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  • 亚马逊首款智能机Fire Phone体验评测（附点解析）

    亚马逊在今日凌晨发布了自家的首款智能手机：Fire Phone。3D界面显示功能无疑是该机的最大亮点，究竟这款Fire Phone如何？外媒The Verge为大家带来了上手体验。Fire Phone的外观简约，如果不是正面的4枚摄像头，它看起来也不会显得与众不同。该机搭载了一块4.7英寸720P分辨率屏幕，2.2GHz四核骁龙处理器，Adreno 330图形芯片，2GB RAM，后置1300万像素摄像头以及用于视频通话的前置摄像头，运行亚马逊基于Android高度定制的Fire OS系统。手机最别致的当属动态视角功能（Dynamic Perspective），手机界面会随着用户观察的方向而变化，这不是传统意义上的裸眼3D。该功能会为手机中的部分应用赋予一个三维景深，倾斜机身会让你观察到物体的不同角度。这一效果依赖于运动传感器和手机正面摄像头对面部的追踪。虽然无法实现跳出屏幕的效果，但立体感依然出众。操作方式上，只需倾斜移动手机即可打开系统菜单，或者翻页滚动文字。之前三星的产品也有用到前置摄像头追踪眼球这种功能，但实际使用却效果不够理想，Fire Phone的表现与之相比则要好很多。Fire Phone背部的1300万像素主摄像头除了用来拍照外，还有一项特殊的功能：Firefly。Firefly是一个照片扫描服务，该服务可以识别物体、二维码等。用户可以对一件物体拍照，FireFly会主动帮助你找到它并给出在亚马逊的购买渠道和价格，目前亚马逊给出的数字是FireFly可以识别多达1亿个物体。拍照后上传到亚马逊云服务器之前，FireFly会主动对照片进行压缩，用户无需太过担心流量。同时FireFly还能根据录音识别歌曲的名称及演唱者等信息。更神奇的是这项服务竟然可以识别出用户正在电视上观看剧集的相关信息。握持感方面，Fire Phone的手感很不错，没有追求时下流行的全金属机身或者双面玻璃设计，在手机边缘处包裹了橡胶材质，不用担心拿不稳。亚马逊目前推出了32GB/64GB两种容量版本的Fire Phone，7月25日会率先登陆美国市场，裸机售价分别为649美元和749美元（约合4040元和4700元人民币）。虽说这样的价格相比同级别对手产品并无优势可言，但Fire Phone所具备的大量新技术依旧值得尝试。 123456下一页>>

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  • 亚马逊3D手机Fire Phone官方宣传片

    　　似乎是对 Kindle Fire 平板电脑的延续，亚马逊将首款智能手机命名为 Fire Phone。它的配置与传言有些出入，Fire Phone 采用：. 高通 2.2GHz 四核处理器. 2G 内存. 4.7 英寸 720p 显示屏，最高亮度为 590 尼特，室外下也可以看清屏幕内容. 1300 万像素后置镜头，采用 5 枚镜片组成的镜组，光圈大小为 f2.0，支持 OIS 光学防抖。拥有独立拍照键. 其它：双声道杜比音效扬声器，Cloud Drive 提供无限量的照片云存储空间软件端，贝索斯特别介绍了一项名为 Firefly 的新功能。Firefly 是一项识别功能，按住手机上的 Firefly 按钮，你可以通过摄像头扫描书籍、CD 的编码。Firefly 还能识别唱片和电影的封面，你甚至可以用它扫描一段 URL 链接。很明显，Firefly 是一项目的性很强的产品——扫描完书籍、唱片，系统下面会给出该商品在亚马逊商店中的链接，点击后就可以购买。演示过程中，Firefly 的识别速度很快。贝索斯在展示前打趣说，“我得快点演示这项功能。因为我得让你们看看它到底有多快。”速度上的优势之外，Firefly 的精准度看起来也还不错。当然，具体效果还需要实际上手来验证。除了图像识别，Firefly 还能识别歌曲，并且给出歌曲名称。苹果在 iOS 8 中同样为 Siri 加入了“听歌辨曲”功能，这会是未来的一个趋势吗？贝索斯承诺，亚马逊会将 Firefly 开发工具提供给开发者，方便他们在自己的软件中加入文字、音乐和图片的识别功能。3D 显示在冗长的硬件配置和 Firefly 的功能描述后，贝索斯终于开始介绍 Fire Phone 的 3D 显示特性——“动态视角”（Dynamic perspective）。实现动态视角的硬件基础是位于手机四角的 4 枚摄像头。镜头可以捕捉周围环境的位置，配合软件算法，呈现出 3D 效果。贝索斯说，动态视角每分钟要刷新 60 次，以此来维持 UI 的 3D 效果。从演示来看，动态视角的 3D 效果非常明显，锁屏壁纸可以看到明显的景深，地图应用也可以渲染出非常出色的立体效果。

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  • Intel与瑞芯微首款合作芯片即将推出

    　　英特尔(Intel)日前宣布和中国芯片设计业者瑞芯微电子(Rockchip)达成策略协议，双方携手拓展产品的广度与加快开发速度，将英特尔架构(Intel Architecture)与通讯解决方案拓展至全球入门级Android平板电脑市场。在协议内容中，两家公司将推出英特尔品牌的移动系统单芯片(SoC)平台；此四核心平台将内含Intel Atom (凌动)处理器，并结合英特尔的3G基带技术。英特尔新款四核心SoFIA 3G组件预计将于2015上半年问世，主要锁定入门与超值型平板电脑市场。Intel与瑞芯微上个月宣布达成合作协议，瑞芯微刚刚曝光了双方的爱情结晶——号称世界最高集成度的6321智能手机和通讯平板方案，双核WCDMA SOC处理器，集成WiFi、蓝牙、GPS及PMU等元件。从曝光的图片来看，现在的这个6321处理器还是开发模板的状态，2颗芯片搞定WiFi、蓝牙、GPS及PMU等芯片，再加上稍大的一颗SOC处理器，双核WCDMA方案，基本上就是用这三颗芯片搞定了大部分芯片，集成度确实非常高。据悉，此款芯片是瑞芯微使用英特尔的基带设计的双核A5 WCDMA SOC，目前已经交付台积电流片，定位与低端智能手机市场。最大的优势是超级集成，全部只有2颗套片。市场上其他的WCDMA方案大多还是采用4颗套片，如联发科MTK6572由主芯片＋基带＋WiFi/BT+PMU四部分构成。Intel的SoFIA平台主打入门级市场不过瑞芯微与Intel的合作依然没有公布二者推出的处理器到底是什么架构的，从Intel之前的官方说明来看应该是Intel的X86架构处理器及XMM基带，这里的双核CDMA处理器很可能就是Intel之前提出的SoFIA处理器，初期会集成3G基带，明年还会升级到LTE 4G基带。再结合瑞芯微刚刚公布的WCDMA方案，首款处理器很可能就是SoFIA。双方合作的重点是低端及入门级安卓平台，高集成度有利于降低成本和开发难度，只不过这个6321芯片到底什么时候上市还是个迷。

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  • 互联网时代 彩电企业需靠软件打天下

    在市场经济和外部环境的不断变化下，互联网思维已经入侵至各个行业，家电企业也毫不例外。自2013年以来，乐视、小米等互联网企业跨界进入智能电视市场，引发了整个行业的互联网变革热潮，彩电智能化趋势日益显现。随着网络和信息技术的不断成熟并广泛应用于家电领域，用户对高端的家电产品需求日益增大，高端家电消费理念和家电购物行为也日趋成熟和理性。而智能家电产品所具备的更安全、便捷、舒适、节能、环保的特性，模拟多种人的智能思维，自动优化的工作方式和过程，以及能为消费者提供更加方便、一体化的家居生活，越来越受到广大消费者的青睐，智能家电显然已成为家电消费的主流趋势。根据相关机构发布的数据显示，97%的消费者根据目前生活形态，对智能家电都有需求。在智能家电产品中，消费者对电视、空调、冰箱、洗衣机等的关注率分别达到了56%、52%、39%、31%，并表示愿意为其买单。面对互联网企业的跨界入侵，传统彩电商场纷纷采取应对措施，TCL携手爱奇艺，推出智能电视产品“TCL爱奇艺电(37.15,0.36,0.98%)视TV+”；创维选择阿里，推出搭载阿里云系统、天赐系统的酷开电视等。行业人士分析指出，虽然各大彩电企业纷纷加速家电智能化转型，但是家电“伪智能”、产品全系列智能化缺乏等质疑不绝于耳。真正的家电智能化，必须是以用户体验为中心的，能够真正为用户提供智能、简单、便捷的家居环境。　　行业专家表示，在互联网大数据时代，靠“一款产品打天下”的时代已经结束，靠“一款产品定天下”的趋势已成过去时，要实现家电智能化，必须实现全品类家电的智能化。来源:天极网

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  • 欧盟/韩国拟结盟争夺5G规格制订权

    欧盟、韩国拟结盟发展全球最快移动通讯网路，华尔街日报15日报道指出，双方计划于2015年底前共同制定5G通讯规格，合作协议最快于16日稍晚公布。欧盟在4G网路发展上落后其它已开发国家，与韩国的合作将有助于欧盟在5G市场上扳回一城。数据显示，使用5G网路下载一部1GB高分辨率影片仅需6秒，而目前的4G网路则需要6分钟。据报道，欧盟积极发展5G，预料将使欧洲网路设备厂受惠，当中包含Ericsson、诺基亚西门子（NokiaSiemensNetworks）、阿尔卡特-朗讯（Alcatel-LucentSA）等。除此之外，韩国的三星电子、LG等智能型手机制造商也将雨露均沾。　　台湾4G服务才刚开台，但全球5G竞赛已然鸣枪起跑，其中，大陆网路设备大厂华为计划在2018年前投入6亿美元发展5G通讯科技，而韩国更是早在1月就宣布6年将砸下15亿美元，计划于2020年率先在商业市场汇入5G无线通讯。来源:触控技术网

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  • 国内用户手机月均流量150MB远低韩国2GB

    4G牌照发放半年，中国到底有多少4G用户了？日前召开的亚洲移动通信博览会上，中国移动CEO李跃公布了中移动(48.82,0.09,0.18%)4G发展的最新数据：商用半年来，中移动4G用户数突破了650万。不过，如果按“土豪动”7亿用户总量计算的话，4G用户占比还不到1%。虽然当下4G用户比例甚低，但4G前景很好很强大。爱立信(12.15,0.06,0.50%)最新发布的“移动市场报告”预测，到2019年底，中国LTE用户数量将超过7亿———全世界每4名LTE用户中，就有1名是中国人。爱立信中国区CMO常刚向南都透露，去年年底，国内活跃用户手机月均使用流量在150MB左右，而韩国已经到了2GB的惊人数据。常刚预测，到2019年，中国人均移动数据流量将增长15倍。也就是说，未来大家普通的月流量，都将以“G”为单位。4G用户再过5年，95%的LTE渗透率至2015年，移动用户数将超过世界人口总数。今年第一季度，移动用户数同比增加7%，净增1.2亿。全球移动宽带用户也将继续增长，到2019年底将达到76亿，占移动用户总数的80%以上。虽然国内4G渗透率目前处于低位，但预计到2019年，国内LTE人口覆盖率将达95%。中国将成为全世界最大的4G市场。爱立信“移动市场报告”显示，中国内地广泛而持续快速部署的LTE网络使得该技术的用户数量至2019年底将超过7亿。也就是说，5年后，中国将占到全球LTE总用户数25%以上，全世界每4名LTE用户就有1名是中国人。玩4G韩国率先开道，日本稳定网络，中国实现规模有着16亿人口的东北亚占世界人口的22%。日本和中国是目前世界上第二和第三大消费市场，仅次于美国。这一地区因迅速崛起的中产阶级和精通技术的消费群体而颇受瞩目。爱立信客户解决方案与交流总监LucaOrsini概括说，“韩国率先开道，日本稳定网络，中国实现规模”。具体而言，韩国在LTE上的创新和技术较为领先，LTE用户普及率高达53%，全球第一。而日本4G的突出特点是其4G网络在应对极端环境方面的能力极其强大。要知道，东京轨道交通每天运输2000万人，而这些人随时随地用手机和平板电脑上网，对网络质量要求极高。4G生态从手机到价格，正形成良性生态圈中国的承诺是让整个生态体系发展壮大，实现规模经济，让所有人都能享受4G服务。———最近中国移动主攻千元内4G手机，可以视为4G加速普及的重要信号。中国移动还宣布将在资费方面大幅降低数据流量单价、增加最低档位套餐，并以“季包”和“半年包”的形式尝试月度流量不清零的新模式。更加优惠的流量套餐可以吸引大批低收入市场的消费人群，对于进一步增加中国市场上的LTE用户总数具有重要意义。4G流量2013-2019年，中国移动数据流量将增长超过15倍到2019年，智能手机用户有望达到现在的三倍，带动数据流量快速增长。2013年至2019年，智能手机月度总流量将增加10倍左右。中国的流量增长可能会有更惊人的速度。过去几十年里，中国经历了高速城市化，农村人口向城市迁移。2011年对于中国是一个里程碑，城市人口数首次超过农村人口数，以数据为中心的移动设备使用导致移动网络数据快速增长，而本地开发的社交网络和即时通信应用迅猛增长，成为中国消费者的一个重要趋势。到2013年底，中国每个活跃用户的月平均数据使用量，大约是150MB(包括所有技术标准)；而2013年到2019年期间，中国的移动数据总流量增长将超过15倍，而全球增量仅为约10倍。长远看，2019年中国LTE产生的业务总流量将约等于2013年的全球移动流量。4G未来大部分数据流量仍由少量用户产生由于不同网络、市场和用户类型的使用模式存在巨大差异。很大一部分数据流量由少量用户产生。运营商的数据流量上限、资费方案、用户终端的屏幕尺寸和分辨率等因素都会影响每个用户的数据流量。不过，iPhone6都开始走大屏路线，智能移动终端的“大屏”风暴或许会从侧面推动全球移动数据流量的增长。终端设备不断演进，屏幕越来越大，超高清等更高的视频分辨率也不断涌现，所有这些变化都导致视频消费的不断增加。　　爱立信客户解决方案与交流总监LucaOrsini指出，视频流量是数据流量增长的第一大动力。移动数据流量所占比例最大、增长最快的领域是视频，预计到2019年，视频流量将增加13倍，届时，它将占全球移动流量的50%以上。来源:南方都市报

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  • 中国已成为全球第一大工业机器人市场

    中国机器人产业联盟17日在一届三次成员大会上发布2013年中国工业机器人市场统计数据。统计显示，近年来中国工业机器人销售处于快速增长阶段，2013年中国已成为全球第一大工业机器人市场。据了解，这是中国机器人产业联盟与国际机器人联合会通过统计信息交换的方式，第一次实现对中国工业机器人市场较为全面的统计。据统计，2013年国内企业在我国销售工业机器人总量超过9500台，按可比口径计算销量较上年增长65.5%。据国际机器人联合会统计，外资企业在华销售工业机器人总量超过27000台，较上年增长20%。结合国际机器人联合会统计数据，2013年中国市场共销售工业机器人近37000台，约占全球销量的五分之一，总销量超过日本，成为全球第一大工业机器人市场。从机械结构来看，2013年国内企业销售的工业机器人中，坐标型机器人是主要产品，在类型中占比超过40%，并且数量超过外资企业在华销售同类机器人的总量。外资企业在华销售以多关节机器人为主，占比超过其在华销售总量的八成。从应用领域看，2013年近六成的国内工业机器人应用在搬运与上下料领域，涂层与胶封是其应用的第二大领域。外资机器人的主要市场在焊接与钎焊领域，几乎占其总销量的二分之一；而国内机器人中用于焊接的机器人不足其总销量的10%。　　从应用行业来看，外资机器人应用比较集中，汽车行业购买量近50%，电子产品制造业和金属加工业分别占14%和10%。而国内产工业机器人广泛服务于国民经济25个行业大类、52个行业中类，范围涉及日用消费品、化工制品、材料、交通运输设备、电气设备等制造业领域。来源:中华液晶网

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  • IEK：联发科产值将胜AMD

    工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)今天发表对台湾IC产业的最新产值预估，其中，台湾IC设计产业产值第二季估将季增13.3%、来到1420亿元台币。另外，台湾IC设计产业全年前景也十分乐观，产值估将年增15.9%、来到5575亿元台币。工研院产经中心产业分析师陈玲君并指出，联发科将持续扮演台湾之光角色，今年产值可望超越超微(AMD)、登上全球IC第三大设计业者的宝座。陈玲君表示，检视去年全球前二十大IC设计业者排名，可发现有四家台厂进榜，分别是联发科、联咏、晨星、瑞昱，而今年受惠于并入晨星以及本身于智能型手机芯片业务的成长，IEK也看好，联发科有望超越超微，在今年登上全球第三大IC设计业者的宝座。去年全球前五大IC设计业者，则为高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、超微(AMD)、联发科、辉达(Nvidia)。陈玲君说明，第二季台湾IC设计产业动能相当多元，包括全球智能机、平板持续热销，以及中国大陆暑假提前拉货效应，均带动国内智能手持芯片业者营收的成长。此外，包括4G芯片出货加温、加以部分驱动IC与感测芯片业者成功取得中国大陆智能机与平板的品牌厂采用，均是推升台湾IC设计第二季产值走高的助力。总结台湾IC设计产业全年表现，IEK分析，随着台湾IC设计业最快可于今年底导入20纳米制程、台湾的电源管理IC与感测元件业者也大举进军智能型手机、穿戴式产品，预估今年台湾IC设计产值可望年增15.9%、来到5575亿元。IEK回顾台湾IC设计第一季表现，指出受益于八核心等高阶的智能型手机芯片出货已经见到加温、电源管理IC需求也呈现淡季不淡，台湾IC设计第一季产值较去年同期成长23.8%、达1253亿元台币，仅较去年第四季下滑3%。惟陈玲君引述IEK统计数据指出，去年全球IC设计产业虽仍以美国居60.3%为霸主、台湾则以20.8%的市占居次，不过值得留意的是，中国大陆IC设计业者急起直追，全球市占一路从2011年的11.3%、迅速爬升到去年的16.9%。　　她分析，若由中国大陆去年IC设计产值年增达30.1%来到809亿元人民币，且未来三年将要力拚每年两成成长率来看，其成长步伐可说正处于高原期。而去年以来，中国大陆IC设计业整并浪潮不断，紫光集团连连出手收购展讯、锐迪科，今年上半年又传出中国电子信息产业集团携浦东科投并购澜起、英特尔又有意入股瑞芯微，台湾IC设计业者应更加警戒。来源:经济日报

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  • 结束连2年衰退　功率晶体管销售回温

    功率电晶体市场重拾成长动能。市调机构IC Insights指出，受到全球经济情势不稳定的影响，功率电晶体整体销售额在2012与2013年分别下滑8%和6%；预估今年随着景气复苏，可望止跌回升，并创下年增率8%的表现，达125亿美元规模。来源:新电子

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  • 我国物联网突破发展需攻克芯片、传感器等核心技术

    近期，有消息传出杭州将成立“全国首个传感器产业化基地”，以应对我国物联网发展大势。工信部也提出要把物联网芯片的开发作为重点工作，物联网核心技术的突破显得迫在眉睫。在更早之前，芯片厂商就看准了物联网给芯片市场带来的良机，加大力度扩展无线技术的阵容。首当其冲的就是恩智浦，公司大中华区域市场——区域行销企画副总裁AndrewCRussell认为，感测机制、无线网路和云端运算系物联网的三大技术骨干;其中，尤以无线网路重要性最为突显，系促进电子装置相互沟通，并加入智慧化元素的关键推手，遂成为晶片商新的技术布局焦点。所以，公司在这方面做了很大的投入。与恩智浦一样看好芯片市场的，如意法半导体(ST)、芯科实验室(SiliconLabs)、德州仪器(TI)和微芯(Microchip)等MCU大厂亦加紧研发支援ZigBee、蓝牙Smart、Wi-Fi、NFC和Sub-GHz无线技术的解决方案。物联网发展芯片需求大根据工信部电信研究院发布的2014年《物联网白皮书》显示，我国物联网近几年保持较高的增长速度，2013年我国整体产业规模达到5000亿元，同比增长36.9%，其中传感器产业突破1200亿元，RFID产业突破300亿元。预计到2015年，我国物联网产业整体规模将超过7000亿元，信息处理和应用服务逐步成为发展重点。《物联网白皮书》提到，物联网制造业中，我国感知制造获得局部突破，与国外差距在逐步缩小。我国光纤传感器在高温传感器和光纤光栅传感器方面获得了重大突破，在石油、钢铁、运输、国防等行业实现了批量应用，产品质量达到国际先进水平。射频标签(RFID)是实现终端感知和地址标识最重要的工具，是物联网三大关键技术的基础。在RFID领域，我国中高频RFID技术产品在安全防护、可靠性、数据处理能力等方面接近国际先进水平，产业链业已成熟，在国内市场占据90%的份额。我国已成功研发出自主的超高频产品并打进了国际市场。在工业物联网领域研制成功了面向工业过程自动化的工业无线通信芯片。物联网芯片面临困境尽管我国已大量生产射频标签，但仍面临着核心芯片依赖进口、自主标准缺位、规模化推广难度大等诸多问题，严重威胁了我国的产业安全，亟待引起相关部门和产业界的重视。目前，位于安防产业链上游的安防芯片产业基本由国外企业所把控;产业链中游的硬件设备厂商已具有一定的研发技术实力，在部分领域也已占据了较高的市场份额;而产业链下游的系统集成产业仍处于起步发展阶段，市场相对比较分散。安防领域所用的芯片及关键器件基本是从国外进口，成为制约产业进一步发展的瓶颈。由于缺乏核心技术，许多企业赚取的仅是产品的加工或组装费，赚取利润仅为上游技术企业的1/5至1/10。虽然，我国安防企业产品质量及技术含量有了较大提高，在国内外中、低端产品市场中占有明显的竞争优势。旺盛的市场需求，也为安防芯片提供了发展的有利条件，安防芯片极有可能成为IC设计企业关注的又一个新领域。TI、NXP、ADI、Techwell、Nextchip等一大批国际半导体企业将目光投向中国安防市场，量身打造一些符合中国安防市场使用的芯片，中国芯片市场被国外占领严重。自主标准横空出世或将改善中国一直受制于洋芯片的原因之一在于缺乏自主标准，不过还好随着国内生产资源非常丰富，工业化、标准化及第三方的介入给芯片设计业者提供快速进入市场的可能，推动了芯片国产化和产业化的逐步升级。国内首个具有自主产权的音视频编解码技术标准(SVAC)横空出世，给中国的芯片市场带来了春天。随着数字视频系统的日益成熟和不断发展，一系列相应的数字视频监控的音视频编码标准也在迅速制定并不断得到完善。从MPEG-1到MPEG-4，再到H.264，中国一直都没有自己的安防视频监控数字音视频编解码标准。SVAC标准的颁布，解决了监控视音频编码面临的实际问题，是符合我国安防监控应用需要、具有我国自主知识产权的视音频编解码标准。SVAC标准研制工作有利于在安防领域实现向国际标准的突破。公安部一所副所长陈朝武表示，SVAC作为视频监控系统的基础标准，将为城市社会治安综合防控体系的建设提供强有力的技术支撑，一方面可以解决目前视频监控系统中音视频编解码标准不统一导致的系统难以互联互通的问题;另一方面能够针对安防特殊应用提出相适应的应对方案，解决目前视频监控领域只能采用广电标准而无法满足安防特殊需求的问题。2014年工作要点是突破核心技术物联网的发展离不开芯片技术的大力支持，有了标准之后的芯片，发展得更加顺利。目前，物联网整体上处于加速发展阶段，物联网产业链上下游企业资源投入力度不断加大。基础半导体巨头纷纷推出适应物联网技术需求的专用芯片产品。以ARM、Intel、博通、高通、TI等为代表的半导体厂家纷纷推出面向物联网的低功耗专用芯片产品，并且针对特殊应用环境进行优化。Intel发布QuarkSoCX1000、AtomE3800两个系列的物联网处理器，旨在提供浴室体重秤、工厂机器人、楼宇通风系统等物联网行业应用。高通也发布全新面向物联网的低功耗芯片和QCA400X系列网络平台，应用领域包括主流家电、消费电子产品，以及用于家庭照明、安全和自动化系统的传感器及智能插座。但我国在基础芯片设计、高端传感器制造、智能信息处理等产业环节依然薄弱，对此，工信部日前发布2014年物联网工作要点，2014年要突破核心关键技术，重点推进传感器及芯片、传输、信息处理技术研发。物联网芯片技术的开发，对于推进智能制造、智能农业、智能交通、智慧医疗、智能环保等都有着非常大的作用，因此，支持物联网表示联网标识体系及关键技术研发;开展物联网技术典型应用与验证示范;构建科学合理的标准体系是接下去要做的做点工作。来源:华强电子网

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  • 大陆矽晶圆出口受限、报价急降台厂逆势走强

    美国太阳能新双反反补贴(CVD)判决对于大陆矽晶圆进行规范，使得大陆矽晶圆厂出口受到部份限制，造成大陆矽晶圆报价走滑，从3日判决至今已下滑约2％。至于急着在反倾销(AD)判决前出货的台系电池及大陆模组厂，由于持续向台系矽晶圆厂拉货，使得台厂6月矽晶圆价格获得支撑，甚至出现微涨情况。近半个月来大陆矽晶圆厂传出库存快速堆高，售价向下调整，太阳能业者表示，大陆一线矽晶圆厂5月每片报价约0.99美元(转换效率17.4%)，目前公开报价已降到0.97~0.98美元，由于库存压力大，业界估计实际交易价约0.95~0.96美元，跌幅约2％。美国对大陆反补贴初判，规范大陆矽晶圆、电池及模组均需课税，使得原本采用大陆矽晶圆的台系电池厂被抽掉部份订单，由于台厂矽晶圆不在美国新双反规范之内，台系电池厂遂转向采购台厂矽晶圆，以利大陆模组客户得以销往美国。太阳能业者指出，计划在7月底反倾销判决前销往美国市场的大陆太阳能模组厂，目前纷要求台系电池厂必须开具采用台湾矽晶圆产地证明，预估台系电池厂最晚在6月底前必须完成交货，以利大陆模组厂封成模组并销往美国市场，台系矽晶圆厂在这段期间直接受惠，且矽晶圆价格维持平衡。台厂矽晶圆报价从5月每片约0.98~0.99美元，近期调升至约1美元，转换效率更高者则报价逾1美元，两岸矽晶圆厂在美国反补贴判决后，出现不同的价格走势。太阳能业者表示，尽管部份台系电池厂因美国反补贴判决而遭到大陆客户抽单，但仍维持部份需求，且近日更出现订单回流，整体电池订单量虽受到波动，然因台厂矽晶圆总产能不及台厂电池产能一半，亦远低于大陆矽晶圆厂，在大陆矽晶圆出货受阻情况下，使得台厂矽晶圆连带受惠。台湾矽晶圆厂主要以绿能、中美矽晶、达能等为主，电池厂投入模组者包括新日光、茂迪、昱晶、太极等，另外，业界传出绿能与昱晶将携手共组模组厂。360°：美国CVD判决台湾矽晶圆度蜜月美国对大陆太阳能厂的「新双反案」在6月3日宣布反补贴(CVD)初判，课税范围在18~36%，课税的产品范围涵盖大陆矽晶圆、电池及模组等，这使得原本采用大陆矽晶圆的台湾电池厂开始被大陆模组客户要求，日后不可采用大陆产制的矽晶圆，以免产品出口到美国时因为反补贴而迫课以重税。此是一方面使得大陆矽晶圆出海口受阻，近期传出开始产生库存压力、报价也开始打滑，但另一方面也带动了市场对台产矽晶圆的需求。台湾矽晶圆在美国宣判反补贴后，因不受影响，未来可望取代大陆矽晶圆厂的供货地位，再加上电池厂积极要求开具「台湾矽晶圆产地证明」，这使得台湾矽晶圆报价在6月得以维持平稳，甚至有部份业者微幅涨价成功。不过整体来说，两岸业者仍要等待美国7月底针对反倾销(AD)做出初判后，才能更清楚评估未来的市场发展方向，除了有具体课税率得以计算盈亏及因应策略外，业者也期待美国政府能针对产品规范范围做出明确解释。来源:DIGITIMES

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  • 英特尔拟调整战略：将提供定制化服务器芯片

    据《华尔街日报》网站报道，此前一直以提供单一形式的计算机芯片而闻名的英特尔公司，如今也开始调整战略了。在新战略的指导之下，英特尔公司正在努力为客户提供定制化的芯片。作为硅谷科技行业的巨头之一，英特尔也充分利用了周三在旧金山召开的行业大会的机会，宣布了一项不同寻常的计划，即将其标准处理器与针对客户服务器推出的不同类型定制化芯片进行整合，这些定制化芯片能够被用来处理一些特殊的计算功能。英特尔表示，最新的战略计划能够让网络公司和其他客户在执行某些任务时获得更好的表现。按照新计划，英特尔将提供Xeon产品线相关的其他的定制化服务，包括按照客户自身的设计来打造特殊的处理器等，但是，这一过程可能需要好几个月才能完成。英特尔表示，此番将两种芯片服务进行整合——包括现场可编程门阵列(FPGA)在内——可以让客户迅速适应这些芯片的新功能，特别是在类似于更改软件的高速处理过程之中。而且，在服务器没有安装新硬件的情况之下，他们仍然能够更新这些程序设计指令，只要他们的软件或商业问题能够调整即可。对此，英特尔副总裁兼数据中心集团的总经理迪亚妮·布莱恩特（DianeBryant）女士表示：“软件创新的步伐非常快，这为硅谷追赶软件创新的步伐提供了一个好方法。”多年以来，芯片制造商一直在销售FPGA，例如Xilinx公司和Altera公司等。目前，布莱恩特还一直拒绝英特尔新计划的相关合作伙伴情况。布莱恩特只是表示，一些客户已经将FPGA插入服务器系统，以此提高工作量，据称这种方法可以将工作量提高10倍。但是，布莱恩特表示，将FPGA和服务器的中央处理器整合在同一模块，可能会将速度提升到两倍，因为他们会在一种更加快速的连接网络中交换数据，并更加有效地共享内存。布莱恩特表示，一些客户正在试用这种整合化的芯片产品。去年，英特尔就已经披露，其已经更新了Xeon芯片模式，开发了总共15种定制化芯片，从而让包括Facebook和eBay等在内的客户受益。布莱恩特表示，英特尔今年将承诺提供更多的定制化芯片。英特尔为何在积极推动新措施呢？毕竟，英特尔控制了服务器芯片行业内约97%的出货量。有一点需要重点指出的是，包括谷歌和Facebook等在内的网络公司都已经宣称将尝试一些芯片新技术，包括来源于IBM和ARM等公司的新芯片技术。　　除此之外，布莱恩特还在努力让英特尔的标准化处理器整合到目前仍大力使用斯基于Power和MIPS设计芯片的整个网络、数据存储中心和其它应用之中，以此适应芯片行业创新的步伐。正如布莱恩特所说的那样：“我们已经看到很多的历史教训，变革的时代呼吁我们进行调整，以支持创新，否则我们将面临失去市场优势地位的危险。”来源:cnBeta.COM

    半导体 FPGA 英特尔 服务器芯片

  • 大厂偏重生产移动存储器,DRAM供货吃紧

    全球市场研究机构TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange表示，由于DRAM大厂持续将产能从标准型记忆体转移至行动式记忆体，加上部份DRAM厂转进25nm制程良率偏低及20nm制程转进有延宕的情形下，2014下半年已有供货吃紧的迹象。以需求端来观察，由于PCOEM库存水位普遍不高，采购策略上除了希望原厂提供的颗粒外，亦向记忆体模组厂寻求更多的支援，DRAM市场已经酝酿第三季合约价格上涨的氛围；从现货价格来观察，目前4GB报价约在36美元间，5月合约均价在30.5美元，其价差逼近20%，合约价格往现货价格贴近是必然的趋势，预计第三季合约价格仍有5~10%的上涨空间。DRAMeXchange指出，从市场面来看，近期的标准型记忆体价格持续攀升的主要因素还是在于供给端的供货减少。DRAM已经转为卖方市场，各厂的生产策略已成为影响价格的重要因素。如三星(Samsung)的策略着重于每个DRAM产品领域的主导地位与扩大市占率，虽然三星GalaxyS5销售不如预期，但由于下半年Note4上市紧接在后，行动式记忆体仍维持稳定的投片比重；再者因为伺服器用记忆体与绘图用记忆体需求不恶，即使三星的标准型记忆体毛利优于其他产品，但受制于产品比重策略，产出也无法再扩大。SK海力士(Hynix)则是因无锡厂大火后良率无法有效提升，加上25nm制程的大量转进预计在下半年才会发生，短期内供给增加实属不易；加上SK海力士今年致力提升行动式记忆体产出比重，亦让标准型记忆体供应持续吃紧。美光(Micron)也基于自身策略关系，首先在去年新加坡Tech厂产能全数转进NAND制品，广岛厂则专注行动式记忆体生产，华亚科与台湾美光记忆体则持续提升伺服器用记忆体的产出量，标准型记忆体的产出比重仍未现明显成长。　　DRAMeXchange表示，标准型记忆体是现阶段毛利最高的产品，但各DRAM厂在自身策略考量下并未躁进大幅增加标准型记忆体的产出量。基于未来的需求性，反倒是更加着重于行动式记忆体与伺服器用记忆体的产出调配，标准型记忆体的产出受到控制下，无论在价格与毛利都维持丰硕的报酬。预期今年的DRAM市况仍将呈现高成长的态势，再创另一波产业总产值的高峰。来源:eettaiwan

    半导体 DRAM 移动存储 存储器 EXCHANGE

  • Gartner：2013年eMCP销售成长超越eMMC

    市调机构Gartner近日发布「2013年全球eMMC/eMCP供应商市场占有率分析」(MarketShareAnalysis:eMMCandeMCPVendorsbyRevenue,Worldwide,2013)。根据这份报告显示，2013年全球eMMC与EMCP市场营收达到了33.17亿美元，其中，三星电子(SamsungElectronics)占35.6%的市占率，成为全球第一的eMMC/eMCP供应商。2013年的前四大供应商包括三星、东芝(Toshiba)、海力士(SKHynix)与SanDisk，总共占2013年整体营收的95.4%，较前一年约90%的市占率成长更多。此外，Gartner指出，随着供应商持续在低成本智慧型手机增加eMCP的应用支援，从而使得eMCP在2013年的销售成长比eMMC更高。　　2012-2013年全球eMMC/eMCP供应商营收(单位：百万美元)符合JEDEC标准的eMMC记忆体正式名称为JESD84-B50嵌入式多媒体卡(eMMC)电气标准，目前最新版为5.0。eMMC由JEDEC所定义，是一款包括快闪记忆体与快闪记忆体控制器的嵌入式非挥性记忆体系统。该标准旨在简化应用程式介面设计以及经由一些底层快闪记忆体来减轻主机处理器的管理任务。大约在两年前，我们看到嵌入式多晶片封装(EMCP)记忆体出现，这是搭配额外DRAM模组的eMMC记忆体，针对加速低成本智慧型手机上市而开发。各种行动记忆体系统在成本与速度之间的相对位置Gartner公司首席分析师BradyWang表示，令人意外的是eMCP的销售在2013年出现了较高的成长。他还指出，针对eMMC与eMCP的MLCNAND解决方案将在2014年出现较高的采用率，特别是在智慧型手机与平板脑中。这将可满足市场对于提高储存空间同时降低成本的需求。eMMC和eMCP记忆体均包含控制器。但有些供应商则利用自家开发的控制器，来取得竞争优势。BradyWang表示：「包括SNKD、东芝和三星等NAND快闪记忆体供应商仍使用in-house控制器。由于NAND快闪记忆体几何变化快，以及不同供应商之间的NAND快闪记忆体晶片配置略有不同，因此重要的是控制器供应商与晶应之间必须建立密切的关系。这就是in-house控制器的优点之一，而另一项优势就在于成本。」对于行动记忆体来说，成功的案例虽多，但也存在挑战。BradyWang指出，速度和性能就是其中的2项挑战，还有，行动记忆体也难以达到高性能处理器的要求。因此，他预期，通用快闪储存(UFS)记忆体可望在2014年下半年首次看到应用出现，但一开始仅限于十分高阶的旗舰产品应用。UFS记忆体的优点(相对于eMMC/eMCP记忆体)是性能更佳、容量更高、更宽频宽、更好的IOPS以及为多执行绪应用实现最佳化性能。根据BradyWang表示，UFS采用序列介面(eMMC是平行介面)以及非同步I/O(eMMC是同步I/O)，使其能够更有效率地移动在主处理器和大容量储存之间实现数据传输。BradyWang指出，目前UFS的成本和功耗都比eMMC更高，因此限制其采用率。然而，随着需要高性能记忆体的多核心架构导入，UFS已经蓄势待发。「虽然UFS的功耗比eMMC更高，但其能源效率也更好。」BradyWang预期UFS可望出现在高阶的智慧型手机、平板电脑以及ultrabook，而eMMC则仍然是中低阶行动应用的最佳选择。此外，他还指出，SATA固态硬碟(SSD)将成为UFS在Ultrabook应用的竞争对手。最后，BradyWang强调，UFS并未具备与eMMC的向后相容性，因而可能减缓UFS在一些eMMC应用领域中被采用的速度。来源:eettaiwan

    半导体 EMC GARTNER EMMC MCP

  • 6月上旬NAND Flash合约价上涨2-4%

    全球市场研究机构TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange最新调查显示，近期各家智慧型手机大厂备货力道明显升温，加上NANDFlash厂商加速转进新制程导致供货缩减，6月上旬NANDFlash合约价上涨2-4%。展望第3季，由于苹果新产品与中国智慧型手机市场需求佳，SSD产品也将进入传统旺季下，DRAMeXchange预估合约价续涨机率高。DRAMeXchange研究协理杨文得表示，下半年除了三星西安厂有少量新产能增加外，其他NANDFlash厂商皆暂缓产能扩张。海力士第2季在产能回到去年无锡火灾前正常水位后，下半年倾向维持现况。美光在完成新加坡Fab7厂DRAM转进NANDFlash后，也暂无新增产能的计划；东芝则会在第季开始第五半导体工厂第二阶段的设备移入，2015年才有小量试产的计划。杨文得表示，下半年产出成长多来自于1z奈米的制程转进，然而此制程困难度较高，加上产品良率与性能需要时间来提升，因此第3季与第4季的产出分别仅有10%与9%的季成长，DRAMeXchange下修2014年产出成长率至36%。另一方面，第3季初发表的新款iPhone对于NANDFlash拉货的动能从6月份开始启动，加上新款iPad、Macbook也陆续在第3季底接棒，对于NANDFlash需求端的挹注将更为强劲。　　杨文得指出，大尺寸iPhone可望再次引爆消费者的购买欲望，预期下半年iPhone出货量将有机会较上半年成长高达40%以上。中国智慧型手机市场则在政府强力推动新通讯规格，加上高通与联发科晶片4G/LTE产品皆到位的情况下，DRAMeXchange预估2014年中国智慧型手机出货量年成长52.5%达到446百万支，相关NANDFlash产品的eMCP需求也将逐季攀升。来源:精实新闻

    半导体 DRAM Flash NAND NANDFLASH

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