更多

  • 半导体产业新政迟迟未出行业协会集体请愿

        半导体产业新政的一再延宕正让半导体企业变得麻木。      “一直说快出台，快出台了，三年多过去，还没个影。我们现在努力不想它，只求自己的事情做好。”昨天，上海一家电源芯片设计企业高层对《第一财经日报》表示。      不过，这一局面有望在今年秋天得以改变。      昨天，上海集成电路行业协会秘书长蒋守雷对本报记者透露：“第三季度半导体新政出台的希望很大。”但蒋守雷仍然显得十分焦虑。       协会与企业方面并没有放弃追踪政策出台的节奏，甚至开始使用、直接使用“催促”的手段。蒋守雷透露，春节前，他们做了一个大胆的举动：上海市、江苏省、浙江省和苏州市集成电路行业协会共同向国务院直接提交了一份报告，其中强调了产业政策迟缓出台对产业的不利影响，反映了企业界的忧虑。      之前相关部门说，政策上升到法律层面是延缓的原因。但一位半导体产业人士直言，这主要是相关部委利益纠葛所致，因为没人愿为政策优惠埋单，毕竟要考虑部门政绩。      新政策一再延宕引发的另一重担忧是，中国半导体产业面对的竞争日趋激烈，印度、东南亚国家正不断适应全球半导体产业趋势，与中国抢单。      这已经不是蒋守雷和行业内的同伴们第一次采取类似的行动了。      早在2004年，当美国政府混淆“税率”与“税负”概念，指责18号文件中有关出口退税、增值税政策，违反WTO贸易原则时，并导致最初拟订的税率由17%降低至13%后，他主管的该协会连续写过至少三次报告，强调这一税率调整的不利，最终的结局是税率重回17%。      2005年，国家最高决策层批示发改委等部门组织制订新的支持政策，即目前的专项基金，但一年多过去，没有结果。于是，该协会便率领上海多家企业代表多次前去相关部门咨询政策进展，为企业“请愿”。 

    半导体 半导体产业 BSP 集成电路行业 芯片设计

  • 欧洲正加紧成立DVB-T联盟 围堵中国机顶盒

        日前，欧洲正加紧成立DVB-T联盟，对全球范围机顶盒的DVB-T技术应用侵权行为进行追究，而重点就是针对中国的数字电视厂商。天柏、长虹、创维、同洲、康佳等厂商，开始陆续收到欧洲MPEC-2联盟发出的律师函，称要向每台机顶盒收取2.5美元的专利使用费，并且要追溯至2000年开始生产的产品。      这一消息传递出一个明显信号，表明手握专利的欧洲MPEC-2联盟正祭起专利大棒，要让中国机顶盒的生产企业在产品出口的道路上掏出巨额“买路钱”。      随着中国数字电视地面传输标准的尘埃落定，相关产业链迅速发展。也正是这一原因，令拥有该领域核心技术专利的欧洲MPEC-2联盟，对我国机顶盒产业的关注度显著提升。欧洲MPEC-2联盟这么做的目的主要是看到了中国机顶盒市场酝藏着巨大商机。      在这场战役中，不单只涉及当事的制造厂商，也是两个阵营的一场前哨战。在这场对垒过程中，中国企业用的是成本和价格优势，而跨国巨头们的利器则是标准和专利。根据有关数据统计，当前，机顶盒产业的平均利润率约10%，即2-3美元左右，其中低端机的利润更少，即便是多功能、高附加值的机顶盒产品，也不过达到一台4美元左右的利润水平，如果一下就被专利费拿走一多半，中国机顶盒将会被迫退出欧洲市场。      针对上述情况，我们认为，中国的机顶盒产品相关厂商应采取以下策略，以回应专利费用的收取。  1.国内企业要联合起来，通过集体谈判方式，与欧洲MPEC-2联盟进行正面沟通；如果用了别人的专利，要积极谈判，妥善解决问题；如果我们没有侵权，则要维护合理权益，抵制滥用知识产权。  2.加大对核心技术的开发力度。在当前激烈的市场环境中?谁掌握了核心技术? 谁的产品就有了市场的主动权和控制权?拥有了对市场的垄断地位。因此? 加大对核心技术的开发力度?在新的一轮市场竞争中抢占市场商机?已成为生产企业的当务之急。  3.共建机顶盒专利池，并共同出资成立第三方专业公司开展知识产权研究，建立知识产权集体谈判及协调机制。在谋求行业、协会协同的同时，实施知识产权战略，全方位进入标准、专利等领域。

    半导体 数字电视 核心技术 DVB-T BSP

  • TCL8亿押注液晶复兴 寄望奇美南海厂

        面对2006年度27亿多港元的巨亏，以及即将到期的短期债务，TCL多媒体(1070.HK)5月16日对外公布的供股融资计划显得非常及时。 　　根据公告，TCL多媒体将按照2供1的比例发行19.51亿-20.19亿股新股，每股价格为0.4港元，集资总额为7.806亿-8.076亿港元。根据TCL多媒体有关公告，所募资金中3.9亿港元用于偿还部分银团贷款，余款则用作一般营运资金。 　　公告同时显示，资金状况同样不容乐观的TCL集团(000100.SZ)，其旗下控股子公司却要以包销形式向TCL多媒体变相提供资金4.78亿-5.05亿港元。据TCL集团人士透露，TCL集团将通过接下来的A股定向增发募集这部分资金。 　　TCL集团人士表示，TCL多媒体已经找到了低成本液晶电视发展模式，在获得新的资金支持后，其全球彩电升级计划将全面展开，并有望改善整体盈利状况。 　　颇有意思的是，由于供股价格较公司停牌前收盘价0.64元(5月14日)折让37.5%，在TCL多媒体发布供股计划当天，股价出现大跌，一度跌幅高达14%。与此相反，已经戴上*ST的TCL集团在连续三个涨停后，16日开盘再度冲上涨停。 　　博弈定向增发 　　事实上，TCL集团一直试图为亏损累累的TCL多媒体输血。 　　去年10月，TCL集团曾提出要在A股定向增发募集10亿元以上的资金，其中6.5亿元用于TCL多媒体的营运资金，还有2.5亿元用作TCL电脑的营运资金。但这一计划至今没有结果，也成为TCL集团董事长李东生的一块心病。 　　TCL多媒体的再度巨亏已经容不得继续等待。 　　根据TCL多媒体4月底公布的未经审核的2006年业绩，公司亏损额为27.16亿港元，其中经营业务亏损扩大至15.32亿元，重组及结束欧洲业务的费用约8.16亿港元。 　　在这样的情况下，TCL多媒体决定通过供股的方式来募集资金。据TCL集团公告，公司全资子公司TCL实业将全额认购可获配发的股份，按TCL实业现持有TCL多媒体38.74%股份计算，TCL实业拟认购7.56亿股供股股份，合计认购金额约为3.02亿港元。 　　而为了保障供股计划顺利进行，TCL实业承诺将包销11.95亿-12.63亿股，最多需投入包销资金5.05亿港元。如此，TCL实业持股量或增至59.54%，并会申请豁免全购责任。 　　TCL多媒体同时表示，供股计划的实施，尚需获得TCL集团股东大会批准。有基金经理认为，供股计划能否实施的关键，在于TCL集团的定向增发能否获批，“因为TCL集团现在也没有钱”。 　　事实上，4月底李东生在接受本报记者采访时亦曾表示，“TCL集团定向增发还在准备，但具体操作情况要看5月中旬TCL多媒体供股的情况而定。” 　　上述基金经理认为，TCL多媒体的供股计划将有利于TCL集团定向增发，“一方面，供股计划降低了TCL集团预计投入TCL多媒体的资金量，而且供股价格偏低，也有利于提高定向增发机构的积极性”。 　　在TCL人士看来，多项业务的逐渐回暖，也为定向增发的成行打下基础。 　　据了解，经过2006年的撇账，TCL空调业务今年第一季度实现了1700万元的净利润，通讯业务也实现了200多万元的净利润，目前只有彩电业务还有6728.1万港元的亏损，这主要是因为欧洲和新兴市场业务重组尚未完成。 　　李东生在接受本报采访时表示，“2006年TCL在亏损19亿元的情况依然保持了11亿元的现金流，整体财务状况是健康的。” 　　新“液晶计划” 　　在募集资金到位后，TCL多媒体将酝酿新的投资计划，其中最重要的就是新的液晶电视生产基地的建设。 　　TCL多媒体中国业务中心内部人士告诉记者，“由于去年8月开始的TCL内部的供应链条改造取得了成效，TCL液晶电视的制造组装的程序大为简化，而且还简化了试验线的过程，这使得在南海奇美周边建设整机工厂成为可能。” 　　按照规划，奇美液晶模组从2008年开始释放产能，为了能就近使用其液晶模组，TCL多媒体将在南海奇美设立两个机构。其中一家是根据奇美提供的液晶面板来设计新产品的研发机构，该机构目前已设立，今年10月将推出首批面向北美市场的新品，其中以26英寸、37英寸、42英寸液晶电视为主。 　　另外的就是TCL的液晶电视整机组装厂，据悉这个整机工厂的规划过去一年多次变化，目前还没有正式开始运营。按照TCL的计划，该整机厂将在奇美液晶模组的生产线上设立延长工序，奇美每生产一块面板，TCL就可以在第一时间组装一台整机，这使此前的运输、物流费用降低到零，而且完全杜绝了面板跌价带来的压力。 　　记者还了解到，由于奇美南海项目在落地的谈判过程中，TCL在奇美与广东省政府之间起到了穿针引线的作用，所以奇美为TCL的组装工厂提供了最惠待遇。另外，由于TCL的冰箱和小家电基地都在南海，当地政府也为TCL彩电项目落地南海液晶产业园提供了最优惠的政策。 　　然而对于TCL来说，只有一个南海基地显然不足以满足其需求，TCL多媒体中国业务中心有关人士表示，“奇美提供的液晶模组只占TCL需求的20%-30%，除了无锡和惠州基地外，TCL还将在惠州建设新的基地。” 　　此外，为了满足欧洲市场的需求，TCL放弃了出售波兰工厂的计划。 　　李东生在接受本报记者采访时表示，“今年初我们的确在与冠捷讨论出售波兰工厂的计划，但是后来我们接到了180万台的电视定单，而且预计在今年6月重组完成后，我们的欧洲业务到2008年将得到恢复，这样波兰工厂对我们在欧洲有重要的价值。” 　　由于北美市场对液晶电视需求2007年以来转旺，TCL正在增加墨西哥工厂液晶电视的产能，而且奇美南海工厂也将成为TCL出口北美的重要基地。

    半导体 液晶电视 液晶 液晶模组 TCL

  • Spansion与台积电代工合作向40纳米以下挺进

        Spansion公司再度携手台积电，以提高其NOR闪存产能。它与台积电签署了协议，由后者在40纳米及更小节点上为其生产MirrorBit。共同开发MirrorBit技术在40nm及更先进的制程下的衍生技术(Variations)。根据协议，Spansion将利用双方共同开发的MirrorBit衍生技术来扩展其在新领域的适用性，同时台积电负责制程生产的验证，并计划实现将Spansion先进的闪存技术投入量产。关于协议的具体条款并未透露。     该协议是双方以前合作关系的延续。台积电也在110纳米和90纳米节点上生产MirrorBit，它在2006年第二季度开始提高110纳米产品的产量，预计将在数月内开始生产90纳米产品。     双方未透露计划何时开始生产40纳米器件，但2009年以前似乎不太可能。预计台积电在2008年以前不会推出45纳米制程，而Spansion在2008年中期以前不会提高其内部45纳米器件的产量。     Spansion和台积电此前签署过一份关于110nm和90nm MirrorBit技术的协议。台积电从2006年第二季度开始以110nm制程生产Spansion闪存晶圆。预计采用90nm MirrorBit技术的产品将在2007年中旬采用300mm晶圆进行量产。     为了使业务多元化，台积电的对手联电也计划增加闪存业务，考虑在其65纳米和45纳米节点上生产NAND闪存。

    半导体 40纳米 台积电 SPANSION BSP

  • 外包增长推动亚洲半导体封装和生产市场发展

        预计未来几年亚洲半导体封装和生产市场将飞速发展。半导体公司越来越多地将其生产业务外包给低成本的亚洲代工厂、产品向更小的外形尺寸发展以及半导体公司向无晶圆厂业务模式转变将有可能主导未来市场的发展。      Frost & Sullivan 新出炉的分析报告《Asian Semiconductor Packaging and Manufacturing Markets》（亚洲半导体封装和生产市场）显示，亚洲半导体封装市场2006年的营收总计为166.0亿美元，预计到2010年该数字将达到285.6亿美元。      Frost & Sullivan 研究分析师 Jagadeesh Sampath 表示：“半导体生产业务的外包趋势是亚洲半导体封装和生产市场发展的主要推动力，在预测期内，其影响有可能保持非常高的水平。统包服务、更低的原料价格、更短的周转时间以及廉价的劳动力和安装维护成本是促成这一繁荣发展趋势的几个关键因素。” 

    半导体 半导体封装 ST OS BSP

  • 大唐和谐创“芯” 科技平安未来

        日前，第十届中国国际智能卡博览会在北京国际展览中心召开，本届展会得到了国内外智能卡企业的高度关注和广泛参与，其中以大唐微电子、中电华大、上海华虹、同方微电子等公司为代表的我国第二代居民身份证主要芯片模块供应商也系数到场。大唐微电子更是在本次展会上首次公开展出了其自主研发的电子证卡类系列芯片产品，并搭建了现场演示系统，吸引了众多参观者前来体验。     本次展会上大唐微电子在电子证卡方向一举推出了其自主研发的非接触式逻辑加密芯片、接触/非接触式CPU卡芯片和接触式JAVA CPU卡芯片等三个系列多层次芯片产品，分别面向低、中、高端的身份认证智能卡市场，并配合整套演示系统直观的展示了电子证卡发行系统的全过程，还现场为参观人员制作个性化卡片，让参会者体会到高新科技正一步一步地走进人们的生活。     据现场工作人员介绍，此次大唐微电子展示的多款电子证卡芯片产品一方面覆盖了目前主要的国际主流技术，具有广泛的通用性，可满足不同领域的不同需求，能够广泛应用于公安、税务、金融、交通、社保、工商等多种行业，另一方面所有芯片产品均为自主研发，拥有全部自主知识产权，同时大唐微电子还可以提供与之配套的SAM模块、安全算法，构建完整的安全芯片解决方案。值得一提的是，其演示的电子证卡发行系统使用的是主要用于电子身份认证领域的“DMT-CTLS”系列芯片，采用了大唐微电子自主研发的专用安全算法、动态口令逻辑扰乱技术、单卡唯一密码参数、数据存储区分级分区密钥管理等一系列安全技术，充分考虑了身份识别领域对于信息安全、信息准确等方面的特殊要求。

    半导体 大唐 智能卡 微电子 BSP

  • 中芯国际为12寸晶圆厂购入19亿美元半导体设备

        日前，中国晶圆代工服务商中芯国际(SMIC)签署了合作意向书，将从美国半导体设备厂商手中采购价值近20亿美元的设备。     在旧金山举行的中美高科技合作论坛之际，中芯国际与美方代表出席了合同和协议的签署仪式。     中芯国际总共签署了六项合作意向书，美方供应商包括应用材料(Applied Materials)、Axcelis、KLA-Tencor、Lam Research、Novellus和Varian。预计在三年时间内采购总价18.6亿美元的半导体设备，全部用于其12英寸晶圆厂建设。

    半导体 中芯国际 晶圆厂 半导体设备 BSP

  • 英飞凌合并部分制造与物流业务

        为了推行其“轻晶圆厂”策略，德国芯片厂商英飞凌将把原来分配给不同事业部的一些业务合并在一起，组成一个新的“Operations”部门。     已任命Reinhard Ploss为新部门的负责人，他迄今一直是汽车、工业与多市场部门总经理和英飞凌奥地利业务(Infineon Austria)的首席执行官。英飞凌的监事会同时提名Ploss加入管理委员会，立即生效。     Operations部门将把先进逻辑及功率逻辑产品的前端制造，后端制造、质量管理和物流合并在一起。“我们的‘轻晶圆厂’策略已把我们内部制造重点转向功率逻辑产品，并把先进逻辑产品的制造业务外包给代工厂商。”英飞凌首席执行官Wolfgang Ziebart解释道。“目前进行的重组工作反映了这些变化。”     Ploss拥有慕尼黑大学工程博士学位，在以前的西门子半导体部门开始其职业生涯，当时在工艺技术方面担任过多个管理职务。

    半导体 英飞凌 OS OPERATIONS BSP

  • 三星将斥资2.34亿美元 扩大非记忆体生产线

        据外电报道，韩国三星电子周一发布声明表示，将投资2165亿韩圜(2.342亿美元)扩大其非记忆体生产线，以应对市场需求的增加。 　　目前，三星为全球最大记忆体芯片厂。该公司是在提交给韩国证交所的文件中做出上述声明的。

    半导体 三星 芯片厂 三星电子 BSP

  • 量研在香港成立技术与支持服务中心

        研科技集团有限公司（Quantum Research Group）日前宣布：公司在香港科技园内新设立的技术与支持服务中心正式成立。公司的中国客户将受益于量研更加便利的技术和设计支持服务。     量研集团香港总经理冯子龙说：“我们认识到香港科技园是技术开发的象征，因此决定将我们新的业务中心设立于此。这样，量研能够提供全面的定制和评估支持，以满足客户不同的市场需求。我们的目标是不仅为客户提供一站式设计服务，还能缩短他们整体产品开发周期。”     “多年来，许多高端应用都采用我们的电容式触摸控制产品。”量研创始人兼首席执行官Hal Philipp说：“现在，我们正致力于让我们的产品满足在各种大批量消费电子产品中应用的要求，它们的定价已经降到了足以取代传统机械开关的价位。随着新的香港业务中心的成立， 我们正致力于协助华南及其它地区的客户将我们的电容式触摸控制产品快速投入到他们的产品中。” 

    半导体 触摸控制 电容式触摸 GROUP BSP

  • Synopsys在中国确立VMM验证方法标准

        Synopsys今天宣布，由ARM 和 Synopsys 公司推出的SystemVerilog 验证方法学（VMM）被中国主要电子公司采用，用于开发先进验证环境。Synopsys 还宣布，《SystemVerilog 验证方法学》一书中文版已由中国航空航天大学出版发行。至今，本书的英文版已售出3,500多本。     《SystemVerilog 验证方法学》由 ARM 和 Synopsys 公司的技术专家共同撰写，书 中描绘了如何使用 SystemVerilog 创建采用覆盖主导、随机约束、基于断言验证技术的综合验证环境，同时为可互用验证组件指定了建库数据块。VMM 方法学得到全球数百家 SoC 和硅 IP验证团队的采用，加速开发基于 SystemVerilog的功能强大的验证环境，并有助于以较少时间和努力达到可测量的功能覆盖率目标。     Spreadtrum 研发副总裁冀晋表示：“主流芯片设计越来越需要使用可广泛重用IP的基于SoC 的设计技术。这增加了设计的复杂性，给工程师提出更大的验证挑战，需要采用强大的新验证技术和方法。我们采用了 VMM 方法学的标准，它极大提高了我们芯片验证过程的质量和生产率。《SystemVerilog 验证方法》是为芯片设计师和验证工程师提供的一本重要且实用的参考书。”     ARM中国总裁谭军表示：“SystemVerilog 在中国的广泛采用让新一代芯片开发人员能够利用先进的验证技术进行复杂的 SoC 设计。由 ARM 和 Synopsys 紧密合作共同研发的《SystemVerilog验证方法学》是利用SystemVerilog能力提高验证生产率和质量的要点指导。”      Synopsys 验证市场部副总裁 George Zafiropoulos 表示：“VMM 验证方法学迅速成为 SystemVerilog 实际的行业标准，使全球芯片研发团队取得了所预测验证的成功。《SystemVerilog验证方法学》中文版的发行标志着向中国不断增长的芯片开发团队引入先进技术所迈出的一大步。”     2007年5月14日、16日和17日分别在中国北京、上海、深圳举办的 Synopsys 发现验证研讨会上，将免费分发VMM 方法学技术指南和 Synopsys 最近推出的针对快速验证环境开发的 VMM Applications 将即时推出。     《SystemVerilog验证方法学》中文版已由北京航空航天大学出版社出版发行，零售价人民币58元，国内各大书店有售。

    半导体 SoC SYNOPSYS SYSTEMVERILOG BSP

  • 芯慧同用拓展在华业务 新总部办公室落户北京

         芯慧同用半导体宣布扩大在京业务并扩大在京办事处，来支持中国消费电子市场的动态需求。坐落在北京集成电路设计园量子银座的新办公室将成为公司面向全球业务的总部。办公室总面积超过一千平方米，可容纳100名员工。       芯慧同用把核心工程师团队安置在新的办公室，他们将集中在公司自主产权的产品，实现高性能，低功耗结构的高级媒体处理器的应用。北京的开发团队将通过高速安全性网络与在罗彻斯特、纽约州的贝弗莉、马萨诸塞州的开发团队进行沟通。同时，芯慧同用北京办公室将设供应链管理团队，确保与半导体制造体系在国内的紧密合作。公司还增设了客户技术支持和服务职能，服务于系统 OEM 和 ODM 商，挖潜公司产品的优势。本地销售、市场和商务拓展方面的工作将同样以北京为基础展开。      芯慧同用将设立应用工程开发实验室和客户参考设计体验中心，为采用芯慧同用系列媒体处理器的设计实现和应用定制提供支持。      芯慧同用总裁兼首席执行官 Cary Ussery 在北京拥有办公室。Cary Ussery 说“我们的战略是很大程度上基于中国消费类电子行业的机遇，在华建立我们的分支机构至关重要。通过这次业务拓展，我们能够更快的实现供应链一体化并为用户提供直接支持。重要的是，我们相信快速发展的中国 IC 设计群体会成为我们把第一款产品推向市场的巨大资本。我们期待在北京进一步加大研发力度。”         

    半导体 处理器 量子 SE BSP

  • 捷普公司在越南建厂 进一步扩大亚洲业务

        捷普公司在越南胡志明市新建了一座工厂，以进一步扩大在亚洲的业务。该新建工厂面积达55000平方英尺（可扩建至120000平方英尺）, 位于西贡高科技园区，该工厂计划于2007年6月投入运营。虽然初期投资不多，但捷普公司希望该地区的重要位置能够日益凸显出来。      捷普亚洲地区总裁 Bill Muir 表示，“我们正在将越南打造成为一个生产出口基地。越南拥有全球极具竞争力的成本，技能熟练的工人队伍，同时也能为我们在整个亚洲的业务分布提供良好平衡。捷普公司是全球一些最具信任度品牌的战略合作伙伴，我们的目标就是预测并提供能够满足客户业务需求及重点工作要求的解决方案。从长远看来，我们相信越南必将成为公司客户全球供应链的重要组成部分。” 

    半导体 供应链 UI BSP

  • 三星起诉Renesas侵权 要求赔偿并停售产品

        5月14日消息，据国外媒体报道，三星日前起诉竞争对手Renesas，称Renesas侵犯其两项存储芯片方面的专利。      日前，三星向美国特拉华州地方法院起诉Renesas，指控Renesas侵犯其存储芯片制造上的两项专利权。三星要求法院下达永久禁令，禁止Renesas及其子公司生产和销售侵权产品。      此外，三星还要求Renesas对侵权行为进行赔偿,但具体的赔偿数目尚不清楚 。      据调研机构IC Insights最新报告显示，今年第一季度，三星仍稳居全球第二大半导体厂商宝座，销售额为46.97亿美元。而Renesas排名第七，销售额为19.49亿美元。

    半导体 三星 存储芯片 RENESAS BSP

  • 瑞萨：展示前沿技术 志向智能卡市场

        2007年5月10日至12日，第十届中国国际智能卡博览会暨第五届中国(北京)RFID国际峰会（SCC 2007）在北京中国国际展览中心隆重召开。在智能卡用半导体全球市场份额、手机SIM卡全球市场份额中均名列前茅的株式会社瑞萨科技，携最新技术和产品参加了此次盛会。会上，瑞萨向智能卡领域业内人士详细展示了其在智能卡领域的新产品和新技术，如具备高安全性和信赖性PBOC（金融智能卡标准）样品，便于使用的多功能•双界面卡样品，和与众不同的ePOS系统，并进行了演示。     目前，中国智能卡市场正在蓬勃发展。金卡工程经过14年的历程，在政府部门的积极推动和行业厂商的积极配合下，中国的智能卡应用已经深入到各个领域。银行EMV迁移工作的启动、第二代身份证换发的加快、通信领域数字化3C、3G、三网融合、税控收款机的全国推广、广电领域智能卡配合机顶盒的应用、公交一卡通的实现、数字奥运项目的酝酿，都为中国智能卡市场带来了极大的发展机遇。     作为安全MCU排名全球第2位，约占24％市场份额(2005年业绩、IMS Research,  April 2006)，GSM手机SIM卡的全球市场份额约30％--名列第1的瑞萨来说，高速发展的中国智能卡市场显然是其全球战略中重要的战略高点。     瑞萨安全MCU业务负责人在SCC 2007上向记者表示，瑞萨认为中国智能卡的SIM业务领域,伴随着3G的开始，产品将逐渐向高端推进；金融业务方面，除了ATM和单纯的信用卡应用以外，通过手机进行结算等等多种应用卡类产品也在不断发展。随着北京奥运会和上海世博会的即将到来，海外顾客的需求增多，这将对中国金融卡的发展大有促进。另外，从各国情况来看，单纯的金融卡必将向交通、移动支付等等多种应用领域发展，中国的IC卡发展有可能在初期就有此趋势。即将成立的中国IC卡多功能应用联盟（筹建中）也正适合中国IC卡发展的趋势。     基于以上的发展需求判断，瑞萨在此次SCC 2007展示了其技术先进的PBOC样品应用、便于使用的多功能•双界面卡样品应用、和与众不同的ePOS系统。瑞萨拥有完备的基于PBOC的产品，如AE420/AE43C/AE44C/Ae45C1/AE46C1等众多产品线，除了拥有良好业绩的GSM等移动通信领域，今后面向逐渐发展起来的金融领域等多种应用领域，瑞萨将提供更易使用的产品，使之满足中国规格的PBOC产品达到最优化。同时，瑞萨展示了其在电子交易方面的可靠平台——整体ePOS解决方案。ePOS包括AE45C1卡片和H8SX终端，它与其他厂家提供的电子交易解决方案最大的不同是：ePOS同时提供支持卡片与终端的能力，这也是它最大的优势所在。     目前，高度发展的中国市场已经占到瑞萨IC卡销售额的20%，仅次于占40%的欧洲和30%的日本市场。鉴于瑞萨进入中国智能卡市场只有短短几年时间，可以说成绩颇丰。瑞萨负责人告诉记者，瑞萨取得如此成绩主要源于三大策略：产品、应用和合作策略。记者了解到，在产品方面，首先，为了加强产品竞争力，瑞萨在中国采用了最先进的0.18μm S-MONOS技术，通过提供面向中国移动市场的产品式样AE4503(EEPROM 32K)和AE4602(EEPROM 64k)来提高市场份额，今后根据需要还将考虑开发适用于3G、PBOC等等的产品；其次在生产制造领域，瑞萨通过生产成本的降低、模块生产能力的扩大、TAT缩减、向外委托后工序等，强化供给链；在解决方案领域，瑞萨提供包括面向中国独自操作系统的整体解决方案，并为中国用户提供良好的客户支持体系。在应用策略方面，手机（3G）、金融、移动支付、安全性相关、交通、新一代身份证都是瑞萨关注的方向。在合作方面，由于中国智能卡市场本地卡类厂商的比率正逐渐增大，瑞萨认为需要与现有客户维持良好的客户关系，同时努力挖掘新的客户。另外瑞萨还正在加强GSM以外的业务开展，如金融、交通卡、身份证等领域。     记者在SCC 2007上还了解到，瑞萨安全MCU产品具有高安全性、高可信赖性的特点，并能够通过整体解决方案能够为客户提供良好的技术支持。目前瑞萨已经取得多种产品的世界标准高级别安全认证，如AE43C、AE45C、AE46C、AE55C等取得了ISO15408 EAL4+通用准则认证；H8/3166、AE420、AE43C、AE46C1等取得了VISA认证；AE420、AE43C、AE46C1等通过了MasterCard CAST认证；AE45C1、AE55C1等通过了ZKA认证，等等。正因为有如此令人放心的产品族，目前为止，如台湾保健卡、日本Suica交通卡(FeliCa—非接触式智能卡技术的一种)、手机钱包（已应用于日本的FeliCa手机钱包系统）都是瑞萨的成功代表。目前，瑞萨的智能卡类产品已被国内多数卡类厂商所采用，例如国内著名厂商东信等。     目前瑞萨的中国智能卡业务多以SIM业务为中心，瑞萨一直以来也主要提供SIM产品。但通过SCC 2007，一个产品更多元，发展更均衡的瑞萨已清晰可见。就象瑞萨负责人所透露的：“瑞萨期望能进一步保持在中国市场份额的领先地位，并在保持SIM业务优势的同时，扩大在手机（3G）、金融、交通及多功能方面的应用”。

    半导体 智能卡 3G BSP

首页 上一页 1992 1993 1994 1995 1996 1997 1998 1999 2000 2001 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多