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  • 半导体行业的0到1

    晶圆，是生产集成电路所用的载体，更是芯片的地基。我国芯片制造技术落后，一直受到国外的限制，而如今中国长城科技集团官方宣布，历时一年联合攻关，我国第一台半导体激光隐形晶圆切割机已研制成功，填补国内空白，并实现了最佳光波和切割工艺，在关键性能参数上处于国际领先水平。 有讯息称，我国第一个半导体激光隐形晶圆激光切割机现已科研开发取得成功，并且更重要的是这台新设备身上的关键技术是领先于国际水平的，半导体集成电路国产化发展是大势所趋，在国家产业政策的推动下，半导体制造设备的国产化进程将会不断加速。 摆脱外国行业垄断据悉，中国第一台半导体激光隐形晶圆切割机研制，这一举措不但弥补了中国空缺，摆脱了外国对激光隐形切割技术工艺的行业垄断，这种激光切割大家不知道是否了解过，它采用的是非接触式的生产加工方式，这不但可以有效防止切割过程中对晶体硅表层产生损害，再有着生产加工高效率、精密度高诸多特性，这些都可以在生产集成电路时大幅度提高其质量，是一个十分有效的生产加工方式。 我国半导体芯片产业达到新高度中微半导体的主力产品就是蚀刻机，这也是半导体制造中最重要的设备之一，用来在芯片上进行微观雕刻，每个线条和深孔的加工精度都是头发丝直径的几千分之一到上万分之一，精度控制要求非常高，中国半导体设备行业实现国产化，持续实现0到1。 euv光刻机的使用，意味着我国的半导体集成电路产业将会达到一个新的高度，走上一条与半导体世界同步的发展之路，共同进入半导体集成电路7nm、5nm时代。 美国限制我国购买集成电路的生产制造对于5G技术应用的发展壮大起着尤为重要的作用，我国如今手握着领先于世界的5G技术应用，这让扮演世界霸主角色的美国坐不住了，美国总是会通过各种手段来限制中国企业集成电路的使用。 据有关媒体报道美国政府不久前发表声明称会全面限制我国购买从美国相关软件和技术应用生存的半导体集成电路，不但是这样，而且只要是美国管控明细上的半导体集成电路生产线设备，都需要通过美国的准许才可以由我国企业代加工。 晶圆，是生产集成电路所用的载体，更是芯片的地基。我国芯片制造技术落后，一直受到国外的限制，我国第一台半导体激光隐形晶圆切割机的研制成功，填补了国内空白，并实现了最佳光波和切割工艺，在关键性能参数上处于国际领先水平。 芯片制造的关键在于晶圆，不仅是我们熟悉的CPU，内存和固态硬盘也和晶圆关系巨大，因此一个国家有没有晶圆切割机非常重要，它是一个国家高端制造业的标志之一。我国第一台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功，这标志着我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破，相关装备依赖进口的局面即将打破，开启了我国激光晶圆切割行业发展的序幕。从此以后，我们终于可以自己切割晶圆，不用再依赖于进口外国机器了。

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  • Apple Watch远端监控患者复健能力

    Apple Watch是苹果公司旗下的一款智能手表，采用人造蓝宝石水晶屏幕与Force Touch触摸技术，并结合了运动追踪和健康相关功能，能与iOS和其他苹果产品与服务集成。 而苹果 (Apple) 在年度 WWDC 大会上发表许多 Apple Watch 最新功能，唯独未公布动作传感器的升级，苹果在官网也揭露其新功能：Apple Watch 将能透过 iPhone 传感器测得使用者的心率、步行速度、快走频率、步行长度以及 6 分钟步行距离等数据，监控老年病患远端复健疗程。 苹果表示，这项功能将于今年秋季的 Health 应用程序中上线，其中，iPhone 传感器从公司内部研究得到的数据已与黄金标准相比较，并获得验证。 该公司表示，这项更新能让 Apple Watch 追踪患者复健能力与需氧量，并以标准化的方式，评估患者活动能力。 苹果苹果本周在 WWDC 发表许多 Apple Watch 升级功能，包括睡眠追踪 Sleep、洗手侦测、健身 fitness 等。该公司表示，大部分的功能对象为广大的消费客群，仅有这项新功能是专门针对那些因意外或老化而影响自主移动能力的患者设计的。 苹果正与骨科医疗器材公司 Zimmer Biomet 展开临床研究，将名为 mymobility 的 app 用于 iPhone 和 Apple Watch，有助于改善膝部或髋关节置换手术前后的恢复能力。 目前许多心脏科医生都使用 iPhone 传感器来进行“6 分钟走路测试”，衡量患者的步行或康复情况。患者过去需要在一组圆锥体或标志之间测量行走的距离，如今医生只需要戴着码表就能测得。 Mayo Clinic 医学教授兼心血管医学系系主任 Paul Friedman 博士表示，可穿戴设备不只能了解病患的恢复状况，也是追踪患者日常生活的管道。 The Palo Alto Veterans Institute for Research 正在测试一款被称为 VascTrac 的移动医疗 app，以了解该 app 是否能预测患有周围动脉疾病的患者血管内出现衰竭。 斯坦福大学血管外科专家 Oliver Aalami 认为，这项研究为一种临床验证的方法，可让医生更了解患者的现实生活表现。 可穿戴设备的确能在医疗领域发挥作用，Apple Watch 或 iPhone 能为医生提供病患的各种活动指标，方便他们追踪患者的体力和衰竭情况。 特别是可穿戴设备在疫情期间发挥重要功用，因为患者可能更倾向在家中进行这类测试或复健锻炼。

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  • 又一款鸿蒙OS设备来袭，与华为Mate40同期发布

    自从华为被列入到“实体清单”以后，就发布了一系列的“芯片备胎”以及华为鸿蒙OS系统，而华为鸿蒙OS系统作为华为自主研发的分布式操作系统，能够应用于PC、手机、电脑以及可穿戴设备之中，因为鸿蒙OS系统是基于微内核、面向全场景的分布式操作系统，所以华为鸿蒙OS系统也是受到了广大网友们的高度关注。 近日网上曝光了一款搭载鸿蒙OS的智能设备——华为MateWatch，这款智能手表和之前的华为旗下智能手表不同的是，该设备搭载的是华为自主研发的鸿蒙OS;华为MateWatch将会是全球首款搭载鸿蒙OS的智能手表，该产品将会和华为mate40系列机器在下半年一起发布。 鸿蒙OS是华为自主研发的分布式操作系统，该系统可以用在包括PC、手机、电视、可穿戴设备上;不过遗憾的是，目前只有华为(包括荣耀)的智慧屏采用了鸿蒙OS，华为旗下的智能手机均搭载Android操作系统，鸿蒙OS在短时间不会用在智能手机上面。 华为在前段时间提交了一份名为“MateWatch”的商标申请，这说明华为想要完成mate系列的产品布局，截止到目前，华为mate系列只有智能手机、笔记本电脑以及平板电脑，还没有以mate系列命名的智能手表;随着可穿戴设备在全球市场的大热，华为也将推出mate系列的智能手表去占领市场。 按照之前鸿蒙OS的规划，今年将实现智能手表、智能手环、国产PC、汽车车机上采用鸿蒙OS;截止到目前，只有智慧屏采用了鸿蒙OS，不过小宅认为智能手表和智能手环采用鸿蒙OS也不存在太多的技术难题，加上华为自家的海思芯片，华为MateWatch的性能可能非常强大! 华为目前在“智慧屏”上采用的鸿鹄818处理器属于性能非常强大的产品，在智能电视上的芯片性能都比较一般，反而是华为这个“后来者”超过了之前的厂商，成为电视芯片上的佼佼者;不过对于高端电视来说，芯片是一方面，算法也非常重要，这也是索尼电视遥遥领先的原因之一。 无论是智能手表还是智慧屏搭载鸿蒙OS，实际上都在为一个完整的生态做准备，但生态最终的落地还是在智能手机上面，移动互联网是未来的发展趋势;如果鸿蒙OS不能用在智能手机上面，之前的努力都是徒劳的，可是在华为现阶段的计划中，鸿蒙OS并不会用在智能手机上面。 华为鸿蒙OS系统之所以能一步步走到今天，构建整个生态系统以及跨平台系统也绝非一日之功，尤其是对于华为鸿蒙OS系统生态而言，依旧还需要一步一个脚印发展，从去年的智慧屏，到今年的华为路由器、智能手表等等，相信我们很快就能够看到华为鸿蒙OS系统被应用于华为智能手机。

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  • 无人驾驶技术是真的不用人驾驶吗？

    自动驾驶汽车(Autonomous vehicles;Self-driving automobile )又称无人驾驶汽车、电脑驾驶汽车、或轮式移动机器人，是一种通过电脑系统实现无人驾驶的智能汽车。在20世纪已有数十年的历史，21世纪初呈现出接近实用化的趋势。自动驾驶汽车依靠人工智能、视觉计算、雷达、监控装置和全球定位系统协同合作，让电脑可以在没有任何人类主动的操作下，自动安全地操作机动车辆。 自动驾驶技术实际上是汽车的智能网联技术。随著汽车的普及，人们对汽车的要求从性能、外观、排量等功能性问题，转向自动泊车、自动避障、无人驾驶等“智能化”。当前，汽车“智能”虽然在汽车上得到了广泛的应用，许多汽车智能功能也被人们所熟悉和使用，但人们对“汽车智能网络”的概念还比较模糊。 智能网联汽车是什么? 智能网联汽车是将先进的车载传感器、控制器、制动器等设备与现代通信和网络技术相结合，实现车、路、人、云等各种信息的智能交换和共享。具有复杂环境感知、智能决策、协同控制等功能，以实现安全、高效、舒适、节能驾驶，并最终取代人工驾驶的新一代汽车。简单地说，现代汽车功能如倒车雷达、倒车影像、自动泊车、自动避障、远程遥控等，都属于智能网联技术的范畴。并且最终走向智能网联，实现汽车的无人驾驶。 国内智能网联汽车的智能等级虽然与国外有所区别，但在智能水平方面也基本相同，分为两个层次：人监控驾驶环境(驾驶辅助、部分自动驾驶)和自动驾驶系统监控驾驶环境(有条件自动驾驶、高度自动驾驶和完全自动驾驶)。 国内智能网联环境的现状 我们国家拥有世界上最大的汽车拥有量，庞大的汽车用户群为智能网联汽车的发展创造了巨大的潜在市场。与国外相比，中国汽车用户对智能网联技术的接受程度要好得多，对于智能汽车所具备的各种功能也是如此。有关资料显示：无人驾驶功能的接受度为75%，新能源车(电动或混合动力车)的接受度为79%。智能网技术为汽车业注入了新的活力，作为一个新兴产业，智能网还处于不断研发阶段，需要更多的人才。 应当说这是一种趋势，是未来的发展方向，但是无人驾驶毕竟不能代替人工驾驶，驾校也不能取消。正如现在的AI人工智能，社会总是在向前发展，科技也总是在进步，以后会有更多更人性化的科技应用，但要知道，这一切都离不开人的研究和操作。 正如计算机出现这么多年，总是无法替代人脑一样，这是一个道理。还有，就像前几年说富士康要用机器人代替工人干活一样，只能说明这是一个方向，以后应该减少工人的数量，让工人更省心、省力，但是机器人毕竟不能完全代替工人干活。回归主题，在未来几年内，无人驾驶技术将逐渐成熟，更多的无人驾驶汽车将会出现在未来的道路上，但也绝不会完全取代人工驾驶。 目前无人驾驶尚未普及进入成熟期，大多数汽车目前仅限于60以下无人驾驶。无人机本来是不需要人驾驶的，现在它仍然在慢慢地走向成熟。因此，现在最好不要脱离人来开车，毕竟，新闻中经常看到无人驾驶汽车发生事故。开车还需要考驾照，因为即使无人驾驶汽车出来，配置摆在哪里，价格肯定是不言而喻的，有点小贵。老百姓暂时还是买不起，土豪随意。 现在无人驾驶技术还不够成熟，以后随着社会的发展可能会改变驾驶制度，驾照还是会进行会考的，不过无人驾驶技术成熟后，会减少车祸，或许我们的安全会更有保障! 未来的自动驾驶将完全颠覆人们的生活模式，但在这之前，需要解决的问题还有不少，比如更高级、更安全的算法，再比如更精确的激光雷达的普及问题等，这些都不是一蹴而就的问题，虽然一次次事故打击着人们对自动驾驶的信心，但我们依然需要对它抱以希望，毕竟它将成为汽车这一灵活交通工具的发展方向。

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  • 光子芯片助力华为弯道超车

    在电子芯片发展的领域里，我国一直处于弱势，其中与西方的差距并不是能在短时间内就能弥补上的。再加上西方的技术封锁，我国半导体行业更是前后夹击。不过在当下紧张时刻，我国研发的一项新技术有了进展，同时这也为我国芯片的发展打开了新的大门。 光子芯片运用的是半导体发光技术，发光现象属半导体中的直接发光。2015年12月，美国三所大学的研究人员开发出一款光子芯片，它可以用光来传输数据，速度比过去的芯片大幅提升，能耗也大大减少。 如今我们一直在谈追赶，但当我们进步的同时，不可否认西方也在进步，因此这样的追赶是一个永无止境追赶，但我国“另辟蹊径”专攻新技术或许就要结束“龟兔赛跑”这个故事了。 对比电子芯片，光子芯片存在着天然的优势。就像现在汽车制造业的趋势一样，过去的内燃机汽车早晚要被新型的电动车或新能源汽车取代，因为它的种种弊端已经暴露无遗。而新时代的汽车不仅弥补了环保问题，甚至还带来了前所未有的加速体验，完全有能力替代那批老家伙。 光子芯片也正是如此，它的功耗仅为电子芯片的1/10，计算能力却却超起10倍以上，同时还有抗干扰低延迟的效果。若是将其全面覆盖使用在手机等移动电子产品上，极有可能带来颠覆性的芯片革命。 我国的光子芯片已经取得突破性的进展，而且早已研制出全球首个轨道角动量波导光子芯片。现在科技大国都在AI技术领域大展身手，但因为芯片技术的瓶颈，许多人工智能的功能都难以实现，但光子芯片却为技术突破带来了可能性。 光子芯片融合人工智能、光电子集成和微电子等多领域技术创新，国内已经量产光子芯片，使用自己的成熟生产工艺。硅光AI芯片未来可能完全替代进口芯片，若是将光子芯片的制程工艺放在电子芯片之上，就极有可能扭转我国无法生产高端芯片的局面。 不可否认要让国产光刻机突破5nm是件很困难的事，但实际上国内的光子芯片以及光子技术却发展平稳，进步显著的。如果高端芯片的制造有了突破口，那么受困的华为肯定也不会闲着，相信不久的未来就能让全世界看到华为的“弯道超车”。 光子芯片产品将完全改变人们对现有的各种各样“灯”的概念，这种全新意义的照明将逐步替代白炽灯和荧光灯，让灯泡、灯管、钨丝等名词逐渐消失，这将给人类照明史带来继爱迪生发明电灯之后的又一次革命。

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  • 2个8G与1个16G的内存条有何不同？

    平常我们在组装电脑时，CPU和主板都选好后，通常纠结内存条是2个8G的好，还是一个16G的单条内存好? 简单来说两个8G内存和一个16G内存有许多不同之处!可很多人的理解很直接，说两个8G加起来不是16G吗?如果我们从简单的数学运算去理解，也许这种理解并没有任何问题。但是我们从运行性能、能耗等方面来看，它们之间有很大的差异。 1、两者的通道不同 简单来说，两者都有自己的通道，因为主板上面有支持不同通道的需要，如果主板上有两个内存条插口，插一根内存条就是单通道，插两根内存条就是双通道。 也就是说就数量而言，8G有两个内存条，16G有一个内存条。使用8G内存需要两个内存插槽，使用的就是两个通道，而16G只需要一个内存插槽，使用的就是一个通道。 现在的电脑主板基本支持双通道内存，也有部分三通道和四通道，但是目前还是以双通道为主。两者的不同，单通道就如公路上的出入口只有一个通道，如果出入口正在使用，其它车辆就需要等待。 而双通道就如公路上有两个同时进行又相互独立的通道，能够将两项不同的工作同时进行，内存带宽翻倍，就像上述的条件中将出口和入口分开，各自独立，出入同时进行，各不干扰。这样一来效率显然要高很多。 2、两者的运行性能不一样 这是两者的核心区别，就是电脑的运行效率不同。这种差异就如做生意的人一样，不同的人有不同的选择。也许有些人可能会选择一个16G的内存，但是懂行的人肯定会选择两个8G的内存。 因为两个8G的内存条和一个16G内存条，虽然都具有相同的容量，但是在运行效率和性能上，却有很大的差异和不同，并且两个8G内存则具有更高的安全性。 就曾有一些专业人士使用同一平台，专门测试了两个8G内存和一个16G内存的运行性能。测试结果表明，两个8G内存的运行性能比单个16G内存高30%。这种差距明显体现出两通道的内存，比单条通道的内存有很大的提升。 造成这种巨大差异的主要原因是，两个8G内存使用的是双通道，一个16G内存使用的是单通道。在电子产品中，通常来说双通道总是比单通道更好。这就好比一个大型的停车场有两个(多个)通道，总比一个通道的通行效果更好，并且不容易发生交通堵塞。 3、两者的兼容性不一样 要知道，主板与内存的兼容性问题是非常重要的，如果内存条与主板在兼容上有问题，那么就会导致电脑在运行的过程，可能会产生死机、卡顿或蓝屏等各个方面的硬件故障。 虽然两个8G内存条在双通道上有一定优势，但它们也是不能随意地选购组合。如果主板本身的兼容性不好，或者有些主板没有兼容支持双通道运行，你就是买2个8G的内存条也用不上。 而单通道的16G的内存条，则没有兼容性不好的影响，只要主板支持这个频率的内存条，不管你是用多少G的内存都可以用，只是在运行性能上有所不同而与，也就不需要在品牌与型号上再纠结。 而单从内存所消耗的能耗来看，单通道16G的内存条能耗相对来说较少一些，因为两个8G内存的双通道所消耗的能耗更高，但影响不是很大。 每个人都会选择两个8G内存，这个选择是可能正确的。更重要的是，我们在使用电脑的过程中，如果有一个内存条坏了，两个8G中的还有一个可以使用。而16G则根本不能使用，则需要重新选购一个新的内存条。 而且双通道的内存，通常能够为电脑带来一些性能提升，尤其是核显电脑，由于CPU要同时负责程序数据和显示数据的处理，需要的数据流量更大，所以双通道带来的双倍带宽才能满足这么大的数据流量的需求，采用双通道的内存运行效果更好。

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  • 通过超级计算机的“模拟显微镜”仿真，创建新一代的晶体管材料

    自从发现石墨烯以来，二维材料一直是材料研究的重点。二维材料，是指电子仅可在两个维度的纳米尺度(1-100nm)上自由运动(平面运动)的材料，如纳米薄膜、超晶格、量子阱。二维材料是伴随着2004年曼切斯特大学Geim 小组成功分离出单原子层的石墨材料——石墨烯(graphene) 而提出的。 纳米材料是指材料在某一维、二维或三维方向上的尺度达到纳米尺度。纳米材料可以分为零维材料、一维材料、二维材料、三维材料。零维材料是指电子无法自由运动的材料，如量子点、纳米颗粒与粉末。 二维材料其它应用外，它们还可用于制造微型高性能晶体管。苏黎世联邦理工学院和洛桑联邦理工学院的研究人员现在已经模拟并评估了一百种可能的材料，并发现了13种有前途的候选材料。 随着电子部件的小型化日益增加，研究人员正为所带来的负面作用而苦苦挣扎：在用常规材料(如硅)制成的纳米级晶体管的情况下，会发生量子效应，从而削弱其功能。例如，这些量子效应之一是额外的泄漏电流，即流经“误流”而不通过源极和漏极触点之间提供的导体的电流。据信摩尔定标定律指出，每单位面积集成电路的数量每12-18个月加倍，由于有源元件的小型化带来的挑战越来越大，摩尔定标定律将在不久的将来达到极限。这最终意味着，由于量子效应，不再能够使当前制造的几乎配备了每台超级计算机的称为FinFET的硅基晶体管变得更小。 苏黎世联邦理工学院和洛桑联邦理工学院洛桑分校的研究人员进行的一项新研究表明，可以使用新的二维材料解决这样的问题，这就是他们在“Piz Daint”上进行的模拟超级计算机建议。Piz Daint是位于瑞士国家超级计算中心(CSCS)的超级计算机，以瑞士阿尔卑斯山的Piz Daint山命名。 在2018年，该研究小组发现石墨烯后14年来首次明确表明可以生产二维材料，他们在“Piz Daint”上进行了复杂的模拟，筛选出超过10万种材料;他们提取了1,825个有希望的组件，可以从中获得二维材料层。 研究人员从这1,800多种材料中选择了100种候选材料，每种材料都由一个原子单层组成，可能适用于构建超大规模场效应晶体管(FET)。他们在显微镜下研究了其性能。换句话说，他们使用超级计算机“Piz Daint”首先使用密度泛函理论确定这些材料的原子结构。然后，将这些计算与所谓的量子传输求解器(Quantum Transport solver)相结合，以模拟流过虚拟产生的晶体管的电子和空穴电流。所使用的量子传输模拟器是由该研究团队与另一个研究团队共同开发的，其基本方法于去年获得了戈登·贝尔奖。戈登贝尔奖(ACM Gordon Bell Prize)。是美国计算机协会于1987年设立的、每年颁发的一种超级电脑应用软件设计奖。 晶体管生存能力的决定性因素是电流是否可以通过一个或多个栅极触点最佳控制。由于通常比纳米薄的二维材料的超薄特性，单个栅极触点可以调节电子流和空穴电流，从而完全打开和关闭晶体管。 研究人员强调：“尽管所有二维材料都具有这种特性，但并不是所有的材料都适合逻辑应用，只有那些在价带和导带之间具有足够的带隙的材料。”具有合适带隙的材料可防止所谓的电子隧穿效应，从而防止电子引起的漏电流。研究人员正是在模拟中寻找这样的材料。 他们的目标是找到可以提供每微米大于3毫安电流的二维材料，既可以作为电子传输的n型晶体管，也可以作为空穴传输的p型晶体管，并且其沟道长度可以小到厚度只为5纳米，而不会影响开关性能。研究人员说：“只有满足这些条件，基于二维材料的晶体管才能超越现在超级计算机所使用的称为FinFET的硅基晶体管。” 考虑到这些方面，研究人员确定了13种可能的2D材料，可以用它们来构建未来新一代的晶体管，并且还可以使摩尔定律得以延续。其中一些材料是已知的，例如黑磷即HfS2，但研究人员强调其它材料却是全新的，例如Ag2N6或O6Sb4。 研究人员表示：“由于我们的超级计算机的“模拟显微镜”的仿真，我们创建了最大的晶体管材料数据库之一。基于这些研究结果，我们希望激发研究人员使用二维材料剥落新晶体并创建下一代逻辑开关。”我们相信，基于这些新材料的晶体管可以替代由硅或目前流行的过渡金属硫族化合物(Transition Metal Dichalcogenide)制成的晶体管。 该最新研究成果论文发表在最近的顶尖纳米期刊《ACS Nano》杂志上。

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  • EDA：半导体自主可控的关键技术

    EDA是电子设计自动化(Electronic Design Automation)的缩写，20世纪90年代，国际上电子和计算机技术较先进的国家，一直在积极探索新的电子电路设计方法，并在设计方法、工具等方面进行了彻底的变革，取得了巨大成功。 过去十年，中国大陆半导体产业呈现出上升趋势，正在与其他地区的半导体产业竞争。其中大陆的竞争主力军为Fabless企业，中国大陆的Fabless公司已经占全球的四分之一。 如此多的Fabless公司，且市场占有率和活跃度很高，给了EDA工具和服务足够的发展空间。这也是我国未来几年不断发展和壮大国内EDA产业的基础。 芯片产业链包括设计、制造、封装、测试、销售，芯片核心实力重心在芯片设计。而芯片设计方面，IC设计及前后工序离不开EDA的支持。 EDA(Electronics Design Automation)软件是一种在计算机的辅助下，完成集成电路的功能设计、综合、验证、物理设计等流程的软件工具集群。 在半导体产业链中，芯片产业链顶端，是依赖性极强的设计工具。作为半导体行业的第一个环节，EDA是芯片设计的“基石”和制造和设计的纽带。 EDA是集成电路产业领域内“小而精”的环节，产值较小却又极其重要。相对于几千亿美金的集成电路产业来说不值一提，但如果缺少了这个产品，全球所有的芯片设计公司都得停摆。根据数据显示，2019年全球EDA市场规模达到105亿美元。 EDA软件供应呈现寡头垄断，从前端设计-前仿真/验证-后端设计-后端验证仿真直到流片的全流程设计平台基本被国际巨头垄断，护城河极深。 比如模拟/数模混合芯片设计一般采用Cadence平台，数字芯片设计一般采用Synopsys平台，国产EDA机会在于以点工具为突破口，由点及面逐步发展。 EDA全球市场份额占据前三位的是Synopsys、Cadence和被西门子收购的Mentor Graphics，三大EDA企业占全球市场的份额超过60%。 Synopsys拥有最为齐全的EDA工具产品线，其逻辑综合工具DC和时序分析工具PT市占率极高，EDA软件是其最重要业务，Intel是公司最大客户。 Cadence产品涵盖了电子设计的全流程，强项在于模拟或混合信号的定制化电路和版图设计。Cadence是三家厂商中在中国布局最好的，2019年Cadence收入23.4亿美元，其中约2.42亿美元来自中国。 三大EDA公司有天然优势，在新工艺开发阶段与全球领先的晶圆制造厂进行全方位合作。这三家主流厂商在EDA市场已建立起一定的行业壁垒和用户黏性，近年来市场份额维持稳定。 国内从上世纪八十年代中后期开始，就投入到EDA产业的研发当中。国产首套EDA熊猫系统于1986年开始研发并于1993年问世。之后的国内EDA发展曲折而缓慢，因各种因素影响，国产EDA产业没有取得实质成功。 国内EDA厂商只能在工艺开发完以后拿到部分数据，无法接触到先进工艺的核心部分，难以针对先进工艺设计、改良EDA软件，造成与三巨头的客观差距。 2008年，国内从事EDA研究领域涌现了华大电子、华天中汇、芯愿景、爱克赛利、圣景微、技业思、广立微和讯美等公司。 之后十年发展，华大九天、芯愿景、芯禾科技、广立微、博达微等几个企业从国产EDA阵型中展露生机。 华大九天承载了熊猫系统的技术，在是目前国内规模最大、技术实力最强的EDA企业。能提供全流程FPD设计解决方案，目前中国电子持有华大九天33.45%股权，上海建元股权投资基金(申通地铁持股70%)持有华大九天17.42%股份。 芯愿景拥有IC分析服务、IC设计服务及EDA软件授权三大业务板块。公司已累计研发了6套EDA系统，共30多个软件，累计发放授权认证超过3万个，EDA软件用户群包括国内外芯片设计公司、研究所、高校和知识产权服务机构等。2020年5月，芯愿景科创板上市已获上交所受理。 EDA企业若想保持核心竞争力需要靠技术支持，与其他高新技术企业相似，EDA企业获取技术优势的途径有收购兼并其他企业的成熟技术、高研发投入和政府扶持。 EDA与工艺设计强相关，既要跟着工艺跑，又需要用户的信任去验证，所以必须获得产业链上下游支持，建立产业生态圈，才能更好的发展。 根据Cadence数据，芯片设计流程主要可分为前端设计(Front end)与后端设计(Backend)，其中前端设计(也称为逻辑设计)主要涉及芯片的功能设计，后端设计(也称为物理设计)主要涉及工艺有关的设计，使其成为具备制造意义的芯片。 细分来看，芯片设计包含流程包含RTL编写、功能验证、逻辑综合、形式验证、DFT(Design for Testability)、布局布线、Sign Off、版图验证等多个流程。 对于芯片来说，好的布局和布线会节省面积，提高信号的完整性、稳定性，直接提高芯片的可靠性，所以EDA软件对于芯片设计至关重要。借助这个电子自动工具，工程师就可以在电脑上对芯片设计的前后端技术和验证技术进行操作，帮助芯片更好地走线、验证和仿真。 5月15日美国制裁升级，芯片设计与制造全面被卡。芯片设计方面，华为所遭受到EDA软件断供是对EDA软件升级以及后续其他服务支持，由于EDA软件的设计领先当前的芯片几年，基于现有EDA软件仍能设计先进的制程工艺。由此可见，华为短期内风险可控。 中金电子认为，EDA是我国半导体行业实现自主可控的关键瓶颈。国产EDA发展的难点包括： 1)EDA工具链条长，虽然目前华大九天、概伦电子在部分点工具上有所突破，但完整可用的全流程工具链还需要长期的技术积累; 2)EDA厂商需要和晶圆代工厂密切配合，而我国目前先进制程代工也较为落后; 3)我国的知识产权保护需要进一步加强。 EDA的应用广泛，在机械、电子、通信、航空航天、化工、矿产、生物、医学、军事等各个领域，都有EDA的应用。而目前EDA技术已在各大公司、企事业单位和科研教学部门广泛使用。

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  • 为何手机还未用上北斗导航系统？

    到2020年6月23日，我国北斗导航系统全球联网已完成。我们对北斗导航系统的自豪感大大提高。从2000年到2020年，北斗20年让我们的中国感到自豪。这表明我国已经独立掌握了导航系统，并具有取代GPS的能力。北斗成为众多网友关注的焦点，但是很多人都有疑惑：我们的手机为什么到现在还没接收到这一科技进步的福利，怎样才能接入北斗导航系统呢? 一、澄清一个误区：决定手机能否应用北斗卫星定位是硬件而不是软件。 请网友们注意，决定你手机此刻应用北斗卫星定位是手机内置的硬件芯片，而非软件哟，千万要搞清楚这一点。随着手机硬件的高度集成化，定位功能都被成到手机芯片Soc里。目前主流手机Soc至少都支持北斗卫星导航系统、美国GPS混合定位，比如华为的麒麟系列芯片、高通的骁龙系列芯片、联发科的芯片，都支持北斗系统。当你知道这些常识后，你就明白你自己的手机实际上已经集成了支持北斗的芯片。 二、怎样查看你的手机是否支持北斗系统呢? 方法一：打开你的手机“设置”，在上方搜索栏里输入“卫星定位”，会出现“位置信息”，点击进入后你会看到下面的界面。请看页面右侧，只要开启位置服务，就会显示“位置信息模式”，请见下图。在这里强调一点，苹果手机不支持北斗系统，苹果用户就别考虑蹭福利了。 方法二：根据你的手机型号去官网查找，如果支持北斗系统会有显示，其中就包括北斗指挥型用户机、北斗手持终端PD14、北斗应急终端PD11等。 三、普及一点常识：大家手里的手机本身不是北斗系统终端设备，不能连接卫星，而只是接收卫星的广播信息。 很多网友会误以为自己的手机是北斗导航系统终端，其实不是这样的，你的手机只是接收卫星的广播信息，本身并不能连接卫星。除非你用专用的不过这里值得一提的是，手机本身工作不是连接卫星，而是接收卫星的广播消息。 提到终端，这属于硬件设备。利用这几种终端设备才能实现与卫星的连接与信息传输，现在很多北斗民用终端产品都已经走入千家万户，以及各行各业，只要留心观察你就会发现很多北斗民用设备。

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  • “新材料之王”石墨烯引领电子变革

    石墨烯是目前人类已知强度最高、韧性最好、质量最轻、导电性最佳的材料，也被认为是未来最有可能得到大力发展的新技术之一。可是因为技术难度高，目前尚未得到大范围应用。而据报道，继石墨烯薄膜在华为Mate20X得到首次应用之后，华为近期发布的国内首款5G平板MatePadPro5G搭载了超厚3D石墨烯散热技术。 该技术以石墨烯为原料，采用多层石墨烯堆叠而成的高定向导热膜，具有机械性能好、导热系数高、质量轻、材料薄、柔韧性好等特点。 值得一提的是，华为前不久刚刚投资了常州富烯科技，进一步布局石墨烯技术，后者现有产品包括石墨烯导热膜、石墨烯导热片、石墨烯泡沫膜等，华为及荣耀手机所用的“石墨烯液冷散热”方案就是富烯科技提供的材料。 手机散热性能的提升，为导热材料的发展提供了机会。手机散热方案多元化，主要包含石墨片、石墨膜、金属背板、导热凝胶、液冷技术(均热板)等，未来考虑多种方式结合或研发更多可行方向。 随着5G手机换机潮和基站建设高峰到来，石墨烯有望迅速扩大在电子设备散热方案中的应用。 产业化方面，石墨烯在战略前沿材料中占据关键地位。当前石墨烯正处于大规模化前夕，业内预计石墨烯产业化应用进程望明显提速。 中国计划实现石墨烯产业“2020年形成百亿产业规模，2025年整体产业规模破千亿”的发展目标。 石墨烯是从石墨材料中剥离出来，由碳原子组成的只有一层原子厚度的二维晶体。 石墨烯因为其特殊的结构，具有突出的力学性能，电磁性能，热学性能，透光率和渗透率等特性，使其成为材料科学研究热点，在许多领域都有应用前景。 石墨烯是目前已知的世界上最薄的材料(0.34nm)，也是有史以来被证实的最结实的材料，强度可达130GPa，其具有极好的弹性，可被拉伸至自身尺寸的120%。 石墨烯具有极强的导热性能，单层石墨烯的热导率可达5000 W/m·K，是室温下纯金刚石的3倍，金属铜的12倍。石墨烯还具有优良的透光性能，光子透过率高97.4%，其理论比表面积高达2630 m2·g-1。 根据石墨烯产业联盟的数据，在专利技术来源方面，中国的石墨烯最早优先权专利占比达66.6%，其次是韩国、美国和日本，占比分别为12.3%、9.7%和3.1%，来源于中国的石墨烯专利已大幅领先于其他国家/地区。 石墨烯的上游包括石墨等资源、设备和系统等，下游应用领域包括导热、导电、柔性显示屏和油墨涂料等，中游有石墨烯粉体和石墨烯薄膜两种产品形态。 随着石墨烯在锂电池、触控屏等领域应用的逐渐兴起，对于产业链上游石墨烯的需求日益增加，业界最关心的问题已成为如何实现石墨烯原料的大规模制备，这也是目前制约石墨烯产业发展的瓶颈。 国内政策的推进速度与覆盖范围不断加大，吸引了大量的产业资本不断投入到石墨烯的相关研究与商业化应用方面。当前国家在全国建立了多个石墨烯产业园和石墨烯联盟。 常州、宁波、青岛、重庆、无锡等地率先设立石墨烯产业园，江苏、内蒙古、山东等地也成立了石墨烯联盟，有利于进一步整合上下游资源，完善石墨烯创新体系，促进石墨烯产业发展，同时有利于国家的宏观调控。 同时，国内各种石墨烯优秀企业也不断涌现，虽然高端产品因成本，技术问题短时间难以得到大面积的突破，但是一些低端产品已经在一些公司得到了商业化生产。 国内厂商青岛昊鑫、天奈科技主要产品包括石墨烯、碳纳米管导电剂;第六元素主要产品有石墨烯粉末和石墨烯薄膜、三顺纳米和德方纳米主要产品有碳纳米管导电剂。 青岛昊鑫的主要客户有比亚迪、国轩高科、东莞鑫泰通、江西安驰、芜湖天弋等;天奈科技客户有宁德时代、比亚迪;第六元素的客户有道蓬科技、烯旺新材料、华骐电子等;德方纳米的主要客户包括宁德时代，湖北金泉，比亚迪，航天电源，赣锋锂业等企业。 从2012年的新材料产业“十二五”发展规划起，国家逐渐开始不断通过各种利好政策，推动石墨烯的产业化进程，而最近的新材料“十三五”规划也将石墨烯作为先导性产业。 随着石墨烯产业化方向逐渐清晰，石墨烯已成为我国未来重点发展产业之一。

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  • 内存频率有多重要？

    平时我们在组装电脑的时候，不仅只有CPU和主板两个组件，还有许多其它的东西，对系统也起着相当大的作用。比如内存条，就是一个很要要的硬件选择，内存的选择有时也是个棘手的问题。毕竟8GB或者16GB已经成为了当今的主流，应付一般应用及3D游戏完全不成问题，只有在某些特定应用下，才需要更大容量的内存。今天我们重点说的是内存频率。 1、什么是内存频率 所谓的内存频率就是指内存条的主频率，内存主频代表着该内存所能达到的最高工作频率，内存主频是以MHz(兆赫)为单位来计量的。 内存主频率越高，在一定程度上代表着内存所能达到的速度越快，内存主频决定着该内存最高能在什么样的频率正常工作。现在市场上较为主流的内存频率是1333MHz、1600MHz的DDR3内存，2400MHz、2666MHz、的DDR4内存。 内存频率和CPU主频一样，习惯上被用来表示内存的速度，它代表着该内存所能达到的最高工作频率。内存频率越高在一定程度上代表着内存所能达到的速度越快，内存频率决定着该内存最高能在什么样的频率正常工作。 各个级别的内存频率也有所不同，比如DDR2内存频率有：667MHz、800MHz和1066MHz;DDR3内存的内存频率有：1066MHz、1333MHz和1600MHz; DDR4内存的内存频率有：2133MHz、2400MHz、2666MHz、2800MHz、3000MHz、3200MHz。 目前除了主流的内存频率是2133MHz和2400MHz的DDR4内存，还有1333MHz和1600MHz的DDR3内存也在用;而其它初期的DDR2内存和DDR内已被淘汰，市场上有的也只是一些二手的拆机件内存。 2、内存频率的作用 我们选购内存的时候，比如8G DDR4 2400MHz，这里的2400MHz就是内存频率，我们可以理解是内存的数据传输速度，理论上内存频率越高，速度越快。 同代同容量的内存，内存频率也有所不同，性能差距并不明显，我们只有在跑分上感受它的提升。但是日常使用上，并不能感受到它的性能差异。 不过有些游戏在高频内存下有一定的帧数提升，一般在5到10帧左右。对于内存频率的选择，比如DDR4内存，一般主流电脑我们选择2400MHz、2666MHz也就足够了，想要高频上3000Mhz或者3200MHz就可以了。 当然也会受主板和CPU的限制，如果你的主板支持最高DDR4 2666，您使用3000MHz频率，虽然能够兼容，但是内存频率会降至2666MHz。 此外如果您主板能够支持3000MHz，购买一根3000MHz内存，而发现内存频率只有2133MHz，我们需要在主板开启XMP模式，调至3000MHz频率。 如果有两根或多跟同代但不同频率的内存条同时使用吗?当然可以同时使用的，按照其中频率最低的来统一频率。比如电脑中有两根内存，一根2400MHz，另一根是3000MHz，那么这两根内存都是按照2400Mhz来运行。 所以我们在升级内存的时候，如果你之前有一根2400MHz，就没有必要考虑更高频率了，购买同频率就可以了。 3、内存频率的选择 内存频率的选择，主要是根据主板内存频率的支持，以及CPU的内存频率共同支持来确定的。 一根内存条能否使用，需要看内存条的内存频率，是否在主板内存频率的支持范围之内。每一种型号的主板上，都有注明这块主板所支持的内存频率规格，比如主板支持DDR4的2400MHz，你只能选择DDR4 2400MHz的内存条，如用其它频率的内存则无法兼容。 从内存条DDR4时代开始，内存的入门频率从2133MHz升级到了2400MHz，最到如今的高频率3200MHz，经过了几个级别的升级改变，也让很多人在选择主板和内存时，有了更多的频率选择，一般情况下内存的频率越高，性能也会随之越高。 当然了内存的频率越高价格就越贵，主板的要求的规格就越高，因而我们购买之前一定要有个预算，只在在自己的经济承受范围之内，购买的内存还是频率越高越好，因为高频内存可以给你的电脑带来实实在在的性能提升。 虽然说内存的频率越高，电脑运行的速度越快，但是大家要明白的是，在选购的时候内存频率并非越大越好。首先要考虑自己主板适合多大频率的内存，不适合的内存反而会降低其性能。

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  • 智能交通、电力能源管理、IoT、5G将成为半导体行业的长期发展趋势

    意法半导体是全球最大的半导体公司之一，以业内最广泛的产品组合著称，凭借多元化的技术、尖端的设计能力、知识产权组合、合作伙伴战略和高效的制造能力，意法半导体通过提供创新型半导体解决方案为不同电子应用领域的客户提供服务。 意法半导体市场销售、沟通和发展战略总裁Marco Cassis在SEMICON CHINA 2020开幕演讲上表示，智能交通，电力能源管理，IoT、5G是行业长期发展趋势。 智能交通会为用户带来更高的安全防护，减少通勤时间，为全球减少碳排放，而汽车行业面临数字化、电气化趋势。 司机安全意识，政府立法，安全诉求促进了行业发展。汽车内部也发生了不小的变化，软件可配置，自动驾驶的发展，促使汽车内部数据处理能力提高，而云服务将提供互通互联的能力。 全球在能源需求方面越来越高，能源消耗也越来越高，而交通行业是能源需求占比较高的一环，提高基础设施的运营效率，减少化石燃料使用，加快建设智能电网等设施是能源行业的重点。 能源的高需求也对电力系统发起了新的挑战，而半导体行业将助力行业发展，降低系统成本，提高效率及性能，降低能量损失，系统小型化，将硬件和软件更好的集成起来。 目前，有数十亿云链接的设备服务企业与个体，5G、IoT有非常好的前景，未来将渗透到生活的方方面面，将提高生产设施的运营效率，促进工业、教育、物流等行业的发展。 5G、IoT的发展也对设备提出了更高的要求：提高算力，更多的存储，低功耗，更高的安全性，更好的互联互通，原型开发，设备更快的迭代并推向市场。

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  • 国产CMOS毫米波相控阵芯片的重要意义

    毫米波芯片是高容量5G移动通讯核心，长期被国外垄断，是我国短板中的短板。毫米波的大带宽可赋予5G更优的性能表现，在终端芯片方面，此前仅高通推出了支持毫米波的终端芯片。 中国工程院院士刘韵洁表示，南京网络通信与安全紫金山实验室已研制出CMOS毫米波全集成4通道相控阵芯片，并完成了芯片封装和测试，每通道成本由1000元降至20元。同时，他们封装集成1024通道天线单元的毫米波大规模有源天线阵列。芯片与天线阵列力争2022年规模商用于5G系统。 一、业界首次：CMOS+毫米波通信 同时，该实验室封装集成1024通道天线单元的毫米波大规模有源天线阵列。芯片与天线阵列力争2022年规模商用于5G系统。 很多媒体为之欢欣鼓舞，简略称之为“5G毫米波芯片”的突破。 不过，根据笔者跟相关专家的沟通以及阅读刘院士在新闻上说阐述的，该芯片是“CMOS毫米波全集成4通道相控阵芯片”，只是可以用于5G系统，而不是说该芯片就是“5G毫米波芯片”，这二者还是有很大的区别的。 另外，有知乎作者(甜草莓)指出该芯片并不是国际首次研制，它的意义更多在于自主研发和商用。 最重要的突破，还是来自于如同媒体报道所说，是在业界首次较为彻底地解决了阻碍CMOS毫米波通信的芯片问题，这才是关键所在。 该技术突破是基于东南大学移动通信国家重点实验室承担的国家863计划5G研究开发、国家重大科技专项等多个项目所形成的技术积累，从芯片、模块到天线阵面全面实现自主可控，技术水平处于国际领先。 传统上，毫米波系统包括射频前端、基带等等相当多组成部分，当我们不需要考虑空间时，可以利用各自独立的电子元器件构建(比如传统的毫米波相控阵雷达)，其尺寸较大且成本较高。 因此该作者认为，采用CMOS工艺来整体实现就变成了比较优秀的选择，因为它具有经济成本低、集成度高、可与数字电路形成片上系统(system on a chip, SoC)等优势。这也就是报道里着重提到的CMOS工艺来制作5G毫米波芯片的三点优势。 二、国产CMOS毫米波相控阵芯片的价值何在? 毫米波(Millimeter Wave)指的是工作频率在30~100GHz，波长在1~10mm之间的电磁波。目前，5G频道有FR1频段和FR2频段，毫米波属于FR2频段。 5G毫米波最大的优点是频率高,最快速度可达10Gbps,是4G网络的10倍。除此之外,5G毫米波束很窄,能够很好地辨别方向,让信号源更加清晰稳定。 相控阵芯片也是卫星互联网星载射频芯片的一种。天风证券认为，相控阵芯片占比可能达到9%，2021年采购额有望达14亿元。 相控阵芯片是基于相控阵雷达技术的毫米波芯片，利用大量个别控制的小型天线单元排列成天线阵面，每个天线单元都由独立的移相开关控制，通过控制各天线单元发射的相位，就能合成不同相位波束。 由于毫米波通信频谱资源丰富，5G时代选择使用毫米波频段，速度就好比单车道升级为十车道，苹果公司已在研发支持毫米波的5G版手机。 但是宽带卫星通信和5G毫米波通信的关键核心器件毫米波相控阵芯片身价高昂，以256通道的典型相控阵天线为例，其售价高达上百万元，成为该芯片商用的最大阻碍。 此次，我国自主可控、成本超低的5G毫米波芯片研发成功将彻底打破我国缺芯少魂，将助力5G毫米波商用，帮助建立覆盖全球每个角落的宽带通信网络，消除信号盲点。

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  • 电路板电路块结构划分及作用

    电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板,高频板,PCB，超薄线路板,超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。我们通过电路板电路块的结构组成将电路板划分成一块块单元电路，然后判断电路块，查找锁定的电路块中电子元件。 我们电路板中电路具体分为哪些电路块，怎样判断各电路块是否存在故障、我们又该怎样查呢? 在电路板中，不管是什么类型的电路板基本上都是由：电源给应电路、输入接口电路、微处理器控制电路、输出接口电路、显示电路、保护电路和通信电路等7大部分电路组成。只要掌握了这七大类的电路组成结构和控制原理，知道每类电路的结构组成特点和关键部件，能在电路板中判断出每部分电路是属于那一类电路，熟悉每一类电路的故障规律和特点、就可以针对各种类型的电路板进行维修了。 电源供应电路：电源供应电路部分电路是向整个电路板中各个单元电路提供能量的一部分电路，它工作在高电压、大电流的环境下，是最容易出故障的一部分电路。 电源供应电路的功用是：将220VAC或380VAC交流电转换成电路板所需的各种不同等级、输出电压恒定的±5V 、12V、 15V、18V、24V等级别的直流电。 输入接口电路：输入接口电路是电路板和外界进行信息交换和沟通的一部分电路，它可以将人们想要对电路板所说的话或要办的事转化成电路板中微处理器能够识别的电信号。例如：我们在监控温度高低时，你如果用咱们平常人与人交流的语言说给微处理器听，温度高了，请把它调低一些，微处理是听不懂咱们说的话的，这时，我们可以通过接口电路先用热敏电阻或热电偶元件将温度信号转成电信号，然后在对所转换出电信号进行处理，就可以得到微处理器可以识别的电信号了。这样的话微处理器明白了我们要它处理的事项后，他就可以按照我们的意图去做了。其它的像光照度、压力、风力、液位、位置、等信号都是同样道理。 输入接口电路的功能是：将人们想要对电路板所说的话或要办的事转化成电路板中微处理器能够识别的电平信号。 微处理器控制电路：微处理器控制电路主要用在主控制板电路板中，当我们看到电路板中模样长得四四方方或长方形形状、有很多引脚的元件，在它的旁边有晶振元件的，这个元件大多是微处理器元件，以微处理器为核心元件的周围就是微控制器电路。 微处理器控制电路主要功能是：接受输入接口电路发送过来的相关信息，并对这些信息进行分析、处理，并作出相应的处理结果，把处理结果进一步送给输出接口电路。 输出接口电路：从微处理器输出的信号驱动能力比较微弱，不能直接驱动大功率管、继电器线圈、电磁阀、喇叭等大功率器件，要想驱动大功率管、继电器线圈、电磁阀、等大功率器件，需要对微处理器控制电路输出的电信号进行调理，从而实现驱动大功率管、继电器线圈、电磁阀、喇叭等大功率器件能力，起这样功用的一部分电路就是咱们所说的输出接口电路。 输出接口电路的功用：对微处理器输出的信号进行电流或电压放大或作其它方面的处理后，使调理后的信号能够驱动大功率管、继电器线圈、电磁阀、喇叭、电动机等大功率器件动作。 保护电路：在电路板中，当出现供给电路板中的电源电压出现电压过高、电流过大情况时，工作时出现温度过高情况的时候、输入或输出电路出现缺相的情况时后，可能会出现烧坏电子元件的情况!设计人员在设计电路时通常会设计一些保护电路，来保护电路板在出现电压过高、电流过大、过热、缺项等情况之一时，采取相应的保护措施，来保护电路板尽量不损坏或将损坏程度降低到最小限度! 保护电路的功用：是对电路板中各电路的运行状态起到监控的作用，当电路板中的电路出现过电压、过电流、过热、缺相等情况之一的时候，保护电路立即将过电压、过电流、过热、缺相等不正常的情况向微处理器发出信息，效果比较严重会马上作出相应的保护措施，来保护电路板尽量不损坏或将损坏程度降低到最小限度! 通信电路：当电路板与电路板之间、或者电路板与触摸屏、电路板与PC机之间等等需要传送信息时，就需要有信息处理与传递电路，这时设计人员又设计出一些信息传递电路。信息传递的方式目前常用的有无线传输、网络传输、本地传输等几种形式。通信电路的功能起到信号传递作用，主要负责将电路板与上位机(触摸屏或PLC)或与电路板之间的信息进行通信。 显示电路：对于电路板中各电路的工作状态，设计人员通常利用发光二极管、七段数码管、液晶屏来显示电路的工作状态，这部电路就是显示电路。 显示电路的功能：是把电路板运行时的主要状况通过显示屏、液晶屏或LED显示出来，以指示电路的运行状态。

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  • 紫光集团：旗下新华三半导体研发成功高端路由器核心芯片

    近日，紫光旗下新华三半导体技术有限公司(以下简称新华三半导体技术公司)自主开发的核心网络处理器测试芯片顺利完成生产与封装测试环节，并已成功运行自研固件和测试软件。 该款核心网络处理器的商用芯片将在今年内实现流片投产，可广泛应用于路由器等网络产品领域，预计明年上半年新华三将发布采用自研核心网络处理器的高端路由器产品。 随着5G时代的到来，为了让5G的带宽优势得到充分发挥，运营商将会掀起新一轮的骨干承载网大规模建设与扩容。同时，5G的各种丰富的场景化应用也会促使大型云计算、互联网公司以及大型企业网用户对其数据中心进行升级，进而催生市场对高端路由器的强劲需求。 新华三集团正是在这一大趋势背景下，在2019年成立了半导体技术公司，聚焦于新一代高端路由器芯片的自主研发，为相关客户提供高端路由器产品与解决方案，助力他们进一步提升业务能力。 在网络通信芯片领域的创新突破，将有助于新华三在中国高端路由器市场的竞争中保持领先，并有能力向全球进军。与此同时，新华三半导体技术公司本次取得的创新成果，将推动紫光集团在芯片领域形成包括移动、存储与网络芯片的扩展版图，并贯穿云计算和整个IT与网络产业生态，进一步提升“从芯到云”产业链条的总体发展。 本次研制成功的测试芯片是新华三半导体技术公司成立以来率先取得的创新成果，该芯片采用16nm工艺制造，目前已顺利进入测试环节，并将在完成CPU core、高速SerDes、400G以太网以及高速Interlaken等核心IP验证之后，于今年内完成首颗商业网络处理器芯片的流片投产，预计2021年上半年面市发布搭载自研核心网络处理器芯片的高端路由器产品。 在对网络处理器芯片等领域技术开发不断投入的过程中，新华三集团在运营商和企业网高端路由器领域也持续实现市场领先，尤其在中国移动、中国电信、中国联通运营商领域全面通过严格测试并成为运营商核心网络主流供应商，将为推动运营商骨干网向5G时代平稳过渡，以及未来5G商业应用提供优质的网络支撑。 在拥有自主知识产权的网络处理器芯片之后，新华三将本着高技术、高标准的原则，在继续采用全球技术领先的商用芯片合作伙伴解决方案的同时，按需融入自主创新的解决方案配套芯片，形成优势互补，并对所支持的客户应用领域在路由器芯片和系统层面进一步提升技术创新水平和安全保障能力。 面向未来，新华三集团将以包括从底层芯片、前瞻架构、创新产品到运营模式的全栈式创新实力，为客户构建超宽、智能、融合、可信、极简的网络联接，为不同行业、不同场景提供基于数据和意图驱动的智能联接能力，推动“AI in ALL”智能战略落地实践，以更具智能的数字化解决方案，助力客户的业务和运营更智能，共同迎接智能化时代的到来。 在数字经济推动下，新华三将以智能数据平台为核心，实现智能与存储的深度融合，完成对存储设施的智能化管理，深度发掘数据的巨大价值，充分满足多样化的业务需求，帮助用户实现更高水准的数字化转型。

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