更多

  • 芯片竞争是人才之争，如何解决人才缺口？

    自2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》出台以来，政策的支持使得半导体行业飞速发展。半导体行业的发展是离不开“人才”的。从产业角度来说，集成电路和计算机产业协同形成了信息产业的支撑，其是信息产业的上游，负责着产业的标准协议制定，拥有产业知识产权的武器。 集成电路实际是把这些知识产权固话在其中，并且通过提供解决方案把“知识产权”卖给下游的厂商。这意味着实际其不但包含了芯片本身，同时也包含了芯片中带有的知识产权。 因此大家表面上看到的竞争可能是芯片或集成电路板等竞争，不过本质上是芯片所包含的产生知识产权的“人才”之争。人才的来源分为引进人才、留住人才、培养人才，而培养人才会是整个产业持续平稳发展的基本条件。 高等院校是人才培养的主要渠道，可是近年来对于半导体行业人才的培养在目标、方法、模式上出现了与行业或企业招聘需求之间的不相配等情况，导致人才数量和质量不能很好跟上行业产业的发展。 近期集微网重磅上线了职场频道，目的便是通过专业的平台帮助半导体企业缓解目前招聘难的状况，为解决人才缺口尽自己的能力，打通人才和半导体企业招聘之间的壁垒。 在行业环境变化迅速的当下，人才培养与企业招聘的矛盾要如何解决?值得我们思考。 1、人才缺口短期难以解决 汇顶科技董事长张帆在集微网举办的人才主题的龙门阵活动曾经说过：“半导体行业人才的缺口实际上是一个供需的矛盾，十几年前其需求其实没有这么强烈，这个缺口和需求的快速增加有关系。” 中国的系统厂商甚至中国整个科技产业在最近这二三十年来的迅猛发展，造成了对半导体产品需求的大量增加。尤其是最近10年大家看到像华为、OPPO、vivo、小米这样的厂商已经不甘心跟随在海外品牌的后面，他们有了非常强烈的创新的冲动。 下游终端企业都希望中国本地的供应能力有一个大幅度的提升，但是上游的技术反过来需要更早的积累来满足下游厂商的需求，所以它需要更长的积累时间。整机的快速的发展和上游需要时间的积累便成为了矛盾。 不妨再细看我国上游半导体制造业，2015年之前我国只有8寸和12寸晶圆厂15座，但是近几年增加了一倍多;其次，芯片设计公司从以往几百家一直到现在，发展将近三千家，人员需求量大幅增加。 从高校角度来看，复旦大学微电子学院院长张卫认为人才缺口的原因中有一点便是近一两年的本科扩招数量上还没跟上产业的发展，这是因为从业培养需要一个较长的过程，高校人才的效益还没体现出与这个行业相匹配的发展速度。 国内半导体非常热，这是无可争议的事实，目前全国各地均新建了很多晶圆制造厂，而芯片设计、系统厂商都纷纷进入这个领域。在复杂的国际环境下，目前为了产业链安全，强调自主可控，半导体行业会有更多的人才需求。 半导体行业本就是技术驱动的行业，以高级工程师为代表的高端人才便是行业的基石，实际我国半导体产业高端和领军人才是十分紧缺的。北京华大九天软件有限公司副总经理郭继旺曾表示，集成电路行业的“二八原则”也体现在企业运行当中，最关键的20%需要领军人物参与指导，往往会加速，甚至促进“从0到1”的实现。 相对来说，国内的高端人才在经过10年时间的培养后，已经有部分可用，不过半导体领域与其他领域不一样，培养的周期相对其他行业要长得多。据王汇联介绍，半导体行业这个学科同一般的工科学科不同，它的工程化要求是极强的。这就导致即使学历教育完成后，不论是本科、硕士还是博士，都不是能直接用的。刚从高校毕业的人才往往不能直接被企业使用，还需要经过1-2年的基础专业技能培训才能实现真正的“上岗”。 中国下游终端整机厂商的需求带动了我国上游半导体的发展，而半导体产业的快速扩张要远超目前社会和高校所供给人才的速度，这便是人才缺口的基本原因。 深层去看，高端人才本土供应缺失(主要高薪聘请国外人才)加上基础人才数量不足会阻碍整个行业的发展，因此紫光集团联席总裁刁石京指出：“构建新型人才培养机制是我国集成电路产业发展的核心之一，这需要产业界、科研界、教育界的协同合作。”不过由于半导体集成电路行业的特殊性，人才缺口现象并不会这么快消失，而人才培养仍然任重而道远。 2、高校培养模式与企业人才需求如何结合? 随着集成电路工艺尺寸越来越小，而其在发展中归纳出来的“摩尔定律”也越来越接近极限，因此国外集成电路的规模和速度继续不断拉开与我国距离的难度是加大了。我们要把握好这一时机，投入资金之余，也要在人才培养中走出自己的创新之路，更好服务整个中国集成电路产业发展的需求。 有半导体产业的学者指出，目前高校的科技研究更多的聚焦在所谓的”双一流”上，导致研究偏重论文，忽略了对国家战略支撑。 这名学者认为：“科研与国家产业的技术主流与主战场，与国民经济的主战场耦合度鬆馳。”更进一步地分析，他指出国内信息技术人才的培养存在着严重的结构性问题，培养信息技术人才的90%集中在数字系统，且都分布在产品研发领域，而在模拟集成电路、混合集成电路和微波集成电路的研发人才的数量和水平都有待提升。 先进的集成设备制造、新型半导体材料的硏究，集成电路企业的运营和管理人才都严重不足，这些都是制约集成电路产业整体发展的因素，因此更加需要一个运筹帷幄的人才培养体系和模式。 此外目前高校半导体人才培养方面一个比较集中的问题便是：学生在学校所学到的课程以及实践相对真正企业一线的需求明显滞后。 这个滞后体现在两方面，一是在教学授课方面，半导体产业的发展日新月异，但高校教学所采用的教材通常却很难快速跟上，基本停留在基础知识等通识教育方面。而大部分高校教师，可能从事科研项目较多，并非出身自半导体产业一线，对于业界信息的获取，以及如何将最新的一线信息编写至教材之中存在挑战。 另一方面，集成电路产业需要产品化和工程实践能力，需要能够解决工程应用问题的人才，而学校提供的工程实践条件有限，目前，只有少数院校具备完整的实验产线，而且要承担不菲的日常维护费用，因此普遍要求高校添置大型机械设备并不现实。 张帆认为，高校培养模式和企业招聘需求之间的矛盾应该说是正常的情况。一是学生在学校学到东西本来就和实践一定有差距。二是现在半导体行业的技术进步非常快，本身产业技术在非常发展，学校不太可能追得上产业的速度。 对此集微网职场频道负责人陈磊也认同：“我国的集成电路行业起步相对较晚，高端人才非常短缺，这就造成我们很少有富余的行业高端人才回流到高校参与教学。可是在欧美日韩台湾等半导体行业发达的地区，行业高端人士回流高校教学是比较常见的现象，这种回流也会促进企业和大学的合作。所以我们培养的人才在和产业联接会有一定程度的脱节，幸好在目前已经有很多企业开始和高校进行各种合作，联合培养学生，希望能有更多的企业和学校能参与进来，深化产教研的融合。” “我国的教育以往都是比较注重知识传授，缺少对沟通协调能力的培养，而集成电路行业是需要充分协作的行业，任何一个职位在工作中都需要和很多其他岗位进行沟通协调，这也是需要我们在后续的人才培养中改进加强的。”陈磊通过在工作中与企业和高校接触所观察归纳出这一结论。 3、打通产业与高校的人才传输壁垒 在“中国硏究生第六届EDA大赛”上，王阳元院士讲话指出：“解决集成电路人才来源有三个渠道：主渠道是高校培养;核心人才可以海外引进;再一个就是把企业的电子工程师经过培训转轨为集成电路设计工程师。” 在我国半导体发展初期，由于短期内无法培养出高端人才，因此便直接用高薪挖人，将人才吸引到国内。过去两年过热发展后，如今行业已经渐渐回归理性，企业用高薪手段进行挖角快速成长的现象也会逐渐减少。 有业内人士预测，未来十年内，整个行业将有更多的基层人才进入，行业规模将不断扩大，可以预计高薪挖角的行为依然存在，不过行业人才除了引进，还更需要留住，更需要培养。 从高校人才规模来看，据电子科技大学集成电路研究中心主任张波介绍：“今天人才培养的规模其实已经有一个很大的发展，原来的微电子专业一年也就1-2个班，大约几十个学生。但从目前全国的本科生招生规模来看，已经比以往增加了十倍以上。” 张玉明认为：“高校主要还是培养素质、思维方式、学习能力，打好基础知识。集成电路领域发展虽然很快，但时间线也很长，包括大量的基础知识，这也是为什么很多高校中微电子专业课程相对比较重的原因。要重视基础知识的学习，实际上本身从教育规律上，本来也是如此。” 产教融合需要鼓励学生到企业实习，同时聘请企业专家技术人员到学校担任教师，不仅仅是授课，同时也参与到教学大纲的编著，以及人才培养体系的规划中来。 目前高校努力方向是培养工程师和高端工程师，这需要一个长期的培养机制，需要国家、产业界、教育界全面合作。显然产教融合会是未来培养半导体行业人才的最重要途径，同时其也是填补人才缺口的长远之计，成为产业人才培养和输出的主渠道。 虽然产教融合能够较好解决高校培养模式与企业人才需求的矛盾，但是人才如何合适输送到企业里面去?如何打通产业与高校的人才信息壁垒?这就是涉及到人才职场的问题范畴。 据集微网职场频道负责人陈磊与目前高校微电子专业的学生接触后得知，从学生角度来看，集成电路行业是一个技术门槛比较高的行业，对从业者解决问题的能力，工程能力等方面的要求也都比较高，这就导致很多公司在校园招聘的时候比较偏好硕士生甚至博士生，所以本科生需要在学好基础知识的同时，尽量寻找一些实习实践的机会，积累一些实操经验，或者选择进一步深造。 从企业方面来看，集成电路行业是一个to B 的行业，不像互联网或者一些终端产品公司容易被学生所了解，因此企业发现很多学生，即使是微电子专业的学生，对很多行业内的公司也了解不多。当企业的品牌认知度较低，学生选择offer的时候，自然其优先级也会降低。 当前半导体行业人才缺口就比较大，企业在高校学生层面上认知度低，这会导致企业在招聘的时候对学生的吸引力并没有很大。因此陈磊认为企业应该加大校园品牌推广的力度，更多的走进校园，举办open day等，吸引更多学生进入这个行业。 高校与产业之间，学生与企业之间，虽然说两者是有很大的关联，高校是人才培养的主战场，而企业也是人才的主要流向场所，同时通过产教融合等方式令两者更加靠近，但是随着我国半导体产业的扩大，越来越多企业的涌现，高校与产业，学生与企业之间仍然存在着一个信息不对称的鸿沟，这便会令人才与企业之间输送的管道变得不够通畅。 近期集微网上线了职场频道，推出半导体人才的职场服务，目的便是希望解决半导体企业缓解招聘难的问题。集微网职场频道负责人陈磊表示：“集微网上线职场频道的目的是希望帮半导体企业缓解招聘难的问题，缓解目前行业人才缺口较大的情况。” “换工作是一个低频行为，大多数从业者在没有很强的换工作意愿时，并不会主动去搜寻行业招聘信息。集微网的优势在于我们聚焦于这个行业已经十多年，积累了丰富的行业人脉资源，我们可以通过高频的资讯阅读，较为充分的将企业的招聘信息传递给大多数的行业从业者，从而打破信息壁垒，提高企业招聘的成功率。”陈磊阐述职场频道的优势。

    半导体 人才 半导体 芯片

  • 帕克号太阳探测器

    2018年8月12日，由NASA帕克太阳探测器发射，这将是人类探测器最接近太阳的一次旅程。面对艰险的环境，轻车简从的帕克号只带了四把仪器：FIELDS电磁力计、WISPR广角相机、SWEAP太阳风粒子探测仪、ISIS集成探测仪。 1、FIELDS电磁力计(加州伯克利大学太空科学实验室设计研发) 用于测量太阳大气层中的电磁场。 其中四根2米长的天线直接从防热盾的四周延伸开来，可以通过调节模式来分别测量快太阳风和慢太阳风的性质——对，你没看错，这意味着这四根天线将和隔热盾一起完全暴露在最高1400摄氏度的高温下，因此它是用抗高温材料铌合金制成的。 另外还有一根磁力计天线(天线上栓了三个拳头大小的磁力计)，像尾巴一样拖在帕克号身后，会完全被防热盾保护起来。 2、WISPR广角相机(海军研究实验室太阳和太阳物理分部设计研发) WISPR相机只有鞋盒大小，用于对日冕和太阳风的大尺度结构直接拍照成像。在如此近的距离，WISPR相机有望拍到更少干扰的日冕结构原本的样子。同时，WISPR相机将成为把大尺度日冕结构和通过其他仪器探测到的具体物理细节联系在一起的桥梁。 WISPR配有两个望远镜成像系统，这部分用的技术和材料完全是常规操作。望远镜棱镜用的BK7玻璃，相机用的CCD传感器，这些都已经通过验证完全能在帕克号所处的极端环境中满足探测需要。 防热盾挡住了绝大部分太阳光，但这恰恰让原本相对不明显的日冕变得清晰起来了，就像是“人造日全食”似的。对此，WISPR项目的项目负责人Russell Howard表示：“天然日全食当然很好，但从数据获取的角度来说我更喜欢我们的WISPR相机，毕竟它可以连续工作，7×24小时无休”。 3、SWEAP太阳风粒子探测仪(史密松天体物理台和加州伯克利大学太空科学实验室联合设计研发) 用于测量和分析太阳风中各种粒子(电子、质子、氦离子等)的数量、速度、密度、温度等性质，让我们更好地了解太阳风和日冕等离子体里有什么。 SWEAP探测仪有两个部分，一部分叫SWEAP SPC，用于探测;另一部分叫SWEAP SPAN用于分析。 SPC其实就是一个法拉第杯，是一个用来测量带电粒子入射强度的真空金属杯，内部用蓝宝石来隔离各个组件。为了探测从太阳发出的带电粒子，SPC也必须暴露在防热盾之外的1400摄氏度的高温中。 SWEAP SPC的位置(红圈)，黄圈是下面会讲到的SWEAP SPAN B。 SWEAP SPAN在帕克号两侧各安了一个(SPAN A+和B)，比SPC有更广的视角，可以探测到更多区域，但更重要的是，SPAN可以直接对探测到的粒子根据质荷比进行分类。 SWEAP SPAN A+的位置(黄圈)，和SPAN B分列帕克号机身两侧。 位于前侧的SWEAP SPC和分立两侧的SWEAP SPAN A和B，几乎相当于是对帕克号所处空间中太阳风粒子的全方位无死角探测了。 4、ISIS集成探测仪(普林斯顿大学、约翰霍普金斯应用物理实验室等多个机构共同设计研发) 发音“ee-sis”，中间那个代表太阳。ISIS的使命是探明日冕和太阳风中各种粒子(电子、质子和离子)的生命周期，告诉我们： 这些粒子是从哪里来的?是如何被加速的?如何从太阳运动到星际空间的? ISIS也有两部分：EPI-Lo和EPI-Hi。海胆一样的EPI-Lo的形态比较独特，八边形的穹顶结构里塞了80个硬币大小的取景器，可以说是“浑身都是眼睛”了。EPI-Hi的设计就超级简洁了，就是三个传感器拼在一起。 EPI-Lo和EPI-Hi分工明确，前者负责低能粒子，后者负责高能粒子，两者分工协作可以把来自日冕和太阳风的各种能量粒子都“扫荡”一遍，包括SWEAP太阳风粒子探测仪探测不到的那些粒子。

    半导体 电磁力计 粒子探测仪 集成探测仪

  • 影像测量机的功能

    影像测量机采用的非接触测量方式，可以对需要避免接触造成破损、变形、无损的工件、需要放大细微形状进行测量的工件以及采用传统方法难以测量的工件进行测量。利用摄像头拍摄通过光学系统放大的影像，并使用先进的影像处理算法进行边缘检测，以非接触方式测量尺寸的精密测量仪器。只需要通过显示器和鼠标操作，即可轻松完成高可靠性测量。 1、影像测量机通常具备的功能 边缘检测——XY平面内的测量 影像测量机QV-Active演示例 自动对焦——对焦/Z轴测量 影像测量机QV-Active演示例 图案识别——对准/定位/缺陷检查 影像测量机QV-Active演示例 2、影像的储存影像是由多组规则的像素构成，这就像在精细的绘图纸上的图画，每个方格由不同颜色填充而成。 3、灰度计算机在内部将图像转化成数值储存，数值分配给图像的每一个像素。由数值定义的灰度又决定了图像的质量。计算机提供两种类型灰度：二值化和多值化。图像中的像素通常以256级灰度显示。 4、尺寸测量图像是由像素组成的。如果把要测量的一个区间中的像素数进行计数并乘以像素的尺寸大小，那么这个区间就可以转换成长度的数值。例如，正方形工件的一个侧面像素总数为300像素(如下图)。假设成像倍率下的像素尺寸是10μm，则工件的总长度为10μm×300像素=3000μm=3mm。 5、边缘检测 实际工作端面(边缘)是如何从图像中检测出来的呢?如下黑白图像为例进行说明。边缘是从任意范围进行的。在视觉上表示这个范围的东西被称为工具，为了满足工件的各种形状和测量需求，有多种工具可供选择。 6、高分辨力测量 使用子像素的影像处理，能提高边缘检查精度。通过确定与相邻像素数据之间的插补曲线(如下图所示)检测边缘，这样就可测量高于1个像素的分辨力。 通常的图像处理： 高分辨力的图像处理： 7、多画面测量 测量无法在一个屏幕中完整显示的大影像时必须通过精确控制CCD传感器和工作台的位置以期在每幅影像中准确定位每个基准点。这样一来，通过将工作台沿着圆周边缘移动进行边缘检测，可实现测量大尺寸的圆。(如图所示)。 8、确定测量点 由于进行测量时系统会记录并储存各个测量的位置，系统可顺利测量一个屏幕无法完整显示的工件的尺寸。 9、自动对焦的原理单凭CCD相机的图像中，系统只能进行XY水平测量，无法测量高度。因此，通常的系统会具备自动对焦(AF)机构，如下图所示。 自动对焦系统在沿着Z轴上下移动的同时对图像进行分析。在分析图像对比度时，对焦清晰的会显示最大对比度，而对焦模糊的图像会显示低对比度。因此图像对比度达到峰值的高度即为焦距内高度。 10、对焦条件不同产生的对比度差异

    半导体 影像 测量机 CCD

  • 国产内存芯片巨头，占全球市场份额第二

    目前，中国半导体市场规模已经成为全球第一，我国存储器市场规模更是占全球30%以上，需求量庞大。为解决我国存储器芯片依赖进口的现状，中国涌现出了长江存储、长鑫等内存厂商，并接连取得佳绩。而存储器市场的发展，也推动了存储芯片接口的发展。 大家都知道，“缺芯少魂”一直都是国内科技产业的短板，尤其是在芯片领域，由于国产芯片整体性能依旧还存在很大的差距，所以我国每年都需要大量进口芯片产品，仅在2019年，我国进口芯片产品就花费了高达3000亿美元，其中进口最多的便是存储芯片，有超过1000亿美元被用于采购DRAM内存和NAND闪存芯片。 而纵观全球，这两类芯片产品几乎都被美国、韩国企业所垄断，例如：镁光(美国)、三星(韩国)、海力士(韩国)等，但实际上，国内也还有一家特别厉害的内存芯片巨头，虽然这家芯片巨头所做的是存储芯片接口，但三星、SK海力士、镁光等存储芯片巨头，都必须要向这家企业采购内存接口芯片产品，全球市场份额更是高达45%，全球排名第二，这家企业就是澜起科技; 澜起科技成立于2004年5月27日，公司主营业务包括：集成电路、线宽0.25微米及以下大规模集成电路等，更重要的是澜起科技还是全球仅有的三家制造内存接口芯片的厂商，其中全球排名第一的内存接口芯片巨头就是IDT，市场份额高达51%，而澜起科技则占了全球45%左右的份额，全球排名第二，Rambus的份额在5%左右，全球排名第三，其中IDT和Rambus这两家内存接口芯片厂商都属于美国，唯独澜起科技是唯一的一家中国企业，甚至是唯一的一家亚洲企业; 除了市场份额全球领先以外，澜起科技还发明了全新的DDR4全缓冲“1+9”架构，被JEDEC国际标准采纳，成为了DDR4的标准之一，并且澜起科技还参与了DDR5内存标准的制定，而澜起科技也更是全球唯一一家可以提供从DDR2到DDR4内存全缓冲完整解决方案的供应商，全球唯一一家在DDR3和DDR4两代内存全缓冲解决方案，都得到英特尔认证的厂商，能够取得这样的成绩，足以证明澜起科技的内存接口芯片领域的实力; 如今国产存储、国产内存芯片产品已经全面崛起，在内存接口芯片也有了澜起科技的强有力保障，在内存接口芯片领域方面，我们也有属于自己的内存接口芯片。澜起科技科技作为中国第一、世界第二位的内存接口芯片厂商，占据了全球超45%的市场份额，实力相当强劲。澜起科技在全球芯片巨头三星、SK海力士等的背后，在2019年时，创下9.33亿元的净利润。

    半导体 存储芯片 澜起科技 半导体

  • WiFi6为用户的网络体验带来巨大改善

    随着科技的不断发展，无线WIFI网络已成为人们的日常所需，无论商务办公还是日常休闲都离不开WIFI网。并且随着智能化的生活到来，人们在家中也是放置有越来越多的电子设备，智能化设备是需要联网使用的，使得用户对家庭网络的需要更高。 因此，各大网络运营商在宽带速度方面也是不断提升技术，从100M升到1000M甚至更高。不过，虽然网络速度不断在的提升，对用户而言WiFi网络的卡顿和延迟问题依旧没有解决。 实际上，其问题在于WiFi无线网络技术标准，众多的路由器和终端设备依然以WiFi 5为主，但WiFi 5所采用的OFDM技术略写落后，路由器每次只能和一台设备连接通信，这使得网络资源上的浪费，而对于连接入多款设备时，同时需要通信任务就只能排队，这也就是造成网络卡顿和延迟的主要原因。 最新的WiFi 6标准与WiFi 5相比，其采用的OFDMA(正交频分多址技术)，通过多址接入技术，路由器可以在一个通信周期内同时处理多个设备的任务，很好地解决了网络延迟和卡顿的问题。 如此一来，WiFi 6无疑将在网络速度和带宽方面给用户的网络体验带来巨大的改善。联发科作为业界领先的芯片制造商，正在将WiFi 6解决方案引入快速增长的市场，如路由器、消费电子、游戏、物联网等。 如今，联发科集成有WiFi 6和蓝牙的芯片，已被D-Link、TP-Link等网络通信设备公司采用，不仅集成专用射频接收机和零延时间动态频率选择(DFS)监控，还支持EasyMesh、OFDMA、MUMIMO等技术，可以实现更加稳定可靠的连接。同时，联发科天玑1000系列5G手机芯片集成有WiFi 6，已被OPPO、iQOO等众多手机品牌采用。在电视市场上，联发科和三星联合发布了首款支持WiFi 6的8K电视，其智能电视芯片也将全面支持WiFi 6。 随着芯片制造商、手机制造商和各种智能终端设备制造商的推广，WiFi6的普及速度已经远远超出预期。随着大量手机开始支持WiFi6，越来越优惠的WiFi6路由器也将出现，而越来越多的4K、8K超高清智能电视将支持WiFi 6。

    半导体 路由器 wifi6

  • 2020年电源管理芯片市场规模及发展趋势

    近年来，国内家用电器、3C产品等领域持续增长，中国电源管理芯片市场保持快速增长。2015-2019年中国电源管理芯片市场规模逐步增长。未来，随着中国国产电源管理芯片在新领域的应用拓展，国产电源管理芯片市场规模将快速增长。 电源管理芯片主要面向家用电器、标准电源、移动数码和工业驱动等，下游领域的市场规模较大，随着进口替代进程的加快，发展空间较大。2019年全球智能手机市场占有率最高的前五大品牌三星、华为、苹果、小米、OPPO大部分在中国生产，庞大的智能手机市场对移动数码类芯片的需求量极大。 电源管理芯片未来发展趋势 (1)高效低耗化 在电源领域，电能转换效率和待机功耗永远是核心指标之一。世界各国都推出了各类能效标准，例如能源之星、德国的“蓝天使标准”、中国中标认证中心等。业界通过研发更加先进的电路拓扑技术、更低导阻的功率器件技术、更高开关频率技术、更精巧的高压启动技术等实现电源管理芯片及其电源系统的高效率和低功耗要求。 (2)集成化 在消费电子领域，电源的轻薄短小一直都是优化用户体验的重点需求。日益增长的需求对便携式移动设备的电源管理系统提出了较高的要求，要求芯片级产品具有更小的体积、更高的集成度、更少的外围器件。高集成度单芯片电源管理解决方案一方面降低了整个方案元器件数量，改善了加工效率，缩小了整个方案尺寸，降低了失效率，提高系统的长期可靠性;另一方面降低了终端厂商的开发难度、研发周期和成本，提高利润率。 (3)内核数字化 电源管理芯片的输入和输出均为模拟信号，其控制内核也以模拟电路为多，但为低电压大电流的负载提供电压，并保持电压精确调节，同时还要满足近200A/ns的负载瞬态要求，采用纯模拟控制技术将变得越来越困难。引入数字控制器内核能够实现在同类常规电源芯片中难以实现的功能。近年来凭借调试灵活、响应快速、高集成度以及高度可控的优势，以数字控制内核为特点的新一代数模混合电源管理芯片以高端服务器和通信设备应用为主导，逐步拓展至其他更多应用领域，已显示出良好的发展势头。 (4)智能化 电源管理芯片的智能化是大势所趋，只有实现智能化，才能适应平台主芯片的功能不断升级的需求。随着系统功能越来越复杂，对能耗的要求越来越高，客户对电源运行状态的感知与控制的要求越来越高，电源管理芯片设计不再满足于实时监控电流、电压、温度，还提出了诊断电源供应情况、灵活设定每个输出电压参数的要求。

    半导体 智能化 电源管理芯片 家用电器

  • 联发科不仅增加5G处理器订单，也将增加对封装测试需求

    在大幅增加台积电的5G智能手机处理器代工订单之后，联发科对芯片封装测试方面需求也将大幅增加。而联发科目前已推出了多款5G智能手机处理器，包括天玑1000系列、天玑800系列和天玑820系列，外媒称其还将推出一款入门级的5G智能手机处理器。 得益于5G，他们在智能手机处理器市场的存在感也有明显增强。联发科正在大幅提升天玑820系列5G智能手机处理器的产能，他们已大幅增加了台积电的5G处理器代工订单，以满足市场需求。即将推出的入门级5G智能手机处理器，也有很大的市场需求。 大幅增加5G处理器的代工订单，也就意味联发科对封装测试等芯片后端产业链的需求将增加。 外媒援引产业链人士透露的消息报道称，包括日月光、京元电子、矽格在内的芯片封装测试厂商，在2021年一季度之前，都会有大量的订单。 产业链人士还透露，矽格半导体已经在扩大给予联发科的封装测试产能，日月光和京元电子的生产线，目前也都在高位运行，以满足相关芯片厂商的需求。

    半导体 联发科 处理器 封装

  • wifi 6路由器比wifi 5强在哪？

    移动通信技术从1G演化到了今天的5G，WiFi也一样，也是在不断进步的。就在与5G技术标准推出的同一时期，WiFi技术标准的幕后标准化制定组织IEEE也推出了最新一代的WiFi6技术。技术总是在朝前不断发展，新技术带来了更高的速率，更大的容量。 从去年“wifi 6”概念萌生至今，已经有了将近一年的时间，在网络设备方面，众多品牌也都相继上市了相关的路由器产品。而对于消费者们来说，路由器产品确实不想身边常用的手机、笔记本那样，更新速率越来越快，毫无“摩尔定律”可言，那么wifi 6技术下的路由器比上代的优势在哪，用户又有没有必要去更换呢? 强在哪? 强在全方位的性能升级 从技术层面来看，WiFi 6相比于WiFi 5，前者的速度基于后者快三倍左右，并且能够支持并发设备更多、时延更低、功耗更低。WiFi 6使用了与5G同源的OFDMA技术，结合1024-QAM高阶调制最大可支持160MHz频宽，而接入设备多并发，可以减少排队现象，干扰着色主动避开，让时延降低三分之二。 什么样的新品值得换? 那么问题来了，既然是全方面的性能提升，用户需不需要更换，时下又有什么新品值得更换，消费者又不用花太多钱呢? 其实市面上很多大厂的wifi 6路由器产品售价已经压到200元左右，且技术已经非常成熟。我们在前文中已经讲到新技术有着诸多优点，拿目前200元左右的热销wifi 6路由器产品来说，如果能在这些方面有着自主的革新和优化，做到不跟随的产品品控，我想消费者们购入一试也未尝不可。 荣耀路由3 以荣耀路由3为例，百搭的纯白色设计，与各类屋内装潢都能轻易融为一体，超薄的机身主体以及四条扁平敦厚可折叠的外置天线组成主体。机机身正面右侧是若隐若现的品牌标识也诠释美感，主打的Wi-Fi 6显眼地印在最右侧的天线条上，既突出卖点，又增强了产品的辨识度和设计感。 在wifi 6技术强大的支持背后，荣耀路由3还利用其搭载的华为自研芯片“凌霄Wi-Fi”芯片，这一芯片的加持增加了芯片协同加速技术，为期带来了更强悍的穿墙信号以及更畅快的网速，“Wi-Fi 6+”中的“+”之名也由此而来，也是其最大的卖点之一。 除了特有的wifi 6“+”，它还拥有“OFDMA”技术的加持，对于多址多设备而言融合配合能够实现智能调度的凌霄双核处理器，荣耀路由3最高可同时支持128个设备接入双频，并且还能够保障同一个设备在进行不同任务时，实现多设备网速与网速之间智能分配。

    半导体 路由器 wifi6

  • 什么才是国产芯的核心竞争力，信号链MCU？科创板？

    由于半导体领域一直都保持着较高的技术迭代速度，半导体企业要想在行业内一直保持竞争力，必须大笔投入研发资金。而科创板的成立点燃了国产半导体的新希望，在过去一年多时间里，已经有 17 家半导体产业相关企业登录科创板，总市值已经超过 6000 亿元，占科创板市值比例约为 30%，在市值前 10 名的公司中，半导体企业就有 4 家，分别是中微公司，澜起科技，沪硅产业，其中中微公司和澜起科技市值已经过千亿。 一、研发——企业的核心动力 虽然整体欣欣向荣，但是具体落到企业中，却是另一番景象，从营收增长情况来看，有 4 家企业营收是同比下降的，其中晶晨股份营收同降 0.48%，澜起科技营收同降 1.13%，华润微营收同降 8.42%，神工股份营收更是同降 33.25%。 在净利润增长方面，有 6 家企业净利润是同比下滑的，其中芯原微同降 3.94%、华润微同比下降 6.68%，华兴源创同降 27.47，神工股份同降 27.8%，晶晨股份同降 44.06%，降幅最大的沪硅产业，同比下降 902.4%。 科创板 17 家半导体企业的研发投入情况，从统计来看，有 8 家企业的研发投入占比高于 15%，其中研发投入占比高于 18%的有中微公司，安集科技，晶晨股份三家，17 家企业的平均研发费用为 12.39%。 研发投入的力度是衡量一个半导体企业竞争力的标准之一，较高而持续的研发投入势必对企业的盈利能力有一定影响，但是加大研发力度又是半导体企业的必修课，这里就不得不说另一家半导体企业——芯海科技。 企业创始人的个性决定了企业的调性，芯海科技的创始人卢国建长期以来都从事模拟电路的研发设计工作，所以芯海科技是一家有着浓厚工程师文化的半导体企业，这一点从他们的财报就可以看出。 根据芯海科技的招股书显示，其在 2017 年至 2020 年 1-3 月，芯海科技研发费用分别为 4019.66 万元、4115.69 万元、5108.61 万元、1292.05 万元，研发费用率分别为 24.52%、18.77%、19.77%，这成绩放在科创板企业之中，仅次于中微公司和安集科技，与晶晨半导体不相上下，远高于科创板半导体企业的平均水平。 二、芯海科技 芯海科技是依靠 ADC 起家，早在 2007 年，芯海科技就推出了 24 位高精度 ADC 芯片 CS1242，有效位数为 21 位，性能指标达到 TI 公司的 ADS1240 同等水平，实现了国内中高端衡器国产芯片从无到有的替代过程。2011 年，芯海科技推出 24 位低速高精度 ADC 芯片 CS1232，有效位数达到 23.5 位，目前处于国内领先、国际先进水平。 芯海科技对标的美国公司是 TI 和 ADI，虽然双方在市场占比差距很大，但是芯海科技在研发投入上丝毫不弱于 TI，根据 TI 的 2019 年财报显示，其研发投入为 15.44 亿美元，研发占比为 10.73%，芯海的研发投入比另一家企业 ADI 也高一筹，欧洲的英飞凌 2018 年研发投入占比也不到 10%。 三、国产芯——研发要做加法 近期芯海正在谋划登录科创板，根据芯海的招股书显示，过去三年芯海的净利润分别为 1635.85 万元、2809.14 万元、4280.23 万元，净利润增速较高，值得注意的是，芯海科技的研发占比一直保持在 20%左右，高于大多数企业只有 10%的研发投入。 过去三年芯海科技的研发费用分别为 4019.66 万元、4115.69 万元、5108.61 万元，芯海科是典型的技术驱动型企业，2019 年的净利润同增了 52%，但是研发投入依然高于净利所得，去年的研发投入达到了 5108 万，比净利润还高 828 万元。这种对研发投入有着如此偏执的企业，汇顶科技也算一个，今年一季度汇顶冒着净利润减半的风险，将研发投入又翻了一倍，不管是芯海科技还是汇顶科技，对于一个半导体企业，这样的精神是值得尊重的。 四、科创板的意义 科创板的意义是什么?如果只是为了单纯的炒股圈钱则完全没有必要多一个科创板。毕竟科创板对于亏损的企业也能够接受。科创板的目的是发展核心科技实现独立自主，避免 10 年以后再出现华为与中兴的事件，所以要扶持一批有核心技术与竞争力的企业。 中芯国际能够一路绿灯，频繁打破科创板上市流程记录，从向上交所提交申报并获得受理，到证监会批准注册，整个过程只用了 29 天，究其原因是中国需要中芯国际这样的企业。中芯国际之于国产半导体，就如同高通之于美国，都是具有战略意义的企业，所以外界不在乎中芯国际去年营收与毛利出现了双下降。沪硅产业登录科创板首日大涨 180%，没人关心它在 2019 年亏损 8991 万，因为它是中国半导体硅片行业规模最大的企业，也是中国大陆率先实现 300mm 半导体硅片规模化生产和销售的企业。科创板的半导体企业都押注的是国产芯的未来。 芯海科技不仅啃下 ADC 这块硬骨头，还在高精度 ADC 芯片的基础上，进而研发低漂移放大器、基准源等产品，从而掌握了全信号链芯片设计技术。所谓的信号链是数字世界和物理世界的接口，包括模数转换、放大、转换、调理，到控制的整个处理流程。 一个完整的信号链工作离不开 MCU，只有集成信号链和 MCU 的 SOC 产品才能从测量，到运算，再到控制，实现一个完整的信号链闭环。此外，对通用信号链 MCU 来说，芯海希望也能为客户打造一个创新的平台，产品的规格可能不是那么极致，但是会预留空间给合作伙伴做创新。信号链也能够快速给客户或者合作伙伴创造一个集成度高性价比的产品。 值得注意的是信号链属于模拟电路，MCU 属于数字电路，是技术跨度较大的两个领域，国内企业普遍专注在信号链或 MCU 领域，而芯海科技、TI 是为数不多的同时掌握信号链和 MCU 技术的芯片企业。 五、信号链 MCU 的前景 随着 5G 的到来与物联网的发展信号链 MCU 越来越发挥着巨大的作用，精确地感知带来更精确的控制，信号链 MCU 的触角不仅在医疗健康领域发挥极大的作用，在工业测量与控制、通信，尤其是智能家居方面也将发挥巨大的作用，比如芯海科技的信号链产品被用于格力空调伴侣，COLMO 中央空调，小米 Air 2SE TWS 耳机，魅族防飞溅电动牙刷等。 尤其是在新基建的背景之下，智能家居等物联网产业的大发展对信号链 MCU 有着明显的带动性。2018 年中共中央、国务院印发了《关于完善促进消费体制机制，进一步激发居民消费潜力的若干意见》明确提出重点发展适应消费升级的智慧家庭产品。据前瞻产业研究院预计，中国智能家居市场规模 2021 年将达到 4369 亿元。 在消费端的智能家居市场，小米华为是两家明星企业，也是两大龙头，华为在去年就发布了 AIoT 生态战略，将从入口、链接、生态三个层面去构建智能家居全场景产品生态，小米董事长兼 CEO 雷军也在创业之时就意识到人工智能的趋势，并明确指出下一个超级风口就在 5G 通信带来的万物互联时代，所以早早就在智能家居布局。而芯海科技作为信号链 MCU 产业链重要一环，打入这些企业的供应链也顺理成章，目前小米手机的压力触控，TWS 耳机充电仓，小米的体重秤，体脂秤都采用的是芯海的芯片及方案，OPPO、VIVO 等企业也有合作。 物联网是未来的发展方向，包括汇顶科技，联发科，紫光等企业都在往这个方向发力，芯海的信号链有着天然优势。作为一家半导体企业，芯海无疑是一家低调务实注重技术的企业，就像中芯国际一样，从未想着躺下来赚钱，只有这种务实的企业越来越多，国产半导体才有未来，而科创板就是这些企业的摇篮。

    半导体 芯海科技 科创板 信号链mcu

  • 台积电宣布斩断华为供应

    尽管台积电使用了「前往美国建厂」等诸多讨好美国的举措，但这些丝毫没有让美国在“台积电继续给华为供货”这件事上网开一面。在7月16日的台积电二季度业绩说明会上，台积电董事长刘德音表示：自5月15日起，已经不再接受华为新订单。并表示9月14日之后，台积电将不打算向华为出货晶圆。 台积电日前宣布将到美国亚利桑纳州设5纳米厂，牵动全球产业布局，随后也有媒体爆料美国将强迫台积电选边站。对此，财信传媒董事长谢金河分析，美、中、台、港四地资本市场已出现不同效应「这个摊牌对整个产业撞击力恐怕非同小可!」，中国电信大厂华为更宣布关闭在美57家子公司。然而，就在16日台积电宣布停供华为，形同刺向华为最致命的一刀。 台积电周四表示，美国政府针对中国华为公司出台的限制新规9月中旬正式生效后，该公司将不会继续给华为供货。在三星已经明确拒绝给华为代工的背景下，台积电的断供对华为来说无疑是致命的。 台积电日前举行今年第二季度业绩说明会，董事长刘德音就说，华为是台积电第2大客户，美国政府5月15日发布新的出口规定，要求厂商要用美国制造的设备或依美国软件与技术设计的芯片供货华为，必须先取得美方许可证。 华为麒麟的高端旗舰芯片面临着“无法继续生产”的危机 正是在这种高压之下，华为今年下半年的旗舰手机华为mate40可能会成为华为mate系列历史上相当具备历史意义的一款手机。 首先，它是在美国加码打压华为之下推出的抗压之作，极具百折不挠的精神感召力。其次，如果华为手机日后真的被迫转换为高通等其他处理器平台，华为mate40可能会成为未来两三年之中，唯一使用国产高端旗舰芯片的国产智能手机。

    半导体 华为 台积电 麒麟芯片

  • 苹果AR可穿戴设备可以追踪目光，改变分辨率

    近几年，虚拟现实的浪潮席卷整个科技领域，首先是VR设备的出现，接着AR设备的热潮也随之而来，这些头戴式设备的出现，充满了对虚拟混合现实未来的雄心。尽管多年来，苹果公司在增强现实(AR)领域的野心已经在iPhone和iPad上展现出来了，并且在iPhone和iPad上已经有了很好的口碑。 但是，苹果却不像常规的AR厂商那样，其在没有推出任何一款头戴设备的情况下，就处于风口浪尖。每一年，苹果在iOS上的AR工具都有了重大的进步。 苹果公司的多个研究途径集中在可穿戴式AR设备能力上，比如传闻中的 "Apple Glass"，它能够感知你在看什么，并重新配置自己，以呈现佩戴者需要的情境信息。 苹果关于 "Apple Glass "和所有苹果AR工作的一系列计划，已经随着多项专利申请被披露。这些专利分别提交，但它们仍然结合在一起，勾画了人们如何与真实和虚拟设备互动方面的整体图景。 这四项专利申请大致涉及检测和处理用户周围的真实和虚拟环境。"基于环境的应用展示"专利提出了一种解释相机看到现实世界的方法，作为一种地图的基础。它根据物理环境的类型，显示一个或多个虚拟现实对象所以当物理环境的布局确定后，那么系统就可以准确定位虚拟物体。 我们距离 "星际迷航 "全息投影仪还有一段距离，所以这个系统和所有的系统都涉及到用户必须佩戴头显的相关问题。"具有虚拟图像距离调整和矫正镜片的显示系统"，解决了头戴式头显如何为有视力问题的人工作问题。一些头戴式设备的用户有视觉缺陷，如近视、远视、散光或老花眼，要确保头戴式设备中的光学系统能够令人满意地显示计算机生成的内容，并为有视觉缺陷的用户提供可接受的观看体验，这可能是一个挑战。 在 "带有主动光学蜂窝的头戴式设备 "的专利中，苹果研究了头戴式设备的更多具体方面。这不是关于接收图像的镜头，而是集中在以最有利于用户的方式显示这些图像。 在具有 "透明显示，以便用户可以观察现实世界的物体 "的专利中，苹果认为它们可以使用摄像头来转述该物理环境的真实情况。这种 "通过式摄像头 "可以智能地改变自己的设置，以适应被观察的内容。

    半导体 ar apple 可穿戴设备 glass

  • 未来5G与WIFI6的相处之道

    大多数人都知道5G时代已经来临，普遍的4G，5G也不再神秘，但是有些人对于Wifi6还知之甚少。Wifi6是一种协议，是WiFi6设备上的一种协议。能够实现高速的网络通讯与低延迟的网络连接，能够支持更多设备的连接以及更稳定的连接，和5G一样，Wifi6也是为万物互联时代而生的。 Wifi6是为万物互联而生的，那连接设备数量自然就是其优势所在。虽然之前的路由器也能连接多台设备，但网速会随着设备的增加而降低。这主要是因为路由器的信号通道数不足导致的。换句话说，亲们连接多少设备都没关系，但信息发送就那几个通道，满了就得排队，网速就会下降。但Wifi6时代，这将不再是问题，多通道机制保证了每一个连接设备的网络通讯，大大降低了延迟。 从技术角度看，5G网络拥有三大标准eMBB、mMTC、URLLC。WiFi标准同样出现了三大对于标准：5G eMBB对应WiFi标准中的802.11ax，即WiFi6。WiFi6与5G一样，可以提供1Gbps速率;mMTC指的是多链接，WiFi同样在该方面努力探索;URLLC指的是高可靠、低时延，WiFi标准中的802.11bb与其对应，可以采用灯泡、光传输信号。 从频段角度看，随着网络流量的爆发，为了应对网络传输数据的不断增长，需要修建更多数据流通的道路，正如在现实中修路需要地。网络中的地就是频段资源，移动网络的频段资源非常紧张。比如美国的频段资源有限，所以在5G时代没有更多的频段资源，只能将目光投向毫米波。与移动网络相反，WiFi拥有更多的频段资源。 WiFi6将会在高密度办公、智慧教室、智慧医院及城市和企业的数字化领域内发挥重要作用，满足迅速增长的全球连接市场不断变化的发展需求，提升企业在物联网设备互联互通以及安全可靠通信等方面的核心竞争力。5G的应用会带来基础设施的整体升级，通讯网络的架构调整，万物互联级AI应用的全面爆发。 5G的广泛部署，在一定程度上会对WiFi6在物联网的市场与应用造成挤压，但同时5G也会带动WiFi6的升级。随着5G时代到来，手机、VR/AR 设备、4K/8K 电视等终端的联网需求和联网能力均将显著提升，而 WiFi6应用了大量和5G共用的技术，网络能力能够满足5G时代的联网需求，有望在终端升级的浪潮中，迎来 WiFi设备的广泛升级。出于成本和组网便捷性考虑，5G和WiFi6互补性大于竞争性。 5G网络促进WiFi6技术升级提速，推动多场景应用全面发展。例如，由于5G网络速度更快、延迟更低，随着5G 网络的发展，必将催生更多的AR、VR、智慧家居等5G应用，同时也会极大促进光纤宽带的升级和提速，千兆光纤将逐步进入家庭。而千兆光纤搭配WiFi6路由器也将成为最主流的上网配置，WiFi6路由器的无线网络速度更快、稳定性更好、延迟更低、辐射更低，配合高速光纤网络，可以轻松应对目前主流的网络应用，亦可轻松支持未来的5G应用。 5G网络在室内的穿墙能力不会变强，室内采用的wifi6必然是对室内5G信号的一种良好补充。WiFi6与5G将在很长的一段时间内互补共存，共同推动物联网行业的快速发展。

    半导体 5G 万物互联 wifi6

  • TCL通信牵手大学仕

    众所周知，手机行业不管是产品、技术还是品牌、企业，总是在飞速地更新迭代。20年前，最出名的国产手机可能是厦新、波导;10年前，联想、大显、步步高作为国产手机的代表;如今，“华米OV”、魅族、一加、努比亚扛起了国产优秀智能手机品牌的大旗。 但是有那么一家国产手机品牌，其起步于20年前，曾经是首批拿到手机生产许可证的10家企业之一，也曾经做到了全国第一、欧洲销量冠军。当它同期的竞争对手早已倒下之时，这家甚至已经被很多年轻消费者遗忘的手机品牌，却正谋划着抓住中国智造的风口，完善自动化生产线，在5G和折叠屏时代发起新一轮的进军…… 这就是TCL，一家有着20年历史，横跨了数代消费者，也横跨了海内外市场的堪称传奇的品牌。 据了解，TCL集团旗下负责通讯业务的惠州TCL移动通信有限公司(以下简称TCL通信)成立于1999年3月，是TCL通讯科技控股有限公司的全球制造基地，是TCL集团旗下核心产业之一。目前公司运营三大国际手机品牌TCL/ALCATEL及BlackBerry，产品和服务销往全球160多个国家和地区。 为进一步完善手机自动化生产线，提高生产效率，2020年6月，TCL通信牵手自动化项目对接领域的领航者大学仕，发布了“手机盒自动装箱机”的需求。 据悉，在TCL通信发布自动化升级改造需求后，大学仕客服团队迅速回访，完善梳理该需求，随后通过大数据及人工筛选匹配合适服务商。目前已有泉州市科盛包装机械有限公司、苏州昂斯慕自动化科技有限公司、上海博笛自动化设备有限公司等数家自动化设备服务商与TCL通信进行了沟通对接。 大学仕汇集了全国十万余家自动化技术服务商，企业将技术难题发布在大学仕平台上之后，通过公开招标、店铺搜索、线下项目对接等方式，最快30分钟即可获得响应，省时省力省心。 同时，依托系统智能匹配、人工精准推荐、一对一专业撮合等创新服务模式，大学仕也为技术服务商提供了一条快速、高效、专业的业务拓展渠道。正是因为在自动化行业内的突出地位和影响力，大学仕赢得了TCL通信的高度信任与肯定。 未来，大学仕将继续秉承“让企业没有技术难题”的伟大使命，帮助更多的企业实现自动化升级改造，助推中国智能制。

    半导体 tcl 大学仕

  • 台积电明年开始风险生产3nm工艺

    台积电作为全球最大的代工合同制造商，台积电的主要客户包括苹果，高通和华为。预估计，台积电明年开始风险生产3nm工艺节点。今年，苹果和华为将分别交付其最先进的芯片，分别为A14 Bionic和HiSilicon Kirin 1020。 两者都将使用台积电的5nm工艺制造，这意味着组件内部的晶体管数量将增加约77%。这些芯片比7nm芯片更强大，更节能。由于美国新的出口规定，台积电将从9月下旬开始无法向华为发货组件。美国禁止任何使用美国技术的晶圆代工厂在未获得许可的情况下将半导体运送给华为。 该晶圆代工厂几天前表示，它将不会在9月14日之后将晶圆运送给华为。台积电首席执行官刘铭文尚未评论他是否会尝试从美国获得许可，以继续与中国制造商开展业务。 台积电的5nm制程被用于制造A14仿生芯片，iPhone 12系列将搭载该处理器! 通常，芯片内的晶体管越多，功率和能效就越高。大约每隔一年，晶体管密度将增加近一倍，从而使公司可以设计功能更强大的组件。例如，苹果A14 Bionic内部将有150亿个晶体管，而A13 Bionic内部有85亿个晶体管，而A12 Bionic则有69亿个晶体管。如果一切按计划进行，Apple iPhone 12系列将是首款采用5nm芯片的手机。 台积电将发布的首款5nm 高通芯片很可能为高通875。该芯片将为2021年上半年的大多数Android旗舰提供动力，并将包括ARM的新超级内核Cortex X1。后者可以使使用ARM Cortex-A77内核的芯片性能提高30%。但是，最近的一份报告表明，台积电的主要竞争对手三星铸造公司将使用其5nm EUV工艺生产Snapdragon 875G。EUV或极紫外光刻技术使用极细的紫外光蚀刻芯片上的图案，以显示应该将晶体管放置在何处。 台积电表示，将在美国建立一家工厂，该工厂将于2023年开始生产。但是，据报道，它将在生产5nm芯片，这将比3nm组件落后一代，该3nm组件将在台积电亚洲的工厂组装线上下线。 现在台积电正在展望3nm模式。据MyDrivers称，代工厂计划明年生产3nm芯片。正如我们在四月指出的那样，这些是代工厂生产的芯片，制造商愿意购买它们而无需通过标准测试程序。台积电表示，其3nm芯片的性能将提高10%至15%，能源效率提高20%至25%。今天的报告提到，苹果的A16芯片(将于2022年发货)将使用3nm制程制造。 台积电最初计划将3nm工艺制程使用的FinFET晶体管转变为GAA(全能门)。 代工厂已经决定继续使用FinFET来控制流经晶体管的电流，直到准备好转移到2nm制程为止。

    半导体 台积电 3nm 芯片

  • 苹果iPhone屏幕将采用OLED面板

    苹果iPhone首次采用OLED面板的机型为2017年上市的iPhone X，三年过后，OLED面板出众的效果获得市场和用户认可，也促使苹果做出了新品全部采用OLED面板的决定。苹果此次大力度采用OLED屏，将引发苹果供应商的变化以及推动OLED屏在智能手机中的普及度 。 在供应链方面，早先苹果LCD屏的供应商主要与日本企业Janpan Display合作，则占据Janpan Display 60%的营收。今后苹果全面采用OLED屏，将对Janpan Display公司带来巨大的冲击。据悉，由于研发成本的高昂投入，Janpan Display在OLED方面研发并未做好充分准备，因此苹果后面的OLED屏幕的份额，Janpan Display获取订单的机会非常小。 而OLED的供应商中，技术走在最前的当属韩国的三星电子和中国的面板厂商京东方。而目前三星则是苹果首选的OLED屏供应商，虽然京东方已打入苹果MacBook和iPad的显示器供应商，但还未进入苹果iPhone手机供应商名单中。 当然，为提升OLED屏供应链的安全性，苹果并不会将所有订单全部交给三星;也正在测试京东方的OLED屏。对于京东方而言，这将是一个巨大的机会。 苹果今后全面采用OLED，势必会出现带动效应，使得OLED将在智能手机市场大放光彩。 目前，国内四大智能手机品牌华为、OPPO、Vivo和小米已在智能手机中采用了OLED屏。据统计机构分析指出，2022年OLED屏幕将会出现在50%的新智能手机上，2023年将超出50%的智能手机会用到OLED屏。

    半导体 iPhone oled面板

首页 上一页 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多