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  • 珠海炬力打响本土专利反击战 再战SigmaTel

        记者日前从国内知名MP3 OEM厂得知，珠海炬力已经获得中国法院颁布的诉前禁令，随时有权在中国境内，禁止SigmaTel侵权产品在中国市场销售、生产和出口海外等一切商业行为。珠海炬力新闻发言人周宇鑫向记者确认了此事，但他以商业机密为由拒绝透露进一步具体细节。     “根据法院下发的禁令，珠海炬力有权请求国内海关和工商部门禁止对SigmaTel侵权产品在中国市场销售、生产和出口海外等一切商业行为。”珠海炬力全球销售总监吴章良透露，目前SigmaTel在中国市场销售的产品基本上都是侵权产品。     据了解，诉前禁令也称临时性禁令，主要是指为了制止侵犯著作权、商标权、专利权等知识产权损害的发生、扩大产生不可挽回的损失，法院根据当事人的申请而在判决前采取责令侵权人停止侵权的司法救济措施。     广东君言律师事务所刘辉律师指出，诉前禁令是国内专利纠纷官司中经常采用了一种手段，但在涉外专利纠纷中极少下发诉前禁令，因为诉前禁令对被告的潜在杀伤力非常大。     珠海炬力在2006年落败美国337诉讼。同年9月，该公司向深圳中级人民法院提起诉讼，指控SigmaTel公司的产品，包括STMP 3502、3503、3505、3506、3510和3520等等，侵犯了该公司拥有的一项数字音频处理技术专利，要求SigmaTel支付约1250万美元的赔偿金。     记者也向矽玛特亚洲区总部媒体负责人冯美宝求证，她表示目前没有收到消息。至于之前的诉讼，已经交到美国总部法务部处理，具体进展亦无法透露。     据悉，这次的诉前禁令，是法院首次针对涉外案件颁布的。

    半导体 珠海炬力 SIGMATEL BSP MP3

  • MEMS：封装是难点 期待标准工艺

        据预测，2007年全球MEMS(微机电系统)市场的销售额将达到190亿美元，2009年市场规模将增至260亿美元。2006年，全球MEMS市场继续保持增长，各主要市场都已经接受MEMS技术和产品，其中应用于通信产业的产品的复合年增长率超过60%。然而，与IC产业不同的是，由于应用面极广且定制化程度较高导致难以采用标准工艺，在MEMS产业的发展过程中，产品的封装成为阻碍产业发展的一大瓶颈，MEMS市场也呈现出诸侯割据、各霸一方的产业格局。未来随着MEMS产业与IC产业融合的加速，标准工艺的出现可能给MEMS产业带来更大的发展机遇。 　　价格下降促进应用增加 　　硅微型传声器应用于手机中，加速度计和陀螺仪被增加到全球定位系统以及手提电脑和手机的振动检测器中，上述应用由于MEMS产品的高成本一度令人望而却步。而如今，由于技术进步和产品应用领域扩展带来的成本下降已经使上述梦想变成了现实。 　　意法半导体公司(ST)MEMS市场工程师Brown Huang在接受《中国电子报》记者采访时打了个形象的比喻，他说：“原来的MEMS产品像珠宝一样珍贵。”不过，生产工艺的提升使得产品良率有很大提升，现在MEMS产品的价格已经下降了很多。这一点对于对价格极为敏感的消费电子市场非常重要。Gartner公司分析师Jim Walker表示，MEMS的未来将会由消费类需求推动。目前，全球硅麦克风市场保持80%的复合年增长率，去年已经占据全球手机麦克风市场20%的份额，MEMS业界专家李刚博士在接受《中国电子报》记者采访时更是预测，未来5年内这一份额将迅速提升至70%-80%。 　　硅麦克风代替传统麦克风、硅振荡器代替石英振荡器以及三轴加速度计的应用成为最近几年MEMS市场几个显著的进展。李刚博士认为未来微型燃料电池可能成为MEMS最有潜力的应用产品市场。目前就各细分市场而言，IT领域是MEMS产品应用最多的领域，喷墨打印头是最大的细分市场。汽车市场的应用也比较成熟，在压力传感器、加速度计、安全气囊、ESP和侧面防撞等领域有很多应用，将来陀螺仪和GPS辅助惯性导航也将成为MEMS大显身手的领域。在消费类市场，三轴加速度计已经被用于任天堂的游戏机和多家企业的笔记本硬盘保护。 　　在国内市场，成熟的MEMS应用产品主要是压力传感器和加速度计。而在IT市场，加速度计和陀螺仪都是目前清晰可见的不断增长的应用市场。MEMS专家、清华大学叶雄英教授在接受《中国电子报》记者采访时认为，虽然产品成熟周期比较长，但是生物领域将是未来MEMS产品应用的亮点，而MEMS能不能在RF标签市场有所作为也非常值得关注。 　　叶雄英教授和李刚博士不约而同地认为，MEMS市场的快速发展是技术本身成熟和成本下降双重作用的结果。Walker表示，汽车应用将更多地采用像无线胎压传感器这样的基于MEMS的传感器，但在未来几年增长最快的MEMS领域将是消费类器件。据预测，2009年MEMS产品在消费类市场的应用占MEMS总应用市场的比例将从2004年的6%增长到24%。能够在对价格极为敏感的消费类市场得到迅速应用在很大程度上要归功于MEMS产品价格的迅速下降。 　　就技术本身而言，MEMS技术也取得了一定进展。飞思卡尔半导体汽车和标准产品部下属的传感器部副总裁兼总经理Demetre Kondylis在接受《中国电子报》记者采访时表示，HARMEMS(高深宽比微电机系统)技术包含了最近几年取得的一些令人兴奋的技术进步成果。飞思卡尔正在采用HARMEMS技术开发具有超阻尼变频器的惯性传感器。这种传感器非常适合用于侧卫星应用和主要气囊电子控制单元(ECU)。HARMEMS设计提供超阻尼机械响应，使设备可免受任何高频震动的影响。为了实现进一步集成，飞思卡尔还在QFN 6mm×6mm封装中开发了Z轴惯性卫星解决方案。 　　封装成最大难点 　　MEMS产品早期的封装技术大多数是借用半导体IC领域中现成的封装工艺，不过，由于各类产品的使用范围和应用环境的差异，其封装也没有统一的形式，应根据具体的使用情况选择适当的封装形式。同时，在MEMS产品的制造过程中，封装只能单个进行而不能大批量同时进行。叶雄英教授估计，封装在MEMS产品总费用中占据70%-80%的比例，封装技术已成为MEMS生产中的瓶颈。她说：“由于标准工艺做不了，通常MEMS产品的量又比较小，代工厂就不愿意进行MEMS产品的封装和测试，就连国内MEMS行业的领军企业美新的一部分相关工作也要到美国完成。测试和封装很难外包，大部分要自己完成。” 　　虽然集成可以降低MEMS产品的价格并实现小型化，但是在技术实现上还是有难度。李刚博士认为，其中最难的是封装，其占总成本的很大部分。由于工艺都是非标准的工艺，虽然大多采用表面硅工艺和体硅工艺，但是实现的方法五花八门。因此，MEMS产品很难用CMOS工艺来实现，当然不排除与CMOS工艺的集成。 　　具体而言，MEMS产品的封装与传统IC封装不兼容，例如划片等都不兼容，零级封装到圆片级封装大都要企业自己完成。后端的测试也不是简单的电学测试，例如加速度计需要进行物理测试。 　　传统的MEMS封装主要有金属封装、陶瓷封装和塑料封装三种形式。最近几年，MEMS封装技术取得了很大进展，出现了众多的MEMS封装技术，大多数研究都集中在特殊应用的不同封装工艺，但又开发了一些较通用、较完善的封装设计，通常可将其分为3个封装层次：芯片级封装、圆片级封装、系统级封装。 　　由于IC制造技术的发展，采用与标准的IC制造技术相兼容的MEMS结构将越来越多，同时，随着CMOS技术的不断成熟，使得将预放和A/D等信号调理电路和微传感器集成在一个芯片中成为可能，从而形成真正的SoC。德国Fraunhofer IZM提出了模块式MEMS(MOMEMS)的概念，MOMEMS使用标准化的外部接口，MEMS器件能够使用统一的、标准化的封装批量生产，将降低成本并缩短MEMS产品进入市场的时间，模块式MEMS封装设计的思路也许将是MEMS封装的一个重要突破口。 　　标准工艺将带来大发展 　　虽然MEMS产品的总体市场很大，但是由于产品的应用领域极其广泛以及工艺的不统一，各个细分市场的规模很小，每家公司即使占据1到2个产品线的领先地位，一般最多只能做到几亿美元的规模。例如，TI占据DLP市场，惠普占据打印机喷墨头市场，安华高科技占据滤波器市场，ADI、ST、飞思卡尔和美新占据加速度计市场，楼氏占据麦克风市场，这些企业在单个市场占据很大的市场份额。 　　根据Yole Développement公司的报告，2006年全球销售排行第一的MEMS制造商是德州仪器，其MEMS产品销售额仅仅8.83亿美元。不过，随着MEMS标准工艺的出现，MEMS市场将会迎来更大的发展，产业聚集度可能会有所提高。 　　几年前，霍尼韦尔公司研究员兼MEMS工业集团的执行理事Cleopatra Cabuz说：“技术上的各自为政成为一种无法抗拒的趋势，也造成了MEMS业界难于建立一种标准化工艺技术的局面。”不过，由于MEMS技术与IC技术的结合将会越来越紧密，正如叶雄英教授所言，国内外正致力于用标准工艺开发更多的产品，一些业界领袖公司还开发出了可完全用标准CMOS技术生产的MEMS产品。 　　例如，飞思卡尔公司自1996年以来一直采用CMOS工艺生产加速度计，并已经开发出新的CMOS压力传感器产品线。Demetre Kondylis表示，飞思卡尔利用分技术区开发惯性和压力传感器，进而实现更大的设计灵活性并最大限度地提高产品性能。飞思卡尔的多芯片(变频器+ASIC)方法可实现封装内集成并采用更小巧的组件，所使用的一些方法都是CMOS和MEMS技术的结合。 　　Akustica公司认为MEMS可以在一般的半导体代工厂中用标准CMOS工艺技术制造，公司首席执行官兼共同创始人Jim Rock透露公司现在拥有很多利用CMOS工艺制造MEMS产品的专利，公司的技术与半导体制造过程完全无关，任何人都可以向公司提交设计方案，由公司来完成器件的生产。Akustica利用CMOS制造设施和MEMS代工厂生产出了基于MEMS的麦克风芯片，该公司使用X-Fab半导体公司的工厂生产0.6微米CMOS晶片。 　　相关链接 　　全球主流MEMS厂商一览 　　美国：德州仪器公司(TI)、模拟器件公司(ADI)、飞思卡尔半导体公司(Freescale)、Kionix公司、Akustica公司、Knowles Acoustics公司、SiTime公司、惠普公司、IMT公司、Silicon Microstructures公司(SMI)、GE Infrastructure Sensing公司; 　　欧洲：Robert Bosch公司、意法半导体公司(ST)、VTI科技公司、声扬公司(Sonion MEMS A/S)、Measurement Specialties公司(MSI)、Colibrys公司、Memscap公司、Tronic’s Microsystems公司; 　　日本：丰田电装DENSO公司、欧姆龙公司(Omron)、Matsushita公司、OKI公司。 　　记者观点 　　消费电子及特种应用是我国MEMS突破口 　　我们一方面欣喜于MEMS产品在中国市场的快速应用，另一方面当被问及中国的MEMS产品制造现状时，叶雄英教授表示中国自行生产的MEMS产品多数用于特殊应用领域，用于民用领域的产品极少。李刚博士也认为，目前中国自产的MEMS产品只是在工业级和军工中有少量应用。 　　那么，什么原因造成这种局面?是因为中国MEMS人才太少吗?叶雄英教授透露，我国高校培养了很多MEMS人才，但是这些人才大多数最终不会从事MEMS行业。原因何在? 　　国内的产业环境限制了MEMS产业的发展。由于MEMS产业需要很大的先期投入，现阶段很难实现标准工艺，代工厂不愿意进行小批量生产，大部分封装测试工作需要自行完成，因此，资金成为最关键的问题。中国没有成熟的风险投资机制，导致MEMS产业的初创企业很难获得初期的启动资金。而国内从事MEMS研究的高校囿于体制和生产能力，不可能大规模从事MEMS产品的生产。此外，目前国内产业链不完整也阻碍了MEMS产品的发展。 　　中国MEMS产业的突破口在哪里?国家扶持是重要的一环，需要国家引导逐步建立成熟的产业环境。就产品而言，消费类产品和特种应用产品应该成为突破口。中国半导体产业的优势之一是低成本制造，而消费类产品对价格极其敏感而且消耗量很大，适合中国MEMS产业发展。此外，在一些无法进口的高端和特种应用领域，例如航天和油田用高温、高压MEMS传感器领域，中国有一定的技术积累，虽然此类产品的需求量不大，但是产品的附加值较高。

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  • PMC-Sierra FTTH方案的市场部署超过四百万台

        PMC-Sierra公司今天宣布，采用该公司光纤到户（FTTH）方案进行部署的千兆位EPON光纤网络单元（ONU）现已超过了四百万个。这一巨大成就显示FTTH已成为最受欢迎的家庭与商用每秒千兆位接入技术。在日本，千兆位FTTH部署已超过了DSL宽带接入（据日本总务省所提供数据）；而在韩国，PMC-Sierra与DASAN Networks最近也宣布与韩国电信正式签约，今年将于首尔部署80万个EPON光网络单元。在中国，中国电信制定了更严谨的行业标准，并进行多轮的设备性能以及设备厂家间的互联互通测试，其中大部分的主流供应商使用了PMC-Sierra的每秒千兆位EPON芯片，并取得良好的测试结果。另外，PMC-Sierra最近还推出用于北美和欧洲新兴GPON市场的方案，可满足针对GPON光纤网络终端（ONT）的ITU-T G.984规范。     Infonetics市場研究公司宽带与IPTV高级分析师Jeff Heynen先生表示：“作为第一家大批量应用供应商，PMC-Sierra公司在如中国等新兴的EPON市场中具有市场领先者的优势，同时在日本和韩国其市场份额也在不断增长。从目前的部署情况以及正在进行的性能标准与现场试运行来看，EPON在重要的亚洲市场中将成为主流千兆位接入技术。”    PMC-Sierra副总裁兼FTTH事业部总经理Victor Vaisleib先生表示：“超过四百万个的FTTH光纤网络单元（ONU）部署是FTTH业界一个重要的里程碑。因为大批量部署将达到经济规模，从而降低FTTH设备总体费用与所有者成本。同时，PMC-Sierra公司可以充分利用其在EPON市场居于领先地位的各种技术与产品，成功进入欧洲与北美的新兴GPON市场。”

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  • Kolorific获MIPS32 24KEc内核授权用于iDTV

        MIPS 科技宣布，康铭华微电子有限公司（Kolorific）授权使用 MIPS32® 24KEc™ 内核用于其下一代数字电视解决方案。该款最新的 K9000 iDTV 多媒体处理器采用两个 24KEc 内核，拥有卓越的视频信号处理能力，为高清电视（HDTV）系统开发者提供可缩短设计周期、加快产品上市时间的高度精密的解决方案。     据市场调研机构 In-Stat 报告指出，全球数字电视的市场规模预计将从 2007年的 8300 万台增长到 2010 年的 1.26 亿台，其复合年均增长率达 14％。     康铭华微电子有限公司执行副总裁 Wilson Chang 表示：“我们所处的市场领域竞争非常激烈，应对消费者不断变化需求的能力，对于我们的成功来说是至关重要的。MIPS 科技在数字电视等迅速增长的数字家电领域所具有的领导地位，加上其系列处理器的可升级性和灵活性，使其成为我们保持显示器设计方面持续创新的首选合作伙伴。”     MIPS科技全球销售部副总裁 Brad Holtzinger 表示：“由于消费者希望他们的数字终端具备更高的性能和更精密的功能，系统级芯片（SoC）的设计人员必须能够运用高度差异化的解决方案，以在性能、面积效率和功耗方面满足用户需求。我们经过验证的技术、领先的市场优势以及广泛的生态系统支持，可以确保像康铭华微电子公司这样的客户向竞争激烈的市场推出尖端的产品，从而赢得商机。”

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  • 中芯两座新晶圆厂将投产 产能大幅提升

        据悉中国晶圆代工厂商中芯国际在武汉兴建的新的8英寸晶圆代工厂在试运营期间已达到很高的产能，而另一座位于武汉的12英寸晶圆厂也完成了其一期工程。 　　中芯国际在武汉新设的分公司为新芯半导体公司，厂房的屋顶部分已经完工，最快该公司会在明年第一季度推出产品。 　　中芯国际另一座新厂成芯半导体公司位于成都，为12英寸晶圆厂，在试运行期间产能达到89.5%，将于八月份推出采用0.35微米加工工艺生产的产品，到今年年底，成芯的月生产能力将达到13000片晶圆。 　　尽管新芯要等到明年第一季度才能生产出产品，但是新芯现在已经拿到了价值10亿元人民币的大额订单，这其中包括日立和西门子的订单。 　　中芯国际说新芯将会加工生产普通的DRAM产品，其主要客户为尔比达公司。加上位于北京的12英寸晶圆厂，中芯国际就拥有了两个12英寸的晶圆厂，进一步确保了公司的产能。 　　现在中国有三家公司在生产12英寸晶圆，它们是中芯国际，海力士和STMicroelectronics，已形成三足鼎立之势。

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  • 半导体行业新气象：OEM向代工厂直接“示好”

       OEM向代工厂直接“示好”，再无需传统芯片制造商从中“牵线”   随着芯片制造商寻求创新的策略，半导体行业的缓慢增长将会驱动新一轮的合并及合作伙伴关系。在持续的价格压力下，一些系统制造商正在尝试与代工厂建立直接联系，从而把传统的芯片制造商从这一版图中分割出去，据Gartner的一位分析师的一次演讲中说。     “长期的复合年增长率已经从15%下降到10%，而且我们正看到有可能降低到5%的增长率，”Gartner的研究副总裁Bryan Lewis说。在该公司最近的一份芯片市场预测中，Gartner把2007半导体市场增长预测从今年的6.4%下调到只有2.5%。市场观察家预计，未来5年半导体市场的复合增长率是5.1%。 好消息是半导体行业升降周期的急剧变化程度正变得适中，这是因为市场更少地依赖于存储器并且库存受到更多的控制。在这种环境下，“价格压力无处不在，而且会变得更糟，” Lewis说，“我们已经进入了一个较慢增长的时代，因而你必需要对你的策略进行调整。”Lewis说，由于半导体行业持续走弱，“总体而言将有更多的合并并存在一些直接购买市场(outright market)。”      许多公司正在着手制定各种合并战略，如LSI Logic和杰尔系统的合并，以及由飞思卡尔和NXP达成的私募股权投资交易。然而， Lewis对私募股权公司会对Cadence Design Systems和 Mentor Graphics进行收购及合并的传言泼了冷水。他说，“这也太言过其辞了。”      系统制造商和代工厂之间的合作把作为中间人的芯片制造商架空了，这是在这种氛围中更有趣的策略之一，Lewis说道。      以微软为例，Lewis指出，该公司从前ATI Technologies获得Xbox 360图形设计的许可并在TSMC进行生产。该公司曾考虑对由IBM设计的Xbox 360处理器做类似的转移，但在最后一刻决定让IBM承担所有制造、封装和测试芯片的责任，而不是从新加坡特许半导体(Chartered)购买未经加工的晶圆。      不过，Lewis赞扬IBM与Chartered及三星携手合作，以共享市场及工艺技术和各种库的开发。他强调说，这三家公司最近从TSMC攫取到了一些高通的代工业务。      对于把公司的芯片设计直接给代工厂制造，思科系统公司已经尝试一种类似的方法，并已获得了各种经验。此外，部分中国的系统制造商正把他们反向设计出来的芯片用这种策略在中国的代工厂生产，从而回避知识产权的版税，Lewis说。 

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  • 电子垃圾污染触目惊心 90%在中国消化

        目前，我国的废旧家电循环利用问题还没有得到解决，其中80%的废旧物品没有得到充分有效的处理及利用，造成资源浪费。而某些含有6种有毒物质的电子垃圾如果回收利用或者处置不当，除了对水、空气、土壤和动植物造成污染外，还会形成一条危害人体健康以及生命安全的污染链，会对人类生存环境造成无法估量的破坏。 　　来自中国家用电器协会的数据更是令人触目惊心：中国仅电视机、洗衣机、电冰箱、空调器、电脑5种电器的年报废量就超过1.5亿台。同时，全世界电子电器废弃物有80%被运到了亚洲，其中90%在中国消化。中国正在成为世界最大的电子电器垃圾集散地，而广州珠三角地带则是洋垃圾进口的重要基地。中国电子垃圾污染现状用内忧外患来形容一点也不为过。 　　针对目前我国电子产品中普遍使用的有毒有害物质所造成的污染和堆积如山的电子垃圾现状，需加大用法律控制电子垃圾污染的力度。由信产部与发改委、商务部、海关总署、工商总局、质检总局、环保总局7部委联合制定并发布的《电子信息产品污染控制管理办法》(以下简称管理办法)于2007年3月1日起已正式施行。这与已经实施的欧盟ROHS和WEEE两项指令一起对国内电子信息企业产品研发和企业经营形成不小的约束力。 　　环保是大势所趋，电子垃圾回收是世界环保的重要内容，《管理办法》尽管会给国内企业相关产品生产带来一定的影响，但从长远来看，将促进我国电子电气工业的技术进步，通过科技创新来设计开发环境友好型产品，提升我国电子电气企业产品在海外市场的综合竞争力。环保专家称，企业环境友好型产品的设计开发需要公司科技创新体系的支撑。当今以科技创新来“实现人类和地球的健康”正越来越多的被企业视为其可持续发展的经营战略。

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  • 半导体厂投资85%面向300mm设备

       SEMI中国分析师 冯莉 SEMI分析师 Edwin Hall     中国作为全球主要系统级电子制造中心，产品覆盖面非常广，从彩电、多媒体播放器到手机，可谓应有尽有。越来越多的公司依赖中国作为其制造基地，以应对全球市场的激烈竞争。     正是这个巨大的市场推动着中国半导体的设备与材料业，使其在过去的一年中变得异常活跃。与2005年截然不同，2006年对绝大多数半导体芯片制造设备商来说是个出人意料的好年头。放眼未来，在未来的三年内，芯片制造厂在设备上的耗资较2001年-2006年的增长模式会更为稳定。300mm芯片制造设备将成为新设备市场的主力军，与此同时，由于越来越多的芯片制造生产线转移到中国内地，二手设备市场亦将茁壮成长。     随着更多的300mm芯片制造生产线在中国内地投产，以及韩国和中国台湾等地区的产能陆续转到中国内地，预计2006年到2007年中国内地芯片制造厂材料的增长可能超过60%。而到2008年，中国内地芯片制造的耗材将占到全球耗材市场的5%以上。在过去的五年中，中国半导体市场年增长率一直位居全球首位，并且预计在未来三年里，中国市场仍将保持强劲增长趋势。     在不断变窄的利润空间以及全球芯片制造市场猛烈竞争的迫使下，中国半导体制造商不断向更先进的技术节点靠拢。到2006年末，已经开始90nm工艺技术的量产，而65nm的研发也正积极努力地开展。伴随国际IDM厂商将在华逐步建厂，中国芯片制造的总体能力将在未来三年内，进一步提升到更为先进的工艺技术。     中国不仅在芯片制造方面拥有相当的投资，在本土设备领域也下了相当的功夫。在同等功能与配置的情况下，中国本土设备制造商生产的设备价格要低于进口设备，但主要还是面向中国市场。中国本土设备厂商目前已经成功研制出一些200mm和300mm芯片制造设备。在一流的芯片制造厂，尽管用本土研制的设备来进行量产目前还未形成气候，但是国内一流的芯片制造厂已经同一些本土设备厂商签订了销售合同或正在进行评估。     本土设备厂商和芯片制造商的合作模式已经悄然形成，两者将共同开发90nm-0.25μm的关键设备和工艺。     中国今后仍将会是生产制造的大本营，而半导体设备和材料业也将随之稳步增长。

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  • 东芝入股传闻甚嚣尘上 LG-飞利浦称毫不知情

        据国外媒体报道，全球第二大液晶面板生产商LG-飞利浦公司于当地时间本周五表示，该公司对于媒体报道的“荷兰皇家飞利浦公司计划出售14%的LG-飞利浦股份给日本东芝公司”这一消息是否属实毫不知情。  　　LG-飞利浦女发言人当天表示，我们对于媒体传出的飞利浦公司股份出售计划并不知情，即使飞利浦与东芝正在进行协商，这也是他们两家公司之间的交易，我们对此毫不知情。  　　据了解，LG-飞利浦公司是由韩国LG电子与荷兰皇家飞利浦公司组建的液晶面板合资企业。目前，LG电子持有该公司37.9%的股份，飞利浦持有该公司32.9%的股份。此前，两家公司曾达成协议，在今年7月份之前双方的控股比例不低于30%。  　　由于投资者非常期待飞利浦找到战略性买家接盘该公司持有的LG-飞利浦股份同时降低股票积压的可能性，本周五LG-飞利浦股价上涨1100韩元，报收于4.01万韩元，涨幅2.82%。

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  • 南北亚半导体势力崛起 中国大陆企业棋逢敌手

        晶圆代工长期以来逾七成市场占有率系由台湾地区晶圆代工厂台积电、联电所把持，新加坡特许(Chartered Semiconductor)及中国大陆中芯国际是近年来后起之秀，但位于亚洲边陲地带的北亚俄罗斯、南亚印度的新兴势力则不容忽视，近期业界便传出俄罗斯晶圆厂Angstrem先进0.13微米工艺技术已建置完备，且已与CPU大厂美商超微(AMD)结盟，向其授权技术来源。值得注意的是，随着俄罗斯及印度崛起，将使得中国半导体企业棋逢敌手，若不跳脱价格竞争思维，未来恐将面临极大威胁。 　　国际半导体设备及材料协会(SEMI)6日在莫斯科举办研讨会，Angstrem董事长Anatoly Sukhoparov表示，Angstrem技术伙伴不仅为其引进技术，并协助进口半导体设备，未来Angstrem将采用先进工艺中不可或缺的铜工艺(Cu metal)。而根据Angstrem规划时程，2008年6月将完成厂房建置作业，2008下半年进行工艺验证、2009年正式量产，除基本CMOS工艺，亦提供混讯(mixed-signal)及非挥发性存储器工艺产品。 　　Angstrem预计8寸厂初期投产产能约   1.2~1.5万片，并将挑战2万片水平。业界多揣测，Angstrem技术合作伙伴应是有意扩充委外代工的超微，目前对于超微来说，65纳米工艺CPU平台主要由新加坡特许代工，0.13微米工艺则属于间隔前2世代的旧产品。不过，Angstrem对于合作伙伴究竟是谁则不予置评。 　　除俄罗斯外，近年来印度在对外招商上亦是不遗余力，尤其IC设计方面已首屈一指，包括国际大厂英特尔(Intel)、超微、英飞凌(Infineon)、飞思卡尔(Freescale)、飞利浦(Philips)与三星电子(Samsung Electronics)等，皆已在印度设立IC设计中心，意法半导体(STM)亦宣布在印度Noida扩充IC设计据点，值得注意的是，全球半导体龙头英特尔董事长贝瑞特(Craig Barrett)更超过8次亲访印度。 　　事实上，近年来台湾地区晶圆代工厂对于东北亚、东南亚半导体市场亦有所布局，台积电早年设有日本、韩国办事处，随后更在有印度硅谷之称的班加罗尔(Bangalore)设立办公室；而联电则在日本设有8寸晶圆厂UMCJ，同时亦于印度海德拉巴科技园区(Hyderabad Technology Park)设置客户服务据点。 　　半导体企业指出，近年来包括北亚俄罗斯晶圆厂及南亚印度IC设计业崛起，将带给中国大陆半导体企业极大压力，尤其中国大陆半导体企业在积极扩充产能情况下，面临获利不佳的沉重负担，不仅远远苦追跑在前头的台湾地区晶圆厂，面对后有追兵更是压力日增，未来应该跳脱以成本、价格为取向的思维，否则势必将面临严酷竞争。

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  • 欧姆龙在华研发中心落成 加快"协创"脚步

       2007年6月8日，欧姆龙在华首家研发中心 -- 欧姆龙上海研究开发协创中心在紫竹科学园内举行了隆重的落成典礼。欧姆龙株式会社社长作田，技术本部部长今仲行一，欧姆龙（中国）有限公司董事长兼总经理山下利夫等欧姆龙高层，上海市，闵行区政府，紫竹科学园的领导，以及来自清华大学，上海交通大学等学校代表到场表示祝贺。      欧姆龙上海研究开发协创中心位于紫竹科学园内，上海交通大学正门对面，为占地面积两万平方米的三层建筑物。包括土地，建筑及设备在内总投资额达到970万美元。这也是欧姆龙2004年度至2006年度3年内，向中国追加投资300亿日元的“换挡提速”策略中最后一项大型投资项目，意味着欧姆龙在华业务由过去的单纯侧重生产，销售转变为从基础研发，设计，集中采购，生产，销售，物流到售后服务的完整型的业务职能。欧姆龙株式会社社长作田久男介绍：“中国的经济成长令世人注目，在欧姆龙的十年长期经营构想当中，已经将中国定位于事业发展最重要地区。在中国地区的事业成败关系到欧姆龙全球。因此欧姆龙致力于在华的长期投资与发展，此次投资兴建的欧姆龙上海研究开发协创中心规模即仅次于日本的“京阪奈革新中心”，肩负着欧姆龙全球研发战略的使命。”      欧姆龙上海研究开发协创中心将以“协作，创造” (Collaborative Innovation) 为独特经营模式，即以欧姆龙核心技术”传感与控制”技术为基础，建立与合作伙伴优势互补、互惠互利的合作关系。具体来说，比以往的”分工合作”共同研究模式更进一步，从内容的制定开始与合作伙伴共同思考、策划，融合各自的技术使研发更加深入。进入21世纪，欧姆龙在中国的“协创”加快脚步，与中国的最顶尖的理工科教育、研究机构，如：清华大学、上海交通大学、西安交通大学、浙江大学等缔结了共同研究开发协议。在欧姆龙上海研究开发协创中心，不是以欧姆龙的研发人员为主，而是为以上海交通大学为代表的各大学的“协创”项目的实施提供了一个良好的环境与平台。      作为第一个入住欧姆龙上海研究开发协创中心的研发法人 -- 欧姆龙传感与控制研究开发（上海）有限公司当日同时正式开业。该公司设立于2005年8月，隶属欧姆龙集团技术本部，与大学的教授，学生组成的研究小组以“协创”的方式，主要从事人脸识别技术等图象传感与信息控制技术方面的基础技术研究开发。目前，包括公司人员在内，研究人员已经达到100人，同时开展30个研究项目。预计到2009年底，无论是研究人员人数还是课题数量都将增长2倍。      欧姆龙（中国）有限公司总经理山下利夫信心十足地表示：“除了先期入住的欧姆龙传感与控制研究开发（上海）有限公司，欧姆龙各事业部门的研发协创项目也会陆续迁入欧姆龙上海研究开发协创中心，我们希望在这个开放的平台上有更多的崭新的“协创”项目孕育而生，与更多的大学，研究机构进行互动与交流，实现真正的“产、学、研”一体化，促进企业与教育研究机构的共同进步的同时，创造出新的社会需求与价值。为中日两国的产业发展做出贡献。”      

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  • Digi-Key与Antenova签订全球经销协议

        日前，Digi-Key Corporation 与 Free2move AB 共同宣布，双方已签订全球经销协议。Digi-Key 是全球增长速度最快的电子元件经销商之一，该公司当前向全球 140 多个国家发运产品。     Free2move 是一家面向工业及企业的领先无线技术方面的生产商。Free2move 提供了采用高性能无线技术且具有丰富的易用接口选件及出色的对开发者支持的独立模块，旨在帮助客户缩短上市时间、减低复杂性及开发风险。     Digi-Key 正在库存可实现表面贴装的 Free2move 高性能 Bluetooth™ 模块，这些模块具有用于数据及音频通信的内置软件。Digi-Key 还正在库存得到广泛使用的 Free2move 串口插头适配器，该产品可在设备之间实现即插即用串行连接。这些产品以及面向这些模块的开发工具将被列入 Digi-Key 的打印及在线目录中，客户可直接从 Digi-Key 购买。这项新的经销协议将使 Digi-Key 能够满足不同客户群在设计及量产批量期的需求。     Digi-Key 总裁兼首席运营官 Mark Larson 指出：“我们非常高兴将 Free2move 加入到我们的供应商合作伙伴阵容中。该公司的创新产品最终将有益于并且吸引 Digi-Key 客户。”     Free2move AB 总经理 Per-Arne Wiberg 强调：“Free2move 非常高兴将 Digi-Key 作为我们在北美及其它地区的经销支柱。我们相信，Free2move 的各项技术将进一步加强 Digi-Key 的增长，我们热切希望为 Digi-Key 及其客户提供出色的支持。”

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  • 专家驳斥中国半导体过热论 年成长率18%是好事

        昨日，知名电子市场研究机构iSuppli 关于中国半导体的报告一石激起千层浪。 　　该报告担心由于中国经济过热导致中国半导体行业受到影响。 　　据该报告称，中国半导体市场预期在2007年攀升2成之后，2008、2009两年成长动能将会减弱，预估2008年仍有18%的成长率，但到了2009年和2010年成长率分别为10%、14%。  　　关于中国半导体行业是否过热的问题已经不是第一次出现争论。在2004年中国半导体市场达到近乎40%成长率时，就有专业人士表现出担心。确实从目前的数据上看，得出所谓中国半导体“过热论”是可以理解的，毕竟今年全球半导体的成长幅度为2.3%，而中国市场的成长率在20%以上。 　　不过知名半导体分析师赵亚洲却表示，“如果有过热其实是好事”。 　　因此，惟一能够形成突破的是以知识密集型为特征的半导体设计业。赵亚洲表示，目前国内半导体IC设计行业的水平有限，根本做不了高端。只有中芯国际在图像芯片、珠海炬力在MP3芯片上有些实力外，并无特长。因此如果说投资过热，只可能是在半导体IC设计行业。“而这，其实是件好事。”赵亚洲认为：“中国半导体行业必然会经历有乱而治的过程。在这个过程中会有类似于中芯、炬力这样的企业出现，所谓投资过热是这个过程的体现。不必过于担心。”

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  • Mikron将从ST引进0.18微米工艺 08年量产

        据EE Times网站报道，俄罗斯芯片制造商JSC Mikron当前正在深化与STMicroelectronics NV（意法半导体）的合作，计划于今年年底引进0.18微米CMOS工艺并完成验收，从而于2008年开始量产。     Mikron的发展在20世纪90年代一度陷入停滞，如今该公司打算跳过数代制程节点，在ST提供的逻辑与EEPROM制造工艺的基础上，直接从当前的0.8微米制程过渡到0.18微米世代。     据该公司市场副总监Andrei Golushko介绍，Mikron是俄罗斯电信设备厂商Sitronics旗下的一员，而后者又隶属于俄罗斯最大的集团之一Sistema。SItronics已在Mikron投资了2亿美元。      据该公司市场副总监And  rei Golushko介绍，Mikron是俄罗斯电信设备厂商Sitronics旗下的一员，而后者又隶属于俄罗斯最大的集团之一Sistema。SItronics已在Mikron投资了2亿美元。     Mikron的母公司Sitronics已与Gesiecka and Devrient和德国英飞凌分别建立了智能卡和芯片模块与封装方面的合作关系。据Golushko表示，Mikron与Gesiecka and Devrient于2005年成立了一家名为KCK的合资公司，这家合资公司已与2006年3月投产，并在2006年实现了4000万欧元的营收，其智能卡产品年产能达3000万张。     据悉，Mikron如今打算每年推出更新一代的工艺，在2007年引入0.18微米工艺后，于2008年和2009年分别推出130nm和90nm工艺。

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  • 分析：IC卡应用呈现三大趋势

        按：2006年，中国IC卡应用步入产业分工合作、规模应用起步、产品由低端向高端延伸发展的新阶段，表现出应用技术多元化、应用需求差异化的特征。进入2007年，随着全社会对IC卡的应用需求进一步加大，以RFID和移动支付为代表的新技术浪潮兴起，《建设事业集成电路(IC)卡应用技术》等行业和专项标准以及法规得到完善，专家指出，我国IC卡应用将呈现三大新趋势。 　　在不久前刚刚结束的国家金卡工程应用成果报告会上，与会专家表示，我国金卡工程实施14年来，已累计发行IC卡30多亿张，推动了社会信息化进程。如今，智能卡在社保、交通、医疗、金融、旅游、农业等行业应用成果丰硕。从会议透露的信息，结合当前新技术发展的影响，专家分析指出，IC卡应用将呈现三大趋势：应用细分催生“一卡多能”，RFID市场全面启动，移动支付与IC卡结合前景广阔。 　　应用细分催生“一卡多能” 　　今年以来，IC卡市场的多方面应用带动了产品多元化的发展。在IC卡技术多元化的大趋势下，不同产品加速发展争夺市场定位，卡片量产规模增加最快，USBKEY和非接触式CPU卡在银行、信息安全、城市信息化建设等市场仍具有较好发展空间，双界面卡也具有了性价比的优势。而其中最大的亮点，就是“一卡多用”和“多功能卡”的加快推广。 　　IC卡作为很好的认证与支付的电子产品，在各行业各地方信息化建设中发挥了越来越重要的作用，某种程度上已经上升到城市名片的高度。而随着我国的IC卡应用市场细分程度逐渐加大，各行业对IC卡的应用也是自成一套系统，能做到相互通用的鲜有例子。由于IC卡的发展历史在我国也仅有短短的十来年，加上各行业对IC卡的认识程度不一，重视程度不同，造成了各发各卡的局面。但同时，我国的IC卡应用从早期的电信、银行几大应用扩展到了十几大行业，深入到老百姓的日常生活当中，而且，在广阔的农村市场也处处可见IC卡的影子，因此，推行“一卡多能”，实行统一规范已成当务之急。为此，国家金卡办在日前举行的金卡工程成果报告会上提出，国家金卡工程今年将力推多功能卡。有关专家指出，我国IC卡在推广应用过程中存在的重要问题，就是卡的种类和数量繁多造成使用不便、各类卡的推广方式不统一、卡的受理环境需要进一步完善等。国家力推一卡多能，以各地各行业“一卡通”为代表进行试点应用和推广，将成为今后一段时期IC卡应用的重要方向。 　　RFID市场全面启动 　　无线射频识别技术(RFID)作为本世纪最有发展前途的信息技术之一，已得到全球业界的高度重视。研究显示，2006年中国RFID的市场规模为16.6亿元人民币。专家预测，2007年RFID市场将全面启动，国内市场规模将达到26亿元，将保持50%左右的年增长幅度,进入快速增长阶段。分析指出，RFID市场全面启动的动力来自于RFID技术的成熟、政府对电子标签标准化的支持、电子标签芯片及相关设备的降价以及最终用户的广泛接受。 　　目前在中国市场上，RFID在低频及高频芯片上的应用已经相对成熟，国家正在超高频应用开发上加大投入力度。标签的成本是RFID规模化应用的前提，随着我国具有自主知识产权的芯片研究的突破，芯片价格在逐渐下降，标签在RFID中所占比例会越来越小。另外，标准、隐私保护和降低成本是RFID应用推广要解决的问题。2005年10月信息产业部批准成立了电子标签标准工作组，目前已有注册企业78家、外围企业150余家。另外，《中国射频识别(RFID技术政策白皮书》已于2006年6月正式出台。这些都将营造良好的发展环境。 　　随着金卡工程建设和IC卡应用的蓬勃发展，RFID技术已经得到实际应用，如采用RFID技术制作我国第二代居民身份证，就是RFID技术最成功的应用范例。我国在城市公共交通“一卡通”、高速公路收费、城市暂住证等各类电子证照与重要商品防伪、特种设备强检、CA认证与信息安全管理、动植物电子标识、食品/药品实时跟踪管理以及现代物流管理等领域也已先后启动了RFID应用试点，并取得初步成效。据国家金卡办有关领导透露，将把有关应用试点成果在12个试点城市及有条件的城市扩大推广，力求普惠大众，服务于城市信息化建设。 　　移动支付与IC卡结合前景广阔 　　现阶段国内移动支付服务主要的推动力量来自移动通信运营商，移动通信运营商是移动小额支付业务的运营主体。专家认为，在小额支付市场上，移动通信运营商将成为整合各类资源、向用户提供多元化服务的统一界面。目前中国手机银行的用户已经达到50万，年底有望达到100万。另有数据显示，2005年移动支付用户数达到1560万人,今年国内移动支付市场的规模可能会突破10亿元。 　　目前国内用户移动支付的技术实现方式主要是短信、WAP、USSD、JAVA、BREW或者IVR。而手机支付与IC卡应用的结合主要体现在两方面，一是用于小额支付的电子钱包/电子存折应用，二是主要针对大额交易的借记/贷记应用。专家指出，两者的结合将产生相互促进的作用。 　　手机支付有助于IC卡应用发展。手机庞大的用户群和IC卡应用持卡人有较大重叠。手机固有的无线通信方式是IC卡应用的渠道之一，如果将IC卡应用加载在手机上，可以实现原来用卡片实现不了或者不方便实现的功能。手机可以直接作为IC卡应用终端使用，用于输入PIN、查询明细和持卡人信息等，并可以与卡片进行交互，这是单纯的IC卡做不到的。同时，IC卡应用也有助于手机支付业务发展。IC卡支付应用是手机支付方式的重要组成部分，IC卡支付应用的兴起有助于解决手机支付业务发展过程中将要遇到的共同问题。据了解，目前中国移动已经和各大银行在许多地区开展了形式多样的手机购物(主要是虚拟物品)、手机钱包、手机理财等服务；而中国联通和中国建设银行合作，在许多地区提供手机银行服务。有权威机构预测，随着产业环境的改善，移动支付用户的增加将再次提速，到2009年有望超过6000万。而随着银行卡IC化进程的加快，移动支付与IC卡加深结合，将有力拓展这一巨大的潜力市场。

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