升，也都是推动半导体销售回升的原因。   Scalise称，尽管来自企业部门的需求复苏迟缓，但在经历了十多年来最严重的低迷期之后，半导体行业已恢复增长动能，这一点令人鼓舞。   8月份全球晶片销售额年比下降16%，达到191亿美元。亚太区销售额年比下降14%。美国销售额年比降幅最小，只有2.3%。欧洲销售额降幅最大，达到30%；日本销售额下降20%。

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  • TSMC和IMEC建立创新孵化联盟 助创新技术走向市场

    IMEC和TSMC日前宣布将共同打造创新孵化联盟，以建立一个平台，使创新性产品方案得以开发。在代工厂CMOS技术上集成额外的功能可使客户在新兴市场上参与竞争。通过IMEC的专业研发能力与TSMC大规模量产能力的结合，客户将尽可能早地获得More-than-Moore技术，并将其下一代电子产品迅速投入量产。   “我们相信通过加入我们的计划，客户可在IMEC-TSMC创新孵化联盟中享受到优质平台，迅速将创新产品推向市场。”TSMC欧洲总裁Maria Marced说道，“IMEC拥有坚实的研发能力和全球范围内的产业协作关系，因此有能力将创新研发方案推向产品级。”   “我们非常高兴可以与TSMC在More-than-Moore领域开展合作。”IMEC总裁兼CEO LucVan den hove说道。  

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  • MCU与车用半导体新霸主“瑞萨电子”诞生

    NEC电子(NEC Electronics)与瑞萨科技(Renesas Technology)暨相关主要股东于2009年9月16日正式宣布业务整合最终协议，预定合并生效日期为2010年4月1日，并将公司名称暂定变更为瑞萨电子(Renesas Electronics)。DIGITIMES Research表示，NEC电子与瑞萨科技合并后，将一举跃升为全球第三大半导体业者，预期合并后的瑞萨电子在微控制器(MCU)与车用半导体两大领域取得全球领导地位。   微控制器是瑞萨科技与NEC电子的强项，2008年的销售额分别达到27.7亿、13.3亿美元，全球市场占有率分别高达20.1%、9.7%，排名居第一、第三位，若依2008年销售实绩估算，合并后的瑞萨电子在全球微控制器市占率将达29.8%，远远超越现有竞争厂商飞思卡尔(Freescale)的11.0%。   瑞萨科技2008年车用半导体销售额为9.9亿美元，全球市占率达5.2%，排行全球第六，其中，车用微控制器更是其最具竞争力的产品线，而NEC电子在车用半导体销售额亦有8.0亿美元水准，排名全球第七大，市占率为4.2%，合并后的瑞萨电子将占据全球车用半导体市场9.4%，排名全球第一。     合并后的瑞萨电子在全球微控制器市占率将达29.8%，全球车用半导体市占率达9.4%。   DIGITIMES Research认为，NEC电子与瑞萨科技合并带来的市场商机包括持续释出IC制造委外订单，而以瑞萨电子聚焦高端微控制器市场的发展策略来看，长期而言，势将持续淡出低阶微控制器市场。IC制造方面的受惠厂商预期将有Global Foundries、力晶与颀邦，至于盛群、凌阳与松翰，则可望受惠于瑞萨电子长期持续淡出低阶微控制器市场的规划，借机扩大低端微控制器市占率。  

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  • 全球IC制造商拥有现金流的前十位排名

    观察全球半导体公司不能仅从销售额来比较，而是应该从拥有现金流的多少来考量。因为只有拥有足够多的现金才能进行兼并重组、研发及产品开发，这是EE Times近期进行财务分析的结果。由于现金流充足的IC制造商在资本市场中相比于它的竞争对手会具有更高的价值，这点是十分重要的。我们的排名基于IC制造商于今年Q2结束时的现金及其它的短期投资，并另外将其长期的债务计及在内。不必惊奇，英特尔居首，接着是高通(Qualcomm)、台积电、TI和博通(Broadcom) 。从英特尔、高通和台积电的股票市值也显示，由于投资者优先购买，导致产生大量的现金流。之后可能又回到股票持有者手中，通过股票的再次购买，或者进行资金的策略聚集，如此的反复操作使得这些公司的现金流持续上升。  可以看到不是所有销售额高的公司可以出现在上述清单中。如STMicron在今年初由ICInsight按销售额排名中列于第五，但是在现金流的前十位排名中，它没有进入，因为从长期债务调整之后，ST于6月的季度发现其现金流为负4100万美元。ST不是唯一的，许多其它的大型芯片制造商也非常差，如美光，虽然其今年6月的季度拥有现金流达13亿美元，但是其短期投资达28亿美元，从长远的债务看，其净债务达15亿美元。英特尔的竞争对手AMD是一家连续不太稳定的公司，尽管它近期非常努力地试图改善其资产平衡表balance sheet。在6月的季度AMD显示其现金与短期投资达25亿美元，但是其长期债务高达52亿美元，所以AMD的净现金流为负27亿美元。Freescale半导体公司，由于长期债务太高及销售额的下降，导致现金流排名在前十位之外。另外如德仪其第二季度的现金流为负62亿美元。尽管它报道有现金及短期投资达13亿美元，但长期债务高达75亿美元。NXP半导体，在Freescale之后不远，这家德国IC制造商试图努力地改善其长远债务，但是效果不明显。其现金与短期投资为13亿美元，而长期债务高达54亿美元。全球许多领先的芯片制造商，从销售额排在前20位之中，但是由于它们交叉持股等原因，有时很难决定其真正的现金流有多少，而没有被排列其中。此类公司如东芝和三星。英特尔是全球销售额最大的公司，也是现金流最多的公司。据统计其现金流高达116亿美元，而长期债务仅12亿美元，所以净现金流达105亿美元。因此，对于英特尔这样的公司，其要投资或者开展研发工作，从财务上是不用担心的。同样的理由是排在第二位的高通公司，它是数字无线的IC供应商，是一家fabless，在6月的季度其净现金流为99亿美元。尽管其销售额与去年同期比稍有下降，但它的债务为零。反映高通具很强的竞争力，可以在新产品领域中继续发展。头号代工台积电是排在第三位，其净现金流达75亿美元，及小于1.4亿美元的长期债务。所以台积电的工艺技术继续保持在领先地位，是与它具充足的资金能够持续投资分不开。排在第四位是德仪公司。其Q2拥有现金26亿美元及没有长期的债务。另一家排在第五位的是博通公司，其具现金流22亿美元，同样也是没有长期的债务。对于哪些较小型公司，从资产平衡表看，它们没有必要将销售额一定要作得很大，如Nvidia、LSI、Microchip、Altera及Xilinx等，它们的销售额在35亿-10亿美元范围中，然而这些公司的现金流都非常好，而且几乎都是零债务或者很少。在许多情况下，这些公司的长期债务至多在公司可动用现金流及短期投资的三分之一。Maxim是一家这样的公司，专门做模拟电路设计，年销售额在20亿美元，但是从现金流排名中列于第十位，因为在6月的季度中其长期债务为零，及现金与短期投资达9.13亿美元。在过去的4年中Maxim的长期债务在资产平衡表中始终为零。

    半导体 英特尔 AMD 台积电 IC制造

  • 争议不断的TMC政策是该检讨了

    在金融海啸、全球经济不景气期间，由刘内阁所推出的半导体业整并计划，最近又出现了新的变化。由于当局规划整合的TMC公司选择与日商尔必达合作，引起美商美光公司不悦，状告美国参议员，声言这是不公平竞争，将要求美国政府贸易干预。如果此事成真，则政府投资的经费将如泥牛入海，全无投资报酬可言。消息传出后，不但尔必达在日本股价大跌，我们的半导体整并案也陷入极大的不确定性，使潜在投资者与政府都忐忑不安，前景堪虑。对于美光公司的指控，“经济部”官员虽然提出答辩，但内容显然不够完整。工业局强调政府对于TMC是“投资”而非“补贴”，并不违反WTO的规定。而“经济部”则表示TMC计划尚未由政府正式投资，更没有产品上市，故现在就套用WTO规范，似乎言之过早。我们认为，虽然“经济部”官员的答辩并非全无道理，但似乎低估了事情的复杂性。事到如今，吴内阁有必要对前内阁的TMC投资案做通盘检视，甚至不排除全案喊卡，以免TMC演变为下一个尾大不掉的台湾高铁，日后难以收拾。虽然在美国提出违反公平交易控诉的厂商是美光公司，但由于美、日技术的最大代工业者都在台湾，故此事背后的“原告”背景恐怕并不单纯。当初TMC刚成立时，在台湾寻求技术合作对象，确实也曾经分别与美系与日系的代工厂商洽谈；然而，与美系厂商的洽谈是不欢而散。如今，TMC确定要与日商尔必达合作，但没有买下该公司股权，而只是以小规模入股的方式达成台日之间的上下游合作协议；这看在“美系代工厂商”眼中，简直是“政府与日系结盟打压美系”，他们当然是咽不下这口气。将来万一WTO掀起争端、介入调查，恐怕台湾部分厂商会不断向“对方”提供资料。在台湾内部立场不一致的情况下，这件事情的发展对我国将十分不利。其次，“经济部”官员所辩解的“投资非补助”说辞，恐怕也不具财经专业说服力。半导体代工公司目前仍多亏损，能不能撑过这一波经济不景气，是这个产业竞逐淘汰的关键。政府对于特定厂商以债券贷款融资算是补贴，以股票入股增资也难说不是另一种形式的补贴；WTO贸易争端仲裁机构是否会接受“投资非补助”的辩解，恐怕没有“经济部”想的那么乐观。即使不看国际贸易争议，外界对于台湾TMC公司成立的内部程序，也有不小的质疑。不论是依行政程序法或政府采购法，政府机构对特定民间企业支付金钱或资助企业购买财物（例如购买日本公司的IP），都有相当之立法程序规范。照理，行政院国发基金只能对所有半导体业者开放申请投资，而不能事先宣布“相中”哪一家。即便政府心中早有梦中情人，但最后的投资或贷款决定，还是要经由公开、公正、公平的审查程序。当初经济部因为辅导整顿半导体业久久未果，遂由行政院长径行宣布找特定业者掌旗；但此举恐怕有不小的适法性争议。如今，坊间报导TMC投资者多为“泛联电”集团，将来会引发什么争议，也值得吴内阁做冷静的评估。好在，目前国发基金尚未正式投资，吴内阁还来得及做补救或翻转。整体而言，“经济部”所主导的半导体整并案确实是先天不良、后天失调，既有内忧、复有外患。去年底DRAM单价偏低，美日技术厂朝不保夕，台湾或许还有合纵连横的空间。但十个月之后，DRAM价格涨了，有财务危机的也撑过去了，金融海啸兵荒马乱的时刻也结束了。现在，新内阁确实可以冷静检视一下TMC投资的适宜性。如果发现确有不宜，则现在下车时犹未晚。如果凡事都要拖到像高铁那样木已成舟，那不仅对政府财务是负担，对政府处置是烫手山芋，对内阁稳定更是挑战。现在，大概是马政府处理TMC案最后的机会了；也许吴院长要感谢美光公司提告，替内阁提供这么好一个“再评估”的机会。

    半导体 DRAM 美光 尔必达

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