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  • 印度拟建全球最大光伏电站 欲成就太阳能大国

    近日，印度联邦政府新能源与可再生能源部（MNRE）向世界银行申请贷款，要求后者提供总额达5亿美元的贷款，以启动在拉贾斯坦邦规划建设的4吉瓦太阳能项目。据了解，这笔贷款将用来支持该项目第一阶段750兆瓦装机容量的建设。近年来，印度大推可再生能源建设，尤其看好太阳能未来的发展。今年1月初，印度国家太阳能公司和印度国家电力公司等6家国有企业签署谅解备忘录，计划联合在临近斋浦尔（印度西北部旧邦，现为拉贾斯坦邦的一部分）的桑珀尔盐湖湖畔建造大型太阳能光伏电站。《华尔街日报》撰文称，该项目总装机规模高达4吉瓦，预计占地96平方公里。建成后，年发电量可达到64亿千瓦时，有望成为全球最大的光伏电站。全面竣工后，将主要为印度西北地区数百万家庭供电。印度政府官员表示，该项目预定在7年内分4个阶段兴建。此次向世界银行申请贷款就是为了该项目的第一阶段建设。虽然印度打造太阳能大国的决心不小，但实际操作起来却困难不少。MNRE指出，仅桑珀尔盐湖光伏项目第一阶段的总成本预计就将达到10.8亿美元，即使向世界银行的贷款申请成功，也还差过半资金需要筹措。糟糕的是，据MNRE透露，印度政府并未在第11、12届国家规划期间（20072017）向世界银行申请任何贷款。此外，有专家指出，该项目的规模庞大，很可能将面对自然生态带来的障碍。由于印度政府至今没有公布项目选址的具体界限，环保人士担心，项目未来可能触及国际湿地公约对桑珀尔盐湖湿地的保护。桑珀尔盐湖是印度最大的产盐区之一，分布在拉贾斯坦邦三区交汇处，靠近沙漠的边缘。湖水依赖雨水供应，为桑珀尔镇2.4万人口，及周边近百个小型非法定居点提供饮用水。过去几十年里，湖周边大面积的土地已经干涸。这里还是火烈鸟的重要栖息地。印度《湿地养护和管理规则》禁止任何工业活动对湿地生态系统产生不利影响，这给太阳能项目的建立带来了很大的障碍。2010年1月，印度政府发起了贾瓦哈拉尔&dot；尼赫鲁国家太阳能任务计划（JNNSM），期望在2022年前，将太阳能发电能力提高到20吉瓦。此举或将太阳能发电占印度总发电量的比例，从目前的不及1%提高到约5%.印度之所以对太阳能抱有如此深厚的期望，主要是因为近年来该国对石油和天然气等能源的进口激增，带来了长期贸易逆差，国际市场对印度的信心也随之动摇。太阳能发电不仅能够帮助减少印度对于进口油气和燃煤发电的依赖、降低温室气体排放，同时还有助于印度维护能源安全，实现到2020年单位GDP排放水平比2005年降低20%25%的目标。然而，要想实现宏伟的发展目标，仍有许多挑战摆在印度太阳能产业面前。其中包括缺乏低成本融资渠道、匮乏基础设施、缺少太阳能光伏制造商所需的原材料，以及不完善的供应链导致高库存成本等。

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  • 欧力士在日本开工建设8.7MW太阳能电站

    日前金融集团欧力士(Orix)日前在日本三重县四日市开工建设一座8.7MW太阳能发电站。计划在超过12.7万平方米的位置上安装超过3.4万个电池板。下个月开工建设，计划2015年十一月投入运营。欧力士日前预计，该项目将产生九百六十万千瓦时，足以为日本近三千户家庭供电。本月早些时候，欧力士表示对一座430MW光伏电站有兴趣，其配备超过一百万个多晶硅太阳能组件，其可能建设在日本南部。四月，欧力士宣布，其六十七座太阳能发电站已经开始发电，总计最大输出达66.7MW。

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  • 全球半导体技术未来发展路线图

    一、半导体产业生态环境半导体产业诞生于上世纪70年代，当时主要受两大因素驱动：一是为计算机行业提供更符合成本效益的存储器；二是为满足企业开发具备特定功能的新产品而快速生产的专用集成电路。到了80年代，系统规范牢牢地掌握在系统集成商手中。存储器件每3年更新一次半导体技术，并随即被逻辑器件制造商采用。在90年代，逻辑器件集成电路制造商加速引进新技术，以每2年一代的速度更新，紧跟在内存厂商之后。技术进步和产品性能增强之间不寻常的强相关性，使得相当一部分系统性能和利润的控制权转至集成电路（IC）制造商中。他们利用这种力量的新平衡，使整个半导体行业收入在此期间年均增速达到17%。21世纪的前十年，半导体行业全新的生态环境已经形成：一是每2年更新一代的半导体技术，导致集成电路和数以百万计的晶体管得以高效率、低成本地生产，从而在一个芯片上或同一封装中，可以以较低的成本整合极为复杂的系统。此外，封装技术的进步使得我们可以在同一封装中放置多个芯片。这类器件被定义为系统级芯片（systemonchip,SOC）和系统级封装（systeminpackage,SIP）。二是集成电路晶圆代工商能够重新以非常有吸引力的成本提供“新一代专用集成电路”,这催生出一个非常有利可图的行业--集成电路设计。三是集成电路高端设备的进步带动了相邻技术领域的发展，大大降低了平板显示器、微机电系统传感器、无线电设备和无源器件等设备的成本。在此条件下，系统集成商再次控制了系统设计和产品集成。四是互联网应用和移动智能终端的崛起，带动了光纤电缆的广泛部署和多种无线技术的发展，实现前所未有的全球移动互联。这个生态系统创造了“物联网”这一新兴的市场，而创新的产品制造商、电信公司、数据和信息分销商以及内容提供商正在争夺该市场的主导权。半导体是上述所有应用的基石，所有的创新离不开半导体产业的支持。二、全球半导体技术发展路线上世纪60年代后期，硅栅自对准工艺的发明奠定了半导体规格的根基。摩尔1965年提出的晶体管每两年一次的更新换代的“摩尔定律”,以及丹纳德1975年提出的“丹纳德定律”,促进了半导体产业的成长，一直到21世纪初，这是传统几何尺寸的按比例缩小（ClassicalGeometricallyDrivenScaling）时代。进入等效按比例缩小（EquivalentScaling）时代的基础是应变硅、高介电金属闸极、多栅晶体管、化合物半导体等技术，这些技术的实现支持了过去十年半导体产业的发展，并将持续支持未来产业的发展。（一）器件信息处理技术正在推动半导体产业进入更宽广的应用领域，器件成本和性能将继续与互补金属氧化物半导体（ComplementaryMetal-Oxide-SemiconductorTransistor,CMOS）的维度和功能扩展密切相关。应变硅、高介电金属闸极、多栅晶体管现已广泛应用于集成电路的制造，进一步提升器件性能的重点将在III-V族元素材料和锗。与硅器件相比，这些材料将使器件具有更高的迁移率。为了利用完善的硅平台的优势，预计新的高迁移率材料将在硅基质上外延附生。2DScaling最终将在2013国际半导体技术路线图（ITRS）期间达到其基本限制，无论是逻辑器件还是存储器件正在探索如何使用垂直维度（3D）。3D设备架构和低功率器件的结合将开启“3D能耗规模化（PowerScaling）”时代，单位面积上晶体管数量的增加将最终通过多层堆叠晶体管来实现。遗憾的是，互连方面没有新的突破，因为尚无可行的材料具有比铜更低的电阻率。然而，处理碳纳米管、石墨烯组合物等无边包裹材料（edgelesswrappedmaterials）方面的进展为“弹道导体”（ballisticconductor）的发展提供基础保障，这可能将在未来十年内出现。多芯片的三维封装对于减少互联电阻提供了可能的途径，主要是通过增加导线截面（垂直）和减少每个互连路径的长度。然而，CMOS或目前正在研究的等效装置（equivalentdevice）的横向维度扩展最终将达到极限。未来半导体产品新机会在于：一是通过新技术的异构集成，扩展CMOS平台的功能；二是开发支持新一代信息处理范式的设备。[1] [2] [3] [4] [5]  下一页

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  • Solarwatt收购CentroSolar子公司拓展进军荷兰和法国

    德国光伏组件制造商兼项目开发商Solarwatt日前收购破产的光伏项目开发商CentroSolar旗下两个运营中心，以进一步推动其欧洲的拓展计划。财务细节尚未公布。已经经历自己的财务重组，Solarwatt表示，其正在满负荷运营其制造厂，在过去十二个月已经在萎缩的德国市场获得市场份额。收购CentroSolar位于荷兰和法国的业务还涵盖整个CentroSolar的欧洲国际商标产权。据说收购的子公司尚未受到破产程序的影响，因此能够继续作为光伏系统供应商在其特定市场运营。Solarwatt首席财务官CarstenBovenschen表示：“我们目前凭借一个健康的股东结构全面重组并融资。尽管该市场正在萎缩，但是我们能够在过去十二个月较去年同期将我们的销售额翻两番。我们在住宅用途和小型商业系统安装项目中的市场份额，目前提高到超过百分之十，并且我们正致力于其他创新产品和系统，使Solarwatt进一步向前。”Solarwatt位于德国德累斯顿，聘用约一百五十名员工。

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  • 三星或为苹果代工A9芯片 将采用14纳米工艺

    7月1日，据科技博客网站AppleInsider报道，中国台湾地区科技类媒体DigiTimes刊文称，三星和Globalfoundries将于明年初在纽约一家芯片工厂小批量生产14纳米移动芯片，为代工苹果A9芯片奠定基础。DigiTimes周二报道，三星和Globalfoundries将在三星位于纽约的Fab8小批量生产14纳米A9芯片。如果这一消息属实，意味着三星将更换为苹果生产芯片的工厂。目前，三星在位于德克萨斯州奥斯汀的芯片工厂为苹果生产移动芯片。今年晚些时候试生产后，三星和Globalfoundries将于明年初起小批量生产14纳米芯片。据悉，三星和Globalfoundries希望与两大合作伙伴达成芯片代工协议：苹果和高通。DigiTimes称，如果三星和Globalfoundries最终赢得苹果订单，苹果A9芯片将采用14纳米工艺。但是，据悉英特尔和台积电也在争夺苹果订单，因此三星和Globalfoundries未必能“笑到最后”。有关英特尔为苹果代工芯片的详细信息尚不得而知，但有媒体报道称，台积电计划利用其16纳米FinFETTurbo芯片制造工艺赢得苹果订单。据悉，台积电根据苹果要求对其芯片制造工艺进行了优化。如果苹果保持惯常的芯片升级周期，A9芯片将被应用在明年末发布的最新型号iPhone和iPad中。目前最新型号的iPhone和iPad配置A7芯片，今年秋季发布的iPhone和iPad将配置A8芯片一年前就有传言称三星将利用14纳米生产线为苹果代工A9芯片。

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  • SunPower成为加州试点储能最新的光伏供应商

    通过将与住宅建筑公司KBHomes现有合作伙伴关系的条款延伸至包含储能，SunPowerCorporation日前成为在加州住宅储能系统部署试点的最新美国太阳能供应商。SunPower目前对一百五十个KBHomes建造的社区的居民提供太阳能电池板租赁——未公布储能系统的数量，根据加州试点计划还将提供内置能源使用监测。最初，该储能系统将使得用户能够在停电时保持电力供应，同时使得居民能够控制其电力使用。SunPower散发的宣传材料表示，该公司正在寻求提供可以被更广泛使用的储能，称“在不久的将来，预计储能类别将出现大幅增长，同时增加如家庭能源管理等额外利益。”再次谈及“不久的将来”，首席执行官汤姆·维尔纳(TomWerner)表示，总有一天电池储能将用于为夜间使用存储电力。其他住宅太阳能公司，如SolarCity最近也试验类似计划，SolarCity的电网整合总监埃里克·卡尔森(EricCarlson)今年初在接受记者采访时表示，其公司将储能视作太阳能“必然的”下一步。首席执行官汤姆·维尔纳重申，SunPower正在澳大利亚和德国测试储能解决方案，2010年已经开始最初研究储能加太阳能。该测试此前被广泛报道已经被搁置，该公司涉足澳大利亚的公告标志着SunPower回归这一领域。

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  • 印度制造商解除对国家太阳能任务威胁

    印度太阳能制造商协会（ISMA）表示，印度国内生产商和非倾销产品进口商完全能满足印度贾瓦哈拉尔尼赫鲁国家太阳能任务的目标。新任能源部长PiyushGoyal曾表示，印度80%的太阳能产品依赖进口，如果对产自中国、台湾，马来西亚和美国的产品征收反倾销征税，可能会影响国家太阳能目标的实现。ISMA对这一观点嗤之以鼻。印度电池制造商和反倾销申诉发起者Indosolar公司董事总经理RahulGupta认同ISMA的观点，强调依靠太阳能进口来支撑本国太阳能发电能力是一种短视行为。他向光伏杂志表示，在未来的几十年内，能源和水安全问题将越来越重要，印度必须有自己的“制造生态系统”。同时，印度本国制造商拥有1.21吉瓦的电池制造能力，其中绝大多数目前在闲置中。就算2014年需求上涨35%，达1.22吉瓦，他们也可以从一些非倾销的国家，如韩国、新加坡和阿联酋的沙迦等地进口满足需求。NarendraModi领导的新政府必须在8月22日前决定是否实施该国商务部提议的征收反倾销税行为。

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  • 布局物联网 奥地利微电子与Dialog将合并

    IC设计业整并潮方兴未艾，据传，奥地利微电子(AMS)与德国类比IC厂Dialog正在谈判合并，似乎在为布局物联网作准备，估计合并后公司市值达42亿瑞士法郎。Dialog电源管理IC由台积电(2330)代工并获苹果招牌iPhone及iPad系列产品采用。AMS以光感测IC闻名，在成功打进三星的供应链后，也积极进攻电源管理IC市场。英国《金融时报》报导，Dialog与AMS计划以对等方式合并，但双方在价码上还未谈妥。若成案，Dialog将自法兰克福证券交易所下市并并入AMS，合并后公司执行长由Dialog指定，而AMS则获公司董座提名权。数据供应商Dealogic资料显示，半导体业今年并购案谈成的已有171件、累计交易金额达135亿美元，当中包含AnalogDevices以24亿美元收购HittiteMicrowave。截至25日收盘为止，奥地利微电子市值约21亿瑞士法郎(23亿美元)，而Dialog市值约为17亿欧元。

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  • IBM芯片设计师成新宠？苹果高通争挖角

    据消息称，由于IBM秘密计划出售纽约和佛蒙特州的老旧芯片工厂，苹果、高通等移动芯片开发商都开始了挖角蓝巨人的顶级芯片设计师的“战役”。IBM芯片设计师成新宠？苹果高通争挖角纵观这些年，IBM在芯片制造领域一直占据着很强的技术优势，但是近年市场快速变革却导致了该公司陷入了被动的局面。移动设备的极速增长，以及PC等高端处理器行业走向更廉价等因素，也都促使着一些移动芯片的开发商开始了挖角IBM人才的“争夺战”，更优厚的待遇，也将成为吸引这些人才有力武器。

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  • 美农场用废弃LED灯成功种植多种农作物

    美国圣路易斯市的GatewayGarlic城市农场在当地不仅以种植大蒜并且每年举办一次“大蒜节”而著称，近期所采取的一项新举措也使其成为新种植技术的一个先锋。该农场开始收集城市里废弃的LED交通信号灯，并成功种植了多种农作物。这一举措的可行性最初是由农场的马克·布朗发现的，有一天他看到一个损坏的交通信号灯被丢弃在路边，显然是由于一次交通事故而使交通灯发生了损坏。他觉得自己能够将这盏灯修好并卖给一些五金配件店等地方。当他回去打开这盏交通灯后，惊奇地发现里面的LED灯泡完好无损。他在农场曾经听说过用LED种植农作物的说法，于是他怀着好奇进行了尝试，结果成功种植了一些西兰花、甘蓝和洋葱头。“这并不是我第一次看到路边的废弃交通灯，市里从来没有对这些进行回收，”布朗说。现在GatewayGarlic还与当地的业余务农人员以及寒暑假时期来自学校的“童子军”进行合作，一起来收集这些废弃交通灯，并培育各类农作物。

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  • 全球LED化学材料市场分析报告

    根据美国著名的增长咨询公司弗若斯特沙利文2014年6月发表的研究报告，作为LED灯产业最具附加值的夹具装配部分面临巨大的市场价格压力和创新需求，夹具设备生产所需要的化工原料错综复杂，使其市场缺少垄断全行业的厂商，同时也带来广阔的市场机遇。报告指出，2013年全球LED包装市场收入增加至50亿美元，全球有6000家潜在用户。预计在2013年至2018年间，全球LED包装市场收益的复合年增长率将达18.5%,市场规模将达117亿美元。背景介绍LED灯是当前主要的固态照明产品，又叫发光二极管，被普遍用来替换老一代照明设备如：白炽灯、卤钨灯管、紧凑型荧光灯(CFL)等产品，具有体积小、耗电量低、使用寿命长、亮度高、热量低、环保、耐用等特点。LED灯可分为高亮度LED(HB-LED)和小型LED，其中小型LED市场已渐成熟，高亮度LED因其广泛的适用性使其市场机会巨大，也是弗若斯特沙利文的关注重点。高亮度LED灯的产业链主要有五个环节：LED芯片制造、LED器件封装、LED模块、LED夹具和终端产品应用。LED芯片是一种固态的半导体器件，其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅，在LED灯所需的化学材料中，使用在LED芯片制造的材料占据所有材料价值构成的9.1%;LED器件封装是指发光芯片的封装，与集成电路封装有较大不同，不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，这个环节占据了价值构成的14.9%;LED模块就是把LED按一定规则排列在一起再封装起来,加上一些防水处理组成的产品，占据了整个产业价值的14.9%;而LED夹具就是固定LED装置，使之有正确位置的固定装置，它占据了整个化学材料产业价值构成的60.2%。高热度LED灯主要应用于四个方面：照明(包括普通照明装置和夜间指示牌)、电子产品(遥控器、移动装置、和闪光灯等)、汽车的内外部照明和工业用途。市场竞争态势全球LED材料市场活跃的竞争者有55家，在其成品和半成品市场都各有不同的主要供应商和使用者，主要供应商包括：美国陶氏(Dow)、英特美(Intematix)杜邦(DuPont)和Sabic(沙特基础工业公司)。具体来说，芯片环节化学材料生产的市场集中度在55%左右，主要的竞争者为陶氏、西格玛奥瑞奇集团(SigmaAldrich)和林德(Linde)，主要的采购商为森安(Sanan)、晶元光电(Epistar)和LG，最终用户集中度为55%左右;LED器件封装部分的材料市场集中度在75%左右，主要竞争者为日亚化学(Nichia)、陶氏和富士伦(Kuraray)，主要的采购商为日亚、三星和欧司朗(Osram)，最终用户集中度为65%左右;LED模块化学材料的市场集中度较高、主要的生厂商为3M、杜邦和朗盛(Lanxess)，主要的应用商为：贝格斯(Bergquist)、A.A.G和莫仕(Molex)，终端用户集中度正常;LED夹具产业市场集中度较高，主要生产者为：拜耳材料科学(BayerMaterialScience)、沙特基础工业、汉高(Henkel)，主要应用商为飞利浦照明、法雷奥(Valeo)、德国海拉(Hella)、日本小系(Koito)，终端用户集中度较低，十分分散。主要驱动因素弗若斯特沙利文公司的研究指出，2013-2018年，全球LED化工材料市场的主要驱动因素包括以下几点：第一，LED市场容量的增长拉动整个产业链化工原料需求的增长。LED夹件装置快速渗透进普通照明设备，使得现有的替换灯和新型基于LED技术的照明市场有着巨大需求，预计2013至2018年间LED夹件的年复合增长率将达35%。2013至2018年间整个LED市场的年复合增长率将达29.7%随着照明工业对LED利用的不断推广，适应LED设备的新技术的快速发展，使得相关化工原料产业得以快速发展并超过LED产业的发展速度：不同于传统灯管的机械固定设备，LED灯具内部的粘合剂的市场将逐步打开;LED比传统的灯管散热小，使得更多的工程塑料得以应用;与LED相适应的的透镜技术，将对PC和PMMA等透明塑料产生需求。第二，LED相关技术的创新和发展，带动化工原料市场需求。首先，精密封装技术(COB)和多芯片组装技术应用的逐渐推广带动了芯片生产原料的需求。精密封装技术是将LED芯片直接安置在印制电路板上，而传统的表面装配技术生产具有模块或者插脚的器件来连接芯片与模块，技术的发展将导致相应的化工原料需求产生变化：因为很多的精密封装板块囊括数个芯片，相对于单芯片组装的独立器件，荧光粉和密封剂的消费量将增加;器件载板也会因此技术销量猛增。[1] [2]  下一页

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  • 物联网商机热　晶圆厂加强特殊制程布局

    物联网(IoT)应用已成为晶圆代工业者朝向差异化发展的重要驱动力。物联网概念持续延烧，更被半导体业者视为下一个黄金产业，而其中所牵涉到的各种晶片，因需要多种制程平台支援，此将提供晶圆代工业者有别于朝向先进制程发展的另一条出路，更有助于晶圆代工业者实现差异化布局。拓墣产业研究所研究经理陈兰兰表示，物联网应用包含穿戴式设备、智慧家庭、智慧医疗、智慧物流、智慧交通等概念，除须高速资料处理、储存和传输外，多数功能更须透过极低功耗、制程特殊的半导体元件来实现。事实上，物联网应用涉及到低功耗微控制器(MCU)、射频(RF)通讯、面板驱动、触控、功率元件、感测器等众多半导体元件，这些元件大多不须用到最先进的制程，部分产品甚至需要特殊制程技术。据了解，物联网的各式应用对应到制程平台，除逻辑制程之外，更重要的是多元化嵌入式非挥发性记忆体(eNVM)、高压(HighVoltage,HV)、微机电系统(MEMS)感测器、RF、BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)等特色制程平台的需求；有鉴于此，物联网应用自然成为许多晶圆代工业者全力重点打造的业务布局，如晶圆代工指标厂商之一的格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)，近年来即戮力透过制程平台的整合以提高扩展性，抢食物联网商机。格罗方德新加坡厂区资深副总裁暨总经理洪启财指出，事实上，格罗方德一直跟整合元件制造商(IDM)保持良好关系，近年来透过不断购并与合作模式，强化格罗方德的技术实力，并提供多元的制程技术；而为了提供更为弹性的基本平台(BaselinePlatform)，以利代工客户保有对市场的灵敏度，该公司正在积极地透过模组化技术平台整合各式制程。陈兰兰则分析，虽然晶圆代工龙头--台积电的技术实力无庸置疑，但其关注和投入的重点仍在应用处理器(AP)、基频(Baseband)处理器、绘图处理器(GPU)、现场可编程闸阵列(FPGA)等高阶晶片，难以全面兼顾，因此二、三线晶圆代工厂存在着极大的机会，尤其是大陆晶圆代工业者，近年来纷纷加强在特殊制程的布局，以做为在生存发展的重要策略。

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  • 绿色LED取得突破，利用Si基板大幅削减成本

    多色LED达到400lm/W科锐公司的技术还存在“谜团”。该公司2014年3月发布了发光效率为303lm/W的白色LED，这个效率超过了以往的白色LED技术的发光效率理论极限。对此很多观点认为，“应该是采用了与蓝色LED和黄色荧光材料的组合不同的技术”（某LED技术人员）。实际上，如果采用构造与以往的白色LED不同的技术，发光效率的理论极限要高得多。若不使用荧光材料，而是组合以红色（R）、绿色（G）和蓝色（B）分别发光的LED来形成白色光，还有望实现409lm/W的超高发光效率。绿色LED发光效率低利用多色LED形成白色光的想法以前就有。但输给了日亚化学工业的技术。主要有两点原因。第一，多色方式要想维持白色，需要根据各色LED发光状态的时间变化来控制各LED的驱动电流。第二，与红色和蓝色LED相比，绿色LED的发光效率太低。绿色LED是在GaN中添加铟（In），增加发光波长实现的。但生长晶体时非常难控制In的组成比，无法制作高品质晶体。调色功能成为LED照明的轴心不过，最近出现了重新挑战这种多色LED方式的企业，这就是荷兰皇家飞利浦。该公司采用多色LED方式，于2013年4月开发出了发光效率为200lm/W的直管型LED灯“TLED”。针对存在课题的绿色发光改进了方法，确保了所需的发光效率。这是通过组合蓝色LED与自主开发的高效率绿色荧光材料实现的。另外，飞利浦还导入了根据各色LED发光状态的时间变化来控制各LED驱动电流的机制，从而能一直保持白色状态。利用该机制，还实现了可选择不同颜色的调色功能。飞利浦把这种基于多色LED的调色功能与利用通信功能远程控制照明器具的智能照明功能组合在一起，作为LED照明的重要附加值提供。估计这是打算重新构筑LED照明产品群的战略。2012年10月，该公司上市了可显示1677万色的LED灯泡“hue”。另外还推出了有10多种颜色的LED封装。绿色LED取得突破针对多色LED方式，还有的研究人员不依赖荧光材料，而是全力开发具备高发光效率的绿色LED。比如名古屋大学研究生院工学系研究科教授天野浩的研究室。最近，该研究室已有眉目实现外部量子效率（EQE）高达约60％的绿色LED。而在此之前，EQE最高只有20％左右。此前，很多研究人员和企业都放弃了提高绿色LED的InGaN晶体品质。因为，只要晶体生长时的温度稍有偏差，就会出现In过剩或者不足的情况。天野研究室采取的是实时、详细地观察晶体生长的方法。在晶体生长时边照射3种波长的激光，边观察晶体状态，根据情况调整温度等生长条件。天野介绍说，“接下来要对结果进行详细分析和评测”，通过与高效率红色LED和蓝色LED等组合，“应该能实现接近300lm/W的效率”（天野）。新基板蕴藏着巨大的可能性在对白色LED的要求中，（2）制造成本、（3）高亮度化以及（4）超越显色指数和眩光极限的技术大多都与新基板有关。这些技术不使用蓝宝石基板，而是在其他基板上生长GaN晶体制作LED。可以选择SiC基板、Si基板以及GaN基板等。这些基板虽然各有各的课题，但优点是都蕴藏着能大幅超越以往白色LED技术的冲击力，有望开拓LED照明的新用途。此外，也有想利用蓝宝石基板提高发光效率和支持大电流密度的研究开发（图8（b～d））。这些开发大多都是在基板上稍微施加一些特殊加工，目前还没形成主流技术，不过为解决存在的课题，正在加速开发。新基板将在与蓝宝石基板的竞争中，加速提高性能。利用Si基板大幅削减成本在新基板技术中，有望（2）大幅降低制造成本的，是在Si基板上生长GaN晶体的“GaNonSi”技术。该技术最近突然开始受到关注。GaNonSi技术的最大特点是，制造装置可使用普通的半导体用装置。这样就有望大幅削减包括封装工序在内的制造成本。也在推进GaNonSi技术研发的名古屋大学的天野预测，“采用GaNonSi技术可将LED封装价格降至1/4”。GaNonSi技术还有其他优点。比如通过采用半导体制造技术，可提高加工效率，能与其他电路集成等，有望催生新的附加值。另外，GaNonSi并不是新技术。该技术虽然备受期待，但直到最近才开始推进实用化，这是因为一直未能解决技术课题。例如，由于GaN与Si的晶格常数之差和热膨胀系数之差较大，不容易在Si基板上生长高品质GaN晶体。因为热膨胀系数不同，存在晶体破损和硅晶圆曲翘的课题。制作的LED发光效率也比较低，很难追上性能领先的蓝宝石基板白色LED。另外还存在作为LED基板来说最致命的课题，即Si会吸收可见光。

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  • 英特尔销售负责人吉罗伊将换岗

    北京时间6月28日早间消息，英特尔(30.93,0.15,0.49%)周五宣布，该公司销售业务负责人托马斯·吉罗伊(ThomasKilroy)已决定在病休归来后辞去这一职务。现年57岁的吉罗伊一直都担任主管英特尔销售和营销集团的执行副总裁兼总经理。据英特尔周五向美国证券交易委员会(SEC)提交的文件显示，吉罗伊已在本周向英特尔表示，将于7月17日结束病假，但他将改任一个新的工作岗位，为英特尔总裁蕾妮·詹姆斯女士(ReneeJ.James)制定公司策略。英特尔发言人称，虽然吉罗伊的健康状况正在好转，但他感觉自己无法满足销售负责人岗位所要求的频繁商务旅行及其他条件。吉罗伊1990年加盟英特尔，随后自2005年以来一直都担任该公司高管。担任销售负责人期间，他一直都负责英特尔与PC和服务器厂商等大客户之间的联系事务。英特尔称，该公司全球销售和运营负责人格雷格·皮尔森(GregPearson)在吉罗伊病休期间一直都暂代其职务，未来一段时间里他将继续担任该职，直到公司找到正式人选时为止。文件称，在此期间吉罗伊将在英特尔销售和营销业务方面提供顾问建议。(唐风)

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  • 垄断移动SIM卡芯片价格 三星等巨头面临巨额罚单

    据路透社报道，知情人士上周二称，欧洲监管部门准备在未来数周对三星电子、飞利浦、英飞凌处以反垄断巨额罚款，原因是这三家公司串谋操纵移动SIM卡芯片价格。这一垄断案的调查，从2008年10月份就已经开始，但是欧盟对相关的公司，发起了突击调查。去年，负责反垄断事务的欧盟委员会，指控三星、英飞凌、飞利浦等半导体厂商参与了卡特尔组织，在SIM卡所用的芯片市场，形成了垄断集团，合谋定价，导致行业和消费者受损。这种包含有身份信息的芯片，除了手机的SIM卡之外，也用于银行卡、护照、身份证、电视系统等领域。一位消息人士表示，欧盟的巨额罚款，将会在七月份或是九月份做出。按照欧盟的规定，参与市场价格操纵的公司，可以处以最高达该公司相关业务收入10%的罚款。以荷兰飞利浦公司为例，其2013年的收入为233亿欧元。飞利浦公司去年解释说，欧盟调查的SIM卡芯片操纵案，发生在2003年到2004年时期，主要涉及旗下的半导体业务。2006年，飞利浦退出半导体市场，将芯片业务以一百亿美元的价格转让给了国际财团。这一操纵案还有另外一家涉事公司，日本的瑞萨科技（日立公司和三菱电气的合资公司），消息人士透露，瑞萨科技公司曾经向欧盟提供有关价格操纵行为的消息，因此可能被免于处罚。上述半导体厂商过去表示，希望和欧盟委员会就此案达成和解，这意味着承认价格操纵的违法行为，并拿出一成的收入作为罚款，不过，相关和解的谈判去年破裂。

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