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  • 半导体：行业趋势向好 股价已充分反应

    主要电子指数8月走势各异：09年6月份，费城半导体指数上涨1.47%，道琼斯指数上涨3.54%，台湾的电子零组件指数上涨2.15%，台湾加权指数下跌3.56%，大陆的CSRC电子行业指数则大跌17.55%，沪深300指数大跌24.22%。   行业数据显示半导体市场趋势向好：09年7月全球半导体市场销售额为182亿美元，连续5个月环比上升；日本复苏步伐加快，美国稳步复苏，而亚太明显放缓，欧洲则继续徘徊；7月份的北美半导体设备BB值反弹至1.06，30个月来首次超过1.0；09年2季度集成电路产能利用率大幅回升至78%；现货市场上，DRAM与Flash价格齐升；全球半导体库存连续4个季度下降后，已到合适水平。这些都表明半导体市场复苏基础稳固，未来几个季度趋势向好。   半导体厂商8月营收总体趋势向好，代工厂略有忧虑：台积电是全球最大代工厂，市场份额约50%，8月份营收出现环比下降意味着订单增长乏力，给4季度带来一丝阴影，台联电能够保持较快速增长与其发展模式有关。日月光与矽品走势平稳，符合预期。联发科的增长与低端手机出货量增长有关，联咏的增长与LCD出货量增长有关。考虑到国庆节后液晶电视增长可能放缓，联咏的后续增长面临考验，我们认为，联发科持续性更好..行业动态及点评：三星电子率先量产40纳米DDR3 DRAM，预计4季度出货6000万颗；TD-SCDMA投资回收太慢，迫使外商纷纷退出；新加坡特许半导体将并入GlobalFoundries，给半导体代工产业带来重大影响。   行业投资评级：我们依然维持先前的判断，即半导体市场会在4季度同比正增长，并对半导体产业未来2至3个季度的发展持谨慎乐观的态度。   但是，此次复苏的道路将比较漫长，市场景气度的恢复还需要一个过程，乐观估计要到2011年才能恢复至2008年的水平，所以不能对公司业绩抱有不现实的期待。目前A股半导体公司股价已经透支了未来业绩复苏的预期，我们维持半导体行业“中性”的投资评级。

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  • GSA举办IC Series 探讨半导体价值链的创新合作模式

    09月22日台湾台北— 全球半导体联盟（GSA）将于9月29日与SAP和台湾半导体协会(TSIA) 于台湾新竹国宾饭店共同举办IC Series，主题为半导体价值链的创新合作模式。近来，成功的半导体公司正处于一个需借助价格调整而获利的环境；业者必须专注于市场经济、行业结构、产品生命周期，以及上市时间（Time-To-Market）等议题。同时，企业们仍必须掌握市场中多变的产品组合 (product portfolios) 及客户基础，以维持领先优势。   在本次活动当中，GSA特别邀请到包括台湾集成电路公司及联发科技等公司的专家共同探讨现今半导体行业面临快速变迁时，信息科技如何协助您及企业持续成长、成功并于日新月异的科技行业中强化竞争力。   此活动为免费参加，欲报名本活动请洽(02)8712-8661分机12 姬小姐。活动详情请参阅http://www.gsaglobal.org/events/2009/0929a/

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  • 恩智浦半导体大中华区创新日揭开未来新科

    9月23日，恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)今日首次于北京举行大中华区创新日(Innovation Day)活动，活动上指出，目前半导体产业正面临改变，从单纯的注重产能提升转变为注重应对社会发展的主要挑战。会上同时展出了多款体现恩智浦“新摩尔定律(More-than-Moore)”概念的新一代创新解决方案，包括智能电表、智能识别、节能照明和先进车载技术。   多年来盛行于半导体产业的摩尔定律 (Moore’s Law) 推动了产能提升，也带动了整体产业以惊人的速度发展。然而，当下社会的发展趋势却驱使消费者的需求向高附加值的智能型产品转移。于是“新摩尔定律”便应运而生，多重技术产品得以发展，从而创造了更先进的新一代应用。   这些智能型产品与应用整合了节能技术，有效降低医疗与交通系统的服务成本，同时也促进与客户及合作伙伴在研发上的紧密合作，创造了全新的半导体行业生态系统。   恩智浦在半导体产业拥有半个多世纪的创新经验，以此为基础，恩智浦持续强化与客户间的紧密合作，提供定制化解决方案，带给人们更优质、舒适且愉悦的生活体验。恩智浦在此次活动中完整展示了多款在新摩尔定律精神指导下所研发的创新技术，包括整合付费服务功能的智能汽车钥匙、创新的生物智能识别解决方案、能感测能源消耗情形的智能电表、环保光源的照明解决方案与Displayport转换器接口规格的解决方案等，这些方案均兼具安全性，灵活性和高效性三大特性。   恩智浦半导体多重市场半导体事业部大中华区高级市场总监梅润平表示：“创新永远是半导体公司成功的必备条件。但我们在积极创新的同时，必须摒弃不顾成本与能力限制，一味追求极限速度的做法。只有如此，我们才能开发出更具效益的技术，从而实现为消费者提供更优质生活体验的最终目标。此次创新日活动中展示的各项应用，体现了由仅仅关注CMOS向关注整合多重技术转变的发展趋势。此发展重心的转移不但为半导体制造商提供了新发展方式，同时也促进了一个广受关注的创新商业模式的发展。恩智浦已作好充分准备，将与客户及原始设备制造商(OEM)及广大的生态系统业者采取更紧密的合作，我们有信心能在这一新兴市场上获得佳绩。”

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  • 中国半导体市场今年下滑6.8% 低于全球半导体市场萎缩

    据iSuppli 公司研究，2009 年中国半导体市场为682亿美元，较去年下滑6.8%。相对于全球半导体市场的萎缩，中国市场的下滑要小的多。受经济危机影响，全球电子产品的产值为1.4万亿美元较2008年下降了9%。与此同时，全球半导体市场2009年将下降16.2%到2295亿美元。但是在出口增长和内需拉到的双重作用下，中国半导体市场在2010年成长17.8%。 全球半导体市场2010年也将增长13.7% 到2610亿美元。图1：2008年-2013年中国半导体市场预测:中国政府积极的经济刺激计划使得中国本土的电子市场从今年第一季度初就开始触底反弹，iSuppli中国研究总监王阳表示。受益于家电下乡，中国的液晶电视市场呈现出爆发式的增长。2009年中国液晶电视市场将超过两千四百万台，较2008年成长80%，其中补贴政策的贡献超过20%。另一个受益于政府补贴政策的市场是白电市场，包括冰箱和洗衣机市场。由于政府采取招标的形式，凭借价格优势包括海信，海尔和长虹等中国企业成为主要的受益者。与此同时，中国政府的汽车下乡政策以及对小排量汽车消费税的优惠，使得中国的汽车市场成为今年全球汽车市场的亮点。2009年中国汽车市场将达到一千两百万台，较去年成长33%。汽车市场的繁荣也带动了国内汽车电子市场的增长。根据iSuppli的研究，2009年中国汽车电子产品的产值为141亿美元。中国汽车电子对半导体的需求也将达到20亿美元，较2008年成长11%。2009年中国三家移动运营商的3G投资将达到1500亿，共建设3G基站20多万个是全年5倍。中国电信在年中已经在全国342个城市实现了CDMA2000 EV-DO网络的覆盖。到2009年底，中国移动和中国联通的3G网络覆盖也将分别达到200个城市和285个城市。iSuppli预计2010年中国无线通信市场的投资将下降10%。继续提高3G网络的覆盖和优化网络质量将成为三家运营商的重点。尽管全球手机市场将下降10%，但中国手机市场在2009年将继续成长。iSuppli预计中国手机市场的销量在2009年将达到2.4亿，较去年成长8%。研究总监王阳认为，出货量的提升与中国提振电子用品购买的刺激计划息息相关。而语音服务费用降低、手机平均价格下滑，确保了中国手机通信商未来5年的增长。2010年，中国的手机市场将达到2.6亿部，其中3G手机的销量将达到两千五百万部。智能手机和3G手机将成为市场的热点。半导体产业周期被6项主要相关的力量左右，包括：全球经济情形、电子设备制造、芯片供需情形、资金投资、产业暨私人公司获利和市场竞争。全球半导体市场在今年一季度末已经开始触底反弹，二季度和三季度的销售保持两位数的增长。王阳认为伴随着全球经济的复苏，在出口市场增长的拉动下中国半导体市场在2010年呈现两位数的增长。根据iSuppli的研究，中国半导体市场2010年将成长到800亿美元，较2009年成长17.8%。从应用产品来看上网本，蓝光DVD，LED电视，电子书，3G智能手机，智能表，监控和医疗电子产品等将成为市场的热点。

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  • 分析师调降应用材料评级至与大盘持平

    券商Caris & Co将半导体制造设备生产商应用材料公司(AMAT)的股票评级从“买入”(Buy)下调至“与大盘持平”(Average)，并且表示，该公司管理层最近的改组说明其在争夺半导体设备市场份额方面遇到了困难。   分析师本-庞(Ben Pang)还将该股的目标价格下调了2美元，至14美元。   庞表示，该公司最近宣布的管理层改组，包括兰迪尔-塔库尔(Randhir Thakur)接替汤姆-圣丹尼斯(Tom St. Dennis)出任硅系统部门领导人，说明该公司在半导体设备市场的占有率低下。   他表示：“我们认为这可能导致营收的反弹慢于预期，因为半导体资本设备支出是推动未来几季增长的关键因素。”   庞认为，应用材料在扩大蚀刻与过程诊断市场部门的占有率方面遇到的困难尤为严重。   他补充称：“历史上，应用材料一直在利用衰退扩大市场份额，但在此次衰退期间，我们却很少看到这方面的证据。”

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  • 09年全球太阳能新装容量或降至4GW

    市场调查公司iSuppli最新数据显示，2009年全球新安装的光伏发电系统将达到4吉瓦(GW)左右，大多数都在德国。德国将安装1.5GW，意大利为580MW，还有300MW到400MW将来自西班牙、加州和日本。   中投顾问最新发布的《2009-2012年中国太阳能光伏发电产业投资分析及前景预测报告》显示，2008年全球太阳能新装容量达到了5.5GW以上，其中 80%以上的新增导入量位于欧洲。代表性的国家就是德国和西班牙，这两国2008年新增太阳能电池导入量分别达到2511MW、1500MW，占欧洲总量的84%。   中投顾问新能源行业首席研究员姜谦指出，对比两组数据可以看出，传统的光伏大国德国，今年的新装容量或与去年持平，新装容量的下降主要体现在西班牙市场的大幅萎缩，由此也再次证明了太阳能光伏产业现阶段的“政策市”特征。   从2007年至2008年上半年，西班牙政府推出了与传统电价几乎等价的鼓励政策，另外，其政府还通过每年约2亿欧元的补贴，使得国民可以消费得起成本相对较高的太阳能资源。但由于金融危机的严重影响，西班牙宣布2009年将大幅削减太阳能利用的经费。   在 2009年的全球光伏市场中，意大利或将成为一个新的亮点。姜谦认为，这也是政策推动的结果。由于意大利政府近期推出极具吸引力的光伏补贴政策，以及光伏模块价格的不断下跌，使得众多投资者发现了商机，从而推动了意大利市场的迅速扩大。最明显的表现就是包括赛维LDK、天合光能等在内的中国的光伏厂商已经纷纷加大在意大利市场的布局力度。   另外，日本也不出意料地成为全球太阳能市场新的增长点。2009年1月起日本已经恢复了面向家庭用途的补助制度，每千瓦补助7万日元。日本太阳能发电协会（JPEA）的统计结果显示，2009年1-3月日本国内太阳能内需出货量年增18%至 73.268MW。2009年4月～6月同比更是大增83%，达到了83.3MW。  

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  • 海力士半导体拟售28%股权 晓星集团有购买意向

    据外电报道，晓星集团表示了收购海力士半导体的意向。   海力士股份管理协商会主管机构的外换银行表示，在受理海力士收购意向书（L01）截止的最后一天，只有一家企业提交了意向书。据了解，这家企业是晓星集团。   外换银行本月7日向43家企业发出了出售通知。该43家企业包括：公平交易委员会指定的企业集团当中，去年资产总额达到5万亿韩元以上的29家企业；在2007年和2008年均受到相互出资限制的企业集团中，资产总额达2万亿韩元以上的14家企业。   当初估计，国内至少会有4、5家企业会对收购海力士有兴趣，但实际申请的只有1家。   股东团有关负责人表示：“据了解，此前表现出关心的企业，在最后关头没能拿定主意。”   股东团计划以提交收购意向书的企业为对象，赋予预备投标资格，接受提案书等，经过预备投标和正式投标，在年内选定优先谈判对象。   海力士要出手的股份为1.65548亿股左右，相当于海力士所有股份的28.07%，以22日收盘价（2.2050万韩元）为准，出售总额将达到3.65万亿韩元左右。而据推测，如果考虑经营权带来的无形资产价值，出售总额可能会超过4万亿韩元。

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  • 英特尔回应欧盟反垄断证据：调查仍是片面的

    英特尔在周一发表的声明中谴责了欧盟委员会对该案的调查方法，“我们不愿意得出这样的结论，即欧盟委员会在调查中戴有色眼镜，企图人为地干预市场竞争的结果，只采信对原告有利的证据。 英特尔在周一发表的声明中谴责了欧盟委员会对该案的调查方法，“我们不愿意得出这样的结论，即欧盟委员会在调查中戴有色眼镜，企图人为地干预市场竞争的结果，只采信对原告有利的证据。欧盟委员会对与其观点相悖的证据要么视而不见，要么不予重视，甚至拒绝收集这样的证据，其调查结果只能是片面的”。   英特尔还指出，欧盟委员会不了解x86处理器和PC市场的竞争背景，以及英特尔与AMD竞争的方式。   英特尔表示，被欧盟委员会忽视的证据之一是戴尔一名高管提供的对该公司有利的证据。据英特尔称，该公司已经向欧盟委员会监察机构反映了这一情况，该监察机构7月份曾表示，“欧盟委员会没有收集和保留通过这次关键会议收集的证据，属于行政失误。”

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  • NEC集团计划重组中国区架构 裁减部分中国员工

    日本NEC集团正计划重组中国区架构，将旗下三家中国全资子公司重组为一家公司，并裁减部分中国员工，完成第二次“3合1”的整合动作。据了解，NEC在中国现有71家关联子公司。    而在不久前，NEC进行过“3合1”的试探：为通过业务整合减少研发费用负担，NEC宣布将手机业务与日立、卡西欧的相关业务合并，进行手机终端开发和生产，并计划于明年4月建立合营新公司合并3家公司手机业务。    NEC重组中国架构    据悉，N EC中国总裁金子肇两周前在全体员工会议上宣布重组计划，N EC (中国)有限公司、N EC信息系统(中国)有限公司和日电卓越软件科技(北京)有限公司将合并为一家全新的N EC中国公司。并且于10月开始实施重组的相关计划，预计明年4月完成。   受金融危机的影响，N EC相关业务持续恶化，N EC公布的一季报显示，当期N EC电子(中国)有限公司的销售额为1.62亿美元，较去年同期的2.53亿美元，跌幅接近39%。    N E C中国公司有关负责人表示，重组是为“应对经济危机的影响”。削减成本提高市场竞争力，公司重组时将裁减部分中国员工。    目前，N EC在北京的员工人数约有2000人。据N EC中国内部人士透露，预计此次重组的裁员比例将达到25%左右。而在今年1月份N EC电子就曾表示，计划在4月份之前裁掉1200名员工，占其临时员工数量的86%。    此外，N EC中国在重组前并不负责实质性业务运营，而重组后将全面负责N EC中国区软件和通信业务等。不过主营半导体芯片业务的N EC中国电子公司并不包括在此次重组中。    71家关联子公司如何“变身”？    目前，N EC在中国现有71家关联子公司，员工达到16000多人。仅N EC(中国)有限公司，其业务体系便包括网络通信业务(N EC中国通讯)、IT解决方案业务(N EC中国信息系统)、半导体业务(N EC中国电子)软件业务，以及上广电液晶、N EC光电等关联公司。    资料显示，2004年N EC在中国营收52亿美元，2006年则下滑到40亿美元。近两年，N EC经营更是每况愈下。有分析师认为，“组织结构上缺乏推进力”是N EC“兵败”中国的最主要原因。N EC作为较早的一批在华成立分公司的外资企业，曾在中国成立了数不清的分支机构，数目众多并且独立的“小N EC”各自为政、资源分散，使得整个结构相当混乱。    而N EC内部则认为，N EC手机兵败中国的部分原因是中国低价手机、特别是山寨机造成的。    不过，从中国区回到日本总部，N EC的遭遇几乎是同步进行。N EC自2000年以来业绩一直处于“低位徘徊”，而今年是N EC电子连续5年出现“巨额”亏损。    N E C负责人称，由于手机、汽车和平板电视机所用芯片的销售额下降的幅度比成本缩减的幅度更大，使得N EC在过去两年的亏损分别为160亿日元和826亿日元。    分析人士认为，N EC一直追求技术先进性，推崇“工程师文化”，其在市场营销有所欠缺。“此次N EC公司组织架构调整可以看做是整体经营风格的重要转型。”早在4月，N EC已开始精简组织结构。   视点    NEC不改日企手机梦    N EC手机业务合并，相关三家公司将保有自己的品牌，力求通过业务统合减少开发费负担，削减材料运送费以提高竞争力。    据透露，此前在2004年，日立和卡西欧已设立了合资公司，整合了手机研发部门，而N EC作为加入该合资的新公司，目前正在调整其参股比例超过50%。届时新公司出资比例大体是：N EC出资70%，日立出资10%，卡西欧出资20%。   500名理财精英入围“福布斯·富国中国优选理财师评选”    “你不理财、财不理你”，中国的财富管理行业究竟规模几何？是哪些人在提供金融理财服务？    《福布斯》中文版携手富国基金推出的2009“福布斯富国中国优选理财师评选”吸引了包括银行、保险在内的金融机构以及金融理财从业人员的热烈关注。截至8月31日，共有1000余名理财师通过网络递交了报名申请。经过对报名理财师最近三年资产管理数据(2007-2009)、服务模式、从业经验等多项因素的综合筛选，共有500名理财精英进入此番“中国优选理财师评选”复赛阶段。    在这500名理财师中，76%的人最近三年年均资产管理规模近亿元，更有50余名理财精英，年均资产管理规模超过百亿。他们的平均年龄为33岁，均有着三年以上的财富管理经验。    在复赛阶段，9月8日至9月16日间，入围的500名参赛者，将提交真实的理财服务案例。 

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  • 三星半导体部门第3季营业利益重回1兆韩元

    三星电子(Samsung Electronics)半导体部门可望再创2年9个月来未见的1兆韩元(约8.2亿美元)营业利益。据韩国证券业与相关业者表示，三星电子2009年第3季合并营业利益推估可落在3.7兆~3.8兆韩元间，且可能超越上述区间。   三星电子2004年第1季创下最大营业利益4.01兆韩元，其中半导体部门营业利益为1.78兆韩元，通讯部门则是1.257兆韩元，占公司整体营业利益大半。三星半导体事业更在2004年第2季创下史上最大营业利益2.15兆韩元，占整体单季营业利益(3.773兆韩元)的57%。   然而DRAM市场竞争激烈，近2年三星半导体部门获利地位已由手机等通讯与TV部门接替。三星半导体事业2009年第1季营业亏损达6,700亿韩元，为亏损幅度最大的部门。   三星半导体部门终于在2009年第2季转亏为盈，营业利益为2,400亿韩元。虽然业绩不比以往，但对照2009年第1季亏损6,700亿韩元，可说短短1季就赚回9,100亿韩元。   DRAM 主流产品价格2009年第1季停留在0.8美元，2009年第2季上升到1.16美元，但与2008年第2季的2美元相比仍偏低。在激烈的DRAM竞争市场中，台湾、日本等厂商由于产能利用率下滑，韩国反而扩大市场支配力，是韩厂业绩大幅改善的主因。韩国大信证券推估，三星电子受惠于DDR3 DRAM，2009年第3季DRAM市场占有率将超过41%。   韩国证券业者推测2009年第3季，三星半导体和LCD部门合并营业利益将超越1兆韩元，TV和手机部门营业利益则略低于1兆韩元，若半导体部门营业利益上升，推估三星电子整体营业利益应落在4兆韩元一带。三星半导体事业 2009年第3季营业利益若上升到约1兆韩元时，将为2006年第4季(1.661兆韩元)后2年9个月来未见的成绩。

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  • 三星市值首度超越英特尔

    韩国媒体报导，9月22日三星电子(Samsung Electronics)市值首度超越全球半导体龙头英特尔(Intel)。   韩国证交所指出，22日三星电子市值达1,102.4亿美元，超越当日英特尔市值的1,093.8亿美元，预料日后两者市值的龙虎之争将更加激烈。   据悉，2008年9月金融危机爆发前之时，英特尔、三星电子的市值分别为1,269亿美元、761亿美元，两者间的落差达508亿美元。   另一方面，三星电子22日的股价达82.5万韩元(约686.5美元)，较前1日高出3.38%，创历年来新高。当日的KOSPI指数亦在三星电子带动下，达1,788.88点，较前1日高出23.38点，为2008年6月26日以来再次站回1,700点。

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  • 赛灵思上调第二财季营收预期

    北京时间周三晚间消息，半导体部件制造商赛灵思公司(XLNX)上调了第二财季营收预期。   该公司目前预计第二季营收环比增长10%，增幅大于此前预期的2-6%。   赛灵思表示，上调营收预期的主要原因是，几乎所有终端市场及地区的需求普遍强劲。

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  • 2010 年晶圆代工厂商面临生死存亡考验

    据iSuppli 公司，尽管全球半导体代工市场在2009 年下滑之后将在2010 年恢复增长，但一线纯晶圆代工厂商将来可能减少到只有三家。继2009 年锐减10.9%之后，2010 年全球纯晶圆代工营业收入有望上升到216 亿美元，比2009年的178 亿美元增长21%。2010 年晶圆代工市场的表现将超过整体半导体行业，预计后者届时将扩张13.8%。图1 所示为iSuppli 公司对2004 到2013 年全球纯晶圆代工产业的年增长率预测纯晶圆代工厂商可能会很想忘记2009 年， 并期盼2010 年早日来到。不过，明年很可能带来新的挑战，竞争成本不断上升将导致该市场中的厂商数量萎缩。对于各种技术来说，开发和实施下一代制程的成本都在迅速上升。要想成为业内的领导厂商并取得高于整体市场的成长率，唯一的办法就是在半导体工艺研发方面一直走在前列，而只有规模够大的公司才能够承担这些费用。过去，一些晶圆代工厂通过专注于低成本的制造业务、跟踪最先进厂商进行制程迁移而获得了成功。然而，由于获得市场成功的过程变慢，这种所谓的“快速跟随者”策略已不再是通向成功的道路。事实上，快速跟随者策略现在只是通向半导体制造产业边缘的路线。并购兴趣并购浪潮正在永久性地重塑晶圆代工产业的格局。在这些并购活动中，华虹NEC 与宏力半导体即将合并。这将极大地改变中国的晶圆代工产业。另一个例子是Tower Semiconductor Ltd.在2008 年收购了Jazz Semiconductor Inc.。然而，这些只是2009 年并购浪潮的先兆。台湾联华电子(UMC)提议收购和舰科技，如果成功收购将进一步整合中国晶圆代工市场。此举也可能帮助联电坐回全球第二大纯晶圆代工厂商的位置。联电今年把这一位置输给了GlobalFoundries 公司。就在几个星期以前，GlobalFoundries 收购了新加坡特许半导体，获得了后者的核心竞争力，包括它的五家200 毫米晶圆厂和一个300 毫米工厂。此举也使GlobalFoundries 一跃成为第二大纯晶圆代工厂。展望未来，中芯国际(SMIC)很可能收购成芯半导体和武汉新芯半导体，这是它代管的两家公司。小型晶圆代工厂商Silterra、Altis 和Landshunt 都在苦苦挣扎，因而外界猜测其可能与其他厂商合并。当这个整合过程结束时，很可能只剩下三家顶级厂商。一线希望事实上，2009 年将是晶圆代工市场不堪回首的一年。然而，这一年也出现了一些积极变化。具体而言，在集成设计制造商(IDM)推行轻资产策略之际，技术不断发展并为纯晶圆代工供应商招徕更多的客户。创新继续在终端产品设计和制造技术两个方向推进。随着消费者返回商店，这类创新可能会向市场推出新的和不同的产品，从而帮助维持复苏的样子，即使复苏时间已推迟到2010 年。

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  • IC市场正在复苏 第四季度预期喜忧参半

    IC市场正在复苏。然而近期，尤其是第四季度，市场回暖是否能持续，还是将面临另一次下滑？目前，市场迹象喜忧参半。“第二季度的增长达到了至少15年以来的新高，各个指标都显示出第三季度仍将强势复苏，同时也将超出我们的预期。”Semico Research总裁Jim Feldhan说道，“几周前我们对2009年市场增长预期是-12%，现在上升到-10%。”两个负面的数据1. Gartner调升了2009年硅晶圆需求预期，但预计第四季度市场需求将走软。总的来说，2009年硅晶圆需求将较2008年减少23%。此前的预测是减少30%。“硅晶圆需求在第二季度获得了79%的增长，但第四季度将走软，因为芯片产量将适量回调。”Gartner说道。“我们相信第三季度后硅晶圆需求将主要靠真实需求来拉动，来自器件生产的复苏。”Gartner表示，“然而，第三季度晶圆需求将保持12%-13%的增长率，然而随着季节性需求的结束，芯片产量将略降。尤其是台湾代工厂产量的减少，今年的复苏台湾代工厂起到了领头作用。”2. FBR：Qualcomm上月在两家主要的代工厂中的芯片产量减少。两个正面数据：1. 亚太地区IC市场正在抬头“亚太地区半导体市场预计2009年可达1229亿美元，较2008年减少14.8%。”Gartner预测道。“我们最新的预测结果好于第二季度的结果，此前我们预计亚太地区半导体市场收入将下滑 20.8%。”Gartner表示，“在最新的预测中，全球PC出货量的下滑幅度将小于我们此前的预期。该产业同时受益于中国的经济刺激政策，短期需求大大提升。”2.  代工厂/ODM需求正在增长HSBC指出，台湾代工厂TSMC和合约制造商Quanta的信心正在增长。“TSMC预计第四季度收入将环比增长。Quanta目前对第三季度和第四季度笔记本电脑出货预测也高于我们的预期。

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  • AMD首席执行官致信员工：年底恢复工资增长

    AMD总裁兼CEO德克-梅耶在一封致员工邮件中表示，为了应对经济衰退，今年一月AMD实行减薪计划，现在经济形势好转，到12月公司将恢复工资水平。   德克-梅耶在一封电子邮件中称，AMD的工资恢复计划马上会推出。在一月初，AMD迫于业绩压力，大规模裁员并暂时性调降工人工资。其中小时工降薪5％，包括梅耶在内的高层降薪20％。近期由于AMD新品推出，经济形势好转，梅耶说：“对年终盈利保持乐观。”尽管如此，梅耶依然强调，AMD仍将对成本保持密切关注。   梅耶解释说：“虽然经济形势和我们的业务都呈现全面复苏迹象，我们还是要求大家勒紧腰包过日子，控制支出，比如旅行、餐饮及外出服务的支出。”   到目前为止，得益于芯片产业的恢复，AMD股价已经升到年初的两倍有余。   上个月，分析师调高对AMD业绩的预期，称AMD可能会从惠普收获部分业务合同，这些订单本来非英特尔莫属。半导体产业协会则称，今年第二季度，全球半导体销售比一季度上升15％，这可能是产业复苏的信号。

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