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  • 半导体产业：市场回暖 探寻中国发展“路线图”

    未来一段时间，是我国集成电路产业做大做强的关键时期，我们应该紧紧抓住当前难得的历史机遇，依靠市场的培育和牵引，依靠自主创新驱动，加快战略转型，实现产业新的飞跃。晚秋的苏州，依然温暖宜人。10月22日-24日，我国半导体产业界一年一度的盛会———“第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛”(ICChina2009)在苏州举行。虽然遭受到国际金融危机的严重冲击，但得益于我国应对危机出台的宏观经济政策和内需市场的拉动，我国半导体产业很快走出危机阴影，呈现增长态势。从本次参展企业和展示内容可以看出，集成电路设计、制造、封测及支撑各业亮点纷呈，今年的ICChina也如苏州的天气一样暖意融融。市场前景乐观国际金融危机给全球半导体企业的生存与发展带来严峻挑战。随着各国政府救市政策的逐步见效，半导体产业也表现出更多复苏的迹象。在今年的高峰论坛上，围绕应对危机和产业市场前景，业界领袖各表高见。国际半导体设备及材料协会(SEMI)总裁Myers先生认为，全球半导体产业经历了危机的历练，正在不断向好，2010年将全面复苏，并且2011年有望达到两位数增长。他说，尽管全球半导体产业面临技术瓶颈、研发成本、供应链变革等多重挑战，但他仍然对中国市场发展表示乐观，并充满信心。东京电子副董事长Tetsuo先生也表达了乐观的看法。他说，半导体设备市场2030年前都将持续增长，潜力很大。他明确表示，如果哪个企业认为设备市场不会增长，就会成为失败者。他强调，要对行业发展保持乐观，不管市场好坏，都要持续投资，推进研发。东精精密社长藤森先生认为，虽然半导体市场在逐渐恢复，但维持增长需要新的驱动力。他说，新的应用需求依然广阔，目前很多公司都在通过多种途径研发满足新需求的产品，只要这种研发在继续，半导体市场就会得到持续的发展。他坚信，通过各企业的不断努力以及脚踏实地的工作，半导体产业一定能够克服危机，再次步入强劲的成长轨道。国际金融危机促进半导体技术和产业加快创新，一方面集成电路制造技术继续沿着摩尔定律向前推进，另一方面，产业进步正在由技术推动逐步转向由市场推动，功能的多样化(MorethanMoore)对于集成电路提高性能和降低成本的贡献逐年加大。论坛特别邀请美国半导体协会副总裁PushkarApte先生现场解读“国际技术路线图”。PushkarApte说，半导体路线图的制定已越来越复杂，过去只有技术的选择，现在定律内部也有分化，包括技术、设备和应用方面都有分化。“我们在做的事情，是希望找到平衡，我们保持路线图的关注点是功能而不是具体的解决方案，因为不管采取什么解决方案，对功能的需求和关注是普遍存在的，功能是很好的角度和核心。我们会用不同的方式界定功能，但不会强调任何一个公司用哪个具体解决方案来实现功能。”PushkarApte先生说。他多次强调，半导体行业是充满创造和活力的行业，如果某一条路走不通，总会有另外一条路进行创新，永远不可能停滞。机遇挑战并存工业和信息化部电子信息司副司长丁文武认为，后摩尔时代全球竞争更加激烈，虽然我国IC产业进程加快，但与国际先进水平拉大差距的风险并存。两化融合的持续深入，3G、数字电视、信息安全市场不断繁荣，为集成电路加快发展提供了广阔市场和创新空间。未来一段时间，是我国集成电路产业做大做强的关键时期，我们应该紧紧抓住当前难得的历史机遇，依靠市场的培育和牵引，依靠自主创新驱动，加快战略转型，实现产业新的飞跃。他表示，产业主管部门正在从集成电路产业战略研究、产业政策完善等各方面加紧工作，为产业发展创造良好的发展环境。世界半导体理事会2009年轮值主席、中国半导体行业协会理事长俞忠钰表示，我国集成电路市场先于产业而复苏，今年我国的集成电路产业将是负增长，但明年仍然会有15%的增长。他说，产业复苏仍然存在不确定性，如果70%以上依赖国外市场发展的局面不从根本上得以改变，我国的集成电路产业将无法实现健康持续发展。他特别强调设计业的整合问题，认为建立强大的集成电路设计业是当前产业发展的首要问题，应鼓励整机和制造封装企业以各种形式进入IC设计领域，以推动产业结构调整。他还强调，应该支持兼并重组，扶优、扶大、扶强，面向IT市场、新能源和节能减排，增强创新能力，加快形成产业的技术基础与产品的开发平台。他建议，政府的政策需要重点研究三个方面：对产业发展的扶植，对研发的支持，对企业重组整合方面有所作为。为了推动面向新能源和节能减排的持续创新，“中美半导体节能技术、产品及应用合作论坛”今年继续举办，并仍然成为今年ICChina的热点之一。该论坛邀请到国家发改委能源研究所副所长李俊峰、国家半导体照明工程研发及产业联盟秘书长吴玲、美国国家半导体和飞思卡尔公司相关负责人等就我国能源消费现状、长远的发展目标、政策环境、半导体节能技术的最新应用等内容作了报告。中国半导体行业协会IC分会理事长、华润微电子总经理王国平认为，如何认识经济和产业发展规律，应对产业恶劣市场环境，正确把握企业增长方式，危机为我们上了生动的一课。从产业发展的态势可以看出，中国半导体市场和产业的复苏好于全球，巨大的市场考验和难得的市场环境同时摆在中国半导体企业面前，关键是看企业有没有能力抓住这个良机，加快结构调整，加快创新与合作。他认为，短短几年时间，中国半导体产业的市场环境已与全球快速接轨，我们要承认与世界先进水平的差距，在有自己特色的发展道路上逐步缩小差距。关注政策和创新产业调整和振兴规划与国家科技重大专项，是我国政府应对危机强有力的组合拳。本次会议期间，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项(“02”专项)总体组成员悉数到场，成为会议关注的焦点之一。“02”专项总体组组长、中科院微电子所所长叶甜春介绍说，重大专项的任务在于推动产业结构调整升级，为未来产业发展打下基础，要使我们的产业在全球产业链中有自己的发言权，必须以自主创新赢得竞争。他说，针对科研成果产业化差的现状，“02”专项改变以往以专家考核为主的模式，要按照供应商的模式考察，要看科研成果能不能真正进入市场、满足客户需求。他还说，一个有竞争力的企业不可能没有强大的研发机构和有活力的创新团队，专项针对核心技术领域，目标也是要把企业的研发机构建起来，围绕龙头企业带动产业链的发展，并形成若干个专利池。他透露，“02”专项已经在设备、工艺、材料方面立项53项，参与的单位有131家。长电科技董事长王新潮明确表示，实施“02”专项是推进IC封测产业整体升级的必由之路。他认为，我国IC封测业仍旧处于中低端水平，同质化竞争严重，高层次封测人才严重短缺，研发能力不足，关键封装设备、材料严重依赖进口。他说，建设先进的封测生产线，企业面临很大的资金压力，希望国家进一步加大资金投入力度，重点支持国内骨干企业，带动行业水平的整体提升。支撑业分会理事长、有研硅股董事长周旗钢认为，我国半导体材料产业的发展仍处于初级阶段。他希望国家加大对材料的扶持力度和范围，使材料作为基础发挥出促进全行业发展的作用。他认为，未来材料与工艺结合将更加紧密。为此，他呼吁供应链之间应加强合作，拓宽合作范围，希望器件制造商在器件与材料关系研究上发挥主导作用，在检测论证方面提供帮助，并在质量控制和管理方面进行指导。中微半导体设备公司董事长兼首席执行官尹志尧认为，半导体设备研发和制造涉及50多个学科和专业技术领域，难度不亚于两弹一星。30年来，国际上只有美国、日本和荷兰的公司拥有关键设备技术。我们要在半导体设备领域占有一席之地，必须通过技术的自主创新，开发出比国际半导体设备技术超前的产品。而由于激烈竞争造成产业的高度集中和垄断，设备市场进入门槛极高。他强调，我国必须集中人才，集中资金，进行整合，重点突破。分散精力和资金、全面开花是很难有结果的。在市场竞争日益激烈的今天，产业链联合创新变得十分迫切。本次会议期间，中国半导体行业协会首次携手中国电子视像协会共同主办了交互式数字音视频接口最新进展和系统设计与组成专题研讨会，这也成为这次会议的新亮点。另外，同期举行的集成电路设计产品与市场分销专题研讨会，也就IC设计企业与分销商的合作模式等进行了深入探讨。

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  • IC设计业尚需应对多重挑战

    在国内芯片制造业以及封装业呈现大幅下滑的状况下，今年上半年，集成电路设计业逆市增长。据中国半导体行业协会的统计，上半年集成电路设计业实现销售收入116.94亿元，与去年同期相比增长9.7%，成为国内半导体产业链各环节中唯一呈现正增长的产业环节。然而，深入分析其增长的原因，其发展形势却并不容我们盲目乐观。首先，从市场来看，由于国内IC设计企业多面向国内市场，而内需市场是在政府积极采取经济刺激计划之下运行的，所以我国集成电路设计业才在国际金融危机之中保持了较为稳定的发展态势。但从我国IC设计业收入的总量来看，集成电路设计业的总体规模仍然很小，年度总销售额为200多亿元，不敌排在国际Fabless(无晶圆厂)前5名的任何一家公司的年度销售额。企业实力弱、布局散仍是我国IC设计业的现状。其次，增长的动力还不足，在很多领域还依赖于国家的投资拉动。《电子信息产业调整和振兴规划》出台后，一些国家大项目带动了相关的IC市场。比如3G网络和数字电视基础设施的建设加速等，都给集成电路业带来了更多的市场需求。不难发现，在这些领域中，专用标准芯片占了较大的比重。而在非专用标准芯片上，我国绝大多数企业短期内却难以有所建树。再次，从总体看，国内IC设计企业在技术上与国际大厂的差距仍然很大，尤其是技术积累较少。而集成电路技术发展快速，新的概念和技术不断出现，甚至已有国际公司提出了新摩尔定律。不久的未来集成电路设计要在新型封装中采用数模混合、传感器、驱动等多元化技术，来实现满足社会需求的产品功能。对于国内企业来说，要紧紧跟随这些新技术、新理念，而要做到这些显然难度还很大。纵观国际IC产业，大厂正在频频整合和采取各种举措，来应对国际金融危机的影响，他们的业绩已经在逐渐恢复之中，而且丝毫没有放松在技术上的创新。更为关键的是，他们都看好了不断发展的中国市场。因此，尽管上半年实现了逆市增长，但国内IC设计企业未来面对的挑战可能还会更大。因此，中国IC设计业实际上正处在一个发展的关键时期，明智的企业应该紧紧抓住这一向好的势头，加大创新的力度。这种创新不仅仅是技术上、产品上的创新，也应包括模式上的创新，以获得更加快速的发展。因为对于国内IC设计企业来说，发展速度是极其关键的，而要实现更加快速地成长，模式上的创新可能更为关键。

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  • 北京微电子国际研讨会再燃摩尔定律之争

    在全球半导体产业复苏之际，北京微电子国际研讨会于10月27日成功召开，摩尔定律这一引领半导体产业发展的“圣经”再次成为了主题演讲会场争论的焦点。摩尔定律减速之争Intel中国研究院院长方之熙认为，摩尔定律还将延续，技术的发展不会止步。目前Intel已开始15nm技术的研发，2011年将开始10nm技术的研发。追溯Intel的历史，每两年一代的新技术推出从未延迟，例如2005年的65nm技术，2007年的45nm技术及2009年的32nm技术都为业界带来的全新的产品。“摩尔定律不会减速，但设计与制造成本的增加的确是事实，因此如何将更多的功能整合在一起，减少小批量产品将是对企业的一大挑战。”Synopsys副总裁潘建岳认为，摩尔定律的延缓从45nm开始已很明显，在之前的90nm和65nm，自技术开发成熟后，大批量产品上市ramp up通常需要2年的时间，但在 45nm技术代，ramp up速度已明显出现了滞后。不过这对中国的半导体产业来说是件好事，因为我们追赶国际先进的脚步将因此而更快。在摩尔定律的引导下，更多的科学家在探索新材料与新工艺。SEMI中国区总裁陆郝安指出，为了提高半导体的性能，越来越多的元素已被成功应用于半导体工艺之中。HKMG等新材料与新工艺的应用将使半导体技术不断发展自己，并超越自己。摩尔定律的超越Intel在追逐摩尔定律的同时，More Than Moore也是Intel中国研究院的重点研究课题之一。方之熙介绍，CPU与存储器的3D封装将可能是未来的发展方向之一。为解决CPU与Memory之间传送速度及管脚限制等问题，光互连传输已在Intel得到成功开发。在Intel中国研究院10月中开幕仪式上，Intel就成功展示了第一套Light Peak高速光连线技术原型验证平台，实现在Light Peak上承载DisplayPort 协议，传输带宽高达10Gbps。SOC技术的发展也是业界关注的焦点之一。“目前的SOC技术才刚刚开始，都还只是简单的集成，”方之熙说。SOC未来在汽车电子等领域将有很大的发展空间。当然IP core的利用等问题也是需要仔细探讨的。中国半导体产业的机会半导体是新兴产业，也是高科技的代表行业之一。每一次的危机都会给产业带来新的变化。而此次中国在危机中率先复苏，就充分证明了中国的实力。中国半导体行业协会理事长江上舟认为，目前越来越多的IDM向Fab Lite转型，这对中国半导体制造产业来说无疑是一个重大机遇。中国的半导体制造、设计与设备行业都应该努力迈向世界先进水平。陆郝安说，SEMI作为国际半导体行业协会，愿意搭建国际的沟通桥梁，中国业者只要坚定信心，就必定有更大的发展。

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  • 英特尔CEO：硅处理器过时 3代后采用新材料

    据国外媒体报道，英特尔CEO欧德宁(Paul Otellini)近日表示，英特尔不久后将放弃硅材料，转而使用其他新材料制造处理器。   欧德宁说，在处理器市场，硅材料即将被淘汰。英特尔最多还会生产三代的硅材料处理器，之后便使用新材料。   欧德宁还透露，英特尔已经在使用新材料制造处理器，但并未透露更多详情。欧德宁说：“新材料很酷，相信我。”

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  • 美国国家半导体CEO霍拉11月退休 COO接任

    美国芯片制造商国家半导体（National Semiconductor Corp.）CEO布莱恩•霍拉（Brian Halla）即将在11月底退休，其职务将由现任COO唐纳德•麦克劳德（Donald Macleod）接任。   根据一份监管文件，现年63岁的霍拉将于今年11月30日卸任，但他仍将担任该公司董事直至明年5月30日财年结束。   现年61岁的麦克劳德担任总裁和CEO职务，并获得董事会席位。麦克劳德1978年加入国家半导体，期间担任过众多职务，包括执行副总裁和首席财务官，他于2005年起担任该公司COO。   霍拉在一份声明中称麦克劳德的人名当之无愧。   他说：“这是'唐尼之屋'，他任CEO当之无愧。我将一直待到‘雨季’结束，保证屋顶不漏水。”   国家半导体的芯片被广泛应用于手机和汽车中，其中包括苹果iPhone和Palm Pre。  

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  • 尔必达连亏8季首次获利

    日系DRAM大厂尔必达(Elpida) 2010会计年度第2季(7~9月)出现连亏8季以来的首度由亏转盈，营收960亿日圆(约10.66亿美元)，营业利益5亿日圆，加上日前1Gb容量 DDR2价格冲上2.5美元价位， DRAM厂营运状况大幅转好，更开始进入获利状态。业界预估，如果DRAM价格2美元以上的水平可以再维持1季，尔必达即不需要获得日本政府基金的补助款，届时美光向美国WTO告状一事，也不会成为困扰。2009年尔必达打算跳过50奈米制程，直接投资40奈米制程生产线，成本大幅降低，可正式与三星电子(Samsung Electronics)一较高下。   尔必达在2008年底存储器产业股底时，状况相当艰钜，当时面临恐被日本银行抽银根的窘境，所幸3月底获得策略联盟伙伴等金援约500亿日圆，先渡过第1个难关，而尔必达也继续积极争取台湾国发基金的补助，以及日本公共基金的挹注，这2笔资金都还未入帐，但日前引发美光一状告上WTO，控告尔必达违反公平交易法。   业界分析，随著DDR2和DDR3价格回升，DRAM厂不但自己开始累计现金流入，并已转亏为盈，只要DRAM价格维持2美元以上再撑1季，尔必达不需靠日本政府的补助金，也可以渡过难关，届时不必再与美光争论违反公平交易法的问题，2010等到40奈米制程技术量产后，营运更可是先蹲后跳。   尔必达2009年因为财务吃紧之故，并未加入50奈米制程的战局，停留在65奈米制程阶段，原本市场认为未来竞争力恐退步，但尔必达蛰伏期间，决定利用原本的65奈米制程再进行微缩，推出终极版的65奈米制程，每片晶圆产出可较原本的 65奈米制程晶圆多出20%，但又不需要买Immersion机台，可暂时作为2009年过渡之用。   尔必达2010年将投资400亿日圆 (约4.52亿美元)，投资40奈米制程生产线，三星和海力士(Hynix)现在50奈米制程已相当成熟，目前也正打算跨入40奈米投资，明年将与尔必达正面交锋，若40奈米制程可正式量产，尔必达错过50奈米世代，其实并没有任何损失，营运可出现先蹲后跳。   再者，尔必达2009年获得奇梦达(Qimonda)绘图卡存储器(GDDR)技术授权，初期会交由华邦代工，2010年也将正式跨入GDDR全新市场，对尔必达而言，2009年是蛰伏期，2010年累积足够能量后，即将重新出发。  

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  • Semico研究认为2010年全球IC业将强劲增长

    Semico总裁Jim Feldhan在奥斯汀举行的ISMI讨论会上表示，明年半导体工业将有20%的高增长，因而设备制造商有望得到未来数年的好年景。　　与在两天会议中部分经济学家认为未来5年全球经济将是暗淡的看法大相径庭，Jim Feldhan认为今年第四季度前景尚好，即使明年第一季是传统的淡季，也能有惊奇的增长。所以工业将呈现V型复苏，其中部分产品的市场相当抢眼。下图为部分终端电子产品的增长趋势; 　　Semico看到宽带、无线及社会网络将是未来IC消费的推动者。　　如上网本、tablet计算机、光伏智能电表、彩色电子纸阅读器、超小型投影仪及智能导航系统和在宽带与无线支持下的其它消费电子产品。　　Semico预测下一个下降周期可能是2013年，那时半导体是达15纳米，但是32和45纳米技术仍是占全球代工中的最大份额。　　Feldhan认为到2012年时，GlobalFoundries联合体，及其它代工公共平台，如IBM和三星电子的销售额有可能超过台积电。GlobalFoundries在强劲的金主支持下刚兼并新加坡特许，将有利于它拓展亚洲业务，因为特许已有150个客户与能提供快速整套服务shutter service能力。

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  • 韩国半导体产业已摇摇欲坠？

    韩国半导体产业麻烦大了？也许更精确的说法是，由于受到IC产业衰退的严重打击，这个由本土芯片制造商支撑的市场已经摇摇欲坠…虽然芯片厂商们现在终于看到复苏迹象，并可望有助于疗伤，但更往前看，韩国四大IC供货商与这个国家的整个半导体产业，正面临全球市占率保卫战。 在最近一场于首尔举行的研讨会上，有位三星(Samsung)的高层坦言该公司仍太依赖内存业务，并认为三星有必要寻找可为公司注入成长动能的新市场。而三星虽也已经将触角伸向非内存市场，包括重回电源IC领域，但这家芯片供应大厂仍在不少业务领域辛苦挣扎。 内存业者海力士(Hynix)最近被债权人把整间公司拿去标售，但现在唯一的投标者也自身难保。另一家芯片业者MagnaChip Semiconductor刚摆脱破产，模拟晶圆代工厂Dongbu HiTek则是好不容易取得一笔资金挹注，稍稍减轻负债压力。 还有更惨的吗？有产业界高层表示，韩国持续大力扶植的无晶圆厂IC产业，实际发展情况与预期目标出现落差；要发展无晶圆厂IC产业，需要培育具创新能力的新公司，但该国却还是过于依赖由家族财团或财阀经营的大集团企业，诸如现代(Hyundai)、乐金(LG)与三星。 南韩无疑是内存、LCD、电视等产品的供应大国，但三星集团旗下被动组件与模块供货商三星电机(Samsung Electro-Mechanics)副总裁Hak-Sun Kim指出，问题在于该国太过仰赖外国供应的非内存芯片产品。例如在手机市场，「大多数芯片是采购自海外；」Kim表示：「我们的网络芯片也是百分之百靠进口。」 韩国半导体产业协会(KSIA)副主席Youm Huh也表示：「我们在内存产业方面取得很好的地位，但系统芯片却是韩国的弱点。」Huh也是一家模拟IC新创公司Silicon Mitus的总裁暨执行长，他呼吁国内的无晶圆厂IC设计同业应该将眼界放远。在韩国，本土芯片业者大部分是想将IC产品卖给两大公司三星与乐金，而不是国际市场。「我们实在太依赖国内市场；」Huh表示：「我们必须拓展市场版图，打破目前只有本土厂商、没有全球性厂商的现况。」 韩国产业并不全都是处于那样的窘境，该国的汽车产业、消费性电子产业，半导体产业、钢铁与造船，都已经在国际市场占有一席之地。此外更重要的是，IC产业整体景气看来是乐观发展的；「我们已看到强劲的市场需求，」模拟晶圆代工厂Dongbu HiTek总裁暨执行长John Yong-In Park表示。 但韩国IC产业仍存在许多问题，其中最明显的，就是Hynix与MagnaChip是否能存活下来？以及三星的下一步会怎么做？ 不久前，三星宣布投资一家位于美国犹他州盐湖城的闪存I/O技术开发商Fusion-io；市场有人猜测，三星可能会再发动另一波求购SamDisk的行动，甚至有人讶异为何三星没有并购新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)，好拓展其正在起步阶段的晶圆代工业务。 韩国今日举足轻重的电子产业，可追溯至1970年代或更早；该国政府在1980年代扶植了DRAM产业，有人说其内存技术可能是透过反向工程方法取得，甚至有传言指出是从竞争同业处「窃取」而来…到1990年代中期，韩国的财团兴起，掌控了该国四分之一的IC市场；从那时起，三星等厂商基本是从日本手中抢走不少内存生意。 而近几年，韩国电子产业像是坐云霄飞车。根据韩国官方统计，2008年该国IT产业达到578亿美元的贸易顺差；该年度韩国IT产品出口较07年成长0.9%，总产值达1,313亿美元，IT产品进口则成长5.5%，金额为735亿美元。 手机是韩国出口量排名第一的IT产品，08年成长率19.1%，总金额达到3,34.5亿美元；而在半导体产品部分，由于生产过量与价格下跌，韩国半导体组件出口量在08年出现七年来的首度衰退。 韩国IT产业在09年9月创下了643亿美元顺差的成绩，是1996年以来的单月第三高纪录；当月IT出口较去年同月成长了0.8%，来到122.4亿美元，是本年度首度恢复正成长。 以各产品来看，9月份手机与电视产品出货金额分别下滑22.5%与2.5%，来到25.2亿美元与5.4亿美元。但9月份半导体产品与显示器面板产品，却分别成长了22.3%与4.2%，达到36亿美元与26.3亿美元。同时，9月份韩国进口IT产品金额较去年同月下滑了13.6%，来到58.1亿美元；这主要是归咎于包括电子零组件(35.9亿美元)、计算机与外围设备(6.1亿美元)产品进口量的大幅下滑。 但整体产业景气确实是向上的，特别是DRAM领域；三星最近预期，第三季DRAM业绩将有不错表现，该公司已经看到市场的强劲需求，特别是服务器与高阶笔记型计算机对DDR3的采用。「PC市场状况优于预期，但我们仍非常谨慎；」三星内存市场经理Keich Lee表示。 Lee并证实了DDR3 SDRAM缺货的报导；在NAND闪存市场，目前则是呈现供需平衡状态。不过Lee也表示，因为淡季效应，DRAM与NAND闪存需求仍会在2010年第一季走弱。在逻辑组件部份，三星的主力则放在应用处理器、CMOS影像传感器、LCD驱动器与晶圆代工业务；至于被动组件部分，三星旗下的三星电机已经悄悄重返电源IC市场。三星电机的Kim在一场简报中警告，韩国整体产业必须从已经成熟的、赖以维生的内存产业拓展出去。他认为，韩国企业应该进军新IC市场，包括网络、RF、WLAN等；这些都是很大部分仰赖从国外进口的产品：「有很多内存以外的东西是韩国业者可以做的。」 当然，三星的地基可是很稳固，其它公司可就没这么幸运了，尤其是Hynix；根据报导，目前仍拥有Hynix主控权的债权人打算卖掉手中剩余的28.1%持股，也就是要出让Hynix的多数股权。新的Hynix大股东有可能是一家已经出价的韩国大企业Hyosung；待售的股权总值估计约3.65兆韩圜(约30.4亿美元)。但根据报导，原本说要在两个月内将Hynix转手的债权人，突然延迟了预计将多数股权出售给Hyosung的计划。有部份产业观察家也对Hyosung的出价存疑，因为该企业的营收规模不过与Hynix相当，也没有经营半导体业务的经验。因为股东信心不足，Hyosung的股价据说下滑不少；市场并有传言指出，该公司透过子公司筹募秘密资金，并有逃漏税的嫌疑。 好消息是，饱受亏损之苦的Hynix可望在第三季恢复盈利；该公司并已经提升对DRAM与NAND闪存的平均销售价格(ASP)预测。尽管状况有些混乱，Hynix看来是能存活下去；韩国政府这些年来早已经以某种形式出手拯救这家公司。因此Hynix仍是韩国半导体产业的重要成员，但有人怀疑这能撑多久？ 另一家韩国半导体业者MagnaChip的生存机会就很渺茫；在6月份，这家由Hynix独立而出的逻辑芯片供货商在美国以破产法第11章声请破产，在此同时，由韩国KTB Securities所主导的一笔资金宣布以8,000万美元收购MagnaChip。在9月份，美国破产法院批准了由MagnaChip所提出的组织重整计划，该公司高层声称破产声请没有冲击该公司业务。 韩国的无晶圆厂半导体产业还比较有一点希望；数年前，该国政府推出了「System IC 2010」计划，打算扶植更多无晶圆厂IC业者，包括模拟新创公司。这个计划确实催生了许多新创公司，但Silicon Mitus的Huh却表示，成果仍不如预期：「特别是与台湾相比较。」 而问题所在很明显──韩国的无晶圆厂IC业者通常把产品卖到国内市场，大客户就是Samsung与LG，也因此限制了他们的机会。此外，与美国等地的新创公司一样，韩国的新创公司在风险资金的取得上也遭遇困难。 韩国的风险资金社群非常小，国内企业只好往美国寻求金援机会；但问题是，美国风险投资业者已经放弃半导体领域，因为该产业已经成熟，取得投资报酬的等待时间也比过去来得长。 据韩国半导体协会统计，韩国目前有200家无晶圆厂半导体公司，其中约有40~50家公司是在国内较「活跃」的；每家无晶圆厂业者平均年营收为2,800万美元。只有非常少数的无晶圆厂IC设计业者一年营收可超过1亿美元；其中一家是Silicon Works，不过该公司实际上是LG Display的LCD驱动IC专属供货商。 为了进一步推动无晶圆厂IC产业，韩国政府打算再度祭出「System IC 2015」计划，不过细节尚未公布；也有其它人对韩国无晶圆厂IC产业与IDM厂商开出不同的处方签，Hua即表示：「我们应该着眼于新兴市场，并试图进军这些地方。」

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  • iSuppli报告称明年中国芯片市场将达801亿美元

    市场研究公司iSuppli称，受出口萎缩的影响，今年中国芯片市场将下滑6.7%至680亿美元，但明年中国芯片市场将增长17.8%至801亿美元。iSuppli预计今年全球芯片市场将下滑16.5%。与全球芯片市场相比，中国芯片市场6.7%的下滑幅度并不大。iSuppli分析师凯文·王(Kevin Wang)在一份声明中说，“在政府的经济刺激计划拉动下，中国电子产品市场从今年第一季度起已开始反弹，这刺激了芯片需求的复苏，不但降低了今年芯片市场下滑幅度，还为明年恢复2位数的增长奠定了基础。”据iSuppli称，汽车电子产品将是今年芯片需求出现增长的唯一一个领域，芯片销售额将在去年18亿美元的基础上增长11%而达到20亿美元，中国汽车市场将继续推动汽车电子产品用芯片需求的增长。iSuppli表示，预计消费电子和无线通信产品用芯片市场将分别下滑11.6%和7.6%，2010年将出现反弹。

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  • 英飞凌连续十二年被Frost & Sullivan评为头号芯片卡半导体厂商

    据美国市场调查公司Frost & Sullivan最近发布的《全球智能卡IC市场》报告称，2008年，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX/OTCQX: IFNNY）稳居芯片卡半导体供应商榜首位置，其销售额占该细分市场24亿美元全球销售总额的四分之一，市场份额占全球芯片卡IC市场的25.5%。这是英飞凌连续第十二年被Frost & Sullivan评为芯片卡半导体市场头号供应商。   Frost & Sullivan市场研究公司智能卡与零售系统副总裁Rufus Connell指出：“英飞凌连续十二年稳居芯片卡半导体厂商榜首位置，证明了该公司完全了解客户对安全和质量的严格要求，同时也表明客户对英飞凌在安全领域专业技术充满信心。英飞凌在智能卡IC市场取得成功的关键因素是公司致力于安全性技术的创新和实施独特的技术战略。”   英飞凌的牢固市场地位主要得益于在政府身份识别（ID）和支付等细分市场的领先地位的推动。   在政府ID应用方面，2008年每两个签发的政府ID证件（不包括中国ID项目）中差不多就有一个采用英飞凌的安全芯片。政府ID应用包括各种电子证件，例如护照、居民身份证、医疗卡、驾照和社会保障卡。如今，英飞凌的产品已在192个联合国成员国约三分之一国家的公共领域得到广泛采用，应用人口超过30亿。英飞凌在该市场取得成功的关键因素是能够提供具备出色非接触性能的长期安全、耐用、优质的产品。   作为安全芯片卡产业的主要合作伙伴，英飞凌还在支付市场无可争议地占据了领袖地位，是全球多个大型金融卡项目的主要供应商，包括法国、德国、英国和韩国开展的信用卡和借记卡项目。   英飞凌芯片卡与安全IC业务部总裁Helmut Gassel博士指出：“在基于硬件的安全性技术开发的前沿领域，英飞凌致力于提供出色的安全产品，帮助客户开发全新业务。凭借在芯片卡半导体领域近25年的丰富经验，英飞凌将一如既往地大力进行创新，重点以最佳性价比提供具备所需安全水平的定制安全产品，同时使产品具备出色的非接触式性能和嵌入式控制功能。”   安全与能效和通信构成英飞凌三大核心业务领域。英飞凌充分利用25年来在芯片卡IC和安全IC研发和生产过程中获得的安全方面的专业技术，大力提高当前各种应用解决方案的安全性，例如支付与银行业务、通信、人员与物品的可靠识别、受保护的数据访问与网络接入以及家庭数字娱乐电子设备。英飞凌采用各种封装技术，提供具备接触式和非接触式接口的可扩展IC产品组合。

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  • 日本半导体技术人员的生存之道

    “帮了自己大忙的是学位和人缘”、“在Selete（Semiconductor Leading Edge Technologies）公司，人脉扩大到了以前的10倍，在同志社大学又扩大了10倍”——汤之上隆回顾自己辗转职场的人生时这样说。   笔者见到汤之上，是在为有关技术人员跳槽及再就业的报道进行采访的时候。汤之上是《日经微器件》“从技术实力看日本半导体产业的国际竞争力：日本偏离了技术的靶心”（2005年10月号）等文章的作者。该文从半导体技术人员及社会科学工作者两个角度尖锐评述事件本质，文章在读者中间引起了巨大的反响。然而，他的人生却绝非一马平川。   在从1987年进入日立制作所、到2002年10月离开日立的16年半的时间里，他一直从事半导体微细加工技术的开发。其间，包括日立的中央研究所、半导体业务部、元器件开发中心、尔必达内存（借调）、Selete（借调），他的工作岗位不断变换，最终因接到公司提前劝退的通告而离开了日立。   “虽然最初没有辞职的想法，但先后3次接受了离职的面谈，最后我下决心辞职”。然而，40岁之后的跳槽比想像的更难。“超过了40岁，日本的企业甚至都不见你”。汤之上送出去的简历多达23份。然后，他跳槽到了发出第23份简历时接受与其面谈的公司里。但也因故于大约半年后辞职。   最终将其从这种不稳定状况中挽救出来的，是他2000年凭借“有关半导体元件微细化课题的研究开发”这篇论文获得的京都大学工程学博士学位。可供他跳“槽”的职位除了企业，还扩大到了大学。之后在2003年，他分别在日本长冈技术科学大学及同志社大学获得了工程学研究及社会科学研究职位。   汤之上表示，当时为其打开通往大学之路的，是“在学会及Selete公司认识的、日立公司以外的朋友及熟人”。为汤之上给大学写推荐信的，是凭借《半导体立国梅开二度》（日刊工业新闻）一书闻名的日本一桥大学教授藤村修三。在其后的人生历程中，在Selete工作时的上司以及在同志社大学结识的人起到了关键作用，使其得以参与到新的工作及项目中。本文开头的那句话，就是他在介绍自己的人生中人缘有多么重要时说出的。   “技术人员对各种各样的事情怀有兴趣、并以开放的心态对待生活，日后会从中受益”，藤村修三这样说。另外他还表示，现在的技术人员“高度专业化，只看到自己的专业领域。应该在40岁之前尝试一下自己写出晶体管的工序流程、并自己完成自始至终的工艺，借此积累驱动晶体管工作的经验。通过这样的实践以便总揽全局，由此可使自己的专业领域知识更有针对性”。

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  • 2010年全球硅晶圆出货量将成长23%

    国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新公布的硅晶圆出货报告预估，2010年全球硅晶圆出货量将较今年成长23%。该报告显示2009年的硅晶圆出货量为6,331百万平方英吋，较2008年下跌20%；但预测2010年与2011年市场则将稳定成长，分别可达23%及10%的年成长率。

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  • 市场环境仍不乐观 IC制造执着前行

    在国际金融危机和全球半导体产业的低谷中，IC制造业可以算是一个有目共睹的“失意者”。为了降低运营成本，国际半导体巨头纷纷剥离制造业务，连集成电路行业中最为自负的CPU企业也未能免俗。在中国，晶圆代工企业仍然是IC制造领域的主力军，面对被金融海啸吞噬的市场，他们也更加深刻地体会到，耕耘中国市场是企业生存的根本所在。　　随着集成电路产业步入成熟期，有人开始对“微利时代”的到来抱有恐惧心理。其实，由于IC制造企业尤其是晶圆代工企业在集成电路产业链中所处的特殊地位，在市场不景气的时期亏损也在所难免，对于近年来过惯了“苦日子”的中国晶圆代工企业而言，全行业“微利时代”的降临反倒不会带来太大的心理冲击。从今年上半年的情况来看，中国IC制造企业运营状况恢复的情况还算令人欣慰，尤其是宏力半导体日前宣布该公司今年第三季度将首次实现单季度赢利，这一消息让人觉得多少有点意外。从技术角度看，国内企业也没有放慢其在高阶工艺领域的前进脚步，中芯国际65纳米低功耗产品已经开始试生产，其45纳米产品也已在客户的认证过程中。　　尽管中国拥有全球最大的集成电路市场，但以中国IC设计企业目前的实力，还无法为艰难度日的中国IC制造企业提供充足的“食粮”，因此，中国IC制造企业还必须对全球其他地区尤其是北美市场给予更多的关注。　　国际金融危机虽然让美国经济元气大伤，但尚未动摇美国在全球经济中的龙头地位，华尔街仍然是影响世界经济未来走向的重要力量，而美国居民的消费意愿和消费能力又是决定未来市场涨落不容忽视的因素，半导体业界自然要对至今依然阴晴不定的北美市场多加关注。　　对于IC制造厂商而言，“关注北美”则有更深的含义。在遭受金融危机重创之后，一向标榜“市场经济”与“贸易自由”的美国开始用贸易保护主义的手段来弥补其本国企业竞争力的不足，而由阿布扎比的石油美元与AMD公司的先进技术相结合产生的美国第一家晶圆代工企业甚至具备了挑战台积电的能力，一旦美国的IC制造行业也感染了“贸易保护综合征”，这将沉重打击亚洲的晶圆代工企业。倘若我国台湾地区的“晶圆双雄”在北美市场“失之东隅”，他们必然是会转而到中国大陆来“收之桑榆”的。可以想象，届时中国大陆的晶圆代工企业生存环境将更为恶劣。

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  • AMD三季度亏损仍优于市场预期

    10月16日消息，据路透社报道。AMD于当地时间周四公布最新业绩显示录得季度净亏损，但仍优于市场预期，受益于强劲的笔记本电脑处理器出货情况。   AMD股价仍下滑5%，因投资者了结获利，稍早其竞争对手英特尔(博客)公布的亮丽财报曾在一定程度上带动了超微半导体的股价走高。即便周四股价下滑，超微半导体的股价自上周初以来仍累计了11%的涨幅。   Wedbush Morgan Securities分析师Patrick Wang表示，“既然他们已经走到了这一步，我认为第四季进一步上涨的势头可能很小，而且当下投资者已经在锁定部分获利了。”   超微半导体公布截至9月26日的第三季净亏1.28亿美元，或每股亏损0.18美元，而上年同期则为净亏1.34亿美元，或每股亏损0.22美元。 根据汤森路透I/B/E/S，先前分析师平均预期该公司三季度每股亏损0.42美元。   营收下滑21.3%至14亿美元，上年同期为17.8亿美元，但分析师的预期则是更为逊色的12.6亿美元。   超微半导体预计第四季营收将“温和上涨。”分析师预计其第四季营收为13.6亿美元。   该公司股价周四在纽约证交所收低1%报6.19美元，但随後在盘後交易中下挫5%。

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  • 俞忠钰：以内需市场为突破口实现中国IC业大发展

    “虽然国际金融危机对中国半导体产业的冲击非常大，但以中国内需市场为突破口和切入点，中国半导体产业将进入新的黄金发展期。”中国半导体行业协会理事长俞忠钰充满信心地指出。在IC CHINA2009召开前夕，俞忠钰就中国半导体产业发展的现状和未来，以及产业发展的策略和重点等热点话题，接受了《中国电子报》记者的专访。全球半导体业进入变革和创新时代记者：由于国际金融危机的影响，全球半导体产业呈现出新的变化和特点。你认为国际金融危机后全球半导体产业发生哪些改变？你对全球半导体产业的未来有怎样的看法？俞忠钰：全球半导体产业进入变革和创新的时代。国际金融危机之后，世界经济正在出现结构性的变化。这种变化，有的现在已经显现出来，有的还没有。主要有以下三个方面：第一，社会需求产生了变化。一方面，电子信息产业将继续向前发展，网络通信、消费电子仍是驱动IT市场的活跃因素，同时又在萌生新增长点；另一方面，绿色经济、低碳经济已经成为一种世界潮流，市场对节能降耗产品和新能源的需求已经上升到一个新的水平，半导体产业必然随着社会需求的变化不断变革。第二，全球半导体技术和产业的发展正在进入新阶段。集成电路产业作为一个成熟的产业，技术难度和投资强度空前加大，以至于有人惊呼：半导体已进入微利时代。5年以前，全球微电子专家在编写“国际半导体技术路线图(2005年版)”时明确指出：一方面，集成电路技术将继续沿着摩尔定律前进，追求CMOS技术按比例缩小的发展；另一方面，必须关注摩尔定律以外的发展(moreMoore’s)，而且其重要性越来越强，这就是产品的多功能化，把数字的功能和非数字的功能集成到紧凑的系统中，以满足多方面的需求。在国际金融危机冲击下，许多专家认为，今后需求驱动的力量比技术驱动的力量更强大，功能多样化的产业特质将越来越成为主流。第三，新能源和节能降耗产品技术成为开发热点。英特尔、三星、台积电等半导体巨头纷纷投身到节能应用中，在太阳能光伏等新能源和节能领域加大研发力度。在这种大趋势下，以技术创新为主要特征的各大半导体企业正在加快企业结构和产品结构调整。记者：虽然受到国际金融危机的影响，但半导体产业并没有放缓技术研发的脚步，也没有改变竞争加剧的状况。最近，业界又传出研发450mm硅片的消息，你怎样看待450mm技术？中国是否应该对此关注和跟进？俞忠钰：对450mm技术，业界有两种观点。一种观点认为，现在是投身450mm技术研发的时候，英特尔、三星、台积电等国际巨头以各自的方式，表达或提出这一观点。另一种观点认为，450mm技术的风险和不确定因素很多，如：开发450mm技术需要大量投资，如何才能收回这些投资；究竟哪些产品需要450mm技术，用多快的速度跟进到450mm等问题需要重新审视，因此很多企业不敢贸然进入。更有企业认为，发展450mm技术是少数半导体企业为追求超额利润从而垄断市场的行为。我认为对中国来说，现在最重要和最迫切的是把300mm技术做得更好，效率更高，成本更低，把300mm生产线建设成为可以持续赢利的生产线。以内需为突破口IC业将进入新的黄金期记者：国际金融危机对我国IC产业带来了严重冲击，但令人欣慰的是，国内IC设计业在今年上半年仍然保持了9.7%的增长。为什么在制造业和封装业同比大幅下滑的情况下，设计业可以一枝独秀？俞忠钰：市场需求是产业发展的主要推力。由于我国IC设计企业大都面向国内市场，在我国政府扩内需、保增长的良好市场契机下，一批设计企业抓住内需市场机遇，实现逆势增长。对于我国半导体产业发展的评价，我们过去更多关注技术的跨越和不断进步，这是重要的。但如果把关注点放在整个产业的发展上，我们可以清晰地看到，我国IC产业是在市场和应用驱动下发展壮大起来的。我国的集成电路产业经历过3个较快的发展时期。第一个时期是在上世纪70年代初期，当时由于西方禁运，军工和民用的电路都不能进口，只能采用中国企业生产的产品。听说当时北京878厂的JK触发器可以卖到国外价格的几十倍，而且还要凭领导的条子才能得到。第二个时期是改革开放初期的彩电国产化阶段，无锡742厂从东芝引进了彩电集成电路技术，为了给彩电配套，彩电IC与彩管一起配套供应，所以产品很紧俏。市场好，自然企业效益也很好。第三个时期是2000年以来的快速发展时期。中国成为全球最具吸引力的集成电路市场，到2006年已成为全球最大的集成电路市场，再加上国务院18号文件的颁布，市场驱动加上政策激励，使得中国集成电路产业这8年走过了高速增长的辉煌时期。从IC设计业本身的发展中也可以清楚地看到市场的作用。我们在评价909工程时，有时只强调它对集成电路制造的推动作用，而事实上它对设计业的发展也有直接的推动作用。当时909工程是作为系统工程决策的，我们曾经组织了一个市场调研组进行研究，确定将应用系统相对较小、难度相对较低、市场容量又大的IC卡IC作为开发重点。实践证明，IC卡造就了一批设计企业，IC卡IC至今仍然是华虹NEC赢利能力最强的产品之一。通过对产业发展历程的梳理可以看出，产业几次较快发展都是基于深入分析市场需求，并采用各项措施实现目标，满足市场要求之上的。我们只有清楚地掌握住这一点，才能找到中国半导体产业未来的发展之路。记者：我们看到，我国的半导体产业发展经历了各个发展时期，在遭受国际金融危机的严重冲击之后，我国的半导体产业会呈现什么新的态势？俞忠钰：我国政府扩内需、保增长的政策已经对产业发展产生积极的带动作用。中国的市场不仅规模全球最大，而且系统种类最多，品种档次最全，为大、中、小企业创造了巨大的发展空间，这是中国企业最重要的发展机遇。以中国的内需市场为突破口和切入点，中国的半导体产业将进入新的黄金发展时期。今年以来，不但我国内地企业享受到内需市场拉动的成果，甚至我国台湾企业和国外企业也把它视为发展引擎。在今年5月于北京召开的世界半导体理事会上，一些外国企业的CEO兴奋地表示，得益于中国的内需市场，公司订单大幅回升。国内设计企业中，深圳海思公司上半年的销售额同比增长113%，展讯公司最近在市场策略方面有很大进步，不少公司在国际金融危机中销售出现逆势增长。加快创新与整合促进设计业加快发展记者：中国设计业虽然在危机中保持了增长，但总体规模仍然很小，在整个产业中所占比重只有20%左右，你认为当前设计业发展需要解决的突出问题是什么？俞忠钰：现在产业发展中最根本的问题：一是自主创新能力比较薄弱；二是企业只生不死，整合重组和产业结构调整缓慢；三是集成电路科研、生产与应用和市场的结合问题没有解决。记者：如何从根本上解决科研生产与市场应用脱节的问题？政府部门如何发挥作用？俞忠钰：这里有观念问题，但更重要的是机制和体制问题。现在IC企业规模小，很多仍在初创阶段，有关政府部门在这方面可以发挥很大的作用。有关部委应采取多种政策手段，从体制、机制上促进科技、生产与市场和应用的结合。地方政府应该用“上项目”的热情来促进科技、生产与市场应用的结合，从而推动产业的可持续健康发展。记者：国内集成电路企业普遍规模偏小，影响整体发展和竞争实力的提高，应该加快整合。我们也看到一些企业在积极推进整合与并购，但总体上看，这个过程还很缓慢。你对国内集成电路企业的整合有何看法？俞忠钰：前面已经提到，企业整合重组和产业结构调整进展缓慢是当前我国半导体产业发展中存在的突出问题。半导体产业竞争激烈的特点，不但要求企业具备先进技术和快速市场反应能力，还要求企业具备一定的规模和实力，整合重组是企业生存发展的家常便饭。但国内企业受只生不死、宁当鸡头不当凤尾的观念的束缚，严重阻碍着企业的整合重组。当前是我国开展企业并购整合的关键时期和良好时机。国际金融危机的冲击使得很多国内中小企业生存困难，整合的门槛已经降低。国外一些拥有核心专利技术的中小企业面临生存危机，这为国内企业整合国际资源提供了机遇。因此，政府应该出台政策，支持企业整合，既支持半导体行业内部整合，又要支持整机企业整合或参股集成电路企业。记者：半导体产业发展模式一直在不断变化之中，各个国家、地区和企业的发展模式都不尽相同，从中国目前来看，应该采取什么发展模式？俞忠钰：近几年全球IC产业呈现出专业分工越来越精细和发展模式越来越多元化。不同的国家依据产业基础，选择了不同的发展模式。从我国的情况看，不管采用什么模式，都要解决IC设计生产与整机应用的结合问题。集成电路产业发达国家都有大的IDM（整合器件制造）企业，目前中国还没有这样大的IDM企业。中国IC产业当前应该以建立和发展IC设计业为重点，早点诞生中国的“高通”、“博通”。发展中国的IC设计业，可以有各种企业形态，并不是指单一的fabless企业。要鼓励整机企业发展IC的设计开发和应用，也不排除现有的IC制造封装企业将业务延伸至IC设计领域。近些年，华为、中兴通讯、海尔、海信、长虹等整机企业先后设立了集成电路设计部门，一些设计部门先后脱离整机企业成为独立的设计企业，部分产品也已进入整机中。今后应该在IC设计和整机开发融合上下大力气，创新出新的企业形态，促进设计业做大做强。

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