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  • 富士康起诉三家日本企业专利侵权

    富士康科技集团(FoxconnTechnologyGroup)昨日宣布，正在向美国一家法院起诉三家日本企业专利侵权。这个迹象表明，这家苹果(Apple)iPhone和iPad的代工制造商正采取积极行动套现其不断壮大的技术根基。对东芝(Toshiba)、船井电机(FunaiElectric)和三菱电机(MitsubishiElectric)提起诉讼之际，富士康董事长郭台铭(TerryGou)要求股东耐心等待——该公司正努力扩大营收来源，计划投资新业务，如汽车电子系统和云计算。这起诉讼突显富士康——又名鸿海精密(HonHaiPrecisionIndustry)——正寻求从其不断壮大的与电子制造业务相关的专利库赚钱。本案针对的专利涉及应用于电视机、监示器、笔记本电脑、平板电脑和智能手机等各类产品的平面显示器。在销售放缓的大背景下，面对股东的压力，郭台铭在富士康的年度股东大会上表示：“请耐心等待，不要着急……我还是最大股东，因此，对鸿海不利的事，对我也不利。”记者无法联系上东芝、船井和三菱的代表请其置评。富士康没有说明其要求获得多少损害赔偿金，这起诉讼是在特拉华州联邦地区法院提起的。该公司近年一直在想方设法进军制造业以外的领域，目前其制造业务的大约一半依赖于苹果。本周富士康和同样为苹果装配产品的台资竞争对手和硕(Pegatron)均称，他们正在招工。据信此举与生产苹果下一代产品有关。去年，富士康成为赢得台湾4G电信运营牌照的六个竞标者之一，这是一个明确迹象，说明该公司计划将业务多元化。富士康已从日本软银(SoftBank)和特斯拉汽车(TeslaMotors)争取到业务。它将为软银制造一款机器人，并正寻求与特斯拉合作，为特斯拉的电动汽车生产触摸屏。富士康也是亚马逊(Amazon)新款Fire智能手机的代工制造商。富士康的财务表现近来逊于预期，部分原因是来自苹果的订单减少。该公司报告去年营收增长1.2%，至3.95万亿新台币（合1320亿美元），没有达到郭台铭设定的目标。然而，净利润增长13%，达到创纪录的1070亿新台币，在一定程度上得益于汇兑收益。有迹象表明，股东正变得越来越焦躁不安：英杰华(Aviva)、安盛(Axa)和加州教师养老基金(CalSTRS)等全球机构投资者本周宣布相关计划，拟在一连串问题上同富士康董事长沟通，包括透明度、长期战略、董事会的组成，以及40年前创立公司的郭台铭所构成的“关键人物”风险。

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  • 美国半导体公司有机会靠并购避税

    华尔街日报报导，美国药厂近来时兴透过并购交易规避美国税率，对于与制药产业有颇多相似处的半导体产业来说，这个选项似乎也很诱人。从「税负倒置」（taxinversion）的角度来看，晶片制造商和药厂有许多相似之处。两个产业都在海外拥有可观的获利，这导致两种结果：为了规避美国较高的企业税，把庞大现金在海外；或是接受远高于欧洲同业的税率，把钱汇回母国。不仅如此，晶片制造商还在设法寻找新的获利来源。FBR资本市场公司统计，过去一年来，晶片制造商宣布的并购交易价值超过200亿美元。FBR分析师罗兰德说，对有意参与产业整并的美国晶片制造商来说，税负倒置更添吸引力。他认为像是荷兰的NXP半导体和德国的英飞凌（Infineon）等企业，都可能成为美国同业的主要目标。对于英特尔（Intel）和高通（Qualcomm）这两家美国最大的晶片制造商来说，并购机会稍嫌有限，因为按美国税制，被收购目标的市值至少得占收购企业市值的20%，才能达到税负倒置的效果，除了ARM控股公司接近这个标准（但ARM不太可能被收购），欧洲没有其他同业旗鼓相当。不过，对规模较小的半导体制造商来说，可收购的目标就丰富不少。例如，市值510亿美元的德州仪器（TI），并购NXP或英飞凌就很合理；Microchip科技公司也有许多并购机会，分析师认为英国晶片商CSR很适合。然而，德仪是少数把多数海外获利汇回母国的企业，为了避税而并购的动机较低。

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  • 波士顿半导体设备公司收购MVTS 技术公司

    波士顿半导体设备公司(BSE)近日宣布其已完成对MVTS技术公司(MVTS)的收购。BSE和MVTS均为重新翻修的自动化测试设备(ATE)市场中的业界领先企业。两间公司在产品系列、服务提供和全球影响力方面合二为一，将为二级市场寻求ATE设备解决方案的公司提供一个单一、全面的来源。波士顿半导体设备公司总裁兼执行长BryanBanish表示：「这笔收购显著增强了我们的ATE业务。MVTS的服务一向享有盛誉，并且与原厂设备制造商的合作历史悠久。」自1994年以来，MVTS技术公司就已经为北美、欧洲和亚洲超过15个国家的半导体厂商供应一流的设备、服务和支援之解决方案。MVTS让客户和OEM能够紧密相连，以扩展及延长半导体设备及其他技术方面投资的寿命和价值。由于最近与FormFactor公司签订了授权合约，与CompleteProbeSolutions开展合作，并且增强了提供探针支援的MVTS员工，MVTS已迅速成为伊智(Electroglas)探针硬体与服务的领先供应商。Banish进一步指出：「将MVTS与BSE整合让我们的全球服务资源力量倍增，扩大了直接销售的覆盖范围，并增加了我们能够为客户提供的解决方案组合。其结果使得波士顿半导体设备公司成为业界最全面的新翻修后端产品及相关服务的来源。」

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  • AMS半导体与Dialog就公司合并进行初步谈判

    奥地利半导体公司的AMS上周四证实，公司正与总部位于伦敦的Dialog半导体就"对等合并的可能性"进行初步谈判。根据英国的收购规则，AMS可在7月24日前向Dialog提出确切的报价，后者为一家法兰克福上市公司。合并后的公司将拥有近50亿美元的市值。"讨论目前仍处在一个非常初步的阶段，是否产生交易并未确定。"双方在一份联合声明中表示。Dialog主要生产便携式电子产品中所使用的集成电路，LED照明和汽车。其产品主要应用在苹果的iPhone和iPad。该公司在2013年的营收为9.1亿美元，在全球拥有约1,100名员工。瑞士上市的AMS致力于制造模拟半导体，产品应OFweek半导体照明网用于移动，工业和医疗领域。该公司2013年的营收为3.778亿欧元（约5.144亿美元）。在2013年，公司在20个国家约有1，400名员工。

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  • 预测：2014全球IC设计产业营收一览

    根据TRI观察，2014上半年台湾IC设计产业受惠于中国大陆与新兴市场智慧手机需求旺盛、4K2K电视渗透率上升、世足赛带来LCDTV需求等三大因素，拉动了智慧手机晶片、驱动IC及电视SoC晶片之营收持续高涨，形成半导体产业少见的淡季不淡现象。展望2014下半年，虽为传统旺季，但中国大陆6月份缩减了3G智慧型手机补助，为市场投下变数，中国4G/LTE手机的销售情形，将成为左右台厂营收的重要关键。预估2014下半年台湾IC设计营收将达80.7亿美元，较去年同期减少3.2%，与上半年相较略减2.1%。 2014下半年台湾IC设计产业营收预测对照下半年全球IC设计产业发展，由于中国大陆加速4G/LTE智慧手机发展，使得4G/LTE、802.11ac及FHDDisplayDriverIC等高规格IC渗透率持续提升，此外，Apple与Google的新产品即将问世，加上因应4G与物联网(IoT)等需求，通讯基础建设与资料中心持续扩建带动，拓墣预估，2014下半年全球IC设计产业营收为461.4亿美元，较去年同期的448亿美元增加3%，较上半年增加15%，上下半年比重约为46:54。 2014下半年全球IC设计产业营收预测若从晶圆代工产业来看，好消息是2014年全球PC出货量已由衰转正，但平板出货量成长从两位数递减至个位数，LTE手机上半年在温和备货需求下，对供应链上游如代工厂及晶片厂有所助益，而下半年LTE需求能否真正起飞，端视消费者态度而定。整体而言，2014年全球半导体产业并没有特别爆发性需求，仅就特定技术的渗透率进展快速，如指纹辨识、4K2K等，下半年产业唯一变数是中国大陆4G/LTE的渗透率，由于高通(Qualcomm)与中国政府正处于角力战。Qualcomm先前与联发科(MediaTek)的授权合约改变，将中国中小型手机厂纳入授权体系，虽有助于Qualcomm授权金营收的增加，但也引发中小型厂集体投诉反垄断，Qualcomm虽坚持授权模式，不过也可能部份让利，此情势预料将在下半年Intel加入竞争后逐渐明朗。由于台积电(TSMC)在全球的先进制程地位已难撼动，二线晶圆代工尤其是中国业者，纷纷把差异化发展作为生存发展的重要策略，也就是在次尖端或特殊制程代工市场加强布局。物联网应用涉及低功耗MCU、RF通讯、面板驱动、触控、功率元件、感测器等众多半导体元件，这些元件大多不需用到最尖端制程，部分产品还需要特殊制程技术，因此，物联网应用自然成为二、三线晶圆代工厂需重点打造的业务布局。拓墣表示，物联网应用包含穿戴式装备、智慧家居、智慧医疗、智慧物流、智慧交通等众多热点概念，除资料高速处理、储存和传输外，多数功能的实现需用到极低功耗、制程特殊的半导体器件。对应到制程平台，除逻辑制程外，更多的是eNVM、HV、BCD、感测器等特色制程平台，台积电技术能力的先进性和全面性毋庸置疑，但其关注和投入重点仍在AP、BB、GPU、FPGA等尖端制程晶片，难全面兼顾，二、三线晶圆代工厂因此存在极大机会。 物联网应用已成晶圆代工差异化发展的重要驱动力此外，在DRAM方面，经历2013年整并，目前全球只剩下三家主要厂商，形成寡占市场，整体ASP已不若以往的大幅波动。随着SKHynix在第一季恢复供货，以及市场预期Samsung与SKHynix于下半年将顺利转换至25nm及20nm制程，会造成ASP下滑，促使近几个月的整体供应链存货维持在较低水准，然而DRAM高阶制程的转换并不顺利，下半年又是手机出货传统旺季，使得供应链传出7月可能调高报价的消息。分析表示，目前DRAMASP的大幅上升仅是短暂现象，产能短缺将随着制程转换良率的精进而获得改善，随着新手机产品的逐步上市，对DRAM的强劲需求也将逐步降低，拓墣预估，9月以后DRAM市场将回到正常供需，第四季DRAM产值还有一波的拉回修正，至于高密度高单价的DRAM产品，需等候高阶制程良率进一步改善之后，才可能大量采用，实际对于产品组合的改善，预料2015年才会发酵。 2014下半年全球DRAM产业营收预测

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  • SolarCity并太阳能电池模块厂 开创新营运模式

    全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处EnergyTrend25日出具报告指出，在模块效率不断提升的趋势下，自动化的比例将持续提升以提高产能与良率。目前美国系统安装成本约在每瓦3美元，而SolarCity日前宣布并购高效太阳能电池与模块制造商Silevo是已创造出新的营运模式。SolarCity日前宣布并购高效太阳能电池与模块制造商Silevo，使得SolarCity在系统市场的布局完全成型。全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处EnergyTrend研究经理胥嘉政表示，除了Silevo之外，SolarCity已经完成ZepSolar的并购，取得模块安装的创新技术，再加上先前的ParamountSolar与CommonAssets，未来SolarCity将结合创能、储能与电动车领域，创造出新的营运模式。胥嘉政指出，SolarCity着重在屋顶型和住宅型的案件开发，采用高效模块来降低其安装和营运维护的成本。在模块效率不断提升的趋势下，自动化的比例将持续提升以提高产能与良率。目前美国系统安装成本约在每瓦3美元，对照目前模块约占总成本的20-25%，对于SolarCity而言，相关的并购可以降低在模块以外成本的支出，进而提升其系统的投资报酬率。另一方面，SolarCity并购的另一个目的就是保持其在屋顶型市场的竞争力。尽管Silevo尚未有量产的实绩，在技术上仍有相当的前瞻性，只是量产部分仍待时间证明。多晶硅晶圆走势分歧海外业者报价上扬近期多晶硅晶圆的价格走势出现分歧，EnergyTrend指出，中国业者的价格持续下滑，但海外业者的报价则出现上扬，本周价格下滑0.1%来到每片0.98美元；单晶硅晶圆价格则持续下滑0.17%来到每片1.194美元；电池受到美国双反情势不明的影响，中国大陆业者暂缓执行相关的订单，对于台湾业者带来压力，影响到台厂价格出现下滑，本周价格来到每瓦0.362美元，跌幅0.82%。

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  • 昭和电工在华扩大LED生产所需高纯度氨气产能

    近日外媒报道，日本著名的综合性集团企业昭和电工在亚洲范围加强高纯度氨气的供给能力。今年1月起，昭和电工位于中国浙江省的子公司设备年产能从1,000吨提高到2,000吨。而从本月起，该子公司将在常规的汽缸出货基础上，全面启用罐式集装箱进行运输，以满足客户日益增长的需求。高纯度氨气是在液晶显示屏（LCDdisplay）和化合物半导体（LED）等的制造工序中作为氮化膜形成用气体而使用的特殊气体。LED用于一般照明和液晶显示的背景灯，目前除一般照明外，LED用于景观照明和大型屏幕的市场也在不断扩大。随着亚洲对高纯度氨气的需求扩大，扩大产能势在必行。除了中国，公司在日本和台湾地OFweek半导体照明网区均有高纯度氨气的生产据点，预料此次扩产后3个据点合计的生产能力提升至到6,000吨。公司在目前推进中的中期经营计划"PEGASAUS（飞马）"第Ⅱ阶段中，将半导体高纯度气体定位为增长型事业，并在今年进一步推进全球的开展，促进亚洲的生产和物流据点的强化，倾力于扩大销售。

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  • 200员工罹癌 三星认错赔偿

    全球第5大企业的三星集团是南韩人的骄傲，然而它也是部分员工用命换来的代价。《媒体》前天揭露，约有200名三星半导体工厂员工，因长期暴露在有毒化学物质下罹患白血病及罕见疾病。三星长年避而不谈，直到上月才松口道歉，承诺赔偿。据维权团体Banolim统计，三星在首尔以南的器兴区半导体厂，至少有58名员工罹白血病和其他血液相关的疾病，另有人罹患乳腺癌和脑癌。这些人在工作过程中都曾接触到放射线和苯。58岁计程车司机黄相基的女儿，2003年进入工厂工作，2007年因白血病辞世，年仅22岁。黄相基发现多人有类似情形，且都是20至30岁的年轻人，于是他开始与维权团体合作调查内幕。工厂没教毒物防护一名受害女工表示，工厂只要他们保持生产线干净，却没教安全处理化学物质，「工厂的重点是产品，不是工人」。一名1995年入厂的韩姓女工，工作2年开始经期异常，无法直行走路。2001年被判罹患脑癌，现已瘫痪。她母亲难过得把所有三星的产品换掉，表示一看到三星的标志就好心碎。《华邮》指，三星起初愿私下和解，支付医疗费和丧葬费，但当黄说想将此事通报政府求偿时，三星高层态度丕变，开始推卸责任。判决引起媒体关注南韩政府在2009年驳回工人的索赔。黄不甘上诉，缠斗2年后，法庭2011年判决下令政府得付赔偿金。这起判决引起媒体关注，三星电子董事长权五铉终在今年5月14日松口，称会对罹癌工人和家属提供合理补偿。

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  • 不堪ARM巨额专利费 韩国研发国产应用处理器

    6月26日消息，在移动互联网时代，韩国崛起成为全球最大的移动设备制造国之一，三星电子和LG成为领军厂商。不过，韩国企业却面临这样一个烦恼：由于没有国产的应用处理器架构，每年需要向英国ARM公司支付不菲的专利费。韩国政府已经决定，研发国产的应用处理器架构，和ARM正面较量争夺客户。在移动设备时代，英国ARM公司取代英特尔成为芯片行业明星，该公司研发的ARM架构应用处理器，以低功耗、高性能获得全行业欢迎，已经成为移动设备芯片的代名词。ARM公司自家不生产芯片，而是把芯片架构等技术授权给了厂商，从而每年获得不菲的专利费收入。今年一季度的财报显示，技术授权、专利费等收入，在公司总收入占到了近九成。据统计，2012年，韩国的大小公司，因为使用ARM应用处理器芯片架构和知识产权，向该公司支付了大约3.4亿美元的专利费，专利费开支几乎是2008年的两倍。照目前的速度，到2020年，韩国公司需要向ARM公司每年支付近9亿美元的专利费，显然，过高的专利费开支，会影响韩国消费电子行业在全球的竞争力。据台湾电子时报网站报道，面对这种依赖其他国家公司的现状，韩国政府已经做出决定，研发韩国自有的应用处理器架构，和ARM争夺市场，领导这一项目的将是韩国工业贸易能源部。截至今年一季度末期，韩国的多家研发机构，已经研发出了几款应用处理器架构，不过处理性能不足，还无法商业化。目前还不清楚三星电子和LG电子，是否参与了国产应用处理器架构的研发工作。媒体评论指出，英国ARM公司的处理器架构，性能强劲，使用便捷，韩国国产的架构要从ARM手中抢夺客户端，难度极大。据报道，韩国政府决定从目前的几个研发方案中选择最有竞争力的一个，投入将近3500万美元的研发资金，予以完善。韩国计划在未来五年之内，韩国国产的应用处理器架构，能够授权给芯片厂商开始制造。值得一提的是，韩国政府拥有“自知之明”，因为韩国国产的应用处理器架构和芯片，在中期内将无法在高端设备领域进行竞争，因此韩国国产架构芯片，主要面向中端移动设备市场。而在远期发展规划内，即从2017年到2022年，韩国将继续提升国产应用处理器的架构，使其达到高标准。如果研发顺利的话，到2020年到2025年，韩国将拥有国产的高性能应用处理器架构，在高端处理器市场参与争夺。台湾电子时报旗下的研究部门也指出，中国内地也制定了研发自有处理器架构的计划，因此韩国将会加快进度。如果相关芯片顺利投产，在2020年之后，韩国将可以每年节省近九亿美元的专利费支出。目前三星电子是全球芯片制造巨头之一，其从ARM公司获得技术授权，也生产ARM架构的应用处理器。据报道，两家公司正在紧密合作，生产64位的ARM处理器，另外，三星芯片业务还曾经制定计划，研发ARM架构的服务器芯片，向英特尔的优势产品提出挑战。

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  • 英特尔14nm主流处理器细节曝光

    Intel将在未来一年内连续推出两套14nm工艺主流处理器，其中Broadwell主打笔记本移动平台，Skylake则会为桌面平台带来全新升级，无论架构、技术都将有质的飞跃，尤其是支持DDR4。今天，我们又获悉了关于Skylake的大量细节情报，特别是在内存、热设计功耗方面都是首次曝光。我们之前就说过，Skylake将会四个不同版本：Y、U系列超低压单芯片移动版，H系列高性能移动版，S系列桌面版。它们都会搭配新的100系列芯片组，但是Y、U会把处理器、芯片组整合在一起，就像现在的Haswell，不过据说会是完全的单芯片SoC而不是胶水封装。H、S系列则还是双独立芯片，不过彼此间的互连总线会升级到DMI3.0，带宽将大大超出现在的DMI2.08GT/s。Skylake全部支持双通道内存，Y、U系列每通道一条，H、S系列每通道两条。Y、U都是双核心，内存支持LPDDR3-1600，后者还会支持DDR3L/DDR3L-RS-1600。换句话说，它们没有DDR4。Y系列搭配核显GT2，热设计功耗只有区区4W，而且注意这是热设计功耗(TDP)，不是缩水的场景设计功耗(SDP)。现在的HaswellY系列只能做到热设计功耗11.5W、场景设计功耗6W，Intel这是要疯啊。U系列有多个变种，GT2核显的TDP15W，GT3核显加64MBeDRAM嵌入式缓存的TDP15/28W。这俩级别和现在相同，但缓存是目前没有的。H系列是四核心，支持DDR4-2133。GT2核显的TDP35、45W，GT4核显加128MBeDRAM缓存的则是45W。S系列有三种：双核心GT2、四核心GT2、四核心GT464MBeDRAM。TDP都有35W、65W两种，四核心GT2的还有95W。内存都是支持DDR3L/DDR3L-RS-1600、DDR4-2133。Y、U、H系列都是BGA整合封装，部分型号支持可调TDP。S系列是独立封装，接口是新的LGA1151，需要新主板。根据此前报道，Skylake的核显将是“第9代低功耗架构”，GT2、GT3、GT4三个级别分别有24个、48个、72个执行单元，支持DX11.2、OpenGL5.0、OpenCL2.1，支持H.265硬件编码解码，可能支持共享虚拟内存。

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  • iWatch将引入“Micro LED”技术

    2014年5月苹果收购了创业公司LuxVueTechnology，该公司的MicroLED显示技术未来有望应用于iWatch、GoogleGlass、微投影仪等微显示器件领域。MicroLED技术是指在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的LED整列，如同LED显示屏，每一个像素可定址、单独驱动点亮，可以看成是户外LED显示屏的缩小版，将像素点距离从毫米级降低至微米级，相比于现有的微显示技术如DLP、LCoS、微机电系统扫描等，由于MicroLED自发光，光学系统简单，可以减少整体系统的体积、重量、成本，同时兼顾低功耗、快速反应等特性，2013年台湾工研院基于主动式LED微晶粒晶片技术，开发出单色微显示及微投影模组，主力应用瞄准如GoogleGlass等头戴式显示器。单色MicroLED阵列已经实现极高的DPI，2011年德州科技大学的团队发布了9.6mm×7.2mm面积的绿光主动定址MicroLED阵列，像素间距15微米，实现了VGA解析度，远高于目前的手机显示屏。全彩化、良率、发光波长一致性是目前主要的问题：单色MicroLED阵列通过倒装结构封装和驱动IC贴合就能够实现，而RGB阵列需要分次转贴红、蓝、绿三色的晶粒，需要嵌入几十万颗LED晶粒，对于LED晶粒光效、波长的一致性、良率要求更高，同时分bin的成本支出也是阻碍量产的技术瓶颈。MicroLED技术是指在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的LED整列，如同LED显示屏，每一个像素可定址、单独驱动点亮，可以看成是户外LED显示屏的缩小版，将像素点距离从毫米级降低至微米级。1998年德国亚琛工业大学研究团队采用湿法腐蚀方法在AlGaInPLED外延片上成功制作多个LED之后，开启了国际上对MicroLED阵列的研究，MicroLED作为主动发光器件，突出的优点在于分辨潜力大、高亮度对比、低成本，利用半导体加工技术，可以将MicroLED阵列像素尺寸控制在微米量级，可以应用于微显示器件和数据传输通信光源。2009年香港大学研究小组制作了一种集成光纤的微型LED阵列，在GaNLED外延片上设计了像素点直径20微米，像素间距120微米的阵列。2010年英国帝国大学研究小组将LED阵列应用于神经网络模拟刺激试验，利用GaNLED外延制作了像素直径20微米，像素间距50微米的64×64LED阵列。TexasTechUniversity的江教授团队在2011年发表了至今最高密度主动定址的MicroLED阵列芯片，外延生长绿光LED后通过刻蚀形成微阵列，然后通过倒装封装与驱动IC贴合，像素间距15微米，在9.6mm*7.2mm面积上实现了VGA解析度。2012年索尼曾在CES上展示了55寸CrystalLEDDisplay电视，厚度仅0.63mm，由600万颗微小LED组成，通过将晶圆上的LED微晶粒封装成150um的像素单体，利用真空吸嘴将单体转移至TFT驱动基板上。2013年台湾工研院推出了主动式LED微晶粒晶片技术，在0.37寸的晶片上实现了427×240的解析度，现阶段工研院电光所的微LED阵列投影模组光效可以达到40lm/W。未来MicroLED的潜在应用领域主要为微显示器件领域，如微投影仪、头戴式显示器、抬头显示器、可穿戴设备、GoogleGlass等，相比于现有的技术如DLP、LCoS、微机电系统扫描等，由于MicroLED自发光，光学系统简单，可以减少整体系统的体积、重量、成本，同时兼顾低功耗、快速反应等特性。

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  • 日本太阳能光伏市场规模达两兆日圆

    日本产业技术总合研究所(产总研)于六月24日举行“2014年太阳能发电研究成果发表会”，经济产业省再生能源方案课的课长村上敬亮于席间指出，日本2013年的太阳能市场规模已接近两兆日圆(约新台币五亿七千万元)。日经BP报导，产经省在六月17日举办的再生能源小委员会上曾指出，太阳能发电在2012年的市场规模约有一兆日圆，总雇用员工约为六万人，太阳能板的发货量约为4GW。村上课长说明，在这一兆日圆的产值中，约四千亿日圆为太阳能板生产，三千亿日圆为土地取得与整顿等工事费用，约两千亿日圆为电力调节器与支架等系统相关设备费用。在高达一兆日圆的产值中，约有九千亿日圆都投入了国内市场，显见太阳能产业对于日本国内的经济有很大的影响。而在产总研所举办的发表会上，村上课长说明2013年的太阳能产业成果比起前一年更加丰硕，太阳能板发货量达到9GW，产值也倍增到将近两兆日圆。此外，由于2014财年的太阳能收购价(Feed-inTariff)比前一财年低，因此许多人赶在2014年二月提出设备申请，使今年三月底止的设备核可量超过了68GW。对此，村上课长表示：“若核可的设备全数上线运营，所生产的电力将可占全国需求量18~19%，与我国将再生能源比例提升到20%的目标接近。”村上课长指出，日本国内每年可新增的太阳能安装量约为7~9GW，目前会尝试持续这样的进度。

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  • 欧盟可能将向飞利浦、英飞凌和三星电子开出罚单

    路透布鲁塞尔6月25日-据知情人士周二透露，欧盟监管部门未来几周准备对飞利浦、三星电子和英飞凌开出罚单，因操纵手机SIM卡用芯片(晶片)价格。2008年10月，欧盟执委会突击检查了这些企业，拉开了相关调查的序幕。去年，欧盟监管部门指控这些企业参与一个卡特尔组织。“这些企业可能将在7月底或9月遭到罚款，”其中一名消息人士称。由于欧盟决定尚未公开，此人士要求匿名。欧盟执委会官员、飞利浦和英飞凌高管均拒绝置评。目前无法联系到三星电子高管置评。飞利浦去年表示，欧盟提出的指控涉及旗下2003至2004年期间的半导体业务。之后该公司出售了这部分业务。消息人士表示，瑞萨科技(RenesasTechnology)不会被处以罚款，因该公司提醒监管部门留意此卡特尔组织。瑞萨电子在2010年收购了瑞萨科技，表示该公司并未公开表示曾向监管部门示警，也没有注意到其他企业将被处以罚款。违反欧盟法规的企业至多可被处以相当于其全球营业额10%的罚款。飞利浦2013年营业额达233亿欧元(317.2亿美元)。芯片制造商最初寻求和解此案，即认罪以将处罚金额减少10%，但谈判在去年破裂。

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  • 淡出手机市场，边缘芯片玩家的突破口在物联网

    在【智能硬件】系列专题文章《智能硬件浪潮，首先是芯片商们的饕餮盛宴》一文，钛媒体作者叶元指出：目前仅就国内智能硬件市场来看，依然停留在“现象级”的风靡，然而已经撬动了产业链上下游的各个环节，智能硬件市场的崛起必然是得益于这种协同效应。智能产品是前端，后端则是各大芯片商们期待已久的一次集体狂欢。毫无疑问，芯片厂商在整个智能硬件浪潮中扮演着重要的角色。芯片厂商作为供应链的上游，毫不夸张的说，几乎决定着整个智能硬件行业的发展大势。前不久，手机芯片行业经历了一次大调整，包括英伟达、德州仪器、飞思卡尔……一系列芯片厂商开始退 出或将重点发展方向转移至其他领域，紧接着“玩死”诺基亚的博通也宣布放弃手机基带业务，宣布进军物联网。确实，伴随着智能硬件越炒越热的今天，主流芯片厂商也已经争相进军物联网领域，这无疑对于边缘芯片厂商也是一个突破的机会。然而面对芯片巨头诸如英伟达、英特尔、高通在物联网领域的进军，边缘芯片厂商诸如联发科、博通该如何寻求突破？或者首先需要解决哪些痛点？一.设备间的互联，高效、快速的联网解决方案说到物联网，首先就需要设备是互联的，我们不妨大胆的设想以后的生活，每个人家中可能会有上百个互联网节点，然而在这些节点进行互联的时候，有一个很重要的问题：设备种类是非常繁多的，那么怎样把这么多控制节点互相连接起来？这就需要一套超低成本、超低耗电量的无线模块支持。如果说设备间的互联是为物联网提供了平台基础，那么接下来就是要把整个物联网系统连接到互联网上，这就需要一套把家庭无线网信号对接到WiFi或者网口的模块。说到这点，边缘芯片商博通在连接部分的布局，是值得借鉴的，早在2011年的时候博通就开始探索针对物联网的无线连接技术，推出了WICED平台，经过几年的技术积淀，现在正趋于成熟。二.云端数据收集之后的二次开发很多时候，作为使用者还是习惯于看到与自己有关的数据，所以家庭联网的数据最好可以在云端抓取，为开发者提供二次开发的可能，同时也可以让开发者针对个人的需求进行私人定制。这就需要一个稳定、安全的云服务端，在云端可以实现随时抓取家庭网络的信息。三．便宜、低功耗的互联解决方案对芯片厂商来说，低功耗的家庭互联方案、以及家庭物联网到互联网的对接，都是值得突破的地方。这些方案可能不需要很高的性能，但一定要低功耗，并且价格极其便宜。或许有人说，价格便宜，芯片商还哪来的利润？这你就错了，前期可不要因为价格便宜就忽略了利润，设想一下它们的数量。你们家有几部手机？多少电器？多少个插座、灯光开关？数量一旦上来，利润再小也是很可观的。但以上所提到的，都需要芯片商首先提供一个便宜、低功耗的家庭互联解决方案，否则免谈。四．资金+技术+长跑上面我们提到物联网需要解决的技术难题，但其实一些边缘芯片商，在技术专利这块是很匮乏的，往往需要耗费大量的金钱和时间重新开发，相比一些主流芯片商的技术积淀，这点无疑是边缘芯片玩家弱势的一环，所以在当下的风口，边缘芯片玩家必须要具备有竞争优势的技术和雄厚的资金支持，而由于物联网市场的不成熟，芯片玩家还必须要做好长跑的准备，因为在可见的将来或将形成多寡头占据绝大部分市场的局面，资金、技术、市场上无能为力的玩家只有淘汰出局。现阶段，我们时不时的就会看到有新设备发布，特别是针对消费者领域的可穿戴设备，但不得不说大部分产品造型丑陋、功能欠缺、Bug甚多，很多厂商不知道要做什么样的产品，无非是跟随大势，炒炒概念。但反过来，这样的市场环境对每家厂商都是一种挑战，大家都处于试错阶段。而从芯片厂商的角度来看，就是为这些试错企业提供一个平台，让企业在试错阶段花比较少的资源和人力，不需要把时间跟精力花在大家都共通的技术难点上。举例来说，现在的物联网就像一片荒芜的土地，只看到杂草丛生，不知道什么时候可以看到大树，但是芯片公司可以给它多一点水和肥料，让这些草的速度可以长得快一点，令土壤更适于大树的成长，时间久了，自然会看到树，芯片公司目前做的就是帮助他们去改变方向，尤其对于之前在手机领域玩不转的边缘芯片商，更是一次重新开始寻求突破的机会。?

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  • LED渗透率持续增温的六大因素

    LED具备极高的发光效率、可调整色温、亮度等照明优势，加上光源为颗粒材料，也能利用表面黏著技术在曲面基板上设置组构，形成更弹性的光源模块设计方案，不仅在节能环保具使用价值，进阶光控应用、超常寿命表现也超越传统灯具甚多，LED照明技术已确定逐步替代传统光源成为新世代照明应用主流。LED照明应用产业初期大多聚焦在替代性产品应用，以换装或是改良应用的替代性光源为主；但随著LED光源在替代白炽灯、卤素灯、萤光灯甚至是高压钠灯等传统光源比重渐增，对于照明的要求也越来越高。LED球泡灯单价持续探底，加速传统光源转换LED环保光源速度。Philips　　LED可搭配驱动控制器，达到控制LED光源色温输出与亮度目的。Osram　突破削价竞争泥淖 LED照明须从系统集成应用切入检视早期的LED照明应用市场价值链，自生产上游的磊晶、封装、散热／光学元器件、驱动元件至LED灯泡产品，因锁定替代性产品的应用市场，多半在价格竞争上面对严苛的市场削价竞争，产品毛利亦持续压缩。反观国际大厂经营LED照明应用产业，为看准照明应用系统角度，不只兼顾了替代性照明应用产品需求，也进一步延伸照明产业的服务范围，反而替代光源的相关产品或模块，仅是其看准的照明系统中的一部分。其进阶发展的智能照明应用价值链，能延伸到最上游的LED光源、模块／灯具、电子控制元件、照明应用系统、智能光控解决方案等，不仅市场空间更宽广，也能进阶提供给LED照明应用客户更多元的应用方案，同时也能为品牌摆脱严苛的价格竞争泥淖。照明应用市场基本上可以区隔居家／住宅照明、商用照明、户外空间照明、照明控制系统等。以居家／住宅照明应用来说，目前可以说是价格竞争最激烈的区块，尤其是用以替代白炽灯的LED球泡灯产品，由于是制式规格，也是LED照明业者大多会著力的重要应用市场，用以取代60W白炽灯的10W LED球泡灯为主流产品，单价已自2012年的30美元上下，在2013年已降至单颗最低13美元，2014年10W LED球泡灯市场更有降到9美元以下的水平。　　LED球泡灯单价探底 刺激新照明光源应用需求LED球泡灯终端市场售价持续探底的现象，也刺激了相关业者尝试寻求基于LED光源的特殊应用市场。对住宅应用的照明需求来说，多数使用者仍以价格作为选择LED照明灯具的主要考量；但对家庭应用环境的进阶需求来说，以可搭配智能手机、平板计算机进行远程控制的新颖产品，逐步走出惨烈的价格竞争市场。例如，Philips与Apple就合作推出集成无线网通技术的HUE智能照明系统，提供使用者可透过智能手机App搭配Wi-Fi环境远程操控LED照明灯光的明暗、色温，以配合住户不同的居住照明情境需求。而LED照明应用智能化的加值设计，也不只LED球泡灯产品。以居家常见的吸顶灯产品类别，也有业者推出可以依据应用环境的光照或是亮度，自动调控吸顶灯的照明亮度输出，使得照明设备可以在夜晚与白天呈现最佳化的灯色、亮度，当然智能型LED球泡灯有的智能手机App无线控制调整机制，在智能型LED吸顶灯也可进行相关功能集成，使得LED吸顶灯可达到传统灯具办不到的多变灯色输出，甚至扩增功能性照明应用之外的娱乐与居住气氛改善的进阶照明应用。　　居家照明仍以低价为主 智能应用加持以增加获利目前针对居家／住宅照明应用环境，LED照明的网通技术并未有明确的方向，常见的Wi-Fi、Bluetooth、ZigBee等无线网通技术，都能在不同的市售LED灯具智能照明产品发现踪迹，也有产品选择一种以上的网通技术进行产品集成，使照明产品提供更多元的无线网通遥控方案。目前哪里种网通技术能成为LED灯具控制的应用主流尚未有定论，但对应的智能家电发展热潮与家庭自动化管理网通技术，未来基于灯光控制所需的网通技术，也可能更进一步衔接自动化与智能照明应用机制。在商用照明方面，应用照明光源的特性却与居家照明完全不同，商用照明需要针对不同场合提供特定光型需求，更进一步要求灯具与照明系统的设计需要。在光型设计上需要搭配光学透镜改变点状的LED光源，同时商用照明的点灯运行时间相当长，有时还需要24小时全年无休开启，对于灯具、照明系统、光学透镜的材料强度要求相对较高，尤其是商用建筑照明用电占了建物整体用电超过40%以上，其中旅馆、饭店照明用电更超过建物整体用电50%以上，商用照明还必须搭配灯具自动启闭感应装置，利用人体热能感测照明现场是否需要点灯，达到更进一步节约能源的功效。户外空间照明规格变化多 模块化设计加速研发在户外空间照明部分，其实功能与需求变量相对较多，因为户外空间照明多数需求源自政府标案，照明规格通常使用常规灯具较无法达到要求，多数需要使用客制化设计进行灯具设计，或是利用功能模块扩展方式再依据标案要求组构所需的户外空间照明产品供应。若针对标案需求进行灯具设计、制造、测试，其实会造成灯具产品规格不一、研发成本提升，同时后勤维运系统也会因型号规格不一造成维护困扰；而使用规格化模块扩充组建标案所需灯具，不但可以针对不同标案需求弹性组构设备，也可大幅加速研发、组装与测试成本，同时可以减少库存备料，增加户外空间照明的获利空间。而在照明控制系统部分，一般会以有线或无线设置的照明控制系统为主。有线照明控制系统因为线路维护成本较高、布线问题较多，目前较少以控制线进行照明控制系统部署，现在的以部分无线搭配区域有线的照明控制系统渐成趋势，利用无线Wi-Fi或是3G/LTE通讯技术部署控制系统，可以避免重要的控制线路被挖坏的维护问题，而无线化也可以加速设备部署，同时也能降低建置成本。[!--empirenews.page--]　　LED照明低耗能特性 可搭配洁净能源供应电力所需灯具电源供应的部分，因为LED固态照明原本耗能就较传统灯具节能50%~60%以上，若是采行高压钠灯、卤素灯这类户外照明应用来说，节约能源的差距将更大，而照明电力需求除可以自市电供应外，越来越多户外照明设备的电力部署，会搭配部分或是全部以风力、太阳能等洁净能源发电技术因应，搭配储能系统与分析照明区域的应用需求，建置足够负荷区域照明所需的储能备援设计，除了较直接撷取市电更为环保外，也能替照明区域设计可自给自足的环保照明系统。　LED驱动与控制系统 为新世代光源研发关键随著LED照明光源使用越来越多、也越来越深入生活应用，实际上在传统灯具常见的调光需求就会增加。LED照明光源需要搭配控制器才能进行调光，设计复杂度并不亚于LED灯具本身，而针对LED照明调光需求的控制器，也必须可以维持输出稳定驱动电流，同时也需要针对外部电力供应线路起到隔离保护作用，避免外部电力或突波影响LED照明模块正常运行。除LED照明驱动控制需求外，LED进阶照明应用还会需要满足照明色温控制需求。一般要视LED光源模块设计架构，针对RGB三色光控制，还是为利用高亮度白光或是不同光色搭配组合，控制器可针对三色光控制照明模块驱动形式，达到具色温、亮度进阶控制作用，而控制系统需进一步透过讯号集成，以无线通讯或是有线控制方式与终端控制器进行控制，达到系统集成目的。老杳吧推出微信公共平台，想阅读更多老杳文章，请订阅老杳吧微信，资讯内容：手机、集成电路、面板、专利、老杳独家视点及手机概念股相关业务进展等；微信平台使用帮助发送“help”。关注办法：微信关注‘集微网’、‘jiweinet’或扫描以下二维码：

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