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  • 安森美荣获天宇朗通“优秀供应商”奖

        安森美半导体（Onsemi）宣布荣获天宇朗通“2007年优秀供应商”奖。     该奖表彰安森美半导体出色的电源管理产品和解决方案，及其在协助天宇朗通增长业务成为手机销量五强所提供的强有力支持。该奖项也证明了终端用户对安森美半导体电源管理解决方案的认可度和接受度。     天宇朗通仅将“优秀供应商”奖授予从200家供应商中挑出的12家合作伙伴，安森美半导体是唯一获得该奖项的模拟及分立器件供应商。     安森美半导体亚太区销售副总裁周永康说：“我们非常荣幸能够从中国的顶尖手机制造商获得这一奖项。天宇朗通80%的设计都基于MTK平台。让安森美半导体引以为傲的是，我们的模拟和MOSFET产品在技术上与MTK设计平台相符，并不断提供卓越的服务，以支持天宇的手机生产。”     为向天宇朗通提供更好的服务，安森美半导体配备了专职应用工程师，满足天宇朗通对及时交付产品方面的严苛要求。       安森美半导体的电源管理产品和解决方案现全面应用于天宇朗通行销全球的手机中。

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  • 北高智签约SMSC 共同开拓国内USD－HUB市场

        近日，北高智科技有限公司(以下简称北高智)与美国Standard Microsysterm Corporation(简称SMSC)公司正式签定代理协议，双方共同开拓USB-HUB和嵌入式系统的中国市场。      此次北高智代理的产品包括USB-HUB、嵌入式USB、10M/100M以太网、温度传感器和风扇控制器。产品的主要应用领域是USB-HUB市场，以及工业控制方面。此次的合作，充分发挥了SMSC公司在USB-HUB方面的技术强项和北高智在中国大陆地区的本土优势。相信此次的合作，将会给国内USB-HUB市场的新一轮发展带来动力和支持。

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  • Avago提升850nm VCSEL技术至10Gb/s

        Avago Technologies(安华高科技)今日宣布，完成新一代850 nm垂直腔表面发射激光器(VCSEL, Vertical Cavity Surface Emitting Laser)的完整Telcordia GR-468-CORE认证，这些VCSEL目前已经进行批量生产，并已应用在更高速的光纤产品中。III-V技术，例如VCSEL在确保光纤产品制造的供应、可靠度和高质量上扮演了关键的角色，包括10 Gb/s以太网、8 Gb/s光纤信道收发器和6.25 Gb/s并行光纤收发器等采用Avago新一代VCSEL技术的产品目前已经可以提供样品，并计画在今年稍后进入批量生产。     通过自有的10 Gb/s VCSEL货源，Avago在持续保有通信和储存产业领导地位上占据了有利的战斗位置，Avago III-V产品副总裁Tim Gallagher指出：“我们的10 Gb VCSEL技术已经通过延伸温度范围的验证，能够支持要求较高的客户端应用并带来密度更高的系统，同时Avago的集成制造设施更能够降低成本，我们的生产策略也将确保产品的供应无虞。”Avago在数个III-V技术领域上，包括VCSEL、FP激光、DFB激光以及无冷却EML激光上都拥有领先业内的研制能力。

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  • 海力士半导体拟投50亿美元建造新厂提升产能

        26日, 韩国海力士半导体表示,计划投资4.6万亿韩元(合约49.7亿美元)建造新厂，并扩张现有生产线。     海力士为全球第二大动态随机存取记忆体(DRAM)制造商。该公司在提交韩国证交所的文件中表示，将投资3.8兆韩元在国内建造12寸晶圆新厂，并在2009年年中前完成投资。      该公司本季也将投资7920亿韩元扩张并升级现有厂房。 

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  • 广达不屑对手抢单 称两年内稳坐代工第一

        据太外媒体报道，广达电脑昨天公布第一季财报，针对外界质疑广达频频遭抢单，代工龙头地位恐不保，广达总经理王震华表示，订单转移是“很正常”的事，今年、明年广达绝对还是“第一名”。 　　广达第一季笔记本出货量为620万台，第二季预估增长10%，出货量达700万台，预计广达今年出货量有望突破原先设定2500万台目标，达到2800万台。 　　王震华表示，订单部分没有所谓抢不抢，广达客户层很广，加上顾客稳定度高，产品业务稳健成长，因此不担心遭抢单。 　　面对代工“二哥”仁宝的挑战，王震华说，第2、3名的公司一定要有目标，但这些公司的目标都是广达去年的成绩，因此不担心有地位不保的问题。 　　王震华进一步说道，很高兴台湾笔记本产业的竞争对手这么强，表示这个产业很健康，健康的环境当然会有好的循环。 　　王震华强调，身为代工厂的领导者一定要谦虚，但今年以及明年的地位一定还是第一名。(叶柳)

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  • 奇梦达拟在新加坡构建300毫米晶圆厂

        据国外媒体报道，全球第二大储存芯片制造商、英飞凌分拆的新公司奇梦达宣布，为了提高产品销售，它计划将在新加坡构建一个300毫米晶圆工厂。 　　奇梦达表示，未来五年内新工厂将投资20亿欧元(约合27亿美元)，将建立一个二万平米的绝对无尘室，每月的产量将达到六万个晶圆。在达到最高产量时将雇用1500名员工。 　　新工厂计划从今年晚些时候开始构建，预期2009年开始投入生产。新加坡的工厂将是奇梦达拥有的第三个300毫米晶圆工厂，类似的工厂在德国的德累斯顿和维吉尼亚(Virgina)的里齐蒙得(Richmond)。 　　市场调研机构IDC 表示，从长远观点看，DRAM 储存芯片的需求将增长，受到计算机需求增长的推动，从目前到2011年，DRAM 储存芯片的年复合增长率将达到43%。

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  • 10亿美元扶持液晶面板行业

        中国将为本土的液晶面板厂商留出多达10亿美元的资金作为扶持。目前国内的液晶面板厂商在全球市场的激烈竞争之中前进乏力且缺乏先进的生产技术。 　　中国信息产业部的一位官员表示，目前正在和财政部及国家发改委进行磋商以筹措这一资金。 　　信息产业部的发言人向外界证实，政府的此次努力，其“规模”达到几十亿人民币，但除此以外没有再公布其他细节了。 　　目前全球市场上各大小液晶面板厂商所面临的最大问题是市场价格的萎靡不振。在星期二，位居全球市场第三的台湾厂商友达光电表示，公司在第一季度的收入减少了1亿5500万美元，主要原因是市场价格的下滑。而这个月月初，位居第二的LG飞利浦表示，公司在去年第四季度的收入减少了1亿8100万美元。市场龙头三星则表示，公司的收入也减少了8200万美元。 　　而国内的液晶面板厂商所面临的问题则更为严重，因为无论是规模还是技术，他们都无法与国际巨头匹敌。现在国内面板厂商只拥有第五代的生产线，只能生产最大尺寸是26英寸的液晶电视面板，而市场上的“外国狼”则已经拥有第七代的生产线并进行大量生产，其最大的面板尺寸达到40英寸。 　　上个月，国内最大的TFT液晶面板厂商，北京的京东方科技集团股份有限公司表示，将放弃对大尺寸TFT液晶面板的“追捧”，其原因是公司在这一尺寸产品上缺乏利润空间。因此公司将全部精力放在小面积的显示面板上，这些显示面板主要用在手机和诸如笔记本电脑几桌面电脑等便携式设备上。 　　去年京东方科技集团股份有限公司在第五代TFT液晶显示面板业务上损失了1亿5500万美元。而中国政府则将扶持的重点放在国内液晶显示面板行业的整体增长上，希望在2008年国内能有一部分厂商拥有自己的第五代生产线，并在2010年能拥有小部分第六代甚至第七代的生产线。现在中国大陆只有两条第五代的生产线。

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  • 中芯公布上年财报 净损大幅降至4410万美元

        4月27日消息，中芯国际日前公布，由于销售额增加同时运营费用减少，公司2006财年净亏损4410万美元，较2005年1.148亿美元的亏损额大幅缩小。     中芯国际财报显示，2006年营收共计14.7亿美元，较2005年增长25％。其中来自0.13微米及以下工艺技术的收入占晶圆营收50％左右。       中芯国际2006年在芯片代工市场的占有率约为7%，增长率约为24%，是全球10大晶圆代工厂增长最快的公司之一。      2006年，中芯国际来自北美的营收在总营收所占的比重为41.3%，为该公司最大的市场；其次欧洲占30％、亚太区占21.9％、日本占6.8％。      中芯国际2006年的运营费用为1.41亿美元，较2005年的1.53亿美元下降8％。该公司预计2007年资本支出为7.2亿美元左右，低于2006年的约8.9亿美元。2007年资本支出将主要用于扩充北京、上海12英寸厂以及天津的8英寸晶圆厂。  

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  • 中芯国际武汉厂一期主体结构封顶

        昨日，武汉芯片厂一期工程主体结构全线封顶，预计明年一季度，我国中部地区第一条12英寸90纳米集成电路生产线将在光谷投产，这意味着光谷半导体产业从高端迈开脚步。 　　该项目是建国以来我省单体投资规模最大的高科技制造项目，一期工程总投资100亿元，由省、市、区三级财政共同投资，委托中芯国际集成电路制造公司经营管理，计划于今年年底建成，实现设备进口、联调试运行的目标。  　　2009年达到量产每月2.1万片，年销售收入可达60亿元。有关负责人说，目前芯片订单已排满到2009年。 　　一期工程占地面积超过4.8万平方米，规划建筑面积约16万平方米，共需各类员工1700人，其中专业技术人员700余人。目前，武汉芯片厂已招聘500余人，正接受顾问方中芯国际6至12个月的培训。 　　该芯片生产线主要采用12英寸90纳米技术生产存储类芯片，包括动态存储器、静态存储器、闪存等，这些产品是各类消费类电子产品，如计算机、数码相机、MP4、数字家电、手机、显示器件等的核心部件。 

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  • 康宁将在台湾建立第8代产能

        康宁公司 2007年4月25日宣布公司董事会已批准了一项金额为1亿2千9百万美元的现金支出计划，用以对台湾台中的生产厂进行有源矩阵液晶显示器 (LCD) 用大尺寸玻璃基板的产能扩充。      该投资计划除了在台湾建立第8代玻璃基板的产能之外，还将扩大第7.5代的后段加工产能。这一支出计划将在两年半之内完成，并预计将于2008年年中开始玻璃基板生产。      康宁显示科技部总裁季可彬 (James P. Clappin) 说道：“大尺寸玻璃基板，例如第8代基板，都被用于电视生产。LCD 正逐渐成为40英吋及以上尺寸电视生产的领导性技术，这次扩充将帮助我们在台湾和日本的客户来满足日益增长的市场需求。”      台湾康宁显示玻璃总裁余智敦 (Alan T. Eusden) 说道：“在台中厂建立第8代玻璃基板的后段加工产能将使我们得以用当地产能来满足台湾市场的需求。”      尺寸为 2160 x 2460 mm 的第8代玻璃基板是目前尺寸最大的玻璃基板，不过下一代基板早已在开发中。 

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  • Gartner争议: 中国科技能否超越美国?

        4月26日消息，据国外媒体报道，在未来十年内，中国能否超越美国的科技优势呢？在该问题上，Gartner分析师的意见出现了分歧。      在过去的10年间，中国和印度已经成为全球高科技制造和IT服务领域的领军人物。那么在未来的十年内，中、印是否将超越美国在高科技领域的领先优势呢？      在日前举行的Gartner“Symposium ITxpo 2007”研讨会上，Gartner分析师Jamie Popkin认为，美国将继续吸引全球最优秀的人才，美国的企业环境是“无与伦比”的。      Popkin称，中国和印度在短期内还无法超越美国的科技优势。但是，这场竞争会促进中印两国加倍努力。      而另一名分析师Sandy Shen则持不同意见。Shen举例道，中国去年的经济增长率为11%，而美国仅为3.4%。中国去年的研发费用增长了20%，仅次于美国位居第二。      2005年，中国申请的专利数量比美国多。中国每年毕业的工程学毕业生有200多万。此外，一些在中国研发的技术也被出口到美国。例如，摩托罗拉的“明A1200”手机。因此，Shen认为中国在未来十年内是有可能超越美国，成为全球高科技领跑者。

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  • 三星称侵权案为不实诉求 表示将采取法律措施

        4月25日，针对华立通信起诉三星公司侵犯其“GSM/CDMA双模”发明专利，并要求赔偿一事，三星今天发表声明，表示将采取相应法律措施，并强调三星一贯尊重他人有效专利权。     据悉，自2005年中国联通开始全面推广“世界风”GSM/CDMA双模手机以来，已有三星、LG、MOTO、宇龙、华立、大显、中兴、海信、中电等十几家厂商向市场销售GSM/CDMA双模手机产品。       而华立通信作为中国一家本土企业，声称对GSM/CDMA的双模技术拥有专利，并且在2004年获国家知识产权局批准。针对双模技术专利，华立本次单单起诉了三星这家国际企业，并且也没有把矛头指向力推双模手机的运营商中国联通。而对其他销售GSM/CDMA双模手机的国内厂商，华立称将无偿许可其使用相关专利。     中国联通集团公司技术部总经理张智江近日在接受媒体采访时表示：“据联通了解，他们(华立)和联通主推的双网双通专利是两码事。”     据张智江介绍，双模手机和运营及标准相关的核心专利基本集中在联通、深圳宇龙和UT斯达康三家企业。“其它的专利基本上都是在芯片和算法上，这样的专利很多，只不过大家实现的方法不同，不好确定别人侵犯了你的专利。”     此前一直有媒体报道华立谋求海外上市，本次华立起诉三星侵犯专利案，部分业内资深人士认为，不排除华立借此炒作知名度，作为获取资方青睐的一种手段。 附：三星声明全文     三星电子知悉浙江省某公司诉深圳三星科健移动通信技术有限公司（三星电子之子公司）双模手机使用了该公司的专利事宜。     三星电子一贯尊重他人有效的专利权。对于不实诉求，我们将采取相应的法律措施，并通过法律途径证明该主张是没有根据的。

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  • 仪器技术2.0与LabVIEW的完美结合

        与1.0方式相比，仪器技术2.0方式对于软件具有非常高的要求。为了充分融合以上硬件技术，一个强大的应用软件必须要满足以下要求： 1）强大的分析功能，包括内置分析库和与第三方软件工具之间的开放连接性 2）支持各种总线技术，让用户可以选择最适合他们应用需求的数据传达总线 3）帮助工程师对多核处理器进行高效编程。虽然多核方式继续维持了摩尔定律，但是编程多核处理器功能已经不像从前那么轻松了：编程人员不能再使用现有的代码来实现性能提升，为了能够从多核处理器方式中获得优势，他们需要重新编写代码来发布到不同的核上。这是一个颇有难度的任务，现在在计算机领域有很多研究就是为了要开发一个编译器来为用户解决并行架构的开发挑战。如果没有这种编译器，编程者就必须要自行解决并行的问题。对双核进行编程的难度已经不小，一旦今后达到了80核技术，一个编程者是不可能去协调所有的任务。     应用软件应该具备与多种测量硬件和硬件平台的兼容性和支持，实现与硬件之前的无缝集成。所有列出的这些特性都可以在LabVIEW图形化编程环境中获得实现。 分析功能：     自1986年推出以来，LabVIEW不断增加即拖即用的分析函数，现已包含500多个内置的数学、信号处理和分析函数，并为阶次分析、调制、频谱分析、高级信号处理等要求提供附加的工具包。此外，LabVIEW通过MathScript提供了m-file文本语法功能，让工程师们可以选择一种能带给他们最高效率的句法。 支持各种总线及其他技术：     LabVIEW平台一直在将最新最主流的技术融合进来，他们可以通过这个软件平台来成功地融合最新的技术，而不需要去知道最新技术的细节，不要成为各种新技术的专家，也不必被迫重写应用（避免产生像从Visual Basic过渡到.NET之后编程上的大变动）。 并行架构的开发：     从LabVIEW 5开始，该软件在本质上就具备了并行性。每个loop针对一个核，多个并行的loop就会自动在多核间分配任务，无需LabVIEW用户改变代码就可以受益于多核技术的好处。     基于LabVIEW强大的基础和多年的研发努力，LabVIEW已经成为公认的行业标准软件平台。     综上所述，虽然不同的行业有其特定的发展，但共同的一点是用户对于自定义的要求越加普遍，iPhone、Web 2.0等很鲜明地体现了这一点。仪器行业也不例外。仪器技术2.0方式已成为测试测量行业势在必行的趋势，以软件为中心、结合模块化硬件的解决方案将为工程师实现他们所需的自定义和最优化结果。

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  • 中芯国际去年亏损4410万美元 收窄超六成

        在香港美国两地上市的中芯国际(0981.HK)今天公布了去年全年业绩，亏损4410.9万美元，较同期亏损的1.15亿美元收窄约62%。 　　中芯国际去年营业额14.65亿美元，比上一年增长25%，来自0.13微米及以下工艺技术的收入占晶圆收入总额约50%。

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  • 三大晶圆代工厂商首季获利依旧疲弱

        全球前三大晶圆代工厂商--台积电、联电和特许半导体,可能公布第一季季度获利为逾一年来最低,因为晶片需求疲弱不振。     但分析师表示,淡季可能接近尾声,前景看好,因客户库存减少,且新电脑、电脑设备与薄型电视销售情况良好,新的晶片需求已然在望。     摩根大通证券协理徐振志表示,"我们不久後就会看到需求升温...通讯和消费部门的复苏力道日後将转强,而个人电脑(PC)市场也呈稳定成长。"     据路透调查11位分析师的预估中值显示,台积电第一季净利料为185。4亿台币(5.6亿美元),为七季以来最低获利。这将比上年同期的326。1亿台币减少43%,也比上季的279.12亿下滑34%。     Reuters Estimates显示,由于受需求疲软且晶片价格走低之累,联电第一季获利料为32.12亿台币,较上年同期的122.9亿锐减74%。这将是联电五季以来的最少获利.该公司第四季获利为56.89亿。     徐振志表示,经过第一季的传统淡季後,台积电第二季营收可望较第一季成长逾15%,联电则成长9%。     法国巴黎银行(BNP Paribas)表示,台积电由于具有经济规模优势,使其利润率较高,将成为第二季起景气回升中第一个受惠的晶圆代工业者。 **特许前景**     由于台积电与联电联手拿下全球三分之二的市场,德州仪器(Texas Instruments)等大型晶片供应商皆为其旗下客户,其他海外小厂仍难以摆脱困境。     新加坡方面,特许半导体可能公布第一季获利剧跌83%,且因来自主客户超微半导体(AMD)的微处理器订单疲弱,特许第二季前景可能依旧低迷。超微与对手英特尔(Intel)陷入激烈价格战。    "特许第一季一直受产业库存持续调整的困扰,而微软因产品过渡转换期,导致释出的订单疲弱,也影响特许."大和总研分析师Pranab Sarmah说。     特许半导体料将公布第一季净利427万美元,为六季以来最少。该公司上年同期净利为2,530万美元,第四季则为643万美元。     台积电与特许半导体将分别在4月26/27日公布第一季业绩,联电则在5月2日公布。     全年来说,在半导体这个高度竞争市场中,价格战仍很激烈,并对企业净利造成压力。Reuters Estimates调查显示,台积电2007年获利将减少8.3%至1,164.7亿台币,去年为年成长36%。联电2007年净利更将较2006年大幅减少42%,至188.7亿台币。联电去年处分转投资事业股份收益丰厚。     在台湾股市,台积电和联电股票自3月5日的年内低点以来已分别上升6.5%和2%,落後大盘7.4%涨幅。    

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